JP2010161365A - 回路基板の一部分を電磁気的にシールドするための装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子構成要素を電気的にシールドするための装置を提供する。
【解決手段】装置は回路基板を含み、回路基板は複数の電子構成要素が第１の面上に実装され、第１の面は、第１の領域および第２の領域を有する。回路基板は接地面と、第１の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合され、そして第２の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合された、第１の面上の配線とを含む。また、回路基板は、第１の面上に伝導性材料のストリップを含み接地面に結合される。伝導性材料のストリップは、少なくとも１つのギャップを画定し、配線が１つのギャップを貫通する。さらに、第１のフィルタリングデバイスが、ギャップの第１の側で配線に結合される。本装置は、回路基板の第１の領域のために、伝導性材料からなるカバーを含む。カバーは、回路基板上の伝導性材料のストリップに接触するように構成された接触面を含むように構成される。
【選択図】図１

Description

外部源からのパワーは、多数の電子構成要素が感受性を有するので、電子構成要素において使用される前に、フィルタリングによって、パワー信号から不要なノイズがしばしば除去される。フィルタリングは、感受性を有するエレクトロニクスとは別のモジュールとして、フィルタリングユニットを用いて通常実施され、そのフィルタリングユニットは、感受性を有する電子構成要素にフィルタリングされたパワーを送る。感受性を有する電子構成要素をさらに保護するために、構成要素は、外部干渉からそれらの構成要素を保護する電磁気シールド内に収納される。感受性を有する電子構成要素の保護を提供することに加えて、エレクトロニクスの小型化および軽量化に対する要求のため、サイズおよびスペースを縮小して上記の機能性を実現することが求められている。

一実施形態では、電子構成要素を電気的にシールドするための装置が提供される。この装置は、第１の面を有し、複数の電子構成要素がその第１の面上に実装された回路基板を含み、第１の面は、第１の領域および第２の領域を有する。回路基板は、接地面と、第１の面上にあり、そして第１の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合され、第２の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合された配線とを含む。また、回路基板は、第１の面上に伝導性材料のストリップを含み、伝導性材料のストリップは、回路基板の第１の領域のまわりに周辺部を形成し、伝導性材料のストリップは、接地面に結合され、伝導性材料のストリップは、少なくとも１つのギャップを画定し、そこでは配線がその少なくとも１つのギャップを貫通し、方向付けられて配置される。さらに、第１のフィルタリングデバイスが、ギャップの第１の側で配線に結合される。また、この装置は、回路基板の第１の領域のために、伝導性材料からなるカバーを含む。カバーは、回路基板上の伝導性材料のストリップと接触するように構成された接触面を含む。接触面は、少なくとも１つのノッチを有する。回路基板の少なくとも１つのギャップは、カバーが回路基板上に取り付けられたとき、カバーの少なくとも１つのノッチと位置が合うように構成される。

図面が本発明の例示の実施形態だけを描いており、したがって範囲を限定すると見なすべきでないことが理解されるものとして、添付図面を使用し、具体性および細部を加えることによって、例示の実施形態を説明する。

回路基板の一部分をシールドするための装置の一実施形態の組立分解図である。 回路基板の一部分をシールドするための装置中で使用するための回路基板の上面図である。 図２の回路基板の一部分をクローズアップした図である。 図２の回路基板の他の部分をクローズアップした図である。 回路基板の一部分をシールドするための装置中で使用するためのカバーの斜視図である。 図５のカバーの一部分をクローズアップした図である。 図１の装置を組み立てられた形態で示す斜視図である。

