CN216291559U - 一种电路板组件及摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及摄像头模组，电路板组件包括第一部分、第二部分以及软板部分；第一部分通过软板部分与第二部分电性连接，软板部分包括至少两层软板，所有软板在第一预设平面上的正投影不重合，第一预设平面与软板的侧面平行，且与软板的厚度方向平行；其中，至少两层软板在第二预设平面上的正投影不重合，第二预设平面与软板的厚度方向垂直。本申请中，将软板部分的至少两层软板在软板的厚度方向上进行无重叠错位分布，以减薄软板部分上部分区域或全部区域的厚度，从而可以降低软板部分弯折后的弯折应力，防止软板部分弯折后的反弹力较大导致连接器容易翘起松脱，同时可以节省软板部分的制备材料，降低生产成本。

Description

一种电路板组件及摄像头模组

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种电路板组件及摄像头模组。

背景技术

随着移动终端的不断发展，为了满足用户的娱乐需求，移动终端一般都内置摄像头。此结构在移动终端内部需要设置摄像头模组，摄像头模组的基本组成包括摄像头组件、连接器以及连接摄像头组件和连接器的电路板。为了满足安装需求，提高空间利用率，电路板的部分需要为可以弯折的软板部分。

然而，当软板部分为多层软板层叠形成时，软板部分的弯折应力过大导致组装弯折较为困难。

实用新型内容

本申请提供一种电路板组件及摄像头模组，能够减小软板部分的弯折应力。

第一方面，本申请提供一种电路板组件，应用于摄像头模组，电路板组件包括：

第一部分；

第二部分；

软板部分，位于所述第一部分与所述第二部分之间，所述第一部分通过所述软板部分与所述第二部分电性连接，所述软板部分包括至少两层软板，所有所述软板在第一预设平面上的正投影不重合，所述第一预设平面与所述软板的侧面平行，且与所述软板的厚度方向平行；

其中，至少两层所述软板在第二预设平面上的正投影不重合，所述第二预设平面与所述软板的厚度方向垂直。

在本申请一些实施例中，所述软板部分包括两层软板。

基于上述实施例，可以最大程度的减薄软板部分上全部区域的厚度，同时在软板部分的整体宽度不变的基础上，可以使得每一软板具有更大的宽度，从而保证软板的弯折强度，防止软板发生弯折断裂。

在本申请一些实施例中，每一所述软板包括一层挠性覆铜板。

基于上述实施例，挠性覆铜板除具有轻薄和可挠性等优点外，还具有优良的电性能、热性能以及耐热性等优点，因此，采用挠性覆铜板生产成软板时，有利于实现电路板组件的自动化连续生产，并且软板仅包括一层挠性覆铜板，可以减薄软板的厚度，提升软板的可弯折性。

在本申请一些实施例中，一层所述软板包括一层挠性覆铜板，另一层所述软板包括两层挠性覆铜板。

基于上述实施例，在保证各软板所在区域的软板厚度较小的基础上，使得软板部分具有更多的挠性覆铜板，从而使得软板部分可以实现更多线路的连通。

在本申请一些实施例中，每一所述软板包括两层挠性覆铜板。

基于上述实施例，在保证各软板所在区域的软板厚度较小的基础上，保证每一软板的结构强度，防止软板发生弯折断裂。

在本申请一些实施例中，一层所述软板包括两层挠性覆铜板，另一层所述软板包括三层挠性覆铜板。

基于上述实施例，在保证各软板所在区域的软板厚度较小的基础上，使得软板部分可以实现更多线路的连通。

在本申请一些实施例中，每一所述软板包括三层挠性覆铜板。

基于上述实施例，在保证各软板所在区域的软板厚度较小的基础上，使得软板部分具有尽可能多的挠性覆铜板，从而使得软板部分可以实现更多线路的连通，同时保证每一软板的结构强度。

在本申请一些实施例中，每一所述挠性覆铜板包括:衬底，包括背向设置的第一侧面和第二侧面；铜膜，设置于所述衬底的第一侧面或/和所述第二侧面上。

基于上述实施例，利用衬底可以保证挠性覆铜板的结构强度，防止挠性覆铜板发生弯折断裂，而铜膜可以实现线路的连通。

在本申请一些实施例中，所有所述软板在所述第二预设平面上的正投影不重合。

基于上述实施例，在保证软板部分具有足够层数的软板的前提下，进一步减薄软板部分全部区域处的厚度，提升软板部分的可弯折性。

第二方面，本申请还提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括摄像头组件、连接器以及如上述任一实施例中所述的电路板组件；其中，所述电路板组件的第一部分与所述摄像头组件电性连接，所述电路板组件的第二部分与所述连接器电性连接。

本申请的有益效果为：相比于将两层软板在软板的厚度方向上重叠设置，在本申请中，将软板部分的至少两层软板在软板的厚度方向上进行无重叠错位分布，可以无需减少软板的层数，从而可以在不影响电路板组件的性能的前提下，减薄软板部分上部分区域或全部区域的厚度，以便于软板部分的弯折，同时从而可以降低软板部分弯折后的弯折应力，防止软板部分弯折后的反弹力较大导致连接器容易翘起松脱，同时可以节省软板部分的制备材料，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施例中电路板组件的平面结构示意图；

图2为本申请一些实施例中电路板组件的立体结构示意图；

图3为本申请一些实施例中电路板组件的部分结构示意图；

图4为本申请一些实施例中电路板组件的部分结构示意图；

图5为本申请一些实施例中电路板组件的立体结构示意图；

图6为本申请一些实施例中电路板组件的立体结构示意图；

图7为本申请一些实施例中电路板组件的立体结构示意图；

图8为本申请一些实施例中电路板组件的立体结构示意图；

图9为本申请一些实施例中电路板组件的平面结构示意图；

图10为本申请一些实施例中摄像头模组的结构示意图。

附图标记：

10、电路板组件；11、第一部分；12、第二部分；13、软板部分；131、软板；132、第一软板；133、第二软板；134、第三软板；135、挠性覆铜板；135a、衬底；135b、铜膜；135c、保护膜；136、粘胶层；137、硬质基板；138、铜层； 139、防焊油墨层；20、摄像头组件；21、镜片；22、感光组件；23、镜筒；24、支架；241、开口；25、容纳腔；26、滤光件；30、连接器。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供一种电路板组件及摄像头模组，用以解决电路板组件的软板部分弯折应力过大导致组装弯折较为困难的问题。

如图1所示，本申请实施例提供一种电路板组件10，所述电路板组件10 应用于摄像头模组。如图1所示，所述电路板组件10可以包括第一部分11、第二部分12以及软板部分13。

其中，所述第一部分11可以用于与所述摄像头模组的摄像头组件电性连接，以使得摄像头模组中的摄像头组件可以实现与外部的电子器件的信号传输。

所述第二部分12可以用于与所述摄像头模组的连接器电性连接，连接器可以将摄像头模组与外部的电子器件电性连接；所述第二部分12和所述第一部分 11中的至少一个可以为硬板部分，如第一部分11为硬板部分，第二部分12为软板部分13；或者第一部分11为软板部分13，第二部分12为硬板部分；当然，第一部分11与第二部分12也可以同时为硬板部分。

需要说明的是，硬板部分是指具有硬质基板的线路板，硬板部分在与电子器件进行电性连接时，还需要起到承载电子器件的功能，因此硬板部分不能进行弯折。

软板部分13位于所述第一部分11与所述第二部分12之间，所述第一部分 11通过所述软板部分13与所述第二部分12电性连接。所述软板部分13包括至少两层软板131，软板131的层数可以为2层、3层或更多层。

