JP7323081B2 - 多極コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、多極コネクタに関する。

従来より、第１コネクタと第２コネクタとを嵌合させて構成した多極コネクタセットが知られている。

例えば、特許文献１に記載の多極コネクタセットは、第１内部端子および第１外部端子を有する第１コネクタと、第２内部端子および第２外部端子を有する第２コネクタと、を備える。第１コネクタと第２コネクタを篏合させると、第１内部端子と第２内部端子が互いに接続され、第１外部端子と第２外部端子が互いに接続される。

国際公開第２０２０／２１８３８５号

特許文献１に記載の多極コネクタセットは、ノイズ漏れ抑制の点で、未だ改善の余地がある。

そこで、本発明は、ノイズ漏れを抑制した多極コネクタを提供する。

本発明の多極コネクタは、実装面を有する基板に実装される多極コネクタであって、複数の内部端子と、前記複数の内部端子を囲むように配置される外部端子と、前記外部端子を保持する絶縁部材と、前記基板のグランド電位に電気的に接続されるグランド導体と、を備え、前記外部端子には、前記絶縁部材の外側面を露出させる隙間が形成され、前記グランド導体は、前記外側面側から見たときに、前記外部端子に形成された前記隙間に重なるよう配置される。

本発明によると、ノイズ漏れを抑制した多極コネクタを提供することができる。

実施の形態１にかかる第１コネクタ（多極コネクタ）を示す斜視図 図１の第１コネクタを別の方向から見た斜視図 図１の第１コネクタの分解斜視図 図１の第１コネクタの絶縁部材を省略した斜視図 図１の第１コネクタの絶縁部材を省略して、基板の実装面に垂直な方向から見た平面図 図１の第１コネクタのＡ－Ａ断面図 図１の第１コネクタの絶縁樹脂の構造を示す斜視図 図１の第１コネクタと嵌合する第２コネクタを示す斜視図 図７Ａの第２コネクタの分解斜視図 図１の第１コネクタと図７の第２コネクタとにより構成される多極コネクタセットを示す斜視図 変形例１のグランド導体を有する第１コネクタを示す断面図 図９のグランド導体の斜視図 変形例２のグランド導体の第１延在部の斜視図および正面図 変形例３のグランド導体の第１延在部の斜視面および正面図

本発明の第１態様によれば、実装面を有する基板に実装される多極コネクタであって、複数の内部端子と、前記複数の内部端子を囲むように配置される外部端子と、前記外部端子を保持する絶縁部材と、前記基板のグランド電位に電気的に接続されるグランド導体と、を備え、前記外部端子には、前記絶縁部材の外側面を露出させる隙間が形成され、前記グランド導体は、前記外側面側から見たときに、前記外部端子に形成された前記隙間に重なるよう配置される、多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、外部端子の隙間にグランド導体を配置することで、ノイズが外部端子の隙間から多極コネクタの外部に漏れるのを抑制することができる。高周波の信号を伝送する場合、外部端子からのノイズ漏れにより多極コネクタの特性に影響を与えることがある。外部端子の隙間にグランド導体を配置することで、ノイズを基板のグランド電位に逃がして、外部へのノイズ漏れを抑制することができる。

本発明の第２態様によれば、前記グランド導体は、前記基板の前記グランド電位に接続されるグランド接続部と、前記グランド接続部に対して前記基板の前記実装面に交差する第１方向に延びる第１延在部と、を有する、第１態様に記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、第１延在部により内部端子からのノイズを効率よく吸収することができる。第１延在部でノイズを吸収し、グランド接続部からグランド電位に逃がすことができ、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

本発明の第３態様によれば、前記グランド導体の前記グランド接続部は、前記外部端子の前記隙間を通るように配置される。

このような構成によれば、基板の設計自由度を向上させることができる。

本発明の第４態様によれば、前記グランド導体の前記延在部は、前記絶縁部材に埋め込まれている、第２態様または第３態様に記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、グランド導体の第１延在部が誘電率の高い絶縁部材で囲まれる。このため、第１延在部がよりノイズを吸収しやすくなり、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

