JP2595874Y2 - カード型回路部品 - Google Patents
カード型回路部品Info
- Publication number
- JP2595874Y2 JP2595874Y2 JP1993044089U JP4408993U JP2595874Y2 JP 2595874 Y2 JP2595874 Y2 JP 2595874Y2 JP 1993044089 U JP1993044089 U JP 1993044089U JP 4408993 U JP4408993 U JP 4408993U JP 2595874 Y2 JP2595874 Y2 JP 2595874Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- metal cover
- conductive paint
- earth
- card substrate
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はカード基板に電気回路が
形成されているカード型回路部品に関するものである。
形成されているカード型回路部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコンやワープロ等の送受信の
装置本体と電話回線等の通信回線との間での送受信信号
の入出力制御や、ホストコンピュータと端末機との情報
処理等の様々な情報処理装置にカード型回路部品が広く
用いられるようになっている。カード型回路部品として
例えば、カード型モデムは、パソコン等の送受信の装置
本体側に設けられているスロット内に挿入され、スロッ
ト内にあるコネクタとカード型モデムのコネクタを嵌合
することによってパソコン本体との電気的結合が行われ
る。
装置本体と電話回線等の通信回線との間での送受信信号
の入出力制御や、ホストコンピュータと端末機との情報
処理等の様々な情報処理装置にカード型回路部品が広く
用いられるようになっている。カード型回路部品として
例えば、カード型モデムは、パソコン等の送受信の装置
本体側に設けられているスロット内に挿入され、スロッ
ト内にあるコネクタとカード型モデムのコネクタを嵌合
することによってパソコン本体との電気的結合が行われ
る。
【０００３】前記カード型モデムは電気回路を形成した
カード基板の両面側が絶縁被覆を施したメタルカバーで
覆われており、このカード型モデムはメタルカバーが空
中で浮いた状態にあるので、メタルカバーに静電気が帯
電される。この帯電したカード型モデムを取り扱うとき
に、例えば、手に触れると、帯電した静電気はその接触
部で瞬間的に放電して火花を発生する等の危険な状態に
なることが度々発生する。
カード基板の両面側が絶縁被覆を施したメタルカバーで
覆われており、このカード型モデムはメタルカバーが空
中で浮いた状態にあるので、メタルカバーに静電気が帯
電される。この帯電したカード型モデムを取り扱うとき
に、例えば、手に触れると、帯電した静電気はその接触
部で瞬間的に放電して火花を発生する等の危険な状態に
なることが度々発生する。
【０００４】そこで、この静電気の瞬間放電による危険
を防止するため、従来は図３に示されるような危険防止
構造が採られている。図において、カード基板２の両面
にはそれぞれアースランド４Ａ，４Ｂが形成され、この
カード基板２は両面側からメタルカバー１Ａ，１Ｂで覆
われている。カード基板２に対向するメタルカバー１
Ａ，１Ｂ面にはアースランド４Ａ，４Ｂに対向する位置
に導体面15Ａ，15Ｂがそれぞれ形成されており、この導
体面15Ａ，15Ｂを除いた面には絶縁層10Ａ，10Ｂがそれ
ぞれ被覆されている。そして、アースランド４Ａと導体
面15Ａ間にはコイルスプリング６Ａが設けられ、アース
ランド４Ｂと導体面15Ｂ間にはコイルスプリング６Ｂが
設けられて、それぞれコイルスプリングを介してアース
ランドと導体面が導通し、メタルカバー１Ａ，１Ｂ側に
帯電した静電気をコイルスプリング６Ａ，６Ｂを介して
アースランド４Ａ，４Ｂのグランド電位に落とす方式が
採られている。
を防止するため、従来は図３に示されるような危険防止
構造が採られている。図において、カード基板２の両面
にはそれぞれアースランド４Ａ，４Ｂが形成され、この
カード基板２は両面側からメタルカバー１Ａ，１Ｂで覆
われている。カード基板２に対向するメタルカバー１
Ａ，１Ｂ面にはアースランド４Ａ，４Ｂに対向する位置
に導体面15Ａ，15Ｂがそれぞれ形成されており、この導
体面15Ａ，15Ｂを除いた面には絶縁層10Ａ，10Ｂがそれ
ぞれ被覆されている。そして、アースランド４Ａと導体
面15Ａ間にはコイルスプリング６Ａが設けられ、アース
ランド４Ｂと導体面15Ｂ間にはコイルスプリング６Ｂが
設けられて、それぞれコイルスプリングを介してアース
