CN110099509A - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了电路板及电子设备，该电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式，不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构，从而减小电路板在水平方向上的尺寸，还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏，从而增加电路板的可靠性。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及电路板及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，其内部除了设置处理器、电池、天线及扬声器等传统组件之外，一般还会设置摄像头模组、指纹模组等功能组件，这些功能组件通过电路板与处理器等电连接，以使得电子设备能够实现丰富多彩的功能。进一步地，由于消费者不断地追求大屏幕及小厚度的电子设备，电子设备在为消费者实现丰富多彩的功能的同时，其内部已经十分拥挤，为此，电子设备的内部结构也在不断优化。

发明内容

本申请实施例提供了一种电路板，该电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。

本申请的有益效果是：本申请提供的电路板包括母板、载板及子板，载板贴设于母板，子板贴设于载板远离母板的一面，以使得母板与子板之间通过载板电连接，载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，第一表面靠近母板，第二表面靠近子板，第一侧表面位于第一表面与第二表面之间，且第一侧表面设置有第一屏蔽层，第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式，不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构，从而减小电路板在水平方向上的尺寸，还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏，从而增加电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路板第一实施例的结构示意图；

图2是图1中母板的结构示意图；

图3是图1中载板的结构示意图；

图4是图1中子板的结构示意图；

图5是图1中电路板沿着V-V方向的截面示意图；

图6是本申请提供的电路板第二实施例的截面示意图；

图7是图6中母板的结构示意图；

图8是图6中载板的结构示意图；

图9是图6中子板的结构示意图；

图10是本申请提供的电路板第三实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的电路板第四实施例的截面示意图；

图12是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请的发明人经过长期的研究发现：随着电子设备内容置的组件越来越多，为了满足各个组件之间的连接关系，需要将传统的单层电路板设计成多层结构的层叠电路板。其中，层叠电路板一般包括母板、载板及子板，三者之间通过焊接或者其他连接方式形成一个完整的电路板。进一步地，在高速信号通信的应用场景下，层叠电路板中的载板常常容易在其对应位置辐射高能力干扰信号，由于电子设备中各个组件之间的间距很小，载板产生的干扰信号容易影响其他组件的正常使用；例如：如果天线设置在载板附近，载板产生的干扰信号就会导致天线的灵敏度劣化(Desense)等问题。为此，本申请提出了如下实施例。

参阅图1，图1是本申请提供的电路板第一实施例的结构示意图。

本实施例的电路板10包括母板11、载板12及子板13，载板12贴设于母板11，子板13贴设于载板12远离母板11的一面，以使得母板11与子板13之间通过载板12电连接，从而使得三者形成层叠结构，进而减小电路板10在水平方向上的尺寸。

可选地，母板11、载板12及子板13由FR-4环氧玻纤布基板制得，它是一类以环氧树脂作粘合剂，以电子及玻璃纤维作增强材料的基板，具有良好的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性及电气性能。在其他一些实施例中，母板11、载板12及子板13还可以由其他类型的基板制得。进一步地，母板11、载板12及子板13一般呈板状，其厚度一般也较薄，并以异形结构居多，从而兼顾电子设备中其他元件在空间上的设置需求，以使得电子设备的内部结构能够排布的更加紧密。为此，本申请不限制母板11、载板12及子板13的大小、厚度及其形状，以使得电路板10能够根据实际的使用需求而进行合理地设计。

可选地，本实施例的电路板10还可以根据实际的使用需求进一步层叠多个母板11、载板12及子板13，从而形成五层、七层等多层结构。

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

共同参阅图2至图5，图2是图1中母板11的结构示意图，图3是图1中载板12的结构示意图，图4是图1中子板13的结构示意图，图5是图1中电路板10沿着V-V方向的截面示意图。

载板12包括第一表面121、第二表面122及第一侧表面123，第一表面121靠近母板11，第二表面122靠近子板13，第一侧表面123位于第一表面121与第二表面122之间，且第一侧表面123设置有第一屏蔽层14，第一屏蔽层14用于隔离载板12的电磁干扰信号。

需要说明的是，由于第一表面121与第二表面122为相对的两面，图3中只显示出第二表面122的结构，第一表面121的结构与第二表面122的相同或相似。进一步地，第一侧表面123为载板12的外周面，如果载板12的边缘开设有半螺纹孔或半通孔，那么该半螺纹孔或半通孔的孔壁也属于本申请中所述的第一侧表面123。

