JP2015156255A - 伝送線路の基板への固定構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波伝送線路をプリント配線板に固定するための作業負担を抑えることができる、伝送線路の基板への固定構造を提供する。
【解決手段】高周波伝送線路40は、積層された複数の可撓性シートを素体とし、信号端子44,グランド端子46a,46bを有する。コネクタ20は、高周波伝送線路40の端部と嵌合する貫通孔HL1を有して、プリント配線板10に設けられる。プリント配線板10は、信号端子14,グランド端子16a,16bを有する。信号端子44,グランド端子46a,46bは、高周波伝送線路40の端部で露出する。コネクタ20は、高周波伝送線路40の端部が貫通孔HL1に挿入されたときに信号端子44,グランド端子46a,46bが信号端子14,グランド端子16a,16bと接続される位置に設けられる。
【選択図】図9
【解決手段】高周波伝送線路40は、積層された複数の可撓性シートを素体とし、信号端子44,グランド端子46a,46bを有する。コネクタ20は、高周波伝送線路40の端部と嵌合する貫通孔HL1を有して、プリント配線板10に設けられる。プリント配線板10は、信号端子14,グランド端子16a,16bを有する。信号端子44,グランド端子46a,46bは、高周波伝送線路40の端部で露出する。コネクタ20は、高周波伝送線路40の端部が貫通孔HL1に挿入されたときに信号端子44,グランド端子46a,46bが信号端子14,グランド端子16a,16bと接続される位置に設けられる。
【選択図】図9
Description
この発明は、伝送線路の基板への固定構造に関し、特に、積層された複数の可撓性シートを素体としかつ信号を伝送するための導電体を有する伝送線路を配線基板に固定する、伝送線路の基板への固定構造に関する。
この種の伝送線路の一例が、特許文献1に開示されている。この背景技術によれば、本体は可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなり、信号線は絶縁シート間において延在する。一方のグランド導体は信号線よりもz軸方向の正方向側に位置するように本体に設けられ、他方のグランド導体は信号線よりもz軸方向の負方向側に位置するように本体に設けられる。
いずれのグランド導体も、z軸方向から平面視したときに信号線と重なる。これらのグランド導体の間には、絶縁シートよりも硬い材料からなる複数のスペーサが設けられる。各スペーサの一方の端面は一方のグランド導体に接触し、各スペーサの他方の端面は他方のグランド導体に接触する。
これによって、本体が湾曲させられた際に2つのグランド導体の間隔が変化することを抑制でき、薄い隙間しか確保できない筐体に設けられた素子や回路を接続する伝送線路として有用である。
このような薄板状の伝送線路を高周波回路や高周波素子に接続する場合、その接続にはコネクタが利用される。すなわち、たとえば、伝送線路の一端に設けられたオス型コネクタ部品とアンテナ素子の一端に接続されたメス型コネクタ部品とを嵌合し、伝送線路の他端に設けられたオス型コネクタ部品と給電回路の一端に接続されたメス型コネクタ部品とを嵌合する形態が想定される。
しかし、オス型コネクタ部品やメス型コネクタ部品は、金属薄板に折り曲げ加工を施し、これをエポキシ樹脂等で樹脂モールドする等、複雑な製造プロセスを必要とするため、小型で高精度のコネクタ部品を作るのが難しい(高価である)。また、コネクタを伝送線路に搭載するための実装工程も必要となり、コネクタが小型化するほど、その位置精度のバラツキを抑えるのが難しくなる。なお、位置精度がばらつくと、伝送線路の特性インピーダンスもばらついてしまう。
つまり、オス型コネクタ部品やメス型コネクタ部品を伝送線路に設ける方法では、伝送線路を基板に固定するための負担が増大するという問題がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、伝送線路を基板に固定するための作業負担を抑えることができる、伝送線路の基板への固定構造を提供することである。
