JP7211434B2 - コネクタ部材およびコネクタセット - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態に係るコネクタ部材およびコネクタセットについて、図を参照して説明する。図1(A)は、第1の実施形態に係るコネクタ部材10の平面図であり、図1(B)は、第1の実施形態に係る基板110の平面図である。図2は、第1の実施形態に係るコネクタ部材10の斜視図である。図3(A)は、第2の実施形態に係るコネクタ部材20の平面図であり、図3(B)は、第2の実施形態に係る基板210の平面図である。図4は、第1の実施形態に係るコネクタ部材20の斜視図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。また、図を見やすくするため、必要に応じて一部の符号の記載を省略している。
図1(A)、図1(B)、図2に示すように、コネクタ部材10は、コネクタ100と基板110とを備える。コネクタ100は、基板110に実装されている。コネクタ100は、内部端子1211、内部端子1212、および、内部端子1312を備える。コネクタ部材10が、例えば、本発明の「第1コネクタ部材」に対応する。
図1(A)、図1(B)、図2に示すように、コネクタ部材10は、コネクタ100と基板110とを備える。コネクタ100は、基板110に実装されている。
基板110は、絶縁性の基材を備え、互いに対向する主面111と主面112とを有する。主面111が本発明の「基材の表面」に対応する。基板110の主面111には、グランド導体115、基板側端子導体161、複数の基板側端子導体1621、および、複数の基板側端子導体1622が形成されている。基板側端子導体161、複数の基板側端子導体1621、および、複数の基板側端子導体1622は、基板110の第2方向に沿って延びる帯状の導体パターンである。
コネクタ100は、外部端子120、内部端子1211、複数の内部端子1212、複数の内部端子1312、および、絶縁性部材122を備える。コネクタ100の絶縁性部材122は、略矩形である。内部端子1211、複数の内部端子1212および複数の内部端子1312は、絶縁性部材122に保持されている。内部端子1211、複数の内部端子1212および複数の内部端子1312のそれぞれが、本発明の「接続端子」に対応する。
上述の構成からなるコネクタ100は、基板110に実装される。内部端子1211は、平面視において、基板側端子導体161に重なっており、基板側端子導体161に接続する。複数の内部端子1212は、平面視において、複数の基板側端子導体1621のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体1621のそれぞれに接続している。複数の内部端子1312は、平面視において、複数の基板側端子導体1622のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体1622のそれぞれに接続している。なお、本明細書等において、「平面視で内部端子が基板側端子導体に重なる」とは、平面視で内部端子の配置領域の少なくとも一部または全部が、基板側端子導体の配置領域に重畳することを指す。
図5(A)は、本実施形態の基板110の構成を用いた場合の高周波ノイズの伝搬経路を示す図であり、図5(B)は、比較対象の基板の構成を用いた場合の高周波ノイズの伝搬経路を示す図である。なお、図5(B)は、本実施形態の基板側端子導体1621を、基板側端子導体162Pに置き換えたものであり、基板側端子導体162Pは、グランド導体1151の1箇所のみに接続している。
図3(A)、図3(B)、図4に示すように、コネクタ部材20は、コネクタ200と基板210とを備える。コネクタ200は、基板210に実装されている。
基板210は、絶縁性の基材を備え、互いに対向する主面211と主面212とを有する。主面211が本発明の「基材の主面」に対応する。基板210の主面211には、グランド導体215、基板側端子導体261、複数の基板側端子導体2621、および、複数の基板側端子導体2622が形成されている。基板側端子導体261、複数の基板側端子導体2621、および、複数の基板側端子導体2622は、基板210の第2方向に沿って延びる帯状の導体パターンである。
コネクタ200は、外部端子220、内部端子2211、複数の内部端子2212、複数の内部端子2312、および、絶縁性部材222を備える。コネクタ200の絶縁性部材222は、略矩形である。内部端子2211、複数の内部端子2212および複数の内部端子2312は、絶縁性部材222に保持されている。内部端子2211、複数の内部端子2212および複数の内部端子2312のそれぞれが、本発明の「接続端子」に対応する。
上述の構成からなるコネクタ200は、基板210に実装される。内部端子2211は、平面視において、基板側端子導体261に重なっており、基板側端子導体261に接続する。複数の内部端子2212は、平面視において、複数の基板側端子導体2621のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体2621のそれぞれに接続している。複数の内部端子2312は、平面視において、複数の基板側端子導体2622のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体2622のそれぞれに接続している。
