KR20190007007A - 프린트 기판 - Google Patents

프린트 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20190007007A
KR20190007007A KR1020187035729A KR20187035729A KR20190007007A KR 20190007007 A KR20190007007 A KR 20190007007A KR 1020187035729 A KR1020187035729 A KR 1020187035729A KR 20187035729 A KR20187035729 A KR 20187035729A KR 20190007007 A KR20190007007 A KR 20190007007A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame ground
ground wiring
sub
main frame
wiring
Prior art date
Application number
KR1020187035729A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102165964B1 (ko
Inventor
노리히코 아카시
히로유키 오노
히로시 미하라
요시아키 이리후네
다이스케 고야마
유다이 요네오카
다카시 미야사카
심페이 가사하라
Original Assignee
미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20190007007A publication Critical patent/KR20190007007A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102165964B1 publication Critical patent/KR102165964B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09609—Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Abstract

프린트 기판(1)은, 회로부(2)와, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)을 접속하는 제 1 도전 비아(20)를 구비한다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 그 때문에, 회로부(2)의 오동작을 막을 수 있는 프린트 기판(1)이 제공될 수 있다.

Description

프린트 기판
본 발명은, 프린트 기판에 관한 것이다.
최근, 프린트 기판 상의 회로부가 소형화됨과 아울러, 신호 배선과 IC 부품과 같은 회로 부품이 회로부에 고밀도로 실장되어 있다. 이 때문에, 정전기와 같은 전자 노이즈가 프린트 기판의 외부로부터 회로부에 전반하여, 회로부를 오동작시키기 쉽다. 회로부에 전반하는 전자 노이즈를 감소시키기 위해, 특허문헌 1에는, 프레임 그라운드 배선과 시그널 그라운드 배선의 사이에 슬릿이 마련된 프린트 기판이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 2010-50298호 공보
특허문헌 1에 개시된 프린트 기판에서는, 외부 인터페이스를 수용하는 케이스에 전반된 전자 노이즈의 일부는, 프레임 그라운드 배선을 통해서, 프레임 그라운드 배선에 접속된 안정된 전위에 전반한다. 그러나, 외부 인터페이스를 수용하는 케이스에 전반된 전자 노이즈의 잔부는, 프레임 그라운드 배선으로부터 프린트 기판 상의 회로부에 공간 결합한다. 회로부에 공간 결합하는 전자 노이즈는, 회로부를 오동작시킬 우려가 있다. 본 발명은, 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 회로부의 오동작을 막을 수 있는 프린트 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 프린트 기판은, 회로부와, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선을 접속하는 제 1 도전 비아(via)를 구비한다. 제 1 방향으로부터의 평면시(plan view)에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선의 제 1 외주에 둘러싸여 있다.
본 발명의 프린트 기판에서는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선은, 제 1 도전 비아를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선에 접속되어 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 그 때문에, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선을 전반하는 전자 노이즈는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선에 결합한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선에 결합한 전자 노이즈의 상당수는, 회로부에 공간 결합하는 일 없이, 열로 변환된다. 본 발명의 프린트 기판은, 회로부가 오동작하는 것을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태 1과 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시의 형태 1과 관련되는 프린트 기판의, 도 1에 나타내는 영역 II의 개략 부분 확대 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시의 형태 1과 관련되는 프린트 기판에 있어서의 전자 노이즈의 전반량의 해석 결과를 나타내는 편대수(semilog) 그래프를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시의 형태 2와 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시의 형태 2와 관련되는 프린트 기판의, 도 4에 나타내는 영역 V의 개략 부분 확대 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시의 형태 3과 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시의 형태 3과 관련되는 프린트 기판의, 도 6에 나타내는 영역 VII의 개략 부분 확대 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시의 형태 4와 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시의 형태 4와 관련되는 프린트 기판의, 도 8에 나타내는 영역 IX의 개략 부분 확대 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시의 형태 5와 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시의 형태 5와 관련되는 프린트 기판의, 도 10에 나타내는 영역 XI의 개략 부분 확대 평면도이다.
도 12는 본 발명의 실시의 형태 6과 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
도 13은 본 발명의 실시의 형태 6과 관련되는 프린트 기판의, 도 12에 나타내는 영역 XIII의 개략 부분 확대 평면도이다.
도 14는 본 발명의 실시의 형태 7과 관련되는 프린트 기판의 부분 확대 사시도이다.
도 15는 본 발명의 실시의 형태 8과 관련되는 프린트 기판의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시의 형태를 설명한다. 또, 동일한 구성에는 동일한 참조 번호를 붙이고, 그 설명은 반복하지 않는다.
실시의 형태 1.
