CN204425476U - 摄像头模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种不需要的光不会进入摄像功能部内的摄像头模块。摄像头模块(10)包括摄像功能部(20)、连接器形成部(30)、连接部(40)，利用层叠本体(100)将这些构件形成为一体。连接部(40)的厚度比摄像功能部(20)要薄，呈弯曲的形状。摄像功能部(20)包括空腔(211)和贯通孔(212)。图像传感器IC(60)以使受光元件(600)朝向层叠本体(100)的配置有透镜单元(50)的主面一侧的方式配置于空腔(211)内。透镜单元(50)以经由贯通孔(212)而与图像传感器IC(60)进行光学性连接的方式安装于层叠本体(100)的主面。将遮光构件(70)配置成具有覆盖连接部(40)与摄像功能部(20)之间的边界、更具体而言是覆盖连接部(40)与摄像功能部(20)的具有阶差的面的边界的形状。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像头模块，该摄像头模块包括摄像功能部、以及用于将该摄像功能部与外部电路连接的电缆部和连接器部。
背景技术
以往，移动电话或PDA等便携式设备几乎都具备摄影摄像功能。作为实现这样的摄影摄像功能的摄像头模块，一般采用专利文献1所记载的结构。
专利文献1所记载的摄像头模块具有以下结构：包括透镜单元和图像传感器IC的摄像功能部设置于用于将该摄像功能部与外部电路连接的基板。具体而言，在基板上设有开口部。开口部的一个主面侧配置有透镜单元，开口部的另一主面侧包括图像传感器IC。而且，在安装有图像传感器IC的基板的另一主面上，以覆盖该图像传感器IC的方式形成有遮光膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2001-128072号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
然而，专利文献1所示的摄像头模块的摄像功能部采用在基板的两面安装有多个电子元器件的结构，因此，具有较高的强度。另一方面，摄像功能部通过基板与外部电路相连接，而承担连接该外部电路的功能的部分(外部布线部)采用仅为基板的结构，强度比摄像功能部要低。
因此，若对基板施加弯曲应力，则会在基板中的外部布线部与摄像功能部之间的边界位置施加较大的应力。因此，存在从该边界位置发生断裂 的可能性。而且，若发生这样的断裂，则外部光线会经由断裂面进入摄像功能部内，在图像传感器IC上会接受到未经由透镜单元的不需要的光。
进而，在采用树脂多层基板等柔性基板来作为上述外部布线部的情况下，通过增加摄像功能部的厚度，并使外部布线部变薄，从而利用柔性基板来将摄像功能部和外部布线部形成为一体。
在这种情况下，若对外部布线部施加外力，以使外部布线部发生弯曲，则应力会集中于摄像功能部与外部布线部之间的边界、即厚度有差异的边界，进而容易发生断裂。而且，若发生断裂，则外部光线会经由断裂面进入摄像功能部内，在图像传感器IC上会接受到不需要的光。
另外，在使用柔性基板的情况下，将多个柔性基材片材(树脂片材)进行加热压接，使摄像功能部与外部布线部形成为一体，从而形成柔性基板。然而，由于摄像功能部与外部布线部的厚度不同，因此，有时无法在边界位置上进行充分的压接，存在基材片材间即电介质层间的紧贴度下降的可能性。这样，若电介质层间的紧贴度下降，则不需要的光会透过电介质层的界面，存在在图像传感器IC上接受到不需要的光的可能性。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种摄像头模块，在该摄像头模块中，未经由透镜单元而被图像传感器IC所接受到的不需要的光不会进入摄像功能部内。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型涉及一种摄像头模块，该摄像头模块包括：由多个柔性基材层所层叠而成的层叠本体；包括受光元件的图像传感器IC；以及用于使光聚焦于受光元件的透镜单元，其特征如下。层叠本体采用将摄像功能部与连接部进行一体化而形成的结构，所述连接部与该摄像功能部相连接，厚度比该摄像功能部要薄，该层叠本体包括：将图像传感器IC收纳于摄像功能部内的空腔；以及将该空腔插通至外部的贯通孔。图像传感器IC以使受光元件朝向层叠本体的配置有透镜单元的主面一侧的方式配置于空腔内。透镜单元以经由贯通孔与受光元件进行光学性连接的方式配置于层叠本体的主面。以包含摄像功能部与连接部的具有阶差的面的边界的方式设置有遮光构件。
在该结构中，通过设置遮光构件，来提高摄像功能部与连接部之间的 边界的强度，并阻止外部光线等不需要的光从该边界射入摄像功能部内。
另外，在本实用新型的摄像头模块中，优选为将遮光构件设置成遍及连接部的相对摄像功能部具有阶差一侧的面的整个面。
在该结构中，遮光构件也起到作为连接部的绝缘抗蚀剂膜的功能。
另外，在本实用新型的摄像头模块中，优选为将遮光构件设置成还覆盖摄像功能部的连接部侧的侧面。
在该结构中，不需要的光线不会从摄像功能部中的连接部侧的面射入摄像功能部内。
另外，优选本实用新型的摄像头模块具有以下结构。阶差位于摄像功能部的配置有透镜单元的主面一侧。层叠本体的厚度方向上，空腔的与贯通孔相连通的一侧的面位于与连接部的具有阶差一侧的面相同的位置，或者位于摄像功能部不与连接部相接触的范围内。
在该结构中，若不需要的光从摄像功能部与连接部之间的边界射入，则会经由构成层叠本体的柔性基材层的界面而直接射入空腔内，但由于存在遮光构件，因此能可靠地防止这样不需要的光的射入。
