CN201742638U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种印刷电路板,至少包括:外围设备接口部,藉由焊接其上的连接器将印刷电路板电性连接至外部设备;屏蔽部,布设于外围设备接口部的外缘四周,且呈环带状;以及多个导通孔,均匀分布于该屏蔽部的环带内,其中,屏蔽部通过多个导通孔电性连接至该印刷电路板的接地层。采用本实用新型的印刷电路板,在外围设备接口区域尤其是高频信号接口区域的外缘四周布设环形屏蔽带,并将该环形屏蔽带通过均匀分布其中的多个导通孔电性连接至板上的接地层,可以有效地屏蔽因外部噪声而产生的EMI。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种可有效屏蔽EMI的印刷电路板。
背景技术
当前,在很多印刷电路板上都设计有外围接口区域,当相应的连接器焊接于这些外围接口区域,就可以将印刷电路板连接至外部设备,从而实现相应的功能。举例来说,在服务器系统的主机板上,均设有输入输出接口,通过诸如VGA连接器、COM连接器或者NIC连接器,则主机板可分别用来实现视频显示、串行数据传输或者网络连接等功能。
然而,与上述连接器耦接的外部设备往往会引入外部噪声,尤其以其高频接口部分的噪声或干扰更为明显。在现有技术中,为了有效地屏蔽EMI,生产厂商通常都会在连接器的外面附加一金属外壳,然后将金属外壳与连接器的接地端口一起连接至印刷电路板的接地层,以便外部噪声直接回流至大地从而避免该噪声对板内的高频信号产生干扰。但是,有些连接器并没有接地端子,对于此类连接器来说,前述屏蔽方案并不会屏蔽噪声,还会干扰板上的高频信号并降低产品的品质。
有鉴于此,如何设计一种可适应多种不同类型连接器的印刷电路板,从而有效地屏蔽该电路板因外部设备所带来的EMI,是业内技术人员亟需解决的一项课题。
实用新型内容
针对现有技术中的印刷电路板在EMI方面所存在的上述缺陷,本实用新型提供了一种新型的印刷电路板,既可以有效屏蔽EMI,而且操作简单方便。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种印刷电路板,至少包括:
一外围设备接口部,藉由焊接其上的一连接器将印刷电路板电性连接至一外部设备;
一屏蔽部,布设于外围设备接口部的外缘四周,且呈环带形状;以及
多个导通孔,均匀分布于该屏蔽部的环带内,
其中,屏蔽部通过多个导通孔电性连接至该印刷电路板的接地层。
较佳地,焊接于外围设备接口部的连接器为VGA连接器、COM连接器和NIC连接器中的任意一种。
较佳地,屏蔽部由金属材料形成。优选地,该金属材料是铜。
较佳地,连接器外还包裹一铁壳,并且铁壳也电性连接至接地层。
较佳地,印刷电路板是服务器系统的主机板。此外,该外围设备接口部对应于主机板的高频信号接口。
采用本实用新型的印刷电路板,在外围设备接口区域尤其是高频信号接口区域的外缘四周布设一环形屏蔽带,并将该环形屏蔽带通过均匀分布其中的多个导通孔电性连接至板上的接地层,可以有效地屏蔽因外部噪声而产生的EMI,而且也不会额外增加制作成本。
附图说明
读者在参照附图阅读了本实用新型的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本实用新型的各个方面。其中,
图1示出依据本实用新型的一实施例,用于屏蔽EMI的印刷电路板的示意性结构框图。
具体实施方式
下面参照附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。
图1示出依据本实用新型的一实施例,用于屏蔽EMI的印刷电路板的示意性结构框图。参照图1,印刷电路板10包括外围设备接口区域12、屏蔽区域14和接地层18。一般地,印刷电路板10是多层线路板,其中的电源层和接地层都设计为单独的一层,以此可显著地降低信号走线引起的干扰以及外部引入的噪声。在有些情形下,印刷电路板10上的供电电压有多种级别,如1.1V、3.3V、5.0V等,这样也可以将这些供电电压各自设置成单独一层。容易理解,本新型的接地层18即为印刷电路板10的系统接地端,该层的电平电压为0V(也称为GND层)。
在图1中,外围设备接口区域12上对应焊接有连接器,通过该连接器将印刷电路板10电性连接到外部设备,从而实现印刷电路板10相应的控制功能。屏蔽区域14布设于外围设备接口区域12的外缘四周,呈环带状,如此一来,屏蔽区域14完全包围住外围设备接口区域12。此外,在屏蔽区域14中还均匀分布有多个导通孔16(也称为Via孔)。当屏蔽区域14通过多个导通孔16电性连接至印刷电路板10的接地层18时,所有的导通孔16以及整个屏蔽区域14的电性电压都与接地电压相同。在一实施例中,焊接于外围设备接口区域12的连接器为VGA连接器,在另一实施例中,焊接于外围设备接口区域12的连接器为COM连接器或者NIC连接器。
为了保持优良的电学特性,例如,将屏蔽区域14设为使用一薄层的金属材料而形成。优选地,屏蔽区域14为一铜皮层。此外,在对应于外围设备接口区域12的连接器外面还包裹一铁壳,当铁壳与连接器一起安放于该区域时,铁壳也电性连接至接地层18,从而可以对连接器所传送的数据信号进行屏蔽保护。
本领域的普通技术人员应当理解,图1仅仅示意性地描述了印刷电路板10中与屏蔽EMI密切相关的若干区域和/或结构,但印刷电路板10还可以包括其它的控制电路和多种电子元件,本实用新型为了突出说明屏蔽区域14对于外围设备接口区域12的EMI屏蔽效果,才将这些控制电路和电子元件予以省略。
作为本实用新型的印刷电路板的典型应用,例如,该印刷电路板10可以是服务器系统的主机板。特别是,当主机板的高频信号接口对应于外围设备接口区域12时,设置一环带状的屏蔽区域14于高频信号接口的四周,并通过均匀分布其上的导通孔将屏蔽区域14电性连接至印刷电路板10的接地层18,就可以有效地屏蔽EMI对于高频信号的干扰。
有鉴于此,采用上述印刷电路板,在外围设备接口区域尤其是高频信号接口区域的外缘四周布设一环形屏蔽带,并将该环形屏蔽带通过均匀分布其中的多个导通孔电性连接至板上的接地层,可以有效地屏蔽因外部噪声而产生的EMI,而且也不会额外增加制作成本。
上文中,参照附图描述了本实用新型的具体实施方式。但是,本领域中的普通技术人员能够理解,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以对本实用新型的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本实用新型权利要求书所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板至少包括:
一外围设备接口部,藉由焊接其上的一连接器将所述印刷电路板电性连接至一外部设备;
一屏蔽部,布设于所述外围设备接口部的外缘四周,且呈环带形状;以及
多个导通孔,均匀分布于所述屏蔽部的环带中,并且所述屏蔽部通过所述导通孔电性连接至所述印刷电路板的接地层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,焊接于所述外围设备接口部的连接器为VGA连接器、COM连接器和NIC连接器中的任意一种。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽部由金属材料而形成。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述金属材料是铜。
5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述连接器外还包裹一铁壳,并且所述铁壳也电性连接至所述接地层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板是服务器系统的主机板。
7.如权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述外围设备接口部对应于所述主机板的高频信号接口。
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