CN205830137U - 柔性基板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及柔性基板及电子设备，电子设备具备电路基板(201、202)，安装于电路基板(201、202)的柔性基板(101A)，以及电子元器件(31)。柔性基板(101A)具有可变形的基材(10)，形成于基材(10)的第一连接部(第一连接器(51))和第二连接部(第二连接器(52))，以及配置于第一连接部和第二连接部之间的电子元器件连接部。电子元器件(31)具有形成于互相相对的面的第一端子(P1)和第二端子(P2)。第一端子(P1)连接至电子元器件连接部，第二端子(P2)连接至形成于电路基板的导体(74)。在柔性基板(101A)与电路基板(201)之间形成间隙(D1)，电子元器件(31)确保间隙(D1)。

Description

柔性基板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及柔性基板，尤其涉及例如抑制伴随着变形而发生的特性变化、且至少安装于一个电路基板的柔性基板。本实用新型涉及电子设备，尤其涉及例如具有至少一个电路基板、安装于电路基板的柔性基板、以及电子元器件的电子设备。

背景技术

目前，便携终端等的小型电子设备中，在筐体内具有多个基板等的安装电路部的情况下，利用具有可挠性的长形的柔性基板来进行安装电路部之间的连接。

例如在专利文献1中公开了柔性基板，该柔性基板具有多个电介质层的层叠体即基材、以及安装于基材的同轴连接器。该柔性基板具有由形成于多个电介质层的电极图案来构成的电感器和电容器，由这些电感器和电容器来构成带通滤波器。

另外，上述柔性基板形成有缺口部(没有接地导体的部分)，从而使得接地导体与上述电感器及电容器之间不会产生较大的电容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015－29319号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在专利文献1所示的结构中，在将柔性基板与安装电路部连接时，由于使具有可挠性的柔性基板弯曲，在形成于安装电路部上的导体图案之间会产生不必要的耦合，可能导致特性发生变化。而且，上述问题在柔性基板的基材的弹性力较低的情况下尤为显着。

本实用新型的目的在于提供一种由简单的结构来抑制伴随着变形而发生的特性变化的柔性基板、以及具有上述柔性基板的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的电子设备具备至少一个电路基板，安装于所述电路基板的柔性基板，以及电子元器件，其特征在于，

所述柔性基板具有可变形的基材，以及形成于所述基材的第一连接部、第二连接部及电子元器件连接部，

所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述电路基板相连接，所述电子元器件连接部配置于所述第一连接部和所述第二连接部之间，

所述电子元器件具有元器件本体，以及形成于所述元器件本体的互相相对的面的第一端子和第二端子，

所述元器件本体由与所述柔性基板的所述基材相比为硬质的材料来构成，

所述第一端子连接至所述电子元器件连接部，

所述第二端子连接至形成于所述电路基板的导体，

在所述柔性基板与所述电路基板之间形成有间隙，

所述电子元器件确保所述间隙。

在该结构中，电子元器件形成柔性基板与电路基板之间的间隙。电子元器件的元器件本体由与柔性基板的基材相比为硬质的材料来构成，所以 能够抑制基材的电子元器件连接部附近(安装有电子元器件的部分)因弯曲或外力等而发生的变形。也就是说，即使外力等施加至柔性基板，也较易确保柔性基板与电路基板之间的间隙。因此，由于能够抑制形成于柔性基板和电路基板的导体、接地导体等之间的不必要的磁场耦合、电场耦合，所以能够实现抑制了特性变化的电子设备。或者，即使局部发生了磁场耦合、电场耦合，该耦合的程度也很难发生变化。因此，能够实现抑制了未预期到的特性变化的电子设备。

(2)在上述(1)中，所述电子元器件能够以贴片型电感器来构成。

(3)在上述(2)中，优选所述贴片型电感器的线圈的卷绕轴相对于所述电路基板的主面为非垂直。在该结构中，形成于电路基板的导体、接地导体等很难妨碍贴片型电感器即电子元器件形成磁场，所以能够使电子元器件的电感分量稳定。

(4)在上述(1)中，所述电子元器件能够以贴片型电容器来构成。

(5)在上述(4)中，优选所述贴片型电容器内所形成的平面导体的导体面相对于所述电路基板的主面为非平行。在该结构中，电子元器件连接部和形成于电路基板的导体及接地导体等的导体面、与形成于贴片型电容器即电子元器件内的平面导体的导体面不相对。也就是说，平面导体最多仅在端面处与电子元器件连接部和形成于电路基板的导体及接地导体等相对。因此，能够抑制电子元器件连接部和形成于电路基板的导体及接地导体等、与平面导体之间所产生的电容分量，能够使贴片型电容器的电容值稳定。

(6)在上述(1)至(5)中的任一项中，优选所述柔性基板还具有形成于所述基材的平面状的接地导体和信号导体，所述第一连接部和所述第二连接部与所述信号导体导通，所述接地导体配置于所述电路基板与所述 信号导体之间。在该结构中，利用柔性基板的接地导体的屏蔽效果，能够抑制信号导体与形成于电路基板的导体或接地导体等之间的不必要的耦合，所以能够实现抑制了特性变化的电子设备。

(7)在上述(1)至(6)的任一项中，优选所述电子元器件的一部分埋设于所述柔性基板的所述基材。在该结构中，与电子元器件的一部分未埋设于基材的情况相比，电路基板与柔性基板之间所形成的间隙较小。因此，能够实现可配置于狭小空间(尤其是厚度较小的空间)的电子设备。

(8)在上述(1)至(7)的任一项中，优选所述基材具有互相相对的第一主面和第二主面，所述电子元器件连接部和所述第一连接部从所述第一主面一侧露出，所述第一连接部和所述电子元器件的所述第二端子实质上配置在相同的面上。利用上述结构，易于将在从第一连接部到电子元器件连接部的柔性基板与电路基板之间的间隙保持为固定。因此，能够抑制伴随着从第一连接部到电子元器件连接部的柔性基板的变形而发生的特性变化。

(9)在上述(8)中，优选所述第一连接部与所述电子元器件连接部之间的距离比所述第二连接部与所述电子元器件连接部之间的距离要短。利用上述结构，即使外力等施加于柔性基板，在靠近第一连接部的位置也能够更可靠地确保柔性基板与电路基板之间的间隙。因此，能够抑制伴随着在靠近第一连接部的位置的柔性基板的变形而发生的特性变化。

(10)在上述(8)或(9)中，优选所述第二连接部从所述第一主面一侧露出，所述第一连接部、所述第二连接部及所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。利用上述结构，易于将从第一连接部到第二连接部的柔性基板与电路基板之间的间隙保持为固定。因此，能够抑制伴随着从第一连接部到第二连接部的柔性基板的变形而发生的特性变化。

(11)本实用新型的柔性基板安装于至少一个电路基板，

该柔性基板具有：可变形的基材，形成于所述基材的第一连接部、第二连接部及电子元器件连接部，以及电子元器件，

所述电子元器件连接部形成于所述电子元器件的安装面、且形成于所述第一连接部和所述第二连接部之间，

所述电子元器件具有元器件本体，以及形成于所述元器件本体的互相相对的面的第一端子和第二端子，且从所述基材突出，

所述元器件本体由与所述基材相比为硬质的材料来构成，

所述第一端子连接至所述电子元器件连接部，

所述第二端子露出。

在该结构中，在安装于电路基板的情况下，能够抑制因电子元器件连接部附近(安装有电子元器件的部分)的弯曲或外力等而发生的变形。因此，在安装于电路基板的情况下，能够抑制与形成于电路基板的导体、接地导体等之间的不必要的耦合，能够实现抑制了特性变化的柔性基板。