另外，优选为本实用新型的摄像头模块的空腔在与贯通孔侧相反一侧朝外部开口，并且该摄像头模块包括覆盖空腔的覆盖构件，将遮光构件设置成将覆盖构件的端面与层叠本体相接的边界进行覆盖。
在该结构中，空腔的开口面被覆盖构件所覆盖，且从覆盖构件的端面至层叠本体的另一主面被遮光构件所覆盖，因此，能可靠地防止不需要的光从空腔的开口面侧射入。
另外，在本实用新型的摄像头模块中，覆盖构件具有覆盖摄像功能部的形状，遮光构件也可以到达摄像功能部与覆盖构件之间的界面。
在该结构中，摄像功能部被覆盖构件所覆盖，因此，能抑制不需要的光的射入，且遮光构件能防止不需要的光经由摄像功能部与覆盖构件之间的界面而漏入。
实用新型的效果
根据本实用新型，能防止未经由透镜单元而被图像传感器IC所接受到的不需要的光进入摄像功能部内。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图2是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的透镜面侧的俯视图。
图3是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的功能框图。
图4是用于对摄像头模块的制造工序进行说明的图，是表示层叠本体的形成工序的图。
图5是用于对摄像头模块的制造工序进行说明的图，(A)是所形成的层叠本体的侧视图、(B)表示将各种元器件安装于层叠本体的状态的图、以及(C)表示摄像头模块的完成状态的图。
图6是本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图7是本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图8是本实用新型的实施方式4所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图9是本实用新型的实施方式5所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图10是本实用新型的实施方式6所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图11是本实用新型的实施方式7所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图12是本实用新型的实施方式8所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图13是本实用新型的实施方式9所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图14是本实用新型的实施方式10所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
具体实施方式
参照附图对本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的透镜面侧的俯视图。图3是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的功能框图。此外，在图1、图2、图3中，并未对所有的导体图案或周边电路元器件进行记载，而是只记载了成为本实用新型的特征的部分。
摄像头模块10包括：摄像功能部20、连接器形成部30、连接部40，从功能电路上来说，如图3所示，包括：透镜单元50、图像传感器IC60、 周边电路部21、连接器元件31。摄像功能部20包括透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21。摄像功能部20中配置有导电图案201，连接有透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21。连接器形成部30中包含有连接器元件31。连接部40将摄像功能部20与连接器形成部30进行物理性及电气性连接。
摄像头模块10包括层叠本体100。层叠本体100具有由多层柔性基材层101层叠而成的结构。作为柔性基材层101的材料，优选为是热塑性树脂，例如使用液晶聚合物。通过使用液晶聚合物，与以聚酰亚胺为代表的其它柔性基材相比耐水性较高，能抑制尺寸变动，因此较为优选。
各柔性基材层101形成为遍及整个摄像功能部20、连接器形成部30及连接部40的形状。此外，摄像功能部20的柔性基材层101的层叠数和连接器形成部30的柔性基材层101的层叠数比连接部40的柔性基材层101的层叠数要多。
利用该结构，摄像功能部20、连接器形成部30及连接部40通过一个层叠本体100而形成为一体。另外，摄像功能部20的厚度和连接器形成部30的厚度比连接部40的厚度也要厚。
而且，通过适当设定对于摄像功能部20、连接器形成部30及连接部40是共通的柔性基材层101的层数、以及对于摄像功能部20及连接器形成部30是不共通的柔性基材层101的层数，能确保连接部40的柔性，使得能弯曲使用或具有容易走线的功能，并提高摄像功能部20和连接器形成部30的强度(刚性)而不发生不希望的变形，且不会降低摄像功能和连接器的安装容易性。另外，由于无需经由焊料而将各部分机械性地相连接，因此，弯曲时的应力得以分散，能提高对弯曲和翘曲的耐性，并能确保图像传感器IC60和透镜单元50的连接可靠性。
另外，在本实施方式中，在层叠本体100的厚度方向的一端配置有共通的柔性基材层101。由此，该厚度方向的一个主面从摄像功能部20经由连接部40遍及连接器形成部30而成为平坦面。另一方面，厚度方向的另一主面侧构成为摄像功能部20及连接器形成部30比连接部40要突出的形状，换言之，只在连接部40上沿厚度方向具有凹陷形状的凹部410。即，在摄像功能部20与连接部40之间具有阶差，在连接部40与连接器形成 部30之间具有阶差。
