JP7197274B2 - 放熱筐体構造 - Google Patents
放熱筐体構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7197274B2 JP7197274B2 JP2018026183A JP2018026183A JP7197274B2 JP 7197274 B2 JP7197274 B2 JP 7197274B2 JP 2018026183 A JP2018026183 A JP 2018026183A JP 2018026183 A JP2018026183 A JP 2018026183A JP 7197274 B2 JP7197274 B2 JP 7197274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- metal plate
- heat
- housing structure
- bent portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明に係る放熱筐体構造は、樹脂性の筐体の発熱素子に対応する位置に凹部を設け、凹部内面に沿うように曲げ加工した金属板を筐体と一体化して構成したものである。発熱素子の熱を筐体に拡散するための金属板が、曲げ加工により形成されていることにより、絞り加工に伴う絞り形状の制約や側面部の肉厚減少を回避し、金属板から筐体への熱伝導性を向上させる。
図1は、実施形態に係る放熱筐体構造の一例を示す平面図であり、図2、図3、図4及び図5は、それぞれ、図1に示したA-A’線、B-B’線、C-C’線及びD-D’線に沿う断面図である。
以上説明したように、本実施形態に係る放熱筐体構造1では、発熱素子11~14から筐体3への熱拡散を促進するための金属板8が筐体と一体化されており、金属板8に設けられた折曲部5~7が、筐体3の凹部15~17に沿うように配置されている。金属板8は折り曲げ加工により形成できるため、絞り加工により金属板を形成できないような発熱素子11~14の形状や配置の制約がある場合でも、曲げ形状や配置を工夫することにより、発熱素子11~14からの熱拡散を促進するための金属板8を形成できる。また、金属板8の折曲部5~7を曲げ加工で形成するため、絞り加工した場合に生じる肉厚減少が抑制される。したがって、本発明によれば、発熱素子の形状や配置にかかわらず、発熱素子11~14の熱を金属板8を介して効率的に放熱可能な放熱筐体構造1を提供できる。
上記の実施形態に係る放熱筐体構造では、1枚の金属板が基板のほぼ全面を覆うように構成されているが、発熱素子の部位毎に金属板を分割して配置した放熱筐体構造を構成してもよい。また、1枚の金属板に設ける折曲部の数は任意である。
3 筐体
4 フィン
5、6、7 折曲部
8 金属板
9 熱伝導材
10 基板
11、12、13、14 発熱素子
15、16、17 凹部
Claims (4)
- 発熱素子が実装された基板を格納する放熱筐体構造であって、
前記発熱素子に対応した位置に凹部を有する樹脂性の筐体と、
前記筐体と一体化され、一部が切り込まれ、または、一部が切り欠かれ、前記筐体の前記凹部に沿って折り曲げられた金属板とを備え、
前記筐体の前記金属板が設けられた面と反対側の面にフィンが設けられ、
前記凹部は、前記フィンの直下に形成されている、放熱筐体構造。 - 前記金属板の折曲部の長手方向と前記フィンの延伸方向が一致するように、前記折曲部が形成されている、請求項1に記載の放熱筐体構造。
- 前記金属板の折曲部が前記発熱素子の1つの側面を覆うように形成されている、請求項1に記載の放熱筐体構造。
- 発熱素子が実装された基板を格納する放熱筐体構造であって、
前記発熱素子に対応した位置に凹部を有する樹脂性の筐体と、
前記筐体と一体化され、一部が切り込まれ、または、一部が切り欠かれ、前記筐体の前記凹部に沿って折り曲げられた金属板とを備え、
前記筐体の前記金属板が設けられた面と反対側の面にフィンが設けられ、
前記発熱素子が前記フィンの直下とは異なる位置に配置され、
前記金属板の折曲部の長手方向が前記フィンの延伸方向と直交するように、前記折曲部が形成されている、放熱筐体構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018026183A JP7197274B2 (ja) | 2018-02-16 | 2018-02-16 | 放熱筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018026183A JP7197274B2 (ja) | 2018-02-16 | 2018-02-16 | 放熱筐体構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019145576A JP2019145576A (ja) | 2019-08-29 |
JP7197274B2 true JP7197274B2 (ja) | 2022-12-27 |
Family
ID=67772652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018026183A Active JP7197274B2 (ja) | 2018-02-16 | 2018-02-16 | 放熱筐体構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7197274B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298289A (ja) | 2000-02-02 | 2001-10-26 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2005197510A (ja) | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Ngk Insulators Ltd | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
CN1942084A (zh) | 2005-09-29 | 2007-04-04 | 台达电子工业股份有限公司 | 均匀散热的电子装置 |
JP2009283532A (ja) | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Yokogawa Electric Corp | シールドケース |
JP2011023469A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
JP2013008741A (ja) | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール取付構造及び空気調和装置の制御装置 |
WO2014132399A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造 |
JP2015130440A (ja) | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10290088A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Pfu Ltd | 電子機器用筺体およびその製造方法 |
JPH11186766A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2018
- 2018-02-16 JP JP2018026183A patent/JP7197274B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298289A (ja) | 2000-02-02 | 2001-10-26 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2005197510A (ja) | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Ngk Insulators Ltd | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
CN1942084A (zh) | 2005-09-29 | 2007-04-04 | 台达电子工业股份有限公司 | 均匀散热的电子装置 |
JP2009283532A (ja) | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Yokogawa Electric Corp | シールドケース |
JP2011023469A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
JP2013008741A (ja) | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール取付構造及び空気調和装置の制御装置 |
WO2014132399A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造 |
JP2015130440A (ja) | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019145576A (ja) | 2019-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6606267B1 (ja) | ヒートシンク | |
JP5093481B2 (ja) | 電子部品収容ケース体における放熱構造 | |
US7885073B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP2004228484A (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
JP2012009498A (ja) | 発熱体の放熱構造と放熱構造を備えたオーディオアンプ | |
US10405468B2 (en) | Shield case and electronic device | |
JP5698458B2 (ja) | 電子ユニット | |
US20090321049A1 (en) | Radiating fin | |
JP2002344186A (ja) | 電子機器 | |
JP7197274B2 (ja) | 放熱筐体構造 | |
JP2014146702A (ja) | 電子装置および筐体 | |
JP4913285B2 (ja) | 放熱フィンおよびヒートシンク | |
CN105493273A (zh) | 功率转换装置 | |
JPH0210800A (ja) | 放熱体 | |
JP2012129379A (ja) | 放熱フィン | |
JP2006210611A (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。 | |
JP4969979B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2007067067A (ja) | 樹脂注型形電力用回路ユニット | |
JP2017199846A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2010219085A (ja) | 自然空冷用ヒートシンク | |
JP6628476B2 (ja) | 発熱素子の放熱体およびそれを備えた監視カメラ装置 | |
JP2019187202A (ja) | モータ装置 | |
JP2014187133A (ja) | 放熱部材、および電子回路 | |
JP3235001U (ja) | 放熱アセンブリ及び電子アセンブリ | |
US20120273168A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20180312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180312 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220722 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221215 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7197274 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |