JPWO2020137723A1

JPWO2020137723A1 - コネクタ部材およびコネクタセット

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Publication number: JPWO2020137723A1
Application number: JP2020563127A
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Inventors: 吉朗前田
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Abstract

コネクタ部材（１０）は、コネクタ（１００）と基板（１１０）とを備える。コネクタ（１００）は、絶縁性部材（１２２）と、絶縁性部材（１２２）に保持された複数の内部端子（１２１１、１２１２、１３１２）と、を備える。基板（１１０）は、絶縁性の基材と、基材の主面（１１１）に形成された複数の基板側端子導体（１６１、１６２１、１６２２）、および、接地電位に接続されるグランド導体（１１５）と、を備える。複数の内部端子（１２１１、１２１２、１３１２）は、複数の基板側端子導体（１６１、１６２１、１６２２）にそれぞれ実装されている。高周波信号を含む信号の伝送に用いない内部端子（１２１２、１３１２）が実装される基板側端子導体（１６２１、１６２２）の少なくとも２個は、グランド導体（１１５）に複数の箇所で接続する。

Description

本発明は、複数の接続端子が配列されたコネクタと当該コネクタが実装された基板とによって構成されるコネクタ部材に関する。

特許文献１には、複数の接続端子を備えたコネクタが記載されている。特許文献１に記載のコネクタは、樹脂の基体を有する。複数の接続端子は、それぞれ導体からなり、基体の一方向に沿って間隔を空けて配置されている。

複数の接続端子は、例えば、グランドへの接続用端子、または、各種信号の伝送用端子等として用いられている。

特開２０１５−２３０８４０号公報

しかしながら、接続端子を高周波信号の伝送用端子として用いる場合、高周波信号が接続端子から輻射することがある。輻射した高周波信号は、他の接続端子等に伝搬し、共振して放射ノイズを発生するという問題を生じる。そして、このような放射ノイズは、高周波信号等の信号の伝送特性に悪影響を与えてしまう。

したがって、本発明の目的は、高周波信号の伝送用端子を有する構成において、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下を抑制できるコネクタ部材を提供することにある。

この発明のコネクタ部材は、コネクタと基板とを備える。コネクタは、絶縁性部材と、絶縁性部材に配列して保持された複数の接続端子と、を備える。基板は、絶縁性の基材と、基材の表面に形成された複数の基板側端子導体、および、接地電位に接続される第１グランド導体と、を備える。

複数の接続端子は、複数の基板側端子導体に実装されている。複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体の少なくとも２個は、第１グランド導体に複数の箇所で接続している。

この構成では、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体が複数箇所で第１グランド導体に接続することによって、高周波信号による放射ノイズが低減する。

本発明によれば、高周波信号の伝送用端子を有する構成において、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下を抑制できる。

図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るコネクタ部材１０の平面図であり、図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る基板１１０の平面図である。図２は、第１の実施形態に係るコネクタ部材１０の斜視図である。図３（Ａ）は、第２の実施形態に係るコネクタ部材２０の平面図であり、図３（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板２１０の平面図である。図４は、第１の実施形態に係るコネクタ部材２０の斜視図である。図５（Ａ）は、本実施形態の基板１１０の構成を用いた場合の高周波ノイズの伝搬経路を示す図であり、図５（Ｂ）は、比較対象の基板の構成を用いた場合の高周波ノイズの伝搬経路を示す図である。図６は、挿入損失特性を示すグラフである。図７は、第２の実施形態に係るコネクタ部材１０Ａの基板１１０Ａの平面図である。図８は、第３の実施形態に係るコネクタ部材１０Ｂの基板１１０Ｂの平面図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るコネクタ部材およびコネクタセットについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るコネクタ部材１０の平面図であり、図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る基板１１０の平面図である。図２は、第１の実施形態に係るコネクタ部材１０の斜視図である。図３（Ａ）は、第２の実施形態に係るコネクタ部材２０の平面図であり、図３（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板２１０の平面図である。図４は、第１の実施形態に係るコネクタ部材２０の斜視図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。また、図を見やすくするため、必要に応じて一部の符号の記載を省略している。

