JP6273182B2

JP6273182B2 - 電子機器

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Publication number: JP6273182B2
Application number: JP2014170945A
Authority: JP
Inventors: 忠寛佐々木; 山田　浩; 浩山田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2014-08-25
Filing date: 2014-08-25
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2034-08-25
Also published as: JP2016046443A; US9848504B2; US20160057896A1

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

回路基板は、回路動作に起因したノイズや、外気による腐食を抑えるために筺体に入れられる。このような、回路基板を含む筐体を備えた電子機器において、筐体の内部で発生するノイズは、小さいことが望ましい。

特開２０１４−２７１８０号公報

本発明の実施形態は、よりノイズが抑制された電子機器を提供する。

実施の形態の電子機器は、筐体と、複数の金属パッチと、複数の第１金属部材と、複数の第２金属部材と、を備える。前記筐体は、底部と、蓋部と、前記底部と前記蓋部との間の空間を囲むように配された側部と、を含む。回路基板が前記底部の前記筐体の内部側の面である底面上に配される。前記側部は、導電性を有する。前記側部は、グランド電位に接続される。前記複数の金属パッチは、前記蓋部の前記筐体の内部側の面である蓋面上に配される。前記複数の金属パッチは、第１方向と、前記第１方向と交差する第２方向と、に配列される。前記複数の金属パッチは、グランド電位に接続される。前記複数の第１金属部材は、前記蓋面上において前記第２方向に配列される。前記複数の第１金属部材は、グランド電位に接続される。前記複数の第１金属部材のそれぞれは、前記側部の前記筐体の内部側の面の１つである第１面と接する。前記複数の第１金属部材のそれぞれは、前記第１方向に延び、前記第１方向において前記複数の金属パッチの少なくとも一部と並ぶ。前記複数の第２金属部材は、前記蓋面上において前記第１方向に配列される。前記複数の第２金属部材は、グランド電位に接続される。前記複数の第２金属部材のそれぞれは、前記側部のうち前記第１面に隣り合う第２面と接する。前記複数の第２金属部材のそれぞれは、前記第２方向に延び、前記第２方向において前記複数の金属パッチの少なくとも一部と並ぶ。

第１実施形態に係る電子機器の斜視図。第１実施形態に係る電子機器の平面図。第１実施形態に係る電子機器の断面図。第１実施形態に係る電子機器の斜視図。第１実施形態に係る電子機器の部分拡大図。第１実施形態に係る電子機器と、比較例のシミュレーション結果。第１実施形態に係る電子機器と、比較例のシミュレーション結果。第２実施形態に係る電子機器の部分拡大図。

以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

まず、図１〜図３を用いて、本発明の第１実施形態に係る電子機器を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。
図２は、図１に示す電子機器１の上面図である。
図３（ａ）は、図２に示す上面図のＡ−Ａ´断面図である。また、図３（ｂ）は、図２に示す上面図のＢ−Ｂ´断面図である。
図１では、電子機器１の内部を説明するために、蓋部１１０３の一部を省略して示してある。図２においても同様に、電子機器１の内部を説明するために、蓋部１１０３の一部を省略して示してある。

本実施形態において電子機器とは、電子回路を利用した機器を含む概念である。
電子機器１は、筐体１１０を備える。筐体１１０は、底部１１０１と、底部１１０１に対向し、筐体１１０内を封止するための蓋部１１０３と、底部１１０１と蓋部１１０３との間の空間を囲むように配された側部１１０２と、を含む。底部１１０１および側部１１０２は導電性を有し、金属から形成されている。底部１１０１も同様に、導電性を有し、金属から形成されている。底部１１０１と側部１１０２は、共通のグランド電位に接続される。蓋部１１０３としては、例えば、プリント配線板を用いることができる。プリント配線板は、例えば、導電体のパターンが、印刷技術を用いてその表面にプリント形成された絶縁性の基板である。