(12)在上述(11)中，优选还具备形成于所述基材的平面状的接地导体和信号导体，所述接地导体相对于所述信号导体配置于所述电子元器件的所述安装面一侧，所述第一连接部和所述第二连接部与所述信号导体导通。在该结构中，利用柔性基板的接地导体的屏蔽效果，能够抑制信号导体与形成于电路基板的导体、接地导体等之间的不必要的耦合，所以能够实现抑制了特性变化的柔性基板。

(13)在上述(11)或(12)中，所述基材具有互相相对的第一主面和第二主面，所述电子元器件连接部和所述第一连接部从所述第一主面一侧露出，所述第一连接部和所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。利用上述结构，在安装于电路基板的情况下，易于将在从第一连接部到电子元器件连接部的柔性基板与电路基板之间的间隙保持为固 定。因此，能够实现抑制了伴随着从第一连接部到电子元器件连接部的变形而发生的特性变化的柔性基板。

(14)在上述(13)中，优选所述第一连接部与所述电子元器件连接部之间的距离比所述第二连接部与所述电子元器件连接部之间的距离要短。利用上述结构，在安装于电路基板的情况下，即使施加外力等，在靠近第一连接部的位置也能够更可靠地确保柔性基板与电路基板之间的间隙。因此，能够实现抑制了伴随着在靠近第一连接部的位置的变形而发生的特性变化的柔性基板。

(15)在上述(13)或(14)中，优选所述第二连接部从所述第一主面一侧露出，所述第一连接部、所述第二连接部和所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。利用上述结构，在安装于电路基板的情况下，易于将在从第一连接部到第二连接部的柔性基板与电路基板之间的间隙保持为固定。因此，能够实现抑制了伴随着从第一连接部到第二连接部的变形而发生的特性变化的柔性基板。

(16)本实用新型的电子设备的制造方法中，该电子设备包括：

至少一个电路基板；

柔性基板，该柔性基板具有可变形的基材，形成于所述基材的第一连接部、第二连接部及电子元器件连接部，且该柔性基板安装于所述电路基板；以及

电子元器件，该电子元器件具有元器件本体、以及形成于所述元器件本体的互相相对的面的第一端子和第二端子，该电子元器件的制造方法具有：

第一工序，将所述第一端子连接至所述电子元器件连接部；

第二工序，将所述第一连接部和所述第二连接部分别连接至所述电路基板；以及

第三工序，在所述第一工序之后，将所述第二端子连接至形成于所述 电路基板的导体。

根据上述制造方法，能够容易地制造出利用简单的结构抑制伴随着柔性基板的变形而发生的特性变化的电子设备。

(17)在上述(16)中，

所述第一工序包括：

经由第一导电性接合材料将所述电子元器件的所述第一端子连接至所述电子元器件连接部的工序，

所述第二工序包括：

经由融点比所述第一导电性接合材料要低的第二导电性接合材料，将所述第一连接部和所述第二连接部分别连接至所述电路基板，

所述第三工序包括：

经由所述第二导电性接合材料将所述电子元器件的所述第二端子连接至形成于所述电路基板的导体。

利用上述制造方法，在将电子元器件的第二端子连接至形成于电路基板的导体时，能够抑制电子元器件与柔性基板分离。

(18)在上述(16)或(17)中，优选同时进行所述第二工序和所述第三工序。通过同时进行第二工序和第三工序，能够减少工时，能够简化制造工序。

(19)本实用新型的电子设备的制造方法中，该电子设备包括：

至少一个电路基板；

柔性基板，该柔性基板具有可变形的基材，形成于所述基材的第一连接部、第二连接部及电子元器件连接部，且该柔性基板安装于所述电路基板；以及

电子元器件，该电子元器件具有元器件本体、以及形成于所述元器件 本体的互相相对的面的第一端子和第二端子，该电子元器件的制造方法具有：

第四工序，将所述第二端子连接至形成于所述电路基板的导体；

第五工序，将所述第一连接部和所述第二连接部分别连接至形成于所述电路基板的电路；以及

第六工序，在所述第四工序之后，将所述第一端子连接至所述电子元器件连接部。

根据上述制造方法，能够容易地制造出利用简单的结构来抑制伴随着柔性基板的变形而发生的特性变化的电子设备。

(20)在上述(19)中，优选为，

所述第四工序包括：

经由所述第一导电性接合材料将所述电子元器件的所述第二端子连接至形成于所述电路基板的导体，

所述第五工序包括：

经由融点比所述第一导电性接合材料要低的第二导电性接合材料，将所述第一连接部和所述第二连接部分别连接至所述电路基板，

所述第六工序包括：

经由融点比所述第一导电性接合材料要低的第二导电性接合材料，将所述电子元器件的所述第一端子连接至所述电子元器件连接部。

利用上述制造方法，在将电子元器件的第一端子连接至电子元器件连接部时，能够抑制电子元器件与形成于电路基板的导体发生分离。

(21)在上述(19)或(20)中，优选同时进行所述第五工序和所述第六工序。通过同时进行第五工序和第六工序，能够减少工时，能够简化制造工序。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现利用简单的结构来抑制伴随着变形而发生的特性变化的柔性基板、以及具有上述柔性基板的电子设备。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的柔性基板101的外观立体图。

图2是柔性基板101的分解俯视图。

图3(A)是第一实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图，图3(B)是第一实施方式所涉及的电子设备的框图。

图4是比较示例中电子设备的主要部分的剖视图。

图5是按顺序示出了具有柔性基板101A的第一实施方式所涉及的电子设备的制造工序的剖视图。

图6(A)是第二实施方式所涉及的柔性基板102的外观立体图，图6(B)是柔性基板102A的剖视图。

图7是按顺序示出了具有柔性基板102A的第二实施方式所涉及的电子设备的制造工序的剖视图。

图8是第三实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

图9是变形例中电子设备的主要部分的剖视图。

图10是第四实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

图11是第五实施方式所涉及的柔性基板105的外观立体图。

图12是柔性基板105的分解俯视图。

图13是第六实施方式所涉及的柔性基板106的外观立体图。

图14是柔性基板106的分解俯视图。

图15(A)是第六实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图，图15(B)是第六实施方式所涉及的电子设备的框图。

图16(A)是示出了第六实施方式所涉及的电子设备中的电子元器件31的安装方法的详细剖视图，图16(B)是图16(A)的变形示例的图。

图17是第七实施方式所涉及的柔性基板107的外观立体图。

图18是柔性基板107的分解俯视图。

图19是第七实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图举出几个具体示例，来示出本实用新型的几个实施方式。各图中对相同部分附加相同标号。各实施方式是示例，可以将不同的实施方式所示出的结构进行局部置换或组合。

《第一实施方式》

图1是第一实施方式所涉及的柔性基板101的外观立体图。图2是柔性基板101的分解俯视图。本实施方式所涉及的柔性基板101安装于电路基板，是用于对形成于电路基板的电路彼此之间进行桥接连接的组件。

如图1所示，柔性基板101具有可变形的基材10，第一连接器51，第二连接器52，电子元器件连接部(后面详述)，以及电子元器件31。

基材10是长形的平板，具有相互相对的第一主面VS1和第二主面VS2。第一连接器51设置于基材10的长边方向上的第一端部(图1中的右侧端部)，第二连接器52设置于基材10的长边方向上的第二端部(图1中的左侧端部)。第一连接器51和第二连接器52均设置(形成)于基材10的第一主面VS1。在本实施方式中，第一连接器51相当于本实用新型所涉及的“第一连接部”，第二连接器52相当于本实用新型所涉及的“第二连接部”。另外，该基材10的第一主面VS1相当于本实用新型所涉及的“电子元器件的安装面”。