层叠本体100的摄像功能部20中安装或形成有透镜单元50、图像传感器IC60、及周边电路部21。周边电路部21包括构成为与主面平行(与厚度方向垂直)的形状的导体图案201、以及构成为与厚度方向平行(与主面垂直)的形状的导体图案201V。另外，层叠本体100的摄像功能部20包括空腔211和贯通孔212。
空腔211形成为从摄像功能部20的一个主面(至连接部40和连接器形成部30而呈平坦的面)凹陷的形状。空腔211的深度比图像传感器IC60的高度要大。即，在将图像传感器IC60安装配置于空腔211内时，图像传感器IC60的顶面以不从空腔211突出的方式来决定空腔211的深度。空腔211的开口面积比图像传感器IC60的平面面积大即可。此外，由于能提高图像传感器IC60的保护能力和遮光性，因此，优选为使空腔211的开口面积尽可能接近图像传感器IC60的平面面积。
当对摄像功能部20进行俯视时，空腔211优选为形成于大致中央附近。然而，也可以使空腔211不向侧面开口，即位于完全被壁面所包围的位置。
此外，优选为空腔211的底面在厚度方向上位于与连接部40的另一主面相同的位置。
贯通孔212形成为在空腔211的底面与层叠本体100的摄像功能部20的另一主面(相对连接部40突出一侧的面)之间贯通的形状。贯通孔212形成为使得该贯通孔212的中心在俯视下与空腔211的中心基本一致。贯通孔212的开口形状设定成其大小大于等于配置于另一主面的透镜单元50的透镜51的形状。该贯通孔212具有作为将透镜51与图像传感器IC60之间进行光学性连接的光路的功能。
透镜单元50包括透镜51和透镜驱动部52。透镜驱动部52对透镜51进行保持，并具有改变透镜51的高度方向的位置的功能。透镜单元50配置于摄像功能部20的另一主面。此时，透镜单元50以使贯通孔212的开口中心与透镜51的平面中心相一致的方式配置于摄像功能部20。透镜驱动部52与形成于层叠本体100的导电图案201相连接。
图像传感器IC60配置在形成于摄像功能部20的一个主面侧的空腔 211内。此时，将图像传感器IC60配置成使得受光元件600朝向空腔211的底面侧。然后，将图像传感器IC60的外部连接判61安装于形成于空腔211底面的导体图案201。由此，图像传感器IC60与形成于层叠本体100的导电图案201相连接。
在这样的结构中，由于图像传感器IC60收纳于空腔211内，因此，通过形成空腔211的壁，能大幅抑制通过透镜单元50和贯通孔212的光以外的外部光线照射至图像传感器IC60的受光面。由此，能提高摄像性能。
此外，在空腔211的开口面上配置有覆盖构件220。覆盖构件220由具有遮光性的平板状材料构成，具有覆盖空腔211的整个开口面的形状。通过配置这样的覆盖构件220，能大幅抑制来自外部的不需要的光射入空腔211内并照射至图像传感器IC60的受光面。
此外，作为覆盖构件220，优选为使用强度比柔性基材层101要高的材料，例如可使用金属构件等。由此，能提高空腔211的形状保持功能，并能提高摄像功能部20的强度。
导体图案201用规定图案形成于柔性基材层101间或摄像功能部20的一个端面或另一个端面，以实现周边电路部21的电路功能。导体图案201形成于摄像功能部20的空腔211和贯通孔212以外的区域、即存在柔性基材层101的区域。导体图案201V是所谓的通孔导体，形成为沿贯穿柔性基材层101的方向伸长的形状。这样，通过将导体图案201、201V形成于存在柔性基材层101的区域，能提高存在该柔性基材层101的区域的强度、即摄像功能部20的强度。这样的导体图案201、201V的摄像功能部20中的形成密度优选为比连接部40要高。
另外，虽未图示，但也可以将偏置电容器等无源元器件安装于摄像功能部20。这里，若使周边电路元器件例如像陶瓷电容器那样比柔性基材层101的强度要高，则通过内置该周边电路元器件，能提高空腔211的侧壁的强度(刚性)，并能进一步提高摄像功能部20的强度(刚性)。
通过形成这样的结构，从而将透镜单元50配置于摄像功能部20的一个端面，并将图像传感器IC60配置于另一个端面侧的空腔211内，因此，能在透镜单元50与图像传感器IC60之间获得必要量的间隔，并同时使摄 像功能部20的厚度尽可能变薄。
此外，包括导体图案201、201V的周边电路部21配置于摄像功能部20中除配置有图像传感器IC60的空腔211和贯通孔212以外的存在柔性基材层101的区域，特别是高密度地配置于空腔211的侧壁部。由此，由于周边电路部21不与透镜单元50、图像传感器IC60在厚度方向上并排，因此，能使摄像功能部变薄，并能使空腔211不容易发生变形。
连接部40形成有信号导体102和接地导体103。信号导体102为细长状，并设置有多根。信号导体102和接地导体103配置成沿连接部40的伸长方向、即连接摄像功能部20和连接器形成部30的方向平行伸长。多个信号导体102如图2所示，沿连接部40的宽度方向(与伸长方向和厚度方向正交的方向)隔开规定间隔地进行排列。
信号导体102的伸长方向的一端与摄像功能部20的导体图案201相连接。信号导体102的伸长方向的另一端与连接器形成部30的连接通孔导体302相连接。
信号导体102配置于连接部40的另一主面上。接地导体103配置于连接部40的厚度方向的中途位置。利用该结构，来形成由信号导体102、接地导体103及其间的柔性基材层101所构成的微带线传输线路。通过形成这样的结构，能实现柔性较高的高频传输线路，能确保连接部40的柔性。此外，还设有电源线等低频或DC线等线路。这样的电源线等低频或DC线也可以不构成微带线传输线路等所谓50Ω线路。