底部１１０１の、筐体１１０の内部側の面である１１０１ａ上には、回路基板１０１が配されている。回路基板１０１は、例えば、表面あるいは内部に電子回路部品が配された基板である。底面１１０１ａ上にはさらに３つのパワーアンプ１０３、１０５および１０７が配され、３段アンプを構成している。回路基板１０１は、ネジ１１１により、底部１１０１と電気的に接続されており、回路基板１０１と底部１１０１は共通のグランド電位に接続される。

蓋部１１０３の、筐体１１０の内部側の面である１１０３ａ上には、複数の金属パッチ１０９が配されている。金属パッチ１０９は、第１方向、および第１方向と交差する第２方向に周期的に配列されている。金属パッチ１０９は、グランド電位に接続される。この周期的に配列された金属パッチ１０９は、ＥＢＧ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＢａｎｄＧａｐ）を形成している。一例として、第１方向は、図１に示されたＸ方向であり、第２方向は、図１に示されたＹ方向である。

筐体１１０の側部１１０２は、第１面Ｐ１（以下、面Ｐ１という）、第２面Ｐ２（以下、面Ｐ２という）、第３面Ｐ３（以下、面Ｐ３という）および第４面Ｐ４（以下、面Ｐ４という）を有する。本実施形態では、面Ｐ１とＰ３が互いに対向し、面Ｐ２とＰ４とが、互いに対向している。

蓋面１１０３ａ上には、複数の第１金属部材１１３と、複数の第２金属部材１１５が配されている。第１金属部材１１３および第２金属部材１１５は、グランド電位に接続される。第１金属部材１１３は、所定の周波数の電磁ノイズに対してＥＢＧを形成するために、第２方向において、各々の幅が等しく、隣り合う第１金属部材１１３同士の間隔も等しくなるように、周期的に配列されていることが好ましい。第１金属部材１１３の一部は、各々が面Ｐ１と接する部分を含み、面Ｐ１に沿って周期的に配され、各々が第１方向に延びている。他の第１金属部材１１３は、各々が面Ｐ３と接する部分を含み、面Ｐ３に沿って周期的に配され、各々が第１方向と反対の方向に延びている。換言すれば、第１金属部材１１３は、一部が面Ｐ１から面Ｐ３に向かう方向に延び、他の一部は、面Ｐ３から面Ｐ１に向かう方向に延びている。第２金属部材１１５も、所定の周波数の電磁ノイズに対してＥＢＧを形成するために、第１方向において、各々の幅が等しく、隣り合う第２金属部材１１５同士の間隔も等しくなるように、面Ｐ２に沿って周期的に配列されていることが好ましい。第２金属部材１１５は、各々が面Ｐ２と接する第２部分を含み、各々が第２方向に延びている。
なお、図１において、面Ｐ１と面Ｐ２の双方に接している金属部材は、第１金属部材１１３であり、第２金属部材１１５でもある。同様に、面Ｐ２と面Ｐ３の双方に接している金属部材は、第１金属部材１１３であり、第２金属部材１１５でもある。

なお、”第１金属部材１１３が周期的に配列されている”とは、第２方向における、各第１金属部材１１３の幅が異なっている場合も含む。すなわち、第２方向において、隣り合う第１金属部材１１３同士の間隔が等しければ、第１金属部材１１３の幅が変化している場合でも、第１金属部材１１３が周期的に配列されているとみなせる。
同様に、”第２金属部材１１５が周期的に配列されている”とは、第１方向における、各第２金属部材１１５の幅が異なっている場合も含む。すなわち、第１方向において、隣り合う第２金属部材１１５同士の間隔が等しければ、第２金属部材１１５の幅が変化している場合でも、第２金属部材１１５が周期的に配列されているとみなせる。

各第１金属部材１１３は、第１方向において、複数の金属パッチ１０９の一部と並んでいる。即ち、第１方向に延びる所定の仮想線を考えた場合に、この仮想線上に第１金属部材１１３と、複数の金属パッチ１０９の一部とが存在する。また、各第２金属部材１１５は、第２方向において、金属パッチ１０９の一部と並んでいる。即ち、第２方向に延びる所定の仮想線を考えた場合に、この仮想線上に第２金属部材１１５と、複数の金属パッチ１０９の一部とが存在する。

