KR102553021B1

KR102553021B1 - 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템

Info

Publication number: KR102553021B1
Application number: KR1020180163945A
Authority: KR
Inventors: 강희원; 김남수; 고인혁; 문은지
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-12-18
Filing date: 2018-12-18
Publication date: 2023-07-07
Also published as: US20200196495A1; US11744056B2; KR20200075360A; US11026355B2; US20210274691A1; CN111343844B; CN111343844A

Abstract

전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템이 개시된다. 전자장치 하우징은 일정한 크기를 갖는 내부공간에 접지라인을 구비하는 보드(board)를 수용하는 케이스 및 상기 케이스의 내부 표면으로부터 연장하도록 상기 케이스와 일체로 제공되고 상기 접지라인에서 상기 보드와 접속하여 상기 보드 상에 차폐공간을 설정하며 상기 차폐공간으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 적어도 하나의 차폐 구조물을 포함한다. 사용자 환경에 의존하는 선택적인 전자기파로부터 소자를 효과적으로 보호할 수 있다.

Description

전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템 {Housing for receiving electronic devices and electronic system having the same}

본 발명은 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 방사내성(radiation susceptibility)이 강화된 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 전자장치는 다양한 전자파 차단부재들을 구비하여 인접장치에 대한 전자판 간섭을 방지하고 주변에서 생성된 전자파로부터 전자장치가 손상되는 것을 방지하고 있다. 특히, 주변 전자파로부터 전자장치가 손상되는 것을 방지하기 위해 전자장치의 각 부품들을 덮는 쉴드 캔(shield can)을 배치하여 각 부품별로 주변 전자파를 차단하고 있다.

그러나, 전자장치의 설계단계에서 일반적으로 예측되는 전자파가 아니라 전자장치의 사용 환경과 구성에 따라 개별적이고 선택적으로 발생하여 사용 환경에 의존적인 운용 전자파나 방사 노이즈는 전자장치의 제조단계에서 차단되기 어려운 문제점이 있다.

예를 들면, 전자파 차단특성에 관한 규격을 만족하도록 제조된 저장장치인 SSD를 이용하여 서버를 구축하는 경우, 서버 구축 후 상기 SSD의 개별적인 정전차폐 특성을 검사하기 위해 정전차폐 검사용 신호 발생기(ESD 건(gun))를 이용하여 검사신호를 검사대상 SSD로 인가한다. 이때, ESD 건의 검사신호에 의한 정전차폐 특성은 충분히 만족함에도 불구하고, ESD 건 내부의 스위칭 동작 중에 예상치 않게 발생하는 방사잡음(radiated noise)이 SSD 하우징의 내부로 전파되어 SSD의 동작이상을 유발하고 있다.

ESD 건의 스위칭 동작에 의한 방사잡음과 같이 사용 환경에 따라 선택적으로 생성되는 환경 의존적인 임의 전자기파는 SSD의 사용 환경과 SSD를 포함하는 서버의 구성 및 SSD의 가동특성에 따라 불규칙적으로 발생하므로 개별적인 SSD의 제조공정에서 임의 전자기파를 차단할 수 있는 표준적인 차단부재를 구성하는 것은 불가능하다.

따라서, 전자장치의 제조 후에 전자장치를 구성하는 보드(board)에 대한 추가공정 없이 사용 환경에 의존적인 임의 전자기파를 차단할 수 있는 수단에 필요성이 증가하고 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자장치의 사용 환경에 의존적인 임의 전자기파를 차단할 수 있는 차폐 구조물을 일체로 구비하는 전자장치 하우징을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상술한 바와 같은 전자장치 하우징에 내장된 전자장치로 구성되는 전자 시스템을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치 하우징은 일정한 크기를 갖는 내부공간에 접지라인을 구비하는 보드(board)를 수용하는 케이스 및 상기 케이스의 내부 표면으로부터 연장하도록 상기 케이스와 일체로 제공되고 상기 접지라인에서 상기 보드와 접속하여 상기 보드 상에 차폐공간을 설정하며 상기 차폐공간으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 적어도 하나의 차폐 구조물을 포함한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 시스템은 접지라인에 의해 한정되고 보드회로에 의해 서로 전기적으로 연결되는 다수의 소자가 배치되는 보드, 상기 보드가 고정되는 하부 케이스, 상기 보드를 덮고 상기 하부 케이스와 분리가능하게 결합하여 상기 보드를 수용하는 내부공간을 형성하는 상부 케이스, 및 상기 상부 케이스와 일체로 구성되고 상기 상부 케이스의 배면으로부터 연장하여 상기 접지라인과 접속하여, 상기 보드 상에 상기 전자소자를 둘러싸는 차폐 공간을 구비하고 상기 차폐공간으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 적어도 하나의 차폐 구조물을 포함한다.

본 발명에 의한 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템은 전자회로를 구성하는 다수의 소자가 실장된 보드를 내장하는 하케이스의 표면으로부터 돌출하여 상기 전자장치를 둘러싸는 차폐공간을 형성하는 차폐 구조물을 케이스와 일체로 제공한다.

이때, 상기 차폐 구조물은 케이스와 일체로 구성하여 전자장치를 구매한 사용자의 사용 환경, 상기 전자장치를 포함하는 시스템 구성특성 및 상기 전자장치의 구동특성에 따라 선택적으로 개별적으로 발생하는 전자기파를 효율적으로 차단할 수 있다. 즉, 소자가 실장된 보드가 제조된 후 상기 보드를 개별적으로 구매한 사용자의 사용 환경과 동작특성에 부합하는 차폐 구조물을 제공할 수 있다.

