CN105555016A - 移动终端、柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

移动终端、柔性电路板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105555016A
CN105555016A CN201511025860.1A CN201511025860A CN105555016A CN 105555016 A CN105555016 A CN 105555016A CN 201511025860 A CN201511025860 A CN 201511025860A CN 105555016 A CN105555016 A CN 105555016A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring area
long limit
conducting wire
electromagnetic interference
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201511025860.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105555016B (zh
Inventor
凌绪衡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201511025860.1A priority Critical patent/CN105555016B/zh
Publication of CN105555016A publication Critical patent/CN105555016A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105555016B publication Critical patent/CN105555016B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371Shields or metal cases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性电路板,包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域,且所述至少一第一布线区域与至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置;所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于第一布线区域,所述第二导电线路设置于第二布线区域;所述电磁干扰屏蔽层设置于第一布线区域,并覆盖第一导电线路。另,本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板具有较好的柔韧性,且能降低生产成本。

Description

移动终端、柔性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,其具有许多硬性印刷电路板(PrintedCircuitboard,PCB)不具备的优点,例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点,使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积,增加电路布局的灵活性,符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前,FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)、数字相机等领域或产品中得到了广泛的应用。
在FPC的设计与制造中,导电线路的电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)防护效果的好坏是关系到FPC信号传输稳定性及可靠性的关键性因素。在现有技术中,通常是在FPC的柔性基板上完成所有导电线路的布局之后,在整个具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜(如银膜)或者在所述区域内刷银浆的方式来实现EMI屏蔽。然而,在FPC的导电线路中,通常并不是所有的导电线路都需要进行EMI屏蔽,如电源线、控制线等对EMI防护要求较低的导电线路则无需进行EMI屏蔽。因此,采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆的方式来实现EMI屏蔽不利于降低FPC的生产成本;同时,在FPC上贴整张的EMI屏蔽膜的使用也会在一定程度上影响FPC的柔韧性。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题,本发明提供一种柔性电路板,通过仅对电磁干扰屏蔽要求较高的部分导电线路进行EMI防护,不但可以节约FPC的生产成本,还可以提升FPC的柔韧性。
另,本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。
另,本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。
一种柔性电路板,包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层;
所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与所述第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域,且所述至少一第一布线区域与所述至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置;
所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于所述第一布线区域,所述第二导电线路设置于所述第二布线区域;
所述电磁干扰屏蔽层设置于所述第一布线区域,并覆盖所述第一导电线路。