在连接器形成部30中，连接器安装用连接盘301和连接通孔导体302形成于层叠本体100。更具体而言，在连接器形成部30的另一主面(相对连接部40突出的一侧的端面)上，形成有连接器安装用连接盘301，该连接器安装用连接盘301和信号导体102通过沿厚度方向伸长的连接通孔导体301而相连接。连接器元件31安装于连接器安装用连接盘301。
此外，连接器形成部30的厚度例如也可以与连接部40的厚度相同。然而，与摄像功能部20相同，通过增加厚度，能提高连接器形成部30的强度。由此，在将连接器元件31安装于母板时，能抑制连接器形成部30发生弯曲或翘曲。因此，连接器元件31的安装变得容易，并且还能抑制该安装所带来的连接器形成部30与连接部40之间的边界部分的破损。
利用如上所述的结构，能实现较低的摄像头模块10，该摄像头模块10能在高效确保摄像功能部20和连接器形成部30的柔性的同时，根据设置状况来容易地使连接部40变形(弯曲等)。
此外，摄像头模块10包括遮光构件70。遮光构件70由具有绝缘性和遮光性的材料构成。更具体而言，由具有在图像传感器IC60发生反应的波长范围内阻止光透过或使光大幅衰减的性质的材料构成。此外，遮光构件70优选为具有一定程度的弹性。遮光构件70例如由着色为黑色的环氧树脂来实现。这样黑色的环氧树脂例如能通过将黑色的填料混炼于环氧树脂等来获得。
遮光构件70如图1、图2所示，配置成至少覆盖层叠本体100的另一主面侧的摄像功能部20与连接部40之间的边界。换言之，配置成覆盖由摄像功能部20与连接部40所形成的阶差处的、将摄像功能部20与连接部40连接的边界线。
在将连接部40进行弯曲的情况下，这样的刚性较高的摄像功能部20与刚性较低的可变形的连接部40之间的边界容易受到弯曲应力而产生裂纹或断裂。若产生这样的裂纹或断裂，则外部光线有可能会经由因该裂纹或断裂而产生的间隙而漏入空腔211内。
另外，摄像功能部20和连接部40由多个柔性片材经加热压接而成型，但由于摄像功能部20与连接部40厚度不同，因此，边界附近处由加热压接所形成的结合状态与其它部分相比,结合可能变弱。若产生这样的弱结合状态，则与因上述裂纹或断裂而产生的间隙相同，外部光线有可能会漏入空腔211内。
然而，如本实施方式的摄像头模块10所示，通过将遮光构件70配置成覆盖边界，能提高边界对弯曲应力的强度。由此，能防止边界的裂纹或断裂，能防止外部光线漏入空腔211内。进而，即使在产生弱结合状态的情况下，也能利用遮光构件70来防止外部光线漏入空腔211内。
这样，通过使用本实施方式的结构，能可靠地防止不需要的光不仅因空腔211的开口面、还因摄像功能部20与连接部40的边界位置的结构性劣化而射入空腔211内。
此外，具有该结构的摄像头模块10能通过如下所述的制造工序来进 行制造。图4、图5是用于对摄像头模块10的制造工序进行说明的图。图4是表示层叠本体的形成工序的图。图5(A)是所形成的层叠本体的侧视图。图5(B)是表示将各种元器件安装于层叠本体的状态的图。图5(C)是表示摄像头模块的完成状态的图，与图1相同。
首先，如图4所示，准备多片由液晶聚合物等构成的热塑性的柔性片材101P。柔性片材101P为单面金属拉伸或双面金属拉伸。作为这样的金属拉伸片所使用的代表性的金属膜，使用铜箔。利用光刻及蚀刻技术对该柔性片材101P进行图案形成处理，从而在规定的柔性片材上形成导体图案201、信号导体102、接地导体103等。另外，形成通孔导体用孔，该通孔导体用孔用于对规定的柔性片材101P填充成为导体图案201V和连接通孔导体302等的导电性糊料。导电性糊料由以锡或银为主要成分的导电性材料构成。
接着，通过对形成图案后的柔性片材101P进行脱模切割来形成能成为空腔211、贯通孔212、以及凹部410的开口211P、212P、411P。
这样，将通过图案形成处理和开口形成而得的柔性片材101P进行层叠。此时，在内置周边电路元器件的情况下，根据配置位置来将周边电路元器件夹入柔性片材101P间。
在这种状态下，将所层叠的多个柔性片材101P进行热压接。此时，由于使用了热塑性树脂，因此，能将各柔性片材101P进行一体化以形成层叠本体100，而不使用如接合片材或预浸渍体那样的粘接层。另外，在进行该热压接时，填充于通孔导体用孔内的导电性糊料会发生固化，从而形成通孔导体(层间连接导体)201V和连接通孔导体302。由此，完成如图5(A)所示的层叠本体100。
以排列有多个层叠本体100的多层状态进行至此为止的工序。
接着，将安装元器件、即透镜单元50及图像传感器IC60安装于呈多层状态的各层叠本体100。透镜单元50及图像传感器IC60的安装通过焊料或金属凸点等来进行连接。
此外，配置覆盖构件220，使得覆盖空腔211的开口面，将该覆盖构件220固定于层叠本体100的一个主面侧。覆盖构件220向层叠本体100的固定可以通过粘接材料来实现，也可以通过粘接剂来实现。由此，如图 5(B)所示，完成安装有安装元器件的层叠本体100。
接着，配置遮光构件70，使得覆盖层叠本体100中的摄像功能部20与连接部40之间的边界。具体而言，将呈液态的黑色环氧树脂涂布于边界位置。然后，对涂布有黑色环氧树脂的状态的层叠本体100进行热处理，从而使黑色环氧树脂固化。由此，使遮光构件70固化，并覆盖边界位置。
此外，遮光构件70可以配置成涂布有液态树脂的状态，也可以例如形成为带子等形状并以利用该带状的遮光构件70来覆盖边界的方式来进行粘贴。另外，也可以将喷雾状的遮光构件对包含边界的区域进行喷涂。但是，通过利用液态的树脂，从而使树脂从边界进入构成摄像功能部20的层间。由此，如上所述，即使在加热压接较弱且层间结合的状态强粗的情况下，也能利用树脂来实现密集的结构。因此，能提高边界的强度，并能更可靠地防止外部光线的射入。由此，如图5(C)所示，以多片状态完成摄像头模块10。
