JPH05251583A - 高周波プリント板回路 - Google Patents
高周波プリント板回路Info
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- JPH05251583A JPH05251583A JP7850291A JP7850291A JPH05251583A JP H05251583 A JPH05251583 A JP H05251583A JP 7850291 A JP7850291 A JP 7850291A JP 7850291 A JP7850291 A JP 7850291A JP H05251583 A JPH05251583 A JP H05251583A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、例えば使用周波数が数ＭＨｚ〜１
ＧＨｚ程度の高周波回路を実装した高周波プリント板回
路に関し、高周波信号のプリント板への伝達をインピー
ダンスの不整合なしに行なえるようにするとともに、高
周波シールドを良好に行なえるようにすることを目的と
する。 【構成】 一層に接地導体層６を構成するとともに他層
に高周波回路３を構成し、プリント板実装型同軸コネク
タ２の中心導体２ａを高周波回路３からのマイクロスト
リップ線路７に直接接続するとともに、プリント板実装
型同軸コネクタ２の接地端子２ｂをスルーホール１ｂを
用いて接地導体層６に接続し、且つ、高周波回路３を囲
むシールドケース４を設けて、シールドケース４を接地
導体層６に接続するように構成する。
ＧＨｚ程度の高周波回路を実装した高周波プリント板回
路に関し、高周波信号のプリント板への伝達をインピー
ダンスの不整合なしに行なえるようにするとともに、高
周波シールドを良好に行なえるようにすることを目的と
する。 【構成】 一層に接地導体層６を構成するとともに他層
に高周波回路３を構成し、プリント板実装型同軸コネク
タ２の中心導体２ａを高周波回路３からのマイクロスト
リップ線路７に直接接続するとともに、プリント板実装
型同軸コネクタ２の接地端子２ｂをスルーホール１ｂを
用いて接地導体層６に接続し、且つ、高周波回路３を囲
むシールドケース４を設けて、シールドケース４を接地
導体層６に接続するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば使用周波数が数
ＭＨｚ〜１ＧＨｚ程度の高周波回路を実装した高周波プ
リント板回路に関する。
ＭＨｚ〜１ＧＨｚ程度の高周波回路を実装した高周波プ
リント板回路に関する。
【０００２】近年の高周波回路では高性能・高信頼性が
要求されており、このため高周波信号のプリント板回路
への伝達には、良好な整合（インピーダンスマッチン
グ）対策と電磁界放射（ＥＭＩ）や静電体力（ＥＭＣ）
の高周波シールド対策とが必要である。
要求されており、このため高周波信号のプリント板回路
への伝達には、良好な整合（インピーダンスマッチン
グ）対策と電磁界放射（ＥＭＩ）や静電体力（ＥＭＣ）
の高周波シールド対策とが必要である。
【０００３】
【従来の技術】従来の高周波信号のプリント板回路への
伝達方法は、プリント板実装用同軸コネクタを用いる手
法（図７参照）や同軸ケーブルの接地導体と中心導体と
を端子を用いてプリント板上のスルーホールに接続する
手法（図８参照）がある。
伝達方法は、プリント板実装用同軸コネクタを用いる手
法（図７参照）や同軸ケーブルの接地導体と中心導体と
を端子を用いてプリント板上のスルーホールに接続する
手法（図８参照）がある。
【０００４】ここで、プリント板実装用同軸コネクタを
用いる手法では、図７に示すように、プリント板１の表
面にプリント板実装用同軸コネクタ２を設け、このプリ
ント板実装用同軸コネクタ２の中心導体２ａおよび接地
端子２ｂをスルーホール１ａ，１ｂを介しプリント板１
の裏面に導いて、これらの同軸コネクタ２の中心導体２
ａあるいは接地端子２ｂを高周波回路３あるいはグラン
ドに接続している。
用いる手法では、図７に示すように、プリント板１の表
面にプリント板実装用同軸コネクタ２を設け、このプリ
ント板実装用同軸コネクタ２の中心導体２ａおよび接地
端子２ｂをスルーホール１ａ，１ｂを介しプリント板１
の裏面に導いて、これらの同軸コネクタ２の中心導体２
ａあるいは接地端子２ｂを高周波回路３あるいはグラン
ドに接続している。
【０００５】なお、高周波回路３は、プリント板１の表
