KR101129621B1 - 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리, 이를 적용한 차폐 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리, 이를 적용한 차폐 케이스 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

일정한 폭과 두께를 구비하며, 적어도 한 쌍의 대향하는 탄성편이 일체로 형성된 솔더링 가능한 금속 클립이 폭 방향 일단에 끼워지고, 길이방향을 따라 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡 및 절단된 후, 상기 금속 클립의 하면이 상기 접지패턴 또는 상기 접지패턴에 형성된 솔더 부재와 솔더링 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립이 개시된다.

Description

전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리, 이를 적용한 차폐 케이스 및 그 제조방법{Metal Strip for EMI Shield Case, EMI Shield Case using the same, and Making Method for the Case}

본 발명은 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리에 관한 것으로, 특히 제품을 설계한 후 설계가 맞는지 검증하기 위하여 소비자가 직접 별도의 도구 없이 저렴한 가격에 신속하게 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있도록 하는 금속 스트립 어셈블리에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기의 금속 스트립 어셈블리를 적용한 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관련한다.

최근의 전자기기와 정보통신기기는 고주파화, 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 및 전자파에 많은 영향을 받는다. 예를 들어, 고주파용 전자부품으로서 마이크로프로세서나 메모리는 처리속도가 빨라지고 메모리 용량이 커지고 크기가 작아짐에 따라 열과 전자파가 많이 발생하며 또한 이들 고주파용 전자부품 또는 모듈은 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.

이에 따라 이들 고주파용 전자부품 또는 모듈에서 발생한 전자파를 외부로 보내지 않게 하기 위해서 또한 외부에서 발생한 전자파로부터 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 보호하기 위해서, 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 전자파 차폐 케이스로 덮은 후 전자파 차폐 케이스를 인쇄회로기판의 접지패턴에 전기적 및 기구적으로 연결하여 고주파용 부품 또는 모듈을 전자파 차폐한다.

여기서 전자파 차폐 케이스는 전자파 차폐를 위해 금속 시트와 같은 전기전도성 재료로 구성되며 인쇄회로기판 위에 장착된 전자부품 또는 모듈을 덮기 위해 적어도 한 면이 개구된 상자 모양이다.

또한, 전자파 차폐 케이스는 외부의 힘 또는 충격으로부터 내부의 전자부품 또는 모듈을 보호하기 위해 일정 이상의 힘 또는 충격에서도 견딜 수 있는 일정 이상의 강도를 가져야 한다. 특히 모바일 폰과 같이 크기가 작고 사람이 가지고 다니는 고주파용 전자기기인 경우 두께가 얇으면서 강도가 좋은 전자파 차폐 케이스가 적용된다.

바람직하게 전자파 차폐 케이스는 진공픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능하게 제조된다.

종래에는 인쇄회로기판 위에 실장된 고주파용 전자부품이나 모듈의 전자파 차폐를 위하여 통상 금속 시트로 제조된 전자파 차폐 케이스가 사용되었는데, 그 제조공정을 살펴보면, 스테인리스 스틸(Stainless steel), 가령 두께가 0.15㎜ 정도의 SUS 301인 고강도 금속 시트를 프레스 금형에 넣고 프레스 하여 전자파 차폐 케이스를 제작한다. 이와 같이 제작된 차폐 케이스는 그 자체로 솔더링이 가능하도록 주석 도금을 한 후 접지패턴에 솔더링하거나, 이미 접지패턴에 솔더링 되어 있는 다수의 금속 클립에 끼우는 방식으로 설치한다.

이와 같이, 종래의 전자파 차폐 케이스는 주로 프레스 금형으로 금속 시트를 프레스 하여 제조하였고 소량이 필요한 경우에는 금속 시트를 에칭한 후 비교적 값이 싼 금형을 이용해 절곡 공정에 의해 제조했다.