筐体１１０は、側部１１０２から第１方向に突出した第１突出部１１７と、第１方向と反対の方向に突出した第２突出部１１９とを含む。蓋面１１０３ａには、さらに、第１突出部１１７と接する第３部分を含む第３金属部材１２１と、第２突出部１１９と接する第４部分を含む第４金属部材１２３とが配されている。第３金属部材１２１は、第１方向に並んで配されており、各々が第２方向と反対の方向に延びている。第４金属部材１２３は、第１方向に並んで配されており、各々が第２方向と反対の方向に延びている。第３金属部材１２１および第４金属部材１２３は、グランド電位に接続される。第１方向における、第３金属部材１２１同士の間隔と、第４金属部材１２３同士の間隔とは、所定の周波数の電磁ノイズに対してＥＢＧを形成するように決定される。
なお、図１において、面Ｐ１と第１突出部１１７の双方に接している金属部材は、第１金属部材１１３であり、第３金属部材１２１でもある。同様に、面Ｐ３と第２突出部１１９の双方に接している金属部材は、第１金属部材１１３であり、第４金属部材１２３でもある。

第３金属部材１２１と、第４金属部材１２３とは、第１方向において並んでいる。即ち、第１方向に延びる所定の仮想線を考えた場合に、この仮想線上に、第３金属部材１２１と、第４金属部材１２３とが存在する。

第１金属部材１１３は、第１方向に延びる２つの辺と、第２方向に延びる１つの辺を含んでいる。他の、第２金属部材１１５〜第４金属部材１２３も同様に、各々が、所定の方向に延びる辺を含んでいる。これらの第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３は、平面視において四角形である。本実施形態では、第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３は、平面視において矩形である。

本実施形態では、図２に示されるように、第１金属部材１１３、第２金属部材１１５、第３金属部材１２１および第４金属部材１２３は、面Ｐ２と、面Ｐ１の一部と、面Ｐ３の一部と、第１突出部１１７と、第２突出部１１９とにより囲われた空間Ｓ１の中に配されている。
面Ｐ２の側には、高周波信号が入力される入力ポート１３１が配され、面Ｐ４の側には出力ポート１３３が配されている。

側部１１０２と蓋部１１０３との間には、第１金属膜１２５が配されている。第１金属部材１１３および第２金属部材１１５は、第１金属膜１２５の一部であり、第１金属膜１２５から突出した部分である。第１金属部材１１３および第２金属部材１１５は、第１金属膜１２５のうち、側部１１０２と蓋部１１０３とに挟まれていない部分でもある。
第１金属部材１１３は、面Ｐ１に接する第１部分１１３１を含み、第２金属部材１１５は、面Ｐ２に接する第２部分１１５１を含む。

図４は、蓋部１１０３を、図１における斜め下方から見たときの状態を示す斜視図である。蓋面１１０３ａ上には、金属パッチ１０９、第１金属部材１１３、第２金属部材１１５、第３金属部材１２１、第４金属部材１２３および第１金属膜１２５が配されている。
図４に示されるように、第１金属部材１１３、第２金属部材１１５、第３金属部材１２１および第４金属部材１２３は、第１金属膜１２５のうち、筐体１１０の内部側あるいは空間Ｓ１の側に向けて突出した部分である。従って、第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３を構成する材料は、第１金属膜１２５を構成する材料と同じである。第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３は、第１金属膜１２５のうち、側部１１０２と蓋部１１０３との間に挟まれていない部分でもある。