然后，以层叠本体100为单位对多片进行切割，从而能制成摄像头模块10。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块进行说明。图6是本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10A与实施方式1所示的摄像头模块10的不同之处在于遮光构件70A的形状，其它结构与实施方式1所示的摄像头模块10相同。因此，以下，仅对与实施方式1所示的摄像头模块10的不同之处进行说明。
遮光构件70A配置于连接部40的另一主面、即与摄像功能部20之间具有阶差的一侧的面的整个面上。
通过采用这样的结构，能利用遮光构件70A来覆盖信号导体102。即，遮光构件70A也能起到作为绝缘性抗蚀剂膜的功能。由此，能保护信号导体102免受外部环境的影响。
由此，本实施方式的摄像头模块10A能防止上述不需要的光的射入，并能实现较高的可靠性。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块进行说明。图7是本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10B与实施方式2所示的摄像头模块10A的不同之处在于遮光构件70B的形状，其它结构与实施方式2所示的摄像头模块10A相同。因此，以下，仅对与实施方式2所示的摄像头模块10A的不同之处进行说明。
遮光构件70B配置于连接部40的另一主面、即与摄像功能部20之间具有阶差的一侧的面的整个面上。进而，遮光构件70B还形成于摄像功能部20的连接部40一侧的侧面、以及连接器形成部30的连接部40一侧的侧面。此外，在连接器形成部30的连接部40一侧的侧面上也可以不形成遮光构件70B。
通过采用这样的结构，从而利用遮光构件70B来覆盖摄像功能部20的连接部40一侧的侧面，因此，能防止不需要的光从该侧面射入。由此，能进一步可靠地防止不需要的光的射入。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式4所涉及的摄像头模块进行说明。图8是本实用新型的实施方式4所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10C与实施方式3所示的摄像头模块10B的不同之处在于追加了遮光构件70C，其它结构与实施方式3所示的摄像头模块10B相同。因此，以下，仅对与实施方式3所示的摄像头模块10B的不同之处进行说明。
遮光构件70C形成于摄像功能部20的侧面(除连接部40一侧的侧面)的整个面。通过采用这样的结构，从而利用遮光构件70B、70C来覆盖摄像功能部20的整个侧面，因此，能防止不需要的光从该侧面射入。由此，能进一步可靠地防止不需要的光的射入。
此外，在上述说明中，虽然示出了将遮光构件配置于摄像功能部20的整个侧面的示例，但例如也可以只将遮光构件70C配置于摄像功能部20的与连接部40相反一侧的侧面。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式5所涉及的摄像头模块进行说明。图9是本实用新型的实施方式5所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10D与实施方式1所示的摄像头模块10的不同之处在于追加了遮光构件70D，其它结构与实施方式1所示的摄像头模块10相同。因此，以下，仅对与实施方式1所示的摄像头模块10的不 同之处进行说明。
遮光构件70D配置于层叠本体100的一个主面侧。此时，遮光构件70D配置成至少将覆盖构件220的外周覆盖。即，遮光构件70D配置成将覆盖构件220与层叠本体100的一个主面相抵接的边界线覆盖。
通过采用这样的结构，即使覆盖构件220与层叠本体100的抵接面产生间隙，也能利用遮光构件70D来防止外部光线的射入。由此，还能进一步可靠地确保不需要的光射入空腔的开口侧。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式6所涉及的摄像头模块进行说明。图10是本实用新型的实施方式6所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10E与实施方式5所示的摄像头模块10D的不同之处在于遮光构件220E的形状、遮光构件70E1、70E2，其它结构与实施方式5所示的摄像头模块10D相同。因此，以下，仅对与实施方式5所示的摄像头模块10D的不同之处进行说明。
遮光构件70E1形成为从连接部40的另一主面到摄像功能部20的侧面连续的形状。
遮光构件70E2形成于层叠本体100的一个主面。此时，遮光构件70E2形成为至少包含覆盖构件220E与层叠本体100的另一主面相抵接的区域。
覆盖构件220E具有覆盖摄像功能部20的一个主面、另一主面、各侧面的形状。此时，覆盖构件220E与透镜单元50的聚焦部相对应地设置有开口部。覆盖构件220E与一个主面及各侧面抵接。覆盖构件220E与另一主面上、透镜单元50中的安装于层叠本体100的端面的相反侧的端面相抵接。
通过使用这样结构的覆盖构件220E，能防止外部光线从透镜单元50的聚焦部以外射入。此外，覆盖构件220E隔着遮光构件70E1、70E2与层叠本体100的一个主面及摄像功能部20的连接部40侧的侧面相抵接。这里，若遮光构件70E1、70E2是环氧树脂等具有规定弹性的材料，则覆盖构件220E与层叠本体100夹着遮光构件70E1、70E2而紧密结合。因此，覆盖构件220E与层叠本体100之间不会产生使光线通过的间隙，能进一步可靠地防止外部光线的射入。
