KR20120072691A - 연성 회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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KR20120072691A
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Abstract

실시 예에 따른 연성회로기판은 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴과, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성되어, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호 필름을 포함하고, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성된 보호 필름은 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함한다.

Description

연성 회로기판 및 그의 제조 방법 {Flexible printed circuit board and the method for manufacturing the same}
본 발명은 연성 회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다
연성회로기판은 유연하게 구부러질 수 있는 베이스 부재의 일면 또는 양면에 형성된 회로패턴을 형성함으로써, 일반적인 유연성이 없는 회로기판이 설치될 수 없는 공간에 활용될 수 있는 장점을 가진다.
도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 연성회로기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.
도 1a를 참조하면, 먼저 베이스 필름(10)을 준비하고, 상기 준비된 베이스 필름(10)의 앙면에 금속층(11)을 형성한다.
상기 베이스 필름(10)은 유연하게 구부러질 수 있는 연성의 폴리이미드(Polyimide)와 같은 재질을 사용할 수 있다.
또한, 상기 금속층(11)은 상기 베이스 필름(10)에 구리를 포함하는 합금을 도금하여 형성될 수 있다.
다음으로, 도 1b를 참조하면, 상기 베이스 필름(10) 양면에 형성된 금속층(11)을 선택적으로 제거하여, 상부 회로패턴 및 하부 회로패턴을 포함하는 회로 패턴(12)을 형성한다.
이때, 상기 회로패턴(12)은 포토리소그래피(Photolithography) 방식으로 상기 금속층(11)을 선택적으로 애칭(Copper Layer etching)함으로써 형성될 수 있다.
다음으로, 도 1c를 참조하면, 상기 형성된 회로 패턴(12)을 보호하기 위하여, 상기 베이스 필름(10)의 상면 및 하면에 각각 보호 필름(13)을 형성한다.
상기 보호 필름(13)은 열압착 방식에 의해 상기 베이스 필름(10)의 상하면에 각각 접착될 수 있다. 또한, 상기 보호 필름(13)은 폴리이미드를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 키패드용 돔 시트를 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 키패드용 돔 시트(2)는 반사 필름(20)과, 탑 테이프(21)와 광 도파 필름(22)과 다수의 메탈 돔(23)을 포함한다.
상기와 같은 돔 시트(2)는 상기 개시된 연성회로기판에 결합된다.
즉, 상기 돔 시트(2)는 광원의 빛을 반사시키는 반사 필름(20)과, 고정접점을 접점시킬 수 있도록 상기 다수의 메탈 돔(23)을 구비하되, 상기 메탈 돔(23)은 탑 테이프(21)에 의해 고정된다.
또한, 상기 광 도파 필름(22)은 상기 연성회로기판(1)의 일측에 설치된 광원에서 출사되어 수평하게 전달된 빛을 수직하게 전환하여 상부에 마련된 별도의 키패드(미도시)가 균일한 휘도를 갖도록 한다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 연성 회로기판(1) 및 키패드용 돔 시트(2)는 반사 필름(20)이 별도로 구비된 돔 시트(2)를 제작하여 상기 연성회로기판(1)에 결합시켜야 하기 때문에 이로 인해 추가되는 공정이 발생하여 제품 단가가 상승하는 문제가 있다.
실시 예는 새로운 구조를 갖는 연성회로기판을 제공한다.
실시 예는 원재료 단가 절감 및 공정 프로세스 단축을 실현시킬 수 있는 연성회로기판을 제공한다.
실시 예에 따른 연성회로기판은 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴과, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성되어, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호 필름을 포함하고, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성된 보호 필름은 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함한다.
또한, 상기 베이스 부재는 폴리이미드 재질을 포함한다.
또한, 상기 반사층은 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 반사 필름 또는 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 코팅층을 포함한다.
또한, 상기 보호 필름은 상기 반사층과 상기 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴 사이에 형성되는 접착층을 더 포함한다.
또한, 상기 보호 필름은 상기 접착층과 상기 반사층 사이에 형성되어 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호층이 더 포함한다.
또한, 상기 보호층은 폴리이미드 필름을 포함한다.
또한, 상기 코팅층은 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크로 형성된다.
또한, 상기 보호 필름은 상기 형성된 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴의 일부를 노출하며 형성된다.
