WO2017221443A1 - プリント基板 - Google Patents

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main frame
frame ground
subframe
circuit board
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憲彦 明石
宏幸 大野
弘 三原
義章 入船
大輔 小山
雄大 米岡
崇 宮坂
慎平 笠原
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三菱電機株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board.
  • Patent Document 1 discloses a printed circuit board in which a slit is provided between a frame ground wiring and a signal ground wiring.
  • the printed circuit board according to the present invention includes a circuit unit, a first main frame ground wiring, a first subframe ground wiring spaced from the first main frame ground wiring in the first direction, and a first main frame.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring.
  • the first subframe ground wiring is connected to the first main frame ground wiring via the first conductive via.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring. Therefore, the electromagnetic noise propagating through the first main frame ground wiring is coupled to the first subframe ground wiring. Most of the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring is converted into heat without being spatially coupled to the circuit unit.
  • the printed circuit board of the present invention can prevent the circuit portion from malfunctioning.
  • FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic partial enlarged plan view of a region II shown in FIG. 1 of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention. It is a figure which shows the semilogarithmic graph showing the analysis result of the propagation amount of the electromagnetic noise in the printed circuit board concerning Embodiment 1 of this invention. It is a perspective view of the printed circuit board concerning Embodiment 2 of the present invention. It is a general
  • FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic partial enlarged plan view of a region II shown in FIG. 1 of the printed circuit board according to Embodiment
  • FIG. 7 is a schematic partial enlarged plan view of a region VII shown in FIG. 6 of a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention. It is a perspective view of the printed circuit board concerning Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic partially enlarged plan view of a region IX shown in FIG. 8 of a printed circuit board according to Embodiment 4 of the present invention. It is a perspective view of the printed circuit board concerning Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic partial enlarged plan view of a region XI shown in FIG. 10 of a printed circuit board according to Embodiment 5 of the present invention. It is a perspective view of the printed circuit board concerning Embodiment 6 of the present invention.
  • Embodiment 1 FIG. A printed circuit board 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • the printed circuit board 1 of the present embodiment includes a dielectric layer 6, an external interface 8, a case 9, a circuit unit 2, a first main frame ground wiring 10, a first subframe ground wiring 15, and a first
  • the conductive via 20 is mainly provided.
  • the external interface 8 may be a connector or a switch, for example.
  • the case 9 accommodates the external interface 8.
  • the circuit unit 2 is electrically connected to the external interface 8. A signal is transmitted from the outside of the printed circuit board 1 to the circuit unit 2 via the external interface 8.
  • the circuit unit 2 includes a first circuit portion 3 and a second circuit portion 4.
  • the first circuit portion 3 may be provided on the first surface of the dielectric layer 6.
  • the second circuit portion 4 may be provided on the second surface of the dielectric layer 6 opposite to the first surface.
  • Each of the first circuit portion 3 and the second circuit portion 4 includes signal wiring, power supply wiring, signal ground wiring, and circuit components such as IC components.
  • the second circuit portion 4 may be arranged at an interval from the first circuit portion 3 in the first direction (for example, the z direction).
  • the first circuit portion 3 and the second circuit portion 4 may extend in a second direction (for example, x direction) and a third direction (for example, y direction), respectively.
  • the second direction is a direction that intersects the first direction.
  • the second direction is a direction orthogonal to the first direction.
  • the third direction is a direction that intersects the first direction and the second direction.
  • the third direction is a direction orthogonal to the first direction and the second direction.
  • the circuit unit 2 is arranged at a distance from the first main frame ground wiring 10, the first subframe ground wiring 15, and the first conductive via 20 in a second direction intersecting the first direction. In plan view from the first direction, the circuit unit 2 may be disposed in the central region of the printed circuit board 1.
  • the first main frame ground wiring 10 is electrically connected to the case 9. Specifically, the first main frame ground wiring 10 is connected to the case 9 at one end of the first main frame ground wiring 10.
  • the first main frame ground wiring 10 is connected to a stable potential 12. Specifically, the first main frame ground wiring 10 is connected to a stable potential 12 at the other end of the first main frame ground wiring 10 on the side opposite to the one end.
  • the stable potential 12 may be, for example, a ground potential or a potential of a housing (not shown) that accommodates the printed circuit board 1.
  • the first main frame ground wiring 10 is arranged with a gap in the second direction (for example, the x direction) intersecting the first direction from the circuit unit 2. As shown in FIG. 2, the first main frame ground wiring 10 is arranged at a distance of d 1 from the circuit unit 2 in a plan view from the first direction.
  • the first main frame ground wiring 10 may be provided on the first surface of the dielectric layer 6.
  • the first main frame ground wiring 10 may be coplanar with the first circuit portion 3.
  • the first main frame ground wiring 10 may be arranged in the peripheral region of the printed circuit board 1.
  • the first main frame ground wiring 10 is not particularly limited, but may have an L shape, for example.
  • the first subframe ground wiring 15 is arranged at a distance from the first mainframe ground wiring 10 in the first direction so as to face the first mainframe ground wiring 10. As shown in FIG. 2, the first subframe ground wiring 15 is arranged at a distance of d 2 from the circuit unit 2 in a plan view from the first direction. distance d 2 may be greater than the distance d 1.
  • the first subframe ground wiring 15 may be provided on the second surface of the dielectric layer 6.
  • the first subframe ground wiring 15 may be coplanar with the second circuit portion 4. In a plan view from the first direction, the first subframe ground wiring 15 may be disposed in the peripheral region of the printed circuit board 1.
  • first subframe ground wiring 15 overlaps first main frame ground wiring 10 in a plan view from the first direction.
  • the second outer circumference of the first subframe ground wiring 15 is surrounded by the first outer circumference of the first main frame ground wiring 10.
  • the length L 2 in the longitudinal direction of the first subframe ground wiring 15 may be shorter than the length L 1 in the longitudinal direction of the first main frame ground wiring 10.
  • the width w 2 of the first subframe ground wiring 15 may be narrower than the width w 1 of the first main frame ground wiring 10.
  • the first subframe ground wiring 15 may have a smaller area than the first main frame ground wiring 10 in a plan view from the first direction.
  • the first conductive via 20 connects the first main frame ground wiring 10 and the first subframe ground wiring 15.
  • the first conductive via 20 is formed between the first main frame ground wiring 10 between one end (the end on the case 9 side) and the other end (the end on the stable potential 12 side). Connected to the frame ground wiring 10.
  • the first conductive via 20 may be formed so as to penetrate the dielectric layer 6.
  • the printed circuit board 1 can prevent the electromagnetic noise propagating to the case 9 that accommodates the external interface 8 from being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the electromagnetic noise that propagates to the case 9 propagates through the first main frame ground wiring 10 that is electrically connected to the case 9.
  • the first subframe ground wiring 15 is connected to the first main frame ground wiring 10 through the first conductive via 20. Therefore, most of the electromagnetic noise propagating from the case 9 housing the external interface 8 through the first main frame ground wiring 10 is coupled to the first subframe ground wiring 15 without being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the first subframe ground wiring 15 may be configured such that electromagnetic noise propagating through the first mainframe ground wiring 10 is resonantly coupled to the first subframe ground wiring 15.
  • the first subframe ground wiring 15 configured as described above can strongly and electrically couple the electromagnetic noise propagating through the first mainframe ground wiring 10 to the first subframe ground wiring 15, and also the first mainframe ground wiring 15.
  • the electromagnetic noise propagating through the ground wiring 10 can be confined more strongly in the first subframe ground wiring 15. Therefore, the first subframe ground wiring 15 configured so that electromagnetic noise propagating through the first mainframe ground wiring 10 is resonantly coupled to the first subframe ground wiring 15 propagates through the first mainframe ground wiring 10. It is possible to further suppress the electromagnetic noise from being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the first main frame ground wiring 15 can be configured such that the electromagnetic noise propagating through is resonantly coupled to the first subframe ground wiring 15.
  • the length L 2 and width w 2 of the first subframe ground wiring 15, the position of the first subframe ground wiring 15 with respect to the first mainframe ground wiring 10, and the first mainframe ground wiring 10 and the first subframe By appropriately determining the position of the first conductive via 20 with respect to the frame ground wiring 15, the first subframe ground wiring 15 is resonantly coupled to the first subframe ground wiring 15 so that electromagnetic noise propagating through the first main frame ground wiring 10 is resonantly coupled.
  • the frame ground wiring 15 can be configured.
  • the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15, preferably resonantly coupled receives the conductor resistance loss in the first subframe ground wiring 15 and the dielectric loss in the dielectric layer 6 around the first subframe ground wiring 15. And converted to heat.
  • the printed circuit board 1 according to the present embodiment can prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • Electromagnetic noise may be static electricity, for example.
  • the electromagnetic noise may have a frequency of 1 kHz or more and 10 GHz or less, for example.
