CN105657958A - 移动终端、柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

移动终端、柔性电路板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种柔性电路板，包括柔性基板、导电层和屏蔽层；所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；所述导电层设置于柔性基板上，包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于至少一第一布线区域，所述第二导电线路设置于至少一第二布线区域，所述第二导电线路包括至少一接地线路；所述屏蔽层设置于导电层上，所述屏蔽层完全覆盖至少一第一布线区域并至少部分覆盖至少一第二布线区域，并与至少一接地线路电性连接。另，本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板可以降低生产成本。

Description

移动终端、柔性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、数字相机等领域或产品中得到了广泛的应用。
在FPC的设计与制造中，导电线路的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)防护效果的好坏是关系到FPC信号传输稳定性及可靠性的关键性因素。在现有技术中，通常是在FPC的柔性基板上完成所有导电线路的布局之后，在整个具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜(如银膜)或者在所述区域内刷银浆的方式来实现EMI屏蔽。然而，在FPC的导电线路中，通常并不是所有的导电线路都需要进行EMI屏蔽，如电源线、控制线等对EMI防护要求较低的导电线路则无需进行EMI屏蔽。因此，采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，通过在形成导电层的制程中，在已经形成的具有导电线路的导电层上新增一层不带导电线路的铜箔作为屏蔽层，以实现电磁干扰屏蔽，从而简化柔性电路板的生产制程，并降低生产成本。
另，本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。
另，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。
一种柔性电路板，包括柔性基板、导电层和屏蔽层；所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和所述第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；所述导电层设置于所述柔性基板上，包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述至少一第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述至少一第二布线区域，所述第二导电线路包括至少一接地线路；所述屏蔽层设置于所述导电层上，所述屏蔽层完全覆盖所述至少一第一布线区域并至少部分覆盖所述至少一第二布线区域，并与所述至少一接地线路电性连接。
其中，所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域，所述第一布线区域与所述第一长边相邻设置，并沿所述第一长边的延伸方向延伸，所述第二布线区域与所述第二长边相邻设置，并沿所述第二长边的延伸方向延伸。
其中，所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域，所述第一布线区域相邻所述柔性基板的中心线设置，所述第二布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置，并沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。
其中，所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域，两个所述第一布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置，所述第二布线区域设置于所述两个第一布线区域之间，且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。
其中，所述柔性电路板还包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和覆盖膜层，所述导电层通过所述第一粘结层设置于所述柔性基板上，所述屏蔽层通过所述第二粘结层设置于所述导电层上，所述第二连接层在所述第二布线区域与所述屏蔽层之间设有开口，所述屏蔽层通过所述开口与所述接地线路电性连接，所述覆盖膜层通过所述第三粘结层设置于所述屏蔽层上。
其中，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
其中，所述屏蔽层为不含导电线路的挠性覆铜箔。
一种柔性电路板的制造方法，包括：
提供柔性基板，所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；
在所述柔性基板上设置导电层，并在所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成第一导电线路，对应于所述至少一第二布线区域的范围内形成第二导电线路，所述第二导电线路包括至少一条接地线路；
在所述导电层上设置屏蔽层，所述屏蔽层完全覆盖所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围，并至少部分覆盖导电层对应于所述至少一第二布线区域的范围，并与所述接地线路电性连接；
在所述屏蔽层上设置覆盖膜层。
其中，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
其中，所述屏蔽层为不含导电线路的挠性覆铜箔。
