JP2003283072A - プリント配線板ユニット - Google Patents

プリント配線板ユニット

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JP2003283072A
JP2003283072A JP2002078424A JP2002078424A JP2003283072A JP 2003283072 A JP2003283072 A JP 2003283072A JP 2002078424 A JP2002078424 A JP 2002078424A JP 2002078424 A JP2002078424 A JP 2002078424A JP 2003283072 A JP2003283072 A JP 2003283072A
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Yasuji Hayashi
靖二 林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 グラウンド層または、グラウンド層に近いグ
ラウンド配線を有する2枚のプリント配線板が上下に配
置され、板間ケーブルを介して信号伝送する形態で発生
する放射ノイズを低減させる。 【解決手段】 金属スペーサと金属ネジで、親プリント
配線板のグラウンド配線と子プリント配線板のグラウン
ド配線をそれぞれ接続し、子プリント配線板のグラウン
ド配線もしくは親プリント配線板のグラウンド配線は、
金属スペーサとの接続点近傍でスリットを入れて分離さ
せ、分離されたグラウンド配線間をチップ抵抗で接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディジタル回路を
有するプリント配線板、及びプリント配線板を搭載する
電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の電子機器の高機能化に伴い、機器
に搭載される電気回路の規模は増大している。そのた
め、製造できるプリント配線板のサイズや、製品構想上
許されるプリント配線板のサイズに、電気回路を搭載し
きれない場合が発生している。その解決法の一つとし
て、電気回路を複数のプリント配線板に分割して設け、
1枚の親プリント配線板に、少なくとも1枚の子プリン
ト配線板を親プリント配線板と上下に平行になるように
重ねて配置し、親プリント配線板と子プリント配線板を
コネクタで電気的に接続することが知られている。
【0003】しかしながら、この構造は親プリント配線
板に対して、コネクタによって接続された子プリント配
線板がアンテナとして働いてしまうため、放射ノイズが
発生しやすい構造でもある。そのため、親プリント配線
板のグラウンド配線と子プリント配線板のグラウンド配
線を数箇所で接続し、グラウンド電位を安定させること
で放射ノイズの発生を抑制する方法が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】放射電磁波ノイズが発
生する要因として、プリント配線板におけるアンテナ特
性の一つである入力インピーダンス特性を挙げる事がで
きる。放射ノイズは入力インピーダンスが小さい周波数
ほど発生し易く、入力インピーダンスが極小となる共振
周波数において放射ノイズは最も多く発生する。
【0005】入力インピーダンス特性について一般の伝
送線路モデルを例にして簡便に説明する。伝送線路の終
端条件をOPEN(抵抗無限大)にしたとき、その入力
インピーダンスは伝送線路長に依存して、共振、反共振
が繰り返されるスペクトルが得られる。次に終端条件を
SHORT(抵抗値0)と変えたときの入力インピーダ
ンス特性は、終端条件がOPENのときと全く逆の特性
になり、終端条件がOPENのとき共振が現れていた周
波数で反共振が現れ、反共振が現れていた周波数で共振
が現れる特性となる。
【0006】電子機器の回路動作周波数の高速化によっ
て、対策が必要な周波数領域は1ギガ以下、場合によっ
ては2ギガ以下の周波数へと広がっている。従来の技術
に示した親プリント配線板のグラウンド配線と子プリン
ト配線板のグラウンド配線を数箇所で接続した対策は、
伝送線路モデルの終端条件SHORTに相当するため、
インピーダンスが極小となる共振が現れる。グラウンド
配線の接続の仕方により、回路基板のアンテナ特性を変
化させ、共振が現れる周波数をより高周波領域に移動さ
せる事は可能であるが、移動できる周波数領域は500
から1000MHzが限界であり、高周波領域の放射ノ
イズを必要は範囲に抑制する事は難しい。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、第1のグラウンド配線を有する第1のプ
リント配線板に、第2のグラウンド配線を有する少なく
とも一枚の第2のプリント配線板を重なるように配置
し、該第1、第2のプリント配線板が板間コネクタによ