（コネクタセットの概略的構成）
図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２に示すように、コネクタ部材１０は、コネクタ１００と基板１１０とを備える。コネクタ１００は、基板１１０に実装されている。コネクタ１００は、内部端子１２１１、内部端子１２１２、および、内部端子１３１２を備える。コネクタ部材１０が、例えば、本発明の「第１コネクタ部材」に対応する。

図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４に示すように、コネクタ部材２０は、コネクタ２００と基板２１０とを備える。コネクタ２００は、基板２１０に実装されている。コネクタ２００は、内部端子２２１１、内部端子２２１２、および、内部端子２３１２を備える。コネクタ部材２０が、例えば、本発明の「第２コネクタ部材」に対応する。

図示を省略しているが、コネクタ１００とコネクタ２００とが嵌合することで、コネクタセットが構成される。この際、内部端子１２１１は、内部端子２２１１に接続し、内部端子１２１２は、内部端子２２１１に接続し、内部端子１３１２は、内部端子２３１２に接続される。これにより、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０とは、複数の信号の伝送経路を形成するように接続される。

（コネクタ部材１０の構造）
図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２に示すように、コネクタ部材１０は、コネクタ１００と基板１１０とを備える。コネクタ１００は、基板１１０に実装されている。

（基板１１０の構造）
基板１１０は、絶縁性の基材を備え、互いに対向する主面１１１と主面１１２とを有する。主面１１１が本発明の「基材の表面」に対応する。基板１１０の主面１１１には、グランド導体１１５、基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１、および、複数の基板側端子導体１６２２が形成されている。基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１、および、複数の基板側端子導体１６２２は、基板１１０の第２方向に沿って延びる帯状の導体パターンである。

基板側端子導体１６１および複数の基板側端子導体１６２１は、基板１１０の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。この際、基板側端子導体１６１は、配列の一方端に配置されている。

複数の基板側端子導体１６２２は、基板１１０の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。複数の基板側端子導体１６２２の列は、基板側端子導体１６１および複数の基板側端子導体１６２１の列と平行であり、これらの列は第２方向において間隔を空けて配置されている。すなわち、基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１、および、複数の基板側端子導体１６２２からなる複数の基板側端子導体は、複数の列で配置されている。また、複数の基板側端子導体１６２２の個数は、基板側端子導体１６１および複数の基板側端子導体１６２１の個数と同じであり、第１方向において、１つの基板側端子導体１６２２は、基板側端子導体１６１と同じ位置にあり、他の複数の基板側端子導体１６２２は、複数の基板側端子導体１６２１とそれぞれ同じ位置にある。

基板側端子導体１６１とこれに隣接する基板側端子導体１６２１との間、複数の基板側端子導体１６２１における隣接する基板側端子導体１６２１の間には、平面視して略矩形のスリット１５２が形成されている。また、基板側端子導体１６１および複数の基板側端子導体１６２１からなる列の両側にも、スリット１５２が形成されている。

これら複数のスリット１５２は、基板１１０の主面１１１における導体が形成されていない部分によって実現される。

また、基板側端子導体１６１の第２方向の両側にもスリット１５２０が形成されており、基板側端子導体１６１は、第１方向の両側のスリット１５２と第２方向の両側のスリット１５２０によって囲まれている。複数のスリット１５２０は、基板１１０の主面１１１における導体が形成されていない部分によって実現される。これにより、基板側端子導体１６１は、基板１１０の主面１１１の他の導体パターンから分離されている。

複数の基板側端子導体１６２２における隣接する基板側端子導体１６２２の間には、平面視して略矩形のスリット１５２が形成されている。また、複数の基板側端子導体１６２２からなる列の両側にも、スリット１５２が形成されている。