一种移动终端，包括柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板、导电层和屏蔽层；所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和所述第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；所述导电层设置于所述柔性基板上，包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述至少一第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述至少一第二布线区域，所述第二导电线路包括至少一接地线路；所述屏蔽层设置于所述导电层上，所述屏蔽层完全覆盖所述至少一第一布线区域并至少部分覆盖所述至少一第二布线区域，并与所述至少一接地线路电性连接。
综上所述，根据上述技术方案，所述柔性电路板通过在所述导电层的第一导电线路和第二导电线路上增设一层不带导电线路的铜箔作为所述屏蔽层，并将所述第一导电线路设置于所述第一布线区域，将所述第二导电线路设置于所述第二布线区域，且通过将所述屏蔽层设置为完全覆盖所述第一布线区域同时至少部分覆盖所述第二布线区域，从而实现对所述第一导电线路的电磁干扰防护。此外，因形成所述屏蔽层的制程与形成所述导电层的制程相同，从而不但可以简化所述柔性电路板的生产制程，还可以降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的层叠结构示意图；
图2是图1所示柔性电路板的导电线路布局示意图；
图3是本发明第二实施例提供的柔性电路板的层叠结构示意图；
图4是图3所示柔性电路板的导电线路布局示意图；
图5是本发明第三实施例提供的柔性电路板的层叠结构示意图；
图6是图5所示柔性电路板的导电线路布局示意图；
图7是本发明第四实施例提供的柔性电路板的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
请一并参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种柔性电路板10，其包括依次层叠设置的柔性基板11、第一粘结层12、导电层13、第二粘结层14、屏蔽层15、第三粘结层16和覆盖膜层17。所述柔性基板11包括相对设置的第一长边1101、第二长边1103、第一布线区域111和第二布线区域113，所述第一布线区域111与所述第一长边1101相邻设置，并沿所述第一长边1101的延伸方向延伸，所述第二布线区域113与所述第二长边1103相邻设置，并沿所述第二长边1103的延伸方向延伸。所述导电层13通过所述第一粘结层12设置于所述柔性基板11上，所述导电层13包括多条间隔设置的第一导电线路131和多条间隔设置的第二导电线路133，所述第一导电线路131设置于所述第一布线区域111内，并沿所述第一长边1101的延伸方向延伸，所述第二导电线路133设置于所述第二布线区域113内，并沿所述第二长边1103的延伸方向延伸。
在本发明的实施例中，所述第一导电线路131为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路；所述第二导电线路133为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路或接地线路等。可以理解，在本实施例中，多条所述第二导电线路133中包括至少一条接地线路。
所述屏蔽层15通过所述第二粘结层14设置于所述导电层13上，所述屏蔽层15完全覆盖所述第一布线区域111并部分覆盖所述第二布线区域113。所述第二粘结层14上开设有开口141，具体为，所述第二粘结层14在所述第二布线区域113与部分覆盖所述第二布线区域113的屏蔽层15之间设有开口141，即，所述开口141开设于所述第二粘结层14，并位于所述第二布线区域113与覆盖在该第二布线区域113上的部分屏蔽层15之间。所述屏蔽层15通过所述开口141与所述第二导电线路133中的接地线路电性连接，从而为多条所述第一导电线路131提供电磁干扰防护。
所述覆盖膜层17通过所述第三粘结层16设置于所述第二粘结层14及屏蔽层15上。所述覆盖膜层17用于防止所述导电层13及所述屏蔽层15受高温、潮湿、污染物和腐蚀气体等外界环境因素的影响而遭到损坏。其中，所述覆盖膜层17可以为聚酰亚胺覆盖膜、感光显影型覆盖膜、热固化/紫外热固化油墨或感光性油墨等。
在本实施例中，所述导电层13及屏蔽层15均为挠性覆铜箔(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)。其中，所述导电层13为含导电线路的FCCL，所述屏蔽层15为不含导电线路的FCCL，所述不含导电线路的FCCL通过所述开口141与所述导电层13中的接地线路电性连接，从而为所述导电层13中的多条所述第一导电线路131提供电磁干扰防护。
请一并参阅图3和图4，本发明第二实施例提供一种柔性电路板20，包括依次层叠设置的柔性基板21、第一粘结层22、导电层23、第二粘结层24、屏蔽层25、第三粘结层26和覆盖膜层27。所述柔性基板21包括相对设置的第一长边2101、第二长边2103、一个第一布线区域211和相对设置于所述第一布线区域211两侧的两个第二布线区域213，所述第一布线区域211与所述柔性基板20沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向的中心线相邻设置，所述两个第二布线区域213分别与所述第一长边2101和第二长边2103相邻设置，并沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸。所述导电层23通过所述第一粘结层22设置于所述柔性基板21上，所述导电层23包括多条间隔设置的第一导电线路231和多条间隔设置的第二导电线路233，所述第一导电线路231设置于所述第一布线区域211内，并沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸，所述第二导电线路233设置于所述两个第二布线区域213内，并沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸。
其中，所述第一导电线路231为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路；所述第二导电线路233为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路或接地线路等。可以理解，在本实施例中，多条所述第二导电线路233中包括至少一条接地线路。