面と裏面にわたって表面実装素子（ＳＭＤ）３ａやリー
ド部品３ｂを設けることにより構成されている。
面と裏面にわたって表面実装素子（ＳＭＤ）３ａやリー
ド部品３ｂを設けることにより構成されている。
【０００６】そして、高周波回路３がプリント板１の表
面と裏面にわたるように設けられているので、プリント
板１の表面と裏面にそれぞれシールドケース４，５が設
けられている。
面と裏面にわたるように設けられているので、プリント
板１の表面と裏面にそれぞれシールドケース４，５が設
けられている。
【０００７】また、同軸ケーブルの接地導体と中心導体
とを端子を用いてプリント板上のスルーホールに接続す
る手法では、図８に示すように、同軸ケーブル１２を端
子１３およびモールド部材１４を介してプリント板１１
の表面に設け、同軸ケーブル１２の接地導体１２ｂを端
子１３に半田付け等により取り付けるとともに、この端
子１３のピン１３ａ，１３ｂをスルーホール１１ａを介
してプリント板１１の裏面に導いて、これらのピン１３
ａ，１３ｂをプリント板１１の裏面のグランド１６に接
続している。
とを端子を用いてプリント板上のスルーホールに接続す
る手法では、図８に示すように、同軸ケーブル１２を端
子１３およびモールド部材１４を介してプリント板１１
の表面に設け、同軸ケーブル１２の接地導体１２ｂを端
子１３に半田付け等により取り付けるとともに、この端
子１３のピン１３ａ，１３ｂをスルーホール１１ａを介
してプリント板１１の裏面に導いて、これらのピン１３
ａ，１３ｂをプリント板１１の裏面のグランド１６に接
続している。
【０００８】さらに、同軸ケーブル１２の中心導体１２
ａ付きのピン１５をスルーホール１１ｂを介してプリン
ト板１１の裏面の高周波回路１７に接続する。
ａ付きのピン１５をスルーホール１１ｂを介してプリン
ト板１１の裏面の高周波回路１７に接続する。
【０００９】そして、この場合も、プリント板１１の表
面と裏面にそれぞれシールドケース（図示せず）が設け
られている。
面と裏面にそれぞれシールドケース（図示せず）が設け
られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の手法では、いずれの場合も、プリント板上の
高周波回路の線路との接続にスルーホールを用いている
ため、この部分にインピーダンスの不整合が生じるおそ
れがあり、更には、高周波シールド対策としてのシール
ドケースをプリント板の表面と裏面にそれぞれ設ける必
要がある。
うな従来の手法では、いずれの場合も、プリント板上の
高周波回路の線路との接続にスルーホールを用いている
ため、この部分にインピーダンスの不整合が生じるおそ
れがあり、更には、高周波シールド対策としてのシール
ドケースをプリント板の表面と裏面にそれぞれ設ける必
要がある。
【００１１】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、高周波信号のプリント板への伝達をインピー
ダンスの不整合なしに行なえるようにするとともに、高
周波シールドを良好に行なえるようにした、高周波プリ
ント板回路を提供することを目的とする。
たもので、高周波信号のプリント板への伝達をインピー
ダンスの不整合なしに行なえるようにするとともに、高
周波シールドを良好に行なえるようにした、高周波プリ
ント板回路を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理ブロ
ック図で、この図１において、１はプリント板で、この
プリント板１は、その一層に接地導体層６が構成される
とともに、他層に高周波回路３が構成されている。
ック図で、この図１において、１はプリント板で、この
プリント板１は、その一層に接地導体層６が構成される
とともに、他層に高周波回路３が構成されている。
【００１３】また、プリント板実装型同軸コネクタ２の
中心導体２ａが高周波回路３からのマイクロストリップ
線路７に直接接続されるとともに、プリント板実装型同
軸コネクタ２の接地端子２ｂがスルーホール１ｂを用い
て接地導体層６に接続されてている。
中心導体２ａが高周波回路３からのマイクロストリップ
線路７に直接接続されるとともに、プリント板実装型同
軸コネクタ２の接地端子２ｂがスルーホール１ｂを用い
て接地導体層６に接続されてている。
【００１４】さらに、高周波回路３を囲むシールドケー
ス４が設けられており、このシールドケース４が接地導
体層６に接続されている。
ス４が設けられており、このシールドケース４が接地導