需要说明的是，软板部分13用于电性连接第一部分11和第二部分12，以通过第一部分11与第二部分12的电性连接实现摄像头组件与连接器的电性连接。软板部分13为电路板组件10的可弯折部分，电路板组件10在弯折前大致呈平板状，软板131可以为柔性的线路板，从而使得软板部分13可以弯折，从而可以减小电路板组件10所占用的空间，提高空间利用率。

还需要说明的是，软板部分13包括多层软板131，若软板部分13的多层软板131依次层叠设置，会使得软板部分13的厚度大幅度增加，从而使得软板部分13的弯折应力过大导致组装弯折较为困难，并且软板部分13弯折后的反弹力较大，这会导致连接器容易翘起松脱。

如图2所示，在本申请中，至少两层所述软板131在第二预设平面B上的正投影不重合，所述第二预设平面B与所述软板的厚度方向垂直。

需要说明的是，软板部分13的厚度方向是指软板131的层堆叠方向；以软板131为长方体为例，参见图2，两层所述软板131在第二预设平面B上的正投影不重合，是指沿软板131的厚度方向上看，两层软板131无重叠。

可以理解的是，相比于将两层软板131在软板131的厚度方向上重叠设置，在本申请中，将软板部分13的至少两层软板131在软板131的厚度方向上进行无重叠错位分布，可以无需减少软板131的层数，从而可以在不影响电路板组件的性能的前提下，减薄软板部分13上部分区域或全部区域的厚度，以便于软板部分13的弯折，同时从而可以降低软板部分13弯折后的弯折应力，防止软板部分13弯折后的反弹力较大导致连接器容易翘起松脱，同时可以节省软板部分13的制备材料，降低生产成本。

还需要说明的是，在本申请中，至少两层软板131完全无重叠，可以进一步增大软板部分13上厚度被减薄的区域的面积，从而可以进一步降低可以降低软板部分13弯折后的弯折应力。

如图2所示，具体的，所有所述软板131在第一预设平面A上的正投影不重合，所述第一预设平面A与所述软板131的侧面平行，且与所述软板131的厚度方向平行。

可以理解的是，参见图2，软板131的周侧具有四个侧面，其中，上侧面以及下侧面与软板131的厚度方向垂直，而剩余的两个侧面与软板131的厚度方向平行，即第一预设平面A与剩余的两个侧面平行，而以软板131为长方体为例，软板131在第一预设平面A上的正投影不重合，是指沿软板131的宽度方向上看，两层软板131无重叠。

需要说明的是，第一部分11以及第二部分12中也存在多层软板结构，并且第一部分11以及第二部分12中的软板结构需要与软板部分13中的软板131 层层对应连接，相比于将软板131在软板131的宽度方向上重叠设置，在本申请中，将软板131在软板131的宽度方向上进行无重叠错位分布，在制备电路板组件的过程中，第一部分11以及第二部分12中的软板结构可以与软板部分 13中对应的软板131一体成型，将软板部分13中各层软板131堆叠后，通过去除软板部分13中各层软板131相互重叠的部分，即可使得软板131在第二预设平面B上的正投影不重合，可以减少制备电路板组件所需软板131的数量，降低电路板组件的成本。

继续参见图2所示，在本申请一些实施例中，所述软板部分13包括两层软板131。

需要说明的是，软板部分13仅由两层无重叠设置的软板131组成，可以最大程度的减薄软板部分13上全部区域的厚度，同时在软板部分13的整体宽度不变的基础上，可以使得每一软板131具有更大的宽度，从而保证软板131的弯折强度，防止软板131发生弯折断裂。

继续参见图2和图3所示，在本申请一实施例中，每一所述软板131包括一层挠性覆铜板135(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，即所有软板131 均仅包括一层挠性覆铜板135。挠性覆铜板135除具有轻薄和可挠性等优点外，还具有优良的电性能、热性能以及耐热性等优点，因此，采用挠性覆铜板135 生产成软板时，有利于实现电路板组件的自动化连续生产，并且软板131仅包括一层挠性覆铜板135，可以减薄软板131的厚度，提升软板131的可弯折性。