蓋部１１０３の上面（蓋面１１０３ａと反対側の面）には、第２金属膜１２９が配されている。第１金属膜１２５および金属パッチ１０９は、蓋部１１０３を貫通する複数のビア１２７により、第２金属膜１２９と電気的に接続されている。また、第２金属膜１２９は、筐体１１０の側部１１０２を通して底部１１０１と電気的に接続されており、グランド電位に接続される。即ち、第１金属膜１２５と金属パッチ１０９とは、電気的に接続されており、共通のグランド電位に接続される。
第１金属膜１２５および金属パッチ１０９は、例えば、蓋部１１０３として用いられるプリント配線板に対して、めっき法を用いて、図４に示すようにパターニングされた金属膜を成膜することで形成される。従って、本実施形態では、第１金属膜１２５を構成する材料は、金属パッチ１０９を構成する材料と同じである。

図５は、図２の一部を拡大して示したものである。
ノイズをより効果的に抑制するために、互いに隣り合う第１金属部材１１３同士の間の距離および互いに隣り合う第２金属部材１１５同士の間の距離Ａは、入力ポート１３１に入力される高周波の波長の１／４以上であり１／２以下であることが好ましい。

また、第１金属部材１１３の、面Ｐ１に接する第１部分１１３１からの第１方向における長さ、あるいは、第２金属部材１１５の、面Ｐ２に接する第２部分１１５１からの第２方向における長さ、である長さＢは、入力ポート１３１に入力される高周波の波長の１／２０以上であり１／６以下であることが好ましい。他の表現によれば長さＢは、平面視において、第１方向における第１金属部材１１３の面Ｐ１から端部までの長さ、あるいは第２方向における第２金属部材１１５の面Ｐ２からの長さである。

本実施形態に係る電子機器１において、金属パッチ１０９、第１金属部材１１３、および第２金属部材１１５は、所定の周波数の電磁ノイズを効果的に低減させるために以下の関係を有することが好ましい。
第１方向および第２方向において、互いに隣り合う金属パッチ１０９同士の間隔は等しい。第１方向において、互いに隣り合う第１金属部材１１３同士の間の距離が、互いに隣り合う金属パッチ１０９同士の間の距離と等しくなるように、第１金属部材１１３は配される。また、第２方向において、互いに隣り合う第２金属部材１１５同士の間の距離が、互いに隣り合う金属パッチ１０９同士の間の距離と等しくなるように、第２金属部材１１５は配される。そして、第１方向における第１金属部材１１３の端部から最も近い金属パッチ１０９までの距離、および、第２方向における第２金属部材１１５の端部から最も近い金属パッチ１０９までの距離は、互いに隣り合う金属パッチ１０９同士の間の距離と等しい。

ここで、第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３、第１突出部１１７および第２突出部１１９を備える電子機器１と、これらを備えていない比較例としての電子機器との、それぞれの内部におけるノイズ強度を比較したシミュレーション結果を、図６に示す。
図６において、横軸は入力される高周波の周波数を表しており、縦軸は筐体１１０の入力ポート１３１から出力ポート１３３までの入出力特性を示している。
破線は、比較例の電子機器の結果を示し、実線は本実施形態に係る電子機器１の結果を示している。例えば、比較例では、１４．６ＧＨｚにおいて、入力信号０ｄｂｍで、ゲインが−２０ｄＢとなっている。従って、もし、出力が０ｄｂｍ以上の信号が、ゲイン２０ｄＢより大きければ、パワーアンプが発振してしまう。これに対して、本実施形態に係る電子機器１では、１４．００ＧＨｚ〜１５．００ＧＨｚの周波数域において、筐体の共振周波数を−６０ｄＢ以下にできている。

次に、図７に、上述した電子機器１と比較例の、他のシミュレーション結果を示す。
図７は、電子機器１と比較例との、筐体内部の所定の領域における近傍界の電磁界解析を行った結果である。図７（ａ）は、比較例における磁界の解析結果を示しており、図７（ｂ）は、比較例における電界の解析結果を示している。そして、図７（ｃ）は、電子機器１における磁界の解析結果を示しており、図７（ｄ）は、電子機器１における電界の解析結果を示している。図７（ａ）乃至（ｄ）において、電界または磁界が強いほど、色が薄く（白く）、弱いほど、色が濃く（黒く）表示されている。