그러나, 종래의 이러한 전자파 차폐 케이스 및 이의 제작 방법은 주로 대량생산 방식에 의한 제조시에 적합하다. 즉, 종래의 차폐 케이스 및 이의 제조 방법은 초기 제품 개발시 필요로 하는 샘플용 또는 테스트용 차폐 케이스로 제공되기는 불편하다는 단점이 있다. 다시 말해, 제품의 회로 설계 시 인쇄회로기판에서 회로 및 접지패턴과 전자부품의 위치 등은 다양한 형태로 설계되며, 또한 적정한 전기적 및 기계적 특성을 만족하게 이들 회로 및 접지패턴과 전자부품의 위치는 수시로 변경될 수 있으며, 방열을 위한 다양한 설계 변경이 필요한 경우가 있다. 이와 같이 제품 설계시 수시로 변경될 수 있는 다양한 형태의 회로 및 접지패턴에 적합한 전자파 차폐 케이스를 상기와 같은 종래의 방법으로 제작하는 경우 아래와 같은 문제점이 발생한다.

1) 변경될 수 있는 회로 및 접지패턴의 형태에 대응하는 소량의 전자파 차폐 케이스를 제조하기 위해서 프레스 금형에 의한 프레스 또는 에칭에 의한 절곡에 의해 제조되는 차폐 케이스를 제조하는데 시간이 많이 소요되고 비용이 많이 들어, 결과적으로 신속하고 다양하게 이루어지는 회로 및 접지패턴 등의 설계에 능동적으로 신속하게 대응할 수 없다.

2) 프레스 금형 또는 절곡 금형을 수정하는 경우, 시간이 많이 걸리며 비용이 많이 든다.

3) 용도에 맞는 최적의 차폐 케이스를 제공하기 위해서 비용과 시간이 많이 든다.

4) 차폐 케이스를 제조하기 위해 전문적인 기술이 필요한 금형 설계 등을 해야 한다.

5) 크기가 작은 금속 클립을 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 신뢰성 있게 솔더링 하기 어렵다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 제품 설계자가 별도의 도구 없이 스스로 단기간에 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있도록 하는 금속 스트립 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 저렴한 가격에 다양한 형상을 갖는 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있도록 하는 금속 스트립 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 접지패턴의 변경에 대하여 수정이 용이한 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있도록 하는 금속 스트립 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 열 방출량을 용이하게 조정할 수 있는 전자파 차폐 케이스를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 용도에 맞는 최적의 조건을 갖는 전자파 차폐 케이스를 용이하게 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 솔더링이 용이하고 솔더링 후 재 작업이 용이한 전자파 차폐 케이스를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 진공 픽업에 의한 표면실장과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이한 전자파 차폐 케이스를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기의 전자파 차폐 케이스를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기의 목적은, 일정한 폭과 두께를 구비하며, 적어도 한 쌍의 탄성 편이 일체로 형성된 솔더링 가능한 금속 클립이 폭 방향 일단에 끼워지고, 길이방향을 따라 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡 및 절단된 후, 상기 금속 클립의 하면이 상기 접지패턴 또는 상기 접지패턴에 형성된 솔더 부재와 솔더링 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 탄성 편은 마주 대향하도록 형성된다.

바람직하게, 상기 금속 클립은 상기 금속 스트립의 길이 방향으로 이동 가능하게 끼워진다.

바람직하게, 상기 금속 스트립의 측면에 상기 길이 방향으로 연속하는 홈이 형성되고 상기 홈에 상기 한 쌍의 탄성 편의 서로 마주하는 부분이 끼워진다.

바람직하게, 상기 금속 스트립의 측면에 상기 폭 방향으로 연장하는 절곡 홈이 길이방향을 따라 다수 개 형성되고 상기 절곡 홈에서 절곡된다.

바람직하게, 상기 금속 스트립의 일단은 단면이 라운드 형상이거나 두께가 얇아지는 호퍼 형상일 수 있다.

바람직하게, 상기 금속 스트립의 일단에 상기 길이방향을 따라 다수의 리세스가 형성되고, 상기 금속 클립의 하면은 상기 폭 방향으로 상기 금속 스트립의 일단을 넘어가지 않도록 상기 리세스에 끼워진다.