在本申请一实施例中，如图4所示，每一所述软板也可以包括两层挠性覆铜板135，即所有软板131均包括两层挠性覆铜板135，从而可以在保证各软板 131所在区域的软板厚度较小的基础上，保证每一软板131的结构强度，防止软板131发生弯折断裂。

当然，也可以设置为：一层所述软板131包括一层挠性覆铜板135，另一层所述软板131包括两层挠性覆铜板135，以在保证各软板131所在区域的软板厚度较小的基础上，使得软板部分13具有更多的挠性覆铜板135，从而使得软板部分13可以实现更多线路的连通。

还可以设置为：一层所述软板131包括两层挠性覆铜板135，另一层所述软板131包括三层挠性覆铜板135，以在保证各软板131所在区域的软板厚度较小的基础上，使得软板部分13可以实现更多线路的连通。

还可以设置为：每一所述软板131包括三层挠性覆铜板135，以在保证各软板131所在区域的软板厚度较小的基础上，使得软板部分13具有尽可能多的挠性覆铜板135，从而使得软板部分13可以实现更多线路的连通，同时保证每一软板131的结构强度。

当然，根据实际需要，所述软板131还可以包括更多层挠性覆铜板135，如四层，五层或更多层。

需要说明的是，当软板131包括至少两层挠性覆铜板135时，软板131中的挠性覆铜板135可以通过粘胶层136进行胶接，以使得软板131形成一体式结构，从而可以提高软板131的结构强度。

参见图3和图4所示，每一所述挠性覆铜板135包括衬底135a以及铜膜 135b，所述衬底135a包括背向设置的第一侧面和第二侧面，所述铜膜135b设置于所述衬底135a的第一侧面或/和所述第二侧面上。

需要说明的是，挠性覆铜板135可以为双面覆铜板，即在衬底135a的第一侧面和第二侧面上均设置有铜膜135b(如图3)；挠性覆铜板135也可以为单面覆铜板，即仅在衬底135a的第一侧面或第二侧面上设置有铜膜135b(如图4)。

其中，所述衬底135a可以为聚酯衬底135a或聚酰亚胺衬底135a，衬底135a 的厚度可以为15～30微米，优选为20微米；所述铜膜135b为粘接于衬底135a 上的铜箔，铜膜135b的厚度可以为10～15微米，优选为12微米，当然，衬底 135a以及铜膜135b的厚度也可以根据实际情况进行选择。

继续参见图3和图4所示，在本申请一实施例中，每一所述挠性覆铜板135 还可以包括保护膜135c，保护膜135c覆盖所述铜膜135b，以对所述铜膜135b 进行保护，保护膜135c的制备材料可以为聚酰亚胺，保护膜135c的厚度可以为10～15微米，优选为12.5微米，当然，保护膜135c的厚度也可以根据实际情况进行选择。

继续参见图3和图4所示，需要说明的是，第一部分11和第二部分12也包括多层挠性覆铜板135，并且第一部分11中的挠性覆铜板135以及第二部分 12中的挠性覆铜板135与软板部分13中的挠性覆铜板135为一体成型结构。

继续参见图3和图4所示，在本申请一实施例中，当第一部分11或/和第二部分12为硬板部分时，硬板部分还包括相对设置的两层硬质基板137，并且硬板部分中的挠性覆铜板135位于两层硬质基板137之间，硬质基板137可以为聚丙烯基板，硬质基板137的厚度可以为10～100微米，优选为50微米，当然，硬质基板137的厚度也可以根据实际情况进行选择。

其中，当第一部分11或/和第二部分12为硬板部分时，硬板部分还可以包括铜层138以及防焊油墨层139，铜层138设置于硬质基板137远离挠性覆铜板135的一侧上，用于使硬板部分上的线路导通，并进行板面和孔壁加厚，铜层138的厚度可以为10～100微米，优选为30微米；防焊油墨层139设置于铜层138远离挠性覆铜板135的一侧上，用于对铜层138进行保护，并防止硬板部分中的线路氧化，防焊油墨层139的厚度可以为10～100微米，优选为25微米。

