CN114868055A - 光电混载基板 - Google Patents

Abstract

光电混载基板(1)具备随着去向该光电混载基板(1)的厚度方向上的一侧依次配置的光波导(5)和电路基板(6)。电路基板(6)具备：金属支承层(11)；基底绝缘层(12)，其配置于金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的表面；在厚度方向上的一侧依次配置的多个导体层(17、18)；以及中间绝缘层(14)，其配置于多个导体层(17、18)之间。从由金属支承层(11)和多个导体层(17、18)构成的组中选择的至少一个层是与其余的层电绝缘的屏蔽层。

Description

光电混载基板

技术领域

本发明涉及一种光电混载基板。

背景技术

以往，已知一种具备沿厚度方向依次配置的光波导和柔性印刷电路板的光电混载基板。

例如，提出了一种具备光波导和包括多个布线图案的柔性印刷电路板的光电混载基板(例如，参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-113102号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，要求抑制布线图案的噪声。

但是，专利文献1中记载的光电混载基板具有无法满足上述的要求这样的问题。

本发明提供一种在噪声抑制方面优异的光电混载基板。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种光电混载基板，具备随着去向该光电混载基板的厚度方向上的一侧依次配置的光波导和电路基板，其中，所述电路基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧的表面；沿厚度方向依次配置的多个导体层，所述多个导体层包括配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的表面的第一导体层；以及中间绝缘层，其配置于所述多个导体层之间，从由所述金属支承层和所述多个导体层构成的组中选择的至少一个层是与其余的层电绝缘的屏蔽层。

在本发明中，从由金属支承层和多个导体层构成的组中选择的至少一个层是屏蔽层，因此能够抑制其余的层的噪声。

本发明(2)包括(1)中记载的光电混载基板，其中，所述多个导体层中的至少一个导体层还包括用于安装光学元件的端子，所述端子配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的表面。

然而，如果端子被配置于中间绝缘层的厚度方向上的一侧的表面，且将光学元件安装于该端子，则在光学元件与光波导之间插入有中间绝缘层和基底绝缘层，因此光学元件与光波导之间的在厚度方向上的距离比较长。

与此相对，如果如本发明的这样将光学元件安装于配置在基底绝缘层的厚度方向上的一侧的表面的端子，则在光学元件与光波导之间没有中间绝缘层，而仅插入有基底绝缘层，因此能够缩短光学元件与光波导之间的在厚度方向上的距离。

因此，能够降低光学元件与光波导之间的光耦合损失。

本发明(3)包括(1)或(2)中记载的光电混载基板，其中，所述屏蔽层与所述其余的层在所述厚度方向上重叠。

在该光电混载基板中，能够通过屏蔽层来可靠地抑制其余的层的噪声。

本发明(4)包括(1)～(3)中的任一项中记载的光电混载基板，其中，所述其余的层包括电源布线和信号布线。

在该光电混载基板中，能够通过电源布线和信号布线来同时实现信号的传输和电的传输。

本发明(5)包括(1)～(4)中的任一项中记载的光电混载基板，其中，所述第一导体层包括电源布线和/或信号布线，所述金属支承层、以及所述导体层中的与所述第一导体层的厚度方向上的一侧邻接的第二导体层均是所述屏蔽层。

在该光电混载基板中，能够通过作为电源布线和/或信号布线的第一导体层来传输信号和/或传输电。而且，由于第一导体层被作为屏蔽层的金属支承层和第二导体层从厚度方向上的两侧夹在中间，因此能够提高第一导体层的噪声抑制效果。

本发明(6)包括(2)中记载的光电混载基板，其中，所述金属支承层与所述端子在所述厚度方向上重叠。

在该光电混载基板中，即使在向端子安装光学元件时施加振动，由于端子与金属支承层重叠，因此也能够抑制该振动逃逸到外部，因此，能够通过设置于端子的接合构件来可靠地将光学元件安装于端子。

发明的效果

本发明的光电混载基板在噪声抑制方面优异。

附图说明

图1是本发明的光电混载基板的一个实施方式的截面图。

图2A～图2G是图1所示的光电混载基板的制造工序图，图2A是准备金属片的工序，图2B是形成基底绝缘层的工序，图2C是形成第一导体层的工序，图2D是形成中间绝缘层的工序，图2E是形成第二导体层的工序，图2F是形成覆盖绝缘层的工序，图2G是形成金属支承层的工序。

图3H～图3K是继图2G之后的、图1所示的光电混载基板的制造工序图，图3H是形成下包层的工序，图3I是形成芯层的工序，图3J是形成上包层的工序，图3K是形成反射镜的工序。

图4是图1所示的光电混载基板的变形例(还设置有第三导体层～第五导体层的光电混载基板)。

图5是图1所示的光电混载基板的变形例(第一区域中的第一导体层和第二导体层是屏蔽层的光电混载基板)。

图6是图5所示的光电混载基板的另一个变形例(还在第一区域也配置金属支承层的光电混载基板)。

图7A～图7B是图1所示的光电混载基板的变形例(还具备另一侧导体层和另一侧绝缘层的光电混载基板)的制造工序图，图7A是形成另一侧导体层和另一侧绝缘层的工序，图7B是形成光波导的工序。

图8是图1所示的光电混载基板的变形例(仅在安装区域配置金属支承层的光电混载基板)。

图9是图5所示的光电混载基板的另一个变形例(电源图案包含于第一导体层、信号图案包含于第一导体层和第二导体层的光电混载基板)。

图10是图9所示的光电混载基板的另一个变形例。

具体实施方式

<一个实施方式>

参照图1来说明本发明的光电混载基板的一个实施方式。

光电混载基板1具有规定厚度，具有沿与厚度方向正交的长边方向延伸的平带形状。光电混载基板1上安装有光学元件31。光电混载基板1利用光学元件31将被传输来的光信号变换为电信号并传输，和/或，利用光学元件31将被传输来的电信号变换为光信号(例如，低于50mW、甚至低于10mW的微弱电力)并传输。另外，光电混载基板1将电源电流(例如，10mA以上、甚至100mA以上的大电流)与上述的电信号独立地传输。

该光电混载基板1具备安装区域2、第一区域3以及第二区域4。

安装区域2是用于安装光学元件31的区域。安装区域2位于光电混载基板1的长边方向上的中间部。

第一区域3配置于安装区域2的长边方向上的一侧。第一区域3与安装区域2的长边方向上的一端缘连续。

第二区域4配置于安装区域2的长边方向上的另一侧。第二区域4与安装区域2的长边方向上的另一端缘连续。

因而，在该光电混载基板1中，随着从长边方向上的另一侧去向一侧而依次配置第二区域4、安装区域2以及第一区域3。

另外，光电混载基板1具备随着去向该光电混载基板1的厚度方向上的一侧而依次配置的光波导5和电路基板6。

光波导5是光电混载基板1的厚度方向上的另一侧的部分。光波导5的外形形状与光电混载基板1的外形形状相同。也就是说，光波导5具有沿长边方向延伸的形状。光波导5具备下包层7、芯层8以及上包层9。

下包层7具有在俯视时与光波导5的外形形状相同的形状。

芯层8配置于下包层7的厚度方向上的另一侧的表面的宽度方向(与厚度方向及长边方向正交的方向，图1的图纸的纸厚度方向)上的中央部。芯层8的宽度在俯视时比下包层7的宽度窄。

上包层9以覆盖芯层8的方式配置在下包层7的厚度方向上的另一侧的表面。上包层9具有在俯视时与下包层7的外形形状相同的形状。具体而言，上包层9配置于芯层8的厚度方向上的另一侧的表面和宽度方向上的两个侧面、以及下包层7的厚度方向上的另一侧的表面上的芯层8的宽度方向上的两个外侧。芯层8的折射率比下包层7的折射率和上包层9的折射率高。

另外，在芯层8，在安装区域2中形成有反射镜10。

作为光波导5的材料，例如能够列举环氧树脂等透明材料。光波导5的厚度例如为10μm以上，例如为200μm以下。

电路基板6配置于光波导5的厚度方向上的一侧的表面。电路基板6具备金属支承层11、基底绝缘层12、多个导体层17、18、中间绝缘层14以及覆盖绝缘层15。

金属支承层11被配置于安装区域2和第二区域4。金属支承层11位于光电混载基板1的安装区域2和第二区域4的厚度方向上的最靠另一侧的位置。金属支承层11具有沿长边方向延伸的大致平板形状。另外，金属支承层11具有贯通厚度方向的开口部16。开口部16形成于安装区域2。

另外，该金属支承层11在未图示的长边方向上的另一端部包括能够与外部的接地构件接地的接地部分。因此，金属支承层11是屏蔽层。

作为金属支承层11的材料，例如能够列举42合金、铝、铜-铍、磷青铜、铜、银、铝、不锈钢等金属。从确保优异的刚性和韧性的观点出发，优选的是列举不锈钢。金属支承层11的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。