ランドと導体面が導通し、メタルカバー１Ａ，１Ｂ側に
帯電した静電気をコイルスプリング６Ａ，６Ｂを介して
アースランド４Ａ，４Ｂのグランド電位に落とす方式が
採られている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の静電気の危険防止構造では、メタルカバー１Ａ，１
Ｂとカード基板２との隙間７が狭く、この隙間７間に微
小なコイルスプリング６Ａ，６Ｂを取り付ける作業は中
々に面倒であり、手間がかかって作業性が悪く、作業時
間の短縮ができないという問題があった。
来の静電気の危険防止構造では、メタルカバー１Ａ，１
Ｂとカード基板２との隙間７が狭く、この隙間７間に微
小なコイルスプリング６Ａ，６Ｂを取り付ける作業は中
々に面倒であり、手間がかかって作業性が悪く、作業時
間の短縮ができないという問題があった。
【０００６】また、コイルスプリング６Ａ，６Ｂの押付
力は、それぞれのばねによってばらつきがあり、その
上、使用している間にばねがへたったりして不安定にな
り易く押付力が安定しないという問題もあった。
力は、それぞれのばねによってばらつきがあり、その
上、使用している間にばねがへたったりして不安定にな
り易く押付力が安定しないという問題もあった。
【０００７】さらに、微小なコイルスプリングをいちい
ち作製しなければならず、部品コストがアップする等の
問題があった。
ち作製しなければならず、部品コストがアップする等の
問題があった。
【０００８】本考案は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、カード基板とメタルカバー
のアース接続作業が簡単で、かつ、安定な接続状態を保
つことができるカード型回路部品を提供することにあ
る。
たものであり、その目的は、カード基板とメタルカバー
のアース接続作業が簡単で、かつ、安定な接続状態を保
つことができるカード型回路部品を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記目的を達
成するために、次のように構成されている。すなわち、
本考案は、電気回路およびその電気回路のアースランド
が形成されているカード基板と、このカード基板のアー
スランド形成面を覆うメタルカバーとを有するカード型
回路部品において、カード基板に対向するメタルカバー
の面は、前記アースランドの対向面を露出した導体面と
成し、残りの面は絶縁層により被覆し、さらに絶縁層の
上側には接着層を形成し、この接着層によりメタルカバ
ーはカード基板に接着固定されており、前記メタルカバ
ーの導体面には絶縁層と接着層を足した厚みよりも厚め
の導電塗料層が印刷形成され、前記カード基板とメタル
カバーとの接着状態で、導電塗料層はアースランドに圧
接され、この導電塗料層を介してメタルカバーの電位が
アースランドのグランド電位に落とされていることを特
徴として構成されている。
成するために、次のように構成されている。すなわち、
本考案は、電気回路およびその電気回路のアースランド
が形成されているカード基板と、このカード基板のアー
スランド形成面を覆うメタルカバーとを有するカード型
回路部品において、カード基板に対向するメタルカバー
の面は、前記アースランドの対向面を露出した導体面と
成し、残りの面は絶縁層により被覆し、さらに絶縁層の
上側には接着層を形成し、この接着層によりメタルカバ
ーはカード基板に接着固定されており、前記メタルカバ
ーの導体面には絶縁層と接着層を足した厚みよりも厚め
の導電塗料層が印刷形成され、前記カード基板とメタル
カバーとの接着状態で、導電塗料層はアースランドに圧
接され、この導電塗料層を介してメタルカバーの電位が
アースランドのグランド電位に落とされていることを特
徴として構成されている。
【００１０】
【作用】カード型回路部品は空中に浮いた状態にあるの
で、メタルカバーに静電気が帯電される。メタルカバー
をカード基板に接着状態にすると、導電塗料層はカード
基板のアースランドに圧接し、メタルカバーに帯電した
静電気の電位は導電塗料層を介してアースランドのグラ
ンド電位に落とされる。これにより、このカード型回路
部品に触れても、静電気の火花は発生せず、危険防止が
図れる。また、外部からの電磁ノイズを遮蔽することも
できる。
で、メタルカバーに静電気が帯電される。メタルカバー
をカード基板に接着状態にすると、導電塗料層はカード
基板のアースランドに圧接し、メタルカバーに帯電した
静電気の電位は導電塗料層を介してアースランドのグラ
ンド電位に落とされる。これにより、このカード型回路
部品に触れても、静電気の火花は発生せず、危険防止が
図れる。また、外部からの電磁ノイズを遮蔽することも
