JP2005197510A - 電磁波シールドケースおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路基板1上の電子部品6を覆うように配設され、基板1上の接地導通部分3にシールドケース2と一体をなすフランジ7が弾性的に変形して接地することでシールドケース2外への電磁波漏洩を防止する電磁波シールドケース2であって、フランジ7が、金属ガラスを用いてシールドケース2と一体に作製されている。金属ガラスを用いて作製することにより、塑性変形とは異なる原子単位の粘性流動による変形を利用することができ、これによりスプリングバックのない寸法精度の高いフランジ7の成形を達成することができる。
【選択図】 図2
Description
a.半田付け時の加熱に基づくプリント基板や電子部品への悪影響(変形または部分的な破損)があること、
b.使用年限を過ぎた回路基板1において、シールドケース2を再資源として利用する場合に、金属ケース2から半田を除去しなければならないという作業場の非効率性があること、
c.半田付け前後における洗浄などの処理を行うことによる煩雑性があること、
d.半田付け作業の段階におけるフラックスおよびはんだ自体の飛散や飛散に伴う回路素子への付着があること、
e.シールドケース2内の電子部品を交換する場合にはおいて、半田による接着を破壊しなければならないことによる作業の煩雑さがあること、
等の課題を有している。
前記フランジが、破壊強度/弾性定数が0.01以上となる金属を用いて前記シールドケースと一体に作製されていることを特徴とする。
前記フランジが、1mm以下の張り出し幅を有して形成されていることを特徴とする。
前記フランジに、少なくとも1個の切り込みが幅方向に設けられていることを特徴とする。
前記フランジが、非直線的形状の外周縁部を有して形成されていることを特徴とする。
前記フランジが、金属ガラスを用いて前記シールドケースと一体に作製されていることを特徴とする。
前記フランジが、1mm以下の張り出し幅を有して形成されていることを特徴とする。
前記フランジに、少なくとも1個の切り込みが幅方向に設けられていることを特徴とする。
前記フランジが、非直線的形状の外周縁部を有して形成されていることを特徴とする。
前記電磁波シールドケースが、前記金属ガラスの過冷液体温度域における加圧成形によって製作されることを特徴とする。
前記電磁波シールドケースが、前記金属ガラスのガラス転移温度と結晶化温度との間の温度域で、温間プレスすることによって製作されることを特徴とする。
前記金属ガラスは、ジルコニウム基を有する非晶質合金であることを特徴とする。
2 シールドケース(電磁波シールドケース)
3 グラウンド線(接地導通部分)
6 電子部品
7 フランジ
10 切り込み
Claims (11)
- 回路基板上の電子部品を覆うように配設され、基板上の接地導通部分にシールドケースと一体をなすフランジが弾性的に変形して接地することでシールドケース外への電磁波漏洩を防止する電磁波シールドケースであって、
前記フランジが、破壊強度/弾性定数が0.01以上となる金属を用いて前記シールドケースと一体に作製されていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項1に記載の電磁波シールドケースであって、
前記フランジが、1mm以下の張り出し幅を有して形成されていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項1または2に記載の電磁波シールドケースであって、
前記フランジに、少なくとも1個の切り込みが幅方向に設けられていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールドケースであって、
前記フランジが、非直線的形状の外周縁部を有して形成されていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 回路基板上の電子部品を覆うように配設され、基板上の接地導通部分にシールドケースと一体をなすフランジが弾性的に変形して接地することでシールドケース外への電磁波漏洩を防止する電磁波シールドケースであって、
前記フランジが、金属ガラスを用いて前記シールドケースと一体に作製されていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項5に記載の電磁波シールドケースであって、
前記フランジが、1mm以下の張り出し幅を有して形成されていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項5または6に記載の電磁波シールドケースであって、
前記フランジに、少なくとも1個の切り込みが幅方向に設けられていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項5〜7のいずれか1項に記載の電磁波シールドケースであって、
前記フランジが、非直線的形状の外周縁部を有して形成されていることを特徴とする電磁波シールドケース。 - 請求項5〜8のいずれか1項に記載の電磁波シールドケースの製造方法であって、
前記電磁波シールドケースが、前記金属ガラスの過冷液体温度域における加圧成形によって製作されることを特徴とする電磁波シールドケースの製造方法。 - 請求項5〜8のいずれか1項に記載の電磁波シールドケースの製造方法であって、
前記電磁波シールドケースが、前記金属ガラスのガラス転移温度と結晶化温度との間の温度域で、温間プレスすることによって製作されることを特徴とする電磁波シールドケースの製造方法。 - 請求項9または10に記載の電磁波シールドケースの製造方法であって、
前記金属ガラスは、ジルコニウム基を有する非晶質合金であることを特徴とする電磁波シールドケースの製造方法。
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