JP2011501819A - ディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法 - Google Patents

Abstract

ディスプレイ装置及びその電磁波の低減方法が開示される。本ディスプレイ装置は、信号を受信する信号受信部、信号受信部で受信された信号を信号処理する信号処理部と、信号処理された信号を出力するディスプレイ部と、信号受信部及び信号処理部が設けられた回路基板、回路基板と信号受信部の面接触を通じて発生する電磁波を減少させる面接地部を含む。これにより、回路基板に設けられた接地領域を拡張することにより回路基板で発生する電磁波を減少させることができる。

Description

本発明は、ディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法に関し、より詳細には、回路基板に設けられた接地領域を拡張して電磁波を減少させるディスプレイ装置およびその電磁波の低減方法に関する。

ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のようなディスプレイ装置は、ＴＶやノートＰＣ、デスクトップコンピュータ等に映像をディスプレイするために使われる。こういったＬＣＤのようなディスプレイ装置の大体は、外部機器と無線または有線で接続される。

このようなディスプレイ装置は回路基板（ＰＣＢ）を含むが、回路基板上に信号処理素子、保存素子、及び制御のためのマイコンなどの複数の素子が位置し、回路基板には各構成要素間で信号が送受信される通路の役割をするパターンが形成される。

特に、回路基板はその自体のノイズ、他部品によって発生する電磁波などの影響を受けてディスプレイ装置の誤動作を招く。すなわち、回路基板に設けられたコネクタを介して有線で外部機器と接続されたりコネクタが回路基板に接触される場合に、電磁波として知られたＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｅｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズが発生することになり、ディスプレイ装置の表示画面にノイズが発生したり雑音が出力されるといった誤動作を招く。

ところが、ＥＭＩノイズはパーソナルコンピュータ等のような外部装置と接続されるケーブルに形成されたコネクタに結合されるケーブルコネクタで更に多く発生することになるが、従来のディスプレイ装置ではＥＭＩノイズを減少させるために、ガスケット（Ｇａｓｋｅｔ）またはシールドカーバ（Ｓｈｉｅｌｄ ｃｏｖｅｒ）等の補助機構を用いることにより、ディスプレイ装置の製品単価を上昇させた。

これにより、ＥＭＩノイズを減少させることができるだけでなく、ディスプレイ装置の製品単価を削減することができる方案が望まれている。

ＫＲ２００５−００３６２６７Ａ ＫＲ２００６−００２２１７４Ａ ＫＲ２００５−００５０８３６Ａ ＵＳ２００５−０１１０４０７Ａ１

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、接地領域を拡張することによりＥＭＩノイズを減少させることができるだけでなく、ディスプレイ装置の製品単価を削減することができるディスプレイ装置及びその電磁波の低減方法を提供することにある。

前記目的を達成するための本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置は、回路基板と、前記回路基板の終端部に設けられ、導電層で構成された面接地部と、を含む。

そして、前記回路基板上に配置され、信号を受信する信号受信部を更に含み、前記信号受信部は、前記信号受信部が前記回路基板と接触する領域に配置された面接地領域を含み、前記面接地領域は導電体からなることができる。

また、前記面接地部は、前記面接地部と前記面接地領域とが互いに接触されるようにするため、前記回路基板の終端部に設けられることができる。

そして、前記回路基板上に設けられ、前記回路基板上に前記信号受信部を固定するためのホールを備えるホール接地領域を更に含むことができる。

また、前記面接地部は、前記回路基板で前記ホール接地領域が位置した領域を除いた領域の終端部に配置されることもできる。

そして、前記面接地部は、前記回路基板上に複数個が形成されることもできる。

また、前記信号受信部は、外部から伝送される信号を受信するためのケーブルコネクタであることもできる。

そして、前記ケーブルコネクタは、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、及びＤｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔのうち少なくとも一つであることができる。