  • a part of the electromagnetic noise that is not coupled to the first subframe ground wiring 15 propagates to the stable potential 12 through the first mainframe ground wiring 10. It is possible to prevent a part of the electromagnetic noise not coupled to the first subframe ground wiring 15 from being coupled to the circuit unit 2.
  • FIG. 3 shows the analysis result of the propagation amount of electromagnetic noise in the printed circuit board 1 of the present embodiment.
  • the vertical axis represents the propagation ratio of electromagnetic noise to the circuit unit 2
  • the horizontal axis represents the frequency displayed on a logarithmic scale.
  • the propagation amount ratio of electromagnetic noise to the circuit unit 2 is the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 in the printed circuit board 1 of the present embodiment, and does not include the first subframe ground wiring 15 and the first conductive via 20. It is defined as the logarithm of the value divided by the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 in the printed circuit board of the comparative example.
  • the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 in the printed circuit board 1 of the present embodiment is 0 dB.
  • the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 of the printed circuit board 1 of the present embodiment is that of the comparative example. It means that it is equal to the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 on the printed board.
  • the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 in the printed circuit board 1 of the present embodiment is the propagation amount of electromagnetic noise to the circuit unit 2 in the printed circuit board of the comparative example over a wide frequency band. Less than.
  • the printed circuit board 1 according to the present embodiment can prevent electromagnetic noise such as static electricity from propagating to the circuit unit 2, and thus can prevent malfunction of the circuit unit 2.
  • the printed circuit board 1 includes an external interface 8, a case 9 that accommodates the external interface 8, a circuit unit 2, a first main frame ground wiring 10, a first subframe ground wiring 15, a first And a conductive via 20.
  • the circuit unit 2 is electrically connected to the external interface 8.
  • the first main frame ground wiring 10 is electrically connected to the case 9.
  • the first subframe ground wiring 15 is arranged at a distance from the first mainframe ground wiring 10 in the first direction so as to face the first mainframe ground wiring 10.
  • the first conductive via 20 connects the first main frame ground wiring 10 and the first subframe ground wiring 15.
  • the circuit unit 2 is disposed at a distance from the first main frame ground wiring 10, the first subframe ground wiring 15, and the first conductive via 20 in a second direction that intersects the first direction.
  • the second outer circumference of the first subframe ground wiring 15 is surrounded by the first outer circumference of the first main frame ground wiring 10.
  • the first subframe ground wiring 15 is connected to the first main frame ground wiring 10 via the first conductive via 20.
  • the second outer circumference of the first subframe ground wiring 15 is surrounded by the first outer circumference of the first main frame ground wiring 10. Therefore, most of the electromagnetic noise propagating from the case 9 to the first main frame ground wiring 10 is coupled to the first subframe ground wiring 15 without being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 receives heat due to the conductor resistance loss in the first subframe ground wiring 15 and the dielectric loss in the dielectric layer 6 around the first subframe ground wiring 15, and generates heat. Converted.
  • the printed circuit board 1 according to the present embodiment can prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10 in plan view from the first direction. Yes.
  • the circuit unit 2, the first main frame ground wiring 10, and the first subframe ground wiring 15 can be arranged in a compact manner.
  • the printed circuit board 1 of the present embodiment can be miniaturized.
  • the first subframe ground wiring 15 may be configured such that electromagnetic noise propagating through the first main frame ground wiring 10 is resonantly coupled to the first subframe ground wiring 15. .
  • the first subframe ground wiring 15 configured as described above can strongly and electrically couple the electromagnetic noise propagating through the first mainframe ground wiring 10 to the first subframe ground wiring 15, and also the first mainframe ground wiring 15.
  • the electromagnetic noise propagating through the ground wiring 10 can be confined more strongly in the first subframe ground wiring 15. Therefore, the first subframe ground wiring 15 configured so that electromagnetic noise propagating through the first mainframe ground wiring 10 is resonantly coupled to the first subframe ground wiring 15 propagates through the first mainframe ground wiring 10. It is possible to further suppress the electromagnetic noise from being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the printed circuit board 1 according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • Embodiment 2 With reference to FIG.4 and FIG.5, the printed circuit board 1a which concerns on Embodiment 2 is demonstrated.
  • the printed circuit board 1a of the present embodiment has the same configuration as the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the printed circuit board 1a further includes a second conductive via 21 that connects the first main frame ground wiring 10 and the first subframe ground wiring 15a.
  • the first subframe ground wiring 15 a is connected to the first main frame ground wiring 10 by the first conductive via 20 and the second conductive via 21.
  • the second conductive via 21 may be formed so as to penetrate the dielectric layer 6.
  • the first subframe ground wiring 15a of the present embodiment has a different shape from the first subframe ground wiring 15 of the first embodiment. Specifically, the length L 2 in the longitudinal direction of the first subframe ground wiring 15 a of the present embodiment is shorter than the length L 2 in the longitudinal direction of the first subframe ground wiring 15 of the first embodiment. .
  • the effects of the printed circuit board 1a of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the printed circuit board 1a further includes a second conductive via 21 that connects the first main frame ground wiring 10 and the first subframe ground wiring 15a.
  • the second conductive via 21 is coupled to the first subframe ground wiring 15a, preferably to the resonance frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15a, and is coupled to the first subframe ground wiring 15 in the first embodiment, preferably the frequency of the electromagnetic noise coupled to resonance. Can be different.
  • the second conductive via 21 can strongly and electrically couple electromagnetic noise propagating through the first main frame ground wiring 10 to the first subframe ground wiring 15.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15a can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1a of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the first subframe ground wiring 15a of the present embodiment has a different shape from the first subframe ground wiring 15 of the first embodiment.
  • the first subframe ground wiring 15a is coupled to the first subframe ground wiring 15a and preferably has a frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15a.
  • the frequency can be different.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15a can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1a of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • FIG. 1b according to the third embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the printed circuit board 1b of the present embodiment has the same configuration as the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the printed circuit board 1b further includes a second subframe ground wiring 16 and a third conductive via 22.
  • the second subframe ground wiring 16 is disposed at a distance from the first subframe ground wiring 15 in the first direction so as to face the first subframe ground wiring 15.
  • the second subframe ground wiring 16 is arranged at a distance from the first mainframe ground wiring 10 in the first direction so as to face the first mainframe ground wiring 10.
  • the second subframe ground wiring 16 is disposed with a distance of d 3 from the circuit unit 2 in a plan view from the first direction.
  • the interval d 3 may be larger than the interval d 1 .
  • distance d 3 may be equal to the spacing d 2, may differ from the spacing d 2.
  • the second subframe ground wiring 16 may be provided on the second surface of the dielectric layer 6.
  • the second subframe ground wiring 16 may be coplanar with the second circuit portion 4. In a plan view from the first direction, the second subframe ground wiring 16 may be arranged in the peripheral region of the printed circuit board 1b.
  • the first subframe ground wiring 15 is disposed between the first main frame ground wiring 10 and the second subframe ground wiring 16.
  • the first subframe ground wiring 15 may be disposed between the first main frame ground wiring 10 and the second subframe ground wiring 16 in the first direction.
  • the first subframe ground wiring 15 may be embedded in the dielectric layer 6.
  • the first subframe ground wiring 15 may be disposed at an intermediate portion of the dielectric layer 6 in the first direction.
  • the second subframe ground wiring 16 overlaps the first main frame ground wiring 10 in a plan view from the first direction.
  • the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16 is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10.
  • the length L 3 in the longitudinal direction of the second subframe ground wiring 16 may be shorter than the length L 1 in the longitudinal direction of the first main frame ground wiring 10.
  • the width w 3 of the second subframe ground wiring 16 may be narrower than the width w 1 of the first main frame ground wiring 10.
  • the second subframe ground wiring 16 may have an area smaller than that of the first main frame ground wiring 10 in a plan view from the first direction.
  • the second subframe ground wiring 16 may have a different shape from the first subframe ground wiring 15 or the same shape as the first subframe ground wiring 15. May be. In plan view from the first direction, the second subframe ground wiring 16 may have an area different from that of the first subframe ground wiring 15 or the same area as the first subframe ground wiring 15. May be.
  • the third conductive via 22 connects the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16.
  • the third conductive via 22 may overlap the first conductive via 20 in plan view from the first direction.
  • the third conductive via 22 may be integrated with the first conductive via 20.
  • the effects of the printed circuit board 1b of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the printed circuit board 1b further includes a second subframe ground wiring 16 and a third conductive via 22.
  • the second subframe ground wiring 16 is disposed at a distance from the first subframe ground wiring 15 in the first direction so as to face the first subframe ground wiring 15.
  • the third conductive via 22 connects the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16.
  • the first subframe ground wiring 15 is disposed between the first main frame ground wiring 10 and the second subframe ground wiring 16.
  • the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16 is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10.
  • the first subframe ground wiring 15 is connected to the first main frame ground wiring 10 through the first conductive via 20.