可选地，第一屏蔽层14为金、银、铜、铝等金属，可以通过电镀、焊接等方式将其设置于第一侧表面123。进一步地，第一屏蔽层14可以呈网格状或板状设置，其厚度为0.1mm-1.0mm。在其他一些实施例中，第一屏蔽层14的厚度可以根据所需要屏蔽的电磁干扰信号的强度进行合理地设计。

本实施例中，第一侧表面123与母板11靠近载板12的一面连接，并与子板13靠近载板12的一面连接，如图5所示，以使得母板11、载板12及子板13形成工字型结构。由于母板11、子板13一般较大，且表面一般也会铺设多条导电线路(图中未示出)以传递信号，多条导电线路能够形成具有一定屏蔽效果的屏蔽网，或者直接在母板11、子板13的表面贴设电磁屏蔽薄膜，这样在一定程度上可以削弱源于载板12的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响。但是，当载板12产生的电磁干扰信号太强或者太靠近电子设备中的其他组件(比如：天线)时，电磁干扰信号依旧会从载板12的第一侧表面123泄漏，从而对电子设备中其他组件的正常使用造成较大的影响。为此，在第一侧表面123设置第一屏蔽层14，以隔离载板12的电磁干扰信号，从而进一步削弱源于载板12的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响，进而增加电路板10的可靠性。

其中，载板12设置有贯穿载板12的导电通道15，导电通道15的两端分别电连接母板11与子板13，如图5所示，以使得母板11与子板13之间能够通过载板12中导电通道15实现电连接。第一屏蔽层14用于隔离导电通道15产生的电磁干扰信号。

需要说明的是，当载板12的导电通道15在母板11与子板13之间传递(高速)信号时，导电通道15产生的电磁干扰信号会影响电子设备中其他组件的正常使用。为此，在第一侧表面123设置第一屏蔽层14，以隔离导电通道15产生的电磁干扰信号，从而削弱源于载板12的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响，进而增加电路板10的可靠性。

可选地，先通过激光打孔等方式在载板12上加工贯穿载板12的通孔，再在通孔中填充金、银、铜等金属以形成金属导线，或者直接将金属导线穿设于通孔，以形成上述导电通道15。当然还可以是其他的方式，在此不作限制。进一步地，导电通道15的数量可以为多个，多个导电通道15的延伸方向可以相互平行；并且，导电通道15的数量及其相互之间的间距等参数可以根据使用需求进行合理地设计，在此不作限制。

进一步地，导电通道15的两端设置有第一焊盘151、第二焊盘152，第一焊盘151设置于第一表面121，第二焊盘152设置于第二表面122，如图3所示。母板11靠近载板12的一面设置有第三焊盘111，如图2所示。子板13靠近载板12的一面设置有第四焊盘131，如图4所示。第三焊盘111与第一焊盘151电连接，第四焊盘131与第二焊盘152电连接，如图5所示。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

可选地，第一焊盘151、第二焊盘152、第三焊盘111及第四焊盘131呈圆形凸点或方形凸点。进一步地，第三焊盘111可以略大于第一焊盘151，第四焊盘131可以略大于第二焊盘152，以增加两两之间的电连接效果。

可选地，母板11、载板12及子板13通过SMT技术进行贴合，以使得第三焊盘111与第一焊盘151在高温下熔合以实现电连接，第四焊盘131与第二焊盘152在高温下熔合以实现电连接。因此，如图5所示，第一焊盘151即是第三焊盘111，第二焊盘152即是第四焊盘131。其中，SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的英文缩写，它是一种将无引脚或短引脚表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)表面或其它基板表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

可选地，在母板11、载板12及子板13之间设置固定焊盘(图中未示出)，以增加两两之间的结合强度，从而增加电路板10的可靠性。

可选地，在第一表面121上，第一焊盘151之间设置绝缘层(图中未示出)，从而避免第一焊盘151与第三焊盘111焊接的过程中发生短路。相似地，在第二表面122上，第二焊盘152之间设置绝缘层(图中未示出)，从而避免第二焊盘152与第四焊盘131焊接的过程中发生短路。通过上述方式，能够增加电路板10的可靠性。