本発明者らが鋭意研究を行った結果、筐体内部に生じるノイズの大きさは、特に筐体内部における磁界強度と関連性があることがわかった。図７（ａ）と（ｃ）を比較すると、電子機器１では、比較例に比べて磁界強度が弱くなっていることがわかる。一方で図７（ｂ）と（ｄ）を比較すると、電子機器１では、比較例に比べて電界強度が強くなっている。従って、本実施形態の電子機器１では、筐体１１０内部の電界強度を強めることで、筐体１１０内部の磁界強度を抑制し、その結果、ノイズを抑制できていることがわかる。

ノイズは、大きく分けて、回路基板上の配線間容量で結合するものと、空間を伝搬するものがある。前者のノイズは、配線間の容量結合を切れば良いので、フィルタ回路や、配線間隔を広げる事で、抑える事ができる。一方、後者の空間を伝搬するノイズは、フィルタによる低減が困難である。この問題に対して、筐体内の側壁に電磁波を吸収、または、反射を抑制する素材を貼り付ける手法が考えられる。しかし、この方法によれば、貼り付ける素材の誘電率が、はじめに回路設計した誘電率に加算されるために、回路動作が、はじめの設計からずれてしまうという問題を有する。また、素材を貼り付けるための場所を実験により求めるために、開発に時間を要するという２次的な問題も有している。

また、筺体は、大きく分けて、樹脂製のものと金属製のものに分けられる。特に、外部からのノイズ遮断が不可欠な回路の場合、筐体の少なくとも一部が金属で形成された筺体が用いられる。このとき、筐体の金属部分はグランド電位に接続される。しかしながら、このような金属製の筐体を用いた場合、筺体内の側壁や天井で電磁波の反射が生じ、それにより、筐体内に配された電子回路の発振や、筺体共振が起きるという問題がある。この筐体内における電磁波の反射に起因するノイズは、筐体の高さが低くなるほどより大きくなりやすい。筐体の高さが低い電子機器において、金属パッチ１０９のみでは十分にノイズを低減することは容易ではなく、この結果、金属筐体高さを低くできないという課題があった。

これに対して、ＥＢＧを形成している複数の金属パッチ１０９に加え、金属で形成され、グランド電位に接続される、第１金属部材１１３、第２金属部材１１５、第３金属部材１２１および第４金属部材１２３を配した本実施形態の構造によれば、図６に示される結果のようにアンプの発振および筐体の共振を効果的に抑制できる。このため、筐体１１０の高さが低い場合においても、筐体１１０の内部で発生するノイズを低減することが可能となる。

さらに、本実施形態によれば、図７に示される結果のように、金属で形成された側部１１０２近傍における磁界に対する抵抗を高めることができる。このため、側部１１０２で反射する電磁波や、側部１１０２に沿って進行する電磁波に対して、その磁界強度を好適に低減させることが可能となる。その結果、外部から進入するノイズを抑制しつつ、内部で生じたノイズを低減することが可能な電子機器が提供可能となる。
また、本実施形態では、蓋部１１０３にプリント配線板を用いているために、筐体１１０の重量を軽くし、かつ筐体１１０を安価に作製することが可能となる。

さらに、電子機器１では、第１突出部１１７および第２突出部１１９を用いて、空間Ｓ１を形成している。一般的に、筐体内部の空間が、回路基板１０１が配されている底部の面内方向に大きくなるにつれ、筐体内部で発生するノイズも大きくなる傾向にある。この第１突出部１１７および第２突出部１１９により、底部１１０１の面内方向において空間を分離することで、ノイズを低減可能となる。
本実施形態では、パワーアンプ１０３、１０５および１０７のうち、パワーアンプ１０７のゲインが最も大きい。このパワーアンプ１０７を空間Ｓ１内に配することで、効果的にノイズを低減することが可能となる。

