WO2014156710A1 - カメラモジュール - Google Patents

カメラモジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2014156710A1
WO2014156710A1 PCT/JP2014/056838 JP2014056838W WO2014156710A1 WO 2014156710 A1 WO2014156710 A1 WO 2014156710A1 JP 2014056838 W JP2014056838 W JP 2014056838W WO 2014156710 A1 WO2014156710 A1 WO 2014156710A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
imaging function
camera module
unit
function unit
cavity
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/056838
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
池本伸郎
多胡茂
伊藤優輝
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2014530022A priority Critical patent/JP5652577B1/ja
Priority to CN201490000112.0U priority patent/CN204425476U/zh
Publication of WO2014156710A1 publication Critical patent/WO2014156710A1/ja
Priority to US14/546,048 priority patent/US9565346B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the present invention relates to a camera module including an imaging function unit and a cable unit and a connector unit for connecting the imaging function unit to an external circuit.
  • the camera module described in Patent Document 1 has a structure in which an imaging function unit including a lens unit and an image sensor IC is provided on a substrate for connecting the imaging function unit to an external circuit.
  • the substrate is provided with an opening.
  • a lens unit is disposed on one main surface side of the opening, and an image sensor IC is provided on the other main surface side of the opening.
  • a light shielding film is formed on the other main surface of the substrate on which the image sensor IC is mounted so as to cover the image sensor IC.
  • the imaging function unit of the camera module shown in Patent Document 1 has a structure in which a large number of electronic components are mounted on both sides of the substrate, it has high strength.
  • the imaging function unit is connected to an external circuit by a substrate, but the part responsible for the function to connect to the external circuit (external wiring unit) has a structure only of the substrate and has a strength higher than that of the imaging function unit. Lower.
  • the imaging function section and the external wiring section are integrated by the flexible board by increasing the thickness of the imaging function section and reducing the thickness of the external wiring section. Will form.
  • a plurality of flexible base sheets are thermocompression bonded to form a flexible substrate in which the imaging function unit and the external wiring unit are integrally formed.
  • the imaging function section and the external wiring section are different in thickness, there are cases where sufficient pressure bonding cannot be performed at the boundary position, and the adhesion between the base sheet, that is, between the dielectric layers may be reduced.
  • the adhesion between the dielectric layers is low, unnecessary light may be transmitted through the interface between the dielectric layers, and the image sensor IC may receive unnecessary light.
  • an object of the present invention is to provide a camera module in which unnecessary light that is received by an image sensor IC without passing through a lens unit does not enter an imaging function unit.
  • the present invention relates to a camera module including a laminated body formed by laminating a plurality of flexible base layers, an image sensor IC including a light receiving element, and a lens unit for condensing light onto the light receiving element.
  • the multilayer body has a structure in which an imaging function unit and a connection unit that is connected to the imaging function unit and is thinner than the imaging function unit are integrated.
  • the imaging function unit includes a cavity that houses the image sensor IC in the imaging function unit, and a through hole that passes through the cavity to the outside.
  • the image sensor IC is disposed in the cavity so that the light receiving element faces the other main surface.
  • the lens unit is disposed on the other main surface side of the multilayer body so as to be optically connected to the light receiving element through the through hole.
  • the light shielding member is provided so that the imaging function part and the connection part include a boundary between surfaces having a step.
  • the strength of the boundary between the imaging function unit and the connection unit is improved, and unnecessary light such as external light does not enter the imaging function unit from the boundary.
  • the light shielding member is provided over the entire surface on the side having a step with respect to the imaging function portion in the connection portion.
  • the light shielding member also functions as an insulating resist film for the connection portion.
  • the light shielding member is provided so as to cover the side surface of the imaging function unit on the connection unit side.
  • the camera module of the present invention preferably has the following configuration.
  • the step is on the other main surface side of the imaging function unit.
  • the surface on the through hole side of the cavity is in the same position as the surface on the side having the step of the connection portion, or the imaging function unit is in a range not in contact with the connection portion.
  • the camera module of the present invention has a shape in which the cavity opens to the outside on the side opposite to the through hole side, and includes a cover member that covers the cavity, and the light shielding member covers the boundary where the end surface of the cover member is in contact with the multilayer body It is preferable that it is provided.
  • the cover member may have a shape that covers the imaging function unit, and the light shielding member may be provided in a shape that reaches the interface between the imaging function unit and the cover member.
  • the imaging function unit since the imaging function unit is covered with the cover member, unnecessary light can be prevented from entering, and the light shielding member can prevent unnecessary light from leaking through the interface between the imaging function unit and the cover member. .
  • unnecessary light that is received by the image sensor IC without passing through the lens unit can be prevented from entering the imaging function unit.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the lens surface side of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a functional block diagram of the camera module according to the first embodiment of the present invention. 1, 2, and 3 do not describe all the conductor patterns and peripheral circuit components, but only the portions that are characteristic of the present invention.
  • the camera module 10 includes an imaging function unit 20, a connector forming unit 30, and a connection unit 40.
  • the functional circuit includes a lens unit 50, an image sensor IC 60, a peripheral circuit unit 21, and a connector element 31. Is provided.
  • the lens unit 50, the image sensor IC 60, and the peripheral circuit unit 21 are provided in the imaging function unit 20.
  • a conductor pattern 201 is disposed in the imaging function unit 20 and connects the lens unit 50, the image sensor IC 60, and the peripheral circuit unit 21.
  • the connector element 31 is provided in the connector forming unit 30.
  • the connection unit 40 physically and electrically connects the imaging function unit 20 and the connector forming unit 30.
  • the camera module 10 includes a laminated body 100.
  • the multilayer body 100 has a configuration in which a plurality of flexible base material layers 101 are laminated.
  • a thermoplastic resin is preferable, and for example, a liquid crystal polymer is used.
  • the use of a liquid crystal polymer is preferable because it has higher water resistance than other flexible base materials represented by polyimide and can suppress dimensional fluctuations.
  • Each flexible base material layer 101 is formed in the shape covering the whole of the imaging function part 20, the connector formation part 30, and the connection part 40.
  • the number of the flexible base material layers 101 of the imaging function unit 20 and the number of the flexible base material layers 101 of the connector forming unit 30 are larger than the number of the flexible base material layers 101 of the connection unit 40.
  • the imaging function unit 20, the connector forming unit 30, and the connection unit 40 are integrally formed by one laminated body 100. Further, the thickness of the imaging function unit 20 and the thickness of the connector forming unit 30 are larger than the thickness of the connection unit 40.
  • the number of layers of the flexible base material layer 101 that is common to the imaging function unit 20, the connector forming unit 30, and the connection unit 40, and the number of layers of the individual flexible base material layer 101 in the imaging function unit 20 and the connector forming unit 30 By appropriately setting, it is possible to ensure flexibility at the connecting portion 40, to bend and use, or to have a function that can be easily routed, and to prevent the imaging function and the ease of mounting of the connector from being deteriorated.
  • the strength (rigidity) of the functional unit 20 and the connector forming unit 30 can be increased. Further, since it is not necessary to mechanically connect each part via solder, the stress at the time of bending is dispersed, resistance to bending and warping is improved, and connection reliability of the image sensor IC 60 and the lens unit 50 can be secured. .
  • the common flexible base material layer 101 is disposed at one end in the thickness direction of the multilayer body 100.
  • the one main surface in the thickness direction is a flat surface extending from the imaging function unit 20 to the connector forming unit 30 via the connection unit 40.
  • the other main surface side in the thickness direction has a structure in which the imaging function unit 20 and the connector forming unit 30 protrude from the connection unit 40, in other words, a recess 410 having a shape recessed in the thickness direction only in the connection unit 40. It has become. That is, there is a step between the imaging function unit 20 and the connection unit 40, and a step between the connection unit 40 and the connector forming unit 30.
  • a lens unit 50, an image sensor IC 60, and a peripheral circuit unit 21 are mounted or formed on the imaging function unit 20 of the multilayer body 100.
  • the peripheral circuit unit 21 includes a conductor pattern 201 having a shape parallel to the main surface (perpendicular to the thickness direction) and a conductor pattern 201V having a shape parallel to the thickness direction (perpendicular to the main surface).
  • the imaging function unit 20 of the multilayer body 100 includes a cavity 211 and a through hole 212.
  • the cavity 211 is formed in a shape that is recessed from one main surface of the imaging function unit 20 (a surface that becomes flat across the connection unit 40 and the connector forming unit 30).
  • the depth of the cavity 211 is larger than the height of the image sensor IC 60. That is, the depth of the cavity 211 is determined so that the top surface of the image sensor IC 60 does not protrude from the cavity 211 when the image sensor IC 60 is mounted and disposed in the cavity 211.
  • the opening area of the cavity 211 may be larger than the planar area of the image sensor IC 60.
  • the plane area of the image sensor IC 60 is as close as possible.
  • the cavity 211 is preferably formed in the vicinity of the center in plan view of the imaging function unit 20. However, the position may be such that the cavity 211 does not open to the side surface, that is, it is completely surrounded by the wall surface.
  • the bottom surface of the cavity 211 is located at the same position as the other main surface of the connecting portion 40 in the thickness direction.
  • the through hole 212 is formed in a shape penetrating between the bottom surface of the cavity 211 and the other main surface (surface on the side protruding from the connection portion 40) of the imaging function unit 20 of the multilayer body 100.
  • the through hole 212 is formed so that the center of the through hole 212 substantially coincides with the center of the cavity 211 in plan view.
  • the opening shape of the through hole 212 is set to be larger than the shape of the lens 51 of the lens unit 50 disposed on the other main surface.
  • the through hole 212 functions as an optical path that optically connects the lens 51 and the image sensor IC 60.
  • the lens unit 50 includes a lens 51 and a lens driving unit 52.
  • the lens driving unit 52 has a function of holding the lens 51 and changing the position of the lens 51 in the height direction.
  • the lens unit 50 is disposed on the other main surface of the imaging function unit 20. At this time, the lens unit 50 is arranged in the imaging function unit 20 so that the center of the opening of the through hole 212 and the plane center of the lens 51 coincide.
  • the lens driving unit 52 is connected to the conductor pattern 201 formed in the multilayer body 100.
  • the image sensor IC 60 is disposed in a cavity 211 formed on one main surface side of the imaging function unit 20. At this time, the image sensor IC 60 is arranged so that the light receiving element 600 faces the bottom surface side of the cavity 211.
  • the external connection land 61 of the image sensor IC 60 is mounted on the conductor pattern 201 formed on the bottom surface of the cavity 211. As a result, the image sensor IC 60 is connected to the conductor pattern 201 formed in the multilayer body 100.
  • a cover member 220 is disposed on the opening surface of the cavity 211.
  • the cover member 220 is made of a flat plate material having a light shielding property, and has a shape that covers the entire opening of the cavity 211. By disposing such a cover member 220, unnecessary light from the outside can be prevented from entering the cavity 211 and irradiating the light receiving surface of the image sensor IC 60.
  • a cover member 220 having a strength higher than that of the flexible base material layer 101 for example, a metal member.
  • strength of the imaging function part 20 can be made high.
  • the conductor pattern 201 is formed in a predetermined pattern between the flexible base material layers 101 or on one end surface or the other end surface of the imaging function unit 20 so as to realize the circuit function of the peripheral circuit unit 21.
  • the conductor pattern 201 is formed in a region other than the cavity 211 and the through hole 212 of the imaging function unit 20, that is, a region where the flexible base material layer 101 exists.
  • the conductor pattern 201 ⁇ / b> V is a so-called via conductor, and is formed in a shape that extends in a direction penetrating the flexible base material layer 101.
  • the conductor patterns 201 and 201V are formed in the region where the flexible base material layer 101 exists, the strength of the region where the flexible base material layer 101 exists, that is, the strength of the imaging function unit 20 is increased. Can do.
  • the formation density of the conductor patterns 201 and 201V in the imaging function unit 20 is preferably higher than that of the connection unit 40.
  • passive element components such as a bypass capacitor may be mounted on the imaging function unit 20.
  • the peripheral circuit component has higher strength than the flexible base material layer 101, for example, a ceramic capacitor, the strength (rigidity) of the side wall of the cavity 211 is increased by incorporating the peripheral circuit component. While being able to make high, the intensity
  • the lens unit 50 is disposed on one end face of the imaging function unit 20 and the image sensor IC 60 is disposed in the cavity 211 on the other end face side, so that the lens unit 50 and the image sensor IC 60 are arranged.
  • the thickness of the imaging function unit 20, that is, the thickness of the imaging function unit can be made as thin as possible while taking a necessary amount of the interval.
  • the peripheral circuit unit 21 including the conductor patterns 201 and 201V is disposed in a region where the flexible base material layer 101 exists in the imaging function unit 20 excluding the cavity 211 and the through hole 212 in which the image sensor IC 60 is disposed, and in particular, the cavity.
  • the side walls 211 are arranged at a high density.
  • the connection portion 40 is formed with a signal conductor 102 and a ground conductor 103.
  • a plurality of signal conductors 102 are provided in a long shape.
  • the signal conductor 102 and the ground conductor 103 are arranged so as to extend in parallel with the direction in which the connection part 40 extends, that is, in the direction in which the imaging function part 20 and the connector forming part 30 are connected.
  • the plurality of signal conductors 102 are arranged at a predetermined interval in the width direction of the connection portion 40 (direction orthogonal to the extension direction and the thickness direction).
  • the one end of the signal conductor 102 in the extending direction is connected to the conductor pattern 201 of the imaging function unit 20.
  • the other end of the signal conductor 102 in the extending direction is connected to the connection via conductor 302 of the connector forming unit 30.
  • the signal conductor 102 is disposed on the other main surface of the connecting portion 40.
  • the ground conductor 103 is disposed at an intermediate position in the thickness direction of the connection portion 40.
  • a microstrip line transmission line is formed by the signal conductor 102, the ground conductor 103, and the flexible base material layer 101 therebetween.
  • a low frequency line such as a power line or a line such as a DC line is also provided.
  • Such a low frequency or DC line such as a power supply line may not constitute a so-called 50 ⁇ line such as a microstrip line transmission line.
  • a connector mounting land 301 and a connection via conductor 302 are formed in the multilayer body 100. More specifically, a connector mounting land 301 is formed on the other main surface of the connector forming portion 30 (an end surface on the side protruding from the connecting portion 40), and the connector mounting land 301 and the signal conductor 102. Are connected by connection via conductors 302 extending in the thickness direction.
  • the connector element 31 is mounted on the connector mounting land 301.
  • the thickness of the connector formation part 30 may be the same as the thickness of the connection part 40, for example.
  • the strength of the connector forming unit 30 can be increased by increasing the thickness. Therefore, when attaching the connector element 31 to a motherboard, it can suppress that the connector formation part 30 bends or warps. Therefore, the connector element 31 can be easily mounted, and damage to the boundary portion between the connector forming portion 30 and the connecting portion 40 due to the mounting can be suppressed.
  • the low-profile camera module 10 that can easily deform (bend or the like) the connection unit 40 according to the installation state while ensuring high rigidity of the imaging function unit 20 and the connector forming unit 30 is realized. can do.
  • the camera module 10 includes a light shielding member 70.
  • the light shielding member 70 is made of a material having insulating properties and light shielding properties. More specifically, it is made of a material that does not transmit light or significantly attenuates light within the wavelength range to which the image sensor IC 60 responds. Furthermore, the light shielding member 70 preferably has a certain degree of elasticity.
  • the light shielding member 70 is realized by, for example, an epoxy resin colored in black. Such a black epoxy resin can be obtained, for example, by kneading a black filler in an epoxy resin.
  • the light shielding member 70 is disposed so as to cover at least the boundary between the imaging function unit 20 and the connection unit 40 on the other main surface side of the multilayer body 100. In other words, they are arranged so as to cover the boundary line where the imaging function unit 20 and the connection unit 40 are in contact with each other at the step formed by the imaging function unit 20 and the connection unit 40.
  • Such a boundary between the imaging function section 20 having a high rigidity and the deformable connection section 40 having a low rigidity is subject to bending stress when the connection section 40 is bent, and is likely to be cracked or broken. When cracks and breaks occur in this way, external light may leak into the cavity 211 through gaps caused by the cracks and breaks.
  • the imaging function unit 20 and the connection unit 40 are formed by thermocompression bonding of a plurality of flexible sheets. However, since the imaging function unit 20 and the connection unit 40 have different thicknesses, the combined state by thermocompression bonding near the boundary. May be weaker than other parts. When such a weak coupling state occurs, external light may leak into the cavity 211 as in the gaps generated by the cracks and breaks described above.
  • the light shielding member 70 by arranging the light shielding member 70 so as to cover the boundary, the strength against the bending stress of the boundary can be improved. Thereby, the crack and fracture
  • FIG. 4 and 5 are diagrams for explaining a manufacturing process of the camera module 10.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a process for forming a multilayer body.
  • FIG. 5A is a side view of the formed multilayer body.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which various components are mounted on the multilayer body.
  • FIG. 5C shows a completed state of the camera module, which is the same as FIG.
  • thermoplastic flexible sheets 101P made of a liquid crystal polymer or the like are prepared.
  • the flexible sheet 101P is single-sided or double-sided.
  • a copper foil is typically used.
  • the conductor pattern 201, the signal conductor 102, the ground conductor 103, and the like are formed on a predetermined flexible sheet.
  • via conductor holes filled with a conductive paste that becomes the conductor pattern 201V, the connection via conductors 302, and the like are formed in the predetermined flexible sheet 101P.
  • the conductive paste is made of a conductive material mainly composed of tin or silver.
  • openings 211P, 212P, and 411P that can become the cavity 211, the through hole 212, and the concave portion 410 are formed on the patterned flexible sheet 101P by die cutting.
  • the flexible sheet 101P on which the patterning process and the opening are formed in this way is laminated. At this time, when the peripheral circuit component is built in, the peripheral circuit component is sandwiched between the flexible sheets 101P according to the arrangement position.
  • the laminated flexible sheets 101P are thermocompression bonded.
  • the multilayer body 100 can be formed by integrating the flexible sheets 101P without using an adhesive layer such as a bonding sheet or a prepreg.
  • the conductive paste filled in the via conductor hole is metalized (sintered) to form the via conductor (interlayer connection conductor) 201V and the connection via conductor 302.
  • the multilayer body 100 as shown in FIG. 5A is completed.
  • the steps up to here are performed in a multi-sheet state in which a plurality of laminated element bodies 100 are arranged.
  • the mounting components that is, the lens unit 50 and the image sensor IC 60 are mounted on each multilayer body 100 in the multi-sheet state.
  • the lens unit 50 and the image sensor IC 60 are mounted by solder, metal bumps, or the like.
  • cover member 220 is disposed so as to cover the opening surface of the cavity 211, and the cover member 220 is fixed to the one main surface side of the multilayer body 100.
  • the cover member 220 may be fixed to the multilayer body 100 with an adhesive or an adhesive. Thereby, as shown in FIG. 5B, the multilayer body 100 on which the mounting components are mounted is completed.
  • the light shielding member 70 is disposed so as to cover the boundary between the imaging function unit 20 and the connection unit 40 in the multilayer body 100. Specifically, a liquid black epoxy resin is applied to the boundary position. And the black epoxy resin hardens
  • the light shielding member 70 may be arranged in a mode in which a liquid resin is applied, or may be attached in a shape such as a tape so as to cover the boundary with the tape-shaped light shielding member 70. Moreover, you may spray a spray-shaped light shielding member with respect to the area
  • the resin enters the layers constituting the imaging function unit 20 from the boundary. Thereby, as described above, even when the thermocompression bonding is weak and the state of interlayer bonding is rough, a denser structure can be realized with the resin. Therefore, the boundary strength can be improved and the incidence of external light can be more reliably prevented.
  • the camera module 10 is completed in a multi-state.
  • the camera module 10 can be manufactured by cutting the multi-sheet in units of 100 layers.
  • FIG. 6 is a side sectional view of a camera module according to the second embodiment of the present invention.
  • the camera module 10A of the present embodiment is different from the camera module 10 shown in the first embodiment in the shape of the light shielding member 70A, and other configurations are the camera module 10 shown in the first embodiment. Is the same. Therefore, hereinafter, only the portions different from the camera module 10 shown in the first embodiment will be described.
  • the light shielding member 70 ⁇ / b> A is disposed on the other main surface of the connecting portion 40, that is, the entire surface on the side having a step with the imaging function portion 20.
  • the signal conductor 102 can be covered by the light shielding member 70A. That is, the light shielding member 70A also functions as an insulating resist film. Thereby, the signal conductor 102 can be protected from the external environment.
  • the camera module 10A of the present embodiment can prevent the incidence of the above-mentioned unnecessary light and can realize higher reliability.
  • FIG. 7 is a side sectional view of a camera module according to the third embodiment of the present invention.
  • the camera module 10B of the present embodiment is different from the camera module 10A shown in the second embodiment in the shape of the light shielding member 70B, and other configurations are the camera module 10A shown in the second embodiment. Is the same. Therefore, hereinafter, only portions different from the camera module 10A shown in the second embodiment will be described.
  • the light shielding member 70B is disposed on the other main surface of the connection portion 40, that is, the entire surface on the side having a step with the imaging function portion 20. Further, the light shielding member 70 ⁇ / b> B is also formed on the side surface on the connection unit 40 side of the imaging function unit 20 and the side surface on the connection unit 40 side of the connector forming unit 30. Note that the light shielding member 70 ⁇ / b> B may not be formed on the side surface of the connector forming portion 30 on the connection portion 40 side.
  • the side surface on the connection unit 40 side of the imaging function unit 20 is covered with the light shielding member 70B, so that it is possible to prevent unnecessary light from entering from the side surface. Thereby, the incidence of unnecessary light can be prevented more reliably.
  • FIG. 8 is a side sectional view of a camera module according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the camera module 10C of this embodiment is obtained by adding a light shielding member 70C to the camera module 10B shown in the third embodiment, and other configurations are the same as those of the camera module 10B shown in the third embodiment. The same. Therefore, hereinafter, only portions different from the camera module 10B shown in the third embodiment will be described.
  • the light shielding member 70C is formed on the entire side surface of the imaging function unit 20 (excluding the side surface on the connection unit 40 side). With this configuration, since all the side surfaces of the imaging function unit 20 are covered with the light shielding members 70B and 70C, it is possible to prevent unnecessary light from entering from the side surfaces. Thereby, the incidence of unnecessary light can be prevented more reliably.
  • the example in which the light shielding member is disposed on all the side surfaces of the imaging function unit 20 has been described.
  • the light shielding member 70C is disposed only on the side surface opposite to the connection unit 40 of the imaging function unit 20. Also good.
  • FIG. 9 is a side sectional view of a camera module according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the camera module 10D of this embodiment is obtained by adding a light shielding member 70D to the camera module 10 shown in the first embodiment, and other configurations are the same as those of the camera module 10 shown in the first embodiment. The same. Therefore, hereinafter, only the portions different from the camera module 10 shown in the first embodiment will be described.
  • the light shielding member 70 ⁇ / b> D is disposed on one main surface side of the multilayer body 100. At this time, the light shielding member 70 ⁇ / b> D is disposed so as to cover at least the outer periphery of the cover member 220. That is, the light shielding member 70 ⁇ / b> D is disposed so as to cover the boundary line where the cover member 220 contacts the one main surface of the multilayer body 100.
  • the light shielding member 70D can prevent the incidence of external light. Thereby, it is possible to more reliably prevent unnecessary light from entering the cavity opening side.
  • FIG. 10 is a side sectional view of a camera module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the camera module 10E of the present embodiment is different from the camera module 10D shown in the fifth embodiment in the shape of the cover member 220E and the light shielding members 70E1 and 70E2, and other configurations are the fifth embodiment. This is the same as the camera module 10D shown in FIG. Therefore, hereinafter, only portions different from the camera module 10D shown in the fifth embodiment will be described.
  • the light shielding member 70E1 is formed in a continuous shape from the other main surface of the connection portion 40 to the side surface of the imaging function portion 20.
  • the light shielding member 70E2 is formed on one main surface of the multilayer body 100. At this time, the light shielding member 70E2 is formed so as to include at least a region where the cover member 220E is in contact with one main surface of the multilayer body 100.
  • the cover member 220 ⁇ / b> E has a shape that covers one main surface, the other main surface, and each side surface of the imaging function unit 20. At this time, the cover member 220 ⁇ / b> E is provided with an opening in accordance with the light collecting portion of the lens unit 50. Cover member 220E is in contact with one main surface and each side surface. The cover member 220E is in contact with the end surface of the lens unit 50 opposite to the end surface mounted on the multilayer body 100 with respect to the other main surface.
  • the cover member 220E having such a structure, it is possible to prevent external light from entering from other than the light collecting portion of the lens unit 50. Furthermore, the cover member 220E is in contact with the multilayer body 100 via the light shielding members 70E1 and 70E2 with respect to the one main surface and the side surface of the imaging function unit 20 on the connection unit 40 side.
  • the light shielding members 70E1 and 70E2 are a material having a predetermined elasticity such as an epoxy resin
  • the cover member 220E and the laminated body 100 are in close contact with each other with the light shielding members 70E1 and 70E2 interposed therebetween. Therefore, there is no gap through which light passes between the cover member 220E and the multilayer body 100, and the incidence of external light can be more reliably prevented.
  • the cover member 220E since the cover member 220E is opened on the connection unit 40 side in a state where it is installed in the multilayer body 100, by inserting the imaging function unit 20 from the opening and sandwiching the imaging function unit 20, The laminated body 100 can be attached. Further, the cover member 220E may be composed of a plurality of parts such as a part that abuts on one end face and another part. In this case, after each component is arranged on the multilayer body 100, it may be bonded by a light shielding material.
  • FIG. 11 is a side sectional view of a camera module according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the positional relationship between the lens unit 50 and the image sensor IC 60 in the imaging function unit 20F is changed in the thickness direction. That is, the image sensor IC 60 and the connector element 31 are arranged on the same main surface side of the multilayer body 100F.
  • Other basic configurations are the same as those of the camera module 10A shown in the second embodiment.
  • FIG. 12 is a side sectional view of a camera module according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the camera module 10G of the present embodiment is different from the camera module 10A shown in the second embodiment in the structure of the image sensor IC 60 and the structure of the cavity 211G in which the image sensor IC 60 is built. This is the same as the camera module 10A shown in the embodiment. Therefore, hereinafter, only portions different from the camera module 10A shown in the second embodiment will be described.
  • the image sensor IC 60 the light receiving element 600 and the external connection land 61 are formed on opposite surfaces. Therefore, the image sensor IC 60 must be connected to the conductor pattern 201 on the opposite side of the cavity 211G from the side through which the through hole 212 is inserted.
  • a cavity 211G that is not inserted outside is provided.
  • a laminated body 100G provided with a further flexible base material layer that closes the opening of the cavity 211 of the camera module 10A shown in the second embodiment is used.
  • the newly provided flexible base material layer forms a flat surface from the imaging function unit 20G to the connector forming unit 30G via the connection unit 40G.
  • the conductor pattern 201 is formed on the newly provided flexible base material layer, and the external connection land 61 is mounted on the conductor pattern 201.
  • the opening of the cavity can be closed without using the cover member 220, and the incidence of external light can be prevented. Furthermore, by using the light blocking member 70A, it is possible to prevent the external light from entering from the boundary between the imaging function unit 20G and the connection unit 40G.
  • FIG. 13 is a side sectional view of a camera module according to the ninth embodiment of the present invention.
  • the camera module 10H of the present embodiment is different from the camera module 10 shown in the first embodiment in the arrangement and shape of the light shielding member. Therefore, hereinafter, only the portions different from the camera module 10 shown in the first embodiment will be described.
  • the camera module 10H includes light shielding members 70F1 and 70F2 in the imaging function unit 20H.
  • the light shielding member 70F1 is disposed so as to close an edge formed by the bottom surface and the side surface of the cavity 211.
  • the light shielding member 70 ⁇ / b> F ⁇ b> 1 is disposed on the side surface side of the cavity 211 from the connection portion between the conductor pattern 201 and the external connection land 61.
  • the light shielding member 70F1 prevents outside light from the step from leaking into the cavity 211. Can do.
  • the light shielding member 70F1 is disposed at substantially the same position as the step in the thickness direction, it prevents the leakage of external light from the step more reliably.
  • the light shielding member 70F1 may be a mode in which only the edge on the connection portion 40 side is blocked instead of blocking all the edges formed by the bottom surface and the side surface of the cavity 211.
  • the light shielding member 70 ⁇ / b> F ⁇ b> 2 is disposed inside the connection portion between the conductor pattern 201 and the external connection land 61 on the bottom surface of the cavity 211.
  • the thickness of the light shielding member 70F2 is adjusted so as to close the gap between the bottom surface of the cavity 211 and the light receiving surface of the image sensor IC 60.
  • FIG. 14 is a side sectional view of a camera module according to the tenth embodiment of the present invention.
  • the camera module 10I of this embodiment is further provided with a light shielding member 70A in addition to the camera module 10H shown in the ninth embodiment.
  • the light shielding member 70A is arranged on the other main surface side of the connecting portion 40, similarly to the camera module 10A shown in the second embodiment. In this configuration, since the light shielding member 70A prevents cracks and breaks at the step between the imaging function unit 20H and the connection unit 40, it is possible to further prevent unnecessary light from entering the cavity 211.
  • each above-mentioned embodiment can be utilized combining each characteristic structure.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

　不要光が撮像機能部内に入り込まないカメラモジュールを提供する。　カメラモジュール（１０）は、撮像機能部（２０）、コネクタ形成部（３０）、接続部（４０）を備え、積層素体（１００）によって、これらが一体形成されている。接続部（４０）は、撮像機能部（２０）よりも厚みが薄く、曲げられる形状からなる。撮像機能部（２０）は、キャビティ（２１１）と貫通穴（２１２）を備えている。キャビティ（２１１）内にはイメージセンサＩＣ（６０）が配置されている。レンズユニット（５０）は、貫通穴（２１２）を介してイメージセンサＩＣ（６０）光学的に接続するように、撮像機能部（２０）に装着されている。接続部（４０）と撮像機能部（２０）との境界、より具体的には、接続部（４０）と撮像機能部（２０）とが段差を有する面の境界を覆う形状で、遮光部材（７０）が配置されている。

Description

カメラモジュール
　本発明は、撮像機能部と該撮像機能部を外部回路に接続するためのケーブル部およびコネクタ部を備えるカメラモジュールに関する。
　現在、携帯電話やＰＤＡ等の携帯機器は、その殆どが写真撮影機能を備える。このような写真撮影機能を実現するカメラモジュールとしては、特許文献１に記載された構成のものが一般的である。
　特許文献１に記載のカメラモジュールは、レンズユニットとイメージセンサＩＣを備える撮像機能部が、該撮像機能部を外部回路に接続するための基板に備え付けられた構造からなる。具体的には、基板には、開口部が設けられている。開口部の一方主面側にはレンズユニットが配置されており、開口部の他方主面側にはイメージセンサＩＣが備えられている。そして、イメージセンサＩＣが装着された基板の他方主面には、当該イメージセンサＩＣを覆うように、遮光膜が形成されている。
特開２００１－１２８０７２号公報
　しかしながら、特許文献１に示すカメラモジュールの撮像機能部は、基板の両面に多数の電子部品が実装された構造であるため、高い強度を有する。一方、撮像機能部は、基板によって外部回路に接続されることになるが、この外部回路に接続する機能を担う部分（外部配線部）は、基板のみの構造となり、撮像機能部よりも強度が低くなる。
　したがって、基板が曲げ応力が加わると、基板における外部配線部と撮像機能部との境界位置に、大きな応力が加わる。このため、当該境界位置から破断する可能性がある。そして、このような破断が生じると、破断面を介して外光が撮像機能部内に入り込み、イメージセンサＩＣでレンズユニットを介さない不要光が受光されてしまう。
　さらに、上述の外部配線部として樹脂多層基板等のフレキシブル基板を採用した場合、撮像機能部の厚みを厚くし、外部配線部を薄くすることで、フレキシブル基板により撮像機能部と外部配線部を一体形成することになる。
　この場合、外部配線部に外力が加わり、外部配線部が湾曲すると、撮像機能部と外部配線部との境界、すなわち厚みの異なる境界に応力が集中し、さらに破断が生じやすい。そして破断が生じると、破断面を介して外光が撮像機能部内に入り込み、イメージセンサＩＣで不要光が受光されてしまう。
　また、フレキシブル基板を用いる場合、複数のフレキシブル基材シート（樹脂シート）を加熱圧着して、撮像機能部と外部配線部が一体形成されたフレキシブル基板を形成することになる。しかしながら、撮像機能部と外部配線部と厚みが異なるため、境界位置で十分な圧着を行えないことがあり、基材シート間すなわち誘電体層間の密着度が低下してしまう可能性がある。このように、誘電体層間の密着度が低いと、誘電体層の界面を不要光が透過してしまい、イメージセンサＩＣで不要光が受光されてしまう可能性がある。
　したがって、本発明の目的は、レンズユニットを介さずにイメージセンサＩＣに受光されてしまう不要光が撮像機能部内に入り込まないカメラモジュールを提供することにある。
　この発明は、複数のフレキシブル基材層を積層してなる積層素体と、受光素子を備えるイメージセンサＩＣと、受光素子に集光するためのレンズユニットと、を備えたカメラモジュールに関するものであり、次の特徴を有する。積層素体は、撮像機能部と、該撮像機能部に接続し該撮像機能部より厚みが薄い接続部とが一体化された構造である。撮像機能部は、イメージセンサＩＣを撮像機能部内に収容するキャビティと、該キャビティを外部に挿通する貫通穴とを備え。イメージセンサＩＣは、他方主面側に受光素子が向くようにキャビティ内に配置される。レンズユニットは、貫通穴を介して受光素子と光学的に接続されるように積層素体の他方主面側に配置される。撮像機能部と接続部とが段差を有する面の境界を含むように遮光部材が設けられている。
　この構成では、遮光部材が設けられることで、撮像機能部と接続部との境界の強度が向上するとともに、当該境界から撮像機能部内に外光等の不要光が入射しない。
　また、この発明のカメラモジュールでは、遮光部材は、接続部における撮像機能部に対して段差を有する側の面の全面に亘って設けられていることが好ましい。
　この構成では、遮光部材が接続部に対する絶縁レジスト膜としても機能する。
　また、この発明のカメラモジュールでは、遮光部材は、撮像機能部の接続部側の側面も覆うように設けられていることが好ましい。
　この構成では、撮像機能部における接続部側の面から不要光が撮像機能部内に入射しない。
　また、この発明のカメラモジュールは、次の構成であることが好ましい。段差は撮像機能部の他方主面側にある。積層素体の厚み方向に沿って、キャビティの貫通穴側の面が接続部の段差を有する側の面と同じ位置にあるか、撮像機能部が接続部と接触しない範囲にある。
　この構成では、撮像機能部と接続部との境界から不要光が入射すると、積層素体を構成するフレキシブル基材層の界面を介してキャビティ内に直接入射されてしまうが、遮光部材が存在することで、このような不要光の入射を確実に防止できる。
　また、この発明のカメラモジュールは、キャビティが貫通穴側と反対側が外部に開口する形状からなり、キャビティを覆うカバー部材を備え、遮光部材は、カバー部材の端面が積層素体に接する境界を覆うように設けられていることが好ましい。