共同参阅图6至图9，图6是本申请提供的电路板第二实施例的截面示意图，图7是图6中母板11的结构示意图，图8是图6中载板12的结构示意图，图9是图6中子板13的结构示意图。

其中，母板11靠近载板12的一面设置有第一引脚112，如图7所示。子板13靠近载板12的一面设置有第二引脚132，如图9所示。第一引脚112插设于导电通道15，第二引脚132插设于导电通道15，且第一引脚112、第二引脚132均与导电通道15电连接，以使得导电通道15的两端分别电连接母板11与子板13。

本实施例中，导电通道15为导电通孔或导电盲孔，以使得第一引脚112、第二引脚132能够插设于导电通道15。由于第一引脚112插设于导电通道15，这样能够增加载板12与母板11的结合强度。相似地，由于第二引脚132插设于导电通道15，这样能够增加载板12与子板13的结合强度。通过上述方式，能够增加电路板10的可靠性。

可选地，先通过激光打孔等方式在载板12上加工贯穿载板12的通孔，再通过电镀、蒸镀等方式将金、银、铜等金属沉积于通孔的内壁，以形成上述导电通道15。当然还可以是其他的方式，在此不作限制。进一步地，导电通道15的数量可以为多个，多个导电通道15的延伸方向可以相互平行；并且，导电通道15的数量及其相互之间的间距等参数可以根据使用需求进行合理地设计，在此不作限制。

进一步地，本实施例中的其他结构与上述电路板第一实施例的相同或相似，在此不再赘述。

参阅图10，图10是本申请提供的电路板第三实施例的结构示意图。

基于上述分析，当母板11、载板12及子板13形成工字型结构时，由于母板11、子板13一般较大，且表面一般也会铺设多条导电线路以传递信号，多条导电线路能够形成具有一定屏蔽效果的屏蔽网，或者直接在母板11、子板13的表面贴设电磁屏蔽薄膜，这样在一定程度上可以削弱载板12中导电通道15产生的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响。但是，由于电子设备内容空间有限，各个组件的结构及其排布均会进行优化；在这种情况下，电路板10也可能不再是上述工字型结构。如果子板13的侧表面部分与载板12的第一侧表面123平齐，如图10所示，这样将会破坏上述工字型结构，母板11、子板13对源于载板12的电磁干扰信号的隔离效果也会被削弱。进一步地，在导电通道15产生的电磁干扰信号较强时，子板13与第一侧表面123平齐的那部分侧表面将会成为电磁干扰信号的发射窗口，造成电磁干扰信号的泄漏，从而对电子设备中其他组件的正常使用造成较大的影响。相似地，如果母板11的侧表面部分与载板12的第一侧表面123平齐，也会破坏上述工字型结构，也会造成电磁干扰信号的泄漏，从而对电子设备中其他组件的正常使用造成较大的影响。

为此，在母板11与子板13二者中至少一者的侧表面部分与载板12的第一侧表面123平齐时，相应地设置屏蔽层以防止电磁干扰信号泄漏。本实施例以子板13的第二侧表面133部分与载板12的第一侧表面123平齐为例进行说明，如图10所示。第二侧表面133与第一侧表面123平齐的部分区域设置有第二屏蔽层16，第二屏蔽层16与第一屏蔽层14电连接，以阻止电磁干扰信号从第二侧表面133泄漏，从而进一步削弱源于载板12的电磁干扰信号对电子设备中其他组件的影响，进而增加电路板10的可靠性。

需要说明的是，本实施例中所述的“第二侧表面133与第一侧表面123平齐”可以指两者恰好位于同一平面，也可以指其中一者凸出于另一者。

可选地，第二屏蔽层16为金、银、铜、铝等金属，可以通过电镀、焊接等方式将其设置于第二侧表面133。进一步地，第二屏蔽层16可以呈网格状或板状设置，其厚度为0.1mm-1.0mm。在其他一些实施例中，第二屏蔽层16的厚度可以根据所需要屏蔽的电磁干扰信号的强度进行合理地设计。

