JP2007048843A - 電子回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子回路の小型化又は薄型化を妨げずに電子回路内部の複数の回路ブロック間をシールドする。
【解決手段】 電子回路5は基板70を備え、その一部を図示しないシールドカバーで覆うために、当該シールドカバーを係止させるシールドフレームの枠部71が基板70に取り付けられる。当該シールドフレームを基板70に取り付ける際に治具で吸着するための吸着部72が枠部71で囲まれる範囲の中央付近に位置し、枝部73a、73b及び73cによって枠部71と結ばれている。枝部73aに沿って回路素子のグループ75に属する複数の回路素子を所定値以下の間隔をおいて配列し、基板70の図示しない接地パターンに接続された各回路素子の接地端子を枝部73aに接触させる。同様に、回路素子のグループ76に属する回路素子を枝部73bに沿って接触させて配列し、回路素子のグループ77に属する回路素子を枝部73cに沿って接触させて配列する。
【選択図】 図6
【解決手段】 電子回路5は基板70を備え、その一部を図示しないシールドカバーで覆うために、当該シールドカバーを係止させるシールドフレームの枠部71が基板70に取り付けられる。当該シールドフレームを基板70に取り付ける際に治具で吸着するための吸着部72が枠部71で囲まれる範囲の中央付近に位置し、枝部73a、73b及び73cによって枠部71と結ばれている。枝部73aに沿って回路素子のグループ75に属する複数の回路素子を所定値以下の間隔をおいて配列し、基板70の図示しない接地パターンに接続された各回路素子の接地端子を枝部73aに接触させる。同様に、回路素子のグループ76に属する回路素子を枝部73bに沿って接触させて配列し、回路素子のグループ77に属する回路素子を枝部73cに沿って接触させて配列する。
【選択図】 図6
Description
本発明は電子回路に係り、特にシールド付き電子回路に関する。
電子機器の多くは、筐体の内部に実装した基板上に半導体や受動部品等の回路素子からなる電子回路を構成して動作させる。基板上に構成された電子回路の全部又は一部が、外部から到来するノイズの影響を軽減したり自身が発生するノイズを抑制したりする目的で電磁的にシールドされる場合がある。
また、1つの基板上に構成された電子回路をさらに複数のブロックに分けて相互にシールドする場合があり、そのような電子回路のシールド構造に関する技術が知られている(例えば、特許文献1参照。)。この特許文献1に開示された技術は、チューナの全体をシールドケースで囲い、複数の回路ブロック間を仕切り板で相互にシールドする構成において、段間フィルタのマイクロストリップ化により製造を容易にするというものである。
仕切り板を設けないで複数の回路ブロック間を相互にシールドするという技術も知られている(例えば、特許文献2又は特許文献3参照。)。上記の特許文献2に開示された技術は、基板をシールドケースに収納すると共に、回路ブロック間に仕切り板を設ける代わりに金属製の容器に収容された回路素子(フィルタ等)を基板に対して垂直に取り付け、内部シールドとして機能させるというものである。上記の特許文献3に開示された技術は、回路ブロック間に仕切り板を設ける代わりに基板の上部に取り付けたシールド板の一部を切り抜いて基板側に折り曲げ、基板の接地点に接続するというものである。
特開平9−18363号公報(第2及び第3ページ、図1)
特開2005−79246号公報(第2乃至第4ページ、図1)
特開2001−135971号公報(第2及び第6ページ、図2)
以上に挙げた従来の技術は、基板上に構成された電子回路の全部又は一部をシールドケース(又はシールドカバー)で覆うと共にその覆われた部分をさらに複数のブロックに分け、当該ブロック間を接地導体からなる仕切り板又はそれに代わる手段を用いて仕切ることにより、相互のシールドを図るようにしたものである。しかし、シールドケース(又はシールドカバー)及び仕切り板又はその代替物はいずれも接地導体により構成されるため、基板に取り付けられる回路素子の端子との間隔(クリアランス)を基板に平行及び垂直の両方向において確保しなければならず、回路の小型化又は薄型化を妨げる原因になるという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、小型化又は薄型化を妨げることなく回路ブロック間のシールドを図ることのできる電子回路を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電子回路は、接地パターンが設けられた基板と、接地端子をそれぞれ有し、前記接地端子は所定値以下の隣り合う間隔をおいて配列され前記接地パターンにそれぞれ接続された複数の回路素子と、前記基板の一部又は全部を囲んで前記基板に取り付けられた枠部と、前記枠部の内側に位置する吸着部と、前記枠部と前記吸着部を結ぶと共に前記複数の回路素子の接地端子に接触して配設された枝部を有してなり、導電性を有すると共に前記接地パターンに接続されたシールドフレームと、前記シールドフレームの枠部に係止されることにより前記枠部に取り囲まれた前記基板の一部又は全部を覆って取り付けられ、導電性を有すると共に前記接地パターンに接続されたシールドカバーとを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、シールドカバーを基板に取り付けるための構造(シールドフレーム)を回路素子の接地端子に接触させて回路ブロック間のシールドに利用するので、回路の小型化又は薄型化と両立させることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
以下、図1乃至図6を参照して、本発明の実施例1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る電子回路を内蔵する電子機器の一例を表す図である。図1に表された電子機器1は例えば携帯電話機であり、表示部2及び操作部3を取り付けた筐体の内部に基板10を設けている。実施例1に係る電子回路が、基板10上に構成されている。
