CN204271299U - 传输线路在基板上的固定结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及传输线路在基板上的固定结构。高频传输线路(40)以层叠的多个可挠性片材作为坯体，具有信号端子(44)和接地端子(46a、46b)。连接器(20)具有与高频传输线路(40)的端部嵌合的贯通孔(HL1)，并且设置在印刷布线板(10)上。印刷布线板(10)具有信号端子(14)和接地端子(16a、16b)。信号端子(44)和接地端子(46a、46b)露出于高频传输线路(40)的端部。连接器(20)设置在将高频传输线路(40)的端部插入贯通孔(HL1)时信号端子(44)、接地端子(46a、46b)与信号端子(14)、接地端子(16a、16b)连接的位置。

Description

传输线路在基板上的固定结构
技术领域
本实用新型涉及一种传输线路在基板上的固定结构，尤其涉及一种将如下传输线路固定在布线基板上的传输线路在基板上的固定结构，所述传输线路以层叠而成的多个可挠性片材作为坯体并且具有用来传输信号的导电体。
背景技术
在专利文献1中已经公开了一例这种传输线路。根据该背景技术，坯体为由可挠性材料构成的多个绝缘片材层叠而成，信号线延伸存在于绝缘片材之间。一个接地导体以位于信号线的z轴方向的正方向侧的方式设置在坯体上，另一接地导体以位于信号线的z轴方向的负方向侧的方式设置在坯体上。
从z轴方向俯视时，各接地导体都与信号线重叠。在这些接地导体之间，设置着由硬度大于绝缘片材的材料构成的多个隔离物。各隔离物的一个端面与一个接地导体接触，各隔离物的另一端面与另一接地导体接触。
由此，便能够抑制在坯体弯曲时2个接地导体之间的间隔发生变化，从而对于连接设置在只能确保较小间隙的壳体中的元件、电路的传输线路是有用的。
现有技术文献 
专利文献
专利文献1:日本专利特开2011-71403号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
将这种薄板状的传输线路连接到高频电路或高频元件时，在其连接中 会使用连接器。即，例如假设采用以下方式：将设置在传输线路一端的公头型连接器元器件与连接在天线元件一端的母头型连接器元器件进行嵌合，将设置在传输线路的另一端的公头型连接器元器件与连接在供电电路的一端的母头型连接器元器件进行嵌合。
但是，公头型连接器元器件和母头型连接器元器件需要复杂的制造过程，例如对金属薄板实施折曲加工，并利用环氧树脂等对其进行树脂成型等，因此难以制作体积小且精度高的连接器元器件(价格高)。此外，还需要用来将连接器搭载到传输线路上的安装工序，因此连接器越小，越难以抑制其位置精度的偏差。需要说明的是，位置精度如果出现偏差，则传输线路的特性阻抗也会出现偏差。
总之，采用将公头型连接器元器件或母头型连接器元器件设置在传输线路上的方法时，存在将传输线路固定在基板上的负担会增大的问题。
因此，本实用新型的主要目的在于提供一种传输线路在基板上的固定结构，其能够抑制将传输线路固定在基板上的作业负担。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型所述的传输线路在基板上的固定结构包括：传输线路(40、40A)，该传输线路(40、40A)以层叠的多个可挠性片材(SH11～SH13：实施例中相应的参照符号。以下相同)作为坯体，并且具有用来传输信号的第1导电体(44、52)；以及连接构件(20)，该连接构件(20)具有与传输线路的端部嵌合的嵌合部(HL1)，并且设置在布线基板(10)上，第1导电体的至少一部分露出于传输线路的端部，连接构件设置在传输线路的端部与嵌合部嵌合时第1导电体与布线基板的信号端子连接的位置。
优选连接构件以层叠的多个可挠性片材(SH1～SH2、SH3a～SH3b、SH4)作为坯体。
优选传输线路中，对应于端部具有第1硬度，对应于端部以外的部分具有低于第1硬度的第2硬度。
某些情况下，传输线路还具有为确保第1硬度而设置在端部的增强构件(54d、58)。
在其他情况下，连接构件具有低于第1硬度的第3硬度。
优选传输线路还具有为了定位而形成在端部附近的凸部(CV1～CV2)。
优选传输线路的端部具有露出第1导电体的一个主面以及相当于一个主面的背面的另一个主面，嵌合部具有按压部(BS1)，该按压部(BS1)在传输线路的端部嵌合的状态下按压另一个主面。
更优选按压部具有从另一个主面向一个主面的方向伸出的伸出面。
优选连接构件还具有与信号端子连接的连接导电体(24、26a～26b、28、30a～30b、32a～32b、341a～341b、342a～342b、29、31a～31b)，第1导电体经由连接导电体与信号端子连接。
某些情况下，第2导电体具有从与一个主面相对的位置向按压部伸出的弹性电极构件(29、31a～31b)。在其他情况下，第1导电体含有分别与多个端子构件连接的多个导电构件(52a～52c)，连接导电体含有分别与多个导电构件连接的多个连接构件(24a～24c、28a～28c)。
优选传输线路的端部具有防止从连接构件上脱离的折返部(42bk)。
优选传输线路还具有沿第1导电体配置的第2导电体(54)，第2导电体的至少一部分露出于传输线路的端部，以使得传输线路的端部与连接构件的嵌合部嵌合时，第2导电体与布线基板的接地端子(16a、16b)连接。
优选信号端子含有多个端子构件，第1导电体含有分别与多个端子构件连接的多个导电构件(52a～52c)。
实用新型效果 
根据本实用新型，传输线路以层叠的多个可挠性片材作为坯体，因此将传输线路的端部嵌合于嵌合部后，传输线路的表面会贴紧嵌合部的表面。由此便可减轻用来将传输线路固定到基板上的作业负担。
本发明的上述目的、其它的目的、特征及优点能通过参照附图进行的以下实施例的详细说明更加清楚。
附图说明
图1是表示本实施例所使用的印刷布线板的立体图。
图2(A)是表示从斜上方观察本实施例所使用的连接器的状态的立体图，图2(B)是表示从斜下方斜视本实施例所使用的连接器的状态的立体 图。
图3是图2(A)所示连接器的A-A剖面图。
图4是表示将图2(A)～图2(B)所示的连接器分解后的状态的分解图。
图5(A)是表示从斜上方观察本实施例所使用的高频传输线路的状态的立体图，图5(B)是表示从斜下方观察本实施例所使用的高频传输线路的状态的立体图。
图6是图5(A)～图5(B)所示高频传输线路的B-B剖面图。
图7是表示将图5(A)～图5(B)所示高频传输线路分解后的状态的分解图。
图8(A)是表示将连接器安装到印刷布线板上的状态的一例的立体图，图8(B)是图8(A)所示安装结构的C-C剖面图。
图9(A)是表示将高频传输线路安装到连接器上的状态的一例的立体图，图9(B)是图9(A)所示安装结构的D-D剖面图。
图10(A)是表示收纳有本实施例的高频传输线路、连接器以及印刷布线板的移动通信终端的一例的俯视图，图10(B)是图10(A)所示通信终端的要部剖面图。
图11是表示其他实施例所使用的连接器的结构之一例的要部剖面图。
图12是表示另一其他实施例所使用的连接器的结构之一例的要部剖面图。
图13是表示又一其他实施例所使用的高频传输线路的安装状态之一例的要部剖面图。
图14是表示其他实施例所使用的连接器的结构之一例的要部剖面图。
图15是表示另一其他实施例所使用的连接器的安装状态之一例的图解图。
图16是表示其他实施例所使用的连接器的安装状态之一例的图解图。
图17是表示另一其他实施例所使用的连接器的安装状态之一例的图解图。
图18是表示将又一其他实施例所使用的高频传输线路分解后的状态 的分解图。
图19是表示将安装了图18所示高频传输线路的连接器分解后的状态的分解图。
图20是表示将图18所示高频传输线路安装到图19所示连接器上的状态之一例的立体图。
图21是表示采用了图18所示高频传输线路以及图19所示连接器的摄像机模块的一部分的要部剖面图。
具体实施方式
参照图1，本实施例的印刷布线板10含有具有长方形主面的绝缘性(介电性)的基板12。形成基板12的主面的长方形的长边及短边分别沿X轴和Y轴延伸，基板12的厚度(高度)沿Z轴延伸。以下根据需要，将Z轴方向上正侧的主面及负侧的主面分别称为“上表面”和“下表面”。
在基板12的内部埋入布线导体及接地导体(均未图示)。此外，在基板12的上表面设有与布线导体电连接的单个信号端子14，并且还设有与接地导体电连接的2个接地端子16a以及16b。信号端子14、接地端子16a、16b都具有长方形主面，并且形成为板状。
此处，信号端子14、接地端子16a、16b以形成各主面的长方形的长边沿X轴延伸，并且接地端子16a及16b在Y轴方向上夹住信号端子14的形态设置在基板12的上表面的既定位置。
参照图2(A)及图2(B)，连接器20以具有可挠性的绝缘体(电介质体)22作为坯体，具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W1以及沿Z轴的高度T1。绝缘体22上还形成有贯通孔HL1，该贯通孔HL1贯穿朝向X轴方向的两侧面的中央。贯通孔HL1具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W2、以及沿Z轴的高度T2。另外，宽度W2小于宽度W1，高度T2小于高度T1。
在贯通孔HL1的底面设有单个信号端子24以及2个接地端子26a及26b。信号端子24、接地端子26a、26b均具有长方形主面，并且形成为板状。此外，信号端子24、接地端子26a、26b以形成各主面的长方形的长边 沿X轴延伸，并且接地端子26a及26b在Y轴方向上夹住信号端子24的形态设置在贯通孔HL1的底面。
形成信号端子24、接地端子26a、26b各主面的长方形的短边长度远小于贯通孔HL1的宽度即“W2”，并且这些短边的长度和也小于宽度W2。因此，信号端子24、接地端子26a、26b以互不接触的方式设置在贯通孔HL1的底面。
绝缘体22的下表面设有单个信号端子28以及2个接地端子30a及30b。信号端子28、接地端子30a、30b也都具有长方形的主面，并且形成为板状。此外，信号端子28设置在信号端子24的正下方，接地端子30a设置在接地端子26a正下方的Y轴方向的正侧，而且接地端子30b设置在接地端子26b正下方的Y轴方向的负侧。
参照图3，在绝缘体22的内部埋入有板状导体32a及32b。从Z轴方向观察，板状导体32a埋入在与接地端子26a及30a部分重叠的位置。此外，从Z轴方向观察，板状导体32b埋入在与接地端子26b及30b部分重叠的位置。
信号端子24及28经由通孔导体36相互连接。此外，接地端子26a经由通孔导体341a与板状导体32a连接，板状导体32a经由通孔导体342a与接地端子30a连接。并且，接地端子26b经由通孔导体341b与板状导体32b连接，板状导体32b经由通孔导体342b与接地端子30b连接。
连接器20的分解图如图4所示。绝缘体22通过将具有可挠性的绝缘片材(电介质片材)SH1、SH2、SH3a、SH3b以及SH4层叠而制成。绝缘片材SH1及SH2分别具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W1以及沿Z轴的高度T3。此外，绝缘片材SH3a及SH3b分别具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W3以及沿Z轴的高度T2。并且，绝缘片材SH4具有沿X轴的长度L1、沿Y轴的宽度W1、以及沿Z轴的高度T4。
此处，高度T3相当于“(T1-T2)/4”，高度T4相当于“(T1-T2)/2”。宽度W3相当于“(W1-W2)/2”。信号端子28、接地端子30a、30b形成于绝缘片材SH1的下表面，板状导体32a、32b形成于绝缘片材SH1的上表面，信号端子24、接地端子26a、26b形成于绝缘片材SH2的上表面。并 且，通孔导体341a～341b以及342a～342b形成在以虚线表示的位置。
绝缘片材SH2层叠在绝缘片材SH1上，绝缘片材SH3a及SH3b层叠在绝缘片材SH2上，绝缘片材SH4层叠在绝缘片材SH3a及SH3b上。
此处，构成绝缘片材SH2的4个侧面分别与构成绝缘片材SH1的4个侧面位于同一平面。此外，绝缘片材SH3a在X轴方向上的两侧面与绝缘片材SH2在X轴方向上的两侧面位于同一平面，绝缘片材SH3a在Y轴方向上的正侧的侧面与绝缘片材SH2在Y轴方向上的正侧的侧面位于同一平面。绝缘片材SH3b在X轴方向上的两侧面与绝缘片材SH2在X轴方向上的两侧面位于同一平面，绝缘片材SH3b在Y轴方向上的负侧的侧面与绝缘片材SH2在Y轴方向上的负侧的侧面位于同一平面。
并且，绝缘片材SH4在X轴方向上的正侧的侧面与绝缘片材SH3a及SH3b在X轴方向上的正侧的侧面位于同一平面，绝缘片材SH4在X轴方向上的负侧的侧面与绝缘片材SH3a及SH3b在X轴方向上的负侧的侧面位于同一平面。此外，绝缘片材SH4在Y轴方向上的正侧的侧面与绝缘片材SH3a在Y轴方向上的正侧的侧面位于同一平面，绝缘片材SH4在Y轴方向上的负侧的侧面与绝缘片材SH3b在Y轴方向上的负侧的侧面位于同一平面。
连接器20通过在将绝缘片材SH1、SH2、SH3a、SH3b以及SH4按上述方式层叠的状态下进行热压接而制成。
参照图5(A)～图5(B)，高频传输线路40以具有可挠性的薄板状绝缘体(电介质体)42作为坯体，具有沿X轴的任意长度、沿Y轴的宽度W4以及沿Z轴的高度T5。宽度W4与上述宽度W2基本一致，高度T5与上述高度T2基本一致。 
在绝缘体42的上表面设有宽度略小于宽度W4且在X轴方向上延伸的抗蚀层48。在绝缘体42的下表面也设有宽度略小于宽度W4且在X轴方向上延伸的抗蚀层50。其中，抗蚀层48延伸至绝缘体42在X轴方向上的正侧的端部，而抗蚀层50仅延伸至绝缘体42在X轴方向上的正侧端部的偏内侧。因此，绝缘体42的下表面中，从抗蚀层50在X轴方向上的正侧的端部至绝缘体42在X轴方向上的正侧的端部的区域露出至外部。
在该露出区域中，设有信号端子44以及接地端子46a及46b。信号端子44、接地端子46a、46b也都具有长方形的主面，并且形成为板状。此外，信号端子44、接地端子46a、46b以形成各主面的长方形的长边沿X轴延伸且接地端子46a及46b在Y轴方向上夹住信号端子44的形态设置在露出区域。
在绝缘体42的X轴方向上正侧的端部附近，形成有从Y轴方向正侧的侧面突出的板状的凸部CV1、以及从Y轴方向负侧的侧面突出的板状的凸部CV2。凸部CV1及CV2也是具有可挠性的绝缘体(电介质体)，与绝缘体42成形为一体。
凸部CV1及CV2都具有矩形的主面，矩形的各边沿X轴方向或Y轴方向延伸。此外，凸部CV1及CV2的各厚度相当于“T5”，凸部CV1及CV2的上表面与绝缘体42的上表面位于同一平面，凸部CV1及CV2的下表面与绝缘体42的下表面位于同一平面。
从凸部CV1在X轴方向上的正侧的侧面到绝缘体42在X轴方向上的正侧的侧面的距离相当于“L2”。从凸部CV2在X轴方向上的正侧的侧面到绝缘体42在X轴方向上的正侧的侧面的距离也相当于“L2”。另外，距离L2略长于上述长度L1。
高频传输线路40的分解图如图7所示。绝缘体42、凸部CV1、CV2通过层叠具有可挠性的绝缘片材(电介质片材)SH11～SH13而制成。绝缘片材SH11～SH13彼此具有相同的尺寸，从Z轴方向观察，各绝缘片材的端部附近形成为大致十字形。
其中，在绝缘片材SH11的下表面形成有信号端子44及第1接地层46，在绝缘片材SH11的上表面形成有增强层58、62a～62b。此外，在绝缘片材SH12的上表面形成有用来传输信号的信号导体52，并且还形成有增强层56a～56b、60a～60b。此外，在绝缘片材SH13的上表面形成有第2接地层54。
第1接地层46由上述接地端子46a及46b、以及主面为长方形且向X轴方向延伸的板状的接地导体46c形成为一体。接地导体46c在Z轴方向上的厚度与接地端子46a及46b各自在Z轴方向上的厚度一致，接地导体 46c的上表面与接地端子46a及46b的上表面位于同一平面，接地导体46c的下表面与接地端子46a及46b的下表面位于同一平面。
接地导体46c在Y轴方向上的宽度相当于从Y轴方向上正侧的接地端子46a的端部至Y轴方向上负侧的接地端子46b的端部的距离。此外，形成接地导体46c的上表面或下表面的长方形的一条长边(Y轴方向上正侧的长边)与形成接地端子46a的上表面或下表面的长方形的一条长边(Y轴方向上正侧的长边)相连续。
并且，形成接地导体46c的上表面或下表面的长方形的另一条长边(Y轴方向上负侧的长边)与形成接地端子46b的上表面或下表面的长方形的另一条长边(Y轴方向上负侧的长边)相连续。接地导体46c被抗蚀层50完全覆盖，接地端子46a及46b被抗蚀层50局部覆盖。
