JP2577004Y2 - カード型回路部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はカード基板に電気回路が
形成されているカード型回路部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコンやワープロ等の送受信の
装置本体と電話回線等の通信回線との間での送受信信号
の入出力制御や、ホストコンピュータと端末機との情報
処理等の様々な情報処理装置にカード型回路部品が広く
用いられるようになっている。カード型回路部品として
例えば、カード型モデムは、パソコン等の送受信の装置
本体側に設けられているスロット内に挿入され、スロッ
ト内にあるコネクタとカード型モデムのコネクタを嵌合
することによってパソコン本体との電気的結合が行われ
る。

【０００３】前記カード型モデムは電気回路を形成した
カード基板の両面側が絶縁被覆を施したメタルカバーで
覆われており、このカード型モデムはメタルカバーが空
中に浮いた状態にあるので、メタルカバーに静電気が帯
電される。この帯電したカード型モデムを取り扱うとき
に、例えば、手に触れると、帯電した静電気は接触部で
瞬間的に放電して火花を発する等の危険な状態になるこ
とが度々発生する。

【０００４】そこで、この静電気の瞬間放電による危険
を防止するため、従来は図３に示すように、カード基板
２側にアースランド４を設け、このアースランド４に対
向する位置のメタルカバー１側に導体面15を設け、この
導体面15を除いた面に絶縁層10を全面被覆し、しかる
後、アースランド４と導体面15間をコイルスプリング６
で導通してメタルカバー１側に帯電した静電気をコイル
スプリング６を介してアースランド４のグランド電位に
落とす方式が採られている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の静電気の危険防止構造では、メタルカバー１とカー
ド基板２との隙間７は極めて狭く、この隙間７間に微小
なコイルスプリング６を取り付ける作業は中々面倒であ
り、手間がかかって作業性が悪いという問題があり、作
業時間の短縮ができないという問題があった。

【０００６】また、コイルスプリング６の押付力は、そ
れぞれのばねによってばらつきがあり、その上、使用し
ている間にばねがへたったりして不安定になり易く、押
付力が安定しないという問題があった。

【０００７】さらに、微小なコイルスプリング６をいち
いち作製しなければならず、部品コストがアップする等
の問題がある。

【０００８】本考案は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、カード基板とメタルカバー
のアース接続作業が簡単で、かつ、安定な接続状態を保
つことができるカード型回路部品を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本考案は、上記目的を達
成するために、次のように構成されている。すなわち、
本考案は、電気回路およびその電気回路のアースランド
が形成されているカード基板と、このカード基板のアー
スランド形成面を覆うメタルカバーとを有するカード型
回路部品において、カード基板に対向するメタルカバー
の面は前記アースランドの対向面を露出した導体面と成
し、残りの面は絶縁層により被覆し、さらに絶縁層の上
側には接着層を形成し、この接着層によりメタルカバー
はカード基板に接着固定されており、前記メタルカバー
の導体面には絶縁層と接着層を足した厚みよりも厚めの
導電性箔が貼着され、前記カード基板とメタルカバーと
の接着状態で、導電性箔はアースランドに圧接され、こ
の導電性箔を介してメタルカバーの電位がアースランド
のグランド電位に落とされていることを特徴として構成
されている。

【００１０】

【作用】カード型回路部品は空中を浮いた状態にあるの
で、メタルカバーに静電気が帯電される。メタルカバー
をカード基板に接着状態にすると、導電性箔はカード基
板のアースランドに圧接し、メタルカバーに帯電した静
電気の電位は導電性箔を介してアースランドのグランド
電位に落とされる。これにより、このカード型回路部品
に触れても、静電気の火花は発生せず、危険防止が図れ
る。また、外部からの電磁ノイズを遮蔽することもでき
る。

【００１１】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本実施例のカード型回路部品の要部構
成が示されている。

【００１２】本実施例のカード型回路部品としてのカー
ド型モデムは、電気回路およびその電気回路のアースラ
ンド４が形成されているカード基板２と、このカード基
板２のアースランド４形成面を覆うメタルカバー１とを
有している。このカード基板２に対向するメタルカバー
１の面には、図２の（ｂ）に示されるようにアースラン
ド４の対向面が露出されて導体面15を形成しており、残
りの面は絶縁層10によって被覆され、さらに、絶縁層10
の上側にはホットメルト層等の接着層12が形成されてい
る。

【００１３】前記メタルカバー１の導体面15には、図１
に示されるように絶縁層10と接着層12を足した厚みより
も厚めの例えば、銅箔等の導電性箔20が導電性接着剤14
によって貼着される。そして、メタルカバー１の外側か
ら加熱して接着層12を溶融し、カード基板２とメタルカ
バー１を矢印の方向に加圧すると、前記接着層12によっ
てメタルカバー１はカード基板２に接着固定される。こ
の状態では、絶縁層10と接着層12を足した厚みよりも厚
めの導電性箔20はアースランド４に圧接され、この導電
性箔20を介してメタルカバー１に帯電した静電気の電位
がアースランド４のグランド電位に落とされる構成とな
っている。