体層６に接続されている。
【００１５】図２は他の発明の原理ブロック図で、この
図２において、１１はプリント板で、このプリント板１
１は、その一層に接地導体層１８が構成されるととも
に、他層に高周波回路１９が構成されている。
図２において、１１はプリント板で、このプリント板１
１は、その一層に接地導体層１８が構成されるととも
に、他層に高周波回路１９が構成されている。
【００１６】また、同軸ケーブル１２の中心導体１２ａ
が高周波回路１９からのマイクロストリップ線路２０に
直接接続されるとともに、同軸ケーブル１２の接地導体
１２ｂがスルーホール１１ａを用いて接地導体層１８に
接続されている。
が高周波回路１９からのマイクロストリップ線路２０に
直接接続されるとともに、同軸ケーブル１２の接地導体
１２ｂがスルーホール１１ａを用いて接地導体層１８に
接続されている。
【００１７】さらに、高周波回路１９を囲むシールドケ
ース２１が設けられて、このシールドケース２１が接地
導体層１８に接続されている。
ース２１が設けられて、このシールドケース２１が接地
導体層１８に接続されている。
【００１８】
【作用】上述の図１に示す本発明の高周波プリント板回
路では、高周波信号がプリント板実装型同軸コネクタ２
の中心導体２ａを通じてスルーホールを通ることなくマ
イクロストリップ線路７を経て高周波回路３へ伝達され
る。このとき、高周波シールドはシールドケース４と接
地導体層６とにより行なわれている。
路では、高周波信号がプリント板実装型同軸コネクタ２
の中心導体２ａを通じてスルーホールを通ることなくマ
イクロストリップ線路７を経て高周波回路３へ伝達され
る。このとき、高周波シールドはシールドケース４と接
地導体層６とにより行なわれている。
【００１９】また、図２に示す他の発明の高周波プリン
ト板回路では、高周波信号が同軸ケーブル１２の中心導
体１２ａを通じてスルーホールを通ることなくマイクロ
ストリップ線路２０を経て高周波回路１９へ伝達され
る。このとき、高周波シールドはシールドケース２１と
接地導体層１８とにより行なわれている。
ト板回路では、高周波信号が同軸ケーブル１２の中心導
体１２ａを通じてスルーホールを通ることなくマイクロ
ストリップ線路２０を経て高周波回路１９へ伝達され
る。このとき、高周波シールドはシールドケース２１と
接地導体層１８とにより行なわれている。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００２１】（ａ）第１実施例の説明 図３は本発明の第１実施例を示す断面図で、この図３に
おいて、１はガラスエポキシ樹脂等からなるプリント板
で、このプリント板１は、その一層（裏面）の全面に接
地導体層６が構成されるとともに、他層（表面）に高周
波回路３が構成されている。
おいて、１はガラスエポキシ樹脂等からなるプリント板
で、このプリント板１は、その一層（裏面）の全面に接
地導体層６が構成されるとともに、他層（表面）に高周
波回路３が構成されている。
【００２２】ここで、高周波回路３は、プリント板１上
に表面実装素子（ＳＭＤ）３ａやリード部品３ｂをマイ
クロストリップ線路で接続することにより構成されてお
り、いわゆる信号回路として構成される。
に表面実装素子（ＳＭＤ）３ａやリード部品３ｂをマイ
クロストリップ線路で接続することにより構成されてお
り、いわゆる信号回路として構成される。
【００２３】また、プリント板実装型同軸コネクタ２が
設けられており、このプリント板実装型同軸コネクタ２
の中心導体２ａは、途中で折り曲げられて、図４に示す
ように、同軸コネクタ２の筒状接地部材２ｃに形成され
た開口２ｄを通ってプリント板１の表面に延在してお
り、この中心導体２ａの延在端が高周波回路３からのマ
イクロストリップ線路７（このマイクロストリップ線路
７の特性インピーダンスはコネクタ２の特性インピーダ
ンスに等しい）に直接接続されている。
設けられており、このプリント板実装型同軸コネクタ２
の中心導体２ａは、途中で折り曲げられて、図４に示す
ように、同軸コネクタ２の筒状接地部材２ｃに形成され
た開口２ｄを通ってプリント板１の表面に延在してお
り、この中心導体２ａの延在端が高周波回路３からのマ
イクロストリップ線路７（このマイクロストリップ線路
７の特性インピーダンスはコネクタ２の特性インピーダ
ンスに等しい）に直接接続されている。
【００２４】さらに、プリント板実装型同軸コネクタ２
の接地端子２ｂ（この接地端子２ｂは筒状接地部材２ｃ
