CN108617075B - 电子装置及其柔性电路板组件 - Google Patents
电子装置及其柔性电路板组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108617075B CN108617075B CN201810300736.9A CN201810300736A CN108617075B CN 108617075 B CN108617075 B CN 108617075B CN 201810300736 A CN201810300736 A CN 201810300736A CN 108617075 B CN108617075 B CN 108617075B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- flexible
- lead group
- base layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100489717 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND2 gene Proteins 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 102100039435 C-X-C motif chemokine 17 Human genes 0.000 description 3
- 101000889048 Homo sapiens C-X-C motif chemokine 17 Proteins 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/78—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to other flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
Abstract
本申请公开了一种柔性电路板组件,该柔性电路板组件包括:第一柔性电路板,包括第一柔性基层和搭载于第一柔性基层的第一导线组和第二导线组;第二柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第二柔性电路板包括第二柔性基层和搭载于第二柔性基层的第三导线组,第三导线组与第一导线组对应电连接;第三柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第三柔性电路板包括第三柔性基层和搭载于第三柔性基层的第四导线组,第四导线组与第二导线组对应电连接,本申请还公开了一种电子装置,通过上述方式,本申请能够节省制造成本且能节省柔性电路板的布局空间。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,特别是涉及一种电子装置及其柔性电路板组件。
背景技术
目前,随着科学技术的不断发展,智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。
柔性电路板是智能手机等电子设备中的一种常见的连接器件,目前的连接方式均是一条柔性电路板连接两端的功能模块,在需要多根并排设置的柔性电路板时占用的空间较大,需要的板对板连接器数量多,不利于节约成本。
发明内容
本申请实施例采用的一个技术方案是:提供一种柔性电路板组件,该柔性电路板组件包括:第一柔性电路板,包括第一柔性基层和搭载于第一柔性基层的第一导线组和第二导线组;第二柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第二柔性电路板包括第二柔性基层和搭载于第二柔性基层的第三导线组,第三导线组与第一导线组对应电连接;第三柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第三柔性电路板包括第三柔性基层和搭载于第三柔性基层的第四导线组,第四导线组与第二导线组对应电连接。
本申请实施例采用的另一个技术方案是:提供一种电子装置,该电子装置包括上述的柔性电路板组件。
本申请通过设置柔性电路板组件包括:第一柔性电路板,包括第一柔性基层和搭载于第一柔性基层的第一导线组和第二导线组;第二柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第二柔性电路板包括第二柔性基层和搭载于第二柔性基层的第三导线组,第三导线组与第一导线组对应电连接;第三柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第三柔性电路板包括第三柔性基层和搭载于第三柔性基层的第四导线组,第四导线组与第二导线组对应电连接,能够节省制造成本且能节省柔性电路板的布局空间。
附图说明
图1是本申请实施例的柔性电路板组件的结构示意图;
图2是本申请实施例的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板上及其搭载的导线线路示意图;
图3是本申请另一实施例中的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板上及其搭载的导线线路示意图;
图4是本申请又一实施例中的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板上及其搭载的导线线路示意图
图5是现有的柔性电路板组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1和图2,图1是本申请实施例的柔性电路板组件的结构示意图,图2是本申请实施例的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板上及其搭载的导线线路示意图。图2中的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板的形状并非是实际的形状,仅为示意。
在本实施例中,柔性电路板组件可以包括:第一柔性电路板11、第二柔性电路板12、第三柔性电路板13、第一电路板14、第二电路板15、外接接口16、中框17、第一板对板连接器18、第二板对板连接器19以及接地触点20。