도 1 및 도 2를 참조하여, 실시의 형태 1과 관련되는 프린트 기판(1)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 유전체층(6)과, 외부 인터페이스(8)와, 케이스(9)와, 회로부(2)와, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과, 제 1 도전 비아(20)를 주로 구비한다.
외부 인터페이스(8)는, 예컨대, 커넥터 또는 스위치이더라도 좋다. 케이스(9)는, 외부 인터페이스(8)를 수용한다.
회로부(2)는, 외부 인터페이스(8)에 전기적으로 접속된다. 외부 인터페이스(8)를 통해서, 신호가 프린트 기판(1)의 외부로부터 회로부(2)에 전달된다. 회로부(2)는, 제 1 회로 부분(3)과, 제 2 회로 부분(4)을 포함한다. 제 1 회로 부분(3)은, 유전체층(6)의 제 1 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 2 회로 부분(4)은, 제 1 면과는 반대쪽의 유전체층(6)의 제 2 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 1 회로 부분(3) 및 제 2 회로 부분(4)은, 각각, 신호 배선, 전원 배선, 시그널 그라운드 배선 및 IC 부품 등의 회로 부품 등을 포함한다.
제 2 회로 부분(4)은, 제 1 회로 부분(3)으로부터 제 1 방향(예컨대, z 방향)으로 간격을 두고 배치되더라도 좋다. 제 1 회로 부분(3) 및 제 2 회로 부분(4)은, 각각, 제 2 방향(예컨대, x 방향) 및 제 3 방향(예컨대, y 방향)으로 연장되더라도 좋다. 제 2 방향은, 제 1 방향에 교차하는 방향이다. 특정적으로는, 제 2 방향은, 제 1 방향에 직교하는 방향이다. 제 3 방향은, 제 1 방향 및 제 2 방향에 교차하는 방향이다. 특정적으로는, 제 3 방향은, 제 1 방향 및 제 2 방향에 직교하는 방향이다.
회로부(2)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10), 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 1 도전 비아(20)로부터 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 회로부(2)는, 프린트 기판(1)의 중앙 영역에 배치되더라도 좋다.
제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 케이스(9)에 전기적으로 접속된다. 특정적으로는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 한쪽의 단부에 있어서, 케이스(9)에 접속된다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 안정된 전위(12)에 접속된다. 특정적으로는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 한쪽의 단부와는 반대쪽의 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 다른 쪽의 단부에 있어서, 안정된 전위(12)에 접속된다. 안정된 전위(12)는, 예컨대, 어스 전위이더라도 좋고, 프린트 기판(1)을 수용하는 하우징(도시하지 않음)의 전위이더라도 좋다.
제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 회로부(2)로부터 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향(예컨대, x 방향)으로 간격을 두고 배치된다. 도 2에 나타나는 바와 같이, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 회로부(2)로부터 d1의 간격을 두고 배치된다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 유전체층(6)의 제 1 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 제 1 회로 부분(3)과 동일 평면이더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 프린트 기판(1)의 주연 영역에 배치되더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 특별히 제한은 없지만, 예컨대, L자 형상을 갖더라도 좋다.
제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대향하도록, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 도 2에 나타나는 바와 같이, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 회로부(2)로부터 d2의 간격을 두고 배치된다. d2의 간격은, d1의 간격보다 크더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 유전체층(6)의 제 2 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 2 회로 부분(4)과 동일 평면이더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 프린트 기판(1)의 주연 영역에 배치되더라도 좋다.
도 2를 참조하여, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 겹쳐져 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 긴 방향의 길이 L2는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 긴 방향의 길이 L1보다 짧더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 폭 w2는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 폭 w1보다 좁더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)보다 작은 면적을 갖더라도 좋다.
제 1 도전 비아(20)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)을 접속한다. 제 1 도전 비아(20)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 한쪽의 단부(케이스(9) 쪽의 단부)와 다른 쪽의 단부(안정된 전위(12) 쪽의 단부)의 사이에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속된다. 제 1 도전 비아(20)는, 유전체층(6)을 관통하도록 형성되더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)에 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 케이스(9)에 전반하는 전자 노이즈는, 케이스(9)에 전기적으로 접속되는 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 도전 비아(20)를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 그 때문에, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈의 상당수는, 회로부(2)에 공간 결합하는 일 없이, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합한다.
특정적으로는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 공진 결합하도록, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은 구성되더라도 좋다. 이와 같이 구성되어 있는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈를 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 보다 강하게 전기적으로 결합시킬 수 있음과 아울러, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈를 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 내에 보다 강하게 가둘 수 있다. 그 때문에, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 공진 결합하도록 구성되는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것을 더욱 억제할 수 있다.