한편, 실시 예에 따른 연성회로기판의 제조 방법은 적어도 일면에 금속층이 형성된 베이스 부재를 제공하는 단계와, 상기 베이스 부재의 적어도 일면에 형성된 금속층을 부분적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 단계와, 상기 회로 패턴이 형성된 베이스 부재 위에 반사층이 포함된 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 베이스 부재를 제공하는 단계는 적어도 일면에 동박층이 형성된 폴리이미드 재질을 포함하는 베이스 부재를 제공하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는 외부의 빛을 반사하는 화이트 반사 필름을 포함하는 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계 또는 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 코팅층을 포함하는 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는 상기 반사층 아래에 접착층이 형성된 제 1 보호 필름을 상기 회로 패턴 위에 접착시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는 상기 반사층과 접착층 사이에 형성되어, 상기 회로 패턴을 보호하는 보호층이 더 포함된 제 1 보호 필름을 상기 회로 패턴 위에 접착시키는 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 코팅층은 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크에 의해 형성된다.
또한, 상기 보호층은 폴리이미드 필름을 포함한다.
또한, 상기 제 1 보호필름을 접착시키는 단계는 상기 형성된 회로패턴의 일부를 노출하도록 접착시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제 1 보호 필름이 형성된 베이스 부재의 타면에 회로 패턴을 보호하는 제 2 보호 필름을 접착시키는 단계를 더 포함한다.
실시 예에 따르면, 반사판 기능을 갖는 보호 필름 개발을 통해 연성회로기판의 구조를 단순화할 수 있으며, 이로 인한 원재료 단가 저감 및 공정 프로세스를 단축할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 연성회로기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 키패드용 돔 시트를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 돔 시트를 나타낸 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판(100)은 베이스 부재(110), 상기 베이스 부재(110)의 상면에 형성되는 상부 회로 패턴과 하부에 형성되는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴(125)과, 상기 상부 회로 패턴 상에 형성되어 상기 상부 회로 패턴을 보호하는 제 1 보호 필름(130)과, 상기 하부 회로 패턴 상에 형성되어 상기 하부 회로 패턴을 보호하는 제 2 보호 필름(135)을 포함한다.
이때, 상기 제 1 보호 필름(130) 및 제 2 보호 필름(135)은 일반적으로 커버 레이(coverlay)라 불리우기도 한다.
베이스 부재(110)는 유연성과 절연성을 갖는 필름으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide) 재질을 포함할 수 있다.
보다 바람직하게, 상기 베이스 부재(110)은 폴리이미드에 투명성이 좋은 폴리에스테르(PET)나 폴리프로필렌(PP)등을 사용하여 광투과성을 극대화시킬 수도 있을 것이다.
상부 회로 패턴 및 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴(125)은 소정의 전기적 신호를 전달하기 위한 것으로, 5~20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 동박(Cu)과 같은 금속 재료로 형성되며, 동박의 표면에는 주석, 금, 니켈 등의 금속이 도금될 수도 있다.
도 3에서는 상기 베이스 부재(110) 상에 복수의 회로 패턴(125)이 형성된 것이 예시되어 있으나, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 베이스 부재(110)의 어느 한 면에만 상기 회로 패턴(125)이 형성될 수도 있을 것이다.
상기 회로 패턴(125)의 일례인 동박을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 여기서 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 부재를 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 부재에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 또한 전기 도금은 베이스 부재 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 부재를 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 소정의 회로를 구성하도록 형성된다.
상기 제 1 보호 필름(130)은 상기 상부 회로 패턴을 외부 충격이나 부식 물질로부터 보호하기 위해 형성된다.
또한, 상기 제 2 보호 필름(135)은 상기 하부 회로 패턴을 외부 충격이나 부식 물질로부터 보호하기 위해 형성된다. 다만, 상기 제 1 보호 필름(130)과 제 2 보호 필름(135)은 상기 회로 패턴(125)의 끝단이 노출되도록 형성되며, 상기 제 1 및 2 보호 필름이 형성되지 않아 노출된 회로 패턴(125)은 다른 회로 기판 등과 전기적인 연결을 위한 단자부로써의 기능을 할 수 있다.
이때, 상기 제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름(130, 135)은 유연성이 있는 폴리이미드 재질을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제 1 보호 필름(130) 및 제 2 보호 필름(135) 중 어느 하나의 보호 필름은 외부의 빛을 반사하는 반사판 역할을 하는 반사층이 포함되어 있다.
보다 바람직하게, 본 발명의 실시 예에 따른 돔 시트(200)가 결합되는 부분의 보호 필름은 상기 반사판 역할을 하는 반사층을 포함한다.
이하에서는, 상기 제 2 보호 필름(135) 위에 상기 돔 시트(200)가 결합되는 것으로 하여 설명하기로 한다.
이에 따라, 상기 제 2 보호 필름(135)은 외부의 빛, 다시 말해서 별도의 광원으로부터 발생한 빛을 반사시키는 반사층을 포함한다.