って接続されているプリント配線板ユニットにおいて、
該第1のプリント配線板には、該第1のグラウンド配線
と抵抗を介して接続されている第3のグラウンド配線が
設けられており、該第2のグラウンド配線と該第3のグ
ラウンド配線は導体部材により接続されているプリント
配線板ユニットを提供している。
【0008】また本発明は、前記第1、第2のプリント
配線板の一方のプリント配線板は、他方のプリント配線
板よりも基板サイズが小さく、前記導体部材は、該基板
サイズの小さいプリント配線板の外周部近傍で接続され
ているプリント配線板ユニットを提供している。
【0009】また本発明は、前記抵抗は、全てのプリン
ト配線板に設けられているプリント配線板ユニットを提
供している。
【0010】また本発明は、グラウンド配線を有する複
数のプリント配線板を重なるように配置し、隣接するプ
リント配線板が板間コネクタによって接続されているプ
リント配線板ユニットにおいて、該各プリント配線板に
は、該グラウンド配線と抵抗を介して接続されている他
のグラウンド配線が設けられており、該隣接するプリン
ト配線板の該他のグラウンド配線は導体部材により接続
されているプリント配線板ユニットを提供している。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の効果、実施の形態を説明する。
【0012】(第一の実施の形態)図1は本発明の第一
の実施の形態に関わるプリント配線板ユニットの構造を
示している。図2は、親プリント配線板101と子プリ
ント配線板102の接続箇所の拡大図である。図1,2
において、親プリント配線板101と子プリント配線板
102が板間コネクタ103を介して信号伝送等を行っ
ている。親プリント配線板101にはグラウンド配線1
06が設けられている。また子プリント配線板102に
は、グラウンド配線107と金属スペーサ104の周辺
にグラウンド導体107’が設けられている。金属スペ
ーサ104及び金属ネジ105により親プリント配線板
101と子プリント配線板102は接続固定されてい
る。その際、親プリント配線板101のグラウンド配線
106と子プリント配線板102のグラウンド配線10
7’とは、金属スペーサ104及び金属ネジ105によ
り電気的に接続される。グラウンド配線107とグラウ
ンド導体107’は75Ωのチップ抵抗108によって
接続されている。
【0013】このように、親プリント配線板101のグ
ラウンド配線106と子プリント配線板102のグラウ
ンド導体107の接続に抵抗成分を持たせることは、前
述の伝送線路モデルにおいて整合終端させる事に相当す
るため、共振の発生を抑制し、著しい放射ノイズピーク
の発生を抑制することができる。また、子プリント配線
板102のグラウンド導体107の電力を抵抗で消費さ
せることができるため、放射ノイズを低減することがで
きる。
【0014】図3は、図1の実施の形態において、親プ
リント配線板101のグラウンド配線106からみた、
子プリント配線板102のグラウンド配線107の入力
インピーダンス特性をそれぞれ測定した結果を示すグラ
フである。縦軸はインピーダンス、横軸は周波数であ
る。は本実施の形態である、親プリント配線板101
のグラウンド配線106と、子プリント配線板102の
グラウンド配線107とを75Ωのチップ抵抗108で
接続した状態を示している。は親プリント配線板10
1のグラウンド配線106と、子プリント配線板102
のグラウンド配線107とを、抵抗を介さず単に接続し
た状態(終端条件をSHORT(抵抗値0)に相当)を
示している。は親プリント配線板101のグラウンド
導体106と、子プリント配線板102のグラウンド導
体107とを接続しない状態(終端条件がOPENに相
当)を示している。
【0015】では、550MHzにおいて共振が現れ
ている。では、240MHz、670MHzにおいて
共振が現れている。ただし、ここで用いたプリント配線
板ユニットは前述した理想的な伝送モデルとは異なるた
め、の共振の周波数との反共振の周波数は当然一致
していない。においては、各周波数においてはインピ
ーダンスは滑らかで、ほぼフラットな特性になってお
り、共振は現れていない。つまり、75Ωのチップ抵抗
108を親プリント配線板101のグラウンド配線10
6と、子プリント配線板102のグラウンド配線107
との間に接続する事により、放射ノイズを抑制が必要な
全ての周波数において、顕著な効果があることがわか
る。
【0016】(第二の実施の形態)図4は本発明の第二
の実施の形態に関わるプリント配線板ユニットの構造を
示している。図5は、親プリント配線板401と子プリ
ント配線板402の接続箇所の拡大図である。図4、5
において、親プリント配線板401と子プリント配線板
402が板間コネクタ403を介して信号伝送等おこな
っている。親プリント配線板401にはグラウンド配線
406と金属スペーサ404の周辺にグラウンド配線4