제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 사이의 정전 용량, 및, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 전기 저항 등을 적절히 정하는 것에 의해, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 공진 결합하도록, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은 구성될 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 길이 L2 및 폭 w2, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대한 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 위치, 및, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10) 및 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 대한 제 1 도전 비아(20)의 위치 등을 적절히 정하는 것에 의해, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 공진 결합하도록, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은 구성될 수 있다.
제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합한 전자 노이즈는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 있어서의 도체 저항 손실과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 주위의 유전체층(6)에 있어서의 유전 손실을 받아, 열로 변환된다. 이렇게 하여, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것이 억제될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 막을 수 있다.
전자 노이즈는, 예컨대, 정전기이더라도 좋다. 전자 노이즈는, 예컨대, 1㎑ 이상 10㎓ 이하의 주파수를 갖더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합하지 않았던 일부의 전자 노이즈는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 통해서 안정된 전위(12)에 전반한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합하지 않았던 일부의 전자 노이즈가 회로부(2)에 결합하는 것이 방지될 수 있다.
도 3에, 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에 있어서의 전자 노이즈의 전반량의 해석 결과를 나타낸다. 세로축은, 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량비를 나타내고, 가로축은, 로그 스케일로 표시된 주파수를 나타낸다. 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량비는, 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량을, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 1 도전 비아(20)를 포함하지 않는 비교예의 프린트 기판에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량으로 나눈 값의 로그로서 정의된다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량이 0㏈인 것은, 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량이, 비교예의 프린트 기판에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량과 동일한 것을 의미한다.
도 3에 나타나는 바와 같이, 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량은, 넓은 주파수 대역에 걸쳐서, 비교예의 프린트 기판에 있어서의 회로부(2)로의 전자 노이즈의 전반량보다 적다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 정전기와 같은 전자 노이즈가 회로부(2)에 전반하는 것을 막을 수 있고, 그 때문에, 회로부(2)의 오동작을 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1)의 효과를 설명한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 외부 인터페이스(8)와, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)와, 회로부(2)와, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과, 제 1 도전 비아(20)를 구비한다. 회로부(2)는, 외부 인터페이스(8)에 전기적으로 접속된다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 케이스(9)에 전기적으로 접속된다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대향하도록, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 1 도전 비아(20)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)을 접속한다. 회로부(2)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10), 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 1 도전 비아(20)로부터 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에서는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 도전 비아(20)를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 그 때문에, 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈의 상당수는, 회로부(2)에 공간 결합하는 일 없이, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합한 전자 노이즈는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 있어서의 도체 저항 손실과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 주위의 유전체층(6)에 있어서의 유전 손실을 받아, 열로 변환된다. 이렇게 하여, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것이 억제될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 회로부(2)와 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은 콤팩트하게 배치될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 소형화될 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1)에서는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 공진 결합하도록 구성되더라도 좋다. 이와 같이 구성되어 있는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈를 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 보다 강하게 전기적으로 결합시킬 수 있음과 아울러, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈를 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 내에 보다 강하게 가둘 수 있다. 그 때문에, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 공진 결합하도록 구성되는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것을 더욱 억제할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
실시의 형태 2.
도 4 및 도 5를 참조하여, 실시의 형태 2와 관련되는 프린트 기판(1a)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)에서는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)을 접속하는 제 2 도전 비아(21)를 더 구비한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)은, 제 1 도전 비아(20) 및 제 2 도전 비아(21)에 의해, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 제 2 도전 비아(21)는, 유전체층(6)을 관통하도록 형성되더라도 좋다.
본 실시의 형태의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)은, 실시의 형태 1의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 상이한 형상을 갖고 있다. 구체적으로는, 본 실시의 형태의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)의 긴 방향의 길이 L2는, 실시의 형태 1의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 긴 방향의 길이 L2보다 짧다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)에서는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)을 접속하는 제 2 도전 비아(21)를 더 구비한다. 제 2 도전 비아(21)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 제 2 도전 비아(21)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈를 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 보다 강하게 전기적으로 결합시킬 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)은, 실시의 형태 1의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 상이한 형상을 갖고 있다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15a)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1a)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
실시의 형태 3.
도 6 및 도 7을 참조하여, 실시의 형태 3과 관련되는 프린트 기판(1b)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)과, 제 3 도전 비아(22)를 더 구비한다.
제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 대향하도록, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대향하도록, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 도 7에 나타나는 바와 같이, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 회로부(2)로부터 d3의 간격을 두고 배치된다. d3의 간격은, d1의 간격보다 크더라도 좋다. d3의 간격은, d2의 간격과 동일하더라도 좋고, d2의 간격과 상이하더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 유전체층(6)의 제 2 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 2 회로 부분(4)과 동일 평면이더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 프린트 기판(1b)의 주연 영역에 배치되더라도 좋다.