其中,所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域,所述第一布线区域靠近所述第一长边设置,并沿所述第一长边的延伸方向延伸,所述第二布线区域靠近所述第二长边设置,并沿所述第二长边的延伸方向延伸。
其中,所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域,所述第一布线区域靠近所述柔性基板的中心线设置,所述第二布线区域分别靠近所述第一长边和所述第二长边设置,并沿所述第一长边及所述第二长边的延伸方向延伸。
其中,所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域,两个所述第一布线区域分别靠近所述第一长边和所述第二长边设置,所述第二布线区域设置于所述第一布线区域之间,且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向延伸。
其中,所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
其中,所述电磁干扰屏蔽层为银膜或银浆。
一种柔性电路板的制造方法,包括:
提供柔性基板,所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;
在所述至少一第一布线区域形成第一导电线路,并在所述至少一第二布线区域形成第二导电线路;
在所述至少一第一布线区域设置电磁干扰屏蔽层,所述电磁干扰屏蔽层覆盖所述第一导电线路并露出所述第二导电线路。
其中,所述柔性基板包括多个第一布线区域及多个第二布线区域,多个所述第一布线区域与多个第二布线区域之间相互间隔设置。
其中,所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
其中,所述电磁干扰屏蔽层为银膜或银浆。
一种移动终端,包括柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层;
所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与所述第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域,且所述至少一第一布线区域与所述至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置;
所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于所述第一布线区域,所述第二导电线路设置于所述第二布线区域;
所述电磁干扰屏蔽层设置于所述第一布线区域,并覆盖所述第一导电线路。
综上所述,根据上述技术方案,所述柔性电路板通过将对EMI防护要求较高的所述第一导电线路集中设置于所述柔性基板的第一布线区域,并仅对所述第一布线区域设置所述电磁干扰屏蔽膜,从而可以在实现较好的EMI防护效果的同时,节约所述柔性电路板的生产成本,并能在一定程度上提升所述柔性电路板的柔韧性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图;
图2是图1所示柔性电路板的导电线路布局示意图;
图3是本发明第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图;
图4是图3所示柔性电路板的导电线路布局示意图;
图5是本发明第三实施例提供的柔性电路板的结构示意图;
图6是图5所示柔性电路板的导电线路布局示意图;
图7是本发明第四实施例提供的柔性电路板的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为便于描述,这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解,当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层,或者可以存在居间元件或层。
可以理解,这里所用的术语仅是为了描述特定实施例,并非要限制本发明。在这里使用时,除非上下文另有明确表述,否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
请一并参阅图1和图2,本发明第一实施例提供一种柔性电路板10,其包括柔性基板11、导电层13和电磁干扰屏蔽层15。所述柔性基板11包括相对设置的第一长边1101、第二长边1103以及位于所述第一长边1101与第二长边1103之间的第一布线区域111和第二布线区域113。其中,所述第一布线区域111靠近所述第一长边1101设置,并沿所述第一长边1101的延伸方向延伸;所述第二布线区域113靠近所述第二长边1103设置,并沿所述第二长边1103的延伸方向延伸。
所述导电层13设置于所述柔性基板11上,包括多条间隔设置的第一导电线路131和多条间隔设置的第二导电线路133。具体为,所述第一导电线路131设置于所述第一布线区域111内,并沿所述第一长边1101的延伸方向延伸,所述第二导电线路133设置于所述第二布线区域113内,并沿所述第二长边1103的延伸方向延伸。所述电磁干扰屏蔽层15设置于所述第一布线区域111内,并完全覆盖多条所述第一导电线路131上,用于为多条所述第一导电线路131提供电磁干扰防护。其中,所述第一导电线路131为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路;所述第二导电线路133为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,或传输对电磁干扰防护要求不高的信号的导电线路,如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路等。其中,所述电磁干扰屏蔽层15可以为电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)屏蔽膜(如银膜)或银浆。
在本实施例中,由于所述第一导电线路131对电磁干扰防护要求较高,因此将其集中设置于所述柔性基板11的第一布线区域111;由于所述第二导电线路133对电磁防护要求较低,因此将其集中设置于所述柔性基板11的第二布线区域113。此时,只需在所述第一布线区域111内设置所述电磁干扰屏蔽层15,即可以在保证所述对电磁干扰防护要求较高的第一导电线路131能得到较好的电磁干扰防护效果的同时,还可以节约所述柔性电路板10的生产成本,并提升所述柔性基板10的柔韧性。