增强层58具有形成为矩形环的主面，设置在相当于绝缘片材SH11在X轴方向上的端部的位置。此时，矩形环的各边沿X轴或Y轴延伸。此外，从Z轴方向观察时，形成矩形环的4条边中，沿X轴延伸的2条边与接地端子46a及46b重叠。
增强层62a具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CV1的位置。同样地，增强层62b具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CV2的位置。此时，形成增强层62a或62b的矩形的各边沿X轴或Y轴延伸。此外，形成增强层62a的矩形的面积与凸部CV1的主面的面积基本一致，形成增强层62b的矩形的面积与凸部CV2的主面的面积基本一致。
信号导体52的宽度远小于上述宽度W4，在绝缘片材SH2的上表面的Y轴方向中央沿X轴方向延伸。信号导体52的端部与信号端子44通过虚线所示的导体进行电连接。
增强层56a及56b均具有长方形的主面，并且形成为板状。增强层56a以长方形的长边沿X轴的形态，设置在绝缘片材SH12在X轴方向上的端部附近且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向正侧的位置。此外，增强层56b以长方形的长边沿X轴的形态，设置在绝缘片材SH12在X轴方向上的端部附近且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向负侧的位置。
此处，增强层56a的尺寸与接地端子46a的尺寸基本一致，增强层56b 的尺寸与接地端子46b的尺寸基本一致。此外，从Z轴方向观察时，增强层56a与接地端子46a重叠，增强层56b与接地端子46b重叠。
增强层60a具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CV1的位置。同样地，增强层60b具有形成为矩形的主面，设置在相当于凸部CV2的位置。此时，形成增强层60a或60b的矩形的各边沿X轴或Y轴延伸。此外，形成增强层60a的矩形的面积与凸部CV1的主面的面积基本一致，形成增强层60b的矩形的面积与凸部CV2的主面的面积基本一致。
第2接地层54由宽度远小于宽度W4且平行于X轴方向延伸的2个线状导体54a及54b、平行于Y轴方向延伸且与线状导体54a及54b结合的多个线状导体54c、54c、…、以及主面形成为矩形的增强层54d形成。线状导体54a～54c以及增强层54d具有共通的厚度，并且制成一体。因此，各上表面位于同一平面，各下表面也位于同一平面。
线状导体54a设置在绝缘片材SH13的上表面且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向上正侧的位置，线状导体54b设置在绝缘片材SH13的上表面且与Y轴方向中央相比位于Y轴方向上负侧的位置。线状导体54c的长度相当于线状导体54a及54b在Y轴方向上的间隔，并且以固定间隔设置在绝缘片材SH13的上表面。增强层54d的轮廓与增强层58的轮廓相当，设置在相当于X轴方向上端部的位置。从Z轴方向观察时，增强层54d的轮廓与增强层58的轮廓重叠。
第2接地层54通过以虚线表示的导体，与第1接地层46及增强层56a～56b、58进行电连接。第2接地层54还被抗蚀层48完全覆盖。
高频传输线路40通过在层叠这些原材料的状态下进行热压接而制成。所制成的高频传输线路40的端部的与X轴正交的剖面具有如图6所示的结构。在高频传输线路40的端部埋入有增强层54d、56a～56b、58，因此端部的硬度高于端部以外其他部分的硬度，并且高于形成连接器20的绝缘体22的硬度。
连接器20按照图8(A)～图8(B)所示的要领安装在印刷布线板10上，高频传输线路40按照图9(A)～图9(B)所示的要领固定在连接器20上。
参照图8(A)～图8(B)，连接器20利用锡膏62固定在印刷布线板10上，与设置在印刷布线板10上的信号端子14、接地端子16a、16b的位置相对应。其结果为，设置在连接器20上的信号端子28、接地端子30a、30b分别与设置在印刷布线板10上的信号端子14、接地端子16a、16b连接。
参照图9(A)～图9(B)，高频传输线路40的端部插入形成在连接器20上的贯通孔HL1。此处，贯通孔HL1的宽度即“W2”与高频传输线路40的宽度即“W4”基本一致，贯通孔HL1的高度即“T2”与高频传输线路40的高度即“T5”基本一致。因此，所插入的高频电送线路40的端部与贯通孔HL1嵌合。
为确定高频传输线路40与连接器20的相对位置，设置在高频传输线路40上的凸部CV1及CV2与形成连接器20的绝缘体22扣合。具体而言，凸部CV1及CV2在X轴方向上的正侧的侧面与绝缘体22在X轴方向上的负侧的侧面抵接。其结果为，设置在高频传输线路40上的信号端子44、接地端子46a、46b分别与设置在连接器20上的信号端子24、接地端子26a、26b连接。
由于形成连接器20的绝缘体22以及形成高频传输线路40的绝缘体42均具有可挠性，所以插入贯通孔HL1的绝缘体42的端部与绝缘体22紧密贴合。此外，由于高频传输线路40的端部的硬度高于绝缘体22的硬度，所以能够减轻将端部插入贯通孔HL1时的作业负担。并且，由于高频传输线路40的端部以外的部分的硬度低于端部的硬度，所以还能够减轻拉回高频传输线路时的作业负担。
另外，如图10(A)～图10(B)所示，搭载有连接器20的印刷布线板10例如收纳于移动通信终端70的壳体CB1中。高频传输线路40按照上述要领安装在印刷布线板10上。因此，安装在印刷布线板10上的电路或元件经由高频传输线路40相互连接。由于高频传输线路40为薄型且具有可挠性，所以在壳体CB1内只能确保较小间隙时尤其有用。
另外，本实施例中，在形成贯通孔HL1的内侧面中，与高频传输线路40的上表面抵接的侧面即顶面为平坦面。但是，也可以以顶面形成为向下 方伸出的弯曲面的方式来形成贯通孔HL1(参照图11)。此外，弯曲面也可通过将具有可挠性的绝缘片材SH4替换为板弹簧BS1来实现(参照图12)。利用如此形成的弯曲面，可对安装在连接器20上的高频传输线路40的端部施加向下的外力。其结果为，可提高设置在高频传输线路40上的信号端子44、接地端子46a、46b与设置在连接器20上的信号端子24、接地端子26a、26b的贴合度。
此外，本实施例中，高频传输线路40的端部的上表面及下表面均为平坦面。但是，也可以在端部的上表面或下表面形成折返部42bk(参照图13)。由此，便可提高高频传输线路40与连接器20的结合度。 
并且，本实施例中，是将板状的信号端子24、接地端子26a、26b设置在贯通孔HL1的底面。但是，也可以用向贯通孔HL1的顶面伸出的弹性电极构件(导电性的板弹簧)29、31a、31b取代信号端子24、接地端子26a、26b，并将其设置在贯通孔HL1的底面(参照图14)。
此外，本实施例中，连接器20具有信号端子24、接地端子26a、26b等导电体。但是，也可以仅通过从X轴方向观察时呈弧形的具有可挠性的绝缘体来形成连接器20(参照图15)。此时，设置在高频传输线路40上的信号端子44、接地端子46a、46b与设置在印刷布线板10上的信号端子14、接地端子16a、16b直接连接。
并且，本实施例中，连接器20以贯通孔HL1沿X轴延伸的形态安装在印刷布线板10上。但是，也可以以贯通孔HL1沿Z轴延伸的形态将连接器20安装在印刷布线板10上(参照图16)，还可以以贯通孔HL1沿Z轴延伸的形态将连接器20埋入到印刷布线板10中(参照图17)。
另外，上述绝缘体22及42都由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热可塑性树脂构成。由于由热可挠性树脂构成的绝缘片材在热压接时会产生气体，所以也可以在导电体上设置用来散逸该气体的多个微孔。
并且，信号端子14、24、28、44、接地端子16a～16b、26a～26b、第1接地层46、第2接地层54、信号导体52、通孔导体36、341a～341b、342a～342b、板状导体32a～32b可通过以银或铜为主要成分的电阻率较小的金属材料、优选金属箔来制成。此外，通孔导体36、341a～341b、342a～342b 可通过在上述热可塑性树脂的加热压接时进行金属化，使层间进行电连接。