此外，覆盖构件220E以设置于层叠本体100的状态使连接部40侧开口，因此，能通过将摄像功能部20从该开口插入，来夹入摄像功能部20，从而将其安装于层叠本体100。另外，覆盖构件220E也可以由例如与一个端面相抵接的元器件及其它元器件那样的多个元器件构成。在这种情况下，在将各元器件配置于层叠本体100之后，只要利用遮光性材料来进行粘接即可。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式7所涉及的摄像头模块进行说明。图11是本实用新型的实施方式7所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10F在基本结构中将摄像功能部20F中的透镜单元50与图像传感器IC60之间的位置关系在厚度方向上进行了互换。即，图像传感器IC60和连接器元件31配置于层叠本体100F的相同主面侧。其它基本结构与实施方式2所示的摄像头模块10A相同。
即使是这种结构，也与实施方式2相同，能防止不需要的光的射入。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式8所涉及的摄像头模块进行说明。图12是本实用新型的实施方式8所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10G与实施方式2所示的摄像头模块10A的不同之处在于图像传感器IC60的结构以及内置有图像传感器IC60的空腔211G的结构，其它结构与实施方式2所示的摄像头模块10A相同。因此，以下，仅对与实施方式2所示的摄像头模块10A的不同之处进行说明。
在图像传感器IC60中，受光元件600和外部连接线61形成于相反的面。因此，图像传感器IC60在空腔211G中的插通贯通孔212的一侧的相反侧，必须与导体图案201相连接。
在这种情况下，如图12所示，在贯通孔212以外，设有不插通至外部的空腔211G。具体而言，使用层叠本体100G，该层叠本体100G还设有具有塞住上述实施方式2所示的摄像头模块10A的空腔211的开口的形状的柔性基材层。新设置的柔性基材层从摄像功能部20G经由连接部40G遍及连接器形成部30G而构成平坦面。然后，将导体图案201形成于新设置的柔性基材层，将外部连接连接盘61安装于该导体图案201。
通过采用这样的结构，无需使用覆盖构件220，就能塞住空腔的开口，能防止外部光线的射入。此外，通过使用遮光构件70A，还能防止外部光线从摄像功能部20G与连接部40G之间的边界射入。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式9所涉及的摄像头模块进行说明。图13是本实用新型的实施方式9所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10H与实施方式1所示的摄像头模块10的不同之处在于遮光构件的配置及形状。因此，以下，仅对与实施方式1所示的摄像头模块10的不同之处进行说明。
摄像头模块10H在摄像功能部20H中包括遮光构件70F1、70F2。遮光构件70F1配置成塞住空腔211的底面及侧面所形成的边缘。遮光构件70F1配置得比导体图案201及外部连接连接盘61的连接部更靠近空腔211的侧面侧。通过像这样配置遮光构件70F1，能防止层叠本体100的边界(空腔211的底面及侧面所形成的边缘)产生裂纹或断裂。另外，即使在摄像功能部20H与连接部40之间的阶差处产生弱结合状态的情况下，也能利用遮光构件70F1来防止外部光线从该阶差漏入空腔211内。特别是若将遮光构件70F1配置于在厚度方向上与该阶差大致相同的位置上，则能更可靠地防止外部光线从该阶差漏入。
此外，遮光构件70F1也可以采用不塞住空腔211的底面及侧面所形成的整个边缘、而只塞住连接部40侧的边缘的方式。
遮光构件70F2配置于空腔211的底面中的、导体图案201及外部连接盘61的连接部的内侧。遮光构件70F2的厚度被调整成塞住空腔211的底面与图像传感器IC60的受光面之间的间隙。通过像这样配置遮光构件70F2，能防止通过透镜51及贯通孔212的光在该间隙处发生反射，能防止不需要的光射入受光元件600。
下面，参照附图对本实用新型的实施方式10所涉及的摄像头模块进行说明。图14是本实用新型的实施方式10所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
本实施方式的摄像头模块10I与实施方式9所示的摄像头模块10H的不同之处在于还包括遮光构件70A。
遮光构件70A与实施方式2所示的摄像头模块10A相同，配置于连接部40的另一主面侧。在该结构中，由于遮光构件70A防止了摄像功能部20H与连接部40之间的阶差处产生裂纹或断裂，因此，能进一步防止不需要的光射入空腔211内。
此外，上述各实施方式能将各个特征性结构进行组合来加以利用。
标号说明
10、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I 摄像头模块
20、20F、20G、20H、20I 摄像功能部
21 周边电路部
30 连接器形成部
31 连接器元件
40、40G 连接部
50 透镜单元
51 透镜
52 透镜驱动部
60 图像传感器IC
61 外部连接连接盘
70、70A、70B、70C、70D、70E1、70E2、71F1、70F2 遮光构件
100、100F、100G 层叠本体
101 柔性基材层
101P 柔性片材