グランド導体１１５は、接地電位に接続する導体パターンである。グランド導体１１５は、グランド導体１１５１とグランド導体１１５２とから構成される。グランド導体１１５が本発明の「第１グランド導体」に対応し、グランド導体１１５１が本発明の「第２グランド導体」に対応し、グランド導体１１５２が本発明の「第３グランド導体」に対応する。

グランド導体１１５１は、主面１１１における、上述の基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１、および、複数の基板側端子導体１６２２が形成される領域と、基板１１０の全側端との間の略全域に形成されている。グランド導体１１５２は、基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１が形成される領域と、複数の基板側端子導体１６２２が形成される領域との間に形成されている。グランド導体１１５２は、グランド導体１１５１に接続されている。

グランド導体１１５１には、複数のスリット１５１が形成されている。複数のスリット１５１は、平面視において略矩形であり、第１方向における、基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１、および、複数の基板側端子導体１６２２が形成される領域の両端付近に形成されている。また、複数のスリット１５１は、第２方向における基板側端子導体１６１、複数の基板側端子導体１６２１の列と、複数の基板側端子導体１６２２の列との間の領域を含むように形成されている。

複数の基板側端子導体１６２１および複数の基板側端子導体１６２２のそれぞれの一方端は、グランド導体１１５１に接続しており、それぞれの他方端は、グランド導体１１５２に接続している。すなわち、複数の基板側端子導体１６２１および複数の基板側端子導体１６２２の全ては、グランド導体１１５１およびグランド導体１１５２に接続しており、言い換えれば、複数の基板側端子導体１６２１および複数の基板側端子導体１６２２の全ては、グランド導体１１５に対して複数箇所で接続している。

基板１１０の主面１１２および他の層には、図示を省略しているが、グランド導体が形成されている。すなわち、基板１１０の厚み方向おけるグランド導体１１５と異なる位置には、グランド導体（本発明の「第４グランド導体」に対応する。）が形成されている。

基板１１０には、複数の層間接続導体１６３、層間接続導体１６４、複数の層間接続導体１６５、および、複数の層間接続導体１６６を備える。複数の層間接続導体１６３、複数の層間接続導体１６５、および、複数の層間接続導体１６６が、本発明の「グランド用層間接続導体」に対応する。層間接続導体１６４は、平面視において、基板側端子導体１６１に重なっている。層間接続導体１６４は、基板側端子導体１６１に接続しており、基板１１０の他の層の配線導体（図示を省略している。）に接続している。複数の層間接続導体１６３は、平面視において、複数の基板側端子導体１６２１および複数の基板側端子導体１６２２に重なっている。複数の層間接続導体１６３は、複数の基板側端子導体１６２１および複数の基板側端子導体１６２２を、主面１１２のグランド導体または、基板１１０の主面１１１以外の層のグランド導体に接続している。複数の層間接続導体１６５は、平面視において、グランド導体１１５２に重なっている。複数の層間接続導体１６５は、グランド導体１１５２を、主面１１２のグランド導体または、基板１１０の主面１１１以外の層のグランド導体に接続している。複数の層間接続導体１６６は、平面視において、グランド導体１１５１に重なっている。複数の層間接続導体１６６は、グランド導体１１５１を、主面１１２のグランド導体または、基板１１０の主面１１１以外の層のグランド導体に接続している。

（コネクタ１００の構造）
コネクタ１００は、外部端子１２０、内部端子１２１１、複数の内部端子１２１２、複数の内部端子１３１２、および、絶縁性部材１２２を備える。コネクタ１００の絶縁性部材１２２は、略矩形である。内部端子１２１１、複数の内部端子１２１２および複数の内部端子１３１２は、絶縁性部材１２２に保持されている。内部端子１２１１、複数の内部端子１２１２および複数の内部端子１３１２のそれぞれが、本発明の「接続端子」に対応する。

内部端子１２１１、および、複数の内部端子１２１２は、絶縁性部材１２２の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。この際、内部端子１２１１は、配列の一方端に配置されている。