一般的な慣行によって、様々な説明される特徴は、縮尺通りには描かれておらず、本発明の例示の実施形態に関する具体的な特徴を強調するように描かれている。
本開示は、回路基板の一部分を、回路基板の他の部分から、および他の外部環境ノイズから電磁気的にシールドするための装置を対象とする。シールドされる回路基板のシールドされる部分は、回路基板の面上にある電気的に伝導性を有する材料のストリップによって、シールドされる部分が囲繞される。所定材料のストリップは、少なくとも１つのギャップを有し、そのギャップを貫通して配線が方向付けられて配置される。ギャップによって、信号がシールドされる部分を囲繞する電磁気シールド上でショートすることなく、シールドされる部分にその信号を入出力させることが可能になる。フィルタリングデバイスが、配線上のシールドされる部分に入る信号をフィルタリングするために、配線の少なくとも一方側に結合される。電気的に伝導性のカバーが、シールドされる部分を覆い、シールドされる部分を囲繞する所定材料のストリップと接触するように構成される。カバーは、回路基板に行きわたっている接地面と共同して、シールドされる部分のまわりにファラデーケージを形成する。また、カバーは、所定材料のストリップ中の少なくとも１つのギャップと対応する少なくとも１つのノッチを有する。このことによって、配線をカバーに結合させることなく、ギャップを貫通して配線を通すことが可能になる。

図１は、外部からの電子構成要素へのノイズから電子構成要素をシールドするための装置１００の一実施形態の組立分解図である。装置１００は、回路基板１０２と、カバー１０４と、入力ジャック１０６とを含む。回路基板１０２は、複数の電子構成要素画素がその上に実装される。カバー１０４は、電気的に伝導性の材料から少なくとも部分的に構成される。カバー１０４は、回路基板１０２と接触して、回路基板１０２上に実装された電子構成要素の少なくとも一部分のまわりに電気的なシールドを形成する。電気的シールドは、本技術では、ファラデーケージとしばしば言われる。シールドは、電子構成要素を囲繞し、そしてカバー１０４および回路基板１０２内の伝導性の接地面から形成される。電気的シールド中のギャップによって、信号を電気的シールドに入出力させて、電気的シールド内の電子構成要素にその信号を入出力させることが可能になる。

図２は、回路基板１０２の一実施形態の上面図である。回路基板１０２は、様々な電子構成要素２０１、２０２および２０３を機械的に支持し、かつ電気的に結合させる基板２００を含む。電子構成要素２０１、２０２および２０３のいくつか、またはすべては、回路基板１０２のエッチングされた面２０４上の配線にはんだ付けされる、または別の方法で電気的に結合される表面実装デバイスである。この実施形態では、回路基板１０２のエッチングされた面２０４は、複数の配線を有する回路基板１０２の面であり、その面上に電子構成要素２０２が実装される。回路基板１０２のエッチングされた面２０４は、複数の領域２０６、２０８および２１０に分割される。各領域２０６、２０８および２１０は、複数の電子構成要素２０１、２０２および２０３を含む。さらに、この実施形態では、各領域２０６、２０８および２１０は、外部からの電気的ノイズから、および回路基板１０２の他の領域中の電子構成要素の電気的ノイズからシールドされる。この説明的な実施形態では、回路基板１０２は、特定のサイズおよび形状を有し、そして電子構成要素２０１、２０２および２０３が具体的にレイアウトされたものとして示されているが、回路基板１０２は、いかなるサイズおよび形状のものとすることができ、あるいは電子構成要素がいくつあっても、またはどのようにもレイアウトすることができることを理解すべきである。

回路基板１０２は、多層回路基板であり、第１の層としてエッチングされた面２０４、および第２の層として基板内の接地面を有する。他の実施形態では、追加の層を含めることができる。

この実施形態では、領域２０８および２１０は、「きれいな」領域であり、そこでは、電子構成要素が、外部からのその領域へのノイズからシールドされ、その領域のために入力信号がフィルタリングされ、そして不要なノイズが除去される。領域２０６は、「汚れた」領域であり、そこでは、入力信号が、ノイズを含んでいる恐れがあり、および／または、電子構成要素が、外部からの領域２０６へのノイズからシールドされていない。領域２０６は、この実施形態では、「汚れた」領域であるが、領域２０６は、外部ノイズからやはりシールドされる。外部ノイズから領域２０８および２１０をシールドするために、電気的シールドが各領域のまわりに形成される。上記に述べたように、領域２０８および２１０中に入力される信号は、フィルタリングされて、領域２０８および２１０内の電子構成要素の動作に干渉する恐れがあるノイズが除去される。

