KR101315423B1 - 이동통신 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 기판 상에 별도의 접지라인을 형성하지 않고, 실드캔이 장착되는 기판상에 소정 개수의 비아홀을 형성하여, 실드캔이 비아홀을 통해 접지되도록 함으로서, 실드캔 간의 간격이 감소되어 기판 설계가 용이하고 내부 공간의 효율성이 증대되며, 이동통신 단말기의 소형화가 용이한 효과가 있다.

이동통신 단말기, 실드캔, 비아홀

Description

이동통신 단말기 { Mobile communication terminal }

도 1 은 종래 발명에 따른 이동통신 단말기에 구비되는 실드캔이 도시된 도,

도 2 는 종래 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔의 사시도 및 단면도,

도 3 은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔 및 실드캔이 장착되는 기판이 도시된 사시도,

도 4 는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 기판의 예가 도시된 예시도,

도 5 는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔이 기판에 장착되는 형태가 도시된 예시도, 그리고

도 6 은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔의 측면이 도시된 단면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10: 실드캔 11: 실드캔 고정부

13: 흡수부 14: 차폐벽

B: 기판 VH, 21 내지 30: 비아홀

GND: 접지 GL: 접지라인

본 발명은 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 실장되는 다수의 전자소자간의 신호간섭을 방지하기 위한 실드캔이 구비되는 이동통신 단말기에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기는 사용자가 이동 중에도 통화가능 하도록 하는 이동식 통신장치로서, 최근 그 기술의 발달에 따라 통화 이외에도, 근거리에 위치하는 타 장치와의 통신 및 이동 중에도 인터넷을 포함하는 데이터 통신이 가능하여 그 이용이 크게 증대되고 있는 추세이다.

이러한 이동통신 단말기는 다수의 주파수대역의 신호를 송수신하여 변조 및 복조하기 위한 다수의 전자소자가 구비되는데, 각 전자소자 간에는 신호 간섭이 발생될 수 있어 이동통신 단말기의 오동작의 원인이 될 수 있다.

상기와 같은 신호 간섭 방지 및 전자파 차단을 위하여 이동통신 단말기 내부에는 전자파 차단을 위한 물질이 도포될 수 있으며, 또는 실드캔(SC)이 구비될 수 있다. 케이스에 전자파 차단을 위한 물질의 도포하는 경우에는 도포된 케이스의 케이스의 재활용이 불가능하게 되므로, 최근 실드캔(SC)의 사용이 증가되는 추세이다.

도 1은 종래 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔이 도시된 도이다.

실드캔(SC)은 도 1에 도시된 바와 같이, 이동통신 단말기 내에 기판에 실장되는 전자소자를 커버하는 형태로 장착된다. 특히 실드캔(SC)은 도전성 물질, 즉 금속으로 형성되어, 상호 신호간섭이 발생될 수 있는 전자소자 또는 전자파를 발생 하는 전자소자를 커버함으로서 노이즈 및 전자파를 흡수한다.

도 2는 종래 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔(SC)의 사시도 및 단면도이다. 도2의 (a)는 실드캔(SC)의 사시도, 도2의 (b)는 실드캔(SC)의 정면도, 도 2의 (c)는 실드캔(SC)의 단면도이다.

도 2의 (a)와 같이, 실드캔(SC)은 이동통신 단말기 내의 기판에 장착되며, 실드캔(SC)이 기판에 장착되는 부분에는 접지라인(GL)이 형성되고, 접지 라인(GL) 위에 실드캔(SC)이 장착된다. 즉, 도2의 (b)와 같이, 실드캔(SC)을 장착하고자 하는 경우, 기판에 접지라인(GL)을 형성하고, 전술한 바와 같이 접지라인(GL) 위에 실드캔(SC)이 장착되므로서, 신호 노이즈 및 전자파의 흡수 및 차단이 가능하여, 전자소자간의 신호 간섭을 방지하게 된다.

이때, 도2의(c)와 같이, 실드캔(SC)이 장착되는 접지라인은 소정 크기의 두께(Gd1)로 형성되며, 다수의 실드캔(SC)이 근접하여 위치되는 경우, 각 실드캔(SC)의 접지라인은 소정 거리(d1) 이격되어 각각 형성되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 접지라인이 소정 크기의 두께를 가지며, 또한 각 접지라인은 소정 거리 이격되어 형성되므로, 실드캔(SC) 장착을 위해서는 실제 실드캔(SC)과 실드캔(SC) 간의 거리가 상기 접지라인의 두께와 접지라인간의 간격에 의해 결정되게 된다.