付きのものである）がスルーホール１ｂを介してプリン
ト板１の裏面の接地導体層６に接続されている。
の接地端子２ｂ（この接地端子２ｂは筒状接地部材２ｃ
付きのものである）がスルーホール１ｂを介してプリン
ト板１の裏面の接地導体層６に接続されている。
【００２５】またさらに、高周波回路３を囲む金属製の
シールドケース４が設けられており、このシールドケー
ス４がスルーホール１ｃを介してプリント板１の裏面の
接地導体層６に接続されている。
シールドケース４が設けられており、このシールドケー
ス４がスルーホール１ｃを介してプリント板１の裏面の
接地導体層６に接続されている。
【００２６】上述の構成により、高周波信号がプリント
板実装型同軸コネクタ２の中心導体２ａを通じてスルー
ホールを通ることなくマイクロストリップ線路７を経て
高周波回路３へ伝達される。このとき高周波シールドは
シールドケース４と接地導体層６とにより行なわれてい
る。
板実装型同軸コネクタ２の中心導体２ａを通じてスルー
ホールを通ることなくマイクロストリップ線路７を経て
高周波回路３へ伝達される。このとき高周波シールドは
シールドケース４と接地導体層６とにより行なわれてい
る。
【００２７】これにより、プリント板実装型同軸コネク
タ２の中心導体２ａとマイクロストリップ線路７との間
のインピーダンスの不整合を招くことがなくなり、更に
は高周波シールドがシールドケース４と全面接地導体層
６とにより行なわれているので、全面接地導体層６を境
として、高周波信号の放受が確実に遮蔽されるのであ
る。
タ２の中心導体２ａとマイクロストリップ線路７との間
のインピーダンスの不整合を招くことがなくなり、更に
は高周波シールドがシールドケース４と全面接地導体層
６とにより行なわれているので、全面接地導体層６を境
として、高周波信号の放受が確実に遮蔽されるのであ
る。
【００２８】（ｂ）第２実施例の説明 図５は本発明の第２実施例を示す断面図であるが、この
図５に示す第２実施例は、ガラスエポキシ樹脂製等の３
層のプリント板１，１′，１′′からなる多層プリント
板１０１を用いたものである。すなわち、この多層プリ
ント板１０１を構成する最上層のプリント板１は、その
一層（裏面）の全面に接地導体層６が構成されるととも
に、他層（表面）に、プリント板１上に表面実装素子
（ＳＭＤ）３ａやリード部品をマイクロストリップ線路
で接続することにより構成された高周波回路３が構成さ
れている。
図５に示す第２実施例は、ガラスエポキシ樹脂製等の３
層のプリント板１，１′，１′′からなる多層プリント
板１０１を用いたものである。すなわち、この多層プリ
ント板１０１を構成する最上層のプリント板１は、その
一層（裏面）の全面に接地導体層６が構成されるととも
に、他層（表面）に、プリント板１上に表面実装素子
（ＳＭＤ）３ａやリード部品をマイクロストリップ線路
で接続することにより構成された高周波回路３が構成さ
れている。
【００２９】また、プリント板実装型同軸コネクタ２が
設けられており、このプリント板実装型同軸コネクタ２
の中心導体２ａも、前述の第１実施例と同様、途中で折
り曲げられて、同軸コネクタ２の筒状接地部材２ｃに形
成された開口を通ってプリント板１の表面に延在してお
り、この中心導体２ａの延在端が高周波回路３からのマ
イクロストリップ線路７（このマイクロストリップ線路
７の特性インピーダンスはコネクタ２の特性インピーダ
ンスに等しい）に直接接続されている。
設けられており、このプリント板実装型同軸コネクタ２
の中心導体２ａも、前述の第１実施例と同様、途中で折
り曲げられて、同軸コネクタ２の筒状接地部材２ｃに形
成された開口を通ってプリント板１の表面に延在してお
り、この中心導体２ａの延在端が高周波回路３からのマ
イクロストリップ線路７（このマイクロストリップ線路
７の特性インピーダンスはコネクタ２の特性インピーダ
ンスに等しい）に直接接続されている。
【００３０】さらに、中間のプリント板１′には、電源
層８が形成され、最下層のプリント板１′′には、直流
制御回路９が形成されている。
層８が形成され、最下層のプリント板１′′には、直流
制御回路９が形成されている。
【００３１】また、プリント板実装型同軸コネクタ２の
接地端子２ｂはプリント板１のスルーホール１ｂを用い
てプリント板１の裏面の接地導体層６に接続されるとと
もに、更にプリント板１′，１′′のスルーホール１′
ｂ，１′′ｂを介してプリント板１′の裏面のグランド
に接続されている。