　この構成では、キャビティの開口面がカバー部材で覆われ、且つカバー部材の端面から積層素体の他方主面にかけて遮光部材で覆われるので、キャビティの開口面側からの不要光の入射を確実に防止できる。
　また、この発明のカメラモジュールでは、カバー部材は撮像機能部を覆う形状からなり、遮光部材は撮像機能部とカバー部材との界面に達する形状で設けられていてもよい。
　この構成では、撮像機能部がカバー部材で覆われることで、不要光の入射が抑制できるとともに、遮光部材が、撮像機能部とカバー部材との界面を介して不要光が漏れ込むことを防止できる。
　この発明によれば、レンズユニットを介さずにイメージセンサＩＣに受光されてしまう不要光が撮像機能部内に入り込むことを防止できる。
本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの機能ブロック図である。 カメラモジュールの製造工程を説明するための図であり、積層素体の形成工程を示す図である。 カメラモジュールの製造工程を説明するための図であり、形成された積層素体の側面図、積層素体に各種部品が実装された状態を示す図、およびカメラモジュールの完成状態を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第５の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第６の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第７の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第９の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第１０の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。図２は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。図３は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの機能ブロック図である。なお、図１、図２、図３では、導体パターンや周辺回路部品を全て記載している訳ではなく、本発明の特徴となる部分のみを記載している。
　カメラモジュール１０は、撮像機能部２０、コネクタ形成部３０、接続部４０を備え、機能回路的には、図３に示すように、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、周辺回路部２１、コネクタ素子３１を備える。レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、周辺回路部２１は、撮像機能部２０に備えられている。撮像機能部２０には、導体パターン２０１が配置されており、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、周辺回路部２１を接続している。コネクタ素子３１は、コネクタ形成部３０に備えられている。接続部４０は、撮像機能部２０とコネクタ形成部３０とを物理的且つ電気的に接続している。
　カメラモジュール１０は、積層素体１００を備える。積層素体１００は、フレキシブル基材層１０１を複数積層した構成からなる。フレキシブル基材層１０１の材料としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えば液晶ポリマが用いられる。液晶ポリマを用いることにより、ポリイミドに代表されるその他のフレキシブル基材と比較して耐水性が高く、寸法変動を抑えられるので好ましい。
　各フレキシブル基材層１０１は、撮像機能部２０、コネクタ形成部３０、接続部４０の全体に亘る形状で形成されている。さらに、撮像機能部２０のフレキシブル基材層１０１の積層数とコネクタ形成部３０のフレキシブル基材層１０１の積層数は、接続部４０のフレキシブル基材層１０１の積層数よりも多い。
　この構成により、撮像機能部２０、コネクタ形成部３０および接続部４０は、一つの積層素体１００によって一体に形成されている。また、撮像機能部２０の厚みと、コネクタ形成部３０の厚みは、接続部４０の厚みよりも厚くなる。
　そして、撮像機能部２０、コネクタ形成部３０および接続部４０で共通となるフレキシブル基材層１０１の層数と、撮像機能部２０及びコネクタ形成部３０に個別のフレキシブル基材層１０１の層数を適宜設定することで、接続部４０でのフレキシブル性を確保して、曲げて用いたり、引き回しやすい機能を持たせつつ、撮像機能やコネクタの取付け容易性が低下しないように、変形させたくない撮像機能部２０およびコネクタ形成部３０の強度（リジッド性）を高くすることができる。また、はんだを介して各部を機械的に接続する必要がないため、折り曲げ時の応力が分散し、曲げや反りへの耐性が向上し、イメージセンサＩＣ６０やレンズユニット５０の接続信頼性も確保できる。
　また、本実施形態の構成では、積層素体１００の厚み方向の一方端に共通のフレキシブル基材層１０１が配置されている。これにより、当該厚み方向の一方主面は、撮像機能部２０から接続部４０を介してコネクタ形成部３０に亘り平坦面となっている。一方、厚み方向の他方主面側は、撮像機能部２０およびコネクタ形成部３０が接続部４０よりも突出する形状、言い換えれば、接続部４０のみに厚み方向に凹んだ形状の凹部４１０を備える構造となっている。すなわち、撮像機能部２０と接続部４０との間で段差を有し、接続部４０とコネクタ形成部３０との間で段差を有する。
　積層素体１００の撮像機能部２０には、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、および周辺回路部２１が実装もしくは形成されている。周辺回路部２１は、主面に平行な（厚み方向に垂直な）形状からなる導体パターン２０１と、厚み方向に平行な（主面に垂直な）形状からなる導体パターン２０１Ｖを備える。また、積層素体１００の撮像機能部２０は、キャビティ２１１と貫通穴２１２を備える。
　キャビティ２１１は、撮像機能部２０の一方主面（接続部４０およびコネクタ形成部３０にかけて平坦になる面）から凹む形状で形成されている。キャビティ２１１の深さは、イメージセンサＩＣ６０の高さよりも大きい。すなわち、キャビティ２１１内にイメージセンサＩＣ６０を実装配置した時に、イメージセンサＩＣ６０の天面が、キャビティ２１１から突出しないように、キャビティ２１１の深さが決定されている。キャビティ２１１の開口面積は、イメージセンサＩＣ６０の平面面積よりも大きければよい。なお、イメージセンサＩＣ６０の保護能力や遮光性を向上させることができることから、できる限りイメージセンサＩＣ６０の平面面積に近い方が好ましい。
　キャビティ２１１は、撮像機能部２０を平面視して、略中央付近に形成されていることが好ましい。しかしながら、キャビティ２１１が側面に開口しないように、すなわち完全に壁面で囲まれるような位置であればよい。
　さらには、キャビティ２１１の底面は、厚み方向において、接続部４０の他方主面と同じ位置になることが好ましい。
　貫通穴２１２は、キャビティ２１１の底面と積層素体１００の撮像機能部２０の他方主面（接続部４０に対して突出する側の面）との間を貫通する形状で形成されている。貫通穴２１２は、平面視して当該貫通穴２１２の中心がキャビティ２１１の中心に略一致するように形成されている。貫通穴２１２の開口形状は、他方主面に配置されるレンズユニット５０のレンズ５１の形状以上の大きさに設定されている。この貫通穴２１２は、レンズ５１とイメージセンサＩＣ６０とを光学的に接続する光路として機能する。
　レンズユニット５０は、レンズ５１とレンズ駆動部５２を備える。レンズ駆動部５２は、レンズ５１を保持するとともに、レンズ５１の高さ方向の位置変化させる機能を有する。レンズユニット５０は、撮像機能部２０の他方主面に配置されている。この際、レンズユニット５０は、貫通穴２１２の開口中心とレンズ５１の平面中心が一致するように、撮像機能部２０に配置される。レンズ駆動部５２は、積層素体１００に形成された導体パターン２０１に接続されている。
　イメージセンサＩＣ６０は、撮像機能部２０の一方主面側に形成されたキャビティ２１１内に配置される。この際、イメージセンサＩＣ６０は、受光素子６００がキャビティ２１１の底面側を向くように配置される。そして、イメージセンサＩＣ６０の外部接続ランド６１は、キャビティ２１１の底面に形成された導体パターン２０１に実装される。これにより、イメージセンサＩＣ６０は、積層素体１００に形成された導体パターン２０１に接続される。
　このような構成では、イメージセンサＩＣ６０がキャビティ２１１内に収納されるため、キャビティ２１１を形成する壁により、レンズユニット５０と貫通穴２１２を通る光以外の外光が、イメージセンサＩＣ６０の受光面に照射されることを大幅に抑制できる。これにより、撮像性能を向上させることができる。
　さらに、キャビティ２１１の開口面には、カバー部材２２０が配置されている。カバー部材２２０は遮光性を有する平板状の材料からなり、キャビティ２１１の開口全面を覆う形状からなる。このようなカバー部材２２０を配置することで、外部からの不要光がキャビティ２１１内に入射して、イメージセンサＩＣ６０の受光面に照射されることを大幅に抑制できる。
　さらに、カバー部材２２０として、フレキシブル基材層１０１よりも高強度のものを用いることが好ましく、例えば金属部材などが用いられる。これにより、キャビティ２１１の形状保持機能を向上させることができるとともに、撮像機能部２０の強度を高くすることができる。
　導体パターン２０１は、フレキシブル基材層１０１間もしくは撮像機能部２０の一方端面や他方端面に、周辺回路部２１の回路機能を実現するように所定パターンで形成されている。導体パターン２０１は、撮像機能部２０のキャビティ２１１および貫通穴２１２以外の領域、すなわち、フレキシブル基材層１０１が存在する領域に形成されている。導体パターン２０１Ｖは、所謂ビア導体であり、フレキシブル基材層１０１を貫通する方向に伸長する形状で形成されている。このように、導体パターン２０１，２０１Ｖをフレキシブル基材層１０１が存在する領域に形成することで、当該フレキシブル基材層１０１が存在する領域の強度、すなわち、撮像機能部２０の強度を高くすることができる。このような導体パターン２０１，２０１Ｖの撮像機能部２０における形成密度は、接続部４０よりも高くすることが好ましい。
　また、図示していないが、バイパスコンデンサ等の受動素子部品を、撮像機能部２０に実装してもよい。ここで、周辺回路部品が例えばセラミックコンデンサのように、フレキシブル基材層１０１よりも高強度のものであれば、当該周辺回路部品を内蔵することによって、キャビティ２１１の側壁の強度（リジッド性）を高くすることができるとともに、撮像機能部２０の強度（リジッド性）をさらに高くすることができる。
　このような構成とすることで、撮像機能部２０の一方端面にレンズユニット５０が配置され、他方端面側のキャビティ２１１内にイメージセンサＩＣ６０が配置されるので、レンズユニット５０とイメージセンサＩＣ６０との間隔を必要量とりながら、撮像機能部２０の厚みすなわち撮像機能部の厚みをできる限り薄くすることができる。
　さらに、導体パターン２０１，２０１Ｖを備える周辺回路部２１が、イメージセンサＩＣ６０が配置されるキャビティ２１１や貫通穴２１２を除く撮像機能部２０におけるフレキシブル基材層１０１が存在する領域に配置され、特にキャビティ２１１の側壁部には高密度に配置されている。これにより、周辺回路部２１がレンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０と厚み方向に並ばないので、撮像機能部を薄くすることができるとともに、キャビティ２１１を変形しにくくさせることができる。
　接続部４０は、信号導体１０２およびグランド導体１０３が形成されている。信号導体１０２は長尺状であり、複数本設けられている。信号導体１０２およびグランド導体１０３は、接続部４０の伸長する方向、すなわち撮像機能部２０とコネクタ形成部３０と接続する方向に平行に伸長するように配置されている。複数の信号導体１０２は、図２に示すように、接続部４０の幅方向（伸長方向および厚み方向に直交する方向）に所定間隔をもって配列されている。
　信号導体１０２の伸長方向の一方端は、撮像機能部２０の導体パターン２０１に接続されている。信号導体１０２の伸長方向の他方端は、コネクタ形成部３０の接続ビア導体３０２に接続されている。