  • the second subframe ground wiring 16 is connected to the first main frame ground wiring 10 via the first conductive via 20 and the third conductive via 22.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 and the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16 are the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10. Surrounded by Therefore, most of the electromagnetic noise propagating from the case 9 to the first main frame ground wiring 10 is coupled to the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16 without being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16 is caused by the conductor resistance loss in the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16 and the first subframe ground wiring 15 and The dielectric loss in the dielectric layer 6 around the second subframe ground wiring 16 is received and converted into heat.
  • the printed circuit board 1b according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the printed circuit board 1 b according to the present embodiment includes a second subframe ground wiring 16 in addition to the first subframe ground wiring 15.
  • the first sub-frame ground wiring 15 and the second sub-frame ground wiring 16 are coupled to the first sub-frame ground wiring 15 and the second sub-frame ground wiring 16 with the frequency of electromagnetic noise that is coupled, preferably resonantly coupled, in the first embodiment.
  • the frequency may be different from the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15, preferably resonantly coupled.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16 can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be adjusted. It can be further reduced.
  • the printed circuit board 1b according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the second subframe ground wiring 16 may have a shape different from that of the first subframe ground wiring 15 in a plan view from the first direction.
  • the frequency of the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 and the second subframe ground wiring 16 can be further increased.
  • the electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1b according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 and the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16 are the first main in the plan view from the first direction.
  • the frame ground wiring 10 is surrounded by a first outer periphery.
  • the circuit unit 2, the first main frame ground wiring 10, the first subframe ground wiring 15, and the second subframe ground wiring 16 can be arranged in a compact manner.
  • the printed circuit board 1b of the present embodiment can be miniaturized.
  • FIG. 1c A printed circuit board 1c according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment has the same configuration as the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the first subframe ground wiring 15c in the present embodiment has a different shape from the first subframe ground wiring 15 in the first embodiment. Specifically, the longitudinal length L 2 of the first sub-frame ground line 15c of the present embodiment is shorter than the longitudinal length L 2 of the first sub-frame ground wiring 15 of the first embodiment .
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment further includes a second subframe ground wiring 16c and a third conductive via 22c.
  • the second sub-frame ground wiring 16 c is arranged at a distance from the first main frame ground wiring 10 in the first direction so as to face the first main frame ground wiring 10.
  • the second subframe ground wiring 16c is spaced from the first subframe ground wiring 15c in a third direction (y direction) intersecting the first direction (z direction) and the second direction (x direction). Be placed.
  • the second sub-frame ground wiring 16c is arranged with an interval of d 3 from the circuit portion 2.
  • the interval d 3 may be larger than the interval d 1 .
  • distance d 3 may be equal to the spacing d 2, may differ from the spacing d 2.
  • the second subframe ground wiring 16 c may be provided on the second surface of the dielectric layer 6.
  • the second subframe ground wiring 16 c may be coplanar with the second circuit portion 4.
  • the second subframe ground wiring 16c may be coplanar with the first subframe ground wiring 15c.
  • the second sub-frame ground wiring 16c may be disposed in the peripheral region of the printed circuit board 1c.
  • the first subframe ground wiring 15 c and the second subframe ground wiring 16 c overlap the first main frame ground wiring 10 in a plan view from the first direction.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15c and the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16c are connected to the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10. being surrounded.
  • Width w 3 of width w 2 and a second sub-frame ground line 16c of the first sub-frame ground wire 15c may be narrower than the width w 1 of the first main frame ground wiring 10.
  • the first subframe ground wiring 15 c and the second subframe ground wiring 16 c may have an area smaller than that of the first main frame ground wiring 10.
  • the second subframe ground wiring 16c may have a different shape from the first subframe ground wiring 15c, or the same shape as the first subframe ground wiring 15c. May be.
  • the second sub-frame ground wiring 16 c may have an area different from that of the first main frame ground wiring 10 or the same area as the first main frame ground wiring 10. May be.
  • the first conductive via 20 connects the first main frame ground wiring 10 and the first subframe ground wiring 15c.
  • the first conductive via 20 is formed between the first main frame ground wiring 10 between one end (the end on the case 9 side) and the other end (the end on the stable potential 12 side). Connected to the frame ground wiring 10.
  • the third conductive via 22c connects the first main frame ground wiring 10 and the second subframe ground wiring 16c.
  • the third conductive via 22c is formed between the first main frame ground wiring 10 between one end (the end on the case 9 side) and the other end (the end on the stable potential 12 side). Connected to the frame ground wiring 10.
  • the third conductive via 22 c may be formed so as to penetrate the dielectric layer 6.
  • the effects of the printed circuit board 1c of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment further includes a second subframe ground wiring 16c and a third conductive via 22c.
  • the second sub-frame ground wiring 16 c is arranged at a distance from the first main frame ground wiring 10 in the first direction so as to face the first main frame ground wiring 10.
  • the third conductive via 22c connects the first main frame ground wiring 10 and the second subframe ground wiring 16c.
  • the second subframe ground wiring 16c is arranged at a distance from the first subframe ground wiring 15c in a third direction intersecting the first direction and the second direction. In plan view from the first direction, the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16 c is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10.
  • the first subframe ground wiring 15c is connected to the first main frame ground wiring 10 through the first conductive via 20.
  • the second subframe ground wiring 16c is connected to the first main frame ground wiring 10 through the third conductive via 22c.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15c and the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16c are connected to the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10. being surrounded. Therefore, most of the electromagnetic noise propagating from the case 9 to the first main frame ground wiring 10 is coupled to the first subframe ground wiring 15 c and the second subframe ground wiring 16 c without being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15c and the second subframe ground wiring 16c is caused by the conductor resistance loss in the first subframe ground wiring 15c and the second subframe ground wiring 16c, the first subframe ground wiring 15c, In response to the dielectric loss in the dielectric layer 6 around the second subframe ground wiring 16c, it is converted into heat. Thus, it is possible to suppress the electromagnetic noise propagating from the case 9 housing the external interface 8 to the first main frame ground wiring 10 from being spatially coupled to the circuit unit 2.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment includes a second subframe ground wiring 16c in addition to the first subframe ground wiring 15c.
  • the first sub-frame ground wiring 15c and the second sub-frame ground wiring 16c are coupled to the first sub-frame ground wiring 15c and the second sub-frame ground wiring 16c, preferably at the frequency of electromagnetic noise that is coupled to the first sub-frame ground wiring 16c.
  • the frequency may be different from the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15, preferably resonantly coupled.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15c and the second subframe ground wiring 16c can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be adjusted. It can be further reduced.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the second subframe ground wiring 16c may have a shape different from that of the first subframe ground wiring 15c in a plan view from the first direction.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15c and the second subframe ground wiring 16c can be further widened.
  • the electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15c and the third outer periphery of the second subframe ground wiring 16c are the first main in the plan view from the first direction.
  • the frame ground wiring 10 is surrounded by a first outer periphery.
  • the circuit unit 2, the first main frame ground wiring 10, the first subframe ground wiring 15c, and the second subframe ground wiring 16c can be arranged in a compact manner.
  • the printed circuit board 1c of the present embodiment can be miniaturized.
  • FIG. 5 A printed circuit board 1d according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the printed circuit board 1d of the present embodiment has the same configuration as the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the first subframe ground wiring 15d has a meandering shape in plan view from the first direction.
  • first subframe ground wiring 15 d overlaps first main frame ground wiring 10 in a plan view from the first direction.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 d is surrounded by the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10.
  • the length L 3 in the longitudinal direction of the first subframe ground wiring 15 d may be shorter than the length L 1 in the longitudinal direction of the first main frame ground wiring 10.
  • the width w 3 of the first subframe ground wiring 15 d may be narrower than the width w 1 of the first main frame ground wiring 10.
  • the effects of the printed circuit board 1d of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the first subframe ground wiring 15d has a meandering shape. Making the shape of the first subframe ground wiring 15d of the present embodiment different from the shape of the first subframe ground wiring 15 of the first embodiment is coupled to the first subframe ground wiring 15d, preferably electromagnetically coupled to the first subframe ground wiring 15d.
  • the frequency of the noise can be made different from the frequency of the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 in the first embodiment, preferably coupled to resonance.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15d can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1d according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • FIG. 6 A printed circuit board 1e according to the sixth embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the printed circuit board 1e of the present embodiment has the same configuration as the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the printed circuit board 1e of the present embodiment further includes a second main frame ground wiring 11, a plurality of fourth conductive vias 25, and a fifth conductive via 26.
  • the second main frame ground wiring 11 is disposed at a distance from the first sub frame ground wiring 15 in the first direction so as to face the first sub frame ground wiring 15. As shown in FIG. 13, the second main frame ground wiring 11 is arranged at an interval of d 4 from the circuit unit 2 in a plan view from the first direction. In plan view from the first direction, the distance d 4 may be equal to the spacing d 1, may be different from the distance of d 1.
  • the second main frame ground wiring 11 may be provided on the second surface of the dielectric layer 6.
