以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
実施の形態1.
図1及び図2を参照して、実施の形態1に係るプリント基板1を説明する。本実施の形態のプリント基板1は、誘電体層6と、外部インターフェース8と、ケース9と、回路部2と、第1メインフレームグランド配線10と、第1サブフレームグランド配線15と、第1導電ビア20とを主に備える。
外部インターフェース8は、例えば、コネクタまたはスイッチであってもよい。ケース9は、外部インターフェース8を収容する。
回路部2は、外部インターフェース8に電気的に接続される。外部インターフェース8を介して、信号がプリント基板1の外部から回路部2に伝達される。回路部2は、第1回路部分3と、第2回路部分4とを含む。第1回路部分3は、誘電体層6の第1の面上に設けられてもよい。第2回路部分4は、第1の面とは反対側の誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第1回路部分3及び第2回路部分4は、各々、信号配線、電源配線、シグナルグランド配線及びIC部品などの回路部品などを含む。
第2回路部分4は、第1回路部分3から第1の方向(例えば、z方向)に間隔をあけて配置されてもよい。第1回路部分3及び第2回路部分4は、各々、第2の方向(例えば、x方向)及び第3の方向(例えば、y方向)に延在してもよい。第2の方向は、第1の方向に交差する方向である。特定的には、第2の方向は、第1の方向に直交する方向である。第3の方向は、第1の方向及び第2の方向に交差する方向である。特定的には、第3の方向は、第1の方向及び第2の方向に直交する方向である。
回路部2は、第1メインフレームグランド配線10、第1サブフレームグランド配線15及び第1導電ビア20から第1の方向に交差する第2の方向に間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、回路部2は、プリント基板1の中央領域に配置されてもよい。
第1メインフレームグランド配線10は、ケース9に電気的に接続される。特定的には、第1メインフレームグランド配線10は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部において、ケース9に接続される。第1メインフレームグランド配線10は、安定した電位12に接続される。特定的には、第1メインフレームグランド配線10は、一方の端部とは反対側の第1メインフレームグランド配線10の他方の端部において、安定した電位12に接続される。安定した電位12は、例えば、アース電位であってもよいし、プリント基板1を収容する筐体(図示せず)の電位であってもよい。
第1メインフレームグランド配線10は、回路部2から第1の方向に交差する第2の方向(例えば、x方向)に間隔をあけて配置される。図2に示されるように、第1の方向からの平面視において、第1メインフレームグランド配線10は、回路部2からd1の間隔をあけて配置される。第1メインフレームグランド配線10は、誘電体層6の第1の面上に設けられてもよい。第1メインフレームグランド配線10は、第1回路部分3と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第1メインフレームグランド配線10は、プリント基板1の周縁領域に配置されてもよい。第1の方向からの平面視において、第1メインフレームグランド配線10は、特に制限はないが、例えば、L字形状を有してもよい。
第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。図2に示されるように、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、回路部2からd2の間隔をあけて配置される。d2の間隔は、d1の間隔より大きくてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、第2回路部分4と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、プリント基板1の周縁領域に配置されてもよい。
図2を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15の幅w2は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10よりも小さな面積を有してもよい。
第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15とを接続する。第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と他方の端部(安定した電位12側の端部)との間において、第1メインフレームグランド配線10に接続される。第1導電ビア20は、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。
本実施の形態のプリント基板1は、外部インターフェース8を収容するケース9に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することを抑制することができる。具体的には、ケース9に伝搬する電磁ノイズは、ケース9に電気的に接続される第1メインフレームグランド配線10を伝搬する。第1サブフレームグランド配線15は、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。そのため、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15に結合する。
特定的には、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように、第1サブフレームグランド配線15は構成されてもよい。このように構成されている第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15により強く電気的に結合させ得るとともに、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15内により強く閉じ込めることができる。そのため、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように構成される第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することをさらに抑制することができる。
第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15との間の静電容量、並びに、第1サブフレームグランド配線15の電気抵抗などを適切に定めることによって、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように、第1サブフレームグランド配線15は構成され得る。例えば、第1サブフレームグランド配線15の長さL2及び幅w2、第1メインフレームグランド配線10に対する第1サブフレームグランド配線15の位置、並びに、第1メインフレームグランド配線10及び第1サブフレームグランド配線15に対する第1導電ビア20の位置などを適切に定めることによって、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように、第1サブフレームグランド配線15は構成され得る。
第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15における導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15の周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1は、回路部2が誤動作することを防ぐことができる。