按照图2中的(1)、(2)所示的树脂基材层11、保护层1的顺序进行层叠，从而构成基材10。图2中，(1)是最上层，(2)是最下层。树脂基材层11和保护层1是长形的平板，例如是聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等的树脂层。保护层1不是必须的结构，也可以构成为无保护层层叠于树脂 基材层11。

树脂基材层11上形成有信号导通21及连接器安装电极41、42。信号导体21是在树脂基材层11的长边方向上延伸的导体图案。连接器安装电极41是形成于树脂基材层11的长边方向上的第一端部(图2中的右侧端部)的矩形的导体图案，连接器安装电极42是形成于树脂基材层11的长边方向上的第二端部(图2中的左侧端部)的矩形的导体图案。信号导体21的一端连接至连接器安装电极41，信号导体21的另一端连接至连接器安装电极42。

保护层1的平面形状实质上与树脂基材层11相同，且层叠于树脂基材层11的上表面。保护层1具有与连接器安装电极41、42的位置相对应的开口部AP1、AP2，且具有与靠近信号导体21的一端的位置相对应的开口部AP3。换而言之，开口部AP1、AP2形成于保护层1的长边方向上的第一端部和第二端部，开口部AP3形成于保护层1的长边方向上的从中央起靠近第一端部(图2中的右侧端部)的位置。

因此，通过将保护层1层叠于树脂基材层11的上表面，信号导体21的一部分和连接器安装电极41、42从基材10的第一主面VS1露出。在本实施方式中，该信号导体21的一部分相当于本实用新型所涉及的“电子元器件连接部”43。

如图1和图2所示，连接器安装电极41、42上分别连接有第一连接器51和第二连接器52，电子元器件连接部43上安装有电子元器件31。即，第一连接器51、第二连接器52以及电子元器件连接部43与信号导体21导通。即，第一连接器51、第二连接器52以及电子元器件连接部43从第一主面VS1一侧露出。如图1所示，电子元器件连接部43配置于第一连接器51和第二连接器52之间。

电子元器件31具有元器件本体30，以及形成于元器件本体30的第一端 子P1和第二端子P2。如图1所示，元器件本体30为长方体，由与基材10相比为硬质的材料来构成。第一端子P1和第二端子P2形成于元器件本体30的相互相对的表面(图1中的上表面和下表面)。电子元器件31例如是由陶瓷材料构成的贴片型电感器。

如图1所示，电子元器件31的第一端子P1连接至电子元器件连接部43，电子元器件31的第二端子P2露出。

上述柔性基板101的制造方法如下。

(1)首先将金属箔(例如铜箔)层压至集成基板状态的树脂基材层11，利用光刻蚀对该金属箔进行布图，由此形成信号导体21和连接器安装电极41、42。树脂基材层例如使用液晶聚合物等的热可塑性树脂基材。

(2)层叠树脂基材层11和保护层1，从而构成基材10。保护层例如是抗蚀剂，能够通过印刷糊料状的抗蚀剂来形成该保护层。另外，可以将聚酰亚胺、液晶聚合物等薄膜状的树脂基材用作为保护层。

(3)使第一连接器51和第二连接器52与从基材10的第一主面VS1露出的连接器安装电极41、42相连接(接合)。另外，使电子元器件31的第一端子P1与从基材10的第一主面VS1露出的电子元器件连接部43相连接(接合)。上述连接(接合)能够使用例如焊锡、导电性粘接材等来进行。

然后，通过分割集成基板状态的基材10，得到单个的柔性基板101。

图3(A)是第一实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图，图3(B)是第一实施方式所涉及的电子设备的框图。在图3(A)中，以夸张的方式来示出各个部分的厚度。下面的各个实施方式中的剖面图也同样地示出。在图3(B)中，用电感器L1来表示贴片型电感器即电子元器件31，用 天线ANT来表示形成于电路基板202的导体72。

如图3(A)所示，柔性基板101A和电子元器件32安装于多个电路基板201、202。柔性基板101A在被弯曲加工这一点上与柔性基板101不同，其它的结构实质上是相同的。

如图3(A)所示，电路基板201的主面上形成有插座61，配置了插座61的导体71，以及导体73、74。插座61是与形成于电路基板201的导体71电连接的安装器件，且与形成于电路基板201的导体71电连接。在电路基板202的主面上形成有插座62，以及配置了插座62的导体72。插座62是与形成于电路基板202的导体72电连接的安装器件，且与形成于电路基板202的导体72电连接。形成于电路基板202的导体72例如是UHF频带天线的辐射组件。

柔性基板101A的第一连接器51通过机械式接触与上述插座61相连接，第二连接器52通过机械式接触与上述插座62相连接。电子元器件32与形成于电路基板201的导体71的另一端以及导体73电连接。电子元器件31的第二端子P2经由焊锡等导电性接合材料，与形成于电路基板201的导体74相连接(接合)。如图3(A)示意性地示出的那样，导体74与接地相连接。电子元器件32例如是RFIC。

本实施方式所涉及的柔性基板101A是电子元器件连接部42与信号导体21导通的结构，电子元器件31的第一端子P1与信号导体21电连接。因此，如图3(B)所示，在天线ANT与供电电路(RFIC)之间并联连接有电感器L1。能够利用电子元器件31(电感器L1)来设定供电电路(RFIC)与天线ANT的阻抗匹配及天线的频率特性。

接着，对柔性基板与电路基板之间不安装电子元器件的比较示例的电子设备进行说明。图4是比较示例中电子设备的主要部分的剖视图。

比较示例中的电子设备中，由于在柔性基板100A与电路基板201之间并未安装电子元器件，所以如图4所示，柔性基板100A由于弯曲而发生变形。因此，可能成为柔性基板100A与电路基板201之间几乎没有形成间隙的状态。因而，柔性基板100A的导体等与形成于电路基板201、202的导体等之间会发生不必要的耦合，导致特性发生变化。尤其是在该比较示例中，由于电路基板201位于比电路基板202要高的位置，所以在高低差附近容易发生弯曲而使得柔性基板100A接近电路基板201。因此，更加容易成为柔性基板100A与电路基板201之间几乎没有形成间隙的状态。

另一方面，本实施方式所涉及的电子设备如图3(A)所示，电子元器件31形成于柔性基板101A与电路基板201之间的间隙D1中。电子元器件31的元器件本体30由与柔性基板101A的基材10相比要硬质的材料来构成，所以能够抑制基材10的电子元器件连接部43附近(安装有电子元器件31的部分)因弯曲、外力等而发生的变形。也就是说，即使外力等施加于柔性基板101A，也能够确保柔性基板101A与电路基板201之间的间隙D1。因此，由于能够抑制形成于柔性基板101A和电路基板201的导体等之间的不必要的磁场耦合、电场耦合，所以能够实现抑制了特性变化的电子设备。或者，即使局部发生了磁场耦合、电场耦合，该耦合的程度也很难发生变化。因此，能够实现抑制了未预期到的特性变化的电子设备。

在本实施方式中，电子元器件31是具有由线圈导体构成的线圈的贴片型电感器。如图3(A)所示，贴片型电感器即电子元器件31的线圈的卷绕轴AX相对于电路基板202(安装有电子元器件31和柔性基板101A的电路基板)的主面为非垂直(平行)。在该结构中，形成于电路基板202的导体74等很难妨碍贴片型电感器即电子元器件31形成磁场，所以能够使电子元器件31的电感分量稳定。

此处，本实用新型中的“非垂直”并不仅指线圈的卷绕轴AX与电路基板202的主面相平行(0°)。例如，可设为线圈的卷绕轴AX与电路基板202 的主面所成的角度θ满足0°≤θ≤+60°的范围。另外，并不仅限于电子元器件31的线圈的卷绕轴AX相对于电路基板202的主面为非垂直的结构，也可以是电子元器件31的线圈的卷绕轴AX相对于电路基板202的主面垂直的结构。