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本実施例のカード型回路部品の要部個
性が示されている。
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本実施例のカード型回路部品の要部個
性が示されている。
【００１２】本実施例のカード型回路部品としてのカー
ド型モデムは電気回路およびその電気回路のアースラン
ド４Ａ，４Ｂが形成されているカード基板２と、このカ
ード基板２のアースランド４Ａ，４Ｂ形成面を覆うメタ
ルカバー１Ａ，１Ｂとを有している。このカード基板２
に対向するメタルカバー１Ａ，１Ｂの面には、図２の
（ｂ）に示されるようにアースランド４Ａ，４Ｂの対向
面が露出されて導体面15Ａ，15Ｂを形成しており、残り
の面は絶縁層10Ａ，10Ｂによって被覆され、さらに絶縁
層10Ａ，10Ｂの上側にはホットメルト層等の接着層12
Ａ，12Ｂが形成されている。
ド型モデムは電気回路およびその電気回路のアースラン
ド４Ａ，４Ｂが形成されているカード基板２と、このカ
ード基板２のアースランド４Ａ，４Ｂ形成面を覆うメタ
ルカバー１Ａ，１Ｂとを有している。このカード基板２
に対向するメタルカバー１Ａ，１Ｂの面には、図２の
（ｂ）に示されるようにアースランド４Ａ，４Ｂの対向
面が露出されて導体面15Ａ，15Ｂを形成しており、残り
の面は絶縁層10Ａ，10Ｂによって被覆され、さらに絶縁
層10Ａ，10Ｂの上側にはホットメルト層等の接着層12
Ａ，12Ｂが形成されている。
【００１３】前記メタルカバー１Ａ，１Ｂの導体面15
Ａ，15Ｂには図１に示されるように絶縁層10Ａ，10Ｂと
接着層12Ａ，12Ｂを足した厚みよりも厚めの銀やカーボ
ン等を混入した導電性ペーストによる導電塗料層５Ａ，
５Ｂが印刷形成されている。そして、メタルカバー１
Ａ，１Ｂの外側から加熱して接着層12Ａ，12Ｂを溶融
し、メタルカバー１Ａ，１Ｂを矢印の方向に加圧する
と、前記接着層12Ａ，12Ｂによってメタルカバー１Ａ，
１Ｂはカード基板２に接着固定される。この状態では、
絶縁層と接着層を足した厚みよりも厚めの導電塗料層５
Ａ，５Ｂはアースランド４Ａ，４Ｂにそれぞれ圧接さ
れ、この導電塗料層５Ａ，５Ｂを介してメタルカバー１
Ａ，１Ｂに帯電した静電気の電位がアースランド４Ａ，
４Ｂのグランド電位に落とされる構成となっている。
Ａ，15Ｂには図１に示されるように絶縁層10Ａ，10Ｂと
接着層12Ａ，12Ｂを足した厚みよりも厚めの銀やカーボ
ン等を混入した導電性ペーストによる導電塗料層５Ａ，
５Ｂが印刷形成されている。そして、メタルカバー１
Ａ，１Ｂの外側から加熱して接着層12Ａ，12Ｂを溶融
し、メタルカバー１Ａ，１Ｂを矢印の方向に加圧する
と、前記接着層12Ａ，12Ｂによってメタルカバー１Ａ，
１Ｂはカード基板２に接着固定される。この状態では、
絶縁層と接着層を足した厚みよりも厚めの導電塗料層５
Ａ，５Ｂはアースランド４Ａ，４Ｂにそれぞれ圧接さ
れ、この導電塗料層５Ａ，５Ｂを介してメタルカバー１
Ａ，１Ｂに帯電した静電気の電位がアースランド４Ａ，
４Ｂのグランド電位に落とされる構成となっている。
【００１４】上記本実施例のカード型モデムは、パソコ
ン等のスロット内に挿入されると、導電塗料層５Ａ，５
Ｂの圧接部のアースランド４Ａ，４Ｂが、パソコン等の
グランド端子と所定の接続経路を介して導通する構成と
なっている。
ン等のスロット内に挿入されると、導電塗料層５Ａ，５
Ｂの圧接部のアースランド４Ａ，４Ｂが、パソコン等の
グランド端子と所定の接続経路を介して導通する構成と
なっている。
【００１５】本実施例によれば、メタルカバー１Ａ，１
Ｂの導体面15Ａ，15Ｂに絶縁層10Ａ，10Ｂと接着層12
Ａ，12Ｂを足した厚みよりも厚めの導電塗料層５Ａ，５
Ｂを印刷形成し、接着層12Ａ，12Ｂでメタルカバー１
Ａ，１Ｂをカード基板２に接着して導電塗料層５Ａ，５
Ｂをアースランド４Ａ，４Ｂにそれぞれ圧接する構成と
したので、従来のようなコイルスプリング６Ａ，６Ｂが
不要となり、コイルスプリング間でばね力がばらついた
り、使用中にばねがへたることもなく、導電塗料層５
Ａ，５Ｂとアースランド４Ａ，４Ｂとの圧接力は安定保
持され、導体面15Ａ，15Ｂとアースランド４Ａ，４Ｂは
導電塗料層５Ａ，５Ｂを介して安定に導通接続すること
ができる。
Ｂの導体面15Ａ，15Ｂに絶縁層10Ａ，10Ｂと接着層12
Ａ，12Ｂを足した厚みよりも厚めの導電塗料層５Ａ，５
Ｂを印刷形成し、接着層12Ａ，12Ｂでメタルカバー１
Ａ，１Ｂをカード基板２に接着して導電塗料層５Ａ，５
Ｂをアースランド４Ａ，４Ｂにそれぞれ圧接する構成と
したので、従来のようなコイルスプリング６Ａ，６Ｂが
不要となり、コイルスプリング間でばね力がばらついた
り、使用中にばねがへたることもなく、導電塗料層５