제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 사이에 배치된다. 예컨대, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 방향에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 중간에 배치되더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 유전체층(6) 내에 매립되더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 방향에 있어서의 유전체층(6)의 중간부에 배치되더라도 좋다.
도 7을 참조하여, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 겹쳐져 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 긴 방향의 길이 L3은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 긴 방향의 길이 L1보다 짧더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 폭 w3은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 폭 w1보다 좁더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)보다 작은 면적을 갖더라도 좋다.
제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 상이한 형상을 갖더라도 좋고, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 동일한 형상을 갖더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 상이한 면적을 갖더라도 좋고, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 동일한 면적을 갖더라도 좋다.
제 3 도전 비아(22)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)을 접속한다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 3 도전 비아(22)는, 제 1 도전 비아(20)에 겹쳐져 있더라도 좋다. 제 3 도전 비아(22)는, 제 1 도전 비아(20)에 일체화되더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)과, 제 3 도전 비아(22)를 더 구비한다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 대향하도록 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 3 도전 비아(22)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)을 접속한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 사이에 배치된다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)에서는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 도전 비아(20)를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 도전 비아(20) 및 제 3 도전 비아(22)를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주와 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 그 때문에, 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈의 상당수는, 회로부(2)에 공간 결합하는 일 없이, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)에 결합한다.
제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)에 결합한 전자 노이즈는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)에 있어서의 도체 저항 손실과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 주위의 유전체층(6)에 있어서의 유전 손실을 받아, 열로 변환된다. 이렇게 하여, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것이 억제될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 더하여, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)을 구비한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 상이한 형상을 갖더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 형상을 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로부터 상이하게 하는 것은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수를 더 넓은 주파수 범위에 걸쳐서 조정할 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈를 더 감소시킬 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 회로부(2)와 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16)은, 콤팩트하게 배치될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1b)은, 소형화될 수 있다.
실시의 형태 4.
도 8 및 도 9를 참조하여, 실시의 형태 4와 관련되는 프린트 기판(1c)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)은, 실시의 형태 1의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 상이한 형상을 갖고 있다. 구체적으로는, 본 실시의 형태의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)의 긴 방향의 길이 L2는, 실시의 형태 1의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 긴 방향의 길이 L2보다 짧다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)과, 제 3 도전 비아(22c)를 더 구비한다.
제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대향하도록, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)으로부터 제 1 방향(z 방향) 및 제 2 방향(x 방향)에 교차하는 제 3 방향(y 방향)으로 간격을 두고 배치된다. 도 9에 나타나는 바와 같이, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 회로부(2)로부터 d3의 간격을 두고 배치된다. d3의 간격은, d1의 간격보다 크더라도 좋다. d3의 간격은, d2의 간격과 동일하더라도 좋고, d2의 간격과 상이하더라도 좋다.
제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 유전체층(6)의 제 2 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 2 회로 부분(4)과 동일 평면이더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)과 동일 평면이더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 프린트 기판(1c)의 주연 영역에 배치되더라도 좋다.
도 9를 참조하여, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 겹쳐져 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)의 제 2 외주 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)의 긴 방향의 길이 L2 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 긴 방향의 길이 L3은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 긴 방향의 길이 L1보다 짧더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)의 폭 w2 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 폭 w3은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 폭 w1보다 좁더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)보다 작은 면적을 갖더라도 좋다.
제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)과 상이한 형상을 갖더라도 좋고, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)과 동일한 형상을 갖더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 상이한 면적을 갖더라도 좋고, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 동일한 면적을 갖더라도 좋다.
제 1 도전 비아(20)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)을 접속한다. 제 1 도전 비아(20)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 한쪽의 단부(케이스(9) 쪽의 단부)와 다른 쪽의 단부(안정된 전위(12) 쪽의 단부)의 사이에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속된다.
제 3 도전 비아(22c)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)을 접속한다. 제 3 도전 비아(22c)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 한쪽의 단부(케이스(9) 쪽의 단부)와 다른 쪽의 단부(안정된 전위(12) 쪽의 단부)의 사이에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속된다. 제 3 도전 비아(22c)는, 유전체층(6)을 관통하도록 형성되더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)과, 제 3 도전 비아(22c)를 더 구비한다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대향하도록, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 3 도전 비아(22c)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)을 접속한다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)으로부터 제 1 방향 및 제 2 방향에 교차하는 제 3 방향으로 간격을 두고 배치된다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)에서는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)은, 제 1 도전 비아(20)를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 3 도전 비아(22c)를 거쳐서 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 접속되어 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)의 제 2 외주 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 그 때문에, 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)을 전반하는 전자 노이즈의 상당수는, 회로부(2)에 공간 결합하는 일 없이, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)에 결합한다.