基板10上に構成された電子回路は、外部から到来するノイズの影響を軽減したり自身が発生するノイズを抑制したりする目的で電磁的にシールドされる。図2は、本発明の実施例1に係る電子回路4の構成を表す図である。電子回路4は、基板10(実装される回路素子を含む。)及びその3つの領域をシールドするシールドカバー12、シールドカバー13及びシールドカバー14を備えている。
シールドカバー12を基板10に取り付けるため、導電性を有するシールドフレーム20が基板10上に設けられる。シールドフレーム20は、シールドカバー12によって覆われる範囲の外周に相当する枠部21と、基板10に取り付けられる際に図示しない治具により吸着される吸着部22と、枠部21及び吸着部22を結ぶ枝部23a、23b及び23cを有してなる。枠部21は、基板10の図示しない接地パターンにはんだ付けされる。シールドカバー12は、枠部21に係止されることにより基板10に取り付けられる。
シールドカバー13を基板10に取り付けるため、導電性を有するシールドフレーム30が基板10上に設けられる。シールドフレーム30は、シールドフレーム20と同様に枠部31、吸着部32及び枝部33を有してなる。シールドフレーム30は、枠部31によって囲まれる基板10上の範囲をさらに区分けして相互にシールドするための仕切り部34を有する。枠部31は、基板10の図示しない接地パターンにはんだ付けされる。シールドカバー13は、枠部31に係止されることにより基板10に取り付けられる。
シールドカバー14を基板10に取り付けるため、導電性を有するシールドフレーム40が基板10上に設けられる。シールドフレーム40は、シールドフレーム20と同様に枠部、吸着部及び枝部を有してなり、該枠部が基板10の図示しない接地パターンにはんだ付けされ、シールドカバー14は該枠部に係止されることにより基板10に取り付けられる。
図2では、シールドカバー12、13及び14がシールドフレーム20、30及び40の枠部にそれぞれ係止されて基板10に取り付けられることを、白抜きの太い矢線で表している。図3は、シールドカバー12、13及び14が基板10に取り付けられて電子回路4を構成した状態を表す図である。
図3において破線の楕円“A”で囲まれた範囲のシールド構造を基板10の真上の方向から見て表し、図4に示す。図4において符号10及び30乃至34を付して表した構成は、図2にそれぞれ同じ符号を付して表した構成に等しい。図4において符号51乃至53を付して点線で表した構成は、基板10の枠部31によって囲まれる範囲内に実装された回路素子である。
図5は、図4において記号“B−B”を付した部分のシールド構造の断面図である。図5において、符号10、13、31、33及び51乃至53を付して表した構成は、図3又は図4にそれぞれ同じ符号を付して表した構成に等しい。シールドフレーム30の枠部31が図中の両側に位置し、その間が枝部33によって結ばれた形となる。シールドカバー13は、枠部31及び枝部33の外側に位置して枠部31に係止されている。
回路素子51は接地端子51aを、回路素子52は接地端子52aを、回路素子53は接地端子53aをそれぞれ有している。接地端子51a、52a及び53aは、それぞれ基板10の図示しない接地パターンに接続されている。
枝部33は、接地端子51a、52a及び53aに接触して配設される。このようにすることにより、シールドカバー13と回路素子51、52及び53との間隔をとらないでも済む。また、回路素子51、52及び53の隣り合う間隔を十分小さくとって配列し接地端子51a、52a及び53aの隣り合う間隔を十分小さくすることにより、接地端子51a、52a及び53aが相俟って擬似的にシールド用の仕切り板(図4の直線“B−B”の両側の回路ブロック間を相互にシールドする。)に近い効果を得ることができる。
現実の仕切り板を設けた場合には、当該仕切り板と回路素子51、52及び53との間隔も必要である。上記のように接地端子の配列により擬似的な仕切り板の効果を得る場合には、そのような間隔は必要がない。以上のことから、図5に表されたシールド構造は回路の薄型化及び小型化に寄与する。
上述した枝部に沿った回路素子の配列の他の例について、図6を参照して説明する。図6は、本発明の実施例1に係る電子回路5の構成を表す図である。電子回路5は、基板70(実装される回路素子を含む。)、その一部の領域をシールドするための導電性を有する図示しないシールドカバー及び当該シールドカバーを基板70に取り付けるための導電性を有するシールドフレーム(符号は省略する。)を備えている。図6は、上記の電子回路5を基板70に垂直な方向から見て表している。
当該シールドフレームの最外周は、枠部71である。枠部71で囲まれた範囲の中央付近に、円形の吸着部72が位置する。枠部71と吸着部72は、枝部73a、73b及び73cによって結ばれる。当該シールドフレームは、枠部71が基板70の図示しない接地パターンにはんだ付けされることにより基板70に取り付けられている。
枠部71は、図2の枠部21と同様に構成される。吸着部72は、図2の吸着部22と同様に構成される。枝部73a、73b及び73cは、それぞれ図2の枝部23a、23b及び23cと同様に構成される。
基板70には、枝部73aに沿って配列された回路素子のグループ75、枝部73bに沿って配列された回路素子のグループ76及び枝部73cに沿って配列された回路素子のグループ77が実装されている。回路素子のグループ75、76及び77は、図5においてそれぞれ破線の楕円等の形状で囲んで表されている。
回路素子のグループ75に属する回路素子は、それぞれ基板70の図示しない接地パターンに接続された接地端子を有している。枝部73aは、それらの接地端子に接触して配設される。回路素子のグループ75に属する各回路素子の接地端子の隣り合う間隔を十分小さくとることにより、図4及び図5を参照して説明したのと同様にして、枝部73aの両側の回路ブロック間にシールド効果を持たせることができる。
回路素子のグループ76に属する回路素子は、それぞれ基板70の図示しない接地パターンに接続された接地端子を有している。枝部73bは、それらの接地端子に接触して配設される。回路素子のグループ76に属する各回路素子の接地端子の隣り合う間隔を十分小さくとることにより、上記と同様にして枝部73bの両側の回路ブロック間にシールド効果を持たせることができる。