本発明の第５態様によれば、前記グランド導体は、前記第１延在部の先端から前記第１方向に交差する第２方向に延びる第２延在部、を有する、第２態様から第４態様のいずれか１つに記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、グランド導体の絶縁部材からの脱落を防止することができる。

本発明の第６態様によれば、前記グランド導体の前記第１延在部の幅は、前記隙間の幅よりも大きい、第２態様から第５態様のいずれか１つに記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、外部端子の隙間からのノイズ漏れの抑制効果をより向上させることができる。

本発明の第７態様によれば、前記グランド導体の長さは、前記複数の内部端子から出力される信号の波長の１／４以下である、第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、多極コネクタの信号特性を維持しつつ、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

本発明の第８態様によれば、前記外部端子は、前記基板の前記実装面に垂直な方向から見たときに、長辺および短辺を有する形状であり、前記複数の内部端子は、前記外部端子の前記長辺が延びる方向に沿って配列される複数の第１内部端子を有する、第１態様から第７態様のいずれか１つに記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、複数の内部端子を効率よく配置することができる。

本発明の第９態様によれば、前記隙間は、前記外部端子の前記長辺の端部に形成されている、第８態様に記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、ノイズの漏れやすい箇所にグランド導体を配置することができ、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

本発明の第１０態様によれば、前記複数の内部端子は、前記外部端子の前記短辺に、前記長辺方向に対向する位置に、信号端子としての第２内部端子を有する、第８態様または第９態様に記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、高周波信号用の信号端子を配置することで、コネクタの信号特性を向上させることができる。

本発明の第１１態様によれば、前記外部端子の前記長辺側から見たときに、前記グランド導体は、前記第２内部端子および前記隙間の少なくとも一部が重なるように配置される、第１０態様に記載の多極コネクタを提供する。

このような構成によれば、第２内部端子由来のノイズを、グランド導体で吸収しやすくなり、信号特性を向上させることができる。

以下に、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１にかかる第１コネクタ２を示す斜視図である。図２は、図１の第１コネクタ２を別の方向から見た斜視図である。図３は、図１の第１コネクタ２の分解斜視図である。図４は、図１の第１コネクタ２の絶縁部材１２を省略した斜視図である。図５は、図１の第１コネクタ２の絶縁部材１２を省略して、基板の実装面Ｍ１（図６Ａ参照）に垂直な方向から見た斜視図である。図６Ａは、図１の第１コネクタ２のＡ－Ａ断面図である。図６Ｂは、図１の第１コネクタ２の絶縁部材１２の構造を示す斜視図である。

図７Ａは、図１の第１コネクタ２と嵌合する第２コネクタ４を示す斜視図である。図７Ｂは、図７Ａの第２コネクタ４の分解斜視図である。図８は、図１の第１コネクタ２と図７の第２コネクタ４とにより構成される多極コネクタセット６を示す斜視図である。

各図において、第１コネクタ２の長さ方向（長手方向）をＸ方向、幅方向（短手方向）をＹ方向、長手方向と短手方向に直交する高さ方向（上下方向）をＺ方向とする。

図１～図５に示す第１コネクタ２と図７Ａ～図７Ｂに示す第２コネクタ４とを互いに嵌合させることにより、図８に示す多極コネクタセット６が構成される。

第１コネクタ２は、図１における上面側（＋Ｚ方向）が後述する第２コネクタ４と嵌合し、図２における上面側（－Ｚ方向）が基板の実装面Ｍ１（図６Ａ参照）に実装される。

図１～図３に示すように、第１コネクタ２は、複数の内部端子８と、外部端子１０と、絶縁部材１２と、グランド導体１４と、を備える。

内部端子８は、第１コネクタ２を実装する基板（図示省略）に実装される端子である。複数の内部端子８はそれぞれ、後述する第２コネクタ４の複数の内部端子１８とそれぞれ嵌合して電気的に接続する。内部端子８は、第１内部端子８Ａと、第２内部端子８Ｂと、を有する。