第一柔性电路板11包括第一柔性基层110和搭载于第一柔性基层110的第一导线组L1、第二导线组L2、第一接地线GND1、第一电源线VCC1。
具体而言,第一导线组L1、第二导线组L2、第一接地线GND1、第一电源线VCC1设置于第一柔性基层110内或者设置于第一柔性基层110表面。即“搭载于”是指设置于内部或者表面。
第一柔性电路板11可以为长条状,第一柔性电路板11的第一端(例如图中所示的第一柔性电路板11的上端)通过第一板对板连接器18连接第一电路板14。
可选地,第一电路板14可以为主电路板。
第二柔性电路板12与第一柔性电路板11连接。具体而言,第二柔性电路板12可以为长条状。第二柔性电路板12的第一端(例如图中所示的第二柔性电路板12的上端)连接第一柔性电路板11的第二端(例如图中所示的第一柔性电路板11的下端)。第二柔性电路板12的第二端(例如图中所示的第二柔性电路板12的下端)通过第二板对板连接器19连接第二电路板15。
可选地,第二电路板15可以为天线小板。
第一柔性电路板11和第二柔性电路板12一体成型。
第二柔性电路板12包括第二柔性基层120和搭载于第二柔性基层120的第三导线组L3、第二接地线GND2、第二电源线VCC2。具体而言,第三导线组L3、第二接地线GND2、第二电源线VCC2设置于第二柔性基层120内或者设置于第二柔性基层120的表面。
第一柔性基层110和第二柔性基层120一体成型。
第三导线组L3与第一导线组L1对应电连接。
例如,第一导线组L1可以包括导线L11、导线L12、导线L13。第三导线组L3可以包括导线L31、导线L32、导线L33。导线L11与对应的导线L31连接,导线L12与对应的导线L32连接,导线L13与对应的导线L33连接,对应连接的导线一体成型。
应理解,第一导线组L1和第三导线组L3内的导线数量不限于三根,可以为其他的数量,图中仅为示意,并未将导线组的所有导线全部示出。
第二接地线GND2与第一接地线GND1电连接,可选地,第二接地线GND2与第一接地线GND1一体成型。
第二电源线VCC2与第一电源线VCC1电连接,可选地,第二电源线VCC2与第一电源线VCC1一体成型。
第三柔性电路板13与第一柔性电路板11连接。具体而言,第三柔性电路板可以为长条状。第三柔性电路板13的第一端(例如图中所示的第三柔性电路板13的上端)与第一柔性电路板11的第二端未连接第二柔性电路板12的部分连接,第二柔性电路板12与第三柔性电路板12并排设置,其第二柔性电路板12与第三柔性电路板12彼此靠近的边缘具有间隙。第三柔性电路板13的第二端(例如图中所示的第三柔性基板13的下端)连接外接接口16。
可选地,该外接接口16可以为USB接口。
第三柔性电路板13与第一柔性电路板11一体成型。
第三柔性电路板13包括第三柔性基层130和搭载于第三柔性基层130的第四导线组L4、第三接地线GND3、第三电源线VCC3。第三柔性基层130与第一柔性基层110一体成型。
第四导线组L4与第二导线组L2对应电连接。例如,第二导线组L2可以包括导线L21、导线L22、导线L23;第四导线组L4可以包括导线L41、导线L42、导线L43。导线L41与导线L21对应连接,导线L42与导线L22对应连接,导线L43与导线L23对应连接,对应连接的导线一体成型。
应理解,第二导线组L2和第四导线组L4内的导线数量不限于三根,可以为其他的数量,图中仅未示意,并未将导线组的所有导线全部示出。
第三接地线GND3与第一接地线GND1电连接,第三电源线VCC3与第一电源线VCC1电连接。
可选地,接地触点20设置于第一柔性电路板11上。该接地触点20直接于第一接地线GND1连接,如上文描述的,第二接地线GND2与第一接地线GND1是电连接的,第三接地线GND3与第一接地线GND1也是电连接的,从而使得接地触点20与第一接地线GND1、第二接地线GND2、第三接地线GND3均电连接。
请参阅图3,图3是本申请另一实施例中的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板上及其搭载的导线线路示意图。接地触点20a也可以设置于第二柔性电路板12上。接地触点设置于第二柔性电路板12的情况下,接地触点直接与第二接地线GND2连接。
请参阅图4,图4是本申请又一实施例中的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板上及其搭载的导线线路示意图。接地触点20b也可以设置于第三柔性电路板13上。接地触点21b设置于第三柔性电路板13的情况下,接地触点21b直接与第三接地线GND3连接。
中框17上与接地触点20、20a或20b对应的接地点(图未示),接地点可以为贴在中框17对应位置的导电布,中框17可以采用金属材质,可在中框17对应位置进行精雕后设置导电布实现中框17上的接地点。
可选地,在本实施例中,第二柔性电路板12和第三柔性电路板13并排设置,且第二柔性电路板12和第三柔性电路板13彼此靠近的边缘之间的最大间距小于1mm。
可选地,第一柔性电路板11的长度大于第二柔性电路板12的长度的三倍。第一柔性电路板11的长度大于第三柔性电路板13的长度的两倍。
上述的第一柔性基层110、第二柔性基层120、第三柔性基层130的材质可以为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
可选地,第一电路板14、第二电路板15、外接接口16可以固定于中框17上。
请参阅图5,图5是现有的柔性电路板组件的结构示意图。下面结合图5和图1-4对本申请的有益效果进行说明。
第一,本申请可以节省板对板连接器。
现有技术通过两条单独的柔性电路板,即柔性电路板31和柔性电路板32来实现主板与USB接口、主板与天线小板之间的连接。
柔性电路板31一端通过一对互为公母的板对板连接器连接主板,另一端通过一对互为公母的板对板连接器连接天线小板。
柔性电路板32一端通过一对互为公母的板对板连接器连接主板,另一端连接USB接口。
也就是说,现有技术中需要6个板对板连接器。
而在本申请实施例中,与主电路板连接的一端仅需要一对板对板连接器。可以节省两个板对板连接器的成本。
第二,本申请可以节省柔性电路板组件所需的布局空间。
通常柔性电路板的边缘都要留安全间距a。现有技术中的两根单独的柔性电路板,即柔性电路板31和柔性电路板32具有四个边缘,每个边缘的安全距离至少为S1+S2+S3+S4=4a。
而在本申请中由于第一柔性电路板11只有两个边缘,需要保持的安全间距为2a,能够节柔性电路板所需的布局空间。