如图1所示，本实施方式所涉及的柔性基板101中，第一连接器51与电子元器件连接部43之间的距离比第二连接器52与电子元器件连接部43之间的距离要短。另外，柔性基板101A的第一连接器51和电子元器件31连接至电路基板201(导体71、74)。因此，即使外力等施加于柔性基板101A，在靠近第一连接器51的位置也能够更可靠地确保柔性基板101A与电路基板201之间的间隙D1。另外，电子元器件31可以设置在第一连接器51与第二连接器52的中间点(中间)附近。

本实施方式所涉及的柔性基板101A中示出了电子元器件43是信号导体21的一部分的示例，但是并不仅限于该结构。本实用新型的柔性基板中，电子元器件连接部43可以不是信号导体21的一部分，也可以使得电子元器件连接部43与信号导体21不导通。即，电子元器件连接部43可以构成为与不同于信号导体21的其它导体导通。电子元器件连接部43可以是悬浮电极(虚拟电极)。关于这一点，形成于电路基板201的导体74也相同。

在本实施方式中示出了第一连接部、第二连接部以及电子元器件连接部43从基材10的第一主面VS1一侧露出的示例，但是并不仅限于该结构。为了抑制因弯曲、外力等所引起的变形，若安装有电子元器件31的电子元器件连接部43和第一连接部从基材10的第一主面VS1一侧露出，则可以构成第二连接部从基材10的第二主面VS2一侧露出的结构。对于这一点，下面的各个实施方式中的柔性基板也同样。

本实用新型的基材10的第一主面VS1和第二主面VS2并不仅限于平面形，只要是相互相对的面即可。即，如本实施方式所涉及的柔性基板101A 所示的那样，基材10的第一主面VS1和第二主面VS2可以是曲面。基材10的第一主面VS1和第二主面VS2如后(第四实施方式)所详细描述的那样，在基材10的局部可以具有凹陷、高低差等。

例如利用下面的工序来制造本实施方式所涉及的柔性基板101A和具有柔性基板101A的电子设备。图5是按顺序示出了具有柔性基板101A的第一实施方式所涉及的电子设备的制造工序的剖视图。

首先将金属箔(例如铜箔)层压至集成基板状态的树脂基材层，利用光刻蚀对该金属箔进行布图，由此形成信号导体和连接器安装电极。

然后，层叠树脂基材层和保护层，构成基材10。

接着，如图5中的(1)所示的那样，经由第一导电性接合材料，使第一连接器51和第二连接器52与从基材10的第一主面VS1露出的连接器安装电极41、42相连接(接合)。另外，经由第一导电性接合材料，使电子元器件31的第一端子P1与从基材10的第一主面VS1露出的电子元器件连接部43相连接(接合)。第一导电性接合材料例如是融点为220℃至240℃的高熔点的焊锡。

使电子元器件31的第一端子P1与电子元器件连接部43相连接的工序相当于本实用新型的“第一工序”。

由此，得到将电子元器件31焊接至从基材10的第一主面VS1露出的电子元器件连接部43后的柔性基板101。

接着，如图5中的(2)所示，利用上部模具2和下部模具3，向着基材10的层叠方向(图5中的Z方向)对基材10的第一主面VS1和第二主面VS进行加热和加压(参照图5中的(2)的箭头)。另外，进行加热和加压的位 置如图5所示，是基材10的长边方向上的从中央起靠近第二端部(图5中的左侧端部)的位置。上部模具2和下部模具3的截面形状是L字形的结构。

基材10的热可塑性树脂被冷却并固化之后，从上部模具2和下部模具3中取出基材10，从而得到柔性基板101A。利用上述的制造方法，能够得到易于维持(保持)被弯曲的形状的柔性基板101A。

如图5所示，柔性基板101A是如下结构：即，在柔性基板101中，在基板10的长边方向上的从中央起靠近第二端部(图5中的左侧端部)的位置被进行了弯曲加工后得到的结构。

接着，如图5中的(3)所示，形成于电路基板201的导体71上所安装的插座61与柔性基板101A的连接器51(第一连接部)相连接。另外，形成于电路基板202的导体72上所安装的插座62与柔性基板101A的连接器52(第二连接部)相连接。

使柔性基板101A的第一连接部和第二连接部分别连接至电路基板201、202(导体71、72)的上述工序相当于本实用新型中的“第二工序”。

接着，在第一工序之后，经由融点比第一导电性结构材料要低的第二导电性接合材料，使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板201的导体74相连接(接合)。第二导电性接合材料例如是融点为150℃至160℃的低熔点的焊锡。使电子元器件31的第二端子P2与电路基板201(导体74)相连接的工序相当于本实用新型的“第三工序”。

根据上述制造方法，能够容易地制造出利用简单的结构来抑制伴随着柔性基板的变形而发生的特性变化的电子设备。

用于使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板201的导体74相 连接(接合)的第二导电性接合材料的融点低于第一导电性接合材料的融点。因此，根据上述制造方法，在使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板201的导体74相连接(接合)时，能够抑制电子元器件31与柔性基板101A分离。

另外，在上述制造方法中以第一工序、第二工序、第三工序的顺序示出了制造电子设备的示例，但是并不仅限于此。若在第一工序之后进行第三工序，则可以适当地变更其他工序的顺序。例如可以以第一工序、第三工序、第二工序的顺序来制造电子设备，也可以以第二工序、第一工序、第三工序的顺序来制造电子设备。

《第二实施方式》

图6(A)是第二实施方式所涉及的柔性基板102的外观立体图，图6(B)是柔性基板102A的剖视图。图7是按顺序示出了具有柔性基板102A的第二实施方式所涉及的电子设备的制造工序的剖视图。

柔性基板102与第一实施方式所涉及的柔性基板101的不同点在于，不具备电子元器件31，其它结构实质上相同。另外，柔性基板102A在被弯曲加工这一点上与柔性基板102不同，其它的结构实质上是相同的。由于柔性基板102、102A不具备电子元器件，所以构成为信号导体的一部分即电子元器件连接部43从基材10的第一主面VS1露出的结构。

接着，参照附图，对第二实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明。图7是按顺序示出了具有柔性基板102A的第二实施方式所涉及的电子设备的制造工序的剖视图。

如图7中的(1)所示，准备柔性基板102。另外，第一连接器51和第二连接器52经由第一导电性接合材料，被连接(接合)至从基材10的第一主面VS1露出的连接器安装电极。

接着，如图7中的(2)所示，利用上部模具2和下部模具3，向着基材10的层叠方向(图7中的Z方向)对基材10的第一主面VS1和第二主面VS2进行加热和加压(参照图7中的(2)的箭头)。另外，进行加热和加压的位置如图7所示，是基材10的长边方向上的从中央起靠近第二端部(图7中的左侧端部)的位置。

基材10的热可塑性树脂被冷却并固化之后，从上部模具2和下部模具3中取出基材10，从而得到柔性基板102A。利用上述的制造方法，能够得到易于维持(保持)被弯曲的形状的柔性基板102A。

接着，如图7中的(3)所示，经由第一导电性接合材料，使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板202的导体74相连接(接合)。使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板202的导体74相连接的上述工序相当于本实用新型的“第四工序”。

接着，形成于电路基板201的导体71上所安装的插座61与柔性基板102A的连接器51(第一连接部)相连接。另外，形成于电路基板202的导体72上所安装的插座62与柔性基板102A的连接器52(第二连接部)相连接。使一连接部和第二连接部分别连接至电路基板201、202(中所形成的导体71、72)的上述工序相当于本实用新型中的“第五工序”。