複数の第１内部端子８Ａは、外部端子１０の長辺が延びる方向（Ｘ方向）に沿って配列される。具体的には、それぞれの第１内部端子８Ａは、多極コネクタの内側から外側に向かって、外部端子１０の短辺１０Ｂに沿った方向に延び、複数の第１内部端子８Ａが外部端子１０の長辺１０Ａに沿って配列される。換言すると、それぞれの第１内部端子８Ａは、外部端子１０の長辺１０Ａに向かって延伸するように配置される。本実施の形態では、第１内部端子８Ａが５つずつ２列に配列されている。複数の第１内部端子８Ａは、基板の信号ラインまたはグランド電位などに電気的に接続される。

第１内部端子８Ａのそれぞれは、同じ導電性の材料（例えば、リン青銅）から形成される。第１内部端子８Ａが複数存在することにより、第１コネクタ２を「多極」コネクタと称する。

第１内部端子８Ａは、図３に示すように、メス型の端子として構成されている。第１内部端子８Ａは、図７Ｂに示す第３内部端子１８Ａの凸部３２と嵌合する凹部３１を有する。

第２内部端子８Ｂは、複数の第１内部端子８Ａの列とは異なる位置に設けられる端子である。本実施の形態の第２内部端子８Ｂは基板の信号ラインに電気的に接続され、信号端子として機能する。本実施の形態では、第２内部端子８Ｂは、外部端子１０の短辺１０Ｂに対向する位置（＋Ｘ側、－Ｘ側）に配置されている。具体的には、第２内部端子８Ｂは、多極コネクタの内側から外側に向かって、外部端子１０の長辺１０Ａに沿った方向に延びる。換言すると、第２内部端子８Ｂは、外部端子１０の短辺１０Ｂに向かって延伸するように配置される。第２内部端子８Ｂは、一部が絶縁部材１２に埋め込まれていてもよい。本実施の形態では、外部端子１０の２つの短辺に対向する位置に、それぞれ１つずつ第２内部端子８Ｂが配置されている。第２内部端子８Ｂは、例えば、第１内部端子８Ａよりも高周波（例えば、１０ＭＨｚ以上）の信号端子として使用することができる。

第２内部端子８Ｂは、第１内部端子と同じ導電性の材料（例えば、リン青銅）から形成される。

外部端子１０は、後述する第２コネクタ４の外部端子２０と嵌合して電気的に接続する端子である。外部端子１０は、基板（図示省略）などのグランド電位に接続されるグランド端子である。外部端子１０は、内部端子８を囲むように配置されており、内部端子８からのノイズを吸収してグランド電位に逃がすシールドとして機能する。

本実施の形態では、外部端子１０は、オス型の端子として構成されており、メス型の端子である第２コネクタ４の外部端子２０と嵌合する。

外部端子１０は、高さ方向（Ｚ方向）から見たときに、長辺１０Ａおよび短辺１０Ｂを有する形状である。外部端子１０は、長辺１０Ａが第１コネクタ２の長辺側の側壁を形成し、短辺１０Ｂが第１コネクタ２の短辺側の側壁を構成する。より具体的には、外部端子１０は、互いに対向する２つの長辺１０Ａと、互いに対向する２つの短辺１０Ｂとを有し、大略矩形状に形成されている。隣接する長辺１０Ａと短辺１０Ｂとの間には、隙間１６が形成されている。隙間１６は、長辺１０Ａと短辺１０Ｂとの間に形成され、絶縁部材１２の外側面を露出させる露出部として機能する。外部端子１０に隙間１６が形成されていることにより、外部端子１０を絶縁部材１２に容易に嵌めることができる。また、隙間１６が形成されていることにより、外部端子１０に対して過度な応力がかかった場合に、その負荷を分散することができる。その結果、外部端子１０または絶縁部材１２の破損などを防止することができる。このため、隙間１６は、外部端子１０の角部に形成されることが好ましい。