接地端子２ｂはプリント板１のスルーホール１ｂを用い
てプリント板１の裏面の接地導体層６に接続されるとと
もに、更にプリント板１′，１′′のスルーホール１′
ｂ，１′′ｂを介してプリント板１′の裏面のグランド
に接続されている。
【００３２】そして、高周波回路３を囲む金属製のシー
ルドケース４が設けられており、このシールドケース４
がスルーホール１ｃ，１′ｃ，１′′ｃを介してプリン
ト板１の裏面の接地導体層６およびプリント板１′の裏
面のグランドに接続されている。
ルドケース４が設けられており、このシールドケース４
がスルーホール１ｃ，１′ｃ，１′′ｃを介してプリン
ト板１の裏面の接地導体層６およびプリント板１′の裏
面のグランドに接続されている。
【００３３】上述の構成により、前述の第１実施例とほ
ぼ同様の効果ないし利点が得られるほか、高周波回路実
装面の逆面にその制御回路としての直流制御回路９を実
装できるので、この実施例のように高周波回路とその制
御回路が混在するプリント板において、実装効率を十分
に上げることができる。この場合、高周波回路とその制
御回路とは接地導体層６で遮蔽されているので、相互に
影響を及ぼすことはない。
ぼ同様の効果ないし利点が得られるほか、高周波回路実
装面の逆面にその制御回路としての直流制御回路９を実
装できるので、この実施例のように高周波回路とその制
御回路が混在するプリント板において、実装効率を十分
に上げることができる。この場合、高周波回路とその制
御回路とは接地導体層６で遮蔽されているので、相互に
影響を及ぼすことはない。
【００３４】（ｃ）第３実施例の説明 図６は本発明の第３実施例を示す断面図であるが、この
図６において、１１はガラスエポキシ樹脂等からなるプ
リント板で、このプリント板１１は、その一層（裏面）
全体に接地導体層１８が構成されるとともに、他層（表
面）にプリント板１１上に表面実装素子（ＳＭＤ）１９
ａやリード部品をマイクロストリップ線路で接続するこ
とにより構成された高周波回路１９が構成されている。
図６において、１１はガラスエポキシ樹脂等からなるプ
リント板で、このプリント板１１は、その一層（裏面）
全体に接地導体層１８が構成されるとともに、他層（表
面）にプリント板１１上に表面実装素子（ＳＭＤ）１９
ａやリード部品をマイクロストリップ線路で接続するこ
とにより構成された高周波回路１９が構成されている。
【００３５】また、同軸ケーブル１２が端子１３および
モールド部材１４を介してプリント板１１の表面に設け
られており、更にこの同軸ケーブル１２の中心導体１２
ａに接続されたピン２２が、途中で折り曲げられて、プ
リント板１１の表面に延在しており、このピン２２の延
在端が高周波回路３からのマイクロストリップ線路２０
（このマイクロストリップ線路２０の特性インピーダン
スは同軸ケーブル１２の特性インピーダンスに等しい）
に直接接続されている。
モールド部材１４を介してプリント板１１の表面に設け
られており、更にこの同軸ケーブル１２の中心導体１２
ａに接続されたピン２２が、途中で折り曲げられて、プ
リント板１１の表面に延在しており、このピン２２の延
在端が高周波回路３からのマイクロストリップ線路２０
（このマイクロストリップ線路２０の特性インピーダン
スは同軸ケーブル１２の特性インピーダンスに等しい）
に直接接続されている。
【００３６】さらに、同軸ケーブル１２の接地導体１２
ｂを端子１３に半田付け等により取り付けるとともに、
この端子１３のピン１３ａ，１３ｂをスルーホール１１
ａを介してプリント板１１の裏面に導いて、これらのピ
ン１３ａ，１３ｂをプリント板１１の裏面の全面接地導
体層１８に接続している。
ｂを端子１３に半田付け等により取り付けるとともに、
この端子１３のピン１３ａ，１３ｂをスルーホール１１
ａを介してプリント板１１の裏面に導いて、これらのピ
ン１３ａ，１３ｂをプリント板１１の裏面の全面接地導
体層１８に接続している。
【００３７】またさらに、高周波回路１９を囲むシール
ドケース２１が設けられて、このシールドケース２１が
スルーホール１１ｃを介して接地導体層１８に接続され
ている。
ドケース２１が設けられて、このシールドケース２１が
スルーホール１１ｃを介して接地導体層１８に接続され
ている。
【００３８】上述の構成により、高周波信号が同軸ケー
ブル１２の中心導体１２ａを通じてスルーホールを通る
ことなくマイクロストリップ線路２０を経て高周波回路
１９へ伝達される。このとき、高周波シールドはシール