제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)에 결합한 전자 노이즈는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)에 있어서의 도체 저항 손실과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 주위의 유전체층(6)에 있어서의 유전 손실을 받아, 열로 변환된다. 이렇게 하여, 외부 인터페이스(8)를 수용하는 케이스(9)로부터 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 전반하는 전자 노이즈가 회로부(2)에 공간 결합하는 것이 억제될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)에 더하여, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)을 구비한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)과 상이한 형상을 갖더라도 좋다. 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 형상을 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)으로부터 상이하게 하는 것은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c) 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수를 더 넓은 주파수 범위에 걸쳐서 조정할 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈를 더욱 감소시킬 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)의 제 2 외주 및 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)의 제 3 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 회로부(2)와 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15c)과 제 2 서브 프레임 그라운드 배선(16c)은, 콤팩트하게 배치될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1c)은, 소형화될 수 있다.
실시의 형태 5.
도 10 및 도 11을 참조하여, 실시의 형태 5와 관련되는 프린트 기판(1d)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1d)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1d)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)은 사행한 형상을 갖는다. 도 11을 참조하여, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 겹쳐져 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)의 긴 방향의 길이 L3은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 긴 방향의 길이 L1보다 짧더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)의 폭 w3은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 폭 w1보다 좁더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1d)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1d)에서는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)은 사행한 형상을 갖는다. 본 실시의 형태의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)의 형상을 실시의 형태 1의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 형상과 상이하게 하는 것은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1d)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15d)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1d)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
실시의 형태 6.
도 12 및 도 13을 참조하여, 실시의 형태 6과 관련되는 프린트 기판(1e)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)과, 복수의 제 4 도전 비아(25)와, 제 5 도전 비아(26)를 더 구비한다.
제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 대향하도록, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 도 13에 나타나는 바와 같이, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 회로부(2)로부터 d4의 간격을 두고 배치된다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, d4의 간격은, d1의 간격과 동일하더라도 좋고, d1의 간격과 상이하더라도 좋다. 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 유전체층(6)의 제 2 면 상에 마련되더라도 좋다. 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 제 2 회로 부분(4)과 동일 평면이더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 프린트 기판(1e)의 주연 영역에 배치되더라도 좋다.
제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)으로의 전자 노이즈의 결합이, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로의 전자 노이즈의 결합보다 약해지도록, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은 구성되어 있다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 길이 L2 및 폭 w2, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 길이 L4 및 폭 w4, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대한 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 위치, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 대한 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 위치, 및, 제 1 도전 비아(20), 제 4 도전 비아(25) 및 제 5 도전 비아(26)의 위치 등을 적절히 정하는 것에 의해, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)으로의 전자 노이즈의 결합이, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로의 전자 노이즈의 결합보다 약해질 수 있다.
제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 상이한 형상을 갖더라도 좋고, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 동일한 형상을 갖더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 상이한 면적을 갖더라도 좋고, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 동일한 면적을 갖더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 제 4 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 일치하더라도 좋고, 일치하고 있지 않더라도 좋다.
제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 사이에 배치된다. 특정적으로는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 방향에 있어서, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 중간에 배치되더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 유전체층(6) 내에 매립되더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 방향에 있어서의 유전체층(6)의 중간부에 배치되더라도 좋다.
도 13을 참조하여, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10) 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)에 겹쳐져 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 제 4 외주에 둘러싸여 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 회로부(2)로부터 d2의 간격을 두고 배치된다. d2의 간격은, d1의 간격 및 d4의 간격보다 크더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 긴 방향의 길이 L2는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 긴 방향의 길이 L1 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 긴 방향의 길이 L4보다 짧더라도 좋다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 폭 w2는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 폭 w1 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 폭 w4보다 좁더라도 좋다.
제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10) 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)과 상이한 형상을 갖더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10) 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)보다 작은 면적을 갖더라도 좋다.
복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)을 접속한다. 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15) 및 회로부(2)로부터 떨어져 있다. 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 주연 부분과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 제 2 주연 부분을 접속하더라도 좋다. 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 유전체층(6)을 관통하도록 형성되더라도 좋다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 1 도전 비아(20)를 둘러싸더라도 좋다. 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 5 도전 비아(26)를 더 둘러싸더라도 좋다.