进一步地，在第四工序之后，经由融点比第一导电性结构材料要低的第二导电性接合材料，使电子元器件31的第一端子P1与电路基板102A的电子元器件连接部43相连接(接合)。使电子元器件31的第一端子P1与柔性基板102A的电子元器件连接部43相连接的上述工序相当于本实用新型的“第六工序”。

根据上述制造方法，能够容易地制造出利用简单的结构来抑制伴随着 柔性基板的变形而发生的特性变化的电子设备。

用于使电子元器件31的第一端子P1与电子元器件连接部43相连接(接合)的第二导电性接合材料的融点低于第一导电性接合材料的融点。因此，在使电子元器件31的第一端子P1与电子元器件连接部43相连接(接合)时，通过使第一导电性接合材料熔融，能够抑制电子元器件31与形成于电路基板201的导体74分离。

另外，在上述制造方法中以第四工序、第五工序、第六工序的顺序示出了制造电子设备的示例，但是并不仅限于此。若在第四工序之后进行第六工序，则可以适当地变更其他工序的顺序。例如可以以第四工序、第六工序、第五工序的顺序来制造电子设备，也可以以第五工序、第四工序、第六工序的顺序来制造电子设备。

《第三实施方式》

图8是第三实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

柔性基板103与柔性基板101的不同点在于，具有跳线4、5来代替第一连接器和第二连接器，其它结构实质上相同。下面，对与第一实施方式所涉及的柔性基板101不同的部分进行说明。

跳线4、5是低电阻的构件，且相对于焊锡等导电性构件具有较高的浸润性。跳线4设置于基材10的长边方向上的第一端部(图8中的右侧端部)，且与形成于电路基板203的导体71相连接。跳线5设置于基材10的长边方向上的第二端部(图8中的左侧端部)，且与形成于电路基板203的导体72相连接。本实施方式中的跳线4相当于本实用新型所涉及的“第一连接部”，跳线5相当于本实用新型所涉及的“第二连接部”。

柔性基板103具有未图示的2个跳线组件安装部。跳线组件安装部分别 与形成于基材10的信号导体的两端相连接。另外，跳线组件安装部形成于基材10的两端部，且从基材10的第一主面VS1一侧露出。该跳线组件安装部上经由第一导电性接合材料分别连接(接合)有跳线4、5，在电子元器件连接部43上经由第一导电性接合材料连接(接合)有电子元器件31的第一端子P1。

如图8所示，柔性基板103和电子元器件33安装于电路基板203。电路基板203的主面上形成有导体71、72、74、75。

跳线4经由第二导电性接合材料与形成于电路基板203的导体71相连接(接合)。另外，跳线5经由第二导电性接合材料与形成于电路基板203的导体72相连接(接合)。电子元器件31的第二端子P2经由第二导电性接合材料，与形成于电路基板203的导体74相连接(接合)。电子元器件33是与其它电路相连接的电子元器件，且与形成于电路基板203的导体75相连接。

即使是如上的结构，第三实施方式所涉及的电子设备与第一实施方式所涉及的电子设备基本相同，也能够起到与第一实施方式所涉及的电子设备相同的作用和效果。

另外，如图8所示，跳线4(第一连接部)、跳线5(第二连接部)以及电子元器件31的第二端子P2从基材10的第一主面VS1一侧露出，且实质上配置于相同的面(图8中的导体高度HL处)上。利用上述结构，易于将从第一连接部到第二连接部的柔性基板103与电路基板203之间的间隙保持为固定。因此，能够抑制伴随着从第一连接部到第二连接部的柔性基板103的变形而发生的特性变化。

在本实施方式所涉及的柔性基板103中揭示了如下结构：即，跳线4设置于基材10的长边方向上的第一端部，跳线5设置于基材10的长边方向上的第二端部。因此，变得易于将柔性基板103整体与电路基板203之间的间隔 保持为固定，能够抑制伴随着柔性基板103整体的变形而发生的特性变化。

本实施方式所涉及的柔性基板103具有将跳线4、5用作为第一连接部和第二连接部的结构，所以能够根据连接至基材10的电子元器件连接部的电子元器件31的高度来调整细微的高度。如图8所示，通过使用柔性基板103，能够跳过(跨过)位于第一连接部和第二连接部之间的电子元器件33来进行桥接连接。

对本实用新型的第三实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明。

(1)首先将金属箔(例如铜箔)层压至集成基板状态的树脂基材层，利用光刻蚀对该金属箔进行布图，由此形成信号导体和连接器安装电极。

然后，层叠树脂基材层和保护层，构成基材10。

(2)经由第一导电性接合材料，使跳线4、5与从基材10的第一主面VS1露出的跳线组件安装部(省略图示)相连接(接合)。另外，经由第一导电性接合材料，使电子元器件31的第一端子P1与基材10的电子元器件连接部(省略图示)相连接(接合)(第一工序)。

然后，通过分割集成基板状态的基材10，得到单个的柔性基板103。

(3)接着，经由融点低于第一导电性接合材料的第二导电性接合材料将跳线4连接(接合)至导体71，经由第二导电性接合材料将跳线5连接(接合)至导体72(第二工序)。

进一步地，在第一工序之后，经由融点比第一导电性结构材料要低的第二导电性接合材料，使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板202 的导体74相连接(接合)。

在本实施方式所涉及的电子设备的制造方法中，优选同时进行上述第二工序和第三工序。通过同时进行第二工序和第三工序，能够减少工时，能够简化制造工序。

接着，参照附图，对第三实施方式所涉及的电子设备的变形示例进行说明。图9是变形示例中电子设备的主要部分的剖视图。

柔性基板103A在被弯曲加工这一点上与柔性基板103不同，其它的结构实质上是相同的。变形示例中的电子设备与第一实施方式所涉及的电子设备相比，安装于电路基板201、202的柔性基板是不同的，其它结构实质上是相同的。下面，对与第一实施方式所涉及的电子设备不同的部分进行说明。

变形示例中的电子设备如图9所示，跳线4与形成于电路基板201的导体71相连接，跳线5与形成于电路基板202的导体72相连接。

即使是上述的结构，变形示例中的电子设备具有与第一实施方式所涉及的电子设备基本相同的结构，起到相同的作用和效果。

另外，如图9所示，跳线4(第一连接部)以及电子元器件31的第二端子P2从基材10的第一主面VS1一侧露出，且实质上配置于相同的面(图9中的导体高度HL处)上。利用上述结构，易于将从第一连接部到电子元器件连接部的柔性基板103A与电路基板201之间的间隙保持为固定。因此，能够抑制伴随着从第一连接部到电子元器件连接部的柔性基板103A的变形而发生的特性变化。

《第四实施方式》

图10是第四实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

柔性基板104与柔性基板103的不同点在于，基材10的形状不同、以及不具备跳线。其它结构实质上是相同的。下面，对与第三实施方式所涉及的柔性基板103不同的部分进行说明。

柔性基板104的基材10中，与形成于电路基板203的主面的导体71、72相对的部分的厚度与其它部分的厚度相比相对较大。换而言之，柔性基板104的基材10构成为，在与形成于电路基板203的主面的导体71、72不相对的部分发生凹陷。

如图10所示，在基材10的与形成于电路基板203的导体71、72相对的部分，形成分别与形成于基材10的信号导体导通的导体安装部53、54。在本实施方式中，与形成于该电路基板203的导体71相对的导体安装部53相当于本实用新型的“第一连接部”，与形成于该电路基板203的导体72相对的导体安装部54相当于本实用新型的“第二连接部”。