例如,一般PCB(或FPC)的板边缘都要留0.3mm左右的安全间距,当两个板时会有4条边1.2mm左右,合成一个后就少了一半。
第三,现有技术中的柔性电路板31和柔性电路板32只能分别的设计接地线和电源线,而在本申请实施例中,接地线和电源线可以在第一柔性电路板中共用,而不同设置两根。
例如,两个板都会共用的接地线和电源线,合在一起后这些线路也会减少。总体上柔性电路板的尺寸会减少30%左右。
第四,现有技术中,柔性电路板31和柔性电路板32需要单独设计接地触点,而本申请实施例中,只需要设计一个接地触点(例如,接地触点20、20a或者20b),每一个接地触点对应于中框上的一个接地点,这样可以节省一个接地触点的和一个接地点的生产成本。
第五,第一柔性电路板11相比现有的每一根单独的柔性电路板31或者32要宽,在其上设计的接地触点可靠性强,减少干扰和辐射。
第六,一根柔性电路板相对于现有的两根安装更加方便。
本申请实施例的电子装置包括装置主体和上述任意一实施例的电路板组件。
电子装置可以为智能手机、平板电脑、可穿戴式智能设备等。
本申请通过设置柔性电路板组件包括:第一柔性电路板,包括第一柔性基层和搭载于第一柔性基层的第一导线组和第二导线组;第二柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第二柔性电路板包括第二柔性基层和搭载于第二柔性基层的第三导线组,第三导线组与第一导线组对应电连接;第三柔性电路板,与第一柔性电路板连接,且第三柔性电路板包括第三柔性基层和搭载于第三柔性基层的第四导线组,第四导线组与第二导线组对应电连接,能够在实现两对功能模块对应连接的情况下,节省制造成本且能节省柔性电路板的布局空间。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种柔性电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板组件包括:
第一柔性电路板,包括第一柔性基层和搭载于所述第一柔性基层的第一导线组、第二导线组、第一接地线和第一电源线;
第二柔性电路板,与所述第一柔性电路板连接,且所述第二柔性电路板包括第二柔性基层和搭载于所述第二柔性基层的第三导线组、第二接地线和第二电源线,所述第三导线组与所述第一导线组对应电连接,所述第二接地线与所述第一接地线电连接,所述第二电源线与所述第一电源线电连接;
第三柔性电路板,与所述第一柔性电路板连接,且所述第三柔性电路板包括第三柔性基层和搭载于所述第三柔性基层的第四导线组、第三接地线和第三电源线,所述第四导线组与所述第二导线组对应电连接,所述第三接地线与所述第一接地线电连接,所述第三电源线与所述第一电源线电连接;
所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板并排设置,且所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板彼此靠近的边缘之间的最大间距小于1mm,所述第一柔性电路板的宽度大于所述第二柔性电路板的宽度,且所述第一柔性电路板的宽度大于所述第三柔性电路板的宽度,所述第一柔性电路板的第一端用于与主电路板电连接,所述第二柔性电路板的第一端连接所述第一柔性电路板的第二端,所述第二柔性电路板的第二端用于与天线小板电连接,所述第三柔性电路板的第一端连接所述第一柔性电路板的第二端,所述第三柔性电路板的第二端用于与外接接口电连接,所述第一柔性电路板的长度大于所述第二柔性电路板的长度的三倍,所述第一柔性电路板的长度大于所述第三柔性电路板的长度的两倍;
其中,所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板一体成型,所述第一柔性电路板与所述第三柔性电路板一体成型;
所述第一柔性电路板上设置有接地触点,所述接地触点与所述第一接地线、所述第二接地线、所述第三接地线均电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板组件还包括中框,所述中框上设有接地点,所述接地点与所述接地触点电连接。
3.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1-2任意一项所述的柔性电路板组件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810300736.9A CN108617075B (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 电子装置及其柔性电路板组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810300736.9A CN108617075B (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 电子装置及其柔性电路板组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108617075A CN108617075A (zh) | 2018-10-02 |
CN108617075B true CN108617075B (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=63659607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810300736.9A Expired - Fee Related CN108617075B (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 电子装置及其柔性电路板组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108617075B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109714882B (zh) * | 2018-11-26 | 2022-06-10 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 移动终端及柔性线路板 |
