JP2008177417A - シールド方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平板状の下側シールドケース12と箱状の上側シールドケース13との間にプリント基板21を介在してねじ止めする。上側シールドケース13は、下側開口の中央部に隔壁15を設け、A、Bのブロック16a、16bに分割する。プリント基板21は上面及び下面に接地電位の印刷導体22a、22bを備え、上面の印刷導体22aを上側シールドケース13の開口端面及び隔壁15の対応位置に設け、且つ上面に第1及び第2の高周波回路を構成する。プリント基板21上には、隔壁15に隣接してシールド用のEMIガスケット35a〜35cを設ける。上側シールドケース13を下側シールドケース12にねじ止めする際、プリント基板21上の印刷導体22aに圧接してシールドする。
【選択図】 図2
Description
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るシールド方法を用いたシールドケース11Aの構成を示し、(a)は平面図、(b)はA−A断面図、(c)はB−B断面図である。
図2は本発明の第2実施形態に係るシールド方法を用いたシールドケース11Bの構成を示し、(a)は平面図、(b)はA−A断面図、(c)はB−B断面図である。
図3は本発明の第3実施形態に係るシールド方法を用いたシールドケース11Cの構成を示し、(a)は平面図、(b)はA−A断面図、(c)はB−B断面図である。
Claims (1)
- 高周波回路部及び接地電位の印刷導体が設けられたプリント基板を下側シールドケース及び上側シールドケース間に収納してシールドするシールド方法において、
前記プリント基板に設けられた接地電位の印刷導体に前記シールドケースの開口端面を接触させて前記高周波回路部を電磁的に遮蔽すると共に、前記シールドケースの開口端面と前記接地電位の印刷導体との接触部に隣接して接地電位のシールド用部材を配設してシールドすることを特徴とするシールド方法。
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JP2007010415A JP2008177417A (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | シールド方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238813A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Nec Corp | ミリ波通信装置筐体構造およびシールド状態検知方法 |
DE102017211197A1 (de) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | „Elektronische Baugruppe mit elektromagnetischer Verträglichkeit“ |
US11032952B2 (en) | 2017-03-17 | 2021-06-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including shield can |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6217197U (ja) * | 1985-07-12 | 1987-02-02 | ||
JPH05129789A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-05-25 | Toshiba Corp | 電子機器のシールド構造 |
JPH09148776A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器のモジュール構造 |
JPH10326993A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路シールド装置 |
JPH114093A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Kokusai Electric Co Ltd | シールドケース接続構造 |
JP2004128104A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
-
2007
- 2007-01-19 JP JP2007010415A patent/JP2008177417A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6217197U (ja) * | 1985-07-12 | 1987-02-02 | ||
JPH05129789A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-05-25 | Toshiba Corp | 電子機器のシールド構造 |
JPH09148776A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器のモジュール構造 |
JPH10326993A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路シールド装置 |
JPH114093A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Kokusai Electric Co Ltd | シールドケース接続構造 |
JP2004128104A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238813A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Nec Corp | ミリ波通信装置筐体構造およびシールド状態検知方法 |
US11032952B2 (en) | 2017-03-17 | 2021-06-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including shield can |
DE102017211197A1 (de) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | „Elektronische Baugruppe mit elektromagnetischer Verträglichkeit“ |
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