더욱 바람직하게, 상기 금속 클립의 하면이 솔더에 의해 상기 접지패턴에 솔더링된 상태에서, 상기 금속 스트립의 일단은 상기 접지패턴에 접촉한다.

바람직하게, 상기 한 쌍의 탄성 편의 파지력은, 상기 금속 클립이 상기 접지패턴에 솔더링된 상태에서 상기 금속 스트립을 분리한 후 다시 삽입할 수 있는 정도이다.

바람직하게, 상기 금속 스트립은 두께가 0.08㎜ 내지 0.3㎜이고 폭이 0.8㎜ 내지 20㎜일 수 있다.

바람직하게, 상기 금속 클립은 두께가 0.08㎜ 내지 0.3㎜ 인 고강도의 금속 시트가 프레스에 의해 형성되고 최외부 층에는 주석, 은 또는 금이 도금된다.

바람직하게, 상기 금속 스트립은 90도로 절곡되어 적어도 하나 이상의 사각형을 포함하는 형상을 이룬다.

바람직하게, 상기 금속 스트립에는 상기 금속 클립이 4개 이상 끼워지고, 절곡되어 이루어지는 각 변에는 적어도 상기 금속 클립이 하나 이상 끼워진다.

상기의 목적은, 일정한 폭과 두께를 구비하고, 적어도 한 쌍의 탄성편이 일체로 형성된 솔더링 가능한 금속 클립이 폭 방향 일단에 끼워진 금속 스트립; 및 상기 스트립의 폭 방향 타단에 의해 이루어지는 개구를 덮는 전기전도성 커버를 포함하며, 상기 스트립은 길이방향을 따라 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡 및 절단된 후, 상기 금속 클립의 하면이 상기 접지패턴 또는 상기 접지패턴에 형성된 솔더 부재와 솔더링 하는 전자파 차폐 케이스에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 전기전도성 커버는 두께가 0.08㎜ 내지 0.2㎜인 금속 점착테이프 또는 금속 시트로 이루어진 금속 커버 중 어느 하나이다.

바람직하게, 상기 전기전도성 커버는 점착제 또는 기구적인 결합에 의해 상기 개구를 덮는다.

바람직하게, 상기 전기전도성 커버에는 열 방출구멍이 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 솔더링은 상기 금속 클립에서만 솔더링할 수 있다.

바람직하게, 상기 전자파 차폐 케이스는 진공 픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.

상기의 목적은, 일정한 폭과 두께를 구비하며, 적어도 한 쌍의 탄성 편이 일체로 형성된 솔더링 가능한 금속 클립이 폭 방향 일단에 끼워진 금속 스트립을 준비하는 단계; 길이방향을 따라 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 상기 금속 스크립을 절곡 및 절단하는 단계; 및 상기 절곡된 금속 스트립의 폭 방향 타단에 의해 이루어지는 개구를 전기전도성 커버가 덮도록 장착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 케이스의 제조 방법에 의해 달성된다.

상기의 구조에 의하면, 제품 설계자가 별도의 도구 없이 스스로 단기간에 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있다.

또한, 고가의 프레스 금형이 필요 없고, 변경이 용이하며, 다양한 형상을 갖는 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있다.

또한, 설계변경에 따른 수정이 간단하고 비용이 적게 든다.

또한, 전기전도성 커버는 비교적 얇은 두께를 갖는 금속 시트나 금속 테이프로 금속 스트립의 개구 된 모양과 대응하는 형태로 칼 또는 가위 등의 커팅기에 의해 쉽게 절단되므로 종래 프레스 금형에 의한 경우와 비교하여 비용이 저렴하고 납기가 매우 단축된다.

또한, 대량생산 전에 시험용으로 사용하기 적합한 샘플용 차폐 케이스를 신속하고 저렴하게 제공할 수 있다.

또한, 금속 스트립에 금속 클립이 장착되어 신뢰성 있는 솔더링을 제공하고 솔더링 후 재 작업(Re-work)가 용이하다.