  • the second main frame ground wiring 11 may be coplanar with the second circuit portion 4. In a plan view from the first direction, the second main frame ground wiring 11 may be arranged in the peripheral region of the printed circuit board 1e.
  • the electromagnetic noise coupling from the first main frame ground wiring 10 to the second main frame ground wiring 11 is weaker than the electromagnetic noise coupling from the first main frame ground wiring 10 to the first subframe ground wiring 15.
  • the second main frame ground wiring 11 is configured.
  • the electromagnetic noise coupling from the first main frame ground wiring 10 to the second main frame ground wiring 11 can be weaker than the electromagnetic noise coupling from the first main frame ground wiring 10 to the first subframe ground wiring 15.
  • the second main frame ground wiring 11 may have a different shape from the first main frame ground wiring 10 or the same shape as the first main frame ground wiring 10. May be.
  • the second main frame ground wiring 11 may have an area different from the first main frame ground wiring 10 or the same area as the first main frame ground wiring 10. May be.
  • the fourth outer periphery of the second main frame ground wiring 11 may or may not coincide with the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10. Good.
  • the first subframe ground wiring 15 is disposed between the first main frame ground wiring 10 and the second main frame ground wiring 11. Specifically, the first subframe ground wiring 15 may be disposed between the first main frame ground wiring 10 and the second mainframe ground wiring 11 in the first direction. The first subframe ground wiring 15 may be embedded in the dielectric layer 6. The first subframe ground wiring 15 may be disposed at an intermediate portion of the dielectric layer 6 in the first direction.
  • the first subframe ground wiring 15 overlaps the first main frame ground wiring 10 and the second main frame ground wiring 11 in a plan view from the first direction.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 is located on the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10 and the fourth outer periphery of the second main frame ground wiring 11. being surrounded.
  • the first subframe ground wiring 15 is arranged with a distance of d 2 from the circuit portion 2.
  • the interval d 2 may be larger than the interval d 1 and the interval d 4 .
  • the length L 2 in the longitudinal direction of the first subframe ground wiring 15 is longer than the length L 1 in the longitudinal direction of the first main frame ground wiring 10 and the length L 4 in the longitudinal direction of the second main frame ground wiring 11. It may be short. Width w 2 of the first sub-frame ground wire 15 may be narrower than the width w 4 of width w 1 and the second main frame ground wiring 11 of the first main frame ground wiring 10.
  • the first subframe ground wiring 15 may have a shape different from that of the first main frame ground wiring 10 and the second mainframe ground wiring 11 in plan view from the first direction.
  • the first subframe ground wiring 15 may have a smaller area than the first main frame ground wiring 10 and the second mainframe ground wiring 11 in plan view from the first direction.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 connect the first main frame ground wiring 10 and the second main frame ground wiring 11.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 are separated from the first subframe ground wiring 15 and the circuit unit 2.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 may connect the first peripheral portion of the first main frame ground wiring 10 and the second peripheral portion of the second main frame ground wiring 11.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 may be formed so as to penetrate the dielectric layer 6. In the plan view from the first direction, the plurality of fourth conductive vias 25 may surround the first subframe ground wiring 15 and the first conductive via 20.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 may further surround the fifth conductive via 26.
  • the fifth conductive via 26 connects the first subframe ground wiring 15 and the second main frame ground wiring 11.
  • the fifth conductive via 26 may overlap the first conductive via 20 in plan view from the first direction.
  • the fifth conductive via 26 may be integrated with the first conductive via 20.
  • the effects of the printed circuit board 1e of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the printed circuit board 1e of the present embodiment further includes a second main frame ground wiring 11 and a plurality of fourth conductive vias 25.
  • the second main frame ground wiring 11 is disposed at a distance from the first sub frame ground wiring 15 in the first direction so as to face the first sub frame ground wiring 15.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 connect the first main frame ground wiring 10 and the second main frame ground wiring 11.
  • the first subframe ground wiring 15 is disposed between the first main frame ground wiring 10 and the second main frame ground wiring 11.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 is located on the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10 and the fourth outer periphery of the second main frame ground wiring 11. being surrounded.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 surround the first subframe ground wiring 15 in a plan view from the first direction.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 is the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10 and the second main frame in a plan view from the first direction.
  • the frame ground wiring 11 is surrounded by the fourth outer periphery.
  • the plurality of fourth conductive vias 25 surround the first subframe ground wiring 15 in a plan view from the first direction. Therefore, the electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 can be shielded by the first main frame ground wiring 10 and the second main frame ground wiring 11. According to the printed circuit board 1e of the present embodiment, electromagnetic noise that is spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1e according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the second outer periphery of the first subframe ground wiring 15 is the first outer periphery of the first main frame ground wiring 10 and the second main frame in a plan view from the first direction.
  • the frame ground wiring 11 is surrounded by the fourth outer periphery.
  • the circuit unit 2, the first main frame ground wiring 10, the first subframe ground wiring 15, and the second main frame ground wiring 11 can be arranged in a compact manner.
  • the printed circuit board 1e of the present embodiment can be miniaturized.
  • the printed circuit board 1e of the present embodiment further includes a fifth conductive via 26.
  • the fifth conductive via 26 connects the first subframe ground wiring 15 and the second main frame ground wiring 11.
  • the fifth conductive via 26 may change the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15. According to the printed circuit board 1e of the present embodiment, the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1e according to the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • Embodiment 7 FIG. A printed circuit board 1f according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG.
  • the printed circuit board 1f of the present embodiment has the same configuration as the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the printed circuit board 1f of the present embodiment further includes a first electronic component 30.
  • a varistor or an arrester may be sufficient.
  • the first main frame ground wiring 10 is connected to the first conductive via 20 via the first electronic component 30.
  • the insulating portion 28 electrically isolates the first conductive via 20 from the first main frame ground wiring 10.
  • the insulating portion 28 may be made of air or an insulator, for example.
  • the first electronic component 30 is disposed so as to straddle the insulating portion 28.
  • the first electronic component 30 electrically connects the first conductive via 20 to the first main frame ground wiring 10.
  • the first conductive via 20 is connected to the conductive portion 27.
  • the conductive portion 27 may be made of the same material as the first main frame ground wiring 10 such as copper or aluminum.
  • the insulating portion 28 electrically isolates the first conductive via 20 and the conductive portion 27 from the first main frame ground wiring 10.
  • the first electronic component 30 is disposed so as to straddle the insulating portion 28. The first electronic component 30 may electrically connect the first conductive via 20 and the conductive portion 27 to the first main frame ground wiring 10.
  • the effects of the printed circuit board 1f of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the printed circuit board 1f of the present embodiment further includes a first electronic component 30.
  • the first main frame ground wiring 10 is connected to the first conductive via 20 via the first electronic component 30.
  • the first electronic component 30 has a frequency of electromagnetic noise coupled to, preferably resonantly coupled to, the first subframe ground wiring 15, and a frequency of electromagnetic noise coupled to, preferably resonantly coupled to, the first subframe ground wiring 15 in the first embodiment. Can be different.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1f of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the printed circuit board 1f of the present embodiment further includes a first electronic component 30.
  • the first electronic component 30 can change the electrical function of the printed circuit board 1f of the present embodiment.
  • the printed circuit board 1f of the present embodiment has an electrical function different from that of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • FIG. 8 A printed circuit board 1g according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the printed circuit board 1g of the present embodiment has the same configuration as that of the printed circuit board 1 of the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the printed circuit board 1g of the present embodiment further includes second electronic components 32 and 33.
  • second electronic components 32 and 33 Although there is no restriction
  • the second electronic component 33 may be the same as the second electronic component 32 or may be different from the second electronic component 32.
  • the first main frame ground wiring 10 includes a first main frame ground wiring portion 41, a second main frame ground wiring portion 42, and a third main frame ground wiring portion 43.
  • the first main frame ground wiring portion 41 is electrically connected to the case 9.
  • the second main frame ground wiring portion 42 is disposed at a distance from the first main frame ground wiring portion 41.
  • the third main frame ground wiring portion 43 is disposed at a distance from the second main frame ground wiring portion 42.
  • the third main frame ground wiring portion 43 is electrically connected to a stable potential 12.
  • the first main frame ground wiring portion 41 is connected to the second main frame ground wiring portion 42 via the second electronic component 32.
  • the second electronic component 32 is located between one end (the end on the case 9 side) of the first main frame ground wiring 10 and a portion of the first main frame ground wiring 10 connected to the first conductive via 20. May be arranged.
  • the second main frame ground wiring portion 42 is connected to the third main frame ground wiring portion 43 via the second electronic component 33.
  • the second electronic component 33 includes a portion of the first main frame ground wiring 10 connected to the first conductive via 20, and the other end (end on the stable potential 12 side) of the first main frame ground wiring 10. It may be arranged between.
  • the effects of the printed circuit board 1g of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the printed circuit board 1 of the first embodiment.
  • the printed circuit board 1g of the present embodiment further includes a second electronic component 32 (second electronic component 33).