一方、本発明の一実施形態に係る回路基板は、回路基板上に形成されたホールを介して前記回路基板にネジで結合される信号受信部と、前記回路基板の前記ホールの周辺に配置されたホール接地部と、前記ホール接地部を除いた前記回路基板の終端部に配置された面接地部と、を含む。

そして、前記面接地部は、前記回路基板上に複数個が形成されることもできる。

また、前記映像受信部は、外部から伝送されるビデオ信号を受信するためのビデオケーブルコネクタであることもできる。

そして、前記ビデオケーブルコネクタは、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）であることもできる。

一方、本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置は、外部ソースからデータを送受信するコネクタと、前記受信されたデータを処理する処理部と、前記処理された前記データを出力するディスプレイ部と、回路基板と、を含み、前記回路基板は、前記コネクタに接触された複数個の接触部分を含む第１領域と、前記回路基板上の一終端部に配置され、前記終端部に沿って長軸方向に形成され、前記複数個の接触部分に対して平行に配置された少なくとも一つの接地部を含む第２領域と、を含むことができる。

そして、前記コネクタは、前記回路基板の少なくとも一つの接地部と連結される前記少なくとも一つの接地された領域を含むこともできる。

また、前記少なくとも一つの接地部は、円形であり、前記コネクタの少なくとも一つの位置レバーを固定するための少なくとも一つの固定ホールの周囲に配置されることもできる。

そして、前記コネクタは、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、及びディスプレイポート（ｄｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔ）のうち少なくとも一つであることもできる。

一方、本発明の一実施形態に係るイメージ形成装置に配置された回路基板は、外部機器にデータを送受信するコネクタの位置レバーを固定するための固定ホールを含む第１領域と、前記回路基板の一終端部に沿って長軸方向に形成され、複数個の接触部分に対して平行に配置された少なくとも一つの接地部を含む第２領域と、を含み、前記少なくとも一つの接地部は導電体で形成される。

また、前記少なくとも一つの接地部は、前記コネクタの少なくとも一つの接地された領域に対応されて連結されたこともできる。

以上説明したように本発明によれば、回路基板に設けられたコネクタの接続部分に接地領域を拡張することにより、補助機構を用いることなく回路基板で発生する電磁波を減少させることができる。

本発明の一実施形態にかかるディスプレイ装置の構成を示すブロック図である。 本発明に係る回路基板上に映像受信部が接触される連結部３０の一例を示す図である。 本発明に係る回路基板上に映像受信部が接触される連結部３０の別の一例を示す図である。 本発明に係るコネクタの一例を示す図である。 本発明に係るコネクタの別の一例を示す図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。但し、本発明を説明するにあって、関連する公知機能若しくは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明にすると判断される場合、それに対する詳細な説明は縮約または省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置の構成を示すブロック図である。本実施形態において、外部から映像信号を受信する点及び受信された映像信号の信号処理は説明の便宜のために説明することにする。従って、本実施形態の映像受信部１０及び映像処理部５０は本発明の信号受信部及び信号処理部に対応される。

図１を参照すると、本発明のディスプレイ装置は、ディスプレイ部１３０、回路基板１１０、回路基板１１０に設けられた映像受信部１０及び映像処理部５０を含む。

回路基板１１０は、ディスプレイ装置１００の内部に備えられたもので、回路基板１１０は、回路基板１１０の上に設けられた各構成要素を支持するだけでなく、各構成要素間の映像信号、及び制御信号を相互伝送する通路が形成される。ここで、回路基板１１０の一例としては、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）が挙げられる。

映像受信部１０は回路基板１１０に接触され、外部から受信される信号を回路基板１１０に形成されたパターンを介して映像処理部５０に伝送する。ここで、映像受信部１０の一例としてはディスプレイ装置１００と外部機器（図示せず）とを接続するコネクタが挙げられる。このとき、コネクタの一例としては、デジタル信号を送受信するＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｐｏｒｔ等のデジタルコネクタが挙げられるが、必ずしもこれに限定されるのではなく、コネクタはアナログ信号を送受信するＤ−ＳＵＢなどのアナログコネクタ、若しくは映像と音声を同時に受信するＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）であってもよい。

映像処理部５０は、映像受信部１０から入力された映像信号をスケーリングし、スケーリングされた映像信号をディスプレイ部１３０に出力する。

図２は、本発明に係る回路基板上に映像受信部が接触される連結部３０の一例を示す図である。ここで、図２は回路基板の一部で、回路基板上の連結部に該当する部分を示す図である。

図２を参照すると、本発明の連結部３０は、回路基板１１０上に設けられ映像受信部１０が回路基板１１０上に接触されるようにし、コネクタホルダー３１、第１接地部３３、及び第２接地部３５を含む。

コネクタホルダー３１は、複数個のホルダーから構成されており、映像受信部１０（以下では「コネクタ」と称する）に設けられた複数個のコネクタホルダーピン１１に対応されるように回路基板に形成される。コネクタホルダー３１に、コネクタ１０に設けられたコネクタホルダーピン１１が接触されることにより、コネクタ１０は回路基板１１０に接触され外部から受信された映像信号を回路基板１１０に出力する。すなわち、コネクタホルダー３１とコネクタホルダーピン１１とが接触されることにより、外部から受信された映像信号は回路基板１１０に形成されたパターンを介して回路基板１１０上に設けられた各構成要素に伝送される。

第１接地部３３は、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の規格に従って連結部３０に設けられ、回路基板１１０上にコネクタ１０が接触されたりコネクタ１０にケーブル（図示せず）または外部機器（図示せず）が接続される場合に発生する電磁波を減少させる。このとき、第１接地部３３はコネクタ１０を回路基板１１０に固定するためにＥＭＩの規格に従って第１接地部の真中に固定ネジホールを備える。

第２接地部３５は導電性物質で構成され、第１接地部３３で減少された電磁波をもう一度減少させる。このとき、第２接地部３５は連結部３０上の第１接地部３３が設けられた領域の下に配置されるように形成され、第２接地部３５は第１接地部３３の面積より大きく予め設定された基準面積より小さく形成される。第２接地部３５は長軸方向に形成されており、コネクタホルダー３１と平行に配置されている。

具体的に、第２接地部３５は、回路基板１１０上の領域の終端部（Ａ）に設けられ、映像受信部１０で回路基板１１０との面接触を通じて発生された電磁波を接地させることにより、電磁波をＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）の規格の以下に減少させる。ここで、回路基板１１０上の領域の終端部（Ａ）は、図２に示すように、回路基板１１０の端を示す。

このとき、第２接地部３５形成の一例としては、回路基板１１０上に非導電性物質から構成された連結部３０を被せて、連結部３０にパターンを形成した後、非導電性物質の連結部３０から第２接地部３５の領域を除去することにより導電層の第２接地部３５を形成することができる。

また、第２接地部３５形成の別の実施例として、回路基板１１０上に非導電性物質から構成された連結部３０を被せるとき、第２接地部３５に該当する領域を除いた領域に非導電性物質を被せて、その上にパターンを形成することにより第２接地部３５を形成することができる。このとき、回路基板１１０上の連結部３０において第２接地部３５に該当する領域を導電性物質で被せることにより導電層の第２接地部３５を形成することができる。

また、第２接地部３５は、図３に示されているように回路基板１１０の領域の終端部（Ａ’）に設けられ、回路基板１１０上に複数個が形成されてもよい。このとき、複数個の第２接地部３５のそれぞれの面積は互いに異なってもよく、全て同じであってもよい。第２接地部３５が複数個形成される場合には、複数個の第２接地部３５の間に回路基板１１０上にコネクタ１０を固定する固定ホール３７を位置させることができる。ここで、図３は回路基板の一部で、回路基板上の連結部に該当する部分を示す図である。