複数の内部端子１３１２は、絶縁性部材１２２の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。内部端子１２１１および複数の内部端子１２１２の列と複数の内部端子１３１２の列とは平行であり、これらの列は第２方向において間隔を空けて配置されている。

外部端子１２０は、絶縁性部材１２２における第１方向の両端に形成されている。外部端子１２０は、平面視してＵ字状であり、中央に開口を有する形状である。この開口部は、外部端子１２０が有する外壁によって形成されている。両端の外部端子１２０は、Ｕ字の開口する側が対向するように配置されている。

（コネクタ１００と基板１１０との接続構造）
上述の構成からなるコネクタ１００は、基板１１０に実装される。内部端子１２１１は、平面視において、基板側端子導体１６１に重なっており、基板側端子導体１６１に接続する。複数の内部端子１２１２は、平面視において、複数の基板側端子導体１６２１のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体１６２１のそれぞれに接続している。複数の内部端子１３１２は、平面視において、複数の基板側端子導体１６２２のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体１６２２のそれぞれに接続している。なお、本明細書等において、「平面視で内部端子が基板側端子導体に重なる」とは、平面視で内部端子の配置領域の少なくとも一部または全部が、基板側端子導体の配置領域に重畳することを指す。

（伝送特性の低下の抑制の説明）
図５（Ａ）は、本実施形態の基板１１０の構成を用いた場合の高周波ノイズの伝搬経路を示す図であり、図５（Ｂ）は、比較対象の基板の構成を用いた場合の高周波ノイズの伝搬経路を示す図である。なお、図５（Ｂ）は、本実施形態の基板側端子導体１６２１を、基板側端子導体１６２Ｐに置き換えたものであり、基板側端子導体１６２Ｐは、グランド導体１１５１の１箇所のみに接続している。

上述の構成において、内部端子１２１１を、高周波信号の伝送用の端子とし、複数の内部端子１２１２および複数の内部端子１３１２を空き端子とする。空き端子とは、高周波信号を含む信号の伝送に用いない端子を意味する。

この場合、内部端子１２１１および基板側端子導体１６１に伝送する高周波信号が輻射し、その影響から高周波ノイズ（放射ノイズ）が発生することが、発明者によって発見された。特に、基板側端子導体１６１に隣り合う基板側端子導体１６２１がグランド導体１１５に接続している場合、この形状によって発振した高周波ノイズが発生し、他の基板側端子導体１６２１および基板側端子導体１６２２で受波されることが、発明者によって発見された。すなわち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない基板側端子導体があると、この基板側端子導体に高周波ノイズが重畳することが分かった。

そして、図５（Ｂ）に示すように、高周波信号を含む信号の伝送に用いない基板側端子導体１６２Ｐがグランド導体１１５に１箇所だけで接続している場合、高周波ノイズによって、高周波信号の伝送特性に悪影響を与えることが分かった。

そこで、発明者は、図５（Ａ）に示すように、高周波信号を含む信号の伝送に用いない基板側端子導体１６２１および基板側端子導体１６２２をグランド導体１１５１およびグランド導体１１５２の２箇所で接続する構成を考案した。これにより、図６に示すような特性が得られた。図６は、挿入損失特性を示すグラフである。図６において、実線は、本発明の構成を用いた場合、点線は比較構成を用いた場合を示している。

図６に示すように、本発明の構成を用いることによって、３０ＧＨｚから３５ＧＨｚに存在した挿入損失（ＩＬ）の悪化が改善された。これは、高周波ノイズの接地電位への伝搬経路が複数になることによって、高周波ノイズのレベルが抑制され、挿入損失は改善されたものと考えられる。さらに、図５（Ａ）に示すように、層間接続導体１６３による高周波ノイズの伝搬経路を形成することによって、高周波ノイズのレベルはさらに抑制され、挿入損失はさらに改善される。

このように、本実施形態の構成を用いることによって、コネクタ部材１０は、高周波信号の伝送用端子を有する構成において、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下を抑制できる。