이에 따라, 전자장치에 대한 제조가 완료된 후 보드에 대한 추가공정 없이 사용 환경에 의존하는 개별적인 임의 전자기파를 효과적으로 차단하고 임의 전자기파로부터 전자장치가 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

뿐만 아니라, 상기 차폐 구조물의 측벽에 전자기파의 파장을 고려한 차폐 특성을 훼손하지 않도록 리세스를 배치하여 보드의 공간 활용성을 높일 수 있다. 또한, 상기 리세스를 통하여 차폐공간에 배치된 소자로부터 발생하는 구동열을 효과적으로 배출함으로써 소자의 방열특성을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자장치 하우징을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자장치 하우징의 상부 케이스 및 차폐구조물을 나타내는 사시도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 차폐 구조물을 상세하게 나타내는 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 차폐 구조물과 보드와의 결합관계를 나타내는 측면도이다.
도 4a는 도 3a에 도시된 차폐 구조물의 제1 변형례를 나타내는 측면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 차폐 구조물의 제1 변형례와 보드와의 결합관계를 나타내는 측면도이다.
도 5a는 도 3a에 도시된 차폐 구조물의 제2 변형례를 나타내는 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 제2 변형 차폐 구조물과 상부 케이스와의 결합관계를 나타내는 단면도이다.
도 6a는 도 3a에 도시된 차폐 구조물의 제3 변형례를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제3 변형 차폐 구조물과 상부 케이스와의 결합관계를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따라 도 1 내지 도 3b에 도시된 전자장치 하우징을 구비하는 전자 시스템을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 케이스 일체형 차폐 구조물을 구비하는 솔리드 스테이트 드라이버를 나타내는 평면도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자장치 하우징을 나타내는 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 전자장치 하우징의 상부 케이스 및 차폐구조물을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 전자장치 하우징(500)은 일정한 크기를 갖는 내부 공간(IS)에 접지라인(210)을 구비하는 보드 구조물(200)을 수용하는 케이스(100) 및 상기 케이스(100)의 내부 표면으로부터 연장하도록 상기 케이스(100)와 일체로 제공되고 상기 접지라인(210)에서 상기 보드(200)와 접속하여 상기 보드(200) 상에 차폐 공간(SS)을 설정하며 상기 차폐 공간(SS)으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 적어도 하나의 차폐 구조물(300)을 포함한다.

예를 들면, 상기 케이스(100)는 외부환경으로부터 분리되는 내부공간(IS)을 갖고 내부 공간(IS)에 배치된 보드(200)를 외력으로부터 보호할 수 있도록 충분한 강도와 강성을 갖는 입체 구조물로 제공된다. 이때, 상기 입체 구조물은 원형이나 각형 입체 구조물뿐만 아니라 전자장치용 하우징(500)을 구성요소로 요구하는 시스템의 구성과 요구조건에 따라 다양한 형상을 가질 수 있음은 자명하다.

예를 들면, 높이를 따라 균일한 형상을 갖는 단일한 입체형상을 가질 수도 있지만, 높이를 따라 형상이 달라져서 둘 이상의 입체형상으로 제공될 수도 있다.

본 실시예의 경우, 상기 케이스(100)는 상기 보드(200)가 고정되는 하부 케이스(110) 및 상기 하부 케이스(110)와 분리가능하게 결합하여 상기 내부 공간(IS)을 형성하고 상기 차폐 구조물(300)과 일체로 구성되는 상부 케이스(120)로 구성된다.

상기 하부 케이스(110) 평탄한 상면(111s)을 갖는 바닥평판(111)과 상기 바닥평판(111)의 에지부로부터 상방으로 연장하여 하부공간을 형성하는 하부측벽(미도시)으로 구성되며, 상기 상부 케이스(120)는 상기 상면(111s)와 대향하고 평탄한 배면(121s)을 갖는 천정평판(121)과 상기 천정평판(121)의 에지부로부터 하방으로 연장하여 상기 하부측벽과 결합하는 상부측벽(122)을 구비한다. 따라서, 상기 상부 케이스(120)도 천정평판(121)과 상부측벽(122)에 의해 한정되는 상부공간을 구비하며, 하부 및 상부 케이스(110,120)가 결합하는 경우, 상기 하부 및 상부공간이 서로 연결되어 외부와 분리되는 내부 공간(IS)을 형성하게 된다.

후술하는 바와 같이 하부 케이스(110)에는 상기 보드(200)가 고정되고 상부 케이스(120)에는 차폐 구조물(300)이 일체로 배치된다.

상기 보드(200)는 내부에 전기신호를 전달할 수 있는 배선인 보드회로(미도시)를 구비하는 회로기판으로 제공된다. 예를 들면, 상기 보드(200)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)를 포함할 수 있다.

보드(200)의 상면에는 다양한 능동소자 및 수동소자가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 보드(200)의 상면에는 디램 소자나 낸드 소자와 같은 반도체 메모리 패키지(P)가 배치될 수도 있고 다양한 논리소자(미도시)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 메모리 패키지(P)와 논리소자를 구동하기 위한 전원제어 칩이나 커패시터와 같은 수동소자가 배치될 수 있다. 상기 보드(200)에 배치된 다수의 능동소자와 수동소자는 유기적으로 제어되어 전체적으로 단일한 전자장치로 기능할 수 있다. 상기 보드(200)는 실장되는 능동소자 및 수동소자에 따라 다양한 전자장치를 구성할 수 있다.

이때, 상기 보드(200)의 상면에는 상기 보드(200)와 하부 케이스(110) 사이의 전위차를 0으로 설정하기 위한 접지라인(210)이 배치된다. 예를 들면, 상기 접지라인(210)은 보드(200)의 내부에 구비된 접지배선(미도시)과 연결되어 접지된다. 상기 접지배선은 보드(200)의 구성에 따라 다양하게 제공될 수 있으며 상기 접지라인(210)은 접지배선과 직접 연결되거나 재배선 구조물과 같은 다양한 매개라인(미도시))을 통하여 접지배선에 접속된다. 상기 보드(200)는 체결부재(미도시)에 의해 하부 케이스(110)에 연결된다. 체결부재는 하부 케이스(110)와 보드(200)의 구성에 따라 다양하게 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 체결부재는 상기 보드(200)의 주변부 및/또는 중앙부에 국소적으로 배치되어 보드(200)를 하부 케이스(110)에 고정할 수 있다.

특히, 상기 접지라인(210)은 상기 능동소자 및 수동소자들을 개별적으로 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자기파로부터 손상을 방지할 필요가 있는 소자의 주변부로 후술하는 차폐 구조물(300)이 배치된다.

상기 차폐 구조물(300)은 상기 케이스(100)의 내부 표면으로부터 연장하도록 상기 케이스(100)와 일체로 제공되고 상기 접지라인(210)에서 상기 보드(200)와 접속하여 보드(200) 상에 차폐 공간(SS)을 설정한다.