本実施の形態では、隙間１６を介して内部端子８の信号が外部に漏れることを抑制するために、グランド導体１４を設けている。詳細については後述する。

本実施の形態では、図５に示すように、外部端子１０には角部に４つの隙間１６が形成されている。より具体的には、外部端子１０の長辺１０Ａそれぞれの両端に隙間１６が形成されている。隙間１６をこのように配置することで、短辺１０Ｂに対向するように配置されている第２内部端子８Ｂと、隙間１６と、の距離をできるだけ大きくして第２内部端子８Ｂからのノイズが隙間１６から外部へ漏れることを防止することができる。隙間１６の位置は、外部端子１０の角部に限定されず、内部端子８の配置に合わせて任意の位置に隙間１６を形成することができる。

外部端子１０は、第１内部端子８Ａおよび第２内部端子８Ｂと同じ導電性の材料（例えば、リン青銅）から形成される。

絶縁部材１２は、図１～図３に示すように、第１内部端子８Ａ、第２内部端子８Ｂ、および外部端子１０を互いに絶縁した状態で保持する部材である。絶縁部材１２は、例えば、絶縁性材料である樹脂（問えば、絶縁ポリマー）から形成される。

グランド導体１４は、基板（図示省略）のグランド電位に接続される導体である。グランド導体１４は、内部端子８からのノイズを吸収して、グランド電位に逃がす機能を有する。

グランド導体１４は、図４に示すように、外部端子１０の隙間１６を通るように配置される。すなわち、グランド導体１４のうち一部は外部端子１０より内側に配置され、他の部分は外部端子１０の隙間１６を通って、外部端子１０より外側に配置される。本実施の形態では、外部端子１０には、隙間１６が４ヶ所形成されているため（図３参照）、グランド導体１４も４つ配置されている。グランド導体１４は、第１内部端子８Ａと同じ向きに配置されている。

このように、隙間１６に合わせてグランド導体１４を配置することで、グランド導体１４によりノイズを吸収してグランド電位に逃がし、隙間１６からのノイズ漏れを抑制することができる。

図１～図５に示すように、グランド導体１４は、第２内部端子８Ｂに近い位置に配置されている。第２内部端子８Ｂは、高周波の信号端子として使用するため、第１内部端子８Ａと比較してノイズが発生しやすい。第２内部端子８Ｂに近い位置にグランド導体１４を配置することで、グランド導体１４が第２内部端子８Ｂからのノイズをより吸収しやすくなる。このため、第１コネクタ２のノイズ漏れをさらに抑制することができる。

また、外部端子１０の長辺側から（Ｙ方向から）見たときに、グランド導体１４は、第２内部端子８Ｂおよび外部端子１０の隙間１６と少なくとも一部が重なるように配置されている。すなわち、図５に示すように、Ｘ方向においてグランド導体１４が配置されている領域をＲ１とすると、第２内部端子８Ｂの少なくとも一部および外部端子１０の隙間１６の少なくとも一部は、領域Ｒ１に重なっている。グランド導体１４をこのように配置することで、第２内部端子８Ｂからのノイズをグランド導体で吸収しやすくなる。

グランド導体１４は、内部端子８または外部端子１０と同じ導電性の材料（例えば、リン青銅）から形成される。

図６Ａおよび図３を参照して、グランド導体１４の形状について説明する。

グランド導体１４は、グランド接続部１４Ａと、第１延在部１４Ｂと、を有する。グランド接続部１４Ａは、基板の実装面Ｍ１に沿って配置され、基板のグランド電極に実装されることでグランド電位に接続される。第１延在部１４Ｂは、グランド接続部１４Ａに対して基板の実装面に交差する第１方向Ｄ１に延びる。本実施の形態では、第１方向Ｄ１は基板の実装面に垂直な方向（すなわち、コネクタ２、４同士の篏合方向）である。第１方向Ｄ１は、基板の実装面に交差する方向であれば、実装面に対して垂直でなくてもよい。

