JP2000269613A - 不要輻射対応プリント基板 - Google Patents

不要輻射対応プリント基板

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JP2000269613A
JP2000269613A JP7334499A JP7334499A JP2000269613A JP 2000269613 A JP2000269613 A JP 2000269613A JP 7334499 A JP7334499 A JP 7334499A JP 7334499 A JP7334499 A JP 7334499A JP 2000269613 A JP2000269613 A JP 2000269613A
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JP
Japan
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ground
peripheral device
circuit board
printed circuit
connector
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Application number
JP7334499A
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English (en)
Inventor
Kazuyoshi Nakada
和好 中田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上のグランドに含まれる高調波
ノイズの影響を受けて周辺機器ケーブルのシールドから
強い不要輻射が発生する問題があった。 【解決手段】 プリント基板上のグランドを周辺機器接
続用コネクタのフレームグランドを接続する第一グラン
ドと周辺機器接続用コネクタのフレームグランド以外を
接続する第二グランドに分離してフェライトビーズで接
続することで、周辺機器ケーブルのシールドがプリント
基板上のノイズを多く含んだグランドに直接接続されな
いため周辺機器ケーブルからの不要輻射を容易に低減す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、不要輻射の低減を
図ったプリント基板に関するものであり、特に、プリン
ト基板に接続される周辺機器のケーブルからの不要輻射
の低減に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、情報処理装置がオフィスや家庭に
普及するにつれて、情報処理装置が他の機器に与える不
要輻射妨害(EMI)が問題となってきており、法規制
によって不要輻射が規格値以下でなければ販売できない
といった状況にある。
【0003】従来のパソコンやワープロ等の情報処理装
置において、接続される周辺機器のケーブルのEMI対
策としては、周辺機器接続用コネクタのフレームグラン
ドをプリント基板上のグランドに接続するのが一般的で
あった。
【0004】図4は、従来の情報処理装置におけるプリ
ント基板の平面図である。
【0005】図4に示すように、従来の情報処理装置で
は周辺機器接続用コネクタのフレームグランドはプリン
ト基板401上のグランド402に接続されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような周辺機器接続用コネクタのグランドの取り方で
は、プリント基板上のグランドに含まれるクロックやデ
ータの高調波ノイズの影響を受けて、周辺機器接続用コ
ネクタのフレームグランドに接続される周辺機器ケーブ
ルのシールドから強いレベルの不要輻射が発生するとい
った問題があった。
【0007】また、情報処理装置と周辺機器間の信号が
フレームグランドからのノイズの影響を受ける問題もあ
った。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント基板では、プリント基板上のグラン
ドを周辺機器接続用コネクタのフレームグランドを接続
する第一グランドと周辺機器接続用コネクタのフレーム
グランド以外を接続する第二グランドに分離すること
で、周辺機器ケーブルのシールドがプリント基板上のノ
イズを多く含んだグランドに直接接続されないため周辺
機器ケーブルからの不要輻射を容易に低減することがで
きる。
【0009】また、第一グランドと第二グランドをフェ
ライトビーズで接続することで、各グランドの電位差を
小さくすることができる。
【0010】さらに、周辺機器接続用コネクタのフレー
ムグランドを接続する第一グランドを情報処理装置の金
属製シールド板に銅箔テープ等の導電材で接続すること
で、第一グランドのレベルを安定化して周辺機器ケーブ
ルからの不要輻射をさらに低減することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態を
図1から図3を用いて詳細に説明する。
【0012】(実施の形態1)図1は、本実施の形態に
係るプリント基板の平面図である。
【0013】101は本実施の形態に係るプリント基
板、102は周辺機器接続用コネクタのフレームグラン
ドを接続する第一グランド、103は周辺機器接続用コ
ネクタのフレームグランド以外を接続する第二グラン
ド、104は第一グランド102と第二グランド103
を接続するフェライトビーズである。
【0014】図2は、本実施の形態に係るプリント基板
に実装される周辺機器接続用コネクタの斜視図である。
【0015】図3は、図1のプリント基板に実装された
図2の周辺機器接続用コネクタのフレームグランドを金
属製シールド板に銅箔テープ等の導電材で接続した構成
図である。
【0016】301は図1に示したプリント基板、30
2は図2に示した周辺機器接続用コネクタ、303は情
報処理装置の底面に敷かれた金属製シールド板、304
は周辺機器接続用コネクタ302のフレームグランドを
金属製シールド板303に接続する銅箔テープ等の導電
材である。
【0017】図3に示した構成によれば、周辺機器接続
用コネクタ302に接続された周辺機器ケーブルのシー
ルドが周辺機器接続用コネクタ302のフレームグラン
ドに接続されても、フレームグランドがプリント基板3
01上のノイズを多く含んだグランドには直接接続され
ておらず、グランドレベルの安定した金属製シールド板
303に銅箔テープ等の導電材304を通して接続され
ているので、ケーブルから輻射されるEMIを容易に低
減することができる。
【0018】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば周
辺機器接続用コネクタのフレームグランドを接続するプ
リント基板上のグランドを周辺機器接続用コネクタのフ
レームグランド以外を接続するグランドと分離すること
で、周辺機器接続用コネクタに接続される周辺機器の接
続ケーブルにプリント基板上の高調波ノイズが誘起され
難くして接続ケーブルからの不要輻射の低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係るプリント基板の平
面図
【図2】本発明の一実施の形態に係る周辺機器接続用コ
ネクタの斜視図
【図3】本発明の一実施の形態においてプリント基板に
実装された周辺機器接続用コネクタのフレームグランド
を金属製シールド板に銅箔テープ等の導電材で接続した
構成図
【図4】従来のプリント基板の平面図
【符号の説明】
101 プリント基板 102 第一グランド 103 第二グランド 104 フェライトビーズ 301 プリント基板 302 周辺機器接続用コネクタ 303 金属製シールド板 304 銅箔等の導電材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】周辺機器接続用コネクタのフレームグラン
    ドを接続する第一グランドと、前記第一グランドと分離
    した前記周辺機器接続用コネクタのフレームグランド以
    外を接続する第二グランドを有するプリント基板。
  2. 【請求項2】第一グランドと第二グランドをフェライト
    ビーズで接続した請求項1記載のプリント基板。
  3. 【請求項3】第一グランドを金属製シャーシに導電材で
    接続した請求項1ないし2記載のプリント基板。
  4. 【請求項4】請求項1ないし3記載のプリント基板を搭
    載した情報処理装置。
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