그러나, 실드캔(SC)을 기판에 실장하기 위해서는 상기와 같이 기판에 접지라인(GL)이 형성되어야 하는데, 그 접지라인의 두께(Gd1)가 약 1mm 정도인 반면, 실제 실드캔(SC)은 0.1mm 정도의 두께로 형성되므로 실드캔(SC)의 두께에 비해 과도 한 공간을 차지하게 되는 문제점이 있다. 특히 다수의 실드캔(SC)이 사용되는 경우 실드캔(SC) 간의 간격도 확보되어야 하므로, 이동통신 단말기 내의 공간적인 한계가 발생하게 된다.

특히, 최근 이동통신 단말기는 소형화, 슬림화 되는 추세이므로, 상기와 같이 실드캔(SC) 간의 간격이 필요한 경우, 소형화 및 실림화에 한계가 될 수 있다는 점에서 실드캔(SC) 사용에 따른 공간적 제약은 큰 문제점이 될 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 기판 상에 별도의 접지라인을 형성하지 않고, 실드캔이 장착되는 기판상에 소정 개수의 비아홀을 형성하여, 실드캔 간의 간격을 최소화함으로서 공간의 활용도를 증대시키는 이동통신 단말기를 제공하는데 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 이동통신 단말기는 기판에 실장된 다수의 전자소자 간의 신호 간섭을 방지하는 실드캔이 구비되는 이동통신 단말기에 있어서, 상기 기판은 상기 전자소자로부터 소정 거리 떨어진 위치에 적어도 하나의 비아홀이 형성되고, 상기 실드캔은 적어도 하나의 전자소자를 커버하며, 상기 비아홀을 통해 접지되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 이동통신 단말기는 이동통신 망 또는 무선망을 통해 데이터를 송수신하는 통신부, 다수의 버튼이 구비되어 데이터를 입력받는 입력부, 동작상태가 화면 출력되는 표시부, 입출력 및 송수신되는 데이터가 저장되는 메모리, 통 신부와 연결되어 신호를 송신 또는 수신하는 안테나, 통신부를 통한 데이터 송수신을 제어하고, 입출력데이터에 따라 이동통신 단말기의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.

또한, 이동통신 단말기는 상기와 같은 통신부, 제어부, 메모리, 입력부, 표시부를 구성하는 다수의 전자소자가 실장되고, 상호 연결되도록 신호라인이 형성된 기판을 포함한다.

또한, 이동통신 단말기는 기판에 실장되는 다수의 전자소자간의 신호 간섭 및 전자파의 영향을 방지하기 위해, 각 전자소자를 커버하며 기판에 실장되는 실드캔을 포함한다.

여기서, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 통신부, 제어부, 메모리, 입력부, 표시부의 구성에 따른 상세한 설명은 하기에서 생략함을 명시한다.

도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔 및 실드캔이 장착되는 기판이 도시된 사시도이다.

상기와 같은 이동통신 단말기는 도 3에 도시된 바와 같이, 실드캔(10)이 다수의 전자소자가 실장되는 기판(B) 상에 다수의 전자소자 중 적어도 어느 하나의 전자소자를 커버하며 기판(B)에 장착된다. 이때, 기판(B)은 다수의 전자소자가 실장되며, 실드캔(10)이 고정 장착되는 비아홀(VH)이 적어도 하나 형성된다.

실드캔(10)은 도전성의 금속 재질로 형성되며, 그 크기 및 모양은 커버하는 전자소자의 형태 및 크기, 그 수에 의해 가변될 수 있다. 또한 실드캔(10)의 높이는 커버하는 전자소자의 높이에 대응하여 그 크기가 가변될 수 있으며, 커버하는 전자소자보다 높게 형성된다. 즉, 전자소자 및 이동통신 단말기의 케이스에 닫지 않은 정도의 높이로, 예를 들어, 전자소자의 높이보다 약 0.3 내지 0.4 mm 높게 형성되거나, 또는 전자소자 높이의 1.2 내지 1.5배 이내에서 형성되는 것이 바람직하다.

실드캔은 노이즈 및 전자파를 흡수하는 도전성의 금속 재질의 흡수부(13)와, 흡수부(13)에 연결되고, 기판(B)에 형성된 비아홀(VH)에 삽입되어 흡수부(13)를 고정시키는 실드캔 고정부(11)를 포함한다.