도 3a는 도 2에 도시된 차폐 구조물을 상세하게 나타내는 사시도이며, 도 3b는 도 3a에 도시된 차폐 구조물과 보드와의 결합관계를 나타내는 측면도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 차폐 구조물(300)은 상기 상부 케이스(120)의 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 사각형상의 실린더 구조물(C)로 제공될 수 있다.

이에 따라, 상기 차폐 구조물(300)은 상기 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 4개의 측벽(310)이 서로 연결되어 소정의 크기를 갖는 차폐 공간(SS)을 형성한다. 이때, 각 측벽(310)은 상기 상부 케이스(120)와 일체로 제공되므로 상기 벽체(310)는 모두 상부 케이스(120)로부터 연장하는 일체형 벽체로 구성된다. 각 측벽(310)의 상면(301)은 상기 배면(121s)과 일체로 연결되고 하면(302)은 상기 접지라인(210)과 접촉한다.

이때, 상기 측벽(310)은 접지라인(210)을 따라 연속적으로 배치되어 상기 보드(20) 상에 배치된 소자는 상기 측벽(310)으로 둘러싸이고 소자는 차폐 공간(SS)의 내부에 위치하게 된다. 측벽(310)의 하면(302)은 접지라인(210)을 따라 연속적으로 접합하고 상면(301)은 배면(121s)과 일체로 제공되므로 상기 차폐 공간(SS)은 배면(121s)과 보드(200)의 상면에 의해 한정되는 밀폐공간으로 형성된다.

따라서, 주위로부터 상기 케이스(100)의 내부로 전자기파가 전파되는 경우에도 상기 차폐 구조물(310)에 의해 차폐 공간(SS)으로 전달되는 것이 차단되며, 상기 차폐 구조물(310)의 내부에서 상기 전자기파에 의해 생성된 유도전류는 상기 접지라인(210)을 따라 하부 케이스(110)로 전달된다. 이에 따라, 상기 차폐 공간(SS)에 배치된 소자는 외부로부터 전파된 전자기파로부터 충분히 보호될 수 있다.

상기 하면(302)과 접지라인(210) 사이에는 상기 측벽(310)과 접지라인(210)의 접합을 강화하는 도전성 접합부재(390)가 배치된다.

상기 도전성 접합부재(390)는 하면(302)을 덮도록 코팅되거나 상기 하면(302)에 접착되어 측벽(310)과 접지라인(210)이 접합할 때 접착력과 도전성을 강화할 수 있다. 이에 따라, 차폐 구조물(300)의 내부에 유도된 전류는 상기 측벽(310)을 통하여 용이하게 접지라인(210)으로 배출될 수 있다.

차폐 구조물(300)은 상부 케이스(120)와 일체로 제공되며 보드(200) 상에 배치되는 전자기파 취약 소자의 레이아웃에 따라 형성되므로, 상부 케이스(120)를 하부 케이스(110)에 결합하는 경우, 자동으로 상기 전자기파 취약 소자를 둘러싸는 접지라인(210)과 상기 측벽(310)의 하면(302)이 압착하게 된다. 이때, 도전성 접합부재(390)는 하면(302)과 접지라인(210) 사이의 접착력을 보강하면서 동시에 측벽(310)과 접지라인(210)을 전기적으로 연결하게 된다.

본 실시예의 경우, 상기 도전성 접합부재(390)는 구리필름, 솔더링 클립(clip) 및 도전성 캐스킷으로 구성될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 도전성과 접착성이 우수하다면 상기 도전성 접합부재(390)는 다양한 물질로 구성될 수 있음은 자명하다.

본 실시예의 경우, 차폐 구조물(300)은 보드(200)상에 실장된 메모리 패키지(P)를 둘러싸는 차폐 공간(SS)을 개시하고 있지만, 상기 보드(200)의 다른 영역에 위치하는 또 다른 전자기파 취약 소자(미도시)를 둘러싸는 차폐 공간(SS)을 제공하는 다른 차폐 구조물을 더 구비할 수 있다. 따라서, 상기 차폐 구조물(300)은 전자기파를 차단할 필요성이 있는 소자에 대응하여 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.

예를 들면, 반도체 패키지 공정과 검사공정 및 표준적인 전자기파 적합성 검사를 통하여 전자장치가 완성된 경우, 상기 전자장치를 구매한 사용자의 사용 환경, 상기 전자장치를 포함하는 시스템 구성특성 및 상기 전자장치의 구동특성에 따라 선택적으로 발생하는 임의 전자기파를 차단할 수 있는 차폐 구조물(300)을 전자장치를 수용하는 케이스(100)와 함께 일체로 제작함으로서 사용 환경에 의존하는 임의 전자기파를 효과적으로 차단할 수 있다.

상기 보드(200)에 실장되는 소자들의 레이아웃에 따라 상기 임의 전자기파로부터 보호할 필요가 있는 전자기파 취약소자의 위치를 특정하고 상기 취약소자를 둘러싸서 차폐공간을 형성하도록 케이스(100) 성형과정에서 일체로 상기 차폐 구조물(300)을 형성할 수 있다.

이에 따라, 다수의 소자가 실장된 보드(200)가 제조된 후 상기 보드(200)를 개별적으로 구매한 사용자의 사용 환경과 동작특성에 부합하는 차폐 구조물(300)을 제공할 수 있다. 따라서, 다수의 소자가 실장된 보드(200)의 제조 후에 보드(board)에 대한 추가공정 없이 사용 환경에 의존적인 임의 전자기파를 효과적으로 차단할 수 있다. 사용 환경으로부터 선택적으로 발생하는 임의 전자기파로부터 상기 전자장치가 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

상술한 바와 같은 차폐 구조물(300)은 케이스 공간 효율성과 케이스(100) 내부로 전파된 임의 전자기파의 반사특성에 따라 다양하게 변형될 수 있다.