Ａ，５Ｂとアースランド４Ａ，４Ｂとの圧接力は安定保
持され、導体面15Ａ，15Ｂとアースランド４Ａ，４Ｂは
導電塗料層５Ａ，５Ｂを介して安定に導通接続すること
ができる。
【００１６】また、導電塗料層５Ａ，５Ｂの印刷形成
は、例えば、スクリーン印刷等で一度にできるので、従
来例のように微小なコイルスプリングをメタルカバー１
Ａ，１Ｂとカード基板２間の狭い間隔に差し込むような
面倒な作業を必要とせず、作業が簡単で、作業時間の大
幅な短縮が可能となり、コストダウンが図れる。
は、例えば、スクリーン印刷等で一度にできるので、従
来例のように微小なコイルスプリングをメタルカバー１
Ａ，１Ｂとカード基板２間の狭い間隔に差し込むような
面倒な作業を必要とせず、作業が簡単で、作業時間の大
幅な短縮が可能となり、コストダウンが図れる。
【００１７】さらに、導電塗料層５Ａ，５Ｂは導体面15
Ａ，15Ｂとほぼ等しい面積で、アースランド４Ａ，４Ｂ
に接触するので、従来のようなコイルスプリング６Ａ，
６Ｂの微小な接触面積と比較し、極めて大きな接触面積
となり、したがって接触抵抗が大幅に低下し、メタルカ
バー１Ａ，１Ｂの導体面15Ａ，15Ｂとカード基板２のア
ースランド４Ａ，４Ｂとの導通をより良好とすることが
できる。
Ａ，15Ｂとほぼ等しい面積で、アースランド４Ａ，４Ｂ
に接触するので、従来のようなコイルスプリング６Ａ，
６Ｂの微小な接触面積と比較し、極めて大きな接触面積
となり、したがって接触抵抗が大幅に低下し、メタルカ
バー１Ａ，１Ｂの導体面15Ａ，15Ｂとカード基板２のア
ースランド４Ａ，４Ｂとの導通をより良好とすることが
できる。
【００１８】さらにまた、コイルスプリング６Ａ，６Ｂ
が不要となるため、いちいち、この微小なコイルスプリ
ング６Ａ，６Ｂを作製する必要がなくなり、その分、部
品製造コストを削減することができる。
が不要となるため、いちいち、この微小なコイルスプリ
ング６Ａ，６Ｂを作製する必要がなくなり、その分、部
品製造コストを削減することができる。
【００１９】本考案は、上記実施例に限定されることは
なく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記実施
例では、カード型回路部品としてカード型モデムについ
て説明したが、カード型モデムに限定されることはな
く、様々な態様のカード型回路部品に適用される。
なく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記実施
例では、カード型回路部品としてカード型モデムについ
て説明したが、カード型モデムに限定されることはな
く、様々な態様のカード型回路部品に適用される。
【００２０】また、上記実施例では、導電塗料として銀
やカーボンを混入した導電性ペーストの塗料を採用した
が、導電性を有する塗料であれば実施例の導電塗料に限
定しない。
やカーボンを混入した導電性ペーストの塗料を採用した
が、導電性を有する塗料であれば実施例の導電塗料に限
定しない。
【００２１】さらに、上記実施例ではカード基板２の両
側をメタルカバー１Ａ，１Ｂで覆ったが、カード基板２
の片側だけをメタルカバーで覆うようにしてもよい。
側をメタルカバー１Ａ，１Ｂで覆ったが、カード基板２
の片側だけをメタルカバーで覆うようにしてもよい。
【００２２】
【考案の効果】本考案はメタルカバーの導体面に絶縁層
と接着層とを足した厚みよりも厚めの導電塗料層を印刷
形成し、メタルカバーをカード基板に接着状態で導電塗
料層をアースランドに圧接する構成としたので、従来の
ようなコイルスプリングが不要となり、コイルスプリン
グ間でばね力がばらついたり、使用中にスプリングがへ
たることもなく、導電塗料層とアースランドとの圧接力
は、導電塗料層によって安定して保持することができ、
アースランドと導体面を安定に導通接続することができ
る。
と接着層とを足した厚みよりも厚めの導電塗料層を印刷
形成し、メタルカバーをカード基板に接着状態で導電塗
料層をアースランドに圧接する構成としたので、従来の
ようなコイルスプリングが不要となり、コイルスプリン
グ間でばね力がばらついたり、使用中にスプリングがへ
たることもなく、導電塗料層とアースランドとの圧接力
は、導電塗料層によって安定して保持することができ、
アースランドと導体面を安定に導通接続することができ
る。
【００２３】また、導電塗料層は、スクリーン印刷等に
よって一度に印刷形成することができるので、従来のよ
うなコイルスプリングが不要となり、微小なコイルスプ
リングをメタルカバーとカード基板間の狭い間隔に差し
込むような面倒な作業を必要とせず、作業が簡単で、作
業時間を大幅に短縮することが可能となり、コストダウ
ンが図れる。
よって一度に印刷形成することができるので、従来のよ
うなコイルスプリングが不要となり、微小なコイルスプ