この発明に従う伝送線路の基板への固定構造は、積層された複数の可撓性シート(SH11~SH13:実施例で相当する参照符号。以下同じ)を素体とし、信号を伝送するための第1導電体(44, 46, 52, 54)を有する伝送線路(40)、および伝送線路の端部と嵌合する嵌合部(HL1)を有して配線基板(10)に設けられた接続部材(20)を備え、第1導電体の少なくとも一部は伝送線路の端部で露出し、接続部材は伝送線路の端部が嵌合部と嵌合したときに第1導電体が配線基板の信号端子と接続される位置に設けられる。
好ましくは、接続部材は積層された複数の可撓性シート(SH1~SH2, SH3a~SH3b, SH4)を素体とする。
好ましくは、伝送線路は、端部に対応して第1硬度を有し、端部以外の部分に対応して第1硬度よりも低い第2硬度を有する。
或る局面では、伝送線路は第1硬度を確保するべく端部に設けられた補強部材(54d, 58)をさらに有する。
他の局面では、接続部材は第1硬度よりも低い第3硬度を有する。
好ましくは、伝送線路は位置決めのために端部の近傍に形成された凸部(CV1~CV2)をさらに有する。
好ましくは、伝送線路の端部は第1導電体が露出する一方主面と一方主面の裏面に相当する他方主面とを有し、嵌合部は伝送線路の端部が嵌合する状態で他方主面を押圧する押圧部(BS1)を有する。
さらに好ましくは、押圧部は他方主面から一方主面に向かう方向に迫り出す迫り出し面を有する。
好ましくは、接続部材は信号端子と接続される接続導電体(24,26a~26b,28,30a~30b,32a~32b,341a~341b,342a~342b,29,31a~31b)をさらに有し、第1導電体は接続導電体を介して信号端子と接続される。
さらに好ましくは、第2導電体は一方主面と対向する位置から押圧部に向けて迫り出す弾性の電極部材(29,31a~31b)を有する。
好ましくは、伝送線路の端部は接続部材からの離脱を防止する折り返し部(42bk)を有する。
好ましくは、伝送線路は第1導電体に沿って配置された第2導電体(54)をさらに有し、第2導電体の少なくとも一部は伝送線路の端部が接続部材の嵌合部と嵌合したときに第2導電体が配線基板のグランド端子(16a, 16b)と接続されるように伝送線路の端部で露出する。
この発明によれば、伝送線路は積層された複数の可撓性シートを素体とするため、伝送線路の端部を嵌合部に嵌合させると、伝送線路の表面が嵌合部の表面に密着する。これによって、伝送線路を基板に固定するための作業負担が低減される。
この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
図1を参照して、この実施例のプリント配線板10は、長方形の主面を有する絶縁性(誘電性)の基板12を含む。基板12の主面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれX軸およびY軸に沿って延び、基板12の厚み(高さ)はZ軸に沿って延びる。なお、以下では、必要に応じて、Z軸方向における正側の主面および負側の主面をそれぞれ“上面”および“下面”と呼ぶ。
基板12の内部には、配線導体およびグランド導体が埋め込まれる(いずれも図示せず)。また、基板12の上面には、配線導体と電気的に接続された単一の信号端子14が設けられ、さらにグランド導体と電気的に結合された2つのグランド端子16aおよび16bが設けられる。信号端子14,グランド端子16a,16bのいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。
ここで、信号端子14,グランド端子16a,16bは、各々の主面をなす長方形の長辺がX軸に沿い、かつグランド端子16aおよび16bがY軸方向において信号端子14を挟む姿勢で、基板12の上面の既定位置に設けられる。
図2(A)および図2(B)を参照して、コネクタ20は、可撓性の絶縁体(誘電体)22を素体として、X軸に沿う長さL1とY軸に沿う幅W1とZ軸に沿う高さT1とを有する。絶縁体22にはまた、X軸方向に面する両側面の中央を貫通する貫通孔HL1が形成される。貫通孔HL1は、X軸に沿う長さL1とY軸に沿う幅W2とZ軸に沿う高さT2とを有する。なお、幅W2は幅W1よりも小さく、高さT2は高さT1よりも小さい。