제 5 도전 비아(26)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)을 접속한다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 5 도전 비아(26)는, 제 1 도전 비아(20)에 겹쳐져 있더라도 좋다. 제 5 도전 비아(26)는, 제 1 도전 비아(20)에 일체화되더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)과, 복수의 제 4 도전 비아(25)를 더 구비한다. 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 대향하도록, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치된다. 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)을 접속한다. 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 사이에 배치된다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 제 4 외주에 둘러싸여 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)을 둘러싸고 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 제 4 외주에 둘러싸여 있다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 복수의 제 4 도전 비아(25)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)을 둘러싸고 있다. 그 때문에, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합하는 전자 노이즈는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)에 의해 차폐될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)에 의하면, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)에서는, 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주 및 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)의 제 4 외주에 둘러싸여 있다. 회로부(2)와 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)은, 콤팩트하게 배치될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 소형화될 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 제 5 도전 비아(26)를 더 구비한다. 제 5 도전 비아(26)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과 제 2 메인 프레임 그라운드 배선(11)을 접속한다. 제 5 도전 비아(26)는, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합되는 전자 노이즈의 주파수를 변화시킬 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1e)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
실시의 형태 7.
도 14를 참조하여, 실시의 형태 7과 관련되는 프린트 기판(1f)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)은, 제 1 전자 부품(30)을 더 구비한다. 제 1 전자 부품(30)은, 특별히 제한은 없지만, 예컨대, 배리스터 또는 어레스터이더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)에서는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 제 1 전자 부품(30)을 거쳐서 제 1 도전 비아(20)에 접속된다. 특정적으로는, 절연 부분(28)은, 제 1 도전 비아(20)를 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 전기적으로 분리하고 있다. 절연 부분(28)은, 예컨대, 공기 또는 절연체로 구성되더라도 좋다. 제 1 전자 부품(30)은, 절연 부분(28)을 가로지르도록 배치된다. 제 1 전자 부품(30)은, 제 1 도전 비아(20)를 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 전기적으로 접속하고 있다.
더 특정적으로는, 제 1 도전 비아(20)는, 도전 부분(27)에 접속된다. 도전 부분(27)은, 예컨대, 구리나 알루미늄과 같은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 동일한 재료에 의해 구성되더라도 좋다. 절연 부분(28)은, 제 1 도전 비아(20) 및 도전 부분(27)을 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 전기적으로 분리하고 있다. 제 1 전자 부품(30)은, 절연 부분(28)을 가로지르도록 배치된다. 제 1 전자 부품(30)은, 제 1 도전 비아(20) 및 도전 부분(27)을 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)에 전기적으로 접속하더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)은, 제 1 전자 부품(30)을 더 구비한다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 제 1 전자 부품(30)을 거쳐서 제 1 도전 비아(20)에 접속된다. 제 1 전자 부품(30)은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)은, 제 1 전자 부품(30)을 더 구비한다. 제 1 전자 부품(30)은, 본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)의 전기적 기능을 변경할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1f)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과는 상이한 전기적 기능을 갖는다.
실시의 형태 8.
도 15를 참조하여, 실시의 형태 8과 관련되는 프린트 기판(1g)을 설명한다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과 마찬가지의 구성을 구비하지만, 주로 이하의 점에서 상이하다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)은, 제 2 전자 부품(32, 33)을 더 구비한다. 제 2 전자 부품(32, 33)은, 특별히 제한은 없지만, 예컨대, 배리스터 또는 어레스터이더라도 좋다. 제 2 전자 부품(33)은, 제 2 전자 부품(32)과 동일하더라도 좋고, 제 2 전자 부품(32)과 상이하더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)에서는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)과, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)과, 제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분(43)을 포함한다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)은, 케이스(9)에 전기적으로 접속된다. 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)으로부터 간격을 두고 배치된다. 제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분(43)은, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)으로부터 간격을 두고 배치된다. 제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분(43)은, 안정된 전위(12)에 전기적으로 접속된다.
제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)은, 제 2 전자 부품(32)을 거쳐서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)에 접속되어 있다. 제 2 전자 부품(32)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 한쪽의 단부(케이스(9) 쪽의 단부)와, 제 1 도전 비아(20)에 접속되는 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 부분의 사이에 배치되더라도 좋다.
제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)은, 제 2 전자 부품(33)을 거쳐서, 제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분(43)에 접속되어 있다. 제 2 전자 부품(33)은, 제 1 도전 비아(20)에 접속되는 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 부분과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 다른 쪽의 단부(안정된 전위(12) 쪽의 단부)의 사이에 배치되더라도 좋다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)의 효과는, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)의 효과에 더하여, 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)은, 제 2 전자 부품(32)(제 2 전자 부품(33))을 더 구비한다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)(제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42))과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)(제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42))으로부터 간격을 두고 배치되는 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)(제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분(43))을 포함한다. 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분(41)(제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42))은, 제 2 전자 부품(32)(제 2 전자 부품(33))을 거쳐서, 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분(42)(제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분(43))에 접속되어 있다.