ドケース２１と接地導体層１８とにより行なわれてい
る。
ブル１２の中心導体１２ａを通じてスルーホールを通る
ことなくマイクロストリップ線路２０を経て高周波回路
１９へ伝達される。このとき、高周波シールドはシール
ドケース２１と接地導体層１８とにより行なわれてい
る。
【００３９】これにより、前述の第１実施例と同様に、
同軸ケーブル１２の中心導体１２ａとマイクロストリッ
プ線路２０との間のインピーダンスの不整合を招くこと
がなくなり、更には高周波シールドがシールドケース２
１と全面接地導体層１８とにより行なわれているので、
全面接地導体層１８を境として高周波信号の放受が確実
に遮蔽されるのである。
同軸ケーブル１２の中心導体１２ａとマイクロストリッ
プ線路２０との間のインピーダンスの不整合を招くこと
がなくなり、更には高周波シールドがシールドケース２
１と全面接地導体層１８とにより行なわれているので、
全面接地導体層１８を境として高周波信号の放受が確実
に遮蔽されるのである。
【００４０】（ｄ）その他 なお、同軸ケーブル１２を用いたものに、多層プリント
板を使用した前述の第３実施例を適用することももちろ
ん可能である。
板を使用した前述の第３実施例を適用することももちろ
ん可能である。
【００４１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の高周波プ
リント板回路によれば、高周波信号のプリント板への伝
達をインピーダンスの不整合を招くことがなく行なえる
ほか、高周波シールドがシールドケースと接地導体層と
により行なわれているので、この接地導体層を境として
高周波信号の放受が遮蔽されるという利点がある。
リント板回路によれば、高周波信号のプリント板への伝
達をインピーダンスの不整合を招くことがなく行なえる
ほか、高周波シールドがシールドケースと接地導体層と
により行なわれているので、この接地導体層を境として
高周波信号の放受が遮蔽されるという利点がある。
【図１】本発明の原理ブロック図である。
【図２】他の発明の原理ブロック図である。
【図３】本発明の第１実施例を示すブロック図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すブロック図である。
【図６】本発明の第３実施例を示すブロック図である。
【図７】従来例を示すブロック図である。
【図８】他の従来例を示すブロック図である。
１，１′，１′′ プリント板 １ａ，１ｂ，１ｃ，１′ｂ，１′′ｂ，１′ｃ，１′′
ｃ スルーホール ２ プリント板実装型同軸コネクタ ２ａ プリント板実装型同軸コネクタの中心導体 ２ｂ プリント板実装型同軸コネクタの接地端子 ２ｃ プリント板実装型同軸コネクタの筒状接地部材 ２ｄ 開口 ３ 高周波回路 ３ａ 表面実装素子 ３ｂ リード部材 ４，５ シールドケース ６ 接地導体層 ７ マイクロストリップ線路 ８ 電源層 ９ 直流制御回路 １１ プリント板 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ スルーホール １２ 同軸ケーブル １２ａ 同軸ケーブルの中心導体 １２ｂ 同軸ケーブルの接地導体 １３ 端子 １４ モールド部材 １５ ピン １６ グランド １７ 高周波回路 １８ 接地導体層 １９ 高周波回路 ２０ マイクロストリップ線路 ２１ シールドケース １０１ 多層プリント板
ｃ スルーホール ２ プリント板実装型同軸コネクタ ２ａ プリント板実装型同軸コネクタの中心導体 ２ｂ プリント板実装型同軸コネクタの接地端子 ２ｃ プリント板実装型同軸コネクタの筒状接地部材 ２ｄ 開口 ３ 高周波回路 ３ａ 表面実装素子 ３ｂ リード部材 ４，５ シールドケース ６ 接地導体層 ７ マイクロストリップ線路 ８ 電源層 ９ 直流制御回路 １１ プリント板 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ スルーホール １２ 同軸ケーブル １２ａ 同軸ケーブルの中心導体 １２ｂ 同軸ケーブルの接地導体 １３ 端子 １４ モールド部材 １５ ピン １６ グランド １７ 高周波回路 １８ 接地導体層 １９ 高周波回路 ２０ マイクロストリップ線路 ２１ シールドケース １０１ 多層プリント板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｐ 5/08 Ａ 8941−5Ｊ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｃ 7128−4Ｅ Ｒ 7128−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】一層に接地導体層（６）が構成されるとと