形成于电路基板203的导体71经由第一导电性接合材料与导体安装部53相连接(接合)，形成于电路基板203的导体72经由第一导电性接合材料与导体安装部54相连接(接合)。另外，电子元器件连接部(省略图示)经由第一导电性接合材料与电子元器件31的第一端子P1相连接(接合)。

即使是如上的结构，第四实施方式所涉及的电子设备与第三实施方式所涉及的电子设备具有基本相同的结构，也能够起到与第三实施方式所涉及的电子设备相同的作用和效果。

对本实用新型的第四实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明。

(1)首先将金属箔(例如铜箔)层压至集成基板状态的树脂基材层，利用光刻蚀对该金属箔进行布图，由此形成信号导体和连接器安装电极。

然后，层叠树脂基材层和保护层，构成基材10。

然后，通过分割集成基板状态的基材10，得到单个的柔性基板104。

(3)经由第一导电性接合材料，使电子元器件31的第二端子P2与形成于电路基板203的导体74相连接(接合)(第四工序)。

进一步地，经由融点低于第一导电性接合材料的第二导电性接合材料将第一连接部连接(接合)至形成于电路基板203的导体71，经由第二导电性接合材料将第二连接部连接(接合)至形成于电路基板203的导体72(第五工序)。

进一步地，在第四工序之后，经由第二导电性接合材料，使电子元器件31的第一端子P1与基材10的电子元器件连接部(省略图示)相连接(接合)(第六工序)。

在本实施方式所涉及的电子设备的制造方法中，优选同时进行上述第五工序和第六工序。通过同时进行第五工序和第六工序，能够减少工时，能够简化制造工序。

《第五实施方式》

图11是第五实施方式所涉及的柔性基板105的外观立体图。图12是柔性基板105的分解俯视图。

柔性基板105与柔性基板101的不同之处在于，基材10是树脂基材层11a、11b、11c以及保护层1的层叠体，以及具有形成于基材10的接地电极 81、82，其它结构实质上相同。下面，对与第一实施方式所涉及的柔性基板101不同的部分进行说明。

按照图12中的(1)～(4)所示的树脂基材层11c、11b、11a以及保护层1的顺序进行层叠，从而构成基材10。图12中，(1)是最上层，(4)是最下层。树脂基材层11c、11b、11a以及保护层1是长形的平板。

在树脂基材11a上形成连接器安装电极41、42，电子元器件连接部43，以及接地导体81。电子元器件连接部43形成于树脂基材层11a的长边方向上的从中央起靠近右侧的位置。换而言之，电子元器件连接部43形成于树脂基材层11a的长边方向上的从中央起靠近第一端部(图12中的右侧端部)的位置。连接器安装电极41、42形成于树脂基材层11a的长边方向上的第一端部和第二端部(图12中的左侧端部)。接地导体81是形成于树脂基材层11a的大致整个面的平面状的导体图案，在与形成有连接器安装电极41、42、电子元器件连接部43以及接地导体81的位置相对应的位置具有开口部。因此，接地导体81如图12所示，未与连接器安装电极41、42、电子元器件连接部43电连接。

树脂基材层11b上形成有信号导体21和6个接地导体83。信号导体21是在树脂基材层11a的长边方向上延伸的导体图案。信号导体21经由层间连接导体V3与电子元器件连接部43相连接。信号导体21的一端经由层间连接导体V1与连接器安装电极41相连接，信号导体21的另一端经由层间连接导体V2与连接器安装电极42相连接。另外，6个接地导体83形成于树脂基材层11b的两端部。接地导体83经由设置于树脂基材层11a的层间连接导体V4与接地导体81相连接。层间连接导体例如是通孔导体、贯通孔等。由此，连接器安装电极41、42分别与信号导体21导通。

树脂基材层11c上形成有接地导体82。接地导体82是形成于树脂基材层11c的大致整个面的平面状的导体图案，且经由设置于树脂基材层11b的层 间连接导体V5与接地导体83相连接。

保护层1的平面形状实质上与树脂基材层11a～11c相同，且层叠于树脂基材层11a的上表面。保护层1具有与连接器安装电极41、42的位置相对应的开口部AP1、AP2，且具有与电子元器件连接部43的位置相对应的开口部AP3。换而言之，开口部AP1、AP2形成于保护层1的长边方向上的第一端部和第二端部，开口部AP3形成于保护层1的长边方向上的从中央起靠近第一端部(图2中的右侧端部)的位置。

因此，通过将保护层1层叠于树脂基材层11a的上表面，电子元器件连接部43和连接器安装电极41、42从基材10的第一主面VS1露出。

连接器安装电极41、42和接地导体81的一部分分别与第一连接器和第二连接器相连接，且在电子元器件连接部43上安装有电子元器件31(省略图示)。

柔性基板105具有层叠树脂基材层11a～11c并进行了加热和加压后得到的基材10。也就是说，柔性基板105是构成为接地导体81、82夹着信号导体21的三板型带状线(传输线路)。即，由于接地导体81与信号导体21相对地配置于第一主面VS1(电子元器件31的安装面)一侧，所以在将柔性基板105安装于电路基板的情况下，接地导体81配置于电路基板与信号导体21之间。

因而，在具备柔性基板105的电子设备中，利用柔性基板的接地导体的屏蔽效果，能够抑制信号导体21与形成于电路基板的导体等之间不必要的耦合，所以能够抑制特性的变化。

《第六实施方式》

图13是第六实施方式所涉及的柔性基板106的外观立体图。图14是柔性 基板106的分解俯视图。

柔性基板106与柔性基板101的不同点在于，利用形成于基材10的导体图案来构成电感器部90，其它结构实质上相同。下面，对与第一实施方式所涉及的柔性基板101不同的部分进行说明。

按照图14中的(1)～(2a)以及(2b)所示的树脂基材层11a以及保护层1的顺序进行层叠，从而构成基材10。(1)是最上层，(2a)和(2b)是最下层。在图14中，(2a)和(2b)是相同的树脂基材层，(2b)是(2a)的背面。树脂基材层11a和保护层1是长形的平板。

如图14中的(2a)所示，在树脂基材层11a的表面形成信号导体22，连接器安装电极41、42，第一电感器部91，电子元器件连接部43，以及接地导体81。信号导体22是树脂基材层11a的长边方向上的从中央起向着第一端部(图14中的右侧端部)延伸的导体图案。电子元器件连接部43形成于树脂基材层11a的长边方向上的从中央起靠近右侧的位置。换而言之，电子元器件连接部43形成于树脂基材层11a的长边方向上的从中央起靠近第一端部(图12中的右侧端部)的位置。连接器安装电极41、42形成于树脂基材层11a的长边方向上的第一端部和第二端部(图14中的左侧端部)。第一电感器部91是形成于树脂基材层11a的长边方向上的中央的线圈状的导体图案。接地导体81是形成于树脂基材层11a的大致整个面的中空的导体图案。

如图14中的(2b)所示，在树脂基材层11a的背面形成信号导体21，第二电感器部92，以及接地导体82。信号导体21是树脂基材层11a的长边方向上的从中央起向着第二端部(图14中的左侧端部)延伸的导体图案。第二电感器部92是形成于树脂基材层11a的长边方向上的中央的线圈状的导体图案。接地导体82是形成于树脂基材层11a的大致整个面的中空的导体图案。

连接器安装电极41连接至信号导体22的一端，信号导体22的另一端连接至电子元器件连接部43。电子元器件连接部43连接至第一电感器部91的第一端，第一电感器部91的另一端经由层间连接导体V6连接至第二电感器92的一端。这些第一电感器部91和第二电感器部92构成电感器部90。第二电感器部92的另一端连接至信号导体21的一端，信号导体21的另一端经由层间连接导体V2连接至连接器安装电极42。接地导体81在树脂基材层11a的长边方向上的第一端部附近和第二端部附近，经由层间连接导体V4连接至接地导体82。