또한, 전자파 차폐 케이스는 진공픽업에 의한 표면 실장과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이하다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리를 보여준다.
도 2는 도 1의 수직 단면도이다.
도 2a는 금속 스트립의 다른 단면 형상을 보여준다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리를 보여준다.
도 4는 도 3의 금속 스트립 어셈블리를 인쇄회로기판 위에 실장한 것을 보여준다.
도 5는 본 발명에 따른 전자파 차폐 케이스를 보여준다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리를 보여주고, 도 2는 도 1의 수직 단면도이며, 도 2a는 금속 스트립의 다른 단면 형상을 보여준다.

금속 스트립(100)은 일정한 폭과 두께를 구비하며 폭 방향 일단에 탄성 편을 갖는 금속 클립(200)에 끼워진다. 여기서, 금속 스트립(100)은 넓은 폭을 갖는 롤(Roll) 상태의 금속 코일 (Metal Coil)을 슬리팅 하고 프레스하여 제조할 수 있다.

도 2a를 참조하면, 금속 클립(200)이 용이하게 끼워지도록 금속 스트립(100)의 일단은 단면이 라운드 형상(102)이거나 두께가 얇아지는 호퍼 형상(104)으로 형성된다.

바람직하게, 금속 스트립(100)의 두께는 0.08㎜ 내지 0.3㎜이고 폭이 0.8㎜ 내지 20㎜이며, 금속 스트립(100)의 재료는 특별히 한정되지 않지만 기구적인 강도 및 내열성을 제공하기 위해 고강도 금속 시트일 필요가 있으며, 솔더링 여부에 따라서 대략 두 가지의 종류로 분류할 수 있다. 먼저, 솔더링이 용이한 재질로, 가령 인청동 또는 베릴륨 동과 같은 동 합금이 있을 수 있으며, 또한 솔더링이 용이하지 않은 재질로, 가령 스테인리스 스틸이나 알루미늄 등이 있을 수 있다.

또한, 금속 스트립(100)은 90도 정도로 절곡되었을 때 절곡된 상태를 유지하기 위하여 금속 시트로 이루어진 것이 바람직하다.

또한, 금속 클립(200)은 적어도 한 쌍의 탄성 편(210, 212)이 일체로 형성되고 솔더링 가능한 것으로, 바람직하게, 고강도의 금속 시트가 프레스에 의해 형성되고 최외부 층에는 솔더링이 용이하게 이루어지도록 주석이 도금될 수 있다.

바람직하게, 작은 치수에서도 충분한 탄성을 제공하기 위해 한 쌍의 탄성 편(210, 212)은 마주 대향하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 균일한 탄성을 제공하기 위해 한 쌍의 탄성 편(210, 212)은 동일한 치수 및 형상으로 이루어질 수 있으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 금속 스트립(100)에 탄성을 갖고 끼워지는 다양한 치수 및 구조의 탄성 편을 포함하는 금속 클립(200)일 수도 있다.

금속 클립(200)의 한 쌍의 탄성 편(210, 212)의 파지력은, 금속 클립(200)이 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링되어 고정된 상태에서 금속 스트립(100)을 빼내서 분리한 후 다시 삽입할 수 있는 정도이다.

바람직하게, 금속 클립의 크기는 길이가 4㎜ 내지 10㎜, 폭이 0.8㎜ 내지 2㎜ 이고 높이가 1㎜ 내지 5㎜이다.

금속 스트립(100)의 측면에는 길이 방향으로 연속하는 홈(110)이 형성되고, 도 2와 같이, 이 홈(110)에 금속 클립(200)의 한 쌍의 탄성 편(210, 212)의 가압부(210a, 212a)가 끼워진다.

그 결과, 금속 스트립(100)을 가압하는 금속 클립(200)의 탄성 편(210, 212)은 홈(110)에 의해 안내되고, 금속 클립(200)은 금속 스트립(100)의 길이방향을 따라 이동할 수 있다.

또한, 금속 클립(200)이 금속 스트립(100)의 측면에서 일정한 높이까지 끼워지는 것을 용이하게 할 수 있다.