도 4a는 도 3a에 도시된 차폐 구조물의 제1 변형례를 나타내는 측면도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 차폐 구조물의 제1 변형례와 보드와의 결합관계를 나타내는 측면도이다. 도 4a 및 도 4b는 차폐 구조물의 하부에 리세스를 구비하는 것을 제외하고 도 3a 및 도 3b에 도시된 구성요소와 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 도 3a 및 도 3b와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. 특히, 사각 실린더 구조물(C)로 제공된 차폐 구조물(300)은 각 측벽이 동일한 구조를 가지므로, 제1 변형 차폐 구조물(300a)은 도 3a에 도시된 차폐 구조물(300)을 구성하는 임의의 측벽에 대한 측면도를 이용하여 설명한다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 제1 변형 차폐 구조물(300a)은 상기 상부 케이스(120)의 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 사각형상의 실린더 구조물(C)로 제공되며 실린더 구조물의 단부 둘레를 따라 일정한 거리만큼 이격되어 교대로 배치된 다수의 리세스(R) 및 돌출부(320)를 구비한다.

상기 리세스(R)는 상기 측벽(310)의 하면(302)으로부터 상면(301)을 향하여 소정의 깊이(d)를 갖고 일정한 폭(w)을 갖도록 형성된다. 상기 폭(w)은 측벽(310)의 길이보다 작게 형성되어 측벽(310)의 길이방향을 따라 일정한 거리만큼 이격된 다수의 리세스(R)가 배치된다. 상기 리세스(R)는 상기 실린더 구조물(C)을 형성하는 각 측벽(310)에서 동일하게 배치되므로, 제1 변형 차폐 구조물(300a)은 단부에서 둘레를 따라 일정한 간격으로 배치된 다수의 리세스(R)를 구비하게 된다.

이에 따라, 상기 리세스(R)와 인접한 측벽(310)의 하면(302)에서는 상기 접지라인(210)과 접속하고 리세스(R)에 대응하는 영역에서는 접지라인(210)과 접속하지 않게 된다. 즉, 상기 측벽(310)과 접지라인(210)은 상기 실린더 구조물(C)의 둘레를 따라 불연속적으로 접합하게 된다. 특히, 상기 측벽(310)에 의해 한정되는 차폐 공간(SS)은 상기 리세스(R)를 통하여 외부와 연통하는 개방공간으로 형성된다.

이때, 상기 리세스(R)의 폭은 상기 하우징(500)의 외부에서 사용 환경에 따라 선택적으로 생성되어 보드(200) 상에 실장된 소자를 손상시키는 임의 전자기파의 파장에 따라 달라질 수 있다.

파동의 특성에 따라 상기 리세스(R)의 폭(W)과 깊이(d) 중의 적어도어느 하나가 케이스(100)의 내부로 전파되는 임의 전자기파 파장의 1/20 내지 1/50의 범위를 갖는 경우 상기 임의 전자기파에 대한 차폐 특성을 수득할 수 있다. 이에 따라, 상기 리세스의 폭(W) 및 깊이(d)는 다음의 식 (1) 및 식(2)에 의해 각각 결정된다.

(단,

는 리세스의 폭,

는 임의 전자기파의 파장) ------ (1)

(단,

는 리세스의깊이,

는 임의 전자기파의 파장)------ (2)

이때, 상기 리세스(R)는 상기 임의 전자기파의 파동특성과 제1 변형 차폐 구조물(300a)의 구성에 따라 폭(w)과 깊이(d) 모두 식(1)과 식(2)를 만족하도록 제공될 수도 있고 폭(w)과 깊이(d)중의 어느 하나만 식(1)과 식(2)에 의해 주어지고 나머지 하나는 임의로 주어질 수도 있다

본 실시예의 경우, 상기 리세스(R)는 식(1)과 식(2)를 동시에 만족하도록 폭(w)과 깊이(d)가 설정된다. 상기 임의 전자기파가 ESD 건에 의해 생성되는 방사 노이즈(radiated noise)인 경우 약 1.5GHz 내지 약 3.0GHz 사이의 주파수를 갖는다. 따라서, 상기 방사 노이즈를 차폐하는 경우, 상기 리세스(R)의 폭(W)과 깊이(d)는 상기 방사 노이즈의 최대 주파수인 3GHz 파장인 10cm의 약 1/20 내지 1/50로 설정할 수 있다. 이에 따라, 상기 방사 노이즈를 차폐하기 위한 제1 변형 차폐 구조물(300a)은 약 2mm 내지 약 5mm의 폭(w)과 깊이(d)를 갖는 다수의 리세스(R)를 갖는다.

이때, 상기 접지라인(210)은 상기 리세스(R)와 인접한 측벽(310)의 하면(302)에서만 접속되므로, 상기 리세스(R)와 인접한 상기 벽체(310)의 단부는 접지 접속단(320)으로 형성된다. 따라서, 상기 접지 접속단(320)은 실린더 구조물(C)의 둘레를 따라 리세스(R)와 교대로 다수 형성되고, 상기 제1 변형 차폐 구조물(300a)의 하부에서 상기 접지라인(210)은 실린더 구조물(C)의 둘레를 따라 상기 리세스(R)의 폭(w)만큼 이격되어 정렬하는 다수의 접지 포인트(210a)로 변형된다.

이에 따라, 상기 리세스(R)에 대응하는 보드(200)의 상면은 노출되어 보드(200)의 공간 활용성을 높일 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 차폐 구조물(300)과 비교하여 차폐 특성의 열화를 초래하지 않으면서 상기 리세스(R)에 대응하는 보드(200)의 상면을 노출함으로써 소자의 실장영역으로 활용할 수 있다. 이에 따라, 상기 보드(200)의 소자 밀도를 높일 수 있다. 예를 들면, 상기 리세스(R)에 대응하는 상기 보드(200)의 상면에 전자장치의 부품을 더 배치할 수 있다. 특히, 상기 리세스(R)에 대응하는 보드(200)의 상면에 커패시터나 리액턴스와 같은 수동소자(PD)를 배치하여 공간 효율성을 높이거나 차폐 공간(SS)에 위치하는 메모리 패키지(P)와 연결되는 배선(MW)을 차폐 공간(SS)의 외부로 연장하여 전자장치의 라우팅 효율성을 높일 수도 있다.

뿐만 아니라, 상기 리세스(R)를 통하여 차폐 공간(SS)에 구비된 메모리 패키지(P)로부터 발생된 구동열이 외부로 방출됨으로써 차폐 구조물(300)과 비교하여 메모리 패키지(P)에 대한 방열특성을 현저하게 향상할 수 있다.