此外，形成高频传输线路40的绝缘体42的厚度可在100～300μm的范围内进行调整。优选该厚度为200μm。并且，设置在高频传输线路40上的信号导体52的线宽可在100～500μm的范围内进行调整。优选线宽为240μm。此外，形成第2接地层54的线状导体54a～54c的各线宽可在25～200μm的范围内进行调整。优选这些线宽为100μm。并且，线状导体54c之间的距离可在1000～10000μm的范围内进行调整。优选该距离为2500μm。连接器20的尺寸可调整为适合此种高频传输线路40的尺寸。
并且，本实施例中，单个信号导体52形成在绝缘片材SH12的上表面(参照图7)。但是，也可以如图18所示，在绝缘片材SH12的上表面形成多个信号导体52a～52c以取代信号导体52，在露出区域形成多个信号端子44a～44c以取代信号端子44。以下，说明图18所示的高频传输线路40A。对于与高频传输线路40相同的部位标注相同的符号，省略详细说明。
根据图18，信号导体52a～52c分别在绝缘片材SH12的上表面沿X轴方向延伸。此外，信号导体52a～52c在被增强层56a及56b夹住的位置上，按照52c、52b、52a的顺序在Y轴的正方向上排列配置。
并且，信号端子44a形成在从Z轴方向观察时与信号导体52a重叠的位置，信号端子44b形成在从Z轴方向观察时与信号导体52b重叠的位置，信号端子44c形成在从Z轴方向观察时与信号导体52c重叠的位置。此外，信号导体52a～52c通过以虚线表示的通孔导体，分别与信号端子44a～44c连接。
安装这种高频传输线路40A的连接器20A具有如图19所示的构成。根据图19，信号端子24a、24b以及24c取代信号端子24形成在绝缘片材SH2的上表面，并且信号端子28a、28b以及28c取代信号端子28形成在绝缘片材SH2的下表面。更详细地说，信号端子24a～24c分别在绝缘片材SH1的上表面沿X轴方向延伸。信号端子28a～28c分别还在绝缘片材SH1的下表面沿X轴方向延伸。
此处，信号端子24a～24c设置在将高频传输线路40A安装到连接器20A上时分别与信号导体52a～52c接触的位置。此外，信号端子28a设置 在从Z轴方向观察时与信号端子24a重叠的位置，信号端子28b设置在从Z轴方向观察时与信号端子24b重叠的位置，信号端子28c设置在从Z轴方向观察时与信号端子24c重叠的位置。并且，信号端子28a～28c通过以虚线表示的通孔导体，分别与信号端子24a～24c连接。
高频传输线路40A按照图20所示的要领安装或连接到连接器20A上。此外，高频传输线路40A及连接器20A按照图21所示的要领，安装在例如摄像机模块80上。根据图21，摄像机模块80具有热可塑性的模块基板82，该模块基板82由多于高频传输线路40的层数的层形成，并且由于层数多于高频传输线路40，所以硬度略大。连接器20安装在这种模块基板82上。在模块基板82上还安装有具有图像传感器IC84和镜头88的镜头单元86。在模块基板82上还内置有电感器元件90等无源元件。 
另外，在如图18所示的高频传输线路40A中，也可设置如图13所示的折返部42bk。此外，在如图19所示的连接器20A中，也可设置如图12所示的板弹簧BS1，或者设置如图14所示的板弹簧29、31a、31b。
标号说明
10…印刷布线板 
20、20A…连接器
22、42…绝缘体
40、40A…高频传输线路
14、24、44…信号端子
16a、16b、26a、26b、46a、46b…接地端子。

Claims (15)

1.一种传输线路在基板上的固定结构，其特征在于，包括：
传输线路，该传输线路将层叠的多个可挠性片材作为坯体，并且具有用来传输信号的第1导电体；以及
连接构件，该连接构件具有与所述传输线路的端部嵌合的嵌合部，并且设置在布线基板上，
所述第1导电体的至少一部分露出于所述传输线路的端部，
所述连接构件设置在所述传输线路的端部与所述嵌合部嵌合时所述第1导电体与所述布线基板的信号端子连接的位置，
所述连接构件以层叠的多个可挠性片材作为坯体。