保护层1的平面形状实质上与树脂基材层11a相同，且层叠于树脂基材层11a的上表面。保护层1具有与连接器安装电极41、42的位置相对应的开口部AP1、AP2，且具有与电子元器件连接部43的位置相对应的开口部AP3。也就是说，开口部AP1、AP2形成于保护层1的长边方向上的第一端部和第二端部，开口部AP3形成于保护层1的长边方向上的从中央起靠近第一端部(图2中的右侧端部)的位置。

因此，通过将保护层1层叠于树脂基材层11a的上表面，电子元器件连接部43和连接器安装电极41、42从基材10的第一主面VS1露出。

连接器安装电极41、42和接地导体81的一部分分别与第一连接器和第二连接器相连接，且在电子元器件连接部43上安装有电子元器件(省略图示)。本实施方式中的电子元器件31例如是由陶瓷材料构成的贴片型电容器。

图15(A)是第六实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图，图15(B)是第六实施方式所涉及的电子设备的框图。在图15(B)中，用电容C1来表示贴片型电感器即电子元器件31，用电感L2来表示形成于基材10的电感器部90，用天线ANT来表示导体71。

如图15(A)所示，多个电路基板201、202上安装有柔性基板106A和电子元器件32。柔性基板106A在被弯曲加工这一点上与柔性基板106不同，其它的结构实质上是相同的。本实施方式中的电子设备与第一实施方式所涉及的电子设备相比，安装于电路基板的柔性基板是不同的，其它结构实质上是相同的。下面，对与第一实施方式所涉及的电子设备不同的部分进行说明。

如图15(A)所示，柔性基板106A安装于电路基板201、202。柔性基板106A构成为具有形成于基材10的电感器部90，且贴片电容器即电子元器件31的第一端子P1与信号导体21导通。

因此，如图15(B)所示，电感器L2串联连接在天线ANT与供电电路(RFIC)之间，电感器C1并联连接在电感器L2与供电电路(RFIC)之间。能够利用电感器部90(电感器L2)和电子元器件31(电容器C1)来设定供电电路(RFIC)与天线ANT的阻抗匹配及天线的频率特性。

本实施方式所涉及的电子设备如图15(A)所示，电子元器件31安装于柔性基板106A与电路基板201之间，形成间隙D2。

由此，本实施方式所涉及的电子设备与第一实施方式所涉及的电子设备基本相同，也能够起到与第一实施方式所涉及的电子设备相同的作用和效果。

接着，参照附图对贴片型电容器即电子元器件31的安装方法进行说明。图16(A)是示出了第六实施方式所涉及的电子设备中的电子元器件31的安装方法的详细剖视图，图16(B)是图16(A)的变形示例的图。

贴片型电容器即电子元器件31具有平面状的电容器导体，如图16(A)所示，本实施方式所涉及的电子设备中，贴片型电容器即电子元器件31内 所形成的平面导体6的导体面相对于电路基板201(安装了电子元器件31和柔性基板106A的电路基板)的主面为非平行(垂直)。因此，电子元器件连接部43和形成于电路基板201的导体74等的导体面、与形成于电子元器件31内的平面导体6的导体面不会相对。也就是说，形成于电子元器件31内的平面导体6最多仅在端面处与电子元器件连接部43和形成于电路基板201的导体74等相对。因此，能够抑制电子元器件连接部43和形成于电路基板201的导体74等、与平面导体之间所产生的电容分量，能够使贴片型电容器即电子元器件31的电容值稳定。

此处，本实用新型中的“非平行”并不仅指相对于电路基板202的主面为垂直(90°)。例如，可设为形成于电子元器件31内的平面导体6的导体面、与电路基板202的主面所成的角度θ满足30°≤θ≤90°的范围。

另外，并不仅限于形成于电子元器件31内的平面导体6的导体面相对于电路基板202的主面为非平行的结构，也可以是形成于电子元器件31内的平面导体6的导体面、与电路基板202的主面平行的结构。如图16(B)所示的变形示例的电子设备具有形成于电路基板202的2个导体74a、74b，以及形成于基材10的2个电子元器件连接部43a、43b。

上述变形示例的电子设备中，导体74a连接至接地，电子元器件连接部43a连接至信号导体。导体74b和电子元器件连接部43b是悬浮电极(虚拟电极)。即使是上述结构，与本实施方式所涉及的电子设备相同地，电感器L2串联连接在天线ANT与供电电路(RFIC)之间，电感器C1并联连接在电感器L2与供电电路(RFIC)之间。

另外，上述变形示例的电子设备是示例，并不是限制。例如对于电子元器件连接部43的形状、大小、数量等，导体74的形状、大小、数量等的结构，在起到能够抑制伴随着柔性基板的变形而产生的特性变化的效果的范围内能够进行适当的变更。另外，对于悬浮电极(虚拟电极)的有无、 数量等，也同样能够进行适当的变更。

《第七实施方式》

图17是第七实施方式所涉及的柔性基板107的外观立体图。图18是柔性基板107的分解俯视图。

柔性基板107与柔性基板101的不同点在于，利用形成于基材10的导体图案来构成电感器部90，其它结构实质上相同。下面，对与其它实施方式所涉及的柔性基板不同的部分进行说明。

按照图18中的(1)～(3)所示的树脂基材层11b、11a以及保护层1的顺序进行层叠，从而构成基材10。(1)是最上层，(3)是最下层。树脂基材层11a、11b和保护层1是长形的平板。

如图18中的(2)所示，在树脂基材层11a上形成信号导体21，连接器安装电极41、42，开口部CP3，第一电感器部91，以及接地导体81。信号导体21是树脂基材层11a的长边方向上的从中央起向着第二端部(图18中的左侧端部)延伸的导体图案。开口部CP3是形成于树脂基材层11a的长边方向上的从中央起靠近右侧的开口。连接器安装电极41、42是形成于树脂基材层11a的长边方向上的第一端部(图18中的左侧端部)和第二端部的导体图案。第一电感器部91是形成于树脂基材层11a的长边方向上的中央的线圈状的导体图案。接地导体81是形成于树脂基材层11a的大致整个面的中空的导体图案。

如图18中的(3)所示，在树脂基材层11b上形成信号导体22，第二电感器部92，电子元器件连接部43，以及接地导体82。电子元器件连接部43是形成于树脂基材层11b的长边方向上的从中央起靠近右侧的导体图案。第二电感器部92是形成于树脂基材层11b的长边方向上的中央的线圈状的导体图案。接地导体82是形成于树脂基材层11b的大致整个面的中空的导体图 案。

连接器安装电极42经由层间连接导体V2连接至信号导体22的一端，信号导体22的另一端连接至电子元器件连接部43。电子元器件连接部43连接至第二电感器部92的一端，第二电感器部92的另一端经由层间连接导体V6连接至第一电感器91的一端。第一电感器部91的另一端连接至信号导体21的一端，信号导体21的另一端连接至连接器安装电极41。接地导体81在树脂基材层11a的长边方向上的第一端部附近和第二端部附近，经由层间连接导体V4连接至接地导体82。

保护层1的平面形状实质上与树脂基材层11a、11b相同，且层叠于树脂基材层11a的上表面。保护层1具有与连接器安装电极41、42的位置相对应的开口部AP1、AP2，且具有与开口部CP3和电子元器件连接部43的位置相对应的开口部AP3。也就是说，开口部AP1、AP2形成于保护层1的长边方向上的第一端部和第二端部，开口部AP3形成于保护层1的长边方向上的从中央起靠近第一端部(图14中的右侧端部)的位置。因此，连接器安装电极41、42从基材10的第一主面VS1一侧露出。另一方面，电子元器件连接部43形成于基材10的内部，且从基材10的第一主面VS1一侧露出。