请一并参阅图3和图4,本发明第二实施例提供一种柔性电路板20,其包括柔性基板21、导电层23和电磁干扰屏蔽层25。所述柔性基板21包括相对设置的第一长边2101、第二长边2103、第一布线区域211和设置于所述第一布线区域211相对两侧的第二布线区域213。具体为,所述第一布线区域211与第二布线区域213位于所述第一长边2101与第二长边2103之间,所述第一布线区域211靠近所述柔性基板21的中心线设置,并沿着所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸;所述第二布线区域213分别靠近所述第一长边2101和第二长边2103设置,并沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸。
所述导电层23设置于所述柔性基板21上,包括多条间隔设置的第一导电线路231和多条间隔设置的第二导电线路233。具体为,所述第一导电线路231设置于所述第一布线区域211内,并沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸,所述第二导电线路233设置于所述第二布线区域213内,并沿所述第一长边2101和第二长边2103的延伸方向延伸。所述电磁干扰屏蔽层25设置于所述第一布线区域211内,并完全覆盖多条所述第一导电线路231上,用于为多条所述第一导电线路231提供电磁干扰防护。其中,所述第一导电线路231为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路;所述第二导电线路233为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,或传输对电磁干扰防护要求不高的信号的导电线路,如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路等。其中,所述电磁干扰屏蔽层25可以为EMI屏蔽膜(如银膜)或银浆。
在本实施例中,由于所述第一导电线路231对电磁干扰防护要求较高,因此将其集中设置于所述柔性基板21的第一布线区域211;由于所述第二导电线路233对电磁防护要求较低,因此将其集中设置于所述柔性基板21的第二布线区域213。此时,只需在所述第一布线区域211内设置所述电磁干扰屏蔽层25,即可以在保证所述对电磁干扰防护要求较高的第一导电线路231能得到较好的电磁干扰防护效果的同时,还可以节约所述柔性电路板20的生产成本,并提升所述柔性基板20的柔韧性。
请一并参阅图5和图6,本发明第三实施例提供一种柔性电路板30,其包括柔性基板31、导电层33和电磁干扰屏蔽层35。所述柔性基板31包括相对设置的第一长边3101、第二长边3103、分别靠近所述第一长边3101和第二长边3103设置的第一布线区域311及设置于所述第一布线区域311之间的第二布线区域313。具体为,所述第一布线区域311与第二布线区域313位于所述第一长边3101与第二长边3103之间,所述第二布线区域313靠近所述柔性基板31的中心线设置;所述第一布线区域311分别设置于所述第二布线区域313两侧,且所述第一布线区域311与所述第二布线区域313均沿所述第一长边3101和第二长边3103的延伸方向延伸。
所述导电层33设置于所述柔性基板31上,包括多条间隔设置的第一导电线路331和多条间隔设置的第二导电线路333。具体为,所述第一导电线路331设置于所述两个第一布线区域311内,并沿所述第一长边3101和第二长边3103的延伸方向延伸,所述第二导电线路333设置于所述第二布线区域313内,并沿所述第一长边3101和第二长边3103的延伸方向延伸。所述电磁干扰屏蔽层35设置于所述两个第一布线区域311内,并完全覆盖多条所述第一导电线路331上,用于为多条所述第一导电线路331提供电磁干扰防护。其中,所述第一导电线路331为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路;所述第二导电线路333为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,或传输对电磁干扰防护要求不高的信号的导电线路,如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路等。其中,所述电磁干扰屏蔽层35可以为EMI屏蔽膜(如银膜)或银浆。
在本实施例中,由于所述第一导电线路331对电磁干扰防护要求较高,因此将其集中设置于所述柔性基板31的第一布线区域311;由于所述第二导电线路333对电磁防护要求较低,因此将其集中设置于所述柔性基板31的第二布线区域313。此时,只需在所述第一布线区域311内设置所述电磁干扰屏蔽层35,即可以在保证所述对电磁干扰防护要求较高的第一导电线路331能得到较好的电磁干扰防护效果的同时,还可以节约所述柔性电路板30的生产成本,提升所述柔性基板20的柔韧性,同时,由于在所述靠近所述第一长边3101和第二长边3103的第一布线区域311内设置所述电磁干扰屏蔽层35,从而还可以提升所述柔性电路板30在靠近所述第一长边3101和第二长边3103处的抗撕裂强度,以防止所述柔性电路板30在生产或使用的过程中,因受外力作用而导致靠近所述第一长边3101和第二长边3103设置的第一导电线路331断裂,从而提升所述柔性电路板30的可靠性。
请参阅图7,本发明第四实施例提供一种柔性电路板的制造方法,所述制造方法至少包括如下步骤:
步骤S401:提供柔性基板,所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;
其中,所述柔性基板包括相对设置的第一长边和第二长边,所述至少一第一布线区域和至少一第二布线区域位于所述第一长边与第二长边之间。可选地,所述第一布线区域靠近所述第一长边和第二长边中的其中一个设置,所述第二布线区域靠近所述第一长边和第二长边中的其中另一个设置;或者所述第一布线区域靠近所述柔性基板的中心线设置,所述第二布线区域设置于所述第一布线区域的两侧;或者所述第一布线区域靠近所述第一长边和第二长边设置,所述第二布线区域设置于靠近所述第一长边的第一布线区域和靠近所述第二长边的第一布线区域之间。例如,当第一布线区域与第二布线区域均为一个时,该第一布线区域与第一长边相邻设置,该第二布线区域与第二长边相邻设置;当所述第一布线区域为一个,所述第二布线区域为两个时,所述第一布线区域与第二布线区域位于所述第一长边与第二长边之间,所述第一布线区域靠近所述柔性基板的中心线设置,所述第二布线区域分别靠近所述第一长边和第二长边设置。