【００１４】上記本実施例のカード型モデムはパソコン
等のスロット内に挿入されると、導電性箔20の圧接部の
アースランド４がパソコン等のグランド端子と所定の接
続経路を介して導通する構成となっている。

【００１５】本実施例によれば、メタルカバー１の導体
面15に絶縁層10と接着層12を足した厚みよりも厚い導電
性箔20を貼着し、ホットメルト層の接着層12でメタルカ
バー1 をカード基板２に接着して導電性箔20をアースラ
ンド４に圧接する構成としたので、従来のようなコイル
スプリング６が不要となり、コイルスプリング間でばね
力がばらついたり、使用中にばねがへたることもなく、
導電性箔20とアースランド４との圧接力は安定保持さ
れ、導体面15とアースランド４は導電性箔20を介して安
定に導通接続することができる。

【００１６】また、導電性箔20のメタルカバー１への貼
り付け作業は予め前工程で行うことができ、従来のよう
に微小なコイルスプリングをメタルカバー１とカード基
板２間の狭い間隔に差し込むような面倒な作業を必要と
せず、作業が簡単で、作業時間の大幅な短縮が可能とな
り、コストダウンが図れる。

【００１７】さらに、導電性箔20は導体面15とほぼ等し
い面積で、アースランド４と接触するので、従来のよう
なコイルスプリング６の微小な接触面積と比較し、極め
て大きな接触面積となり、したがって、接触抵抗を大幅
に低下し、メタルカバー１の導体面15とカード基板２の
アースランド４との導通をより良好とすることができ
る。

【００１８】さらにまた、コイルスプリング６が不要と
なるため、いちいち、この微小なコイルスプリング６を
作製する必要がなくなり、その分、部品製造コストを削
減することが可能となる。

【００１９】本考案は上記実施例に限定されることはな
く、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記実施例
では、導電性箔20をメタルカバー１の導体面15に貼り付
ける際に導電性接着剤14を用いたが、この接着剤は非導
電性のものでもよい。この場合には導体面15の表面にエ
ンボス加工等を施すこととなる。導電性箔20が導体面15
に押し付けられると、エンボスの凸起面が接着剤14を押
し除けて導体面15と良好な接触をすることとなる。

【００２０】また、上記実施例では導電性箔20として銅
箔を用いたが、例えば、アルミニウム箔でもよく、導電
性が良好な材料ならば、その材質は問わない。

【００２１】さらに、上記実施例では、カード型回路部
品としてカード型モデムについて説明したが、カード型
モデムに限定されるとはなく、様々な態様のカード型回
路部品に適用される。

【００２２】さらにまた、上記実施例では、カード基板
２の片側をメタルカバー１で覆ったが、カード基板２の
両側をメタルカバー１で覆うようにしてもよい。

【００２３】

【考案の効果】本考案はメタルカバーの導体面に絶縁層
と接着層とを足した厚みよりも厚い導電性箔を貼着し、
メタルカバーをカード基板に接着状態で導電性箔をアー
スランドに圧接する構成としたので、従来のようなコイ
ルスプリングが不要となってコイルスプリング間でばね
力がばらついたり、使用中にスプリングがへたることも
なく、導電性箔とアースランドとの圧接力は、導電性箔
によって安定して保持することができ、アースランドと
導体面を導通接続することができる。

【００２４】また、導電性箔のメタルカバーへの貼り付
け作業は予め、前工程で行うことができ、従来のような
コイルスプリングが不要となり、微小なコイルスプリン
グをメタルカバーとカード基板間の狭い間隔に差し込む
ような面倒な作業を必要とせず、作業が簡単で、作業時
間を大幅に短縮することが可能となり、コストダウンが
図れる。

【００２５】さらに、導電性箔は導体面とほぼ等しい面
積で、アースランドと接触するので、従来のコイルスプ
リングの微小な接触面積と比較し、極めて大きな接触面
積を確保でき、接触抵抗を大幅に低下することができる
ので、メタルカバーの導体面とカード基板のアースラン
ドとの導通をより良好とすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例のカード型回路部品の要部構成を示す
説明図である。

【図２】本実施例のメタルカバーの形状を示す説明図で
ある。

【図３】従来のカード型回路部品の要部構成を示す説明
図である。

【符号の説明】

１ メタルカバー ２ カード基板 ４ アースランド 10 絶縁層 12 接着層 15 導体面 20 導電性箔

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路およびその電気回路のアースラ
   ンドが形成されているカード基板と、このカード基板の
   アースランド形成面を覆うメタルカバーとを有するカー
   ド型回路部品において、カード基板に対向するメタルカ
   バーの面は前記アースランドの対向面を露出した導体面
   と成し、残りの面は絶縁層により被覆し、さらに絶縁層
   の上側には接着層を形成し、この接着層によりメタルカ
   バーはカード基板に接着固定されており、前記メタルカ
   バーの導体面には絶縁層と接着層を足した厚みよりも厚
   めの導電性箔が貼着され、前記カード基板とメタルカバ
   ーとの接着状態で、導電性箔はアースランドに圧接さ
   れ、この導電性箔を介してメタルカバーの電位がアース
   ランドのグランド電位に落とされていることを特徴とす
   るカード型回路部品。