이러한 구조에 의하면, 후술하는 것처럼, 사용자가 금속 스트립(100)을 인쇄회로기판의 접지패턴에 따라 절곡할 때, 절곡할 부분에 있는 금속 클립(200)을 용이하게 이동시킬 수 있다.

도 2에서는 금속 스트립(100)의 한쪽 측면에 홈(110)이 형성되는 것을 예로 들었지만, 양쪽 측면에 모두 형성할 수 있고, 홈(110)의 단면 형상도 V형이나 반원형으로 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 금속 스트립(100)은 금속 클립(200)이 끼워진 상태에서 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡 및 절단된다. 구체적으로, 금속 클립(200)이 끼워진 일단이 인쇄회로기판에 대향한 상태에서 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡하면서 연장하는데, 최초 시작한 위치로 복귀하면 절단한다.

이때, 금속 스트립(100)의 절곡을 용이하게 하기 위해서, 금속 스트립(100)의 측면에는 폭 방향으로 연장하는 절곡 홈(120)이 길이방향을 따라 다수 개 형성되어 이 절곡 홈(120)에서 절곡이 이루어진다. 물론, 절곡 홈(120)이 이루어진 곳에서 절곡이 이루어지지 않는 경우에도 금속 스트립(100)은 비교적 두께가 얇고 폭이 좁으므로 대략 90도의 절곡을 용이하게 할 수 있다.

금속 스트립(100)의 양단이 결합하여 폐 회로를 형성하거나 일정 간극으로 떨어진 상태에서 금속 스트립(100)의 일단에 끼워진 금속 클립(200)의 하면은 접지패턴 또는 접지패턴에 형성된 솔더 부재와 솔더링 한다. 따라서, 솔더 부재는 금속 클립(200)의 하면에 도포되거나, 접지패턴에 도포될 수 있다.

바람직하게 솔더링은 금속클립과 접지패턴 또는 접지패턴에 형성된 솔더크림에서만 이루어진다.

상기와 같은 본 발명에 의한 금속 스트립을 적용하면, 제품 설계자가 별도의 도구 없이 스스로 단기간에 전자파 차폐용 차폐 케이스에 적용될 수 있는 차폐 케이스 측벽을 제작할 수 있다. 이에 따라, 저렴한 가격에 다양한 형상을 갖는 최적의 전자파 차폐 케이스를 제작할 수 있으며, 회로 및 접지패턴의 변경에 대하여 전자파 차폐 케이스의 신속하게 수정이 용이하다.

또한, 대량생산 전에 시험용으로 사용하기 적합한 샘플용 차폐 케이스를 신속하고 저렴하게 제공할 수 있다.

또한, 실드 스트립에 솔더링이 가능한 금속 클립이 장착되어 신뢰성 있는 솔더링을 제공하고 솔더링 후 재 작업(Re-work)가 용이하다.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리를 보여주고, 도 4는 도 3의 금속 스트립 어셈블리를 인쇄회로기판 위에 실장한 것을 보여준다.

금속 스트립(100)의 일단에는 길이방향을 따라 다수의 리세스(recess, 130)가 형성되고, 금속 클립(200)이 리세스(130)에 끼워진다.

금속 스트립(100)의 측면에서 리세스(130)의 상부에는 금속 클립(200)의 탄성 편(210, 212)의 가압부(210a)가 수납되는 노치 또는 관통구멍(112)이 형성된다.

이러한 구조에 의하면, 금속 클립(200)이 금속 스트립(100)의 일단으로부터 항상 일정한 높이로 장착된다. 또한, 금속 클립(200)의 하면은 폭 방향으로 금속 스트립의 일단을 넘어가지 않도록 리세스(130)에 끼워진다.

이와 같이, 금속 클립(200)의 하면이 리세스(130)가 형성되지 않은 금속 스트립(100)의 하단보다 솔더링 시 제공되는 솔더 크림의 높이만큼 리세스(130) 내측으로 위치함으로써, 솔더링 후 리세스(130)가 형성되지 않은 금속 스트립(100)의 하단과 금속 클립(200)의 하면은 솔더크림에 의해 대략 수평을 이루어 전자파 차폐효과가 좋다.