貫通孔HL1の底面には、単一の信号端子24と2つのグランド端子26aおよび26bとが設けられる。信号端子24,グランド端子26a,26bのいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。また、信号端子24,グランド端子26a,26bは、各々の主面をなす長方形の長辺がX軸に沿い、かつグランド端子26aおよび26bがY軸方向において信号端子24を挟む姿勢で、貫通孔HL1の底面に設けられる。
なお、信号端子24,グランド端子26a,26bの各々の主面をなす長方形の短辺の長さは、貫通孔HL1の幅である“W2”よりも格段に短く、さらにこれらの短辺の長さの合計もまた幅W2よりも短い。したがって、信号端子24,グランド端子26a,26bは、互いに接触することなく貫通孔HL1の底面に設けられる。
絶縁体22の下面には、単一の信号端子28と2つのグランド端子30aおよび30bとが設けられる。信号端子28,グランド端子30a,30bもまた、長方形の主面を有して板状に形成される。また、信号端子28は信号端子24の真下に設けられ、グランド端子30aはグランド端子26aの真下よりもY軸方向の正側に設けられ、そしてグランド端子30bはグランド端子26bの真下よりもY軸方向の負側に設けられる。
図3を参照して、絶縁体22の内部には、板状導体32aおよび32bが埋め込まれる。板状導体32aは、Z軸方向から眺めてグランド端子26aおよび30aに部分的に重なる位置に埋め込まれる。また、板状導体32bは、Z軸方向から眺めてグランド端子26bおよび30bに部分的に重なる位置に埋め込まれる。
信号端子24および28は、ビアホール導体36を介して互いに接続される。また、グランド端子26aはビアホール導体341aを介して板状導体32aと接続され、板状導体32aはビアホール導体342aを介してグランド端子30aと接続される。さらに、グランド端子26bはビアホール導体341bを介して板状導体32bと接続され、板状導体32bはビアホール導体342bを介してグランド端子30bと接続される。
コネクタ20の分解図を図4に示す。絶縁体22は、可撓性を有する絶縁シート(誘電体シート)SH1,SH2,SH3a,SH3bおよびSH4を積層して作製される。絶縁シートSH1およびSH2の各々は、X軸に沿う長さL1とY軸に沿う幅W1とZ軸に沿う高さT3とを有する。また、絶縁シートSH3aおよびSH3bの各々は、X軸に沿う長さL1とY軸に沿う幅W3とZ軸に沿う高さT2とを有する。さらに、絶縁シートSH4は、X軸に沿う長さL1とY軸に沿う幅W1とZ軸に沿う高さT4とを有する。
ここで、高さT3は“(T1−T2)/4”に相当し、高さT4は“(T1−T2)/2”に相当する。また、幅W3は、“(W1−W2)/2”に相当する。また、信号端子28,グランド端子30a,30bは絶縁シートSH1の下面に形成され、板状導体32a,32bは絶縁シートSH1の上面に形成され、そして信号端子24,グランド端子26a,26bは絶縁シートSH2の上面に形成される。さらに、ビアホール導体341a〜341bおよび342a〜342bは、破線で示す位置に形成される。
絶縁シートSH2は絶縁シートSH1の上に積層され、絶縁シートSH3aおよびSH3bは絶縁シートSH2の上に積層され、そして絶縁シートSH4は絶縁シートSH3aおよびSH3bの上に積層される。
ここで、絶縁シートSH2をなす4つの側面はそれぞれ、絶縁シートSH1をなす4つの側面と面一となる。また、絶縁シートSH3aのX軸方向における両側面は絶縁シートSH2のX軸方向における両側面と面一となり、絶縁シートSH3aのY軸方向における正側の側面は絶縁シートSH2のY軸方向における正側の側面と面一となる。絶縁シートSH3bのX軸方向における両側面は絶縁シートSH2のX軸方向における両側面と面一となり、絶縁シートSH3bのY軸方向における負側の側面は絶縁シートSH2のY軸方向における負側の側面と面一となる。
さらに、絶縁シートSH4のX軸方向における正側の側面は絶縁シートSH3aおよびSH3bのX軸方向における正側の側面と面一となり、絶縁シートSH4のX軸方向における負側の側面は絶縁シートSH3aおよびSH3bのX軸方向における負側の側面と面一となる。また、絶縁シートSH4のY軸方向における正側の側面は絶縁シートSH3aのY軸方向における正側の側面と面一となり、絶縁シートSH4のY軸方向における負側の側面は絶縁シートSH3bのY軸方向における負側の側面と面一となる。