이를 위해, 상기 제 2 보호 필름(135)은 상기 반사층을 포함하는 3 layer로 구성되며, 상기 제 1 보호 필름(130)은 상기 반사층을 제외한 2 layer로 구성된다.
즉, 상기 제 2 보호 필름(135)은 상기 회로 패턴(125)과 결합되기 위한 접착층과, 상기 회로 패턴(125)을 보호하기 위한 폴리이미드 재질의 보호층과, 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함하는 3 layer로 구성된다.
또한, 상기 제 1 보호 필름(130)은 상기 반사층을 제외한 접착층과 보호층을 포함하는 2 layer로 구성된다.
상기 제 2 보호 필름(135)을 구성하는 반사층은 상기 보호층에 별도의 반사 필름을 결합시킴으로써 형성될 수 있으며, 상기 보호층에 상기 반사판 역할을 할 있는 별도의 잉크를 도포시킴으로써 형성될 수도 있다.
이때, 상기 제 2 보호 필름(135)에 포함된 반사층은 빛을 반사시키기 위하여 화이트 색상으로 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 본 발명에 따른 실시 예에서는 기존에 돔 시트에 형성된 반사 필름을 연성 회로 기판의 회로 패턴을 보호하는 보호 필름에 형성시킴으로써, 상기 돔 시트 구조를 단순화시킬 수 있음과 동시에 제품 단가를 절감시킬 수 있도록 한다.
다시 말해서, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 보호 필름(135)은 기존에 보호 필름을 구성하던 접착층과 보호층 위에 상기 돔 시트에 형성되어 있던 반사층을 포함시켜 형성시키도록 한다.
다른 실시 예로, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 보호 필름(135)은 기존에 보호필름을 구성하던 접착층과 보호층 위에 상기 돔 시트에 형성되어 있는 반사층 역할을 하기 위한 별도의 코팅층을 포함시켜 형성시키도록 한다.
이를 위해, 상기 코팅층은 상기 빛을 반사시킬 수 있는 화이트 색상의 잉크를 도포하여 형성시키도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 코팅층은 에폭시 계열이나, 폴리이미드 계열의 연성 잉크를 도포하여 형성시키도록 하여, 상기 연성회로기판(100)의 휨 현상에 의해 상기 코팅층에 발생하는 크랙 현상을 사전에 방지한다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 우선적으로 베이스 부재(110)의 양면에 금속층(120)을 형성시킨 절연 기판을 준비한다.
이때, 상기 베이스 부재(110)는 유연성과 절연성을 갖는 필름으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide) 재질을 포함할 수 있으며, 이에 투명성이 좋은 폴리에스테르(PET)나 폴리프로필렌(PP)등을 사용하여 광투과성을 극대화시킬 수도 있을 것이다.
또한, 상기 금속층(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속층(120)에는 경우에 따라 주석, 금 및 니켈 등의 금속으로 도금되어 있을 수도 있다.
이때, 상기 금속층(120)은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등에 의해 상기 베이스 부재(110)의 적어도 어느 한 면에 형성될 수 있다.
상기 여기서 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 부재를 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 부재에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 또한 전기 도금은 베이스 부재 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 부재를 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다.
다음으로, 도 5를 참조하면, 상기 베이스 부재(110)의 적어도 어느 한 면에 형성된 금속층(120)을 선택적으로 제거하여 회로 패턴(125)을 형성한다.
즉, 상기 베이스 부재(110)의 상면 및 하면에 형성된 금속층(120)에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 상기 금속층(120)을 선택적으로 식각함으로써 소정의 회로패턴을 형성한다.
다음으로, 도 6을 참조하면 상기 형성된 회로 패턴(125) 상에 상기 회로 패턴(125)을 보호하기 위한 제 1 보호 필름(130) 및 제 2 보호 필름(135)을 형성시킨다.
이때, 상기 제 1 보호 필름(130)은 상기 베이스 부재(110)의 하면에 형성된 회로 패턴(125)을 보호하기 위해 형성된다.
이를 위해, 상기 제 1 보호 필름(130)은 접착층과 보호층을 포함한다.
상기 보호층은 폴리 이미드 재질을 포함하며, 상기 접착층은 상기 보호층을 상기 회로 패턴 상에 결합시키기 위해 형성된다. 이때, 상기 접착층도 유연성을 가지는 재질로 형성시키는 것이 바람직하다.
상기 제 2 보호 필름(135)은 외부의 빛을 반사시키는 반사판 역할을 하는 반사층을 포함하여 구성된다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 제 2 보호필름의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제 2 보호 필름(135)은 접착층(141)과, 보호층(142)과 반사 필름(143)을 포함한다.
상기 접착층(141)과 보호층(142)은 일반적으로 보호 필름을 형성하는 층이며, 상기 반사 필름(143)은 본 발명의 실시 예에 의해 추가된 층이다.