도 4를 참조하면, 금속 클립(200)의 하면은 솔더(20)에 의해 인쇄회로기판(10)의 접지패턴(12)에 솔더링되는데, 이때 금속 클립이 끼워지지 않은 금속 스트립(100)의 일단은 전자파 차폐효과가 좋게 접지패턴(12)에 접촉하도록 하는 것이 바람직하다.

바람직하게 솔더링은 금속클립과 접지패턴 또는 접지패턴에 형성된 솔더크림에서만 이루어진다.

도 5는 본 발명에 따른 전자파 차폐 케이스를 보여준다.

도 1 또는 도 3에 도시한 금속 클립(200)이 끼워진 금속 스트립(100)의 양단이 전기적 및 기계적으로 결합하여 폐 루프를 형성하거나 일정 간극으로 떨어진 상태에서 금속 스트립(100)의 폭 방향 타단에 의해 이루어지는 개구(150)를 전기전도성 커버(300)가 덮어 전자파 차폐 케이스를 형성한다.

전기전도성 커버(300)는 점착제 또는 기구적인 결합에 의해 금속 스트립(100)과 결합할 수 있다. 가령, 전기전도성 커버(300)의 하면 가장자리가 금속 스트립(100)의 타단 위에 놓인 상태에서 결합하거나, 전기전도성 커버(300)의 가장자리가 하방으로 절곡하여 측벽을 이루게 하여 이 측벽이 개구(150)의 내측에 끼워지거나 또는 개구(150)의 외주면이 측벽 내측으로 끼워지게 하여 결합할 수 있다. 전기전도성 커버(300)는 두께가 0.08㎜ 내지 0.2㎜인 금속 점착테이프 또는 금속시트로 이루어진 금속 커버 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 전기전도성 커버(300)에는 열 방출구멍(310)이 형성되어 내부에 수납된 전자부품으로부터 발생한 열을 외부로 방출할 수 있다. 특히, 전기전도성 커버(300)가 금속 점착테이프인 경우에는 사용자가 임의로 용이하게 열 방출구멍(310)을 형성할 수 있다.

바람직하게, 전자파 차폐 케이스는 진공 픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다. 이를 위해, 전기전도성 커버(300)의 적어도 일부분, 가령 열 방출구멍(310)이 형성된 경우에는 A 부분과 같이 진공 픽업을 위한 부분이 확보되어야 하고, 측벽을 구성하는 금속 스트립(100)의 일단에 끼워진 금속 클립(200)의 하면에 솔더에 의해 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 된다.

바람직하게, 전기전도성 커버(300)의 하면은 기능성을 가질 수 있으며, 가령 전기전도성 커버(300)의 이면에 전자파 흡수체 고무시트나 열 전도성 고무시트를 설치할 수 있다.

이하, 본 발명의 금속 스트립 어셈블리를 이용하여 전자파 차폐 케이스를 제작하는 방법을 도 5를 참조하여 설명한다.

회로 설계자는 폭 방향에 일단에 금속 클립(200)이 끼워진 상태로 제공되는 금속 스트립(100)을 자신이 설계한 인쇄회로기판의 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡 및 절단하고 대향하는 양단을 전기적 및 기계적으로 접착하여 폐 루프를 형성한다. 물론, 상기한 바와 같이, 금속 스트립(100)의 양단을 반드시 접착할 필요는 없으며, 일정한 간극이 형성된 상태로 실장할 수 있다.

바람직하게, 금속 스트립(100)은 대략 90도로 절곡되어 적어도 하나 이상의 사각형을 포함하는 형상을 이룬다. 가령, 도 5를 참조하면, 2개의 사각형이 합쳐진 형상으로 이루어진다.

금속 스트립(100)에는 금속 클립(200)이 4개 이상 끼워지고 금속 스트립(100)이 절곡되어 이루어지는 각 변에는 적어도 금속 클립(200)이 하나 이상 끼워져 금속 클립(200)의 하면이 솔더링된다.

이와 같이, 금속 스트립(100)에는 솔더링이 가능한 금속 클립(200)이 끼워져 있으므로 소비자가 직접 금속 클립을 금속 스트립에 끼워야하는 불편함이 없다.

또한, 비교적 얇은 두께와 좁은 폭을 가지며 금속 클립(200)이 끼워진 금속 스트립(100)을 이용하여 간단한 절곡 및 절단에 의해 전자파 차폐 케이스의 측벽을 형성하기 때문에 종래와 달리 고가의 프레스 금형이 필요 없고, 접지패턴의 설계변경에 따른 금속 스트립의 수정을 비용을 적게 들이며 신속하고 용이하게 할 수 있다.

상기한 바와 같이, 금속 스크립(100)의 절곡은 절곡 홈(120)을 통하여 또는 특별한 도구 없이 손쉽게 이루어질 수 있어 별도의 벤딩기를 이용할 필요가 없다.

절곡이 완료되어 절단된 금속 스트립(100)의 대향하는 양단은, 가령 솔더링을 하거나, 또는 내열 전기전도성 에폭시 접착제에 의해 접착함으로써 전기적 및 기계적으로 접착할 수 있다. 이러한 전기전도성 접착에 의해 금속 스트립(100)은 전기적 및 기계적으로 폐 루프를 형성하게 된다.

여기에 사용된 접착제는 솔더링시 제공되는 열에 견딜 수 있는 접착력을 가져야 한다.

다음, 시트상으로 이루어져 두께가 일정하며 적어도 일부가 평면인 전기전도성 커버(300)를 금속 스트립(100)의 타단, 즉 상단에 의해 형성되는 개구(150)를 덮도록 위치시킨다.

여기서, 전기전도성 커버(300)는 제공된 접지패턴에 대응하는 형태로 가위나 칼의 커팅기에 의해 쉽게 절단될 수 있기 때문에 종래 프레스 금형에 의해 제조된경우와 비교하여 비용이 저렴하고 작업 시간이 매우 단축되며, 접지패턴의 설계변경에 따른 전기전도성 커버(300)의 수정을 신속하고 용이하게 할 수 있다.

전기전도성 커버(300)와 개구된 금속 스트립(100)의 전기적 및 기계적 접착은, 상기한 바와 같이, 금속 점착테이프의 점착력에 의해 이루어지거나 끼워짐 등의 기계적 결합에 의해 이루어지거나 솔더링 등에 의해 이루어질 수 있다.

제품 설계자는 상기의 금속 클립(200)이 기워진 금속 스트립(100)과 전기전도성 커버용 금속 점착테이프(300)를 제공받고, 자신이 설계한 인쇄회로기판의 접지패턴에 대응하도록 금속 스트립을 절곡 및 절단하고 금속 클립에 솔더링을 하여 최종적인 차폐 케이스의 측벽을 구성한다.

이 상태에서, 전기전도성 커버(300)를 금속 스트립(100)에 의해 구성된 개구를 덮을 수 있는 크기로 절단 한 후 개구부을 덮어 제품 설계자가 원하는 전자파 차폐 케이스를 제작한다.

그러나 본 발명은 이에 한정하지 않고, 금속 클립(200)이 끼워진 금속 스트립(100)을 절곡 및 절단한 후 금속 클립(200)이 형성되지 않은 금속 스트립(100)의 개구부를 금속 커버(300)로 덮고 금속 클립(200)을 솔더링하여 전자파 차폐 케이스를 제작할 수도 있다.

이와 같이, 전자파 차폐 케이스는 리워크 작업이 용이하다.

또한, 비용이 저렴하고 제작이 간단하고 수정이 용이한 최적의 전자파 차폐용 차폐 케이스를 빠르게 제조 및 수정할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 상기와 같은 방법으로 제작되어 최적으로 선택된 전자파 차폐 케이스에 대응하는 대량 생산이 용이한 전자파 차폐용 차폐 케이스는 별도의 대량 생산용 프레스 금형을 제조하여 대량 생산을 할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.

100: 금속 스트립(metal strip)
110: 홈
120: 절곡 홈
200: 클립

Claims (20)

  1. 일정한 폭과 두께를 구비한 금속 스트립; 및
    상기 금속 스트립의 폭 방향 일단에 끼워진 솔더링 가능한 금속 클립을 포함하며,
    상기 금속 스트립은, 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 길이방향을 따라 절곡 및 절단된 후, 상기 금속 클립의 하면이 상기 접지패턴 또는 상기 접지패턴에 형성된 솔더 부재에 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 클립은 상기 금속 스트립의 길이 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립의 측면에 상기 길이 방향으로 연속하는 홈이 형성되고 상기 홈에 상기 금속 클립의 한 쌍의 탄성 편의 서로 마주하는 부분이 끼워지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립의 측면에 상기 폭 방향으로 연장하는 절곡 홈이 길이방향을 따라 다수 개 형성되고 상기 절곡 홈에서 절곡되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립의 일단은 단면이 라운드 형상이거나 두께가 얇아지는 호퍼 형상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립의 일단에 상기 길이방향을 따라 다수의 리세스가 형성되고,
    상기 금속 클립의 하면은 상기 폭 방향으로 상기 금속 스트립의 일단을 넘어가지 않도록 상기 리세스에 끼워지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 금속 클립의 하면이 솔더에 의해 상기 접지패턴에 솔더링된 상태에서, 상기 금속 스트립의 일단은 상기 접지패턴에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 클립의 한 쌍의 탄성 편의 파지력은, 상기 금속 클립이 상기 접지패턴에 솔더링된 상태에서 상기 금속 스트립을 분리한 후 다시 삽입할 수 있는 정도인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립은 솔더링이 되지 않는 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 클립은 두께가 0.08㎜ 내지 0.3㎜ 인 고강도의 금속 시트가 프레스에 의해 형성되고 최외부 층에는 주석, 은 또는 금이 도금된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립은 90도로 절곡되어 적어도 하나 이상의 사각형을 포함하는 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 스트립에는 상기 금속 클립이 4개 이상 끼워지고, 절곡되어 이루어지는 각 변에는 적어도 상기 금속 클립이 하나 이상 끼워지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스용 금속 스트립 어셈블리.
  14. 일정한 폭과 두께를 구비하고, 적어도 한 쌍의 탄성편이 일체로 형성된 솔더링 가능한 금속 클립이 폭 방향 일단에 끼워진 금속 스트립; 및
    상기 스트립의 폭 방향 타단에 의해 이루어지는 개구를 덮는 전기전도성 커버를 포함하며,
    상기 스트립은 길이방향을 따라 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 절곡 및 절단된 후, 상기 금속 클립의 하면이 상기 접지패턴 또는 상기 접지패턴에 형성된 솔더 부재와 솔더링 하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 전기전도성 커버는 두께가 0.08㎜ 내지 0.2㎜인 금속 점착테이프 또는 금속 시트로 이루어진 금속 커버 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 전기전도성 커버는 점착제 또는 기구적인 결합에 의해 상기 개구를 덮는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 전기전도성 커버에는 열 방출구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스.
  18. 청구항 14에 있어서,
    상기 솔더링은 상기 금속 클립에서만 솔더링하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스.
  19. 청구항 14에 있어서,
    상기 전자파 차폐 케이스는 진공 픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스.
  20. 일정한 폭과 두께를 구비하며, 적어도 한 쌍의 탄성 편이 일체로 형성된 솔더링 가능한 금속 클립이 폭 방향 일단에 끼워진 금속 스트립을 준비하는 단계;
    길이방향을 따라 인쇄회로기판에 형성된 접지패턴에 대응하는 형상으로 상기 금속 스크립을 절곡 및 절단하는 단계; 및
    상기 절곡된 금속 스트립의 폭 방향 타단에 의해 이루어지는 개구를 전기전도성 커버가 덮도록 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스의 제조 방법.
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