所述屏蔽层25通过所述第二粘结层24设置于所述导电层23上，所述屏蔽层25完全覆盖所述第一布线区域211并部分覆盖至少一所述第二布线区域213。所述第二粘结层24上开设有开口241，具体为，所述第二粘结层24在所述第二布线区域213与部分覆盖所述第二布线区域213的屏蔽层25之间设有开口241，即，所述开口241开设于所述第二粘结层24，并位于所述第二布线区域213与覆盖在该第二布线区域213上的部分屏蔽层25之间。所述屏蔽层25通过所述开口241与所述第二导电线路233中的接地线路电性连接，从而为多条所述第一导电线路231提供电磁干扰防护。
所述覆盖膜层27通过所述第三粘结层26设置于所述第二粘结层24及屏蔽层25上。所述覆盖膜层27用于防止所述导电层23及所述屏蔽层25受高温、潮湿、污染物和腐蚀气体等外界环境因素的影响而遭到损坏。其中，所述覆盖膜层27可以为聚酰亚胺覆盖膜、感光显影型覆盖膜、热固化/紫外热固化油墨或感光性油墨等。
在本实施例中，所述导电层23及屏蔽层25均为挠性覆铜箔(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)。其中，所述导电层23为含导电线路的FCCL，所述屏蔽层25为不含导电线路的FCCL，所述不含导电线路的FCCL通过所述开口241与所述导电层23中的接地线路电性连接，从而为所述导电层23中的多条所述第一导电线路231提供电磁干扰防护。
请一并参阅图5和图6，本发明第三实施例提供一种柔性电路板30，包括依次层叠设置的柔性基板31、第一粘结层32、导电层33、第二粘结层34、屏蔽层35、第三粘结层36和覆盖膜层37。所述柔性基板31包括相对设置的第一长边3101、第二长边3103、分别与所述第一长边3101和第二长边3103相邻设置的两个第一布线区域311以及设置于所述两个第一布线区域311之间的一个第二布线区域313。所述两个第一布线区域311分别设置于所述第二布线区域313两侧，且所述两个第一布线区域311与所述第二布线区域313均沿所述第一长边3101和第二长边3103的延伸方向延伸。
所述导电层33通过所述第一粘结层32设置于所述柔性基板31上，包括多条间隔设置的第一导电线路331和多条间隔设置的第二导电线路333，所述第一导电线路331设置于所述两个第一布线区域311内，并沿所述第一长边3101和第二长边3103的延伸方向延伸，所述第二导电线路333设置于所述第二布线区域313内，并沿所述第一长边3101和第二长边3103的延伸方向延伸。
其中，所述第一导电线路331为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路；所述第二导电线路333为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路或接地线路等。可以理解，在本实施例中，多条所述第二导电线路333中包括至少一条接地线路。
所述屏蔽层35通过所述第二粘结层34设置于所述导电层33上，所述屏蔽层35完全覆盖所述第一布线区域311及第二布线区域313。所述第二粘结层34上开设有开口341，具体为，所述第二粘结层34在所述柔性基板31的第二布线区域313与所述屏蔽层35之间设有开口341，所述屏蔽层35通过所述开口341与所述第二导电线路333中的接地线路电性连接，从而为多条所述第一导电线路331提供电磁干扰防护。
所述覆盖膜层37通过所述第三粘结层36设置于所述屏蔽层35上。所述覆盖膜层37用于防止所述导电层33及所述屏蔽层35受高温、潮湿、污染物和腐蚀气体等外界环境因素的影响而遭到损坏。其中，所述覆盖膜层37可以为聚酰亚胺覆盖膜、感光显影型覆盖膜、热固化/紫外热固化油墨或感光性油墨等。
在本实施例中，所述导电层33及屏蔽层35均为挠性覆铜箔(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)。其中，所述导电层33为含导电线路的FCCL，所述屏蔽层35为不含导电线路的FCCL，所述不含导电线路的FCCL通过所述开口341与所述导电层33中的接地线路电性连接，从而为所述导电层33中的多条所述第一导电线路331提供电磁干扰防护。
可以理解，在本发明实施例所述的柔性电路板中，所述柔性基板可以包括多个第一布线区域及多个第二布线区域，多个所述第一布线区域与多个第二布线区域之间相互间隔设置，即两个第一布线区域之间设置一个第二布线区域，相应地，两个第二布线区域之间设置一个第一布线区域。其中，每一所述第一布线区域用于布设同一类型的第一导电线路，即用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路；每一所述第二布线区域用于布设同一类型的第二导电线路，即用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
请参阅图7，本发明第四实施例提供一种可应用于上述实施例一至三的柔性电路板的制造方法，所述制造方法包括至少如下步骤：
步骤S401：提供柔性基板，所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；
其中，所述柔性基板包括相对设置的第一长边和第二长边，所述至少一第一布线区域和至少一第二布线区域位于所述第一长边与第二长边之间。可选地，所述第一布线区域与所述第一长边和第二长边中的一者相邻设置，所述第二布线区域与所述第一长边和第二长边中的另一者相邻设置；或者所述第一布线区域与所述柔性基板的中心线相邻设置，所述第二布线区域设置于所述第一布线区域的两侧；或者所述第一布线区域与所述第一长边和第二长边相邻设置，所述第二布线区域设置于相邻所述第一长边的第一布线区域和相邻所述第二长边的第一布线区域之间。例如，当第一布线区域与第二布线区域均为一个时，该第一布线区域与第一长边相邻设置，该第二布线区域与第二长边相邻设置；当所述第一布线区域为一个，所述第二布线区域为两个时，所述第一布线区域与第二布线区域位于所述第一长边与第二长边之间，所述第一布线区域靠近所述柔性基板的中心线设置，所述第二布线区域分别靠近所述第一长边和第二长边设置。
步骤S402：在所述柔性基板上设置导电层，并在所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成第一导电线路，对应于所述至少一第二布线区域的范围内形成第二导电线路，所述第二导电线路中包括至少一条接地线路；