도 5a는 도 3a에 도시된 차폐 구조물의 제2 변형례를 나타내는 사시도이며, 도 5b는 도 5a에 도시된 제2 변형 차폐 구조물과 상부 케이스와의 결합관계를 나타내는 단면도이다. 도 5a 및 도 5b는 상부 케이스와 벽체 사이에 배치되는 몸체를 제외하고는 도 3a 및 도 3b에 도시된 구성요소와 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 도 3a 및 도 3b와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 제2 변형 차폐 구조물(300b)은 상기 배면(121s)과 상기 벽체(310) 사이에 배치되는 평판 형상의 몸체(340)가 더 배치된다.

상기 몸체(340)는 충분히 큰 사이즈를 갖도록 제공되어 상기 벽체(310)로 구성되는 실린더 구조물(C)을 덮도록 제공된다. 몸체(340)의 하면(341)은 벽체(310)와 일체로 연결되고 몸체(340)의 상면(342)은 상기 배면(121s)과 일체로 연결된다. 이때, 몸체(340)는 중앙부에 상기 차폐 공간(SS)이 배치되도록 주변부를 따라 상기 벽체(310)가 배치된다. 이에 따라, 상기 제2 변형 차폐 구조물(300b)은 상부 케이스(120)에 고정된 평판형상의 몸체(340)와 몸체(340)의 하면(341) 주변부로부터 하방으로 연장하여 실린더 구조물(C)을 형성하는 벽체(310)로 구성된다.

이에 따라, 상기 케이스(100)의 내부로 전파된 전자기파를 상대적으로 넓은 면적에서 차폐하여 차폐 효율을 높일 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 차폐 구조물(300)에 의하면, 벽체(310)의 측면을 통해서만 전자기파를 반사하거나 굴절시킬 수 있지만, 본 실시예의 경우 몸체(340)에서도 전자기파를 반사하거나 굴절시킬 수 있다. 몸체(340)에서 굴절된 전자기파에 의해 생성된 유도전류는 벽체(310)와 접지라인(210)을 따라 접지된다.

뿐만 아니라, 상기 몸체(340)의 두께(t)를 조절하여 차폐 공간(SS)에 위치하는 메모리 패키지(P)의 상면과 접촉하도록 배치할 수 있다. 이에 따라, 메모리 패키지(P)의 구동과정에서 발생되는 구동열을 몸체(340)를 통하여 외부로 방출함으로써 메모리 패키지(P)의 방열특성을 개선할 수 있다.

상기 몸체(340)의 하면(341)은 메모리 패키지(P)의 상면과 직접 접촉하고 상기 상면(342)은 상부 케이스(120)의 배면(121s)과 직접 접촉함으로써 원활한 방열경로를 형성할 수 있다.

이때, 상기 상부 케이스(120), 몸체(340) 및 벽체(310)는 동일한 도전물질로 구성되며 서로 일체로 제공된다. 즉, 상부 케이스(120)를 형성하는 성형공정을 통하여 몸체(340)와 벽체(310)도 함께 형성함으로써 상부 케이스(120)와 제2 변형 차폐 구조물(300b)을 일체로 형성할 수 있다.

도 6a는 도 3a에 도시된 차폐 구조물의 제3 변형례를 나타내는 사시도이며, 도 6b는 도 6a에 도시된 제3 변형 차폐 구조물과 상부 케이스와의 결합관계를 나타내는 단면도이다. 도 6a 및 도 6b는 벽체의 내측면에 차폐공간을 한정하도록 배치되는 전반사 코팅막을 제외하고는 도 3a 및 도 3b에 도시된 구성요소와 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 도 3a 및 도 3b와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 제3 변형 차폐 구조물(300c)은 상기 차폐공간(SS)을 한정하는 상기 벽체(310)의 내측면을 덮고 상기 벽체(310)를 관통하여 굴절된 전자기파를 상기 차폐공간(SS)의 외부로 전반사시키는 전반사 코팅막(350)을 더 포함한다.

케이스(100)의 내부로 전파된 상기 임의 전자기파는 일부는 벽체(310)의 외측면에서 반사되고 나머지는 벽체(310)의 내부에서 굴절되어 전달된다. 벽체(310)의 내부에서 굴절된 전자기파는 벽체(310)를 구성하는 도전물질과의 상화작용에 의해 유도전류를 생성하고 소멸한다.

그러나, 굴절된 전자기파의 특성에 의해 소멸하지 않고 잔류하는 잔류 전자기파는 벽체(310)를 통하여 상기 차폐공간(SS)으로 전파될 수 있다. 이와 같은 잔류 전자기파를 차단하기 위하여 선택적으로 상기 전반사 코팅막(350)을 배치한다.

벽체(310)에서 굴절된 잔류 전자기파는 상기 전반사 코팅막에 의해 다시 벽체(310)의 내부로 반사시킴으로써 차폐 공간(SS)으로 전자기파가 입사되는 것을 원천적으로 방지할 수 있다.

상술한 바와 같은 전자장치 하우징에 의하면, 전자회로를 구성하는 다수의 소자가 실장된 보드(200)를 내장하는 하우징(500)의 케이스(100) 표면으로부터 돌출하여 상기 전자장치를 둘러싸는 차폐공간을 형성하는 차폐 구조물(300)을 케이스(100)와 일체로 제공한다.

이때, 상기 차폐 구조물(300)은 하우징의 프레임을 구성하는 케이스(100)와 일체로 구성하여 전자장치를 구매한 사용자의 사용 환경, 상기 전자장치를 포함하는 시스템 구성특성 및 상기 전자장치의 구동특성에 따라 선택적으로 개별적으로 발생하는 전자기파를 효율적으로 차단할 수 있다. 즉, 소자가 실장된 보드(200)가 제조된 후 상기 보드(200)를 개별적으로 구매한 사용자의 사용 환경과 동작특성에 부합하는 차폐 구조물(300)을 제공할 수 있다.