즉, 본 발명의 실시 예에서는 기존에 돔 시트에 형성되어 있는 반사 필름(143)을 상기 연성회로기판(100)의 제 2 보호필름(135) 상에 포함시킴으로써, 상기 제 2 보호 필름(135) 자체가 상기 기존의 돔 시트에 형성된 반사 필름(143) 역할을 함께 수행할 수 있도록 한다. 상기 반사 필름(143)은 상기 접착층(141)과 보호층(142) 위에 접착 또는 열융착 결합될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 제 2 보호 필름의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 제 2 보호 필름(135)은 접착층(151)과 보호층(152)과 코팅층(153)을 포함한다.
상기 코팅층(153)은 상기 보호층(152)상에 잉크를 도포함으로써 형성된다.
즉, 상기 코팅층(153)은 광원에서 출사된 빛을 일정한 방향으로 유도하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 코팅층(153)은 반사물질을 인쇄 또는 코팅하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 코팅층(153)은 상기 연성회로기판(100)의 휨 현상 발생에도 크랙 현상이 발생하지 않도록, 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크를 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 돔 시트를 나타낸 단면도이다.
도 9를 참조하면, 상기 돔 시트(200)는 고정접점을 접점시킬 수 있도록 다수의 메탈 돔(230)을 구비하며, 상기 메탈 돔(230)을 고정시키기 위한 탑 테이프(210)와, 광원으로부터 발생한 빛을 가이드하는 광 도파 필름(220)을 포함한다.
또한, 상기 광 도파 필름(220)은 상기 연성회로기판(100)의 일측에 설치된 광원에서 출사되어 수평하게 전달된 빛을 수직하게 전환하여 상부에 마련된 별도의 키패드(미도시)가 균일한 휘도를 갖도록 한다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 돔 시트(200)는 반사판 역할을 하는 별도의 반사층을 형성시키지 않아도 됨으로써, 구조를 단순화할 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 실시 예에 따르면, 반사판 기능을 갖는 보호 필름 개발을 통해 연성회로기판의 구조를 단순화할 수 있으며, 이로 인한 원재료 단가 저감 및 공정 프로세스를 단축할 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 연성회로기판
110: 베이스 부재
125: 회로 패턴
130: 제 1 보호 필름
135: 제 2 보호 필름
200: 돔 시트
210: 탑 테이프
220: 광 도파 필름
230: 메탈 돔

Claims (19)

  1. 베이스 부재;
    상기 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴; 그리고
    상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성되어, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호 필름을 포함하고,
    상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성된 보호 필름은 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함하는 연성 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 폴리이미드 재질을 포함하는 연성회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 반사층은 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 반사 필름을 포함하는 연성회로기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 반사층은 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 코팅층을 포함하는 연성회로기판.
  5. 제 1항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 반사층과 상기 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴 사이에 형성되는 접착층을 더 포함하는 연성회로기판.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 접착층과 상기 반사층 사이에 형성되어 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호층이 더 포함되는 연성회로기판.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리이미드 필름을 포함하는 연성회로기판.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 코팅층은 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크로 형성되는 연성회로기판.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 형성된 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴의 일부를 노출하며 형성되는 연성회로기판.
  10. 적어도 일면에 금속층이 형성된 베이스 부재를 제공하는 단계;
    상기 베이스 부재의 적어도 일면에 형성된 금속층을 부분적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
    상기 회로 패턴이 형성된 베이스 부재 위에 반사층이 포함된 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함하여 이루어지는 연성회로기판의 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 베이스 부재를 제공하는 단계는
    적어도 일면에 동박층이 형성된 폴리이미드 재질을 포함하는 베이스 부재를 제공하는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는
    외부의 빛을 반사하는 화이트 반사 필름을 포함하는 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는
    외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 코팅층을 포함하는 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는
    상기 반사층 아래에 접착층이 형성된 제 1 보호 필름을 상기 회로 패턴 위에 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는
    상기 반사층과 접착층 사이에 형성되어, 상기 회로 패턴을 보호하는 보호층이 더 포함된 제 1 보호 필름을 상기 회로 패턴 위에 접착시키는 단계를 더 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 코팅층은 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크에 의해 형성되는 연성회로기판의 제조 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 보호층은 폴리이미드 필름을 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  18. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 보호필름을 접착시키는 단계는
    상기 형성된 회로패턴의 일부를 노출하도록 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
  19. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 보호 필름이 형성된 베이스 부재의 타면에 회로 패턴을 보호하는 제 2 보호 필름을 접착시키는 단계를 더 포함하는 연성회로기판의 제조 방법.
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