本実施の形態では、グランド接続部１４Ａは、隙間１６を通って外部端子１０の内側から外側に一方向に延びる形状であるが、基板の設計に合わせて、グランド接続部１４Ａは異なる形状に形成されてもよい。

グランド導体１４が、Ｙ方向に延在するグランド接続部１４ＡとＺ方向に延在する第１延在部１４Ｂを有する、すなわち、異なる方向に延在する部分を有することで、内部端子８からの信号ノイズを多角的に吸収することができる。また、吸収したノイズをグランド接続部１４Ａから基板のグランド電位に逃がすことができる。その結果、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

グランド導体１４の長さは、内部端子８の信号波長をλとすると、λ／４以下であるとよい。グランド導体１４の長さをλ／４以下にすることで、第１延在部１４Ｂがノイズ以外の信号を吸収することを防止して、第１コネクタ２の信号特性の劣化を抑制することができる。

グランド導体１４の長さは、例えば、図６Ａに示すように、第１延在部１４Ｂの長さＬ１である。または、グランド導体１４の長さは、グランド接続部１４Ａの長さＬ２であってもよい。あるいは、グランド導体１４の長さは、第１延在部１４Ｂの長さＬ１とグランド接続部１４Ａの長さＬ２との和であってもよい。本実施の形態では、第２内部端子８Ｂの波長をλとしたときに、第１延在部１４Ｂの長さＬ１がλ／４である。

本実施の形態では、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、第１延在部１４Ｂは、絶縁部材１２に埋設されている。図６Ｂに示すように、絶縁部材１２の実装面Ｍ１側には、グランド導体１４の第１延在部１４Ｂを配置するための凹部１２Ａが形成されている。すなわち、グランド導体１４のうち、第１延在部１４Ｂが絶縁部材１２の凹部１２Ａに配置される。第１延在部１４Ｂが絶縁部材１２の凹部１２Ａに配置されることで、第１延在部１４Ｂは絶縁部材１２に囲まれた状態となる。このように、第１延在部１４Ｂが絶縁部材１２に埋め込まれることにより、グランド導体１４の絶縁部材１２からの抜けを防止することができる。また、第１延在部１４Ｂが空気よりも誘電率の高い絶縁部材１２で囲まれることで、よりノイズを吸収しやすくなる。

図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第２コネクタ４は、複数の内部端子１８と、外部端子２０と、複数の内部端子１８および外部端子２０を支持する絶縁部材２２と、を備える。第２コネクタ４は、第１コネクタ２とは別の基板に実装される。

第２コネクタ４の内部端子１８は、第３内部端子１８Ａおよび第４内部端子１８Ｂを有する。第３内部端子１８Ａは、第１コネクタ２の第１内部端子８Ａと嵌合して電気的に接続される端子である。第４内部端子１８Ｂは、第１コネクタ２の第２内部端子８Ｂと嵌合して電気的に接続される端子である。内部端子１８のそれぞれは、同じ導電性の材料（例えば、リン青銅）から形成される。

図７Ｂに示すように、第３内部端子１８Ａは、オス型の端子として構成されている。第３内部端子１８Ａは、図３に示す第１内部端子８Ａの凹部３１と嵌合する凸部３２を有する。

第２コネクタ４の外部端子２０は、複数の内部端子１８を取り囲む形状を有する。本実施の形態では、外部端子２０は、第２コネクタ４の２つの長辺に設けられた長辺端子２０Ａおよび２つの短辺に設けられた短辺端子２０Ｂを有する。外部端子２０は、メス型の端子として構成されており、オス型の端子である第１コネクタの外部端子１０と嵌合する。