  • the first main frame ground wiring 10 is spaced from the first main frame ground wiring portion 41 (second main frame ground wiring portion 42) and the first main frame ground wiring portion 41 (second main frame ground wiring portion 42).
  • a second main frame ground wiring portion 42 (third main frame ground wiring portion 43) which is arranged to be open.
  • the first main frame ground wiring portion 41 (second main frame ground wiring portion 42) is connected to the second main frame ground wiring portion 42 (third main frame ground) via the second electronic component 32 (second electronic component 33). It is connected to the wiring part 43).
  • the second electronic component 32 (second electronic component 33) is preferably coupled to the first subframe ground wiring 15 in the first embodiment with a frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 and preferably coupled to the first subframe ground wiring 15.
  • the frequency may be different from the frequency of electromagnetic noise that is resonantly coupled.
  • the frequency of electromagnetic noise coupled to the first subframe ground wiring 15 can be adjusted, and electromagnetic noise spatially coupled to the circuit unit 2 can be further reduced.
  • the printed circuit board 1g of the present embodiment can further prevent the circuit unit 2 from malfunctioning.
  • the printed circuit board 1g of the present embodiment further includes second electronic components 32 and 33.
  • the second electronic components 32 and 33 can change the electrical function of the printed circuit board 1g of the present embodiment.
  • the printed circuit board 1g of the present embodiment has an electrical function different from that of the printed circuit board 1 of the first embodiment.

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Abstract

プリント基板(1)は、回路部(2)と、第1メインフレームグランド配線(10)と、第1メインフレームグランド配線(10)から第1の方向に間隔をあけて配置される第1サブフレームグランド配線(15)と、第1メインフレームグランド配線(10)と第1サブフレームグランド配線(15)とを接続する第1導電ビア(20)とを備える。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線(15)の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線(10)の第1の外周に囲まれている。そのため、回路部(2)の誤動作を防ぐことができるプリント基板(1)が提供され得る。

Description

プリント基板
 本発明は、プリント基板に関する。
 近年、プリント基板上の回路部が小型化されるとともに、信号配線とIC部品のような回路部品とが回路部に高密度に実装されている。このため、静電気のような電磁ノイズがプリント基板の外部から回路部に伝搬して、回路部を誤動作させやすい。回路部へ伝搬する電磁ノイズを減少させるために、特許文献1には、フレームグランド配線とシグナルグランド配線との間にスリットが設けられたプリント基板が開示されている。
特開2010-50298号公報
 特許文献1に開示されたプリント基板では、外部インターフェースを収容するケースに伝搬された電磁ノイズの一部は、フレームグランド配線を通って、フレームグランド配線に接続された安定した電位に伝搬する。しかし、外部インターフェースを収容するケースに伝搬された電磁ノイズの残部は、フレームグランド配線からプリント基板上の回路部に空間結合する。回路部に空間結合する電磁ノイズは、回路部を誤動作させるおそれがある。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、回路部の誤動作を防ぐことができるプリント基板を提供することである。
 本発明のプリント基板は、回路部と、第1メインフレームグランド配線と、第1メインフレームグランド配線から第1の方向に間隔をあけて配置される第1サブフレームグランド配線と、第1メインフレームグランド配線と第1サブフレームグランド配線とを接続する第1導電ビアとを備える。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線の第1の外周に囲まれている。
 本発明のプリント基板では、第1サブフレームグランド配線は、第1導電ビアを介して第1メインフレームグランド配線に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線の第1の外周に囲まれている。そのため、第1メインフレームグランド配線を伝搬する電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線に結合する。第1サブフレームグランド配線に結合した電磁ノイズの多くは、回路部に空間結合することなく、熱に変換される。本発明のプリント基板は、回路部が誤動作することを防ぐことができる。
本発明の実施の形態1に係るプリント基板の斜視図である。 本発明の実施の形態1に係るプリント基板の、図1に示す領域IIの概略部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態1に係るプリント基板における電磁ノイズの伝搬量の解析結果を表す片対数グラフを示す図である。 本発明の実施の形態2に係るプリント基板の斜視図である。 本発明の実施の形態2に係るプリント基板の、図4に示す領域Vの概略部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態3に係るプリント基板の斜視図である。 本発明の実施の形態3に係るプリント基板の、図6に示す領域VIIの概略部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態4に係るプリント基板の斜視図である。 本発明の実施の形態4に係るプリント基板の、図8に示す領域IXの概略部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態5に係るプリント基板の斜視図である。 本発明の実施の形態5に係るプリント基板の、図10に示す領域XIの概略部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態6に係るプリント基板の斜視図である。 本発明の実施の形態6に係るプリント基板の、図12に示す領域XIIIの概略部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態7に係るプリント基板の部分拡大斜視図である。 本発明の実施の形態8に係るプリント基板の斜視図である。
 以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
 実施の形態1.
 図1及び図2を参照して、実施の形態1に係るプリント基板1を説明する。本実施の形態のプリント基板1は、誘電体層6と、外部インターフェース8と、ケース9と、回路部2と、第1メインフレームグランド配線10と、第1サブフレームグランド配線15と、第1導電ビア20とを主に備える。
 外部インターフェース8は、例えば、コネクタまたはスイッチであってもよい。ケース9は、外部インターフェース8を収容する。
 回路部2は、外部インターフェース8に電気的に接続される。外部インターフェース8を介して、信号がプリント基板1の外部から回路部2に伝達される。回路部2は、第1回路部分3と、第2回路部分4とを含む。第1回路部分3は、誘電体層6の第1の面上に設けられてもよい。第2回路部分4は、第1の面とは反対側の誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第1回路部分3及び第2回路部分4は、各々、信号配線、電源配線、シグナルグランド配線及びIC部品などの回路部品などを含む。
 第2回路部分4は、第1回路部分3から第1の方向(例えば、z方向)に間隔をあけて配置されてもよい。第1回路部分3及び第2回路部分4は、各々、第2の方向(例えば、x方向)及び第3の方向(例えば、y方向)に延在してもよい。第2の方向は、第1の方向に交差する方向である。特定的には、第2の方向は、第1の方向に直交する方向である。第3の方向は、第1の方向及び第2の方向に交差する方向である。特定的には、第3の方向は、第1の方向及び第2の方向に直交する方向である。
 回路部2は、第1メインフレームグランド配線10、第1サブフレームグランド配線15及び第1導電ビア20から第1の方向に交差する第2の方向に間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、回路部2は、プリント基板1の中央領域に配置されてもよい。
 第1メインフレームグランド配線10は、ケース9に電気的に接続される。特定的には、第1メインフレームグランド配線10は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部において、ケース9に接続される。第1メインフレームグランド配線10は、安定した電位12に接続される。特定的には、第1メインフレームグランド配線10は、一方の端部とは反対側の第1メインフレームグランド配線10の他方の端部において、安定した電位12に接続される。安定した電位12は、例えば、アース電位であってもよいし、プリント基板1を収容する筐体(図示せず)の電位であってもよい。
 第1メインフレームグランド配線10は、回路部2から第1の方向に交差する第2の方向(例えば、x方向)に間隔をあけて配置される。図2に示されるように、第1の方向からの平面視において、第1メインフレームグランド配線10は、回路部2からd1の間隔をあけて配置される。第1メインフレームグランド配線10は、誘電体層6の第1の面上に設けられてもよい。第1メインフレームグランド配線10は、第1回路部分3と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第1メインフレームグランド配線10は、プリント基板1の周縁領域に配置されてもよい。第1の方向からの平面視において、第1メインフレームグランド配線10は、特に制限はないが、例えば、L字形状を有してもよい。
 第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。図2に示されるように、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、回路部2からd2の間隔をあけて配置される。d2の間隔は、d1の間隔より大きくてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、第2回路部分4と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、プリント基板1の周縁領域に配置されてもよい。
 図2を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15の幅w2は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10よりも小さな面積を有してもよい。
 第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15とを接続する。第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と他方の端部(安定した電位12側の端部)との間において、第1メインフレームグランド配線10に接続される。第1導電ビア20は、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。
 本実施の形態のプリント基板1は、外部インターフェース8を収容するケース9に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することを抑制することができる。具体的には、ケース9に伝搬する電磁ノイズは、ケース9に電気的に接続される第1メインフレームグランド配線10を伝搬する。第1サブフレームグランド配線15は、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。そのため、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15に結合する。
 特定的には、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように、第1サブフレームグランド配線15は構成されてもよい。このように構成されている第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15により強く電気的に結合させ得るとともに、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15内により強く閉じ込めることができる。そのため、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように構成される第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することをさらに抑制することができる。
 第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15との間の静電容量、並びに、第1サブフレームグランド配線15の電気抵抗などを適切に定めることによって、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように、第1サブフレームグランド配線15は構成され得る。例えば、第1サブフレームグランド配線15の長さL2及び幅w2、第1メインフレームグランド配線10に対する第1サブフレームグランド配線15の位置、並びに、第1メインフレームグランド配線10及び第1サブフレームグランド配線15に対する第1導電ビア20の位置などを適切に定めることによって、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように、第1サブフレームグランド配線15は構成され得る。
 第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15における導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15の周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1は、回路部2が誤動作することを防ぐことができる。
 電磁ノイズは、例えば、静電気であってもよい。電磁ノイズは、例えば、1kHz以上10GHz以下の周波数を有してもよい。第1サブフレームグランド配線15に結合しなかった一部の電磁ノイズは、第1メインフレームグランド配線10を通って安定した電位12に伝搬する。第1サブフレームグランド配線15に結合しなかった一部の電磁ノイズが回路部2に結合することが防がれ得る。
 図3に、本実施の形態のプリント基板1における電磁ノイズの伝搬量の解析結果を示す。縦軸は、回路部2への電磁ノイズの伝搬量比を示し、横軸は、対数目盛で表示された周波数を示す。回路部2への電磁ノイズの伝搬量比は、本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量を、第1サブフレームグランド配線15及び第1導電ビア20を含まない比較例のプリント基板における回路部2への電磁ノイズの伝搬量で割った値の対数として定義される。本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量が0dBであることは、本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量が、比較例のプリント基板における回路部2への電磁ノイズの伝搬量に等しいことを意味する。
 図3に示されるように、本実施の形態のプリント基板1における回路部2への電磁ノイズの伝搬量は、広い周波数帯域にわたって、比較例のプリント基板における回路部2への電磁ノイズの伝搬量よりも少ない。本実施の形態のプリント基板1は、静電気のような電磁ノイズが回路部2に伝搬することを防ぐことができ、そのため、回路部2の誤動作を防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1の効果を説明する。
 本実施の形態のプリント基板1は、外部インターフェース8と、外部インターフェース8を収容するケース9と、回路部2と、第1メインフレームグランド配線10と、第1サブフレームグランド配線15と、第1導電ビア20とを備える。回路部2は、外部インターフェース8に電気的に接続される。第1メインフレームグランド配線10は、ケース9に電気的に接続される。第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15とを接続する。回路部2は、第1メインフレームグランド配線10、第1サブフレームグランド配線15及び第1導電ビア20から第1の方向に交差する第2の方向に間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。
 本実施の形態のプリント基板1では、第1サブフレームグランド配線15は、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。そのため、ケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15に結合する。第1サブフレームグランド配線15に結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15における導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15の周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1は、回路部2が誤動作することを防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1では、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15とはコンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1は、小型化され得る。