제 2 전자 부품(32)(제 2 전자 부품(33))은, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수를, 실시의 형태 1에 있어서의 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합, 바람직하게는 공진 결합하는 전자 노이즈의 주파수로부터 상이하게 할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)에 의하면, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)에 결합하는 전자 노이즈의 주파수가 조정될 수 있음과 아울러, 회로부(2)에 공간 결합하는 전자 노이즈가 더욱 감소될 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)은, 회로부(2)가 오동작하는 것을 한층 더 막을 수 있다.
본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)은, 제 2 전자 부품(32, 33)을 더 구비한다. 제 2 전자 부품(32, 33)은, 본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)의 전기적 기능을 변경할 수 있다. 본 실시의 형태의 프린트 기판(1g)은, 실시의 형태 1의 프린트 기판(1)과는 상이한 전기적 기능을 갖는다.
이번 개시된 실시의 형태 1로부터 실시의 형태 8은 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 모순이 없는 한, 이번 개시된 실시의 형태 1로부터 실시의 형태 8의 적어도 2개를 조합하더라도 좋다. 본 발명의 범위는, 상기한 설명이 아닌 청구의 범위에 의해 나타내어지고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g : 프린트 기판
2 : 회로부
3 : 제 1 회로 부분
4 : 제 2 회로 부분
6 : 유전체층
8 : 외부 인터페이스
9 : 케이스
10 : 제 1 메인 프레임 그라운드 배선
11 : 제 2 메인 프레임 그라운드 배선
12 : 안정된 전위
15, 15a, 15c, 15d : 제 1 서브 프레임 그라운드 배선
16, 16c : 제 2 서브 프레임 그라운드 배선
20 : 제 1 도전 비아
21 : 제 2 도전 비아
22, 22c : 제 3 도전 비아
25 : 제 4 도전 비아
26 : 제 5 도전 비아
27 : 도전 부분
28 : 절연 부분
30 : 제 1 전자 부품
32, 33 : 제 2 전자 부품
41 : 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분
42 : 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분
43 : 제 3 메인 프레임 그라운드 배선 부분

Claims (11)

  1. 외부 인터페이스와,
    상기 외부 인터페이스를 수용하는 케이스와,
    상기 외부 인터페이스에 전기적으로 접속되는 회로부와,
    상기 케이스에 전기적으로 접속되는 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선에 대향하도록, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선과,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선을 접속하는 제 1 도전 비아(via)
    를 구비하고,
    상기 회로부는, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선 및 상기 제 1 도전 비아로부터 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 간격을 두고 배치되고,
    상기 제 1 방향으로부터의 평면시(planar view)에 있어서, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선의 제 2 외주는, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선의 제 1 외주에 둘러싸여 있는
    프린트 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선은, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선을 전반하는 전자 노이즈가 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선에 공진 결합하도록 구성되어 있는 프린트 기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선을 접속하는 제 2 도전 비아를 더 구비하는 프린트 기판.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선에 대향하도록, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선으로부터 상기 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 2 서브 프레임 그라운드 배선과,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선과 상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선을 접속하는 제 3 도전 비아
    를 더 구비하고,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선은, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선의 사이에 배치되고,
    상기 제 1 방향으로부터의 상기 평면시에 있어서, 상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선의 제 3 외주는 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선의 상기 제 1 외주에 둘러싸여 있는
    프린트 기판.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선에 대향하도록, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선으로부터 상기 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 2 서브 프레임 그라운드 배선과,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선을 접속하는 제 3 도전 비아
    를 더 구비하고,
    상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선은, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선으로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 교차하는 제 3 방향으로 간격을 두고 배치되고,
    상기 제 1 방향으로부터의 상기 평면시에 있어서, 상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선의 제 3 외주는 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선의 상기 제 1 외주에 둘러싸여 있는
    프린트 기판.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 방향으로부터의 상기 평면시에 있어서, 상기 제 2 서브 프레임 그라운드 배선은, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선과 상이한 형상을 갖는 프린트 기판.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선에 대향하도록, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선으로부터 상기 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 2 메인 프레임 그라운드 배선과,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 상기 제 2 메인 프레임 그라운드 배선을 접속하는 복수의 제 4 도전 비아
    를 더 구비하고,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선은, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선과 상기 제 2 메인 프레임 그라운드 배선의 사이에 배치되고,
    상기 제 1 방향으로부터의 상기 평면시에 있어서, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선의 상기 제 2 외주는 상기 제 2 메인 프레임 그라운드 배선의 제 4 외주에 둘러싸여 있고,
    상기 제 1 방향으로부터의 상기 평면시에 있어서, 상기 복수의 제 4 도전 비아는, 상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선을 둘러싸고 있는
    프린트 기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선과 상기 제 2 메인 프레임 그라운드 배선을 접속하는 제 5 도전 비아를 더 구비하는 프린트 기판.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 프레임 그라운드 배선은 사행한 형상을 갖는 프린트 기판.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 전자 부품을 더 구비하고,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선은, 상기 제 1 전자 부품을 거쳐서 상기 제 1 도전 비아에 접속되는
    프린트 기판.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 2 전자 부품을 더 구비하고,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선은, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분과, 상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분으로부터 간격을 두고 배치되는 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분을 포함하고,
    상기 제 1 메인 프레임 그라운드 배선 부분은, 상기 제 2 전자 부품을 거쳐서, 상기 제 2 메인 프레임 그라운드 배선 부분에 접속되어 있는
    프린트 기판.