絶縁部材２２は、第２コネクタ４の複数の内部端子１８と外部端子１０とを互いに電気的に絶縁した状態で保持する部材である。絶縁部材２２は、例えば、絶縁性の材料である樹脂（例えば、液晶ポリマー）から形成される。

図８に示すように、第１コネクタ２と第２コネクタ４とが嵌合することにより、多極コネクタセット６が構成される。第１コネクタ２と第２コネクタ４とが嵌合した多極コネクタセット６においても、グランド導体１４によるノイズの抑制効果を奏することができる。

上述したように、本実施の形態の第１コネクタ２（多極コネクタ）によれば、実装面Ｍ１を有する基板に実装される多極コネクタであって、複数の内部端子８と、外部端子１０と、絶縁部材１２と、グランド導体１４と、を有する。外部端子１０は、複数の内部端子８を囲むように配置され、絶縁部材１２の外側面を露出させる隙間１６が設けられている。絶縁部材は、外部端子１０を保持する。グランド導体１４は、基板のグランド電位に電気的に接続され、外側面側から見たときに、外部端子１０に形成された隙間１６に重なるように配置される。

このような構成によれば、外部端子１０の隙間１６にグランド導体１４を配置することで、ノイズが外部端子１０の隙間１６から第１コネクタ２の外部に漏れるのを防止することができる。

グランド導体１４は、基板のグランド電位に接続されるグランド接続部１４Ａと、グランド接続部１４Ａに対して基板の実装面に交差する第１方向Ｄ１に延びる第１延在部１４Ｂと、を有する。

このような構成によれば、第１延在部１４Ｂにより内部端子８からのノイズを効率よく吸収することができる。

グランド導体１４のグランド接続部１４Ａは、外部端子１０の隙間１６を通るように配置される。

このような構成によれば、基板の設計自由度を向上させることができる。

グランド導体１４の第１延在部１４Ｂは、絶縁部材１２に埋め込まれている。

このような構成によれば、グランド導体１４の第１延在部１４Ｂが誘電率の高い絶縁部材１２で囲まれ、第１延在部１４Ｂがノイズを吸収しやすくなる。その結果、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

グランド導体１４の長さは、内部端子８から出力される信号の波長の１／４以下である。

このような構成によれば、多極コネクタの信号特性を維持しつつ、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

外部端子１０は、基板の実装面に垂直な方向から見たときに、長辺および短辺を有する形状であり、複数の内部端子８は、外部端子１０の長辺が延びる方向に沿って配列される複数の第１内部端子８Ａを有する。

このような構成によれば、複数の内部端子８を効率よく配置することができる。

外部端子１０の隙間１６は、外部端子１０の長辺の端部に形成されている。

このような構成によれば、第１コネクタ２のノイズ特性を向上させることができる。

複数の内部端子８は、外部端子１０の短辺に対向する位置に、絶縁部材１２に埋め込まれた信号端子としての第２内部端子８Ｂを有する。

このような構成によれば、第２内部端子８Ｂを高周波用の信号端子とすることで、第１コネクタ２の信号特性を向上させることができる。

外部端子１０の長辺側から見たときに、グランド導体１４は、第２内部端子８Ｂおよび隙間１６と少なくとも一部が重なるように配置される。

このような構成によれば、第２内部端子８Ｂ由来のノイズをグランド導体１４で吸収しやすくなり、信号特性を向上させることができる。

（変形例１）
グランド導体１４の変形例について、図９～図１０を参照して説明する。図９は、変形例１のグランド導体１１４を有する第１コネクタ１０２を示す断面図である。図１０は、図９のグランド導体１１４の斜視図である。