还需要说明的是，如果将所有软板131同层并排设置，在第一部分11以及第二部分12的宽度一定的基础上，由于各层软板131中的挠性覆铜板135需要与第一部分11以及第二部分12中的各层挠性覆铜板135对应连接，此时需要在第一部分11以及第二部分12上进行开孔，使得各层软板131中的挠性覆铜板135可以通过开孔与第一部分11以及第二部分12中对应层挠性覆铜板135 电连接，而开孔需要占用一定的空间，这会减少第一部分11以及第二部分12 的可使用面积，并且开孔会影响第一部分11以及第二部分12上线路的排布以及信号传输，同时开孔工艺还会增加电路板组件的制造工艺和制造成本。

而在本申请中，将软板131采用分层设置，使得各层软板131中的挠性覆铜板135与第一部分11以及第二部分12中的各层挠性覆铜板135对应连接，相比于将所有软板131同层并排设置，无需在第一部分11以及第二部分12上进行开孔，可以增加第一部分11以及第二部分12的可使用面积，并且减少电路板组件的制造工艺和制造成本。

还需要说明的是，图1至图4中仅示意了软板部分13包括两层软板131 的情况，根据实际需求，软板部分13还可以包括更多层软板131，如三层、四层或更多层。

在本申请一些实施例中，如图5至图7所示，所述软板部分13包括位于不同层别的第一软板132、第二软板133以及第三软板134。软板部分13可以仅包括第一软板132、第二软板133以及第三软板134，软板部分13也可以还包括其他软板131，如第四软板、第五软板等。

其中，如图5和图6所示，可以设置为所述第一软板132与所述第二软板 133在所述第二预设平面B上的正投影不重合，所述第三软板134与所述第一软板132或所述第二软板133对应设置，即所述第三软板134与所述第一软板 132或所述第二软板133在所述第二预设平面B上的正投影重合。以在保证软板部分13上至少部分区域的厚度被减薄的前提下，减小软板部分13的整体宽度，从而减小电路板组件10所占用的空间。

如图5所示的一种本实施例中，可以设置为：在所述第三软板134与所述第一软板132对应设置时，所述第三软板134与所述第一软板132位于相邻层别，即所述第三软板134所在层别与所述第一软板132所在层别为相邻层别。

如图6所示的一种本实施例中，还可以设置为：在所述第三软板134与所述第二软板133对应设置时，所述第三软板134与所述第二软板133位于相邻层别，即所述第三软板134所在层别与所述第二软板133所在层别为相邻层别。

可以理解的是，相邻且对应的两层软板131可以起到相互支撑的作用，从而可以防止在软板部分13的弯折过程中因弯折应力过大导致软板131发生弯折断裂。

当然，如图7所示的一种本实施例中，也可以根据实际需要，将所述第三软板134所在层别设置于所述第一软板132所在层别与所述第二软板133所在层别之间。

如图8和图9所示，在一些实施例中，所有所述软板131在所述第二预设平面B上的正投影不重合，以在保证软板部分13具有足够层数的软板131的前提下，进一步减薄软板部分13全部区域处的厚度，提升软板部分13的可弯折性。

基于上述电路板组件10，本申请还提供一种摄像头模组，如图10所示，所述摄像头模组包括摄像头组件20、连接器30以及如上述任一些实施例中所述的电路板组件10。

其中，所述摄像头组件20与所述电路板组件10的第一部分11电性连接，所述连接器30与所述电路板组件10的第二部分12电性连接。

继续参见图10所示，具体的，所述摄像头组件20包括镜片21、感光组件 22以及驱动装置(图中未示出)。

镜片21采用玻璃或树脂等光学透明材料制作而成，其具有一个或多个曲面，可改变光线的传播方向，控制配光分布以汇聚光线并最终成像。镜片21 按照其外形、功能的不同可以分为凸透镜和凹透镜，本申请中对镜片21的材料、类型、尺寸等均不作限制。摄像头组件20中镜片21的数量为至少一个，而为了使摄像头组件20具有多种不同的光学性能，镜片21的数量通常设置为多个，多个镜片21之间可以采用层叠的方式设置在一起，且多个镜片21可以是相同的，也可以是不同的，本实施例中对此不作限制。