本発明の第2の実施形態に係るコネクタ部材について、図を参照して説明する。図7は、第2の実施形態に係るコネクタ部材10Aの基板110Aの平面図である。コネクタ部材10Aにおけるコネクタは、第1の実施形態に係るコネクタ100と同様であり、図示および説明は省略する。
本発明の第3の実施形態に係るコネクタ部材について、図を参照して説明する。図8は、第3の実施形態に係るコネクタ部材10Bの基板110Bの平面図である。コネクタ部材10Bにおけるコネクタは、第1の実施形態に係るコネクタ100と同様であり、図示および説明は省略する。
100:コネクタ
110、110A、110B:基板
111:主面
112:主面
115:グランド導体
120:外部端子
122:絶縁性部材
151、152:スリット
161、162P:基板側端子導体
163、164、165、166:層間接続導体
171:基板側端子導体
200:コネクタ
210:基板
211、212:主面
215:グランド導体
220:外部端子
222:絶縁性部材
251、252:スリット
261:基板側端子導体
263、264、265、266:層間接続導体
1151、1152、1153:グランド導体
1211、1212、1312:内部端子
1520:スリット
1621、1622:基板側端子導体
2151、2152:グランド導体
2211、2212、2312:内部端子
2520:スリット
2621、2622:基板側端子導体
Claims (7)
- 絶縁性部材と、前記絶縁性部材に配列して保持された複数の接続端子と、を備えたコネクタと、
絶縁性の基材と、前記基材の表面に形成された複数の基板側端子導体、および、接地電位に接続される第1グランド導体と、を備えた基板と、を備え、
前記複数の接続端子は、個別の端子であり、前記複数の基板側端子導体にそれぞれ個別に実装されており、
前記複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体の少なくとも2個は、各々が前記第1グランド導体に複数の箇所で接続している、
コネクタ部材。 - 前記複数の接続端子および前記複数の基板側端子導体は、第1方向に沿って複数の列で配置されており、
前記第1グランド導体は、前記基板を平面視して、前記複数の基板側端子導体を囲む形状の第2グランド導体と、前記複数の列の間に形成された第3グランド導体と、を備え、
前記信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体は、前記第2グランド導体と前記第3グランド導体とに接続している、
請求項1に記載のコネクタ部材。 - 前記基板は、前記基板の厚み方向において前記第1グランド導体と異なる位置に形成された第4グランド導体を備え、
前記信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体は、前記基板に形成されたグランド用層間接続導体を介して、前記第4グランド導体に接続しており、
前記基板の平面視において、前記グランド用層間接続導体は、前記信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体に重なっている、
請求項1または請求項2に記載のコネクタ部材。 - 前記複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体の全ては、前記第1グランド導体に複数の箇所で接続している、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のコネクタ部材。 - 絶縁性部材と、前記絶縁性部材に配列して保持された複数の接続端子と、を備えたコネクタと、
絶縁性の基材と、前記基材の表面に形成された複数の基板側端子導体、および、接地電位に接続される第1グランド導体と、を備えた基板と、を備え、
前記複数の接続端子は、個別の端子であり、前記複数の基板側端子導体にそれぞれ個別に実装されており、
前記複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装され前記基板側端子導体は、前記第1グランド導体の一部によって形成されている、
コネクタ部材。 - 前記高周波信号の伝送に用いる接続端子が実装される基板側端子導体に隣接する基板側端子導体は、前記第1グランド導体に複数の箇所で接続している、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のコネクタ部材。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のコネクタ部材の構成を有する第1コネクタ部材および第2コネクタ部材を備え、
前記第1コネクタ部材のコネクタと前記第2コネクタ部材のコネクタとが嵌合している、
コネクタセット。
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TWI305435B (en) * | 2005-12-29 | 2009-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027354A (ja) | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Fujitsu Component Ltd | 平衡伝送用コネクタ |
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