 本実施の形態のプリント基板1では、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように構成されてもよい。このように構成されている第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15により強く電気的に結合させ得るとともに、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15内により強く閉じ込めることができる。そのため、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが第1サブフレームグランド配線15に共振結合するように構成される第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することをさらに抑制することができる。本実施の形態のプリント基板1は、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 実施の形態2.
 図4及び図5を参照して、実施の形態2に係るプリント基板1aを説明する。本実施の形態のプリント基板1aは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態のプリント基板1aでは、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15aとを接続する第2導電ビア21をさらに備える。第1サブフレームグランド配線15aは、第1導電ビア20及び第2導電ビア21によって、第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第2導電ビア21は、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。
 本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15aは、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有している。具体的には、本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15aの長手方向の長さL2は、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2よりも短い。
 本実施の形態のプリント基板1aの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態のプリント基板1aでは、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15aとを接続する第2導電ビア21をさらに備える。第2導電ビア21は、第1サブフレームグランド配線15aに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。第2導電ビア21は、第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズを第1サブフレームグランド配線15により強く電気的に結合させ得る。本実施の形態のプリント基板1aによれば、第1サブフレームグランド配線15aに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1aは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15aは、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有している。第1サブフレームグランド配線15aは、第1サブフレームグランド配線15aに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1aによれば、第1サブフレームグランド配線15aに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1aは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 実施の形態3.
 図6及び図7を参照して、実施の形態3に係るプリント基板1bを説明する。本実施の形態のプリント基板1bは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態のプリント基板1bは、第2サブフレームグランド配線16と、第3導電ビア22とをさらに備える。
 第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように、第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。第2サブフレームグランド配線16は、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。図7に示されるように、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、回路部2からd3の間隔をあけて配置される。d3の間隔は、d1の間隔より大きくてもよい。d3の間隔は、d2の間隔に等しくてもよいし、d2の間隔と異なってもよい。第2サブフレームグランド配線16は、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第2サブフレームグランド配線16は、第2回路部分4と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、プリント基板1bの周縁領域に配置されてもよい。
 第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16との間に配置される。例えば、第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向において、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16との中間に配置されてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、誘電体層6の中に埋め込まれてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向における誘電体層6の中間部に配置されてもよい。
 図7を参照して、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16の第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第2サブフレームグランド配線16の長手方向の長さL3は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第2サブフレームグランド配線16の幅w3は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1メインフレームグランド配線10よりも小さな面積を有してもよい。
 第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有してもよいし、第1サブフレームグランド配線15と同じ形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15と異なる面積を有してもよいし、第1サブフレームグランド配線15と同じ面積を有してもよい。
 第3導電ビア22は、第1サブフレームグランド配線15と第2サブフレームグランド配線16とを接続する。第1の方向からの平面視において、第3導電ビア22は、第1導電ビア20に重なっていてもよい。第3導電ビア22は、第1導電ビア20に一体化されてもよい。
 本実施の形態のプリント基板1bの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態のプリント基板1bは、第2サブフレームグランド配線16と、第3導電ビア22とをさらに備える。第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。第3導電ビア22は、第1サブフレームグランド配線15と第2サブフレームグランド配線16とを接続する。第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16との間に配置される。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16の第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。
 本実施の形態のプリント基板1bでは、第1サブフレームグランド配線15は、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第2サブフレームグランド配線16は、第1導電ビア20及び第3導電ビア22を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周と第2サブフレームグランド配線16の第3の外周とは、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。そのため、ケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合する。
 第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16における導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16の周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1bは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1bは、第1サブフレームグランド配線15に加えて、第2サブフレームグランド配線16を備える。第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1bによれば、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1bは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1bでは、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16は、第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有してもよい。第2サブフレームグランド配線16の形状を第1サブフレームグランド配線15から異ならせることは、第1サブフレームグランド配線15及び第2サブフレームグランド配線16に結合する電磁ノイズの周波数をさらに広い周波数範囲にわたって調整し得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズをさらに減少させることができる。本実施の形態のプリント基板1bは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1bでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16の第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15と第2サブフレームグランド配線16とは、コンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1bは、小型化され得る。
 実施の形態4.
 図8及び図9を参照して、実施の形態4に係るプリント基板1cを説明する。本実施の形態のプリント基板1cは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15cは、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15と異なる形状を有している。具体的には、本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15cの長手方向の長さL2は、実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2よりも短い。
 本実施の形態のプリント基板1cは、第2サブフレームグランド配線16cと、第3導電ビア22cとをさらに備える。
 第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cから第1の方向(z方向)及び第2の方向(x方向)に交差する第3の方向(y方向)に間隔をあけて配置される。図9に示されるように、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、回路部2からd3の間隔をあけて配置される。d3の間隔は、d1の間隔より大きくてもよい。d3の間隔は、d2の間隔に等しくてもよいし、d2の間隔と異なってもよい。
 第2サブフレームグランド配線16cは、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第2サブフレームグランド配線16cは、第2回路部分4と共平面であってもよい。第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cと共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、プリント基板1cの周縁領域に配置されてもよい。
 図9を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15cの第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第1サブフレームグランド配線15cの長手方向の長さL2及び第2サブフレームグランド配線16cの長手方向の長さL3は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15cの幅w2及び第2サブフレームグランド配線16cの幅w3は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10よりも小さな面積を有してもよい。
 第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cと異なる形状を有してもよいし、第1サブフレームグランド配線15cと同じ形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10と異なる面積を有してもよいし、第1メインフレームグランド配線10と同じ面積を有してもよい。
 第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15cとを接続する。第1導電ビア20は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と他方の端部(安定した電位12側の端部)との間において、第1メインフレームグランド配線10に接続される。
 第3導電ビア22cは、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16cとを接続する。第3導電ビア22cは、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と他方の端部(安定した電位12側の端部)との間において、第1メインフレームグランド配線10に接続される。第3導電ビア22cは、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。
 本実施の形態のプリント基板1cの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態のプリント基板1cは、第2サブフレームグランド配線16cと、第3導電ビア22cとをさらに備える。第2サブフレームグランド配線16cは、第1メインフレームグランド配線10に対向するように、第1メインフレームグランド配線10から第1の方向に間隔をあけて配置される。第3導電ビア22cは、第1メインフレームグランド配線10と第2サブフレームグランド配線16cとを接続する。第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cから第1の方向及び第2の方向に交差する第3の方向に間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。
 本実施の形態のプリント基板1cでは、第1サブフレームグランド配線15cは、第1導電ビア20を介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第2サブフレームグランド配線16cは、第3導電ビア22cを介して第1メインフレームグランド配線10に接続されている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15cの第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。そのため、ケース9から第1メインフレームグランド配線10を伝搬する電磁ノイズの多くは、回路部2に空間結合することなく、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合する。
 第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合した電磁ノイズは、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cにおける導体抵抗損失と第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cの周囲の誘電体層6における誘電損失とを受けて、熱に変換される。こうして、外部インターフェース8を収容するケース9から第1メインフレームグランド配線10に伝搬する電磁ノイズが回路部2に空間結合することが抑制され得る。本実施の形態のプリント基板1cは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1cは、第1サブフレームグランド配線15cに加えて、第2サブフレームグランド配線16cを備える。第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1cによれば、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1cは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1cでは、第1の方向からの平面視において、第2サブフレームグランド配線16cは、第1サブフレームグランド配線15cと異なる形状を有してもよい。第2サブフレームグランド配線16cの形状を第1サブフレームグランド配線15cから異ならせることは、第1サブフレームグランド配線15c及び第2サブフレームグランド配線16cに結合する電磁ノイズの周波数をさらに広い周波数範囲にわたって調整し得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズをさらに減少させることができる。本実施の形態のプリント基板1cは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1cでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15cの第2の外周及び第2サブフレームグランド配線16cの第3の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15cと第2サブフレームグランド配線16cとは、コンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1cは、小型化され得る。
 実施の形態5.