其中,所述柔性基板的材质可以为聚酰亚胺,聚酰亚胺具有优异的柔韧性和良好的尺寸稳定性,而且工作温度范围较宽,有突出的阻燃性能,其在焊接条件下的电性能几乎不受影响。聚酯是多元醇和多元酸缩聚而得的聚合物总称,其主要指聚对苯二甲酸乙二酯,还可以包括聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯。
步骤S402:在所述至少一第一布线区域形成第一导电线路,并在所述至少一第二布线区域形成第二导电线路;
其中,可在所述第一布线区域形成多条间隔设置的第一导电线路,并在所述第二布线区域形成多条间隔设置的第二导电线路。所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,如用于传输显示时钟信号或显示数据信号的导电线路;所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,或传输对电磁干扰防护要求不高的信号的导电线路,如用于连接电源的导电线路或用于传输控制信号的导电线路等。
步骤S403:在所述第一布线区域设置电磁干扰屏蔽层,所述电磁干扰屏蔽层覆盖所述第一导电线路并露出所述第二导电线路。
其中,所述电磁干扰屏蔽层可以为EMI屏蔽膜(如银膜)或银浆。
本发明第五实施例提供一种移动终端,包括如本发明第一实施例或第二实施例或第三实施例所述的柔性电路板。其中,所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、运动手环等。
可以理解,在本发明施例所述的柔性电路板中,所述柔性基板可以包括多个第一布线区域及多个第二布线区域,多个所述第一布线区域与多个第二布线区域之间相互间隔设置,例如,两个第一布线区域之间设置一个第二布线区域,相应地,两个第二布线区域之间设置一个第一布线区域。其中,每一所述第一布线区域用于布设同一类型的第一导电线路,即用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路;每一所述第二布线区域用于布设同一类型的第二导电线路,即用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,或传输对电磁干扰防护要求不高的信号的导电线路。此时,只需在多个所述第一布线区域内设置所述电磁干扰屏蔽层,即可以在保证所述对电磁干扰防护要求较高的第一导电线路能得到较好的电磁干扰防护效果的同时,还可以节约所述柔性电路板的生产成本,并提升所述柔性基板的柔韧性。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板,包括柔性基板,其特征在于,所述柔性电路板还包括设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层;
所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与所述第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域,且所述至少一第一布线区域与所述至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置;
所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于所述第一布线区域,所述第二导电线路设置于所述第二布线区域;
所述电磁干扰屏蔽层设置于所述第一布线区域,并覆盖所述第一导电线路。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板包括一个第一布线区域和一个第二布线区域,所述第一布线区域靠近所述第一长边设置,并沿所述第一长边的延伸方向延伸,所述第二布线区域靠近所述第二长边设置,并沿所述第二长边的延伸方向延伸。
3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板包括一个第一布线区域和设置于所述第一布线区域相对两侧的第二布线区域,所述第一布线区域靠近所述柔性基板的中心线设置,所述第二布线区域分别靠近所述第一长边和所述第二长边设置,并沿所述第一长边及所述第二长边的延伸方向延伸。
4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性基板包括两个第一布线区域和一个第二布线区域,两个所述第一布线区域分别靠近所述第一长边和所述第二长边设置,所述第二布线区域设置于所述第一布线区域之间,且所述第一布线区域与所述第二布线区域均沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向延伸。
5.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
6.如权利要求1-4任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述电磁干扰屏蔽层为银膜或银浆。
7.一种柔性电路板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
提供柔性基板,所述柔性基板包括至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;
在所述至少一第一布线区域形成第一导电线路,并在所述至少一第二布线区域形成第二导电线路;
在所述至少一第一布线区域设置电磁干扰屏蔽层,所述电磁干扰屏蔽层覆盖所述第一导电线路并露出所述第二导电线路。
8.如权利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述柔性基板包括多个第一布线区域及多个第二布线区域,多个所述第一布线区域与多个第二布线区域之间相互间隔设置。
9.如权利要求7或8所述的制造方法,其特征在于,所述第一导电线路为用于传输需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路,所述第二导电线路为用于传输不需要进行电磁干扰防护的信号的导电线路。