図４は、本発明に係るコネクタの一例を示す図である。図４を参照すると、本発明のコネクタ１０は、コネクタホルダーピン１１、固定ネジ１３、及び接地部１５を含む。

コネクタホルダーピン１１はコネクタに設けられ、コネクタ１０が回路基板１１０に接触されるとき、回路基板１１０に設けられたコネクタホルダー３１に接触される。このとき、コネクタホルダーピン１１は回路基板１１０にコネクタ１０が接触されるようにコネクタホルダー３１に対応されるように形成される。

固定ネジ１３は、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の規格に従ってコネクタ１０に設けられ、回路基板１１０上にコネクタ１０を接触する場合に回路基板１１０上にコネクタ１０を固定させる。このとき、固定ネジ１３は回路基板１１０上に設けられた第１接地部３３の固定ネジホールを通じてコネクタ１０を回路基板１１０に固定させる。

接地部１５は導電層で形成され、回路基板１１０に設けられた第２接地部３５に対応されるようにコネクタ１０に形成される。すなわち、接地部１５は回路基板１１０上にコネクタ１０が接触される場合に、回路基板１１０に設けられた第２接地部３５に対応する位置に該当するコネクタ１０の領域に形成される。接地部１５は長軸方向に形成されており、コネクタホルダーピン１１と平行に配置されている。

このとき、接地部１５は、コネクタ１０において第２接地部３５に対応する位置に該当する領域に導電性物質を被せることで形成され、第２接地部３５と同様に回路基板１１０及びコネクタ１０で発生する電磁波を接地させて減少させる。

また、接地部１５は、図５に示すように、コネクタ１０上に複数個を形成することができる。このとき、複数個の接地部１５のそれぞれの面積は互いに異なってもよく、全て同じであってもよい。このとき、コネクタ１０に形成される複数個の接地部１５は回路基板１１０上に設けられた複数の第２接地部３５に対応されるように形成される。

そして、接地部１５が複数個で形成される場合、複数個の接地部１５の間に固定突起１７が位置し、回路基板１１０上にコネクタ１０を固定することができる。このとき、コネクタの固定突起１７は回路基板１１０の固定ホール３７に対応されるようにコネクタ１０に形成される。ここで、固定突起１７はネジと類似した形態でコネクタ１０に固定されて付着される。

一方、第２接地部３５の面積が広ければ広いほど回路基板１１０に映像受信部１０が面接触を通じて発生される電磁波を減少させる量を増加させることができるので、第２接地部３５は必ず基準面積の以下に形成されるのではなく、第２接地部３５は連結部３０の長軸長さを超えるように形成されてもよい。

一方、本発明に係るディスプレイ装置において、回路基板１１０及びコネクタ１０にそれぞれ設けられる第２接地部３５及び接地部１５は、相互対応するように形成される。すなわち、回路基板１１０にコネクタ１０を接触する際に、回路基板上に設けられた第２接地部３５とコネクタ１０に設けられた接地部１５とが相接するように第２接地部３５及び接地部１５がそれぞれ回路基板１１０及びコネクタ１０に形成される。

一方、本発明の一実施形態に係るコネクタにおいて、固定ネジはコネクタ上のモールディング部を介して回路基板に接触され、コネクタ上のモールディング部内に回路基板のホール接地領域に対応される接地領域が設けられ、回路基板で発生する電磁波を減少させることができる。すなわち、コネクタ上の固定ネジの周辺に接地領域が存在し、固定ネジの周辺の接地領域の上にモールディングがなされ、固定ネジの周辺の接地領域は回路基板のホール接地領域と直接的に相接はしない。

一方、本発明に係るディスプレイ装置及び電磁波の低減方法において、第１接地部の一例としては接地領域内にホールの備えられたホール接地領域、第２接地部の一例としてはホールの備えられていない接地領域のみに構成された面接地領域が挙げられるが、必ずこれに限定されるのではなく、第２接地部は、円形、三角形、四角形、および多角形の形を有する接地領域、または点、線などの形を有する接地領域に形成されてもよい。