回路素子のグループ77に属する回路素子は、それぞれ基板70の図示しない接地パターンに接続された接地端子を有している。枝部73cは、それらの接地端子に接触して配設される。回路素子のグループ77に属する各回路素子の接地端子の隣り合う間隔を十分小さくとることにより、上記と同様にして枝部73cの両側の回路ブロック間にシールド効果を持たせることができる。
回路素子のグループ75、76又は77に属する各回路素子の接地端子の隣り合う間隔が小さいほど、高いシールド効果を得ることができる。背景技術において説明した特許文献3によれば、シールド板の切り抜き幅をシールドの目的とする周波数の100分の1波長以下とすることによりシールド効果に影響しないようにすることができる。上記の回路素子のグループ75、76又は77に属する回路素子の接地端子の隣り合う間隔についても同様にして、シールドの目的とする周波数の100分の1波長以下とすることによりシールド効果を得ることができる。
本発明の実施例1によれば、シールドフレームの枝部に沿って一定値以下の間隔で配列した回路素子の接地端子を当該枝部に接触させることにより、電子回路の小型化、薄型化を妨げずに当該枝部の両側の回路ブロック間でシールド効果を得ることができる。
以上の実施例において説明した電子機器、電子回路、基板、シールド板及びシールドフレームの構成、形状並びに回路素子の配置は一例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形が可能である。
1 電子機器
2 表示部
3 操作部
4、5 電子回路
10 基板
12、13、14 シールド板
20、30、40 シールドフレーム
21、31、71 枠部
22、32、72 吸着部
23a、23b、23c、33、73a、73b、73c 枝部
34 仕切り部
51、52、53 回路素子
51a、52a、53a 接地端子
75、76、77 回路素子のグループ
2 表示部
3 操作部
4、5 電子回路
10 基板
12、13、14 シールド板
20、30、40 シールドフレーム
21、31、71 枠部
22、32、72 吸着部
23a、23b、23c、33、73a、73b、73c 枝部
34 仕切り部
51、52、53 回路素子
51a、52a、53a 接地端子
75、76、77 回路素子のグループ
Claims (2)
- 接地パターンが設けられた基板と、
接地端子をそれぞれ有し、前記接地端子は所定値以下の隣り合う間隔をおいて配列され前記接地パターンにそれぞれ接続された複数の回路素子と、
前記基板の一部又は全部を囲んで前記基板に取り付けられた枠部と、前記枠部の内側に位置する吸着部と、前記枠部と前記吸着部を結ぶと共に前記複数の回路素子の接地端子に接触して配設された枝部を有してなり、導電性を有すると共に前記接地パターンに接続されたシールドフレームと、
前記シールドフレームの枠部に係止されることにより前記枠部に取り囲まれた前記基板の一部又は全部を覆って取り付けられ、導電性を有すると共に前記接地パターンに接続されたシールドカバーとを
備えたことを特徴とする電子回路。 - 前記接地端子は、シールドの目的とする周波数の100分の1波長以下の隣り合う間隔をおいて配列されたことを特徴とする請求項1に記載の電子回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229923A JP2007048843A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229923A JP2007048843A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 電子回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048843A true JP2007048843A (ja) | 2007-02-22 |
Family
ID=37851443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005229923A Pending JP2007048843A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 電子回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007048843A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028342A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | シールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末 |
WO2023120993A1 (ko) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | 삼성전자 주식회사 | 부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005229923A patent/JP2007048843A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008028342A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | シールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末 |
WO2023120993A1 (ko) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | 삼성전자 주식회사 | 부품의 실장 부피를 줄이기 위한 차폐 구조를 포함하는 전자 장치 |
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