10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1-6任意一项所述的柔性电路板。
CN201511025860.1A 2015-12-29 2015-12-29 移动终端、柔性电路板及其制造方法 Active CN105555016B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511025860.1A CN105555016B (zh) 2015-12-29 2015-12-29 移动终端、柔性电路板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511025860.1A CN105555016B (zh) 2015-12-29 2015-12-29 移动终端、柔性电路板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105555016A true CN105555016A (zh) 2016-05-04
CN105555016B CN105555016B (zh) 2018-07-06

Family

ID=55833872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511025860.1A Active CN105555016B (zh) 2015-12-29 2015-12-29 移动终端、柔性电路板及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105555016B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739422A (zh) * 2020-06-29 2020-10-02 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0989796A1 (en) * 1998-08-31 2000-03-29 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time
JP2001313444A (ja) * 2000-03-22 2001-11-09 Hewlett Packard Co <Hp> フレキシブルプリント回路基板およびそのシールド方法
CN102369581A (zh) * 2009-03-30 2012-03-07 松下电器产业株式会社 柔性线缆和传输系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0989796A1 (en) * 1998-08-31 2000-03-29 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time
JP2001313444A (ja) * 2000-03-22 2001-11-09 Hewlett Packard Co <Hp> フレキシブルプリント回路基板およびそのシールド方法
CN102369581A (zh) * 2009-03-30 2012-03-07 松下电器产业株式会社 柔性线缆和传输系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739422A (zh) * 2020-06-29 2020-10-02 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105555016B (zh) 2018-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9077168B2 (en) Differential mode signal transmission module
CN105636335B (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN103117440B (zh) 一种低损耗扁平传输线
CN102686026A (zh) 一种柔性电路板、覆晶薄膜及制作方法
CN111276063B (zh) 一种显示模组及电子设备
CN105657958A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN108617075B (zh) 电子装置及其柔性电路板组件
CN101365294B (zh) 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板
CN105407631A (zh) 柔性电路板叠层结构及移动终端
CN105517329A (zh) 柔性电路板及应用所述柔性电路板的移动终端
CN105578749A (zh) 电路板连接组件及移动终端
CN105430895A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN109951951B (zh) 印刷电路板及显示装置
CN105555016A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN101924270B (zh) 无线通信装置及应用其的可携式电子装置
CN107484405B (zh) 移动终端及其电路板组件
CN209134674U (zh) 一种fpc排线
CN204887687U (zh) 一种柔性电路板及电子产品
CN211628229U (zh) 一种绑定电路板、显示装置和电器设备
CN104185362A (zh) 一种软板走线阻抗和延时控制方法
US7722386B2 (en) Flexible printed circuit with primary and secondary bodies
CN105472876A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
KR102525796B1 (ko) 전자 장치
CN108601204A (zh) 一种低损耗扁平传输线
US11812552B2 (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder