JPH05189625A - メモリカード用グランド板付コネクタ - Google Patents
メモリカード用グランド板付コネクタInfo
- Publication number
- JPH05189625A JPH05189625A JP4005621A JP562192A JPH05189625A JP H05189625 A JPH05189625 A JP H05189625A JP 4005621 A JP4005621 A JP 4005621A JP 562192 A JP562192 A JP 562192A JP H05189625 A JPH05189625 A JP H05189625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- memory card
- holes
- ground plate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はメモリカード用グランド板付コネク
タに関し、プリント基板の特性インピーダンスとの不整
合状態を軽減したメモリカード用グランド板付コネクタ
を実現することを目的とする。 【構成】 メスコネクタを持つメモリカードを接続する
ためのオスコネクタであって、多数の孔のあいた絶縁体
よりなるコネクタ本体１と、該コネクタ本体１の孔を挿
通して固定されたピン端子２と、該ピン端子２のプリン
ト基板１への半田付け部側の露出部を覆う金属製のグラ
ンド板１０とを有して成り、該グランド板１０にはネジ
止め用の孔あるいは溝１１が形成され、ボルト１５によ
り前記ネジ止め用の孔又は溝１１及び前記コネクタ本体
に設けた孔１６を通してプリント基板４のグランドパタ
ーン１８と接続して成るように構成する。
タに関し、プリント基板の特性インピーダンスとの不整
合状態を軽減したメモリカード用グランド板付コネクタ
を実現することを目的とする。 【構成】 メスコネクタを持つメモリカードを接続する
ためのオスコネクタであって、多数の孔のあいた絶縁体
よりなるコネクタ本体１と、該コネクタ本体１の孔を挿
通して固定されたピン端子２と、該ピン端子２のプリン
ト基板１への半田付け部側の露出部を覆う金属製のグラ
ンド板１０とを有して成り、該グランド板１０にはネジ
止め用の孔あるいは溝１１が形成され、ボルト１５によ
り前記ネジ止め用の孔又は溝１１及び前記コネクタ本体
に設けた孔１６を通してプリント基板４のグランドパタ
ーン１８と接続して成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリカード用グランド
板付きコネクタに関する。詳しくは、コンピュータの記
憶容量を増やすために用いられるメモリカードとコンピ
ュータのマザーボードとを接続するためのコネクタに関
する。
板付きコネクタに関する。詳しくは、コンピュータの記
憶容量を増やすために用いられるメモリカードとコンピ
ュータのマザーボードとを接続するためのコネクタに関
する。
【０００２】近年のコンピュータの小型化、高性能化は
著しく、演算装置とメモリ装置の間のデータのやり取り
の速度がコンピュータ全体の速度を決めるようになり、
接続部にも高速性が要求されている。このため、コネク
タも特性インピーダンスを整合させ、クロストークを低
減することが必要となっている。
著しく、演算装置とメモリ装置の間のデータのやり取り
の速度がコンピュータ全体の速度を決めるようになり、
接続部にも高速性が要求されている。このため、コネク
タも特性インピーダンスを整合させ、クロストークを低
減することが必要となっている。
【０００３】
【従来の技術】図４に従来のメモリカード用コネクタを
示す。これは同図に示すように、絶縁体よりなる略Ｈ形
のコネクタ本体１と、該コネクタ本体１の中間部１ａに
植設された多数のピン端子２とより構成されている。そ
してコネクタ本体１はねじ３によりプリント基板４に固
定されており、その両側突出部の内側にはメモリカード
５を案内する案内溝６が形成されている。またピン端子
２は、その一方の端部２ａがメモリカード５のメス形コ
ンタクト７に嵌合するオス形コンタクトとなっており、
他方の端部はＬ形に曲げられてプリント基板４のスルー
ホール孔８に挿入され半田付けされている。
示す。これは同図に示すように、絶縁体よりなる略Ｈ形
のコネクタ本体１と、該コネクタ本体１の中間部１ａに
植設された多数のピン端子２とより構成されている。そ
してコネクタ本体１はねじ３によりプリント基板４に固
定されており、その両側突出部の内側にはメモリカード
５を案内する案内溝６が形成されている。またピン端子
２は、その一方の端部２ａがメモリカード５のメス形コ
ンタクト７に嵌合するオス形コンタクトとなっており、
他方の端部はＬ形に曲げられてプリント基板４のスルー
ホール孔８に挿入され半田付けされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のメモリカー
ド用コネクタでは、グランド端子の数は全端子のうち、
せいぜい１０％が割り当てられていただけであり、信号
用として用いられる方がはるかに多い状態で使われてい
る。こうした使用法では、場所により、信号端子とグラ
ンド端子との間の距離が大きくなり、しかもその間が空
気であり、誘電率が低い。このため特性インピーダンス