06’とが設けられている。また子プリント配線板40
2には、グラウンド配線407が設けられている。金属
スペーサ404及び金属ネジ405により親プリント配
線板401と子プリント配線板402は接続固定されて
いる。その際、親プリント配線板401のグラウンド配
線406’と子プリント配線板402のグラウンド配線
407とは、金属スペーサ404及び金属ネジ405に
より電気的に接続される。親プリント配線板401のグ
ラウンド導体406と406’は、75Ωのチップ抵抗
408によって接続されている。本実施の形態において
も第一の実施の形態と同様の効果が得られた。
【0017】(第三の実施の形態)図6は本発明の第二
の実施の形態に関わるプリント配線板ユニットの構造を
示している。図7は、親プリント配線板601と子プリ
ント配線板602の接続箇所の拡大図である。図6、7
において、親プリント配線板606と子プリント配線板
602が板間コネクタ603を介して信号伝送等おこな
っている。親プリント配線板601にはグラウンド配線
606と金属スペーサ604の周辺にグラウンド配線6
06’が設けられている。また子プリント配線板601
にはグラウンド配線607と金属スペーサ604の周辺
にグラウンド配線607’が設けられている。金属スペ
ーサ604及び金属ネジ605により親プリント配線板
601と子プリント配線板602は接続固定されてい
る。その際、親プリント配線板601のグラウンド導体
606’と子プリント配線板602のグラウンド配線6
07’とは、金属スペーサ604及び金属ネジ605に
より電気的に接続される。親プリント配線板601のグ
ラウンド配線606と606’は75Ωのチップ抵抗6
08によって接続されている。また、子プリント配線板
602のグラウンド配線607と607’は、75Ωの
チップ抵抗608によって接続されている。
【0018】本発明の第一及び第二の実施の形態の場
合、親プリント配線板から子プリント配線板または子プ
リント配線板から親プリント配線板に流れる電流があっ
た場合に、金属スペーサを流れた後の抵抗でダンピング
されることがあり、金属スペーサがアンテナとなって垂
直偏波が増大する可能性がある。本実施の形態では、第
一の実施の形態と同様の効果が得られると同時に、金属
スペーサ604を流れる電流を確実に低減する事がで
き、金属スペーサ604がアンテナとなって垂直偏波が
増大する事を防止している。
【0019】(第四の実施の形態)図8は本発明の第二
の実施の形態に関わるプリント配線板ユニットの構造を
示している。親プリント配線板801、子プリント配線
板802、孫プリント配線板803が上下にそれぞれ並
んでおり、それぞれ、板間コネクタ804と805を介
して信号伝送を行なっている。親プリント配線板801
にはグラウンド配線808と金属スペーサ806の周辺
にグラウンド配線808’が設けられている。また子プ
リント配線板802にはグラウンド導体809と金属ス
ペーサ806の周辺にグラウンド配線809’が設けら
れている。また孫プリント配線板803にはグラウンド
導体810と金属スペーサ806の周辺にグラウンド配
線810’が設けられている。金属スペーサ806及び
金属ネジ807により親プリント配線板801と子プリ
ント配線板802は接続固定されている。その際、親プ
リント配線板801のグラウンド配線808’と子プリ
ント配線板802のグラウンド配線809’とは、金属
スペーサ806及び金属ネジ807により電気的に接続
される。また、金属スペーサ806及び金属ネジ807
により子プリント配線板802と孫プリント配線板80
3は接続固定されている。その際、子プリント配線板8
02のグラウンド導体809’と子プリント配線板80
3のグラウンド配線810’とは、金属スペーサ806
及び金属ネジ807により電気的に接続される。親プリ
ント配線板801のグラウンド配線808と808’は
75Ωのチップ抵抗811によって接続されている。ま
た、子プリント配線板802のグラウンド配線809と
809’は、75Ωのチップ抵抗608によって接続さ
れている。また、孫プリント配線板803のグラウンド
配線810と810’は、75Ωのチップ抵抗811に
よって接続されている。本実施の形態においても第三の
実施の形態と同様の効果が得られた。
【0020】(第五の実施の形態)図9は本発明の第五
の実施の形態に関わるプリント配線板ユニットの構造を
示している。親プリント配線板901と第1の子プリン
ト配線板902、第2の子プリント配線板903がそれ
ぞれ、親子構造をとっており、それぞれ板間コネクタ9
04、905を介して信号伝送を行なっている。親プリ
ント配線板901にはグラウンド配線908と金属スペ
ーサ906の周辺にグラウンド導体908’が設けられ
ている。また第1の子プリント配線板802にはグラウ
ンド配線909と金属スペーサ906の周辺にグラウン
ド配線909’が設けられている。また第2の子プリン
ト配線板803にはグラウンド配線910と金属スペー