また、第１突出部１１７に接する第３金属部材１２１と、第２突出部１１９に接する第４金属部材１２３とを設けることで、より一層、筐体１１０内のノイズを抑制することが可能となる。また、第１突出部１１７および第２突出部１１９を設けることで、ノイズを低減するための金属部材を配置できる領域を増やすことも可能となる。

なお、本実施形態では、空間Ｓ１に面する領域にのみ第１金属部材１１３および第２金属部材１１５を配したが、その他の領域に第１金属部材１１３および第２金属部材１１５が配されていてもよい。
また、本実施形態では、複数の金属部材を配したが、少なくとも１つの金属部材が配されていれば、筐体１１０の内部における磁界強度を低減する効果が得られ、筐体１１０の内部で発生するノイズを低減することが可能である。
また、本実施形態では、第１金属部材１１３、第２金属部材、第３金属部材１２１および第４金属部材１２３は第１金属膜１２５の一部であり、第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３の材料は、第１金属膜１２５の材料と同じである。しかし、これに限らず、第１金属部材１１３〜第４金属部材１２３が、第１金属膜１２５と異なる材料で形成されていてもよい。
また、本実施形態では、第１金属膜１２５の材料は、金属パッチ１０９の材料と同じである。しかし、これに限らず、第１金属膜１２５と金属パッチ１０９は互いに異なる材料から形成されていてもよい。

次に、図８を用いて本発明の第２実施形態に係る電子機器を説明する。電子機器２は、第１実施形態に係る電子機器１と比較して、第１金属部材および第２金属部材の形状が異なる。

本実施形態における第１金属部材１４１は、第１方向における端部１４１２が弧状である。そして、面Ｐ１に接する第１部分１４１１と、端部１４１２との間に中空部１４１３が形成されている。第２金属部材１４３も同様に、第２方向における端部１４３２を含み、面Ｐ２と接する第２部分１４３１と、端部１４３２との間に中空部１４３３が形成されている。
本実施形態においても、第１金属部材１４１および第２金属部材１４３を配することで、第１金属部材１４１および第２金属部材１４３が配されない場合に比べて、筐体１１０の内部におけるノイズを低減することが可能となる。

なお、図８において示していないが、電子機器２は、第１金属部材１４１および第２金属部材１４３に加えて、第１金属部材１４１および第２金属部材１４３と同様の弧状の端部を有する第３金属部材および第４金属部材を備えていてもよい。

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、絶縁性樹脂、半導体素子、有機絶縁膜、配線、導電部、電極および接続部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。

また、本実施形態の説明においては、その説明のために、「底部」および「蓋部」という表現を用いた。これらの用語は、筐体を構成する部分のうち、回路基板が配されている部分を底部とし、その底部に対向する壁を蓋部と称しているにすぎない。すなわち、底部は必ず筐体の下方に位置する必要はなく、電子機器が実装された際などに底部および蓋部が反転されてもよい。

その他、本発明の実施形態として上述した半導体装置及びその製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体装置及びその製造方法も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１、２…電子機器１０１…回路基板１０３、１０５、１０７…パワーアンプ１０９…金属パッチ１１０…筐体１１０１…底部１１０１ａ…底面１１０２…側部１１０３…蓋部１１０３ａ…蓋面１１１…ネジ１１３…第１金属部材１１３１…第１部分１１５…第２金属部材１１５１…第２部分１１７…第１突出部１１９…第２突出部１２１…第３金属部材１２３…第４金属部材１２５…第１金属膜１２７…ビア１２９…第２金属膜１３１…入力ポート１３３…出力ポート１４１…第１金属部材１４１１…第１部分１４１２…第１端部１４１３…中空部１４３…第２金属部材１４３１…第２部分１４３２…第２端部１４３３…中空部