リングをメタルカバーとカード基板間の狭い間隔に差し
込むような面倒な作業を必要とせず、作業が簡単で、作
業時間を大幅に短縮することが可能となり、コストダウ
ンが図れる。
【００２４】さらに、導電塗料層は導体面とほぼ等しい
面積で、アースランドと接触するので、従来のコイルス
プリングの微小な接触面積と比較し、極めて大きな接触
面積を確保でき、接触抵抗を大幅に低下することができ
るので、メタルカバーの導体面とカード基板のアースラ
ンドとの導通をより良好とすることが可能となる。
面積で、アースランドと接触するので、従来のコイルス
プリングの微小な接触面積と比較し、極めて大きな接触
面積を確保でき、接触抵抗を大幅に低下することができ
るので、メタルカバーの導体面とカード基板のアースラ
ンドとの導通をより良好とすることが可能となる。
【図１】本実施例のカード型回路部品の要部構成を示す
説明図である。
説明図である。
【図２】本実施例のメタルカバーの形状を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】従来のカード型回路部品の要部構成を示す説明
図である。
図である。
１Ａ，１Ｂ メタルカバー ２ カード基板 ４Ａ，４Ｂ アースランド ５Ａ，５Ｂ 導電塗料層 10Ａ，10Ｂ 絶縁層 12Ａ，12Ｂ 接着層 15Ａ，15Ｂ 導体面
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路およびその電気回路のアースラ
ンドが形成されているカード基板と、このカード基板の
アースランド形成面を覆うメタルカバーとを有するカー
ド型回路部品において、カード基板に対向するメタルカ
バーの面は、前記アースランドの対向面を露出した導体
面と成し、残りの面は絶縁層により被覆し、さらに絶縁
層の上側には接着層を形成し、この接着層によりメタル
カバーはカード基板に接着固定されており、前記メタル
カバーの導体面には絶縁層と接着層を足した厚みよりも
厚めの導電塗料層が印刷形成され、前記カード基板とメ
タルカバーとの接着状態で、導電塗料層はアースランド
に圧接され、この導電塗料層を介してメタルカバーの電
位がアースランドのグランド電位に落とされていること
を特徴とするカード型回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044089U JP2595874Y2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | カード型回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044089U JP2595874Y2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | カード型回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711800U JPH0711800U (ja) | 1995-02-21 |
| JP2595874Y2 true JP2595874Y2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=12681903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993044089U Expired - Lifetime JP2595874Y2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | カード型回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595874Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001005602A1 (fr) * | 1999-07-21 | 2001-01-25 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime et son procede de fabrication |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP1993044089U patent/JP2595874Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0711800U (ja) | 1995-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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