　信号導体１０２は、接続部４０の他方主面上に配置されている。グランド導体１０３は、接続部４０の厚み方向の途中位置に配置されている。この構成によって、信号導体１０２、グランド導体１０３およびこの間のフレキシブル基材層１０１によるマイクロストリップライン伝送線路が形成されている。このような構成とすることで、フレキシブル性の高い高周波伝送線路を実現することができ、接続部４０のフレキシブル性を確保できる。なお、電源ライン等の低周波またはＤＣラインなどの線路も設けられる。このような電源ライン等の低周波またはＤＣラインは、マイクロストリップライン伝送線路等のいわゆる５０Ω線路を構成していなくてもよい。
　コネクタ形成部３０には、積層素体１００にコネクタ実装用ランド３０１および接続ビア導体３０２が形成されている。より具体的には、コネクタ形成部３０の他方主面（接続部４０に対して突出する側の端面）に、コネクタ実装用ランド３０１が形成されており、当該コネクタ実装用ランド３０１と信号導体１０２とが、厚み方向に伸長する接続ビア導体３０２で接続されている。コネクタ素子３１は、コネクタ実装用ランド３０１に実装されている。
　なお、コネクタ形成部３０の厚みは、例えば、接続部４０の厚みと同じであってもよい。しかしながら、撮像機能部２０と同様に、厚みを厚くすることで、コネクタ形成部３０の強度を高くすることができる。これにより、コネクタ素子３１をマザーボードに装着する際に、コネクタ形成部３０が曲がったり反ったりすることを抑制できる。したがって、コネクタ素子３１の装着が容易になり、且つ当該装着によるコネクタ形成部３０と接続部４０との境界部分の破損も抑制できる。
　以上のような構成により、撮像機能部２０およびコネクタ形成部３０のリジッド性を高く確保しながら、接続部４０を設置状況に応じて容易に変形（曲げ等）できる低背なカメラモジュール１０を実現することができる。
　さらに、カメラモジュール１０は、遮光部材７０を備える。遮光部材７０は、絶縁性および遮光性を有する材料からなる。より具体的には、イメージセンサＩＣ６０が反応する波長範囲内において光を透過させないもしくは大幅に減衰させる性質を持つ材料からなる。さらには、遮光部材７０は、或程度の弾性を有することが好ましい。遮光部材７０は、例えば、黒色に着色されたエポキシ樹脂によって実現される。このような黒色のエポキシ樹脂は、例えばエポキシ樹脂に黒色のフィラーを混練することなどにより得ることができる。
　遮光部材７０は、図１、図２に示すように、積層素体１００の他方主面側の撮像機能部２０と接続部４０と境界を少なくとも覆うように配置されている。別の言い方をすれば、撮像機能部２０と接続部４０によって形成される段差における、撮像機能部２０と接続部４０とが接する境界線を覆うように配置されている。
　このようなリジッド性の高い撮像機能部２０とリジッド性の低い変形可能な接続部４０との境界は、接続部４０を曲げた場合、曲げ応力がかかり、亀裂や破断が生じやすい。このように亀裂や破断が生じると、当該亀裂や破断によって生じる隙間を介して、外光がキャビティ２１１内に漏れ込んでしまうおそれがある。
　また、撮像機能部２０と接続部４０とは、複数のフレキシブルシートを加熱圧着して成型するが、撮像機能部２０と接続部４０とは厚みが異なるため、境界付近での加熱圧着による結合状態が他の部分と比較して、弱くなってしまう可能性がある。このように弱い結合状態が生じてしまうと、上述の亀裂や破断によって生じる隙間と同様に、外光がキャビティ２１１内に漏れ込んでしまうおそれがある。
　しかしながら、本実施形態のカメラモジュール１０に示すように、境界を覆うように遮光部材７０を配置することで、境界の曲げ応力に対する強度を向上させることができる。これにより、境界の亀裂や破断を防止でき、外光がキャビティ２１１内に漏れ込むことを防止できる。さらに、弱い結合状態が生じてしまう場合であっても、遮光部材７０によって外光がキャビティ２１１内に漏れ込むことを防止できる。
　以上のように、本実施形態に構成を用いることで、キャビティ２１１の開口面のみでなく、撮像機能部２０と接続部４０の境界位置の構造的な劣化によって、不要光がキャビティ２１１内に入射することを確実に防止することができる。
　なお、このような構成のカメラモジュール１０は、次に示すような製造工程で製造することができる。図４、図５は、カメラモジュール１０の製造工程を説明するための図である。図４は、積層素体の形成工程を示す図である。図５（Ａ）は、形成された積層素体の側面図である。図５（Ｂ）は、積層素体に各種部品が実装された状態を示す図である。図５（Ｃ）は、カメラモジュールの完成状態を示す図であり、図１と同じである。
　まず、図４に示すように、液晶ポリマ等からなる熱可塑性のフレキシブルシート１０１Ｐを複数枚用意する。フレキシブルシート１０１Ｐは片面金属張りもしくは両面金属張りである。このような金属張りシートに用いられる金属膜は、代表的には銅箔が用いられる。このフレキシブルシート１０１Ｐに対してフォトリソグラフィおよびエッチング技術を利用してパターニング処理を行うことにより、導体パターン２０１、信号導体１０２、グランド導体１０３等を所定のフレキシブルシートに形成する。また、所定のフレキシブルシート１０１Ｐに対して、導体パターン２０１Ｖや接続ビア導体３０２等となる導電性ペーストを充填したビア導体用の孔を形成する。導電性ペーストは、スズや銀を主成分とした導電性材料からなる。
　次に、パターニングされたフレキシブルシート１０１Ｐに対して、キャビティ２１１、貫通穴２１２、及び凹部４１０となりえる開口２１１Ｐ，２１２Ｐ，４１１Ｐを型抜き切断により形成する。
　このようにパターニング処理および開口の形成が行われたフレキシブルシート１０１Ｐを積層する。この際、周辺回路部品を内蔵する場合は、配置位置に応じて周辺回路部品をフレキシブルシート１０１Ｐ間に挟み込んでおく。
　この状態で、積層された複数のフレキシブルシート１０１Ｐを熱圧着する。この際、熱可塑性樹脂を用いているので、ボンディングシートやプリプレグのような接着層を用いることなく、各フレキシブルシート１０１Ｐを一体化して積層素体１００を成形することができる。また、この熱圧着の際、ビア導体用の孔に充填された導電性ペーストが金属化（焼結）して、ビア導体（層間接続導体）２０１Ｖおよび接続ビア導体３０２が形成される。これにより、図５（Ａ）に示すような積層素体１００が完成する。
　ここまでの工程は、複数の積層素体１００が複数個配列されるマルチシート状態で行われる。
　次に、実装部品、すなわち、レンズユニット５０、およびイメージセンサＩＣ６０を、マルチシート状態にある各積層素体１００に対して実装する。レンズユニット５０、およびイメージセンサＩＣ６０の実装は、はんだや金属バンプなどによって接続される。
　さらに、キャビティ２１１の開口面を覆うように、カバー部材２２０を配置し、当該カバー部材２２０を積層素体１００の一方主面側に固定する。積層素体１００へのカバー部材２２０の固定は、接着材であっても粘着材であってもよい。これにより、図５（Ｂ）に示すように、実装部品が実装された積層素体１００が完成する。
　次に、積層素体１００における撮像機能部２０と接続部４０との境界を覆うように、遮光部材７０を配置する。具体的には、液状からなる黒色エポキシ樹脂を、境界位置に塗布する。そして、黒色エポキシ樹脂が塗布された状態の積層素体１００を熱処理することで、黒色エポキシ樹脂は硬化する。これにより、境界位置を覆うように、遮光部材７０が固着する。
　なお、遮光部材７０は、液状の樹脂を塗布する態様で配置してもよいし、例えば、テープ等の形状にして、当該テープ状の遮光部材７０で境界を覆うように貼り付けてもよい。また、スプレー状の遮光部材を、境界を含む領域に対して吹き付けてもよい。ただし、液状の樹脂を用いることにより、境界から撮像機能部２０を構成する層間に樹脂が入り込む。これにより、上述のように、加熱圧着が弱く、層間結合の状態が粗い場合でも、樹脂により密な構造を実現することができる。したがって、境界の強度が向上するとともに、外光の入射をより確実に防止することができる。これにより、図５（Ｃ）に示すように、カメラモジュール１０がマルチ状態で完成する。
　そして、マルチシートを積層素体１００単位で切断することにより、カメラモジュール１０が製造できる。
　次に、本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図６は本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ａは、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０に対して、遮光部材７０Ａの形状が異なるものであり、他の構成は第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と同じである。したがって、以下では、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なる箇所のみを説明する。
　遮光部材７０Ａは、接続部４０の他方主面、すなわち、撮像機能部２０との間で段差を有する側の面の全面に配置されている。
　このような構成とすることで、遮光部材７０Ａによって、信号導体１０２を覆うことできる。すなわち、遮光部材７０Ａは、絶縁性レジスト膜としても機能する。これにより、信号導体１０２を外部環境から保護することができる。
　これにより、本実施形態のカメラモジュール１０Ａは、上述の不要光の入射を防止できるともに、より高い信頼性を実現することができる。
　次に、本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図７は本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｂは、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａに対して、遮光部材７０Ｂの形状が異なるものであり、他の構成は第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと同じである。したがって、以下では、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと異なる箇所のみを説明する。
　遮光部材７０Ｂは、接続部４０の他方主面、すなわち、撮像機能部２０との間で段差を有する側の面の全面に配置されている。さらに、遮光部材７０Ｂは、撮像機能部２０の接続部４０側の側面、およびコネクタ形成部３０の接続部４０側の側面にも形成されている。なお、コネクタ形成部３０の接続部４０側の側面には、遮光部材７０Ｂを形成しなくてもよい。
　このような構成とすることで、撮像機能部２０の接続部４０側の側面が遮光部材７０Ｂによって覆われるので、当該側面からの不要光の入射を防止できる。これにより、さらに確実に不要光の入射を防止できる。
　次に、本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図８は本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｃは、第３の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｂに対して、遮光部材７０Ｃを追加したものであり、他の構成は第３の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｂと同じである。したがって、以下では、第３の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｂと異なる箇所のみを説明する。
　遮光部材７０Ｃは、撮像機能部２０の側面（接続部４０側の側面を除く）全面に形成されている。このような構成とすることで、撮像機能部２０の全側面が遮光部材７０Ｂ，７０Ｃによって覆われるので、当該側面からの不要光の入射を防止できる。これにより、さらに確実に不要光の入射を防止できる。
　なお、上述の説明では、撮像機能部２０の全側面に遮光部材を配置する例を示したが、例えば、撮像機能部２０の接続部４０と反対側の側面のみに遮光部材７０Ｃを配置してもよい。
　次に、本発明の第５の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図９は本発明の第５の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｄは、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０に対して、遮光部材７０Ｄを追加したものであり、他の構成は第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と同じである。したがって、以下では、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なる箇所のみを説明する。