は高くなりがちであり、数百オームにもなることがあ
る。
ド用コネクタでは、グランド端子の数は全端子のうち、
せいぜい１０％が割り当てられていただけであり、信号
用として用いられる方がはるかに多い状態で使われてい
る。こうした使用法では、場所により、信号端子とグラ
ンド端子との間の距離が大きくなり、しかもその間が空
気であり、誘電率が低い。このため特性インピーダンス
は高くなりがちであり、数百オームにもなることがあ
る。
【０００５】一般にコンピュータ等に使用される基板
は、高密度化と、高速化のために多層基板が使用されて
おり、基準電位として使われるグランドと電源にそれぞ
れ１層が割り当てられることが多い。信号は、絶縁層に
よりその基準電位から一定の距離をはなして配線され、
５０〜１００オームと比較的低い一定の特性インピーダ
ンスに保たれている。
は、高密度化と、高速化のために多層基板が使用されて
おり、基準電位として使われるグランドと電源にそれぞ
れ１層が割り当てられることが多い。信号は、絶縁層に
よりその基準電位から一定の距離をはなして配線され、
５０〜１００オームと比較的低い一定の特性インピーダ
ンスに保たれている。
【０００６】そのため、基板上で伝播してきた信号は前
記のようなコネクタ部分に到達すると高インピーダンス
になるため、該部で反射を生じ、雑音の原因となる。こ
のようなコンピュータの信号接続部での反射が問題とな
って来たのは最近であり、速度が遅いうちは目立たなか
ったが、ＤＲＡＭ等の大電流を消費する高速の素子がメ
モリカードとして供給されるようになるにつれて深刻な
問題となって来た。
記のようなコネクタ部分に到達すると高インピーダンス
になるため、該部で反射を生じ、雑音の原因となる。こ
のようなコンピュータの信号接続部での反射が問題とな
って来たのは最近であり、速度が遅いうちは目立たなか
ったが、ＤＲＡＭ等の大電流を消費する高速の素子がメ
モリカードとして供給されるようになるにつれて深刻な
問題となって来た。
【０００７】本発明は、プリント基板の特性インピーダ
ンスとの不整合状態を軽減したメモリカード用グランド
板付コネクタを実現しようとする。
ンスとの不整合状態を軽減したメモリカード用グランド
板付コネクタを実現しようとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリカード用
グランド板付コネクタに於いては、メスコネクタを持つ
メモリカードを接続するためのオスコネクタであって、
多数の孔のあいた絶縁体よりなるコネクタ本体１と、該
コネクタ本体１の孔を挿通して固定されたピン端子２
と、該ピン端子２のプリント基板１への半田付け部側の
露出部を覆う金属製のグランド板１０とを有して成り、
該グランド板１０にはネジ止め用の孔あるいは溝１１が
形成され、ボルト１５により前記ネジ止め用の孔又は溝
１１及び前記コネクタ本体に設けた孔１６を通してプリ
ント基板４のグランドパターン１８と接続することを特
徴とする。この構成を採ることによりプリント基板のイ
ンピーダンスとの不整合状態を軽減したメモリカード用
グランド板付コネクタが得られる。
グランド板付コネクタに於いては、メスコネクタを持つ
メモリカードを接続するためのオスコネクタであって、
多数の孔のあいた絶縁体よりなるコネクタ本体１と、該
コネクタ本体１の孔を挿通して固定されたピン端子２
と、該ピン端子２のプリント基板１への半田付け部側の
露出部を覆う金属製のグランド板１０とを有して成り、
該グランド板１０にはネジ止め用の孔あるいは溝１１が
形成され、ボルト１５により前記ネジ止め用の孔又は溝
１１及び前記コネクタ本体に設けた孔１６を通してプリ
ント基板４のグランドパターン１８と接続することを特
徴とする。この構成を採ることによりプリント基板のイ
ンピーダンスとの不整合状態を軽減したメモリカード用
グランド板付コネクタが得られる。
【０００９】
【作用】図２に示すように、プリント基板４とコネクタ
本体１との間に露出しているピン端子２の露出部分を金
属製のグランド板１０で覆ったことにより、特性インピ
ーダンスを下げることができ、プリント基板の特性イン
ピーダンスとの不整合を減少させることができる。
本体１との間に露出しているピン端子２の露出部分を金
属製のグランド板１０で覆ったことにより、特性インピ
ーダンスを下げることができ、プリント基板の特性イン
ピーダンスとの不整合を減少させることができる。
【００１０】
【実施例】図１及び図２は本発明の実施例を示す図で、
図１はメモリカードと共に示す分解斜視図、図２は組立
断面図である。本実施例は両図に示すように、絶縁体よ
りなるコネクタ本体１と、該コネクタ本体１に植設され
た多数のピン端子２とより構成されていることは図４で
説明した従来例と同様であり、異なるところは、ピン端
子２のプリント基板４への半田付け部側の露出部分を覆
う金属製のグランド板１０を設けたことである。
図１はメモリカードと共に示す分解斜視図、図２は組立
断面図である。本実施例は両図に示すように、絶縁体よ
りなるコネクタ本体１と、該コネクタ本体１に植設され
た多数のピン端子２とより構成されていることは図４で
説明した従来例と同様であり、異なるところは、ピン端
子２のプリント基板４への半田付け部側の露出部分を覆
う金属製のグランド板１０を設けたことである。