KR1020187035729A 2016-06-24 2016-12-08 프린트 기판 KR102165964B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016125671 2016-06-24
JPJP-P-2016-125671 2016-06-24
PCT/JP2016/086526 WO2017221443A1 (ja) 2016-06-24 2016-12-08 プリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190007007A true KR20190007007A (ko) 2019-01-21
KR102165964B1 KR102165964B1 (ko) 2020-10-15

Family

ID=60784638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187035729A KR102165964B1 (ko) 2016-06-24 2016-12-08 프린트 기판

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10827603B2 (ko)
KR (1) KR102165964B1 (ko)
CN (1) CN109417846B (ko)
DE (1) DE112016006998T5 (ko)
WO (1) WO2017221443A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269613A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不要輻射対応プリント基板
JP2003163467A (ja) * 2001-05-14 2003-06-06 Fuji Xerox Co Ltd プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置
JP2010050298A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Canon Inc プリント回路板
WO2013145019A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 株式会社日立製作所 絶縁伝送媒体および絶縁伝送装置
JP2014036138A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Mitsubishi Electric Corp プリント基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3385131B2 (ja) 1995-07-12 2003-03-10 株式会社 沖情報システムズ インタフェース構造
US6181571B1 (en) 1998-03-06 2001-01-30 Canon Kabushiki Kaisha Printed-wiring board and electronic device having the same wiring board
JP3782577B2 (ja) 1998-04-15 2006-06-07 キヤノン株式会社 多層プリント配線板及び該配線板を備えた電子機器
US6937480B2 (en) 2001-05-14 2005-08-30 Fuji Xerox Co., Ltd. Printed wiring board
CN101212858B (zh) * 2006-12-27 2010-05-12 日月光半导体制造股份有限公司 线路基板
US9698461B2 (en) * 2013-04-18 2017-07-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resonant coupler

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269613A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不要輻射対応プリント基板
JP2003163467A (ja) * 2001-05-14 2003-06-06 Fuji Xerox Co Ltd プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置
JP2010050298A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Canon Inc プリント回路板
WO2013145019A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 株式会社日立製作所 絶縁伝送媒体および絶縁伝送装置
JP5868490B2 (ja) * 2012-03-30 2016-02-24 株式会社日立製作所 絶縁伝送媒体および絶縁伝送装置
JP2014036138A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Mitsubishi Electric Corp プリント基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017221443A1 (ja) 2017-12-28
KR102165964B1 (ko) 2020-10-15
CN109417846B (zh) 2021-09-07
US20190394872A1 (en) 2019-12-26
US10827603B2 (en) 2020-11-03
DE112016006998T5 (de) 2019-02-28
CN109417846A (zh) 2019-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103280670A (zh) 抑制讯号干扰的插座电连接器
JP2000286587A (ja) 外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造
JP6843312B1 (ja) 回路基板及び電子機器
US7301097B2 (en) Printed-circuit board and electronic device
KR20190007007A (ko) 프린트 기판
JP4992394B2 (ja) プリント配線板
JP6250229B1 (ja) プリント基板
JP6612008B1 (ja) 電子機器
JP6565938B2 (ja) 構造体および配線基板
JP4735670B2 (ja) プリント基板および画像処理装置
JP7211434B2 (ja) コネクタ部材およびコネクタセット
JPH1056245A (ja) プリント配線板
JP5986032B2 (ja) コネクタ、回路基板、および電子機器
JP4433882B2 (ja) ノイズ放射抑制メモリモジュール
JP6593350B2 (ja) 構造体および配線基板
CN110710336A (zh) 印刷基板
JP6318681B2 (ja) 端子台の絶縁構造と絶縁用基板の製造方法
JP2005150161A (ja) プリント配線板接続構造
JP7381219B2 (ja) 電子制御装置
JP6399969B2 (ja) プリント基板
JP7007057B2 (ja) プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置
JPH11298182A (ja) 電子機器
JP2011003772A (ja) コネクタ基板
JPH07302995A (ja) 複数プリント板連結構造
JP2010010079A (ja) 高周波回路ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right