図９および図１０に示すように、グランド導体１１４は、グランド接続部１１４Ａと、第１延在部１１４Ｂと、第２延在部１１４Ｃと、を有する。グランド接続部１１４Ａは方向Ｄ１０に沿って延び、第１延在部１１４Ｂは第１方向Ｄ１１に沿って延び、第２延在部１１４Ｃは第２方向Ｄ１２に沿って延びる。ここで、方向Ｄ１０は基板の実装面に沿った方向である。第１方向Ｄ１１は、方向Ｄ１０に交差する方向であり、第１延在部１１４ｂから離れるように傾斜する。第２方向Ｄ１２は、第１方向Ｄ１１と交差する方向であり、第１方向Ｄ１１とは反対側に傾斜する。第２延在部１１４Ｃは、第１延在部１１４Ｂの先端から、第２方向Ｄ１２に沿って外部端子１０の隙間１６に向かって延びる。

実装面に沿った方向Ｄ１０と第１方向Ｄ１１との角度、および第１方向Ｄ１１と第２方向Ｄ１２との角度は、図示されたものに限らず、任意の角度とすることができる。

第１方向Ｄ１１に延びる第１延在部１１４Ｂに加え、第２方向Ｄ１２に向かって延びる第２延在部１１４Ｃが形成されている。異なる方向に延びる第１延在部１１４Ｂおよび第２延在部１１４Ｃを、それぞれ絶縁部材１２に埋没させることにより、第１延在部１１４Ｂおよび第２延在部１１４Ｃの絶縁部材１２からの脱落を防止することができる。

（変形例２）
図１１Ａは、変形例２のグランド導体１２４の第１延在部１２４Ｂの斜視図および正面図である。図１１Ａにおいて、左側にグランド導体１２４の斜視図を示し、右側にグランド導体１２４の正面図を示す。

図１１Ａに示すように、変形例２のグランド導体１２４はグランド接続部１２４Ａと第１延在部１２４Ｂとを有する。グランド導体１２４の第１延在部１２４Ｂの幅Ｗ２は、外部端子１０の隙間１６（図１～図５参照）の幅よりも大きく形成されている。この場合、基板の実装面Ｍ１に垂直な方向から見たときに、グランド接続部１２４Ａは台形状に形成されている。すなわち、グランド接続部１２４Ａの先端の幅Ｗ１がグランド接続部１２４Ａの第１延在部１２４Ｂとの接続部分の幅Ｗ２よりも小さくなっている。

第１延在部１２４Ｂの幅を大きく形成することで、より確実に外部端子１０の隙間１６を覆うことができる。このため、ノイズ漏れの抑制効果を向上させることができる。

（変形例３）
図１１Ｂは、変形例３のグランド導体１３４の第１延在部１３４Ｂの斜視図および正面図である。図１１Ｂにおいて、左側にグランド導体１３４の斜視図を示し、右側にグランド導体１３４の正面図を示す。

図１１Ｂに示すように、変形例３のグランド導体１３４はグランド接続部１３４Ａと第１延在部１３４Ｂとを有する。グランド導体１２４の第１延在部１３４Ｂの幅Ｗ４は、外部端子１０の隙間１６（図１～図５参照）の幅よりも大きく形成されている。この場合、基板の実装面Ｍ１に垂直な方向から見たときに、グランド接続部１３４Ａは台形状に形成されている。変形例２の場合と異なり、グランド接続部１３４Ａの形状が左右非対称である。

また、図１１Ａおよび図１１Ｂで示したグランド接続部１２４Ａ、１３４Ａは、第１延在部１２４Ｂ、１３４Ｂから徐々に幅が狭くなるように形成されているが、例えば、グランド接続部１２４Ａ、１３４Ａと第１延在部１２４Ｂ、１３４Ｂとが段差状に繋がった形状であってもよい。

上述した実施の形態では、オス型の第１コネクタ２にグランド導体１４が配置されている例について説明したが、グランド導体は、第１コネクタ２または第２コネクタ４のいずれか一方、または第１コネクタ２および第２コネクタ４の双方に配置されていてもよい。