一方、本発明に係るＥＭＩノイズの減少をディスプレイ装置に限定して説明したが、必ずこれに限定されるのではなく、デジタルコネクタを備える映像機器においてもＥＭＩノイズを減少させることができる。すなわち、映像機器としては、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｋ）プレーヤ、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）モニター、プロジェクタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、セットップボックス（ＳＴＢ）、デジタルテレビ及びＨＤＭＩコネクタを用いる電子装置が挙げられる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

Claims (18)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の終端部に設けられ、導電層で構成された面接地部と、
   を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
2. 前記回路基板上に配置され、信号を受信する信号受信部を更に含み、
   前記信号受信部は、前記信号受信部が前記回路基板と接触する領域に配置された面接地領域を含み、前記面接地領域は導電体からなることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
3. 前記面接地部は、
   前記面接地部と前記面接地領域とが互いに接触されるようにするため、前記回路基板の終端部に設けられることを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
4. 前記回路基板上に設けられ、前記回路基板上に前記信号受信部を固定するためのホールを備えるホール接地領域を更に含むことを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
5. 前記面接地部は、
   前記回路基板で前記ホール接地領域が位置した領域を除いた領域の終端部に配置されることを特徴とする請求項４に記載のディスプレイ装置。
6. 前記面接地部は、
   前記回路基板上に複数個が形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
7. 前記信号受信部は、
   外部から伝送される信号を受信するためのケーブルコネクタであることを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
8. 前記ケーブルコネクタは、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、及びＤｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項７に記載のディスプレイ装置。
9. 回路基板上に形成されたホールを介して前記回路基板にネジで結合される信号受信部と、
   前記回路基板の前記ホールの周辺に配置されたホール接地部と、
   前記ホール接地部を除いた前記回路基板の終端部に配置された面接地部と、
   を含むことを特徴とする回路基板。
10. 前記面接地部は、
    前記回路基板上に複数個が形成されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。
11. 前記映像受信部は、
    外部から伝送されるビデオ信号を受信するためのビデオケーブルコネクタであることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。
12. 前記ビデオケーブルコネクタは、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）であることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板。
13. 外部ソースからデータを送受信するコネクタと、
    前記受信されたデータを処理する処理部と、
    前記処理された前記データを出力するディスプレイ部と、
    回路基板と、を含み、
    前記回路基板は、
    前記コネクタに接触された複数個の接触部分を含む第１領域と、
    前記回路基板上の一終端部に配置され、前記終端部に沿って長軸方向に形成され、前記複数個の接触部分に対して平行に配置された少なくとも一つの接地部を含む第２領域と、
    を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
14. 前記コネクタは、
    前記回路基板の少なくとも一つの接地部と連結される前記少なくとも一つの接地された領域を含むことを特徴とする請求項１３に記載のディスプレイ装置。
15. 前記少なくとも一つの接地部は、
    円形であり、前記コネクタの少なくとも一つの位置レバーを固定するための少なくとも一つの固定ホールの周囲に配置されたことを特徴とする請求項１３に記載のディスプレイ装置。
16. 前記コネクタは、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、及びディスプレイポート（ｄｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔ）のうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
17. イメージ形成装置に配置された回路基板において、
    外部機器にデータを送受信するコネクタの位置レバーを固定するための固定ホールを含む第１領域と、
    前記回路基板の一終端部に沿って長軸方向に形成され、複数個の接触部分に対して平行に配置された少なくとも一つの接地部を含む第２領域と、を含み、
    前記少なくとも一つの接地部は導電体で形成されたことを特徴とする回路基板。
18. 前記少なくとも一つの接地部は、
    前記コネクタの少なくとも一つの接地された領域に対応されて連結されたことを特徴とする請求項１７に記載の回路基板。

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