なお、コネクタ部材１０に嵌合されるコネクタ部材２０を、次の構成にすることによって、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下をさらに抑制できる。

（コネクタ部材２０の構造）
図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４に示すように、コネクタ部材２０は、コネクタ２００と基板２１０とを備える。コネクタ２００は、基板２１０に実装されている。

（基板２１０の構造）
基板２１０は、絶縁性の基材を備え、互いに対向する主面２１１と主面２１２とを有する。主面２１１が本発明の「基材の主面」に対応する。基板２１０の主面２１１には、グランド導体２１５、基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１、および、複数の基板側端子導体２６２２が形成されている。基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１、および、複数の基板側端子導体２６２２は、基板２１０の第２方向に沿って延びる帯状の導体パターンである。

基板側端子導体２６１および複数の基板側端子導体２６２１は、基板２１０の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。この際、基板側端子導体２６１は、配列の一方端に配置されている。

複数の基板側端子導体２６２２は、基板２１０の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。複数の基板側端子導体２６２２の列は、基板側端子導体２６１および複数の基板側端子導体２６２１の列と平行であり、これらの列は第２方向において間隔を空けて配置されている。すなわち、基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１、および、複数の基板側端子導体２６２２からなる複数の基板側端子導体は、複数の列で配置されている。また、複数の基板側端子導体２６２２の個数は、基板側端子導体２６１および複数の基板側端子導体２６２１の個数と同じであり、第１方向において、１つの基板側端子導体２６２２は、基板側端子導体２６１と同じ位置にあり、他の複数の基板側端子導体２６２２は、複数の基板側端子導体２６２１とそれぞれ同じ位置にある。

基板側端子導体２６１とこれに隣接する基板側端子導体２６２１との間、複数の基板側端子導体２６２１における隣接する基板側端子導体２６２１の間には、平面視して略矩形のスリット２５２が形成されている。また、基板側端子導体２６１および複数の基板側端子導体２６２１からなる列の両側にも、スリット２５２が形成されている。

これら複数のスリット２５２は、基板２１０の主面２１１における導体が形成されていない部分によって実現される。

また、基板側端子導体２６１の第２方向の両側にもスリット２５２０が形成されており、基板側端子導体２６１は、第１方向の両側のスリット２５２と第２方向の両側のスリット２５２０によって囲まれている。複数のスリット２５２０は、基板２１０の主面２１１における導体が形成されていない部分によって実現される。これにより、基板側端子導体２６１は、基板２１０の主面２１１の他の導体パターンから分離されている。

複数の基板側端子導体２６２２における隣接する基板側端子導体２６２２の間には、平面視して略矩形のスリット２５２が形成されている。また、複数の基板側端子導体２６２２からなる列の両側にも、スリット２５２が形成されている。

グランド導体２１５は、接地電位に接続する導体パターンである。グランド導体２１５は、グランド導体２１５１とグランド導体２１５２とから構成される。グランド導体２１５が本発明の「第１グランド導体」に対応し、グランド導体２１５１が本発明の「第２グランド導体」に対応し、グランド導体２１５２が本発明の「第３グランド導体」に対応する。

グランド導体２１５１は、主面２１１における、上述の基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１、および、複数の基板側端子導体２６２２が形成される領域と、基板２１０の全側端との間の略全域に形成されている。グランド導体２１５２は、基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１が形成される領域と、複数の基板側端子導体２６２２が形成される領域との間に形成されている。グランド導体２１５２は、グランド導体２１５１に接続されている。

グランド導体２１５１には、複数のスリット２５１が形成されている。複数のスリット２５１は、平面視においてＵ字形であり、第１方向における、基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１、および、複数の基板側端子導体２６２２が形成される領域の両端付近に形成されている。また、複数のスリット２５１は、第２方向における基板側端子導体２６１、複数の基板側端子導体２６２１の列と、複数の基板側端子導体２６２２の列と略同じ位置に形成されている。複数のスリット２５１は、第１方向においてＵ字の開口が互いに向き合うように配置されている。