コネクタ20は、絶縁シートSH1,SH2,SH3a,SH3bおよびSH4をこうして積層した状態で熱圧着することで作製される。
図5(A)〜図5(B)を参照して、高周波伝送線路40は、可撓性を有する薄板状の絶縁体(誘電体)42を素体として、X軸に沿う任意の長さとY軸に沿う幅W4とZ軸に沿う高さT5とを有する。なお、幅W4は上述の幅W2とほぼ一致し、高さT5は上述の高さT2とほぼ一致する。
絶縁体42の上面には、幅W4よりも僅かに小さい幅を有してX軸方向に延びるレジスト層48が設けられる。絶縁体42の下面にも、幅W4よりも僅かに小さい幅を有してX軸方向に延びるレジスト層50が設けられる。ただし、レジスト層48は絶縁体42のX軸方向における正側の端部まで延びる一方、レジスト層50は絶縁体42のX軸方向における正側の端部よりも手前まで延びるに留まる。このため、絶縁体42の下面のうち、レジスト層50のX軸方向における正側の端部から絶縁体42のX軸方向における正側の端部までの領域は、外部に露出する。
この露出領域には、信号端子44とグランド端子46aおよび46bとが設けられる。信号端子44,グランド端子46a,46bもまた、長方形の主面を有して板状に形成される。また、信号端子44,グランド端子46a,46bは、各々の主面をなす長方形の長辺がX軸に沿い、かつグランド端子46aおよび46bがY軸方向において信号端子44を挟む姿勢で、露出領域に設けられる。
絶縁体42のX軸方向における正側の端部の近傍には、Y軸方向の正側の側面から突出する板状の凸部CV1と、Y軸方向の負側の側面から突出する板状の凸部CV2とが形成される。凸部CV1およびCV2もまた可撓性の絶縁体(誘電体)であり、絶縁体42と一体的に成形される。
凸部CV1およびCV2のいずれも、矩形の主面を有し、矩形の各辺はX軸方向またはY軸方向に沿って延びる。また、凸部CV1およびCV2の各々の厚みは“T5”に相当し、凸部CV1およびCV2の上面は絶縁体42の上面と面一とされ、凸部CV1およびCV2の下面は絶縁体42の下面と面一とされる。
凸部CV1のX軸方向における正側の側面から絶縁体42のX軸方向における正側の側面までの距離は、“L2”に相当する。凸CV2のX軸方向における正側の側面から絶縁体42のX軸方向における正側の側面までの距離もまた、“L2”に相当する。なお、距離L2は、上述した長さL1よりも僅かに長い。
高周波伝送線路40の分解図を図7に示す。絶縁体42,凸部CV1,CV2は、可撓性を有する絶縁シート(誘電体シート)SH11〜SH13を積層して作製される。絶縁シートSH11〜SH13は互いに同じサイズを有し、各シートの端部近傍はZ軸方向から眺めて略十字形をなす。
ただし、絶縁シートSH11の下面には信号端子44および第1グランド層46が形成され、絶縁シートSH11の上面には補強層58,62a〜62bが形成される。また、絶縁シートSH12の上面には、信号を伝送するための信号導体52が形成され、さらに補強層56a〜56b,60a〜60bが形成される。また、絶縁シートSH13の上面には第2グランド層54が形成される。
第1グランド層46は、上述したグランド端子46aおよび46bと、主面が長方形をなしてX軸方向に延びる板状のグランド導体46cとによって一体的に形成される。グランド導体46cのZ軸方向における厚みはグランド端子46aおよび46bの各々のZ軸方向における厚みと一致し、グランド導体46cの上面はグランド端子46aおよび46bの上面と面一とされ、グランド導体46cの下面はグランド端子46aおよび46bの下面と面一とされる。
グランド導体46cのY軸方向における幅は、Y軸方向の正側におけるグランド端子46aの端部からY軸方向の負側におけるグランド端子46bの端部までの距離に相当する。また、グランド導体46cの上面または下面をなす長方形の一方の長辺(Y軸方向の正側の長辺)は、グランド端子46aの上面または下面をなす長方形の一方の長辺(Y軸方向の正側の長辺)と連続する。
さらに、グランド導体46cの上面または下面をなす長方形の他方の長辺(Y軸方向の負側の長辺)は、グランド端子46bの上面または下面をなす長方形の他方の長辺(Y軸方向の負側の長辺)と連続する。グランド導体46cはレジスト層50によって完全に覆われ、グランド端子46aおよび46bはレジスト層50によって部分的に覆われる。