【００１１】そして、該グランド板１０は、断面がＬ字
形をなし、その両端にはネジ止め用のバカ孔（又は溝）
１１を有するフランジ１２が形成されている。またコネ
クタ本体１にはグランド板１０のフランジ部が挿入され
る凹部１３とボルト孔１４が設けられている。そしてピ
ン端子２をスルーホール孔８に挿入してプリント基板４
上に載置したコネクタ本体１にグランド板１０をかぶ
せ、ボルト１５を該グランド板１０のバカ孔１１及びコ
ネクタ本体１のボルト孔１４及びプリント基板４に設け
られたバカ孔１６を挿通し、ナット１７により締付固定
し、グランド板１０をプリント基板４の裏面に設けられ
たグランドパターン１８に接続している。
形をなし、その両端にはネジ止め用のバカ孔（又は溝）
１１を有するフランジ１２が形成されている。またコネ
クタ本体１にはグランド板１０のフランジ部が挿入され
る凹部１３とボルト孔１４が設けられている。そしてピ
ン端子２をスルーホール孔８に挿入してプリント基板４
上に載置したコネクタ本体１にグランド板１０をかぶ
せ、ボルト１５を該グランド板１０のバカ孔１１及びコ
ネクタ本体１のボルト孔１４及びプリント基板４に設け
られたバカ孔１６を挿通し、ナット１７により締付固定
し、グランド板１０をプリント基板４の裏面に設けられ
たグランドパターン１８に接続している。
【００１２】このように構成された本実施例の作用を図
３を用いて説明する。図３（ａ）は従来のコネクタを表
し、〜はコネクタの端子、Ｃは各端子間のキャパシ
タンスを表わす。図３（ｂ）は本発明のコネクタであ
り、従来のコネクタにグランド板１０を付加したもので
ある。
３を用いて説明する。図３（ａ）は従来のコネクタを表
し、〜はコネクタの端子、Ｃは各端子間のキャパシ
タンスを表わす。図３（ｂ）は本発明のコネクタであ
り、従来のコネクタにグランド板１０を付加したもので
ある。
【００１３】図３（ａ）の従来のコネクタで端子をグ
ランドに割り当て、他の端子，を信号に割り当てた
場合、グランド端子は信号端子，と離れて誘電率
の低い空気中に位置することになるので端子とグラン
ド間のキャパシタンスＣG3は、
ランドに割り当て、他の端子，を信号に割り当てた
場合、グランド端子は信号端子，と離れて誘電率
の低い空気中に位置することになるので端子とグラン
ド間のキャパシタンスＣG3は、
【００１４】
【数１】
【００１５】となる。本発明では図３（ｂ）の如くグラ
ンド板１０を付加することにより、端子のキャパシタ
ンスＣG3′は、
ンド板１０を付加することにより、端子のキャパシタ
ンスＣG3′は、
【００１６】
【数２】
【００１７】となる。特性インピーダンスは、
【００１８】
【数３】
【００１９】であらわされ、インダクタンスは端子の形
状が同じなら周辺に磁性体がない限り常に同じであるの
で、キャパシタンスが大きくなると特性インピーダンス
は小さくなるという性質を持っている。従って図３
（ｂ）の本発明の場合にはキャパシタンスがＣ03 ,Ｃ02
の分大きくなり、コネクタの特性インピーダンスを下げ
ることができる。
状が同じなら周辺に磁性体がない限り常に同じであるの
で、キャパシタンスが大きくなると特性インピーダンス
は小さくなるという性質を持っている。従って図３
（ｂ）の本発明の場合にはキャパシタンスがＣ03 ,Ｃ02
の分大きくなり、コネクタの特性インピーダンスを下げ
ることができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明に依れば、従来のコネクタのピン
端子をグランド板で覆うことにより、特性インピーダン
スを調整することができ、メモリカード用コネクタの高
速信号への対応に寄与するところが大きい。
端子をグランド板で覆うことにより、特性インピーダン
スを調整することができ、メモリカード用コネクタの高
速信号への対応に寄与するところが大きい。
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す組立断面図である。
【図３】メモリカード用コネクタの従来例及び本発明の
実施例の等価回路を示す図である。
実施例の等価回路を示す図である。
【図４】従来のメモリカード用コネクタを示す斜視図で
ある。
ある。
１…コネクタ本体 ２…ピン端子 ４…プリント基板 ５…メモリカード ６…溝 ７…メス形コンタクト ８…スルーホール孔 １０…グランド板 １１…ネジ止め用バカ孔又は溝 １２…フランジ １３…凹部 １４…ボルト孔 １５…ボルト １６…バカ孔 １７…ナット １８…グランドパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 メスコネクタを持つメモリカードを接続
するためのオスコネクタであって、 多数の孔のあいた絶縁体よりなるコネクタ本体（１）
と、該コネクタ本体（１）の孔を挿通して固定されたピ
ン端子（２）と、該ピン端子（２）のプリント基板
（１）への半田付け部側の露出部を覆う金属製のグラン
ド板（１０）とを有して成り、該グランド板（１０）に
はネジ止め用の孔あるいは溝（１１）が形成され、ボル
ト（１５）により前記ネジ止め用の孔又は溝（１１）及
び前記コネクタ本体に設けた孔（１６）を通してプリン
ト基板（４）のグランドパターン（１８）と接続するこ