電磁ノイズは、例えば、静電気であってもよい。電磁ノイズは、例えば、1kHz以上10GHz以下の周波数を有してもよい。第1サブフレームグランド配線15に結合しなかった一部の電磁ノイズは、第1メインフレームグランド配線10を通って安定した電位12に伝搬する。第1サブフレームグランド配線15に結合しなかった一部の電磁ノイズが回路部2に結合することが防がれ得る。
図3に、本実施の形態のプリント基板1における電磁ノイズの伝搬量の解析結果を示す。縦軸は、回路部2への電磁ノイズの伝搬量比を示し、横軸は、対数目盛で表示された周波数を示す。回路部2への電磁ノイズの伝搬量比は、本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量を、第1サブフレームグランド配線15及び第1導電ビア20を含まない比較例のプリント基板における回路部2への電磁ノイズの伝搬量で割った値の対数として定義される。本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量が0dBであることは、本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量が、比較例のプリント基板における回路部2への電磁ノイズの伝搬量に等しいことを意味する。
図3に示されるように、本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量は、広い周波数帯域にわたって、比較例のプリント基板における回路部2への電磁ノイズの伝搬量よりも少ない。本実施の形態のプリント基板1は、静電気のような電磁ノイズが回路部2に伝搬することを防ぐことができ、そのため、回路部2の誤動作を防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1の効果を説明する。
本実施の形態のプリント基板1は、外部インターフェース8と、外部インターフェース8を収容するケース9と、回路部2と、第1メインフレームグランド配線10と、第1サブフレームグランド配線15と、第1導電ビア20とを備える。回路部2は、外部インターフェース8に電気的に接続される。第1メインフレームグランド配線10は、ケース9に電気的に接続される。第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15とを接続する。回路部2は、第1メインフレームグランド配線10、第1サブフレームグランド配線15及び第1導電ビア20から第1の方向に交差する第2の方向に間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。
本実施の形態のプリント基板1では、第1サブフレームグランド配線15は、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。そのため、ケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15に結合する。第1サブフレームグランド配線15に結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15における導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15の周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1は、回路部2が誤動作することを防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1では、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15とはコンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1は、小型化され得る。
本実施の形態のプリント基板1では、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように構成されてもよい。このように構成されている第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15により強く電気的に結合させ得るとともに、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15内により強く閉じ込めることができる。そのため、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように構成される第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することをさらに抑制することができる。本実施の形態のプリント基板1は、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
実施の形態2.
図4及び図5を参照して、実施の形態2に係るプリント基板1aを説明する。本実施の形態のプリント基板1aは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態のプリント基板1aでは、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15aとを接続する第2導電ビア21をさらに備える。第1サブフレームグランド配線15aは、第1導電ビア20及び第2導電ビア21によって、第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第2導電ビア21は、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。
本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15aは、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有している。具体的には、本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15aの長手方向の長さL2は、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2よりも短い。
本実施の形態のプリント基板1aの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施の形態のプリント基板1aでは、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15aとを接続する第2導電ビア21をさらに備える。第2導電ビア21は、第1サブフレームグランド配線15aに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。第2導電ビア21は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15により強く電気的に結合させ得る。本実施の形態のプリント基板1aによれば、第1サブフレームグランド配線15aに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1aは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15aは、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有している。第1サブフレームグランド配線15aは、第1サブフレームグランド配線15aに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1aによれば、第1サブフレームグランド配線15aに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1aは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
実施の形態3.
図6及び図7を参照して、実施の形態3に係るプリント基板1bを説明する。本実施の形態のプリント基板1bは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態のプリント基板1bは、第2サブフレームグランド配線16と、第3導電ビア22とをさらに備える。
第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように、第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。第2サブフレームグランド配線16は、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。図7に示されるように、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、回路部2からd3の間隔をあけて配置される。d3の間隔は、d1の間隔より大きくてもよい。d3の間隔は、d2の間隔に等しくてもよいし、d2の間隔と異なってもよい。第2サブフレームグランド配線16は、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第2サブフレームグランド配線16は、第2回路部分4と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、プリント基板1bの周縁領域に配置されてもよい。
第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16との間に配置される。例えば、第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向において、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16との中間に配置されてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、誘電体層6の中に埋め込まれてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向における誘電体層6の中間部に配置されてもよい。
図7を参照して、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16の第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第2サブフレームグランド配線16の長手方向の長さL3は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第2サブフレームグランド配線16の幅w3は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1メインフレームグランド配線10よりも小さな面積を有してもよい。
第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有してもよいし、第1サブフレームグランド配線15と同じ形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15と異なる面積を有してもよいし、第1サブフレームグランド配線15と同じ面積を有してもよい。
第3導電ビア22は、第1サブフレームグランド配線15と第2サブフレームグランド配線16とを接続する。第1の方向からの平面視において、第3導電ビア22は、第1導電ビア20に重なっていてもよい。第3導電ビア22は、第1導電ビア20に一体化されてもよい。
本実施の形態のプリント基板1bの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施の形態のプリント基板1bは、第2サブフレームグランド配線16と、第3導電ビア22とをさらに備える。第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。第3導電ビア22は、第1サブフレームグランド配線15と第2サブフレームグランド配線16とを接続する。第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16との間に配置される。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16の第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。
本実施の形態のプリント基板1bでは、第1サブフレームグランド配線15は、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第2サブフレームグランド配線16は、第1導電ビア20及び第3導電ビア22を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周と第2サブフレームグランド配線16の第3の外周とは、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。そのため、ケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合する。
第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16における導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16の周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1bは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1bは、第1サブフレームグランド配線15に加えて、第2サブフレームグランド配線16を備える。第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1bによれば、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1bは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1bでは、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有してもよい。第2サブフレームグランド配線16の形状を第1サブフレームグランド配線15から異ならせることは、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合する電磁ノイズの周波数をさらに広い周波数範囲にわたって調整し得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズをさらに減少させることができる。本実施の形態のプリント基板1bは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1bでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16の第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15と第2サブフレームグランド配線16とは、コンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1bは、小型化され得る。
実施の形態4.
図8及び図9を参照して、実施の形態4に係るプリント基板1cを説明する。本実施の形態のプリント基板1cは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15cは、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有している。具体的には、本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15cの長手方向の長さL2は、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2よりも短い。
本実施の形態のプリント基板1cは、第2サブフレームグランド配線16cと、第3導電ビア22cとをさらに備える。
第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cから第1の方向(z方向)及び第2の方向(x方向)に交差する第3の方向(y方向)に間隔をあけて配置される。図9に示されるように、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、回路部2からd3の間隔をあけて配置される。d3の間隔は、d1の間隔より大きくてもよい。d3の間隔は、d2の間隔に等しくてもよいし、d2の間隔と異なってもよい。
第2サブフレームグランド配線16cは、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第2サブフレームグランド配線16cは、第2回路部分4と共平面であってもよい。第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cと共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、プリント基板1cの周縁領域に配置されてもよい。
図9を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15cの第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第1サブフレームグランド配線15cの長手方向の長さL2及び第2サブフレームグランド配線16cの長手方向の長さL3は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15cの幅w2及び第2サブフレームグランド配線16cの幅w3は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10よりも小さな面積を有してもよい。
第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cと異なる形状を有してもよいし、第1サブフレームグランド配線15cと同じ形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10と異なる面積を有してもよいし、第1メインフレームグランド配線10と同じ面積を有してもよい。
第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15cとを接続する。第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と他方の端部(安定した電位12側の端部)との間において、第1メインフレームグランド配線10に接続される。
第3導電ビア22cは、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16cとを接続する。第3導電ビア22cは、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と他方の端部(安定した電位12側の端部)との間において、第1メインフレームグランド配線10に接続される。第3導電ビア22cは、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。
本実施の形態のプリント基板1cの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施の形態のプリント基板1cは、第2サブフレームグランド配線16cと、第3導電ビア22cとをさらに備える。第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。第3導電ビア22cは、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16cとを接続する。第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cから第1の方向及び第2の方向に交差する第3の方向に間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。
本実施の形態のプリント基板1cでは、第1サブフレームグランド配線15cは、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第2サブフレームグランド配線16cは、第3導電ビア22cを介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15cの第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。そのため、ケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合する。
第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cにおける導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cの周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1cは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1cは、第1サブフレームグランド配線15cに加えて、第2サブフレームグランド配線16cを備える。第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1cによれば、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1cは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1cでは、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cと異なる形状を有してもよい。第2サブフレームグランド配線16cの形状を第1サブフレームグランド配線15cから異ならせることは、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合する電磁ノイズの周波数をさらに広い周波数範囲にわたって調整し得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズをさらに減少させることができる。本実施の形態のプリント基板1cは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1cでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15cの第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15cと第2サブフレームグランド配線16cとは、コンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1cは、小型化され得る。
実施の形態5.
図10及び図11を参照して、実施の形態5に係るプリント基板1dを説明する。本実施の形態のプリント基板1dは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態のプリント基板1dでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15dは蛇行した形状を有する。図11を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15dは、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15dの第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第1サブフレームグランド配線15dの長手方向の長さL3は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15dの幅w3は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。
本実施の形態のプリント基板1dの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態のプリント基板1dでは、第1サブフレームグランド配線15dは蛇行した形状を有する。本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15dの形状を実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15の形状と異ならせることは、第1サブフレームグランド配線15dに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1dによれば、第1サブフレームグランド配線15dに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1dは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
実施の形態6.
図12及び図13を参照して、実施の形態6に係るプリント基板1eを説明する。本実施の形態のプリント基板1eは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態のプリント基板1eは、第2メインフレームグランド配線11と、複数の第4導電ビア25と、第5導電ビア26とをさらに備える。
第2メインフレームグランド配線11は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように、第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。図13に示されるように、第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、回路部2からd4の間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、d4の間隔は、d1の間隔に等しくてもよいし、d1の間隔と異なっていてもよい。第2メインフレームグランド配線11は、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第2メインフレームグランド配線11は、第2回路部分4と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、プリント基板1eの周縁領域に配置されてもよい。
第1メインフレームグランド配線10から第2メインフレームグランド配線11への電磁ノイズの結合が、第1メインフレームグランド配線10から第1サブフレームグランド配線15への電磁ノイズの結合よりも弱くなるように、第2メインフレームグランド配線11は構成されている。第1サブフレームグランド配線15の長さL2及び幅w2、第2メインフレームグランド配線11の長さL4及び幅w4、第1メインフレームグランド配線10に対する第1サブフレームグランド配線15の位置、第1メインフレームグランド配線10に対する第2メインフレームグランド配線11の位置、並びに、第1導電ビア20、第4導電ビア25及び第5導電ビア26の位置などを適切に定めることによって、第1メインフレームグランド配線10から第2メインフレームグランド配線11への電磁ノイズの結合が、第1メインフレームグランド配線10から第1サブフレームグランド配線15への電磁ノイズの結合よりも弱くなり得る。
第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、第1メインフレームグランド配線10と異なる形状を有してもよいし、第1メインフレームグランド配線10と同じ形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、第1メインフレームグランド配線10と異なる面積を有してもよいし、第1メインフレームグランド配線10と同じ面積を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11の第4の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に一致してもよいし、一致していなくてもよい。
第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11との間に配置される。特定的には、第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向において、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11との中間に配置されてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、誘電体層6の中に埋め込まれてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向における誘電体層6の中間部に配置されてもよい。
図13を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10及び第2メインフレームグランド配線11に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、回路部2からd2の間隔をあけて配置される。d2の間隔は、d1の間隔及びd4の間隔より大きくてもよい。第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1及び第2メインフレームグランド配線11の長手方向の長さL4よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15の幅w2は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1及び第2メインフレームグランド配線11の幅w4より狭くてもよい。
第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10及び第2メインフレームグランド配線11と異なる形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10及び第2メインフレームグランド配線11よりも小さな面積を有してもよい。
複数の第4導電ビア25は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15及び回路部2から離れている。複数の第4導電ビア25は、第1メインフレームグランド配線10の第1周縁部分と第2メインフレームグランド配線11の第2周縁部分とを接続してもよい。複数の第4導電ビア25は、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。第1の方向からの平面視において、複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15と第1導電ビア20とを囲んでもよい。複数の第4導電ビア25は、第5導電ビア26をさらに囲んでもよい。
第5導電ビア26は、第1サブフレームグランド配線15と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。第1の方向からの平面視において、第5導電ビア26は、第1導電ビア20に重なっていてもよい。第5導電ビア26は、第1導電ビア20に一体化されてもよい。
本実施の形態のプリント基板1eの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施の形態のプリント基板1eは、第2メインフレームグランド配線11と、複数の第4導電ビア25とをさらに備える。第2メインフレームグランド配線11は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように、第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。複数の第4導電ビア25は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11との間に配置される。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。第1の方向からの平面視において、複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15を囲んでいる。
本実施の形態のプリント基板1eでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。第1の方向からの平面視において、複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15を囲んでいる。そのため、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズは、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11とによって遮蔽され得る。本実施の形態のプリント基板1eによれば、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1eは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1eでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15と第2メインフレームグランド配線11とは、コンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1eは、小型化され得る。
本実施の形態のプリント基板1eは、第5導電ビア26とをさらに備える。第5導電ビア26は、第1サブフレームグランド配線15と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。第5導電ビア26は、第1サブフレームグランド配線15に結合される電磁ノイズの周波数を変化させ得る。本実施の形態のプリント基板1eによれば、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1eは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
実施の形態7.