　遮光部材７０Ｄは、積層素体１００の一方主面側に配置されている。この際、遮光部材７０Ｄは、少なくともカバー部材２２０の外周を覆うように配置されている。すなわち、遮光部材７０Ｄは、カバー部材２２０が積層素体１００の一方主面に当接する境界線を覆うように配置されている。
　このような構成とすることで、カバー部材２２０と積層素体１００の当接面に隙間が生じていても、遮光部材７０Ｄによって、外光の入射が防止できる。これにより、キャビティの開口側に対しても、さらに確実に不要光の入射を防止できる。
　次に、本発明の第６の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１０は本発明の第６の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｅは、第５の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｄに対して、カバー部材２２０Ｅの形状、遮光部材７０Ｅ１，７０Ｅ２が異なるものであり、他の構成は第５の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｄと同じである。したがって、以下では、第５の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｄと異なる箇所のみを説明する。
　遮光部材７０Ｅ１は、接続部４０の他方主面から撮像機能部２０の側面にかけて連続する形状で形成されている。
　遮光部材７０Ｅ２は、積層素体１００の一方主面に形成されている。この際、遮光部材７０Ｅ２は、カバー部材２２０Ｅが積層素体１００の一方主面に当接する領域を少なくとも含むように形成されている。
　カバー部材２２０Ｅは、撮像機能部２０の一方主面、他方主面、各側面を覆う形状からなる。この際、カバー部材２２０Ｅは、レンズユニット５０の集光部に合わせて開口部が設けられている。カバー部材２２０Ｅは、一方主面および各側面に対して当接している。カバー部材２２０Ｅは、他方主面に対しては、レンズユニット５０における積層素体１００に実装される端面と反対側の端面に当接している。
　このような構造のカバー部材２２０Ｅを用いることで、レンズユニット５０の集光部以外から外光が入射することを防止できる。さらに、カバー部材２２０Ｅは、一方主面および撮像機能部２０の接続部４０側の側面に対しては、遮光部材７０Ｅ１，７０Ｅ２を介して、積層素体１００に当接している。ここで、遮光部材７０Ｅ１，７０Ｅ２がエポキシ樹脂等の所定の弾性を有する材料であれば、カバー部材２２０Ｅと積層素体１００とは、遮光部材７０Ｅ１，７０Ｅ２を挟んで密着する。したがって、カバー部材２２０Ｅと積層素体１００と間に光が通る隙間ができず、外光の入射をさらに確実に防止することができる。
　なお、カバー部材２２０Ｅは、積層素体１００に設置した状態で接続部４０側が開口しているので、当該開口から撮像機能部２０を挿入して、撮像機能部２０を挟み込むようにすることで、積層素体１００に装着することができる。また、カバー部材２２０Ｅは、例えば一方端面に当接する部品と他の部品のように、複数の部品で構成されていてもよい。この場合、各部品を積層素体１００に配置した後に、遮光性材料によって接着すればよい。
　次に、本発明の第７の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１１は本発明の第７の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｆは、基本的な構成では撮像機能部２０Ｆにおけるレンズユニット５０とイメージセンサＩＣ６０との位置関係が厚み方向に入れ替わったものである。すなわち、イメージセンサＩＣ６０とコネクタ素子３１が積層素体１００Ｆの同じ主面側に配置されている。その他の基本構成は、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと同じである。
　このような構成であっても、第２の実施形態と同様に、不要光の入射を防止することができる。
　次に、本発明の第８の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１２は本発明の第８の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｇは、イメージセンサＩＣ６０の構造およびイメージセンサＩＣ６０を内蔵するキャビティ２１１Ｇの構造が、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと異なるものであり、他の構成は第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと同じである。したがって、以下では、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと異なる箇所のみを説明する。
　イメージセンサＩＣ６０は、受光素子６００と外部接続ランド６１とが反対の面に形成されている。したがって、イメージセンサＩＣ６０は、キャビティ２１１Ｇにおける貫通穴２１２に挿通する側と反対側で、導体パターン２０１に接続しなければならない。
　この場合、図１２に示すように、貫通穴２１２以外では、外部に挿通しないキャビティ２１１Ｇを設ける。具体的には、上述の第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａのキャビティ２１１の開口を塞ぐ形状のさらなるフレキシブル基材層を設けた積層素体１００Ｇを用いる。新たに設けたフレキシブル基材層は、撮像機能部２０Ｇから接続部４０Ｇを介してコネクタ形成部３０Ｇに亘り平坦面を構成する。そして、新たに設けたフレキシブル基材層に導体パターン２０１を形成し、当該導体パターン２０１に外部接続ランド６１を実装する。
　このような構成とすることで、カバー部材２２０を用いることなく、キャビティの開口を塞ぐことができ、外光の入射を防止できる。さらに、遮光部材７０Ａを用いることで、撮像機能部２０Ｇと接続部４０Ｇとの境界からの外光の入射も防止できる。
　次に、本発明の第９の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１３は本発明の第９の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｈは、遮光部材の配置及び形状において、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なる。したがって、以下では、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なる箇所のみを説明する。
　カメラモジュール１０Ｈは、遮光部材７０Ｆ１，７０Ｆ２を撮像機能部２０Ｈに備える。遮光部材７０Ｆ１は、キャビティ２１１の底面及び側面がなす縁を塞ぐように配置されている。遮光部材７０Ｆ１は、導体パターン２０１及び外部接続ランド６１の接続部よりキャビティ２１１の側面側に配置されている。このように遮光部材７０Ｆ１を配置することにより、積層素体１００の境界（キャビティ２１１の底面及び側面がなす縁）の亀裂や破断を防止することができる。また、撮像機能部２０Ｈと接続部４０との段差に弱い結合状態が生じてしまう場合であっても、遮光部材７０Ｆ１によって、当該段差からの外光がキャビティ２１１内に漏れ込むことを防止することができる。特に、遮光部材７０Ｆ１は、厚み方向において当該段差と略同じ位置に配置されると、当該段差からの外光の漏れ込みをより確実に防止する。
　なお、遮光部材７０Ｆ１は、キャビティ２１１の底面及び側面がなす全ての縁を塞ぐのではなく、接続部４０側の縁のみを塞ぐ態様であってもかまわない。
　遮光部材７０Ｆ２は、キャビティ２１１の底面のうち、導体パターン２０１及び外部接続ランド６１の接続部の内側に配置されている。遮光部材７０Ｆ２は、キャビティ２１１の底面とイメージセンサＩＣ６０の受光面との隙間を塞ぐように厚みが調整されている。このように遮光部材７０Ｆ２を配置することにより、レンズ５１及び貫通穴２１２を通る光が当該隙間で反射することが防止されて、受光素子６００への不要光の入射を防止することができる。
　次に、本発明の第１０の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１４は本発明の第１０の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
　本実施形態のカメラモジュール１０Ｉは、第９の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｈに対して、さらに遮光部材７０Ａを備えるものである。
　遮光部材７０Ａは、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと同様に、接続部４０の他方主面側に配置されている。この構成では、撮像機能部２０Ｈと接続部４０との段差における亀裂や破断を遮光部材７０Ａが防止するため、さらにキャビティ２１１内への不要光の入射を防止することができる。
　なお、上述の各実施形態は、それぞれの特徴的構成を組み合わせて利用することができる。
１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｉ…カメラモジュール
２０，２０Ｆ，２０Ｇ，２０Ｈ，２０Ｉ…撮像機能部
２１…周辺回路部
３０…コネクタ形成部
３１…コネクタ素子
４０，４０Ｇ…接続部
５０…レンズユニット
５１…レンズ
５２…レンズ駆動部
６０…イメージセンサＩＣ
６１…外部接続ランド
７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄ，７０Ｅ１，７０Ｅ２，７０Ｆ１，７０Ｆ２…遮光部材
１００，１００Ｆ，１００Ｇ…積層素体
１０１…フレキシブル基材層
１０１Ｐ…フレキシブルシート
１０２…信号導体
１０３…グランド導体
２０１…導体パターン
２０１，２０１Ｖ…導体パターン
２１１…キャビティ
２１１Ｇ…キャビティ
２１１Ｐ，２１２Ｐ，４１１Ｐ…開口
２１２…貫通穴
２２０，２２０Ｅ…カバー部材
３０１…コネクタ実装用ランド
３０２…接続ビア導体
４１０…凹部
６００…受光素子

Claims (6)

  1. 　複数のフレキシブル基材層を積層してなる積層素体と、
    　受光素子を備えるイメージセンサＩＣと、
    　前記受光素子に集光するためのレンズユニットと、を備え、
    　前記積層素体は、
    　　撮像機能部と、該撮像機能部に接続し該撮像機能部より厚みが薄い接続部とが一体化された構造であり、
    　　前記イメージセンサＩＣを前記撮像機能部内に収容するキャビティと、該キャビティを外部に挿通する貫通穴とを備え、
    　前記イメージセンサＩＣは、前記他方主面側に前記受光素子が向くように、前記キャビティ内に配置され、
    　前記レンズユニットは、前記貫通穴を介して前記受光素子と光学的に接続されるように、前記積層素体の他方主面側に配置され、
    　前記撮像機能部と前記接続部とが段差を有する面の境界を含むように、遮光部材が設けられている、
    　カメラモジュール。
  2. 　前記遮光部材は、前記接続部における前記撮像機能部に対して段差を有する側の面の全面に亘って設けられている、請求項１に記載のカメラモジュール。
  3. 　前記遮光部材は、前記撮像機能部の前記接続部側の側面も覆うように設けられている、請求項１または請求項２に記載のカメラモジュール。
  4. 　前記段差は、前記撮像機能部の前記他方主面側にあり、
    　前記積層素体の厚み方向に沿って、前記キャビティの前記貫通穴側の面が前記接続部の段差を有する側の面と同じ位置にあるか、前記撮像機能部が前記接続部と接触しない範囲にある、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のカメラモジュール。
  5. 　前記キャビティは前記貫通穴側と反対側が外部に開口する形状からなり、
    　前記キャビティを覆うカバー部材を備え、
    　前記遮光部材は、
    　前記カバー部材の端面が前記積層素体に接する境界を覆うように設けられている、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のカメラモジュール。