连接器安装电极41、42分别连接有第一连接器51和第二连接器52。电子元器件31的第一端子插通开口部AP3、CP3，且与形成于基材10的内部的电子元器件连接部43相连接。因此，电子元器件31的一部分埋设于柔性基板107的基材10。

图19是第七实施方式所涉及的电子设备的主要部分的剖视图。

如图19所示，柔性基板107A和电子元器件32安装于电路基板201、202。柔性基板107A在被弯曲加工这一点上与柔性基板107不同，其它的结构实质上是相同的。本实施方式中的电子设备与第一实施方式所涉及的电子设备 相比，安装于电路基板的柔性基板是不同的，其它结构实质上是相同的。下面，对与第一实施方式所涉及的电子设备不同的部分进行说明。

本实施方式所涉及的电子设备如图19所示，电子元器件31的一部分埋设于柔性基板107A的基材10。因此，安装有柔性基板107A的电路基板202与柔性基板107A之间所形成的间隙D3小于第一实施方式所涉及的电子设备的间隙D1。

因此，本实施方式所涉及的电子设备中，由于能够减小电路基板202与柔性基板107A之间的间隙，所以除了能获得与第一实施方式所涉及的电子设备相同的作用和效果之外，还能够实现可配置于狭小空间(尤其是厚度较小的空间)的电子设备。

《其它实施方式》

另外，在上述实施方式中示出了具有平面形状为矩形的基材10的柔性基板的示例，但是上述结构并不仅限于此。在能够起到本实用新型的作用和效果的范围内，对于基材10的平面形状能够进行适当的变更。

在上述实施方式中，示出了第一连接部和第二连接部形成于基材10的端部的示例，但是上述结构并不仅限于此。在起到本实用新型的作用和效果的范围内，对第一连接部和第二连接部的位置可进行适当的变更。

另外，在上述实施方式中示出了第一连接部和第二连接部分别为1个、且第一连接部和第二连接部与信号导体21导通的柔性基板的示例，但是上述结构并不仅限于此。柔性基板也可以是桥接连接的分支电缆。在起到本实用新型的作用和效果的范围内，对柔性基板的电子元器件31、第一连接部和第二连接部的形状、位置、数量等可进行适当的变更。

在上述实施方式中示出了构成为第一连接部与电子元器件连接部之间 的距离、比第二连接部与电子元器件连接之间的距离要短的柔性基板的示例，但是上述结构并不仅限于此。也可以构成为第二连接部与电子元器件连接部之间的距离、比第一连接部与电子元器件连接部之间的距离要短。或者，也可以构成为第一连接部与电子元器件连接部之间的距离等于第二连接部与电子元器件连接之间的距离。即，可以构成为将电子元器件连接部设置于第一连接部与第二连接部的中点(中间)附近。

柔性基板并不仅限于用于进行桥接连接的电缆。因此，在柔性基板中信号导体不是必须的结构。

标号说明

ANT 天线

AP1、AP2、AP3、CP3 开口部

AX 卷绕轴

C 电容分量

C1 电容器

D1、D2、D3 间隙

HL 导体高度

L1、L2 电感器

P1 电子元器件的第一端子

P2 电子元器件的第二端子

V1、V2、V3、V4、V5、V6 层间连接导体

VS1 基材的第一主面

VS2 基材的第二主面

1 保护层

2 上部模具

3 下部模具

4、5 跳线

6 平面导体

10 基材

11、11a、11b、11c 树脂基材层

21、22 信号导体

31、32、33 电子元器件

41、42 连接器安装电极

43、43a、43b 电子元器件连接部

51 第一连接器

52 第二连接器

53、54 导体安装部

61、62 插座

71、72、74、74a、74b、75 导体

81、82、83 接地导体

90 电感器部

91 第一电感器部

92 第二电感器部

100A、101、101A、102、102A、103、103A、104、105、106、106A、107、107A 柔性基板

201、202、203 电路基板

Claims (18)

1.一种电子设备，

该电子设备具备至少一个电路基板，安装于所述电路基板的柔性基板，以及电子元器件，其特征在于，

所述柔性基板具有可变形的基材，以及形成于所述基材的第一连接部、第二连接部及电子元器件连接部，

所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述电路基板相连接，

所述电子元器件连接部配置于所述第一连接部和所述第二连接部之间，

所述电子元器件具有元器件本体，以及形成于所述元器件本体的互相相对的面的第一端子和第二端子，

所述元器件本体由与所述柔性基板的所述基材相比为硬质的材料来构成，

所述第一端子连接至所述电子元器件连接部，

所述第二端子连接至形成于所述电路基板的导体，

在所述柔性基板与所述电路基板之间形成有间隙，

所述电子元器件确保所述间隙，

所述电子元器件的一部分埋设于所述柔性基板的所述基材。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电子元器件是贴片型电感器。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述贴片型电感器的线圈的卷绕轴相对于所述电路基板的主面为非垂直。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电子元器件是贴片型电容器。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述贴片型电容器内所形成的平面导体的导体面相对于所述电路基板的主面为非平行。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述柔性基板还具有形成于所述基材的平面状的接地导体和信号导体，

所述第一连接部和所述第二连接部与所述信号导体导通，

所述接地导体配置于所述电路基板与所述信号导体之间。

7.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述基材具有互相相对的第一主面和第二主面，

所述电子元器件连接部和所述第一连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部和所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述基材具有互相相对的第一主面和第二主面，

所述电子元器件连接部和所述第一连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部和所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第一连接部与所述电子元器件连接部之间的距离比所述第二连接部与所述电子元器件连接部之间的距离要短。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述第一连接部与所述电子元器件连接部之间的距离比所述第二连接部与所述电子元器件连接部之间的距离要短。

11.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第二连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部、所述第二连接部及所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。

12.如权利要求8至10的任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第二连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部、所述第二连接部及所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。

13.一种柔性基板，

该柔性基板安装于至少一个电路基板，其特征在于，

该柔性基板具有：可变形的基材，形成于所述基材的第一连接部、第二连接部及电子元器件连接部，以及电子元器件，

所述电子元器件连接部形成于所述电子元器件的安装面、且形成于所述第一连接部和所述第二连接部之间，

所述电子元器件具有元器件本体，以及形成于所述元器件本体的互相相对的面的第一端子和第二端子，

所述元器件本体由与所述基材相比为硬质的材料来构成，

所述第一端子连接至所述电子元器件连接部，

所述第二端子露出，

所述电子元器件的一部分埋设于所述柔性基板的所述基材。

14.如权利要求13所述的柔性基板，其特征在于，

还具备形成于所述基材的平面状的接地导体和信号导体，

所述接地导体相对于所述信号导体配置于所述电子元器件的所述安装面一侧，

所述第一连接部和所述第二连接部与所述信号导体导通。

15.如权利要求13或14所述的柔性基板，其特征在于，

所述基材具有互相相对的第一主面和第二主面，

所述电子元器件连接部和所述第一连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部和所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。

16.如权利要求15所述的柔性基板，其特征在于，

所述第一连接部与所述电子元器件连接部之间的距离比所述第二连接部与所述电子元器件连接部之间的距离要短。

17.如权利要求15所述的柔性基板，其特征在于，

所述第二连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部、所述第二连接部及所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。

18.如权利要求16所述的柔性基板，其特征在于，

所述第二连接部从所述第一主面一侧露出，

所述第一连接部、所述第二连接部及所述电子元器件的所述第二端子实质上配置于相同的面上。