 図10及び図11を参照して、実施の形態5に係るプリント基板1dを説明する。本実施の形態のプリント基板1dは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態のプリント基板1dでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15dは蛇行した形状を有する。図11を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15dは、第1メインフレームグランド配線10に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15dの第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に囲まれている。第1サブフレームグランド配線15dの長手方向の長さL3は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15dの幅w3は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1より狭くてもよい。
 本実施の形態のプリント基板1dの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態のプリント基板1dでは、第1サブフレームグランド配線15dは蛇行した形状を有する。本実施の形態の第1サブフレームグランド配線15dの形状を実施の形態1の第1サブフレームグランド配線15の形状と異ならせることは、第1サブフレームグランド配線15dに結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1dによれば、第1サブフレームグランド配線15dに結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1dは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 実施の形態6.
 図12及び図13を参照して、実施の形態6に係るプリント基板1eを説明する。本実施の形態のプリント基板1eは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態のプリント基板1eは、第2メインフレームグランド配線11と、複数の第4導電ビア25と、第5導電ビア26とをさらに備える。
 第2メインフレームグランド配線11は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように、第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。図13に示されるように、第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、回路部2からd4の間隔をあけて配置される。第1の方向からの平面視において、d4の間隔は、d1の間隔に等しくてもよいし、d1の間隔と異なっていてもよい。第2メインフレームグランド配線11は、誘電体層6の第2の面上に設けられてもよい。第2メインフレームグランド配線11は、第2回路部分4と共平面であってもよい。第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、プリント基板1eの周縁領域に配置されてもよい。
 第1メインフレームグランド配線10から第2メインフレームグランド配線11への電磁ノイズの結合が、第1メインフレームグランド配線10から第1サブフレームグランド配線15への電磁ノイズの結合よりも弱くなるように、第2メインフレームグランド配線11は構成されている。第1サブフレームグランド配線15の長さL2及び幅w2、第2メインフレームグランド配線11の長さL4及び幅w4、第1メインフレームグランド配線10に対する第1サブフレームグランド配線15の位置、第1メインフレームグランド配線10に対する第2メインフレームグランド配線11の位置、並びに、第1導電ビア20、第4導電ビア25及び第5導電ビア26の位置などを適切に定めることによって、第1メインフレームグランド配線10から第2メインフレームグランド配線11への電磁ノイズの結合が、第1メインフレームグランド配線10から第1サブフレームグランド配線15への電磁ノイズの結合よりも弱くなり得る。
 第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、第1メインフレームグランド配線10と異なる形状を有してもよいし、第1メインフレームグランド配線10と同じ形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11は、第1メインフレームグランド配線10と異なる面積を有してもよいし、第1メインフレームグランド配線10と同じ面積を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第2メインフレームグランド配線11の第4の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周に一致してもよいし、一致していなくてもよい。
 第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11との間に配置される。特定的には、第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向において、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11との中間に配置されてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、誘電体層6の中に埋め込まれてもよい。第1サブフレームグランド配線15は、第1の方向における誘電体層6の中間部に配置されてもよい。
 図13を参照して、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10及び第2メインフレームグランド配線11に重なっている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、回路部2からd2の間隔をあけて配置される。d2の間隔は、d1の間隔及びd4の間隔より大きくてもよい。第1サブフレームグランド配線15の長手方向の長さL2は、第1メインフレームグランド配線10の長手方向の長さL1及び第2メインフレームグランド配線11の長手方向の長さL4よりも短くてもよい。第1サブフレームグランド配線15の幅w2は、第1メインフレームグランド配線10の幅w1及び第2メインフレームグランド配線11の幅w4より狭くてもよい。
 第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10及び第2メインフレームグランド配線11と異なる形状を有してもよい。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10及び第2メインフレームグランド配線11よりも小さな面積を有してもよい。
 複数の第4導電ビア25は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15及び回路部2から離れている。複数の第4導電ビア25は、第1メインフレームグランド配線10の第1周縁部分と第2メインフレームグランド配線11の第2周縁部分とを接続してもよい。複数の第4導電ビア25は、誘電体層6を貫通するように形成されてもよい。第1の方向からの平面視において、複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15と第1導電ビア20とを囲んでもよい。複数の第4導電ビア25は、第5導電ビア26をさらに囲んでもよい。
 第5導電ビア26は、第1サブフレームグランド配線15と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。第1の方向からの平面視において、第5導電ビア26は、第1導電ビア20に重なっていてもよい。第5導電ビア26は、第1導電ビア20に一体化されてもよい。
 本実施の形態のプリント基板1eの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態のプリント基板1eは、第2メインフレームグランド配線11と、複数の第4導電ビア25とをさらに備える。第2メインフレームグランド配線11は、第1サブフレームグランド配線15に対向するように、第1サブフレームグランド配線15から第1の方向に間隔をあけて配置される。複数の第4導電ビア25は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。第1サブフレームグランド配線15は、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11との間に配置される。第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。第1の方向からの平面視において、複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15を囲んでいる。
 本実施の形態のプリント基板1eでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。第1の方向からの平面視において、複数の第4導電ビア25は、第1サブフレームグランド配線15を囲んでいる。そのため、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズは、第1メインフレームグランド配線10と第2メインフレームグランド配線11とによって遮蔽され得る。本実施の形態のプリント基板1eによれば、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1eは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1eでは、第1の方向からの平面視において、第1サブフレームグランド配線15の第2の外周は、第1メインフレームグランド配線10の第1の外周及び第2メインフレームグランド配線11の第4の外周に囲まれている。回路部2と第1メインフレームグランド配線10と第1サブフレームグランド配線15と第2メインフレームグランド配線11とは、コンパクトに配置され得る。本実施の形態のプリント基板1eは、小型化され得る。
 本実施の形態のプリント基板1eは、第5導電ビア26とをさらに備える。第5導電ビア26は、第1サブフレームグランド配線15と第2メインフレームグランド配線11とを接続する。第5導電ビア26は、第1サブフレームグランド配線15に結合される電磁ノイズの周波数を変化させ得る。本実施の形態のプリント基板1eによれば、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1eは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 実施の形態7.
 図14を参照して、実施の形態7に係るプリント基板1fを説明する。本実施の形態のプリント基板1fは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態のプリント基板1fは、第1電子部品30をさらに備える。第1電子部品30は、特に制限はないが、例えば、バリスタまたはアレスタであってもよい。
 本実施の形態のプリント基板1fでは、第1メインフレームグランド配線10は、第1電子部品30を介して第1導電ビア20に接続される。特定的には、絶縁部分28は、第1導電ビア20を第1メインフレームグランド配線10から電気的に分離している。絶縁部分28は、例えば、空気または絶縁体で構成されてもよい。第1電子部品30は、絶縁部分28をまたぐように配置される。第1電子部品30は、第1導電ビア20を第1メインフレームグランド配線10に電気的に接続している。
 さらに特定的には、第1導電ビア20は、導電部分27に接続される。導電部分27は、例えば、銅やアルミニウムのような、第1メインフレームグランド配線10と同じ材料によって構成されてもよい。絶縁部分28は、第1導電ビア20及び導電部分27を第1メインフレームグランド配線10から電気的に分離している。第1電子部品30は、絶縁部分28をまたぐように配置される。第1電子部品30は、第1導電ビア20及び導電部分27を第1メインフレームグランド配線10に電気的に接続してもよい。
 本実施の形態のプリント基板1fの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態のプリント基板1fは、第1電子部品30をさらに備える。第1メインフレームグランド配線10は、第1電子部品30を介して第1導電ビア20に接続される。第1電子部品30は、第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1fによれば、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1fは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1fは、第1電子部品30をさらに備える。第1電子部品30は、本実施の形態のプリント基板1fの電気的機能を変更することができる。本実施の形態のプリント基板1fは、実施の形態1のプリント基板1とは異なる電気的機能を有する。
 実施の形態8.