複数の基板側端子導体２６２１および複数の基板側端子導体２６２２のそれぞれの一方端は、グランド導体２１５１に接続しており、それぞれの他方端は、グランド導体２１５２に接続している。すなわち、複数の基板側端子導体２６２１および複数の基板側端子導体２６２２の全ては、グランド導体２１５１およびグランド導体２１５２に接続しており、言い換えれば、複数の基板側端子導体２６２１および複数の基板側端子導体２６２２の全ては、グランド導体２１５に対して複数箇所で接続している。

基板２１０の主面２１２および他の層には、図示を省略しているが、グランド導体が形成されている。すなわち、基板２１０の厚み方向におけるグランド導体２１５と異なる位置には、グランド導体（本発明の「第４グランド導体」に対応する。）が形成されている。

基板２１０には、複数の層間接続導体２６３、層間接続導体２６４、複数の層間接続導体２６５、および、複数の層間接続導体２６６を備える。複数の層間接続導体２６３、複数の層間接続導体２６５、および、複数の層間接続導体２６６が、本発明の「グランド用層間接続導体」に対応する。層間接続導体２６４は、平面視において、基板側端子導体２６１に重なっている。層間接続導体２６４は、基板側端子導体２６１に接続しており、基板２１０の他の層の配線導体（図示を省略している。）に接続している。複数の層間接続導体２６３は、平面視において、複数の基板側端子導体２６２１および複数の基板側端子導体２６２２に重なっている。複数の層間接続導体２６３は、複数の基板側端子導体２６２１および複数の基板側端子導体２６２２を、主面２１２のグランド導体または、基板２１０の主面２１１以外の層のグランド導体に接続している。複数の層間接続導体２６５は、平面視において、グランド導体２１５２に重なっている。複数の層間接続導体２６５は、グランド導体２１５２を、主面２１２のグランド導体または、基板２１０の主面２１１以外の層のグランド導体に接続している。複数の層間接続導体２６６は、平面視において、グランド導体２１５１に重なっている。複数の層間接続導体２６６は、グランド導体２１５１を、主面２１２のグランド導体または、基板２１０の主面２１１以外の層のグランド導体に接続している。

（コネクタ２００の構造）
コネクタ２００は、外部端子２２０、内部端子２２１１、複数の内部端子２２１２、複数の内部端子２３１２、および、絶縁性部材２２２を備える。コネクタ２００の絶縁性部材２２２は、略矩形である。内部端子２２１１、複数の内部端子２２１２および複数の内部端子２３１２は、絶縁性部材２２２に保持されている。内部端子２２１１、複数の内部端子２２１２および複数の内部端子２３１２のそれぞれが、本発明の「接続端子」に対応する。

内部端子２２１１、および、複数の内部端子２２１２は、絶縁性部材２２２の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。この際、内部端子２２１１は、配列の一方端に配置されている。

複数の内部端子２３１２は、絶縁性部材２２２の第１方向に沿って間隔を空けて配列されている。内部端子２２１１および複数の内部端子２２１２の列と複数の内部端子２３１２の列とは平行であり、これらの列は第２方向において間隔を空けて配置されている。

外部端子２２０は、絶縁性部材２２２における第１方向の両端に形成されている。外部端子２２０は、平面視して略矩形であり、所定の高さを有する凸形状である。

（コネクタ２００と基板２１０との接続構造）
上述の構成からなるコネクタ２００は、基板２１０に実装される。内部端子２２１１は、平面視において、基板側端子導体２６１に重なっており、基板側端子導体２６１に接続する。複数の内部端子２２１２は、平面視において、複数の基板側端子導体２６２１のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体２６２１のそれぞれに接続している。複数の内部端子２３１２は、平面視において、複数の基板側端子導体２６２２のそれぞれに重なっており、複数の基板側端子導体２６２２のそれぞれに接続している。

コネクタ部材２０をこのような構成とすることによって、コネクタ部材１０と同様に、高周波信号の伝送用端子を有する構成において、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下を抑制できる。

また、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０とを組み合わせて用いることによって、高周波信号に起因する放射ノイズの影響をさらに抑制できる。そして、伝送特性の低下をさらに抑制できる。

また、上述の構成では、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０との嵌合時に、コネクタ１００の外部端子１２０と基板２１０のスリット２５１とは、重なる。これにより、基板２１０のスリット２５１が無く、代わりにグランド導体２１５１が有る場合に生じる外部端子１２０とグランド導体２１５１との容量性結合は、抑制される。

同様に、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０との嵌合時に、コネクタ２００の外部端子２２０と基板１１０のスリット１５１とは、重なる。これにより、基板１１０のスリット１５１が無く、代わりにグランド導体１１５１が有る場合に生じる外部端子２２０とグランド導体１１５１との容量性結合は、抑制される。

これらにより、コネクタユニットで高周波信号を伝送する場合の伝送特性は、さらに改善される。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係るコネクタ部材について、図を参照して説明する。図７は、第２の実施形態に係るコネクタ部材１０Ａの基板１１０Ａの平面図である。コネクタ部材１０Ａにおけるコネクタは、第１の実施形態に係るコネクタ１００と同様であり、図示および説明は省略する。

図７に示すように、コネクタ部材１０Ａは、第１の実施形態に係るコネクタ部材１０に対して、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子（図１（Ａ）の複数の内部端子１２１２および複数の内部端子１３１２）に接続する基板側接続端子の構造において異なる。コネクタ部材１０Ａの他の構成は、コネクタ部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

基板１１０Ａにおける、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子の形成領域（図７における二点鎖線で囲まれる領域）には、グランド導体１１５３が形成されている。グランド導体１１５３は、グランド導体１１５の一部であり、グランド導体１１５１とグランド導体１１５２との間を埋めるように形成された矩形の導体パターンである。

このような構成であっても、コネクタ部材１０Ａは、高周波信号の伝送用端子を有する構成において、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下を抑制できる。

なお、図示を省略しているが、コネクタ部材２０についても、コネクタ部材１０をコネクタ部材１０Ａに変形する態様を適用できる。

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係るコネクタ部材について、図を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係るコネクタ部材１０Ｂの基板１１０Ｂの平面図である。コネクタ部材１０Ｂにおけるコネクタは、第１の実施形態に係るコネクタ１００と同様であり、図示および説明は省略する。

図８に示すように、コネクタ部材１０Ｂは、第１の実施形態に係るコネクタ部材１０または第２の実施形態に係るコネクタ部材１０Ａに対して、高周波信号と異なる信号の伝送に用いる接続端子（他信号用の接続端子）に接続する基板側接続端子の構造において異なる。コネクタ部材１０Ｂの他の構成は、コネクタ部材１０またはコネクタ部材１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図８に示すように、コネクタ部材１０Ｂは、他信号用の接続端子を備える。図８の例であれば、図１（Ａ）を参照して、内部端子１２１２における２本、内部端子１３１２における３本が、他信号用の接続端子に対応する。

基板１１０Ｂにおけるコネクタ１００の他信号用の接続端子のそれぞれに重なる部分には、基板側端子導体１７１がそれぞれ形成されている。複数の基板側端子導体１７１は、スリット１５２およびスリット１５２０によって、グランド導体１１５から分離されている。

なお、基板１１０Ｂにおける高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子のそれぞれに重なる部分には、上述の第１の実施形態に示した基板１１０の構成、または、第２実施形態に示した基板１１０Ａの構成が適用される。すなわち、他信号用の接続端子を有する構造であっても、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子に接続する基板側端子導体を、グランド導体に複数箇所で接続する、または、グランド導体の一部とする。

この構成によって、他信号用の接続端子を有する構造であっても、高周波信号の伝送用端子を有する構成において、高周波信号に起因する放射ノイズによる伝送特性の低下を抑制できる。

なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組合せが可能であり、組合せに応じた効果を得ることができる。

また、上述の各実施形態では、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子に接続する全ての基板側端子導体が、グランド導体１１５に２箇所で接続される、または、グランド導体１１５の一部となっている。しかしながら、高周波信号を伝送する接続端子に接続する基板側端子導体から近い基板側端子導体を含む少なくとも２個の基板側端子導体が、グランド導体１１５に２箇所で接続される、または、グランド導体１１５の一部となっていればよい。ただし、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子における可能な限り多くの接続端子は、グランド導体１１５に２箇所で接続される、または、グランド導体１１５の一部となっていることが好ましい。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、２０：コネクタ部材
１００：コネクタ
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ：基板
１１１：主面
１１２：主面
１１５：グランド導体
１２０：外部端子
１２２：絶縁性部材
１５１、１５２：スリット
１６１、１６２Ｐ：基板側端子導体
１６３、１６４、１６５、１６６：層間接続導体
１７１：基板側端子導体
２００：コネクタ
２１０：基板
２１１、２１２：主面
２１５：グランド導体
２２０：外部端子
２２２：絶縁性部材
２５１、２５２：スリット
２６１：基板側端子導体
２６３、２６４、２６５、２６６：層間接続導体
１１５１、１１５２、１１５３：グランド導体
１２１１、１２１２、１３１２：内部端子
１５２０：スリット
１６２１、１６２２：基板側端子導体
２１５１、２１５２：グランド導体
２２１１、２２１２、２３１２：内部端子
２５２０：スリット
２６２１、２６２２：基板側端子導体

Claims

絶縁性部材と、前記絶縁性部材に配列して保持された複数の接続端子と、を備えたコネクタと、
絶縁性の基材と、前記基材の表面に形成された複数の基板側端子導体、および、接地電位に接続される第１グランド導体と、を備えた基板と、を備え、
前記複数の接続端子は、前記複数の基板側端子導体に実装されており、
前記複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体の少なくとも２個は、前記第１グランド導体に複数の箇所で接続している、
コネクタ部材。
前記複数の接続端子および前記複数の基板側端子導体は、第１方向に沿って複数の列で配置されており、
前記第１グランド導体は、前記基板を平面視して、前記複数の基板側端子導体を囲む形状の第２グランド導体と、前記複数の列の間に形成された第３グランド導体と、を備え、
前記信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体は、前記第２グランド導体と前記第３グランド導体とに接続している、
請求項１に記載のコネクタ部材。
前記基板は、前記基板の厚み方向において前記第１グランド導体と異なる位置に形成された第４グランド導体を備え、
前記信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体は、前記基板に形成されたグランド用層間接続導体を介して、前記第４グランド導体に接続しており、
前記基板の平面視において、前記グランド用層間接続導体は、前記信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体に重なっている、
請求項１または請求項２に記載のコネクタ部材。
前記複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装される基板側端子導体の全ては、前記第１グランド導体に複数の箇所で接続している、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタ部材。
絶縁性部材と、前記絶縁性部材に配列して保持された複数の接続端子と、を備えたコネクタと、
絶縁性の基材と、前記基材の表面に形成された複数の基板側端子導体、および、接地電位に接続される第１グランド導体と、を備えた基板と、を備え、
前記複数の接続端子は、前記複数の基板側端子導体に実装されており、
前記複数の接続端子のうち、高周波信号を含む信号の伝送に用いない接続端子が実装され前記基板側端子導体は、前記第１グランド導体の一部によって形成されている、
コネクタ部材。
前記高周波信号の伝送に用いる接続端子が実装される基板側端子導体に隣接する基板側端子導体は、前記第１グランド導体に複数の箇所で接続している、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコネクタ部材。
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコネクタ部材の構成を有する第１コネクタ部材および第２コネクタ部材を備え、
前記第１コネクタ部材のコネクタと前記第２コネクタ部材のコネクタとが嵌合している、
コネクタセット。