補強層58は、矩形環をなす主面を有して、絶縁シートSH11のX軸方向における端部に相当する位置に設けられる。このとき、矩形環の各辺は、X軸またはY軸に沿って延びる。また、Z軸方向から眺めたとき、矩形環をなす4つの辺のうちX軸に沿って延びる2つの辺は、グランド端子46aおよび46bと重なる。
補強層62aは、矩形をなす主面を有して凸部CV1に相当する位置に設けられる。同様に、補強層62bは、矩形をなす主面を有して凸部CV2に相当する位置に設けられる。このとき、補強層62aまたは62bをなす矩形の各辺は、X軸またはY軸に沿って延びる。また、補強層62aをなす矩形の面積は凸部CV1の主面の面積とほぼ一致し、補強層62bをなす矩形の面積は凸部CV2の主面の面積とほぼ一致する。
信号導体52は、上述した幅W4よりも格段に小さい幅を有して、絶縁シートSH2の上面のY軸方向中央をX軸方向に延びる。信号導体52の端部と信号端子44とは、破線で示す導体によって電気的に接続される。
補強層56aおよび56bはいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。補強層56aは、長方形の長辺がX軸に沿う姿勢で絶縁シートSH12のX軸方向における端部近傍でかつY軸方向中央よりもY軸方向における正側の位置に設けられる。また、補強層56bは、長方形の長辺がX軸に沿う姿勢で絶縁シートSH12のX軸方向における端部近傍でかつY軸方向中央よりもY軸方向における負側の位置に設けられる。
ここで、補強層56aのサイズはグランド端子46aのサイズとほぼ一致し、補強層56bのサイズはグランド端子46bのサイズとほぼ一致する。また、Z軸方向から眺めたとき、補強層56aはグランド端子46aと重なり、補強層56bはグランド端子46bと重なる。
補強層60aは、矩形をなす主面を有して凸部CV1に相当する位置に設けられる。同様に、補強層60bは、矩形をなす主面を有して凸部CV2に相当する位置に設けられる。このとき、補強層60aまたは60bをなす矩形の各辺は、X軸またはY軸に沿って延びる。また、補強層60aをなす矩形の面積は凸部CV1の主面の面積とほぼ一致し、補強層60bをなす矩形の面積は凸部CV2の主面の面積とほぼ一致する。
第2グランド層54は、幅W4よりも格段に小さい幅を有してX軸方向に平行に延びる2つの線状導体54aおよび54bと、Y軸方向に平行に延びて線状導体54aおよび54bと結合される複数の線状導体54c,54c,…と、主面が矩形をなす補強層54dとによって形成される。線状導体54a〜54cおよび補強層54dは、共通の厚みを有して一体的に作製される。したがって、各々の上面は面一とされ、各々の下面も面一とされる。
線状導体54aは絶縁シートSH13の上面のY軸方向中央よりもY軸方向における正側の位置に設けられ、線状導体54bは絶縁シートSH13の上面のY軸方向中央よりもY軸方向における負側の位置に設けられる。線状導体54cは、線状導体54aおよび54bのY軸方向における間隔に相当する長さを有して、一定間隔で絶縁シートSH13の上面に設けられる。補強層54dは、補強層58の輪郭に相当する輪郭を有して、X軸方向における端部に相当する位置に設けられる。Z軸方向から眺めたとき、補強層54dの輪郭は補強層58の輪郭と重なる。
第2グランド層54は、破線で示す導体によって、第1グランド層46および補強層56a〜56b,58と電気的に接続される。第2グランド層54はまた、レジスト層48によって完全に覆われる。
高周波伝送線路40は、これらの素材を積層した状態で熱圧着することで作製される。作製された高周波伝送線路40の端部のX軸に直交する断面は、図6に示す構造を有する。高周波伝送線路40の端部には補強層54d,56a〜56b,58が埋め込まれるため、端部の硬度は、端部以外の部分の硬度よりも高くなり、さらにはコネクタ20を形成する絶縁体22の硬度よりも高くなる。
コネクタ20は図8(A)〜図8(B)に示す要領でプリント配線板10に実装され、高周波伝送線路40は図9(A)〜図9(B)に示す要領でコネクタ20に固定される。