 図15を参照して、実施の形態8に係るプリント基板1gを説明する。本実施の形態のプリント基板1gは、実施の形態1のプリント基板1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
 本実施の形態のプリント基板1gは、第2電子部品32,33をさらに備える。第2電子部品32,33は、特に制限はないが、例えば、バリスタまたはアレスタであってもよい。第2電子部品33は、第2電子部品32と同じであってもよいし、第2電子部品32と異なってもよい。
 本実施の形態のプリント基板1gでは、第1メインフレームグランド配線10は、第1メインフレームグランド配線部分41と、第2メインフレームグランド配線部分42と、第3メインフレームグランド配線部分43とを含む。第1メインフレームグランド配線部分41は、ケース9に電気的に接続される。第2メインフレームグランド配線部分42は、第1メインフレームグランド配線部分41から間隔をあけて配置される。第3メインフレームグランド配線部分43は、第2メインフレームグランド配線部分42から間隔をあけて配置される。第3メインフレームグランド配線部分43は、安定した電位12に電気的に接続される。
 第1メインフレームグランド配線部分41は、第2電子部品32を介して、第2メインフレームグランド配線部分42に接続されている。第2電子部品32は、第1メインフレームグランド配線10の一方の端部(ケース9側の端部)と、第1導電ビア20に接続される第1メインフレームグランド配線10の部分との間に配置されてもよい。
 第2メインフレームグランド配線部分42は、第2電子部品33を介して、第3メインフレームグランド配線部分43に接続されている。第2電子部品33は、第1導電ビア20に接続される第1メインフレームグランド配線10の部分と、第1メインフレームグランド配線10の他方の端部(安定した電位12側の端部)との間に配置されてもよい。
 本実施の形態のプリント基板1gの効果は、実施の形態1のプリント基板1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態のプリント基板1gは、第2電子部品32(第2電子部品33)をさらに備える。第1メインフレームグランド配線10は、第1メインフレームグランド配線部分41(第2メインフレームグランド配線部分42)と、第1メインフレームグランド配線部分41(第2メインフレームグランド配線部分42)から間隔をあけて配置される第2メインフレームグランド配線部分42(第3メインフレームグランド配線部分43)とを含む。第1メインフレームグランド配線部分41(第2メインフレームグランド配線部分42)は、第2電子部品32(第2電子部品33)を介して、第2メインフレームグランド配線部分42(第3メインフレームグランド配線部分43)に接続されている。
 第2電子部品32(第2電子部品33)は、第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数を、実施の形態1における第1サブフレームグランド配線15に結合好ましくは共振結合する電磁ノイズの周波数から異ならせ得る。本実施の形態のプリント基板1gによれば、第1サブフレームグランド配線15に結合する電磁ノイズの周波数が調整され得るとともに、回路部2に空間結合する電磁ノイズがさらに減少され得る。本実施の形態のプリント基板1gは、回路部2が誤動作することを一層防ぐことができる。
 本実施の形態のプリント基板1gは、第2電子部品32,33をさらに備える。第2電子部品32,33は、本実施の形態のプリント基板1gの電気的機能を変更することができる。本実施の形態のプリント基板1gは、実施の形態1のプリント基板1とは異なる電気的機能を有する。
 今回開示された実施の形態1から実施の形態8はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態1から実施の形態8の少なくとも2つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
 1,1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g プリント基板、2 回路部、3 第1回路部分、4 第2回路部分、6 誘電体層、8 外部インターフェース、9 ケース、10 第1メインフレームグランド配線、11 第2メインフレームグランド配線、12 安定した電位、15,15a,15c,15d 第1サブフレームグランド配線、16,16c 第2サブフレームグランド配線、20 第1導電ビア、21 第2導電ビア、22,22c 第3導電ビア、25 第4導電ビア、26 第5導電ビア、27 導電部分、28 絶縁部分、30 第1電子部品、32,33 第2電子部品、41 第1メインフレームグランド配線部分、42 第2メインフレームグランド配線部分、43 第3メインフレームグランド配線部分。

Claims (11)

  1.  外部インターフェースと、
     前記外部インターフェースを収容するケースと、
     前記外部インターフェースに電気的に接続される回路部と、
     前記ケースに電気的に接続される第1メインフレームグランド配線と、
     前記第1メインフレームグランド配線に対向するように、前記第1メインフレームグランド配線から第1の方向に間隔をあけて配置される第1サブフレームグランド配線と、
     前記第1メインフレームグランド配線と前記第1サブフレームグランド配線とを接続する第1導電ビアとを備え、
     前記回路部は、前記第1メインフレームグランド配線、前記第1サブフレームグランド配線及び前記第1導電ビアから前記第1の方向に交差する第2の方向に間隔をあけて配置され、
     前記第1の方向からの平面視において、前記第1サブフレームグランド配線の第2の外周は、前記第1メインフレームグランド配線の第1の外周に囲まれている、プリント基板。
  2.  前記第1サブフレームグランド配線は、前記第1メインフレームグランド配線を伝搬する電磁ノイズが前記第1サブフレームグランド配線に共振結合するように構成されている、請求項1に記載のプリント基板。
  3.  前記第1メインフレームグランド配線と前記第1サブフレームグランド配線とを接続する第2導電ビアをさらに備える、請求項1または請求項2に記載のプリント基板。
  4.  前記第1サブフレームグランド配線に対向するように、前記第1サブフレームグランド配線から前記第1の方向に間隔をあけて配置される第2サブフレームグランド配線と、
     前記第1サブフレームグランド配線と前記第2サブフレームグランド配線とを接続する第3導電ビアとをさらに備え、
     前記第1サブフレームグランド配線は、前記第1メインフレームグランド配線と前記第2サブフレームグランド配線との間に配置され、
     前記第1の方向からの前記平面視において、前記第2サブフレームグランド配線の第3の外周は前記第1メインフレームグランド配線の前記第1の外周に囲まれている、請求項1または請求項2に記載のプリント基板。
  5.  前記第1メインフレームグランド配線に対向するように、前記第1メインフレームグランド配線から前記第1の方向に間隔をあけて配置される第2サブフレームグランド配線と、
     前記第1メインフレームグランド配線と前記第2サブフレームグランド配線とを接続する第3導電ビアとをさらに備え、
     前記第2サブフレームグランド配線は、前記第1サブフレームグランド配線から前記第1の方向及び前記第2の方向に交差する第3の方向に間隔をあけて配置され、
     前記第1の方向からの前記平面視において、前記第2サブフレームグランド配線の第3の外周は前記第1メインフレームグランド配線の前記第1の外周に囲まれている、請求項1または請求項2に記載のプリント基板。
  6.  前記第1の方向からの前記平面視において、前記第2サブフレームグランド配線は、前記第1サブフレームグランド配線と異なる形状を有する、請求項4または請求項5に記載のプリント基板。
  7.  前記第1サブフレームグランド配線に対向するように、前記第1サブフレームグランド配線から前記第1の方向に間隔をあけて配置される第2メインフレームグランド配線と、
     前記第1メインフレームグランド配線と前記第2メインフレームグランド配線とを接続する複数の第4導電ビアとをさらに備え、
     前記第1サブフレームグランド配線は、前記第1メインフレームグランド配線と前記第2メインフレームグランド配線との間に配置され、
     前記第1の方向からの前記平面視において、前記第1サブフレームグランド配線の前記第2の外周は前記第2メインフレームグランド配線の第4の外周に囲まれており、
     前記第1の方向からの前記平面視において、前記複数の第4導電ビアは、前記第1サブフレームグランド配線を囲んでいる、請求項1または請求項2に記載のプリント基板。
  8.  前記第1サブフレームグランド配線と前記第2メインフレームグランド配線とを接続する第5導電ビアをさらに備える、請求項7に記載のプリント基板。
  9.  前記第1サブフレームグランド配線は蛇行した形状を有する、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のプリント基板。
  10.  第1電子部品をさらに備え、
     前記第1メインフレームグランド配線は、前記第1電子部品を介して前記第1導電ビアに接続される、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のプリント基板。
  11.  第2電子部品をさらに備え、
     前記第1メインフレームグランド配線は、第1メインフレームグランド配線部分と、前記第1メインフレームグランド配線部分から間隔をあけて配置される第2メインフレームグランド配線部分とを含み、
     前記第1メインフレームグランド配線部分は、前記第2電子部品を介して、前記第2メインフレームグランド配線部分に接続されている、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のプリント基板。
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