Claims

底部と、蓋部と、前記底部と前記蓋部との間の空間を囲むように配された側部と、を含む筐体であって、回路基板が前記底部の前記筐体の内部側の面である底面上に配され、前記側部が導電性を有し、前記側部がグランド電位に接続される前記筐体と、
前記蓋部の前記筐体の内部側の面である蓋面上に配され、第１方向と、前記第１方向と交差する第２方向と、に配列され、グランド電位に接続される複数の金属パッチと、
前記蓋面上において前記第２方向に配列され、グランド電位に接続される複数の第１金属部材であって、前記複数の第１金属部材のそれぞれは、前記側部の前記筐体の内部側の面の１つである第１面と接し、前記第１方向に延び、前記第１方向において前記複数の金属パッチの少なくとも一部と並ぶ、前記複数の第１金属部材と、
前記蓋面上において前記第１方向に配列され、グランド電位に接続される複数の第２金属部材であって、前記複数の第２金属部材のそれぞれは、前記側部のうち前記第１面に隣り合う第２面と接し、前記第２方向に延び、前記第２方向において前記複数の金属パッチの少なくとも一部と並ぶ、前記複数の第２金属部材と、
を備えた電子機器。
前記複数の金属パッチは、前記第１方向と前記第２方向に周期的に配列された請求項１記載の電子機器。
前記複数の第１金属部材は、前記第２方向に周期的に配列された請求項２記載の電子機器。
前記複数の第１金属部材のうち、前記第２方向における、互いに隣り合う２つの第１金属部材の間の距離は、前記複数の金属パッチのうち、前記第２方向における、互いに隣り合う２つの金属パッチの間の距離と等しい請求項３記載の電子機器。
前記複数の第２金属部材は、前記第１方向に周期的に配列された請求項２〜４のいずれか１つに記載の電子機器。
前記複数の第２金属部材のうち、前記第１方向における、互いに隣り合う２つの第２金属部材の間の距離は、前記複数の金属パッチのうち、前記第１方向における、互いに隣り合う２つの金属パッチの間の距離と等しい請求項５記載の電子機器。
前記蓋面に配された環状の金属膜をさらに備え、
前記第１金属部材は、前記金属膜の一部であり、
前記第１金属部材の材料は、前記金属膜の材料と同じである請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子機器。
前記第１金属部材の材料は、前記金属パッチの材料と同じである請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子機器。
前記筐体は、前記第１面から、前記側部のうち前記第１面に対向する第３面に向かって突出した第１突出部を含む請求項８記載の電子機器。
前記蓋面上に配された第３金属部材であって、前記第１突出部に接し、前記第２方向と反対の方向に延びた第３金属部材をさらに備え、
前記第３金属部材は、金属から形成され、グランド電位に接続される請求項９記載の電子機器。
前記筐体は、前記第３面から前記第１面に向かって突出した第２突出部を含み、
前記第１突出部と前記第２突出部とは、前記第１方向において並んでいる請求項１０記載の電子機器。
前記蓋面上に配された第４金属部材であって、前記第２突出部に接し、前記第２方向と反対の方向に延びた第４金属部材をさらに備え、
前記第４金属部材は、金属から形成され、グランド電位に接続される請求項１１記載の電子機器。
前記第３金属部材と前記第４金属部材とは、前記第１方向において並んでいる請求項１２記載の電子機器。
パワーアンプをさらに備え、
前記パワーアンプは、前記第１面、前記第２面、前記第３面、前記第１突出部および前記第２突出部で囲われる空間内に配された請求項１１〜１３のいずれか１つに記載の電子機器。
前記複数の金属パッチと前記第１金属部材とは、電気的に接続された請求項１〜１４のいずれか１つに記載の電子機器。
前記蓋部は、プリント配線板である請求項１〜１５のいずれか１つに記載の電子機器。
前記底部は、導電性を有し、
前記回路基板および前記底部は、共通のグランド電位に接続される請求項１〜１６のいずれか１つに記載の電子機器。
前記第１金属部材は弧状の外縁を有し、前記外縁と前記金属部材の一部との間に中空部が形成されている請求項１〜１７のいずれか１つに記載の電子機器。