感光组件22用于感应穿过镜片21的光线。感光组件22是摄像模组中用于成像的关键部件。如本领域技术人员所熟知的，感光组件22可以感应穿过镜片21的光线，由此产生光信号，并将光信号转换为电信号传递至摄像头组件20 中其它的部件或组件，以便最终生成图像。因此，感光组件22与镜片21之间不需要直接的物理接触，只要感光组件22能够直接或间接感应到由镜片21照射过来的光线即可。

其中，感光组件22包括感光芯片，感光芯片安装于电路板组件10的第一部分11上且与第一部分11电性连接。

驱动装置可以驱动感光组件22或镜片21沿镜片21的光轴方向移动，以改变感光组件22与镜片21之间的间距，从而达到调整焦距的目的。顾名思义，驱动装置是具有动力的装置，如马达或电机等装置；驱动装置可以采用电力驱动、内燃机驱动、磁力驱动等，本领域中常见的驱动类型均满足使用需求，此处不作具体限定。

继续参见图10所示，在一些实施例中，摄像头组件20还包括镜筒23，镜片21内设于镜筒23内。

继续参见图10所示，在一些实施例中，摄像头组件20还包括支架24，该支架24的一端与镜筒23固定连接，支架24的另一端与第一部分11的表面固定连接。可见，支架24在镜筒23与第一部分11之间起到了一个连接的作用，支架24的大小、材质、形状等均可以根据实际安装时的不同情况加以调整。

其中，支架24与第一部分11共同限定出一容纳腔25，感光组件22位于所述容纳腔25内，以对所述感光组件22进行保护。在此基础上，为了能够让穿过镜片21的光线照射至感光组件22上而不被阻挡，还需要在支架24靠近镜片21的一端开设开口241，开口241与容纳腔25连通，穿过镜片21的光线穿过开口241照射至感光组件22。

继续参见图10所示，在一些实施例中，摄像头组件20还包括滤光件26，滤光件26设置于开口241处。滤光件26是采用玻璃或树脂等光学材料制作而成的光学元件，滤光件26可以选取照射到感光组件22上的光线的波段范围，这样，可以通过滤光件26避免某一些杂光照射到感光组件22上，可以有效地提升摄像头组件20的成像质量。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，电路板组件包括：

第一部分；

第二部分；

软板部分，位于所述第一部分与所述第二部分之间，所述第一部分通过所述软板部分与所述第二部分电性连接，所述软板部分包括至少两层软板，所有所述软板在第一预设平面上的正投影不重合，所述第一预设平面与所述软板的侧面平行，且与所述软板的厚度方向平行；

其中，至少两层所述软板在第二预设平面上的正投影不重合，所述第二预设平面与所述软板的厚度方向垂直。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述软板部分包括两层软板。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，每一所述软板包括一层挠性覆铜板。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，一层所述软板包括一层挠性覆铜板，另一层所述软板包括两层挠性覆铜板。

5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，每一所述软板包括两层挠性覆铜板。

6.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，一层所述软板包括两层挠性覆铜板，另一层所述软板包括三层挠性覆铜板。

7.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，每一所述软板包括三层挠性覆铜板。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的电路板组件，其特征在于，每一所述挠性覆铜板包括:

衬底，包括背向设置的第一侧面和第二侧面；

铜膜，设置于所述衬底的第一侧面或/和所述第二侧面上。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所有所述软板在所述第二预设平面上的正投影不重合。

10.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括摄像头组件、连接器以及如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件；

其中，所述电路板组件的第一部分与所述摄像头组件电性连接，所述电路板组件的第二部分与所述连接器电性连接。

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