図8(A)〜図8(B)を参照して、コネクタ20は、プリント配線板10に設けられた信号端子14,グランド端子16a,16bの位置に対応して、半田ペースト62によってプリント配線板10に固定される。この結果、コネクタ20に設けられた信号端子28,グランド端子30a,30bは、プリント配線板10に設けられた信号端子14,グランド端子16a,16bとそれぞれ接続される。
図9(A)〜図9(B)を参照して、高周波伝送線路40の端部は、コネクタ20に形成された貫通孔HL1に挿入される。ここで、貫通孔HL1の幅である“W2”は高周波伝送線路40の幅である“W4”とほぼ一致し、貫通孔HL1の高さである“T2”は高周波伝送線路40の高さである“T5”とほぼ一致する。したがって、挿入された高周波電送線路40の端部は貫通孔HL1と嵌合する。
高周波伝送線路40に設けられた凸部CV1およびCV2は、高周波伝送線路40とコネクタ20との相対位置を決めるべく、コネクタ20を形成する絶縁体22と係合する。具体的には、凸部CV1およびCV2のX軸方向における正側の側面が、絶縁体22のX軸方向における負側の側面と当接する。この結果、高周波伝送線路40に設けられた信号端子44,グランド端子46a,46bが、コネクタ20に設けられた信号端子24,グランド端子26a,26bとそれぞれ接続される。
コネクタ20を形成する絶縁体22および高周波伝送線路40を形成する絶縁体42はいずれも可撓性を有するため、貫通孔HL1に挿入された絶縁体42の端部は、絶縁体22と密着する。また、高周波伝送線路40の端部の硬度は絶縁体22の硬度よりも高いため、端部を貫通孔HL1に挿入するときの作業負担が軽減される。さらに、高周波伝送線路40の端部以外の部分の硬度は端部の硬度よりも低いため、高周波伝送線路を引き回すときの作業負担も軽減される。
なお、図10(A)〜図10(B)に示すように、コネクタ20が搭載されたプリント配線板10は、たとえば携帯通信端末70の筐体CB1に収められる。高周波伝送線路40は、上述の要領でプリント配線板10に実装される。これによって、プリント配線板10に実装された回路ないし素子が高周波伝送線路40を介して互いに接続される。高周波伝送線路40は薄型でかつ可撓性を有するため、筐体CB1内に薄い隙間しか確保できない場合に特に有用である。
なお、この実施例では、貫通孔HL1を形成する内側面のうち高周波伝送線路40の上面と当接する側面つまり天面は、平坦面とされる。しかし、天面が下方向に迫り出す湾曲面をなすように貫通孔HL1を形成するようにしてもよい(図11参照)。また、湾曲面は、可撓性の絶縁シートSH4を板バネBS1に置き換えることでも実現される(図12参照)。コネクタ20に装着された高周波伝送線路40の端部には、こうして形成された湾曲面によって下向きの外力が加わる。この結果、高周波伝送線路40に設けられた信号端子44,グランド端子46a,46bとコネクタ20に設けられた信号端子24,グランド端子26a,26bとの密着度が向上する。
また、この実施例では、高周波伝送線路40の端部の上面および下面はいずれも平坦面とされる。しかし、端部の上面または下面に折り返し部42bkを形成するようにしてもよい(図13参照)。これによって、高周波伝送線路40とコネクタ20との結合度が向上する。
さらに、この実施例では、板状の信号端子24,グランド端子26a,26bを貫通孔HL1の底面に設けるようにしている。しかし、貫通孔HL1の天面に向けて迫り出す弾性の電極部材(導電性の板バネ)29,31a,31bを信号端子24,グランド端子26a,26bの代わりに貫通孔HL1の底面に設けるようにしてもよい(図14参照)。
また、この実施例では、コネクタ20は、信号端子24,グランド端子26a,26bなどの導電体を有する。しかし、X軸方向から眺めてアーチをなす可撓性の絶縁体のみでコネクタ20を形成してもよい(図15参照)。この場合、高周波伝送線路40に設けられた信号端子44,グランド端子46a,46bは、プリント配線板10に設けられた信号端子14,グランド端子16a,16bに直接的に接続される。
さらに、この実施例では、コネクタ20は、貫通孔HL1がX軸に沿って延びる姿勢でプリント配線板10に実装される。しかし、貫通孔HL1がZ軸に沿って延びる姿勢でコネクタ20をプリント配線板10に実装するようにしてもよく(図17参照)、さらには貫通孔HL1がZ軸に沿って延びる姿勢でコネクタ20をプリント配線板10に埋め込むようにしてもよい(図18参照)。