サ906の周辺にグラウンド配線910’が設けられて
いる。金属スペーサ904及び金属ネジ905により親
プリント配線板901と第1の子プリント配線板902
は接続固定されている。その際、親プリント配線板90
1のグラウンド配線908’と第一の子プリント配線板
902のグラウンド導体909’は、金属スペーサ90
6及び金属ネジ907により電気的に接続される。ま
た、金属スペーサ906及び金属ネジ907により親プ
リント配線板901と第2の子プリント配線板903は
接続固定されている。その際、親プリント配線板901
のグラウンド導体908’と第2の子プリント配線板9
02のグラウンド配線910’とは、金属スペーサ90
4及び金属ネジ905により電気的に接続される。親プ
リント配線板901のグラウンド配線908と908’
は75Ωのチップ抵抗911によって接続されている。
また、第1の子プリント配線板902のグラウンド配線
909と909’は、75Ωのチップ抵抗911によっ
て接続されている。また、第2の子プリント配線板90
3のグラウンド配線910と910’は、75Ωのチッ
プ抵抗911によって接続されている。本実施の形態に
おいても第三の実施の形態と同様の効果が得られた。
【0021】尚、本実施の形態において使用した抵抗は
75Ωであるが、本発明はこれに限られるものではな
い。親プリント配線板、子プリント配線板及び孫プリン
ト配線板の形状、各グラウンド配線間の接続箇所および
個数、励振源たる板間コネクタの位置により適宜決定す
る事ができる。通常電子機器内で考えられるプリント配
線板同士の位置関係から、十数オームから数百オームが
効果的な抵抗値として選択される。
【0022】
【発明の効果】本発明は、パッチアンテナのような形態
となるために放射ノイズが発生しやすい、第1のグラウ
ンド配線を有する第1のプリント配線板に、第2のグラ
ウンド配線を有する少なくとも一枚の第2のプリント配
線板を重なるように配置し、該第1、第2のプリント配
線板が板間コネクタによって接続されているプリント配
線板ユニットにおいて、該第1、第2のグラウンド配線
は導体部材により接続され、該第1、第2のプリント配
線板の少なくとも一方のプリント配線板におけるグラウ
ンド配線と該導体部材とは、抵抗を介して接続する事に
より、一方のプリント配線板をもう一方のプリント配線
板のグラウンド配線とするアンテナと見立てたときの、
その入力インピーダンス特性が急峻な共振ピークを持た
ないフラットな特性になるために、規格値を超えるよう
な、急峻な放射ノイズピークの発生を抑制できる。
【0023】また、全てのプリント配線板において、前
記抵抗を設ける事により、親プリント配線板から子プリ
ント配線板または子プリント配線板から親プリント配線
板に流れる電流があった場合でも、金属スペーサを流れ
た後の抵抗でダンピングされることはなく、金属スペー
サを流れる電流を確実に低減する事ができ、金属スペー
サがアンテナとなって垂直偏波が増大する事を防止して
いる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの斜視図である。
【図2】本発明の第一の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの要部詳細図である。
【図3】本発明の第一の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの各周波数における特性インピーダンスの
測定結果を示す図である。
【図4】本発明の第二の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの斜視図である。
【図5】本発明の第二の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの要部詳細図である。
【図6】本発明の第三の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの斜視図である。
【図7】本発明の第三の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの要部詳細図である。
【図8】本発明の第四の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの斜視図である。
【図9】本発明の第五の実施の形態におけるプリント配
線板ユニットの斜視図である。
【符号の説明】
101、401、601、801、901 親プリント
配線板 102、402、602、802、902,903 子
プリント配線板 803 孫プリント配線板 103、403、603、804,805,904,9
05 板間コネクタ 104,404、604、806,906 金属スペー
サ 105,405、605、807,907 金属ネジ 106,107,107’,406,406’,40
7,606,606’,607,607’,808,8