図14を参照して、実施の形態7に係るプリント基板1fを説明する。本実施の形態のプリント基板1fは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態のプリント基板1fは、第1電子部品30をさらに備える。第1電子部品30は、特に制限はないが、例えば、バリスタまたはアレスタであってもよい。
本実施の形態のプリント基板1fでは、第1メインフレームグランド配線10は、第1電子部品30を介して第1導電ビア20に接続される。特定的には、絶縁部分28は、第1導電ビア20を第1メインフレームグランド配線10から電気的に分離している。絶縁部分28は、例えば、空気または絶縁体で構成されてもよい。第1電子部品30は、絶縁部分28をまたぐように配置される。第1電子部品30は、第1導電ビア20を第1メインフレームグランド配線10に電気的に接続している。
さらに特定的には、第1導電ビア20は、導電部分27に接続される。導電部分27は、例えば、銅やアルミニウムのような、第1メインフレームグランド配線10と同じ材料によって構成されてもよい。絶縁部分28は、第1導電ビア20及び導電部分27を第1メインフレームグランド配線10から電気的に分離している。第1電子部品30は、絶縁部分28をまたぐように配置される。第1電子部品30は、第1導電ビア20及び導電部分27を第1メインフレームグランド配線10に電気的に接続してもよい。
本実施の形態のプリント基板1fの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施の形態のプリント基板1fは、第1電子部品30をさらに備える。第1メインフレームグランド配線10は、第1電子部品30を介して第1導電ビア20に接続される。第1電子部品30は、第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1fによれば、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1fは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1fは、第1電子部品30をさらに備える。第1電子部品30は、本実施の形態のプリント基板1fの電気的機能を変更することができる。本実施の形態のプリント基板1fは、実施の形態1のプリント基板1とは異なる電気的機能を有する。
実施の形態8.
図15を参照して、実施の形態8に係るプリント基板1gを説明する。本実施の形態のプリント基板1gは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
本実施の形態のプリント基板1gは、第2電子部品32,33をさらに備える。第2電子部品32,33は、特に制限はないが、例えば、バリスタまたはアレスタであってもよい。第2電子部品33は、第2電子部品32と同じであってもよいし、第2電子部品32と異なってもよい。
本実施の形態のプリント基板1gでは、第1メインフレームグランド配線10は、第1メインフレームグランド配線部分41と、第2メインフレームグランド配線部分42と、第3メインフレームグランド配線部分43とを含む。第1メインフレームグランド配線部分41は、ケース9に電気的に接続される。第2メインフレームグランド配線部分42は、第1メインフレームグランド配線部分41から間隔をあけて配置される。第3メインフレームグランド配線部分43は、第2メインフレームグランド配線部分42から間隔をあけて配置される。第3メインフレームグランド配線部分43は、安定した電位12に電気的に接続される。
第1メインフレームグランド配線部分41は、第2電子部品32を介して、第2メインフレームグランド配線部分42に接続されている。第2電子部品32は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と、第1導電ビア20に接続される第1メインフレームグランド配線10の部分との間に配置されてもよい。
第2メインフレームグランド配線部分42は、第2電子部品33を介して、第3メインフレームグランド配線部分43に接続されている。第2電子部品33は、第1導電ビア20に接続される第1メインフレームグランド配線10の部分と、第1メインフレームグランド配線10の他方の端部(安定した電位12側の端部)との間に配置されてもよい。
本実施の形態のプリント基板1gの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
本実施の形態のプリント基板1gは、第2電子部品32(第2電子部品33)をさらに備える。第1メインフレームグランド配線10は、第1メインフレームグランド配線部分41(第2メインフレームグランド配線部分42)と、第1メインフレームグランド配線部分41(第2メインフレームグランド配線部分42)から間隔をあけて配置される第2メインフレームグランド配線部分42(第3メインフレームグランド配線部分43)とを含む。第1メインフレームグランド配線部分41(第2メインフレームグランド配線部分42)は、第2電子部品32(第2電子部品33)を介して、第2メインフレームグランド配線部分42(第3メインフレームグランド配線部分43)に接続されている。
第2電子部品32(第2電子部品33)は、第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1gによれば、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1gは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
本実施の形態のプリント基板1gは、第2電子部品32,33をさらに備える。第2電子部品32,33は、本実施の形態のプリント基板1gの電気的機能を変更することができる。本実施の形態のプリント基板1gは、実施の形態1のプリント基板1とは異なる電気的機能を有する。
今回開示された実施の形態1から実施の形態8はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態1から実施の形態8の少なくとも2つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。