KR20210101695A (ko) | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치 |
CN114080099B (zh) * | 2020-08-19 | 2024-04-02 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 一种板对板连接结构及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102098867A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 星电株式会社 | 柔性布线基板 |
CN102752954A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 柔性印刷电路板及采用该柔性印刷电路板的电子装置 |
CN104685454B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-08-08 | 夏普株式会社 | 触摸面板 |
CN206619674U (zh) * | 2014-10-10 | 2017-11-07 | 株式会社村田制作所 | 传输线路以及扁平线缆 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130277095A1 (en) * | 2010-10-15 | 2013-10-24 | Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. | Double-side-conducting flexible-circuit flat cable with cluster section |
US20140268538A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Silicon Graphics International Corp. | Jbod cable |
TWI576874B (zh) * | 2016-05-25 | 2017-04-01 | 毅嘉科技股份有限公司 | 電磁鐵及軟式電路板 |
-
2018
- 2018-04-04 CN CN201810300736.9A patent/CN108617075B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102098867A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 星电株式会社 | 柔性布线基板 |
CN102752954A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 柔性印刷电路板及采用该柔性印刷电路板的电子装置 |
CN104685454B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-08-08 | 夏普株式会社 | 触摸面板 |
CN206619674U (zh) * | 2014-10-10 | 2017-11-07 | 株式会社村田制作所 | 传输线路以及扁平线缆 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108617075A (zh) | 2018-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10985194B2 (en) | Display panel and display device | |
US9843128B2 (en) | Waterproof electrical connector | |
CN101160017B (zh) | 布线电路基板以及电子设备 | |
CN108617075B (zh) | 电子装置及其柔性电路板组件 | |
US7704079B2 (en) | T-shaped shielded bus connector | |
CN105048135A (zh) | 用于通信系统的电缆连接器组件 | |
CN111511100B (zh) | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 | |
TWI761991B (zh) | 連接器組合件 | |
US9525222B2 (en) | Reducing or eliminating board-to-board connectors | |
CN105517339A (zh) | 电子终端 | |
EP3920672A1 (en) | Flexible circuit board, manufacturing method, electronic device module, and electronic device | |
CN103338590B (zh) | 软性电路板及其制造方法 | |
CN109257871B (zh) | 柔性线路板及移动终端 | |
CN111525236B (zh) | 一种电子设备 | |
CN109951951B (zh) | 印刷电路板及显示装置 | |
CN111491439A (zh) | 电路板组件以及电子设备 | |
CN111511108B (zh) | 一种电路板组件、电子终端 | |
CN107484405B (zh) | 移动终端及其电路板组件 | |
CN105657958A (zh) | 移动终端、柔性电路板及其制造方法 | |
CN210007990U (zh) | 一种电连接结构及电子设备 | |
CN109219239B (zh) | 柔性电路板 | |
CN106455300B (zh) | 电路板及移动终端 | |
CN101877347B (zh) | 具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块及电路板模块 | |
CN105430895A (zh) | 移动终端、柔性电路板及其制造方法 | |
CN104185362A (zh) | 一种软板走线阻抗和延时控制方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200703 |