进一步地，本实施例中的其他结构与上述电路板任一实施例的相同或相似，在此不再赘述。

参阅图11，图11是本申请提供的电路板第四实施例的截面示意图。

其中，载板12开设有贯穿载板12的通孔124。

在一实施方式中，母板11靠近载板12的一面设置有第一引脚112，在载板12贴设于母板11时，第一引脚112穿设于通孔124并延伸至子板13，以使得第一引脚112的两端分别电连接母板11与子板13。进一步地，第一引脚112在延伸至子板13之后，还可以进一步延伸以使得第一引脚112部分插设于子板13，以增加第一引脚112与子板13之间的结合强度。在另一实施方式中，子板13靠近载板12的一面设置有第二引脚132，在子板13贴设于载板12时，第二引脚132穿设于通孔124并延伸至母板11，以使得第二引脚132的两端分别电连接母板11与子板13。进一步地，第二引脚132在延伸至母板11之后，还可以进一步延伸以使得第二引脚132部分插设于母板11，以增加第二引脚132与母板11之间的结合强度。

可选地，第一引脚112或第二引脚132的数量为多个，多个第一引脚112或第二引脚132的延伸方向可以相互平行；并且，第一引脚112或第二引脚132的数量及其相互之间的间距等参数可以根据使用需求进行合理地设计，在此不作限制。进一步地，通孔124的横截面的形状及其大小可以根据第一引脚112或第二引脚132的数量、间距等参数进行合理地设计，在此不作限制。

本实施例中，由于母板11上的第一引脚112可以直接穿过通孔124并延伸至子板13，或者，子板13上的第二引脚132可以直接穿过通孔124并延伸至母板11，以电连接母板11与子板13。这样可以避免在载板12上设置导电通道15，而是直接在载板12上开设通道124，从而简化了载板12的制造工艺，降低了电路板10的成本。

可选地，通孔124的内壁也设置有屏蔽层，以隔离第一引脚112或第二引脚132在母板11与子板13之间传递(高速)信号时产生的电磁干扰信号，从而增加电路板10的可靠性。

进一步地，本实施例中的其他结构与上述电路板任一实施例的相同或相似，在此不再赘述。

参阅图12，图12是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图。

本实施例的电子设备20可以是任何具有电路板的设备，例如，平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等。其中，电子设备20包括壳体21及电路板10，电路板10固定于壳体21。

其中，电路板10的具体结构可以参照上述任一实施例的详细描述，在此不再赘述。

可选地，电路板10通过螺钉紧固、卡扣卡合、泡棉粘接等方式固定于壳体21。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括母板、载板及子板，所述载板贴设于所述母板，所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面，以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接，所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，所述第一表面靠近所述母板，所述第二表面靠近所述子板，所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一侧表面与所述母板靠近所述载板的一面连接，并与所述子板靠近所述载板的一面连接。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述母板与所述子板二者中至少一者的第二侧表面部分与所述载板的第一侧表面平齐，所述第二侧表面与所述第一侧表面平齐的部分区域设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与所述第一屏蔽层电连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述载板设置有贯穿所述载板的导电通道，所述导电通道的两端分别电连接所述母板与所述子板，所述第一屏蔽层用于隔离所述导电通道产生的电磁干扰信号。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导电通道的两端设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一表面，所述第二焊盘设置于所述第二表面，所述母板靠近所述载板的一面设置有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述子板靠近所述载板的一面设置有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二焊盘电连接。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述母板靠近所述载板的一面设置有第一引脚，所述子板靠近所述载板的一面设置有第二引脚，所述第一引脚插设于所述导电通道，所述第二引脚插设于所述导电通道，且所述第一引脚、所述第二引脚均与所述导电通道电连接，以使得所述导电通道的两端分别电连接所述母板与所述子板。

7.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述载板开设有贯穿所述载板的通孔，所述母板靠近所述载板的一面设置有第一引脚，所述第一引脚穿设于所述通孔并延伸至所述子板，以使得所述第一引脚的两端分别电连接所述母板与所述子板；或者，

所述子板靠近所述载板的一面设置有第二引脚，所述第二引脚穿设于所述通孔并延伸至所述母板，以使得所述第二引脚的两端分别电连接所述母板与所述子板；

所述第一屏蔽层用于隔离所述第一引脚或所述第二引脚产生的电磁干扰信号。

8.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1mm-1.0mm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1mm-1.0mm。

9.根据权利要求1-3任一所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层呈网格状或板状设置，所述第二屏蔽层呈网格状或板状设置。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及电路板，所述电路板固定于所述壳体并包括母板、载板及子板，所述载板贴设于所述母板，所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面，以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接，所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面，所述第一表面靠近所述母板，所述第二表面靠近所述子板，所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。