回路基板１０２上の領域２０８は、複数の電子構成要素２０２を含む。電気的に伝導性の材料のストリップ２１２によって、領域２０８中の電子構成要素２０２のまわりに周辺部が形成される。一実施形態では、ストリップ２１２は、金属メッキである。より具体的には、一実施形態では、ストリップ２１２は、銅からなる。ストリップ２１２によって、電子構成要素２０２のまわりに切れ目のない周辺部が形成されるが、例外は、１つまたは複数のギャップ２１４であり、そこには、ストリップ２１２の伝導性材料が存在しない。この実施形態では、３つのギャップ２１４が示されている。各ギャップ２１４間では、伝導性材料が存在しているので、ストリップ２１２が継続される。入力および出力信号が、ギャップ２１４を通過し、電子構成要素２０２を領域２０８の外部にある他の構成要素に結合して、互いに通信させる。

また、領域２１０は、電気的に伝導性の材料のストリップ２１６によって、領域２１０内の電子構成要素２０３のまわりに周辺部が形成される。また、ストリップ２１６は、３つのギャップ２１８を有し、それを貫通して入力および出力信号が、領域２１０内の電子構成要素２０３に入出力することができる。

ストリップ２１２および２１６は、回路基板１０２内の接地面に結合される。一実施形態では、接地面は、電子構成要素２０２の下で回路基板１０２の層の中にある金属の固体シートである。接地面は、電子構成要素２０２および２０３のため、外部ノイズからのシールドの一部分として働く。接地面は、ストリップ２１２および２１６の独立した区域ごとに、少なくとも１つの場所でストリップ２１２および２１６に結合される。たとえば、ストリップ２１２は、主な区域について少なくとも１回、ギャップ２１４間の２つの区域ごとに１回、接地面に結合される。他の実施形態では、接地面は、領域２０８および２１０の下だけに延在し、回路基板１０２上の他の領域の下では完全には延在しない。

ストリップ２１２および２１６を接地面に結合することによって、ストリップ２１２および２１６がグラウンドの電荷に設定される。これによって、カバー１０４がストリップ２１２および２１６に接触して、下記に説明するように、やはりグラウンド電荷にカバー１０４を設定することが可能になる。ストリップ２１２および２１６は、回路基板１０２中に延在するビアホールによって、接地面に結合される。ストリップ２１２および２１６上のグラウンド電荷の均一性を高めるために、複数のビアホールによって、ストリップ２１２および２１６が多くの異なる場所で接地面に結合される。ビアホールによってストリップ２１２および２１６が接地面に結合される領域が広くなるほど、ストリップ２１２および２１６上のグラウンド電荷がより均一になる。ストリップ２１２および２１６と接地面の間で電気的に結合される領域が広くなるほど、電気的シールドは、より良好になる。

この実施形態では、また、領域２０６は、ストリップ２２０がその周辺部のまわりに延在する。また、ストリップ２２０は、接地面に結合される。領域２０６が領域２０８および２１０に隣接しているので、ストリップ２２０の部分は、ストリップ２１２および２１６と組み合わされる。特に、ストリップ２１２および２１６のギャップ２１４および２１８、およびそれらのそれぞれの隣接した部分は、領域２０６を囲繞するストリップ２２０としても使用される。フィルタリングデバイス２２２は、ギャップ２１４およびギャップ２１８に隣接して示されており、領域２０６と２０８の間、さらに領域２０６と２１０の間を通る信号をフィルタリングする。フィルタリングデバイス２２２は、図３を参照して下記に、より詳細に説明する。

図３は、領域２０６と２０８の間でストリップ２１２および２２０の組み合わされた部分中のギャップ２１４をクローズアップして示す図である。図３に示すように、ストリップ２１２および２２０の電気的に伝導性の部分は、非連続的であってギャップ２１４を画定し、そこには、回路基板１０２の面２０４上にあるストリップ２１２に結合された伝導性材料中に、スペースが存在する。図３の説明を容易にするために、ストリップ２２０および２１２の組み合わされた部分が、以下では、単にストリップ２１２として呼ばれる。配線３０２が、各ギャップ２１４を貫通して延在する。各配線３０２によって、領域２０６中の電子構成要素が領域２０８中の電子構成要素に結合される。各配線３０２は、回路基板１０２の面２０４上の表面配線である。ギャップ２１４は、配線３０２をストリップ２１２に電気的に結合させることなく、ギャップ２１４を貫通して配線３０２を通すことが可能になるような幅のものである。

各ギャップ２１４の両側で各配線３０２に結合されるのが、フィルタリングデバイス３０４である。各フィルタリングデバイス３０４は、領域２０６と領域２０８の間を通る信号をフィルタリングデバイス３０４のそれぞれの配線３０２上でフィルタリングする。たとえば、この実施形態では、図３に示す３つの配線３０２のそれぞれは、領域２０６から領域２０８に信号を伝送する。上記に述べたように、領域２０６は、「汚れた」信号を含むことがある。しかし、領域２０８は、「きれいな」領域である。したがって、領域２０６からの信号は、領域２０８中の電子構成要素２０２においてそれら信号が使用される前に、フィルタリングデバイス３０４によってフィルタリングされる。

一実施形態では、フィルタリングデバイス３０４は、それらそれぞれのギャップ２１４にすぐ隣接して配置される。これは、配線３０２上の信号が領域２０８中のフィルタリングデバイス３０４によってフィルタリングされた後に、領域２０６内の環境ノイズが配線３０２に結合することができる領域を減少させるのに役立つ。さらに、ギャップ２１４に近付けてギャップ２１４の領域２０８側にフィルタリングデバイス３０４を配置することによって、配線３０２からのノイズが、フィルタリングデバイス３０４によって除去される前に、領域２０８中に伝搬することができる領域の面積が減少される。

図３に示すように、フィルタリングデバイス３０４は、一方端部で配線３０２に結合され、他方端部でグラウンドに結合される。ここで、フィルタリングデバイス３０４は、ビアホール３０６に結合され、ビアホールは、回路基板１０２内の接地面（図示せず）に結合される。また、ビアホール３０６は、伝導性ストリップ２１２を接地面に結合する。

動作中に、構成要素２０１からの信号は、１つまたは複数の配線３０２を介して領域２０８中に送られる。構成要素２０１を出た信号は、たとえばノイズのある電源からのノイズ、および／または配線３０２上に結合した、領域２０８中の環境ノイズを含んでいることがある。ギャップ２１４に入る直前に、その信号は、フィルタリングデバイス３０４によってフィルタリングされる。フィルタリングデバイス３０４は、配線３０２上の信号からノイズを除去する。次いで、配線３０２上の信号は、ギャップ２１４を通過する。上記に述べ、下記により詳細に説明するように、領域２０８は、「きれいな」領域であり、領域２０８を囲繞する電気的シールド（ストリップ２１２によって延在する）によって、領域２０６のノイズから隔離される。領域２０６からの信号は、ギャップ２１４で電気的シールドを貫通して領域２０８に入る。

したがって、一度、信号がギャップ２１４を通過して領域２０８中に入ると、その信号は、（理想的に）不要な環境ノイズを追加して捉えない。信号は、ギャップ２１４を通過した直後に、ギャップ２１４の領域２０８側にある他のフィルタリングデバイス３０４によって、再びフィルタリングされる。この第２のフィルタリングデバイス３０４は、配線３０２上の信号から追加のノイズ残留物、さらに、第１のフィルタリングデバイス３０４によってフィルタリングされた後で、配線３０２上に結合された恐れがあるノイズを除去する。一度、信号が、領域２０８中の第２のフィルタリングデバイス３０４によって、フィルタリングされると、その信号は、「きれい」であり、領域２０８内のそのそれぞれの構成要素２０２上に伝えられる。

一実施形態では、フィルタリングデバイス３０４は、配線３０２上のノイズの一部分だけを除去する。ここで、フィルタリングデバイス３０４は、一定周波数で、または領域２０８内の構成要素２０２に影響を及ぼすノイズの周波数だけに基づき、要求通りの周波数でノイズの一部分を除去する。一実施形態では、構成要素２０２に有害になるほど十分には影響を及ぼさない周波数でのノイズは、ギャップ２１４を通過させることができる。もちろん、他の実施形態では、いかなる量のノイズも、具体的な用途の要求に応じて配線３０２上の信号から除去することができる。

一実施形態では、フィルタリングデバイス３０４は、コンデンサである。さらに、一実施形態では、追加の周波数をフィルタリングするために、２つ以上のフィルタリングデバイスが、各配線３０２に結合される。ここで、各配線３０２に結合されたフィルタリングデバイス３０４のそれぞれは、配線３０２から異なる周波数、または複数の周波数を除去する、あるいは配線３０２上の１つまたは複数の周波数を重複してフィルタリングする。

図４は、領域２０６と領域２１０の間の電気的に伝導性のストリップ２２０および２１６の組み合わされた部分中のギャップ２１８をクローズアップして示した図である。図４の説明を容易にするために、ストリップ２２０および２１６の組み合わされた部分は、下記で単にストリップ２１６と呼ばれる。図３に示したそれと同様に、電気的に伝導性のストリップ２１６は、ギャップ２１８を画定し、そこでは、ストリップ２１６の伝導性材料が途切れている。

配線４０２が、各ギャップ２１８を貫通して延在する。各配線４０２は、領域２０６中の電子構成要素２０１を領域２１０中の電子構成要素２０３に結合する。さらに、図３と同様に、各配線４０２は、回路基板１０２の面２０４上の表面配線である。

フィルタリングデバイス４０４が、各ギャップ２１８の両側で各配線４０２に結合される。フィルタリングデバイス４０４は、領域２０６と領域２１０の間を通る信号をフィルタリングする。領域２０８と同様に、領域２１０は、きれいな領域である。したがって、この実施形態では、フィルタリングデバイス４０４は、領域２０６から領域２１０に通る信号をフィルタリングする。また、図３と同様に、この実施形態では、フィルタリングデバイス４０４は、それらそれぞれのギャップ２１８にできるだけ近接して回路基板１０２上に配置される。フィルタリングデバイス４０４は、一方側で配線４０２に結合され、他方側は、ビアホール４０６に結合され、ビアホールは、接地面に結合される。また、ビアホール４０６は、ストリップ２１６を回路基板１０２内の接地面に結合する。

フィルタリングデバイス３０４と同様に、フィルタリングデバイス４０４は、具体的な用途の要求に応じて、配線４０２からのノイズのいかなる周波数も、または複数の周波数を除去することができる。さらに、２つ以上のフィルタリングデバイス４０４を、ギャップ２１８の両側で配線４０２に結合することができる。一実施形態では、フィルタリングデバイス４０４は、コンデンサである。

一実施形態では、領域２０６は、領域２０８および２１０内の構成要素において使用されるのに適切な電圧に、外部電源（入力ジャック１０６によって領域２０６に結合される）からのパワーを変換する電子構成要素２０１を含む。外部電源からのパワーは、領域２０８および２１０内の感受性を有するエレクトロニクスの性能に有害なノイズを含んでいる恐れがある。したがって、領域２０８および２１０は、各領域を囲繞する電気的シールドによって、かつフィルタリングデバイス３０４および４０４によって、外部パワー内のノイズからシールドされる。上記に述べたように、また、電気的シールドは、外部からの各領域２０８および２１０への他のノイズから電子構成要素をシールドする。したがって、電子構成要素２０２および２０３は、環境ノイズが減少され入力パワー上のノイズが減少された「きれいな」環境下で、動作することができる。

ここで図５を参照すると、カバー１０４の斜視図が示されている。カバー１０４は、接触面５０２を含む。回路基板１０２がカバー１０４に接続されたとき、接触面５０２は、回路基板１０２上のストリップ２１２、２１６および２２０と接触する。接触面５０２は、回路基板１０２上のストリップ２１２、２１６および２２０と接触状態にあるとき、ストリップ２１２、２１６および２２０がカバー１０４に電気的に結合されるように、電気的に伝導性の材料から構成される。

上記に述べたように、各領域２０６、２０８および２１０のまわりに形成された電気的シールドの１つの部分が、ストリップ２１２、２１６および２２０と、ビアホール３０６および４０６と、回路基板１０２内の接地面とから形成される。電気的シールドの他の部分は、カバー１０４から形成される。カバー１０４は、電気的に伝導性の材料からなり、その接触面５０２は、カバー１０４の一部である。したがって、接触面５０２がストリップ２１２、２１６および２２０に結合されたとき、カバー１０４は、ストリップ２１２、２１６および２２０に電気的に結合され（したがって、回路基板１０２内の接地面に電気的に結合され）、そして領域２０６、２０８および２１０を囲繞する電気的シールドの第２の半分を形成する。一実施形態では、カバー１０４は、金属からなる。具体的には、一実施形態では、カバー１０４は、アルミニウムからなる。

接触面５０２は、複数のノッチ５０４を含む。ノッチ５０４は、回路基板１０２上で一致するギャップ２１４および２１８に対応する。この実施形態では、ノッチ５０４を除いて、接触面５０２は、ストリップ２１２、２１６および２２０と十分に接触するように、実質的に平坦である。

図６は、カバー１０４をクローズアップして、接触面５０２中のノッチ５０４を示す図である。図６に示すように、ノッチ５０４によって、カバー１０４と回路基板１０２の間に隙間を設けて、ギャップ２１４および２１８を貫通して配線３０２および４０２を通すことが可能になる。ノッチ５０４は、カバー１０４がギャップ２１４および２１８で回路基板１０２と接触しないようにする、カバー１０４上の陥没面になる。これによって、ギャップ２１４および２１８を貫通して配線３０２および４０２を通すことが可能になる。回路基板１０２のストリップ２１２、２１６および２２０にカバー１０４を電気的に結合することによって、各領域２０６、２０８および２１０のまわりにグラウンドシールドが形成される。したがって、グラウンドシールド全体は、半分がカバー１０４から、他の半分がストリップ２１２、２１６および２２０と、ビアホール３０６および４０６と、回路基板１０２内の接地面とから作られる。

ギャップ２１４および２１８とノッチ５０４の組み合わせによって、グラウンドシールドを貫通して信号を通し、領域２０６、２０８および２１０にその信号を入出力させることが可能になる。ノッチ５０４は、電気的に伝導性のカバー１０４が表面配線３０２および４０２に接触しないことを保証するような深さおよび幅のものである。このような接触は、配線３０２および４０２上の信号をショートさせることになる。ギャップ２１４および２１８とノッチ５０４を貫通して伝搬する環境ノイズの量を減少させるために、ノッチ５０４は、カバー１０４を配線３０２および４０２にできるだけ近接させ、なおかつ、カバー１０４が配線３０２および４０２に電気的に結合されないように、できるだけ少なく窪ませる。一実施形態では、ノッチ５０４は、接触面５０２に対して０．０７６〜１．２７ｍｍ（１インチの千分の一の３〜５０倍）の範囲内で窪ませる。具体的には、一実施形態では、ノッチ５０４は、接触面５０２に対して０．１２７ｍｍ（１インチの千分の一の５倍）だけ窪ませる。