흡수부(13)는 기판(B)에 실장된 적어도 하나의 전자소자를 커버하기 위해, 전자소자의 형태에 대응하여 직사각형 형태로 형성되는 것이 바람직하나, 다수의 전자소자를 커버하는 경우, 전자소자의 배치 구조에 따라 그 형태는 가변될 수 있다. 또한, 흡수부(13)는 직육면체 중 어느 일면이 개방된 형태로 형성되나, 이는 기판에 대면되는 면을 제외한 모든 면이 밀폐된 형태, 어느 일면이 개방된 형태 및 흡수부(13)의 어느 일부에 소정 크기의 개방부가 형성되는 형태 중 어느 하나의 형태로 형성될 수 있다. 즉 흡수부(13)는 완전 차폐형으로 형성될 필요는 없으며, 이는 전자소자간의 신호 간섭 정도에 따라 가변될 수 있다.

또한, 흡수부(13)는 다수의 전자소자를 커버하는 경우, 흡수부 내의 다수의 전자소자간의 신호간섭 방지를 위해, 전자소자간의 신호 간섭을 방지하기 위한 차폐벽(14)을 내부에 포함한다. 차폐벽(14)은 흡수부(13) 내의 다수의 전자소자가 각각 분리되어 커버되도록 구성된다.

실드캔 고정부(11)는 흡수부(13)와 연결되거나, 흡수부(13)로부터 연장된 소 정의 도전성 물질로서, 기판(B)에 형성된 비아홀(VH)을 관통하거나, 비아홀(VH)에 삽입되어 납땜 등에 의해 고정된다. 이때, 고정부(11)는 기판(B)의 다수의 레이어 중, 접지면과 접촉되어, 흡수부(13)를 통해 흡수되는 노이즈 및 전자파를 차단 및 제거하게 된다.

흡수부(13)에 연결되는 실드캔 고정부(11)의 수는 흡수부(13)의 형태에 따라 가변될 수 있으나, 하나 이상 형성되며, 특히 흡수부(13)의 구조상 모서리 부분에 실드캔 고정부(11)가 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 실드캔 고정부(11)는 흡수부(13)를 고정력을 향상시키기 위해서는 최소 2개 이상 형성되는 것이 바람직하다.

도 4 는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 기판의 예가 도시된 예시도이다.

기판(B)은 도 4에 도시된 바와 같이, 실장된 전자소자의 주변에, 전자소자와 소정 거리 간격으로 다수의 비아홀(VH, 21 내지 30)이 형성된다.

실드캔(10)으로 커버하고자 하는 전자소자에 따라, 비아홀(VH)을 형성하며, 도4의 (a)와 같이 하나의 전자소자, 즉 제 1 전자소자(CH1)에 하나의 실드캔(10)이 장착되도록 제1 비아홀 내지 제4 비아홀(21 내지 24)이 형성된다. 또한 하나 이상의 전자소자, 제2 및 제 3 전자소자(CH2, CH3)가 하나의 실드캔(10)에 의해 커버되도록 제 5내지 제10 비아홀(25 내지 30)이 형성된다. 이때, 제 2 및 제3 전자소자(CH2, CH3)가 상호 간섭을 일으키는 경우 제 6 및 9 비아홀(26, 29)의 위치에 대응되도록 실드캔(10)의 내부에 차폐벽(14)이 형성될 수 있다.

도4의 (b)와 같이 세 개의 전자소자가 하나의 실드캔(10)에 의해 커버될 수 있으며, 전자소자 간의 간섭여부에 따라 내부에 별도의 차폐벽(14)이 형성되거나, 차폐벽 없이 하나의 실드캔(10)으로 커버되며 그 형태 또한 직사각형 이외의 다각형의 형태를 갖게 된다.

도 5 는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔이 기판에 장착되는 형태가 도시된 예시도이다.

비아홀의 제1 실시예(VH1)는 도5의 (a)와 같이 기판(B)의 내부의 다수의 레이어 중 접지면(GND)이 형성된 레이어까지 홀이 형성된다. 이때, 기판(B)은 다수의 레이어로 구성된 멀티 레이어기판이고, 각 레이어에 접지면, 신호라인이 형성된다. 이때, 기판의 레이어의 수는 가변 될 수 있으며, 다수의 레이어 중 접지면이 형성된 레이어의 위치 또한 가변될 수 있다. 여기서, 상기와 같이 접지면(GND)이 형성된 레이어까지 비아홀(VH1)이 형성되는 경우에는 기판(B)의 양면 사용이 가능하게 된다.