08’,809,809’,810,810’,90
8,908’,909,909’,910,910’
配線板グラウンド導体 108,408,608,811,911 チップ抵抗

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のグラウンド配線を有する第1のプ
    リント配線板に、第2のグラウンド配線を有する少なく
    とも一枚の第2のプリント配線板を重なるように配置
    し、該第1、第2のプリント配線板が板間コネクタによ
    って接続されているプリント配線板ユニットにおいて、
    該第1のプリント配線板には、該第1のグラウンド配線
    と抵抗を介して接続されている第3のグラウンド配線が
    設けられており、該第2のグラウンド配線と該第3のグ
    ラウンド配線は導体部材により接続されている事を特徴
    とするとするプリント配線板ユニット。
  2. 【請求項2】 前記第1、第2のプリント配線板の一方
    のプリント配線板は、他方のプリント配線板よりも基板
    サイズが小さく、前記導体部材は、該基板サイズの小さ
    いプリント配線板の外周部近傍で接続されている事を特
    徴とする請求項1項に記載のプリント配線板ユニット。
  3. 【請求項3】 前記抵抗は、全てのプリント配線板に設
    けられている事を特徴とする請求項1項に記載のプリン
    ト配線板ユニット。
  4. 【請求項4】 グラウンド配線を有する複数のプリント
    配線板を重なるように配置し、隣接するプリント配線板
    が板間コネクタによって接続されているプリント配線板
    ユニットにおいて、該各プリント配線板には、該グラウ
    ンド配線と抵抗を介して接続されている他のグラウンド
    配線が設けられており、該隣接するプリント配線板の該
    他のグラウンド配線は導体部材により接続されている事
    を特徴とするプリント配線板ユニット。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008290290A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Konica Minolta Business Technologies Inc 電磁波の輻射を低減する方法およびレーザプリンタ
JP2012064763A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Nec Corp プリント基板固定装置
US8189347B2 (en) 2008-01-08 2012-05-29 Fujitsu Limited Printed board unit and fixing parts thereof
JP6391885B1 (ja) * 2017-03-24 2018-09-19 三菱電機株式会社 回路基板
JP2019216213A (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 三菱電機株式会社 回路基板ユニット

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008290290A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Konica Minolta Business Technologies Inc 電磁波の輻射を低減する方法およびレーザプリンタ
JP4609452B2 (ja) * 2007-05-23 2011-01-12 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 電磁波の輻射を低減する方法およびレーザプリンタ
US8189347B2 (en) 2008-01-08 2012-05-29 Fujitsu Limited Printed board unit and fixing parts thereof
JP2012064763A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Nec Corp プリント基板固定装置
JP6391885B1 (ja) * 2017-03-24 2018-09-19 三菱電機株式会社 回路基板
WO2018173263A1 (ja) * 2017-03-24 2018-09-27 三菱電機株式会社 回路基板
JP2019216213A (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 三菱電機株式会社 回路基板ユニット
JP7058563B2 (ja) 2018-06-14 2022-04-22 三菱電機株式会社 回路基板ユニット

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