とを特徴とするメモリカード用グランド板付コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005621A JPH05189625A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | メモリカード用グランド板付コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005621A JPH05189625A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | メモリカード用グランド板付コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05189625A true JPH05189625A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11616246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4005621A Pending JPH05189625A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | メモリカード用グランド板付コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05189625A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5688130A (en) * | 1996-04-10 | 1997-11-18 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly for pc cards |
| JP2010129173A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Molex Inc | カード用コネクタ |
| JP2010129168A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Molex Inc | カード用コネクタ |
| JP2011501819A (ja) * | 2007-10-04 | 2011-01-13 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法 |
| JP2015514288A (ja) * | 2012-03-22 | 2015-05-18 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | インピーダンス等化部材を一体化した電気コネクタ |
| JP2017050532A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-03-09 | 技嘉科技股▲ふん▼有限公司Ｇｉｇａ−Ｂｙｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電磁干渉を低減する構造および方法 |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP4005621A patent/JPH05189625A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5688130A (en) * | 1996-04-10 | 1997-11-18 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly for pc cards |
| JP2011501819A (ja) * | 2007-10-04 | 2011-01-13 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法 |
| JP2010129173A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Molex Inc | カード用コネクタ |
| JP2010129168A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Molex Inc | カード用コネクタ |
| WO2010068489A1 (en) | 2008-11-25 | 2010-06-17 | Molex Incorporated | Card connector |
| JP2015514288A (ja) * | 2012-03-22 | 2015-05-18 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | インピーダンス等化部材を一体化した電気コネクタ |
| JP2017050532A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-03-09 | 技嘉科技股▲ふん▼有限公司Ｇｉｇａ−Ｂｙｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電磁干渉を低減する構造および方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990727 |