其中，所述导电层可通过第一粘结层设置于所述柔性基板上。可选地，可在对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成多条间隔设置的第一导电线路，并在对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成多条间隔设置的第二导电线路。所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路；所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路或接地线路等。在本实施例中，多条所述第二导电线路中包括至少一条接地线路。
步骤S403：在所述导电层上设置屏蔽层，所述屏蔽层完全覆盖所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围，并至少部分覆盖导电层对应于所述至少一第二布线区域的范围，并与所述接地线路电性连接。
其中，所述屏蔽层可通过第二粘结层设置于所述导电层上，所述第二粘结层在对应于所述第二布线区域的导电层与所述屏蔽层之间设有开口，所述屏蔽层通过所述开口与所述第二导电线路中的接地线路电性连接，从而为多条所述第一导电线路提供电磁干扰防护。在本实施例中，所述屏蔽层可为挠性覆铜箔(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)，所述FCCL不含导电线路，并通过所述开口与所述导电层中的接地线路电性连接，从而为所述导电层中的多条所述第一导电线路提供电磁干扰防护。
步骤S404：在所述屏蔽层上设置覆盖膜层。
其中，所述覆盖膜层可通过第三粘结层设置于所述屏蔽层上。所述覆盖膜层用于防止所述导电层及所述屏蔽层受高温、潮湿、污染物和腐蚀气体等外界环境因素的影响而遭到损坏。其中，所述覆盖膜层可以为但并不局限于聚酰亚胺覆盖膜、感光显影型覆盖膜、热固化/紫外热固化油墨或感光性油墨等。
本发明第五实施例提供一种移动终端，包括如本发明第一实施例或第二实施例或第三实施例所述的柔性电路板。其中，所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、运动手环等。
综上所述，在本发明的实施例提供的移动终端、柔性电路板及其制造方法中，所述柔性电路板通过在所述导电层的第一导电线路和第二导电线路上增设一层不带导电线路的铜箔作为所述屏蔽层，并将所述第一导电线路设置于所述第一布线区域，将所述第二导电线路设置于所述第二布线区域，且通过将所述屏蔽层设置为完全覆盖所述第一布线区域同时至少部分覆盖所述第二布线区域，从而实现对所述第一导电线路的电磁干扰防护。此外，因形成所述屏蔽层的制程与形成所述导电层的制程相同，从而不但可以简化所述柔性电路板的生产制程，还可以降低其生产成本。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括柔性基板，其特征在于，所述柔性电路板还包括导电层和屏蔽层；所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和所述第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；所述导电层设置于所述柔性基板上，包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路，所述第一导电线路设置于所述至少一第一布线区域，所述第二导电线路设置于所述至少一第二布线区域，所述第二导电线路包括至少一接地线路；所述屏蔽层设置于所述导电层上，所述屏蔽层完全覆盖所述至少一第一布线区域并至少部分覆盖所述至少一第二布线区域，并与所述至少一接地线路电性连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域，所述第一布线区域与所述第一长边相邻设置，并沿所述第一长边的延伸方向延伸，所述第二布线区域与所述第二长边相邻设置，并沿所述第二长边的延伸方向延伸。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域，所述第一布线区域相邻所述柔性基板的中心线设置，所述第二布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置，并沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域，两个所述第一布线区域分别与所述第一长边和第二长边相邻设置，所述第二布线区域设置于所述两个第一布线区域之间，且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和第二长边的延伸方向延伸。
5.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和覆盖膜层，所述导电层通过所述第一粘结层设置于所述柔性基板上，所述屏蔽层通过所述第二粘结层设置于所述导电层上，所述第二连接层在所述第二布线区域与所述屏蔽层之间设有开口，所述屏蔽层通过所述开口与所述接地线路电性连接，所述覆盖膜层通过所述第三粘结层设置于所述屏蔽层上。
6.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
7.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述屏蔽层为不含导电线路的挠性覆铜箔。
8.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供柔性基板，所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域；
在所述柔性基板上设置导电层，并在所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围内形成第一导电线路，对应于所述至少一第二布线区域的范围内形成第二导电线路，所述第二导电线路包括至少一条接地线路；
在所述导电层上设置屏蔽层，所述屏蔽层完全覆盖所述导电层对应于所述至少一第一布线区域的范围，并至少部分覆盖导电层对应于所述至少一第二布线区域的范围，并与所述接地线路电性连接；
在所述屏蔽层上设置覆盖膜层。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路，所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-7任意一项所述的柔性电路板。
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