2.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，
所述传输线路中，对应于所述端部具有第1硬度，对应于所述端部以外的部分具有低于所述第1硬度的第2硬度。
3.如权利要求2所述的固定结构，其特征在于，
所述传输线路还具有为确保所述第1硬度而设置在所述端部的增强构件。
4.如权利要求2或3所述的固定结构，其特征在于，
所述连接构件具有低于所述第1硬度的第3硬度。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的固定结构，其特征在于，
所述传输线路还具有为了定位而形成在所述端部附近的凸部。
6.如权利要求1至3中任一项所述的固定结构，其特征在于，
所述传输线路的端部具有露出所述第1导电体的一个主面以及相当于所述一个主面的背面的另一个主面，
所述嵌合部具有按压部，该按压部在所述传输线路的端部嵌合的状态下按压所述另一个主面。
7.如权利要求6所述的固定结构，其特征在于，
所述按压部具有从所述另一个主面向所述一个主面的方向伸出的伸出面。
8.如权利要求6所述的固定结构，其特征在于，
所述连接构件还具有与所述信号端子连接的连接导电体，
所述第1导电体经由所述连接导电体与所述信号端子连接。
9.如权利要求7所述的固定结构，其特征在于，
所述连接构件还具有与所述信号端子连接的连接导电体，
所述第1导电体经由所述连接导电体与所述信号端子连接。
10.如权利要求8或9所述的固定结构，其特征在于，
所述连接导电体具有从与所述一个主面相对的位置向所述按压部伸出的弹性电极构件。
11.如权利要求8所述的固定结构，其特征在于，
所述信号端子包含有多个端子构件，
所述第1导电体含有分别与所述多个端子构件连接的多个导电构件，
所述连接导电体具有分别与所述多个导电构件连接的多个连接构件。
12.如权利要求9所述的固定结构，其特征在于，
所述信号端子包含有多个端子构件，
所述第1导电体含有分别与所述多个端子构件连接的多个导电构件，
所述连接导电体具有分别与所述多个导电构件连接的多个连接构件。
13.如权利要求10所述的固定结构，其特征在于，
所述信号端子包含有多个端子构件，
所述第1导电体含有分别与所述多个端子构件连接的多个导电构件，
所述连接导电体具有分别与所述多个导电构件连接的多个连接构件。
14.如权利要求1至3中任一项所述的固定结构，其特征在于，
所述传输线路的端部具有防止从所述连接构件上脱离的折返部。
15.如权利要求1至3中任一项所述的固定结构，其特征在于，
所述传输线路还具有沿所述第1导电体配置的第2导电体，
所述第2导电体的至少一部分露出于所述传输线路的端部，以使得所述传输线路的端部与所述连接构件的嵌合部嵌合时，所述第2导电体与所述布线基板的接地端子连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002237343A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Hitachi Cable Ltd フラットケーブル及びその製造方法
JP2005093269A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Fujikura Ltd コネクタ
JP2011258343A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Yamaichi Electronics Co Ltd ケーブル接続構造、および、ケーブル用コネクタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113169485A (zh) * 2018-12-27 2021-07-23 株式会社村田制作所 连接器部件以及连接器组
CN113169485B (zh) * 2018-12-27 2023-07-14 株式会社村田制作所 连接器部件以及连接器组

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