또한, 비아홀의 제2 실시예(VH2)는 도5의 (b)와 같이 기판(B)을 관통하도록형성된다. 이때, 기판(B)은 전자소자(CH) 및 실드캔(10)이 실장되는 면의 배면에 접지면(GND)이 형성되는 것이 바람직하나, 비아홀(VH) 부분에만 접지가 형성되고, 그 이외의 면은 다른 전자소자가 실장 될 수 있다.

상기와 같이 비아홀(VH)이 기판(B)에 형성되므로서, 실드캔 고정부(11)는 기판(B)에 형성된 비아홀(VH1, VH2)에 삽입되어 납땜 등에 의해 고정된다. 그에 따라 실드캔(10)이 기판(B)으로부터 탈락되거나, 이동되지 않도록 고정시키는 동시에, 접지면(GND)에 접하여, 흡수부(11)를 통해 흡수된 신호 및 노이즈가 제거되도록 한다.

이때. 비아홀(VH)의 크기는 직경이 0.2mm 내지 0.4mm 이내에서 형성되는 것이 바람직하며, 실드캔 고정부(11)는 비아홀(VH)보다 작게 형성된다.

도 6 은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 실드캔의 측면이 도시된 단면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 실드캔(10)이 근접하여 위치하는 경우, 전술한 도2의 (c)와 비교할 때, 별도의 접지라인(GL)이 기판에 형성되지 않아도 실드캔(10)이 비아홀(VH)을 통해 접지되므로, 실드캔(10) 간의 간격(d4)이 크게 감소 될 수 있다.

즉, 비아홀(VH)간의 거리(d3)와 접지라인 간의 거리(d1)가 동일하더라도(d1=d3), 비아홀(VH)의 크기(Hd1)가 전술한 바와 같이, 0.2mm 내지 0.4mm 이내에서 형성되고, 접지라인(GL)이 약 1mm의 두께를 가지므로, 비아홀(VH)이 형성된 경우의 실드캔 간의 거리(d4)가 접지라인(VH)이 형성된 경우의 실드캔 간의 거리(d2) 보다 크게 감소된다.

따라서, 이동통신 단말기는 실드캔에 흡수부(13)와 실드캔 고정부(11)가 형성되고, 실드캔 고정부(11)가 삽입 또는 관통되는 비아홀(VH)이 기판에 다수 형성되므로, 실드캔(10)은 비아홀(VH)을 통해 접지되고, 고정되게 된다. 그에 따라 실드캔(10)을 위한 별도의 접지 라인이 기판에 형성되지 않아도, 신호 노이즈 흡수를 통해 신호 간섭을 방지하고 전자파 차단이 가능하며, 접지라인 형성을 위한 공간의 제약이 감소된다. 또한, 다수의 실드캔(10)이 연속적으로 장착하는 경우에도 실드캔 간에 간격이 감소되므로, 좁은 기판 상의 공간 활용도가 높아지는 장점이 있다.

이상과 같이 본 발명에 의한 이동통신 단말기 및 그의 안테나에 대한 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않고, 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 응용될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 이동통신 단말기는 기판에 다수의 비아홀을 형성하여, 실드캔이 비아홀을 통해 접지되도록 함으로서, 신호 노이즈 흡수 및 전자파 차단이 가능하여 전자소자간 신호 간섭을 방지하고, 별도의 접지라인이 형성되지 않아 실드캔 간 간격이 감소되어 기판 설계가 용이하고 내부 공간의 효율성이 증대되며, 이동통신 단말기의 소형화가 용이한 효과가 있다.

Claims (7)

1. 다수의 전자소자가 실장되고, 접지에 연결되는 적어도 하나의 비아홀이 형성된 기판; 및

   도전성 물질로 형성되어, 상기 전자소자 간의 신호 간섭을 방지하는 실드캔을 포함하고,

   상기 실드캔은,

   상기 적어도 하나의 전자소자를 커버하는 흡수부; 및

   상기 흡수부로부터 연장되고, 상기 비아홀에 삽입 또는 관통하여, 상기 실드캔이 접지 및 고정되도록 하는 실드캔 고정부를 포함하며,

   상기 흡수부는 다수의 전자소자를 커버하는 경우, 전자소자간의 신호 간섭을 방지하기 위하여 각 전자소자를 분리시키는 차폐벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 비아홀은 상기 기판의 다수의 레이어 중 접지면이 형성된 어느 하나의 레이어까지 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 비아홀은 상기 전자소자가 실장되는 상기 기판의 일면으로부터 접지면이 형성된 배면까지 관통되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 실드캔 고정부는 상기 흡수부의 다수의 모서리 중 적어도 어느 하나의 모서리에 구비되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 실드캔 고정부는 적어도 하나 구비되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
7. 삭제

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