102 信号导体
103 接地导体
201 导体图案
201、201V 导体图案
211 空腔
211G 空腔
211P、212P、411P 开口
212 贯通孔
220、220E 覆盖构件
301 连接器安装用连接盘
302 连接通孔导体
410 凹部
600 受光元件
Claims (6)
1.一种摄像头模块，其特征在于，包括：
由多个柔性基材层所层叠而成的层叠本体；
包括受光元件的图像传感器IC；以及
用于使光聚焦于所述受光元件的透镜单元，
所述层叠本体采用将摄像功能部与连接部进行一体化而形成的结构，所述连接部与该摄像功能部相连接，厚度比该摄像功能部要薄，
所述层叠本体包括：将所述图像传感器IC收纳于所述摄像功能部内的空腔；以及将该空腔插通至外部的贯通孔，
所述图像传感器IC以使所述受光元件朝向所述层叠本体的配置有所述透镜单元的主面一侧的方式配置于所述空腔内，
所述透镜单元以经由所述贯通孔与所述受光元件进行光学性连接的方式配置于所述层叠本体的主面，
以包含所述摄像功能部与所述连接部的具有阶差的面的边界的方式设置有遮光构件。
2.如权利要求1所述的摄像头模块，其特征在于，
将所述遮光构件设置成遍及所述连接部的相对所述摄像功能部具有阶差一侧的面的整个面。
3.如权利要求1或2所述的摄像头模块，其特征在于，
将所述遮光构件设置成还覆盖所述摄像功能部的所述连接部侧的侧面。
4.如权利要求1至3的任一项所述的摄像头模块，其特征在于，
所述阶差位于所述摄像功能部的配置有所述透镜单元的主面一侧，
所述层叠本体的厚度方向上，所述空腔的与所述贯通孔相连通一侧的面位于与所述连接部的具有阶差一侧的面相同的位置，或者位于所述摄像功能部不与所述连接部相接触的范围内。
5.如权利要求1至4的任一项所述的摄像头模块，其特征在于，
所述空腔在与所述贯通孔侧相反一侧朝外部开口，
包括覆盖所述空腔的覆盖构件，
将所述遮光构件设置成将所述覆盖构件的端面与所述层叠本体相接的边界覆盖。
6.如权利要求5所述的摄像头模块，其特征在于，
所述覆盖构件具有覆盖所述摄像功能部的形状，
所述遮光构件到达所述摄像功能部与所述覆盖构件之间的界面。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106911884A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-30 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 图像采集模组 |
| CN107948482A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头的镜片组件、摄像头及电子设备 |
| CN109156079A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-01-04 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 光学传感模组及其制作方法 |
| CN110797416A (zh) * | 2018-07-16 | 2020-02-14 | 昇佳电子股份有限公司 | 复合式感测装置封装结构及封装方法 |
| CN112104769A (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-18 | 成都鼎桥通信技术有限公司 | 一种感光镜片、光线感应组件及终端 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204669479U (zh) * | 2013-03-27 | 2015-09-23 | 株式会社村田制作所 | 摄像头模块 |
| KR102217098B1 (ko) | 2014-04-17 | 2021-02-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| DE102014215856A1 (de) * | 2014-08-11 | 2016-02-11 | Robert Bosch Gmbh | Fahrerbeobachtungssystem in einem Kraftfahrzeug |
| US9881955B2 (en) * | 2015-10-14 | 2018-01-30 | Omnivision Technologies, Inc. | Quantum dot image sensor |
| EP3340599B1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-11-28 | Axis AB | An alignment member and a method for aligning a sensor board |
| KR102551188B1 (ko) * | 2018-06-26 | 2023-07-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기 |
| DE112019003451T5 (de) * | 2018-07-06 | 2021-03-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spektralmodul und Verfahren zum Herstellen von Spektralmodul |