  6. 　前記カバー部材は、
    　前記撮像機能部を覆う形状からなり、
    　前記遮光部材は、
    　前記撮像機能部と前記カバー部材との界面に達する形状で設けられている、請求項５に記載のカメラモジュール。
PCT/JP2014/056838 2013-03-27 2014-03-14 カメラモジュール WO2014156710A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014530022A JP5652577B1 (ja) 2013-03-27 2014-03-14 カメラモジュール
CN201490000112.0U CN204425476U (zh) 2013-03-27 2014-03-14 摄像头模块
US14/546,048 US9565346B2 (en) 2013-03-27 2014-11-18 Camera module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-065929 2013-03-27
JP2013065929 2013-03-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/546,048 Continuation US9565346B2 (en) 2013-03-27 2014-11-18 Camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014156710A1 true WO2014156710A1 (ja) 2014-10-02

Family

ID=51623692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/056838 WO2014156710A1 (ja) 2013-03-27 2014-03-14 カメラモジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9565346B2 (ja)
JP (1) JP5652577B1 (ja)
CN (1) CN204425476U (ja)
WO (1) WO2014156710A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020008851A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール、及び分光モジュールの製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014156353A1 (ja) * 2013-03-27 2014-10-02 株式会社村田製作所 カメラモジュール
KR102217098B1 (ko) * 2014-04-17 2021-02-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
DE102014215856A1 (de) * 2014-08-11 2016-02-11 Robert Bosch Gmbh Fahrerbeobachtungssystem in einem Kraftfahrzeug
US9881955B2 (en) * 2015-10-14 2018-01-30 Omnivision Technologies, Inc. Quantum dot image sensor
EP3340599B1 (en) * 2016-12-20 2018-11-28 Axis AB An alignment member and a method for aligning a sensor board
CN106911884A (zh) * 2017-04-12 2017-06-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 图像采集模组
CN107948482A (zh) * 2017-12-19 2018-04-20 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头的镜片组件、摄像头及电子设备
KR102551188B1 (ko) * 2018-06-26 2023-07-04 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기
US11056607B2 (en) 2018-07-16 2021-07-06 Sensortek Technology Corp. Complex sensing device packaging structure and packaging method
CN109156079B (zh) * 2018-08-17 2022-01-28 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学传感模组及其制作方法
CN112104769A (zh) * 2019-06-18 2020-12-18 成都鼎桥通信技术有限公司 一种感光镜片、光线感应组件及终端
CN114303307A (zh) * 2020-06-23 2022-04-08 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 相机模组及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002051268A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置
JP2002077678A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Nec Corp 車載用カメラ装置
JP2009295821A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Panasonic Corp 基板間接続構造を有する複合基板、これを用いた固体撮像装置およびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001128072A (ja) 1999-10-29 2001-05-11 Sony Corp 撮像素子、撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム
JP2001281145A (ja) 2000-03-30 2001-10-10 Toyoda Gosei Co Ltd 金属感の評価方法及び評価装置
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
DE102006013164A1 (de) * 2006-03-22 2007-09-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul
TW201409671A (zh) * 2012-08-22 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002051268A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置
JP2002077678A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Nec Corp 車載用カメラ装置
JP2009295821A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Panasonic Corp 基板間接続構造を有する複合基板、これを用いた固体撮像装置およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020008851A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール、及び分光モジュールの製造方法
JPWO2020008851A1 (ja) * 2018-07-06 2021-08-02 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール、及び分光モジュールの製造方法
US11493386B2 (en) 2018-07-06 2022-11-08 Hamamatsu Photonics K.K. Spectral module and method for manufacturing spectral module

Also Published As

Publication number Publication date
US20150070577A1 (en) 2015-03-12
JP5652577B1 (ja) 2015-01-14
JPWO2014156710A1 (ja) 2017-02-16
CN204425476U (zh) 2015-06-24
US9565346B2 (en) 2017-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5652577B1 (ja) カメラモジュール
JP5594452B1 (ja) カメラモジュール
US9986139B2 (en) Camera module including multilayer base body, image sensor IC, lens unit, peripheral circuit components, and connector element and electronic device including same
US10477084B2 (en) Manufacturing method for camera module
WO2013027464A1 (ja) 撮像素子モジュール及びその製造方法
CN112384004B (zh) 一种电路板组件、显示组件及其组装方法、显示装置
US9345134B2 (en) Printed wiring board
JP2019040901A (ja) 回路基板
JP2009295821A (ja) 基板間接続構造を有する複合基板、これを用いた固体撮像装置およびその製造方法
JP5567362B2 (ja) 表示装置及び電子機器
JP2013016894A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
CN113471152B (zh) 封装结构及封装方法、摄像头模组、电子设备
KR102518174B1 (ko) 전자 소자 모듈
KR100790714B1 (ko) Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지
JP6460280B2 (ja) 部品実装基板
TWI777540B (zh) 天線模組及其製作方法和終端
KR102237778B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
JP2010283443A (ja) 固体撮像装置とその製造方法
CN216291559U (zh) 一种电路板组件及摄像头模组
JP4998689B2 (ja) 光学機器モジュール
KR20050096471A (ko) 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법
KR101051540B1 (ko) 인쇄회로기판
KR101067038B1 (ko) 측면 컨택홀 패드를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2023181005A (ja) モジュール、画像表示装置用積層体、画像表示装置及びモジュールの製造方法
JP2005011927A (ja) 複合回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201490000112.0

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014530022

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14774104

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14774104

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1