上述した実施の形態では、グランド導体１４が外部端子１０の隙間１６を通るように配置されている例について説明したが、グランド導体１４は必ずしも外部端子１０の隙間１６を通って配置されていなくてもよい。グランド導体１４は、少なくとも外側面側から見たときに、外部端子１０の隙間１６と重なるように配置されていればよい。

また、上述した実施の形態では、グランド導体１４が、内部端子８（第１内部端子８Ａ）と同じ向きに配置されている例について説明したが、基板の設計などにより、グランド導体は任意の向きに配置してもよい。

また、上述した実施の形態では、外部端子１０に４つの隙間１６が形成され、４つのグランド導体１４が配置されている例について説明したが、隙間１６およびグランド導体１４の数は、任意の数であってもよい。

また、上述した実施の形態では、外部端子１０が長辺と短辺を有する矩形状である例について説明したが、外部端子１０の形状は矩形状に限定されない。外部端子１０の形状は、円形、楕円形、または多角形であってもよい。

本開示は、添付の図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組み合わせや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

なお、上述の様々な実施の形態の内の任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、多極コネクタに広く適用可能である。

２、１０２ 第１コネクタ（多極コネクタ）
８ 内部端子
８Ａ 第１内部端子
８Ｂ 第２内部端子
１０ 外部端子
１２ 絶縁部材
１４、１１４、１２４、１３４ グランド導体
１６ 隙間
１４Ａ、１１４Ａ、１２４Ａ、１３４Ａ グランド接続部
１４Ｂ、１１４Ｂ、１２４Ｂ、１３４Ｂ 第１延在部
１１４Ｃ 第２延在部
Ｄ１、Ｄ１１ 第１方向
Ｄ１２ 第２方向

Claims (11)

1. 実装面を有する基板に実装される多極コネクタであって、
   複数の内部端子と、
   前記複数の内部端子を囲むように配置される外部端子と、
   前記外部端子を保持する絶縁部材と、
   前記基板のグランド電位に電気的に接続されるグランド導体と、
   を備え、
   前記外部端子には、前記絶縁部材の外側面を露出させる隙間が形成され、
   前記グランド導体は、前記外側面側から見たときに、前記外部端子に形成された前記隙間に重なるよう配置される、
   多極コネクタ。
2. 前記グランド導体は、前記基板の前記グランド電位に接続されるグランド接続部と、前記グランド接続部に対して前記基板の前記実装面に交差する第１方向に延びる第１延在部と、を有する、
   請求項１に記載の多極コネクタ。
3. 前記グランド導体の前記グランド接続部は、前記外部端子の前記隙間を通るように配置される、
   請求項２に記載の多極コネクタ。
4. 前記グランド導体の前記第１延在部は、前記絶縁部材に埋め込まれている、
   請求項２または３に記載の多極コネクタ。
5. 前記グランド導体は、前記第１延在部の先端から前記第１方向に交差する第２方向に延びる第２延在部、を有する、
   請求項２から４のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
6. 前記グランド導体の前記第１延在部の幅は、前記隙間の幅よりも大きい、
   請求項２から５のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
7. 前記グランド導体の長さは、前記複数の内部端子から出力される信号の波長の１／４以下である、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
8. 前記外部端子は、前記基板の前記実装面に垂直な方向から見たときに、長辺および短辺を有する形状であり、前記複数の内部端子は、前記外部端子の前記長辺が延びる方向に沿って配列される複数の第１内部端子を有する、
   請求項１から７のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
9. 前記隙間は、前記外部端子の前記長辺の端部に形成されている、
   請求項８に記載の多極コネクタ。
10. 前記複数の内部端子は、前記外部端子の前記短辺に、前記長辺方向に対向する位置に、信号端子としての第２内部端子を有する、
    請求項８または９に記載の多極コネクタ。
11. 前記外部端子の前記長辺側から見たときに、前記グランド導体は、前記第２内部端子および前記隙間の少なくとも一部が重なるように配置される、
    請求項１０に記載の多極コネクタ。

Images