もに他層に高周波回路（３）が構成され、 プリント板実装型同軸コネクタ（２）の中心導体（２
ａ）が該高周波回路（３）からのマイクロストリップ線
路（７）に直接接続されるとともに、該プリント板実装
型同軸コネクタ（２）の接地端子（２ｂ）がスルーホー
ル（１ｂ）を用いて該接地導体層（６）に接続されて、 且つ、該高周波回路（３）を囲むシールドケース（４）
が設けられて、 該シールドケース（４）が該接地導体層（６）に接続さ
れたことを特徴とする、高周波プリント板回路。 - 【請求項２】一層に接地導体層（１８）が構成されると
ともに他層に高周波回路（１９）が構成され、 同軸ケーブル（１２）の中心導体（１２ａ）が該高周波
回路（１９）からのマイクロストリップ線路（２０）に
直接接続されるとともに、該同軸ケーブル（１２）の接
地導体（１２ｂ）がスルーホール（１１ｂ）を用いて該
接地導体層（１８）に接続されて、 且つ、該高周波回路（１９）を囲むシールドケース（２
１）が設けられて、 該シールドケース（２１）が該接地導体層（１８）に接
続されたことを特徴とする、高周波プリント板回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7850291A JPH05251583A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 高周波プリント板回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7850291A JPH05251583A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 高周波プリント板回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251583A true JPH05251583A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=13663735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7850291A Pending JPH05251583A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 高周波プリント板回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141811A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Alps Electric Co Ltd | テレビジョン信号送信機 |
| JP2011139321A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | チューナモジュールおよび受信装置 |
| JP2013258484A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Fujitsu Ltd | 誘電体基板接続構造 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP7850291A patent/JPH05251583A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141811A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Alps Electric Co Ltd | テレビジョン信号送信機 |
| JP2011139321A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | チューナモジュールおよび受信装置 |
| JP2013258484A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Fujitsu Ltd | 誘電体基板接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991214 |