図７は、カバー１０４がその上に取り付けられた回路基板１０２の斜視図である。カバー１０４は、たとえばボルトなどの固定用デバイスを使用して、回路基板１０２に固定される。カバー１０４は、回路基板１０２に固定され、したがって、カバー１０４の接触面５０２がストリップ２１２、２１６および２２０に電気的に結合されて、３つのグラウンドシールド、すなわち各領域２０６、２０８および２１０のそれぞれのまわりに１つのグラウンドシールドが形成される。有利にも、ノッチ５０４とギャップ２１４および２１８を、ギャップ２１４および２１８の両側に実装されるフィルタリングデバイス３０４および４０４とともに使用することによって、装置１００の組み立てが簡単になる。たとえば、カバー１０４を取り付け、領域２０６、２０８および２１０のまわりにグラウンドシールドを設けるためには、はんだ付けが不要である。さらに、これによって、回路基板１０２の組み立て中に、フィルタリングデバイス３０４および４０４を回路基板１０２上に実装することが可能になる。さらに、これによって、フィルタリングデバイス３０４および４０４のための表面実装構成要素を使用することが可能になり、カバー１０４中に実装されたフィルタを「通過させる」こととは対照的であるので、組み立てが簡単になる。

装置１００を製作するために、カバー１０４は、接触面５０２が回路基板１０２上のストリップ２１２、２１６および２２０と位置合わせされるように、回路基板１０２に対して方向付けられて位置付けられる。さらに、接触面５０２中のノッチ５０４は、ストリップ２１２、２１６および２２０中のギャップ２１４および２１８と位置合わせされる。次いで、カバー１０４は、接触面５０２がストリップ２１２、２１６および２２０に接触して電気的に結合されるように、回路基板１０２と接触状態にされる。次いで、カバー１０４は、固定用デバイスによって回路基板１０２に固定される。

本明細書に具体的な実施形態を示し述べてきたが、当業者は、同じ目的を実現するようにもくろまれたいかなる構成も、ここに示された具体的な実施形態に替えることができることを理解されたい。本開示は、本発明のいかなる改作または変形もカバーすると意図される。したがって、本発明は、特許請求の範囲およびその均等物のみによって限定されるものと明白に意図される。

１００ 装置
１０２ 回路基板
１０４ カバー
１０６ 入力ジャック
２００ 基板
２０１、２０２、２０３ 電子構成要素
２０４ エッチングされた面
２０６、２０８、２１０ 領域
２１２、２１６、２２０ ストリップ
２１４、２１８ ギャップ
２２２ フィルタリングデバイス
３０２ 配線
３０４ フィルタリングデバイス
３０６ ビアホール
４０２ 配線
４０４ フィルタリングデバイス
４０６ ビアホール
５０２ 接触面
５０４ ノッチ

Claims (3)

1. 電子構成要素を電気的にシールドするための装置において、
   第１の面を有し、複数の電子構成要素が前記第１の面上に実装されており、前記第１の面は、第１の領域および第２の領域を有する、回路基板であって、
   接地面、
   前記第１の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合され、前記第２の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合された、前記第１の面上の配線、
   前記第１の面上にある伝導性材料のストリップであって、
   前記伝導性材料のストリップは、前記回路基板の前記第１の領域のまわりに周辺部を形成し、
   前記伝導性材料のストリップは、前記接地面に結合され、
   前記伝導性材料のストリップは、少なくとも１つのギャップを画定し、そこでは、前記配線が前記少なくとも１つのギャップを貫通し、方向付けられて配置される、伝導性材料のストリップ、および
   前記ギャップの第１の側で前記配線に結合される、第１のフィルタリングデバイスを含む、回路基板と、
   前記回路基板の前記第１の領域のための伝導性材料からなるカバーであって、前記回路基板上の前記伝導性材料のストリップと接触するように構成され、少なくとも１つのノッチを有する接触面を含む、カバーとを含み、
   前記少なくとも１つのギャップは、前記カバーが前記回路基板上に取り付けられたとき、前記少なくとも１つのノッチと位置が合うように構成される、装置。
2. 前記回路基板は、
   前記ギャップの第２の側で前記配線に結合される、第２のフィルタリングデバイスと、
   前記ギャップの前記第１の側で前記配線に結合される、第３のフィルタリングデバイスと、
   前記ギャップの前記第２の側で前記配線に結合される、第４のフィルタリングデバイスとをさらに含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１のフィルタリングデバイスは、前記ギャップにすぐ隣接して前記配線に結合される、請求項１に記載の装置。

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