なお、上述した絶縁体22および42はいずれも、ポリイミドや液晶ポリマーなどの可撓性を有する熱可塑性樹脂によって構成される。熱可撓性樹脂で構成された絶縁シートは熱圧着時にガスを発生するため、このガスを逃がすべく複数の微小な孔を導電体に設けるようにしてもよい。
さらに、信号端子14,24,28,44、グランド端子16a〜16b,26a〜26b、第1グランド層46,第2グランド層54、信号導体52、ビアホール導体36,341a〜341b,342a〜342b、板状導体32a〜32bは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料、好ましくは金属箔により作製される。
また、高周波伝送線路40を形成する絶縁体42の厚みは、100〜300μmの範囲で調整される。好ましくは、この厚みは200μmである。さらに、高周波伝送線路40に設けられた信号導体52の線幅は、100〜500μmの範囲で調整される。好ましくは、線幅は240μmである。また、第2グランド層54を形成する線状導体54a〜54cの各々の線福は、25〜200μmの範囲で調整される。好ましくは、これらの線幅は100μmである。さらに、線状導体54cの間の距離は、1000〜10000μmの範囲で調整される。好ましくは、この距離は、2500μmである。コネクタ20のサイズは、このような高周波伝送線路40のサイズに適合するように調整される。
10 …プリント配線板
20 …コネクタ
22,42 …絶縁体
40 …高周波伝送線路
14,24,44 …信号端子
16a,16b,26a,26b,46a,46b …グランド端子
20 …コネクタ
22,42 …絶縁体
40 …高周波伝送線路
14,24,44 …信号端子
16a,16b,26a,26b,46a,46b …グランド端子
Claims (12)
- 積層された複数の可撓性シートを素体とし、信号を伝送するための第1導電体を有する伝送線路、および
前記伝送線路の端部と嵌合する嵌合部を有して配線基板に設けられた接続部材を備え、
前記第1導電体の少なくとも一部は前記伝送線路の端部で露出し、
前記接続部材は前記伝送線路の端部が前記嵌合部と嵌合したときに前記第1導電体が前記配線基板の信号端子と接続される位置に設けられる、伝送線路の基板への固定構造。 - 前記接続部材は積層された複数の可撓性シートを素体とする、請求項1記載の固定構造。
- 前記伝送線路は、前記端部に対応して第1硬度を有し、前記端部以外の部分に対応して前記第1硬度よりも低い第2硬度を有する、請求項1または2記載の固定構造。
- 前記伝送線路は前記第1硬度を確保するべく前記端部に設けられた補強部材をさらに有する、請求項3記載の固定構造。
- 前記接続部材は前記第1硬度よりも低い第3硬度を有する、請求項3または4記載の固定構造。
- 前記伝送線路は位置決めのために前記端部の近傍に形成された凸部をさらに有する、請求項1ないし5のいずれかに記載の固定構造。
- 前記伝送線路の端部は前記第1導電体が露出する一方主面と前記一方主面の裏面に相当する他方主面とを有し、
前記嵌合部は前記伝送線路の端部が嵌合する状態で前記他方主面を押圧する押圧部を有する、請求項1ないし6のいずれかに記載の固定構造。 - 前記押圧部は前記他方主面から前記一方主面に向かう方向に迫り出す迫り出し面を有する、請求項7記載の固定構造。
- 前記接続部材は前記信号端子と接続される接続導電体をさらに有し、
前記第1導電体は前記接続導電体を介して前記信号端子と接続される、請求項1ないし8のいずれかに記載の固定構造。 - 前記接続導電体は前記一方主面と対向する位置から前記押圧部に向けて迫り出す弾性の電極部材を有する、請求項9のいずれかに記載の固定構造。
- 前記伝送線路の端部は前記接続部材からの離脱を防止する折り返し部を有する、請求項1ないし10のいずれかに記載の固定構造。
- 前記伝送線路は前記第1導電体に沿って配置された第2導電体をさらに有し、
前記第2導電体の少なくとも一部は前記伝送線路の端部が前記接続部材の嵌合部と嵌合したときに前記第2導電体が前記配線基板のグランド端子と接続されるように前記伝送線路の端部で露出する、請求項1ないし11のいずれかに記載の固定構造。
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