| WO2021258303A1 (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 相机模组及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001128072A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Sony Corp | 撮像素子、撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
| JP2001281145A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 金属感の評価方法及び評価装置 |
| JP4034031B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2008-01-16 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
| JP2002077678A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Nec Corp | 車載用カメラ装置 |
| EP1471730A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Dialog Semiconductor GmbH | Miniature camera module |
| DE102006013164A1 (de) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul |
| JP2009295821A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | 基板間接続構造を有する複合基板、これを用いた固体撮像装置およびその製造方法 |
| TW201409671A (zh) * | 2012-08-22 | 2014-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 影像感測器模組及取像模組 |
-
2014
- 2014-03-14 CN CN201490000112.0U patent/CN204425476U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2014-03-14 WO PCT/JP2014/056838 patent/WO2014156710A1/ja active Application Filing
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- 2014-11-18 US US14/546,048 patent/US9565346B2/en active Active
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106911884A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-30 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 图像采集模组 |
| CN107948482A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头的镜片组件、摄像头及电子设备 |
| CN107948482B (zh) * | 2017-12-19 | 2024-06-07 | 深圳市欢太科技有限公司 | 摄像头的镜片组件、摄像头及电子设备 |
| CN110797416A (zh) * | 2018-07-16 | 2020-02-14 | 昇佳电子股份有限公司 | 复合式感测装置封装结构及封装方法 |
| US11056607B2 (en) | 2018-07-16 | 2021-07-06 | Sensortek Technology Corp. | Complex sensing device packaging structure and packaging method |
| CN110797416B (zh) * | 2018-07-16 | 2021-10-26 | 昇佳电子股份有限公司 | 复合式感测装置封装结构及封装方法 |
| CN109156079A (zh) * | 2018-08-17 | 2019-01-04 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 光学传感模组及其制作方法 |
| CN109156079B (zh) * | 2018-08-17 | 2022-01-28 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 光学传感模组及其制作方法 |
| CN112104769A (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-18 | 成都鼎桥通信技术有限公司 | 一种感光镜片、光线感应组件及终端 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150070577A1 (en) | 2015-03-12 |
| US9565346B2 (en) | 2017-02-07 |
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