이에 따라, 전자장치에 대한 제조가 완료된 후 보드(200)에 대한 추가공정 없이 사용 환경에 의존하는 개별적인 임의 전자기파를 효과적으로 차단하고 임의 전자기파로부터 전자장치가 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

뿐만 아니라, 상기 차폐 구조물(300)의 측벽에 전자기파의 파장을 고려한 차폐 특성을 훼손하지 않도록 리세스를 배치하여 보드의 공간 활용성을 높일 수 있다. 또한, 상기 리세스를 통하여 차폐공간에 배치된 소자로부터 발생하는 구동열을 효과적으로 배출함으로써 소자의 방열특성을 개선할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따라 도 1 내지 도 3b에 도시된 전자장치 하우징을 구비하는 전자 시스템을 나타내는 단면도이다. 도 7은 도 1 내지 도 3b에 도시된 하우징(500)에 내장된 적어도 하나의 전자장치를 구비하는 전자 시스템을 예시적으로 개시한다. 따라서, 도 1 내지 도 3b와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며 동일한 구성요소에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 전자 시스템(1000)은 접지라인(210)에 의해 한정되고 보드회로(BC)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 다수의 소자(P1,P2)가 배치되는 회로기판(200)이 하부 케이스(110)에 고정되고, 차폐 구조물(300,600)이 일체로 구비된 상부 케이스(120)가 상기 하부 케이스(110)에 분리가능하게 결합된다.
상기 케이스(100)는 외부환경으로부터 분리되는 내부공간(IS)을 갖고 내부 공간(IS)에 배치된 회로기판(200)를 외력으로부터 보호할 수 있는 입체 구조물로 제공된다. 이때, 상기 케이스(100)는 높이를 따라 균일한 형상을 갖는 단일한 입체형상을 가질 수도 있지만, 높이를 따라 형상이 달라져서 둘 이상의 입체형상으로 제공될 수도 있다.
상기 케이스(100)는 상기 회로기판(200)이 고정되는 하부 케이스(110) 및 상기 하부 케이스(110)와 분리가능하게 결합하여 상기 내부 공간(IS)을 형성하고 상기 차폐 구조물(300)과 일체로 구성되는 상부 케이스(120)로 구성된다.
상기 하부 케이스(110)는 평탄한 상면(111s)을 갖는 바닥평판(111)과 상기 바닥평판(111)으로부터 상방으로 연장하여 하부공간을 형성하는 하부측벽으로 구성되며, 상기 상부 케이스(120)는 상기 상면(111s)와 대향하고 평탄한 배면(121s)을 갖는 천정평판(121)과 상기 천정평판(121)으로부터 하방으로 연장하여 상기 하부측벽과 결합하는 상부측벽(122)을 구비한다.
상기 회로기판(200)은 파워라인, 적어도 하나의 접자라인 및 다수의 연결라인을 구비하는 절연기판을 포함한다. 이에 따라, 파워신호, 접지신호 및 다수의 데이터 신호가 상기 회로기판(200)을 통하여 전송될 수 있다. 인쇄회로기판을 상기 회로기판(200)으로 이용할 수 있다.
이때, 다수의 접지라인(210)이 상기 반도체 기판(P1,P2)을 개별적으로 둘러싸도록 상기 회로기판(200) 상에 배치된다. 이에 따라, 상기 반도체 소자(P1,P2)들은 서로 전기적으로 분리된다. 전기적으로 분리된 각 반도체 소자(P1,P2)들은 상기 연결라인(220)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 상기 보드회로(BC)는 회로기판(200)의 내부에 배치되어 상면에 배치된 각 반도체 소자(P1,P2)와 각각 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 반도체 소자(P1,P2)는 접지라인(210)에 의한 분리에도 불구하고 전기적으로 서로 연결될 수 있다.

상기 소자(P1, P2)는 상기 회로기판(200) 상에 실장되고 능동소자나 수동소자와 같은 다양한 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디램소자나 낸드 메모리 소자와 같은 다수의 반도체 메모리 소자나 로직 소자가 상기 회로기판(200) 상에 실장될 수 있다. 상기 수동소자는 상기 메모리 소자나 로직 소자를 제어하는 제어 칩이나 커패시터를 포함할 수 있다. 상기 능동소자와 수동소자는 유기적으로 연결되어 단일한 소자(P1,P2)를 제공한다. 적어도 하나의 능동소자와 적어도 하나의 수동소자를 구비하는 각 소자(P1, P2)들이 상기 회로기판(200) 상에 다수 정렬되고 각 소자(P1,P2)들은 상기 보드회로(BC)에 의해 유기적으로 연결되어 단일한 전자 시스템(1000)을 구성하게 된다.
다수의 차폐 구조물(300, 600)이 상기 소자(P1,P2)들을 개별적으로 둘러싸도록 상기 접지라인(210)을 따라 상기 하부 케이스(110) 및 상기 상부 케이스(120) 사이에 배치된다. 이에 따라, 각 차페 구조물(300,600)은 각 소자(P1,P2)들을 개벼적으로 수용하는 차폐공간(SS1, SS2)에 형성하고 각 소자(P1,P2)들은 각 차폐 구조물(300, 600)에 의해 임의 전자파로부터 충분하게 보호된다.
예를 들면, 제1 차폐 구조물(300)이 제1 소자(P1)를 둘러싸도록 상기 접지라인(210)을 따라 배치된다. 이에 따라, 상기 제1 차페 구조물(300)은 제1 소자(P1)를 수용하는 제1 차폐공간(SS1)을 형성하고 제1 소자(P1)는 제1 차폐 구조물(300)에 의해 임의 전자파로부터 보호된다.
상기 제1 차폐 구조물(300)은 상기 상부 케이스(120)의 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 사각형상의 실린더 구조물(C)로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 차폐 구조물(300)은 상기 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 4개의 측벽(310)이 서로 연결되어 소정의 크기를 갖는 제1 차폐 공간(SS1)을 형성한다.
제2 차폐 구조물(630)이 제2 소자(P2)를 둘러싸도록 상기 접지라인(210)을 따라 배치된다. 이에 따라, 상기 제2 차페 구조물(600)은 제2 소자(P2)를 수용하는 제2 차폐공간(SS2)을 형성하고 제2 소자(P2)는 제2 차폐 구조물(600)에 의해 임의 전자파로부터 보호된다.
상기 제2 차폐 구조물(6300)은 상기 상부 케이스(120)의 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 사각형상의 실린더 구조물(C)로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 차폐 구조물(600)은 상기 배면(121s)으로부터 하방으로 연장하는 4개의 측벽(310)이 서로 연결되어 소정의 크기를 갖는 제2 차폐 공간(SS2)을 형성한다.
상기 제2 차폐 구조물(600)도 도 1 내지 도 3b를 참조하여 설명한 차폐 구조물(300)과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 차페 구조물(300,600)에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 제1 및 제2 소자(P1,P2)를 둘러싸는 제1 및 제2 차페 구조물(300,600)을 개시하고 있지만, 임의 전자기파로부터 보호할 필요가 있는 추가적인 소자가 있다면 추가적인 차폐 구조물이 더 배치될 수 있음은 자명하다.
상기 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)은 도 4A 내지 도 6B에 도시된 바와 같이 변형될 수 있음은 자명하다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)은 수직평판(310)의 단부에 형성된 리세스(R)와 돌출부(320), 상기 수직평판(310)과 상부 케이스(120) 사이에 배치된 평판 블록(340) 및 상기 수직 평판(310)의 내측면에 배치된 전반서막(350)을 더 구비 수 있다. 특히, 상기 리세스(R)의 폭과 깊이는 식(1) 및 식(2)에 의해 결정된다.
따라서, 다수의 소자(P1,P2)가 실장된 보드(200)가 케이스(100)에 수용되고 차폐 구조물(300,600)이 각 소자(P1,P2)를 둘러싸는 차폐공간(S1,S2)을 형성하도록 상기 케이스9100)에 일체로 제공된다. 이때, 상기 차폐 구조물(300,600)은 케이스(100)의 결합과정에서 자동으로 소자(P1,P2)를 둘러싸도록 배치된다.

이에 따라, 상기 전자 시스템(1000)에 대한 검사과정에서 예상치 않은 임의 전자기파가 발생할지라도 상기 차폐 구조물(300,600)에 의해 소자가(P1,P2)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 회로기판(200)이나 소자(P1,P2)에 대한 추가적인 차폐공정 없이 소자(P1,P2)를 상기 임의 전자기파로부터 보호할 수 있다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 케이스 일체형 차폐 구조물을 구비하는 솔리드 스테이트 드라이버를 나타내는 평면도이다. 도 8에 도시된 솔리드 스테이트 드라이버는 도 7에 도시된 전자 시스템(1000)이 구현된 일실시예로서 개시된다.

도 8을 참조하면, 상기 SSD(1000)는 외관을 구성하는 케이스(100)와 상기 케이스(100)에 수용되고 낸드 메모리 소자(P1), 디램소자(P2) 및 상기 디램소자(P2)와 상기 낸드 메모리 소자(P1)를 제어하는 컨트롤러(SC)가 배치된 회로기판(200) 및 상기 낸드 메모리 소자(P1), 상기 디램소자(P2)를 개별적으로 둘러싸서 각각 차폐공간을 형성하는 제1 및 제2 차페 구조물(300,600)을 구비한다.

반도체 패키지 공정과 검사공정 및 표준적인 전자기파 적합성 검사를 통하여 제조된 SSD 장치를 구매한 사용자가 이를 이용하여 서버등의 시스템을 구축하는 경우, 정전특성을 검사하기 위한 ESD 건의 작동에 의해 생성된 방사 노이즈에 의해 상기 디램소자(P2), 낸드 메모리 소자(P1) 및/또는 콘트롤러 소자(SC)가 손상될 수 있다.

ESD 건을 이용하여 정전특성 검사를 수행하는 경우, ESD건에 기인하는 불량률은 전자 시스템의 특성에 따라 다양하게 분포한다. 예를 들면, SSD를 이용하여 서버 시스템을 구축하는 경우, SSD를 구비하는 다른 전자 시스템보다 현저하게 불량률이 높다. 따라서, 상기 ESD 건의 동작으로 인한 상기 SSD의 메모리 손상은 전자 시스템의 개별적인 사용 환경에 의해 발생하는 불량이므로 ESD 건의 방사 노이즈에 의한 메모리 손상을 방지하기 위한 차폐특성을 표준화된 SSD용 PCB 제조공정에 반영하는 것은 어렵다.

그러나, SSD 장치를 내장하는 케이스(100)는 SSD 제조공정과 별개로 수행되므로 케이스(100)를 제조하기 위한 성형공정에서 케이스(100)와 일체로 차폐 구조물(300)을 형성함으로써 개별적인 전자기파 불량을 방지할 수 있다.

상기 ESD 건을 이용한 정전하 특성 검사과정에서 약 1.5GHz 내지 3GHz의 주파수를 갖는 방사 노이즈가 생성되며 상기 방사 노이즈에 의해 SSD 장치의 디램 소자 및/또는 낸드 메모리 소자가 손상될 수 있다.

이에 따라, 상기 SSD 장치를 내장하는 하우징(500)의 상부 케이스(120)에 상기 낸드 메모리 소자(P1)와 디램 소자(P2)를 방사 노이즈로부터 차단하는 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)을 배치한다. 이때, 상기 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)은 낸드 메모리 소자(P1)와 디램 소자(P2)의 위치에 대응하는 상부 케이스(120)에 위치하며 상기 상부 케이스(120)와 일체로 제공된다.

상부 케이스(120)가 하부 케이스(110)에 결합하면, 상기 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)에 의해 낸드 메모리 소자(P1) 및 디램 소자(P2)는 각각 제1 및 제2 차폐영역(SS1,SS2)에 위치하게 된다. 이에 따라, 상기 방사 노이즈로부터 SSD 장치의 낸드 메모리 소자(P1) 및 디램 소자(P2) 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.

상기 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)의 구성은 도 1 내지 도 3b를 참조하여 설명한 차폐 구조물(300)과 실질적으로 동일하다. 따라서, 상기 제1 및 제2 차폐 구조물(300,600)에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

본 실시예에서는 도 1 내지 도 3b에 도시된 차폐 구조물(300)을 이용한 SSD 장치를 개시하고 있지만, 도 4a 내지 도 6b에 도시된 제1 내지 제3 변형 차폐 구조물(300a 내지 300b)을 이용하여 상기 SSD 장치를 내장하는 하우징(500)을 제조할 수 있음은 자명하다.

상기한 바와 같은 전자 시스템에 의하면, SSD 장치를 내장하기 위한 케이스 성형공정은 SSD 장치 제조를 완료한 후 SSD 제조공정과는 별개로 수행되는 공정이므로 제조가 완료된 SSD 장치의 보드(200)에 대한 추가공정 없이 사용 환경에 따라 선택적으로 생성되는 전자기파를 효과적으로 차단할 수 있다. 이에 따라, 사용 환경으로부터 임의적으로 발생하는 임의 전자기파로부터 상기 전자장치가 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

상술한 바와 같은 전자장치용 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템에 의하면, 전자회로를 구성하는 다수의 소자가 실장된 보드를 내장하는 하케이스의 표면으로부터 돌출하여 상기 전자장치를 둘러싸는 차폐공간을 형성하는 차폐 구조물을 케이스와 일체로 제공한다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

일정한 크기를 갖는 내부공간에 접지라인을 구비하는 보드(board)를 수용하는 케이스; 및
상기 케이스의 내부 표면으로부터 연장하도록 상기 케이스와 일체로 제공되고 상기 접지라인에서 상기 보드와 접속하여 상기 보드 상에 차폐공간을 설정하며 상기 차폐공간으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 적어도 하나의 차폐 구조물을 포함하고,
상기 케이스는 상기 보드가 고정되는 하부 케이스 및 상기 하부 케이스와 분리가능하게 결합하여 상기 내부공간을 형성하고 상기 차폐 구조물과 일체로 구성되는 상부 케이스를 구비하고,
상기 차폐 구조물은 상기 상부 케이스의 배면으로부터 하방으로 연장하고 상기 차폐공간을 둘러싸는 실린더 구조물을 구비하며,
상기 실린더 구조물은 단부의 둘레를 따라 일정한 간격을 갖고 교대로 정렬하는 다수의 리세스 및 돌출부를 구비하고 상기 접지라인과 불연속적으로 접속하여 상기 차폐공간을 개방공간으로 형성하는 전자장치 하우징.
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제1항에 있어서, 상기 리세스는 상기 전자기파 파장의 1/20 내지 1/50에 대응하는 폭과 깊이를 갖는 전자장치 하우징.
제1항에 있어서, 상기 접지라인은 상기 실린더 구조물의 둘레를 따라 불연속적으로 정렬하여, 상기 다수의 돌출부들이 상기 리세스들과 교대로 접촉하며 상기 리세스에 대응하는 상기 보드는 상기 접지라인 없이 노출되는 전자장치 하우징.
제1항에 있어서, 상기 리세스에 대응하는 상기 보드의 상면에 전자회로의 수동소자 및 배선라인 중의 적어도 하나가 위치하는 전자장치 하우징.
하부 케이스 및 상기 하부 케이스와 분리가능하게 결합하여 내부공간을 형성하는 상부 케이스를 구비하는 케이스;
접지라인 및 보드라인을 구비하고 상기 하부 케이스에 일체로 고정되어 상기 내부공간에 수용되는 회로기판;
상기 회로기판의 상면에 배치되어 상기 접지라인에 의해 서로 구분되고 상기 보드라인에 의해 연결되는 다수의 소자; 및
상기 상부 케이스와 일체로 구성되고 상기 접지라인과 접속하도록 상기 상부 케이스의 배면으로부터 연장하여 상기 회로기판 상에 상기 소자를 둘러싸는 차폐 공간을 제공하고 상기 차폐공간으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 적어도 하나의 차폐 구조물을 포함하고,
상기 차폐 구조물은 상기 상부 케이스의 배면으로부터 하방으로 연장하고 상기 차폐공간을 둘러싸는 실린더 구조물을 구비하며,
상기 실린더 구조물은 단부의 둘레를 따라 일정한 간격을 갖고 교대로 정렬하는 다수의 리세스 및 돌출부를 구비하고 상기 접지라인과 불연속적으로 접속하여 상기 차폐공간을 개방공간으로 형성하는 전자 시스템.
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제1항에 있어서, 상기 차폐 구조물은 상기 배면과 상기 실린더 구조물 사이에 배치되는 평판 형상의 몸체를 더 구비하여 상기 실린더 구조물은 상기 몸체의 주변부를 따라 배치되는 전자장치 하우징.
제1항에 있어서, 상기 차폐 구조물과 상기 접지라인 사이에 위치하여 상기 차폐 구조물과 상기 접지라인을 결합하는 도전성 접합부재를 더 포함하는 전자장치 하우징.
제8항에 있어서, 상기 리세스는 상기 전자기파 파장의 1/20 내지 1/50에 대응하는 폭과 깊이를 갖는 전자 시스템.
제8항에 있어서, 상기 차폐 구조물과 상기 접지라인 사이에 위치하여 상기 차폐 구조물과 상기 접지라인을 결합하는 도전성 접합부재를 더 포함하는 전자 시스템.
적어도 하나의 접지라인과 다수의 소자를 구비하는 회로기판이 고정되는 하부 케이스 및 상기 하부 케이스와 분리가능하게 결합하여 상기 회로기판을 수용하는 내부공간을 형성하는 상부 케이스를 구비하는 케이스; 및
상기 상부 케이스와 일체로 제공되며 상기 내부공간에서 상기 회로기판으로 연장하고 상기 접지라인과 불연속적으로 접속하여 상기 회로기판 상에 주위의 상기 내부공간과 연통하는 개방형 차폐공간을 설정하고 상기 차폐공간으로 전자기파가 전송되는 것을 차단하는 차폐 구조물을 포함하고,
상기 차폐 구조물은 상기 상부 케이스의 배면으로부터 하방으로 연장하고 단부의 둘레를 따라 일정한 간격을 갖고 교대로 정렬하는 다수의 리세스 및 돌출부를 구비하여 상기 접지라인은 상기 돌출부에서 접촉하고 상기 소자는 상기 다수의 리세스 중의 적어도 어느 하나에서 상기 회로기판 상에 위치하는 실린더 구조물을 구비하는 전자장치 하우징.
제15항에 있어서, 상기 리세스는 상기 전자기파 파장의 1/20 내지 1/50에 대응하는 폭과 깊이를 갖는 전자장치 하우징.
제15항에 있어서, 상기 리세스에 대응하는 상기 회로기판은 상기 접지라인없이 노출되는 전자장치 하우징.
제15항에 있어서, 상기 소자는 수동소자 및 배선라인 중의 적어도 하나를 포함하는 전자장치 하우징.