基底绝缘层12以遍及安装区域2、第一区域3以及第二区域4的方式配置。基底绝缘层12在安装区域2和第二区域4中被配置于金属支承层11的厚度方向上的一侧的表面。另外，基底绝缘层12在第一区域3中被配置于下包层7的厚度方向上的一侧的表面。基底绝缘层12具有沿长边方向延伸的大致平板形状。作为基底绝缘层12的材料，例如能够列举聚酰亚胺等树脂。基底绝缘层12的厚度例如为2μm以上，另外，例如为50μm以下。

多个导体层17、18位于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧。多个导体层17、18是第一导体层17和第二导体层18。随着从厚度方向上的另一侧去向一侧依次配置第一导体层17和第二导体层18。

第一导体层17配置于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧的表面。另外，第一导体层17隔着基底绝缘层12配置于金属支承层11的厚度方向上的一侧。因此，第一导体层17与金属支承层11电绝缘。第一导体层17例如包括信号图案41和电源图案42。

信号图案41配置于安装区域2和第二区域4。信号图案41成一体地具备信号布线43、作为端子的一例的第一端子44以及未图示的第二端子。

信号布线43将第一端子44与未图示的第二端子连结。

第一端子44配置于安装区域2。第一端子44与金属支承层11在厚度方向上重叠。例如，沿着长边方向相互隔开间隔地相向地配置有多个第一端子44。在第一端子44连接信号布线43的一端。另外，第一端子44经由凸块34(后述)而与光学元件31的电极33(后述)接合。

未图示的第二端子配置于第二区域4，与信号布线43的另一端连接。在第二端子连接未图示的外部基板(例如，印刷电路板等)。

电源图案42以遍及第二区域4、安装区域2以及第一区域3的方式配置。此外，电源图案42配置于第二区域4和安装区域2的方式虽然未被绘制在图1中，但是在俯视时，电源图案42在安装区域2和第二区域4中绕过光学元件31。

电源图案42在面方向(与厚度方向正交的、包含长边方向和宽度方向的方向)上与信号图案41隔开间隔。由此，电源图案42与信号图案41绝缘。

电源图案42成一体地具备电源布线45、未图示的第三端子以及未图示的第四端子。

电源布线45将未图示的第三端子与第四端子连结。未图示的第三端子和未图示的第四端子分别配置于第一区域3和第二区域4。在第三端子连接其它电源线。在第四端子连接外部基板(例如，印刷电路板等)。外部基板构成为被从外部输入电源。

第二导体层18与第一导体层17的厚度方向上的一侧邻接。第二导体层18隔着下面说明的中间绝缘层14配置于第一导体层17的厚度方向上的一侧。由此，第二导体层18与第一导体层17绝缘。

第二导体层18与信号布线43及电源布线45在厚度方向上重叠，但不与第一端子44、第二端子(未图示)、第三端子(未图示)以及第四端子(未图示)重叠。此外，信号布线43和电源布线45各自包括与第二导体层18重叠的重复部分47和不与第二导体层18重叠的非重复部分48。

第二导体层18和金属支承层11沿厚度方向夹着第一导体层17的上述的重复部分47。

该第二导体层18在未图示的端部包括能够与外部的接地构件接地的接地部分。因此，第二导体层18也是屏蔽层。因此，第二导体层18包括屏蔽图案50。

因而，2个屏蔽层(金属支承层11和第二导体层18)沿厚度方向夹着第一导体层17的重复部分47。

作为多个导体层17、18各自的材料，例如能够列举铜等导体。多个导体层17、18各自的厚度例如为2μm以上，优选为4μm以上，另外，例如为50μm以下，优选为25μm以下。

中间绝缘层14配置于多个导体层17、18之间。具体而言，插入于第一导体层17与第二导体层18之间。另外，中间绝缘层14与信号布线43和电源布线45各自的厚度方向上的一侧的表面和两个侧面、以及基底绝缘层12的第一导体层17的周围的厚度方向上的一侧的表面接触。并且，中间绝缘层14与第二导体层18的厚度方向上的另一侧的表面接触。因此，第二导体层18配置于中间绝缘层14的厚度方向上的一侧的表面。

另外，中间绝缘层14将第一导体层17上的2个图案即电源图案42与信号图案41绝缘。具体而言，中间绝缘层14插入于电源布线45与信号布线43之间。

此外，中间绝缘层14将第一端子44、第二端子(未图示)、第三端子(未图示)以及第四端子(未图示)露出。

作为中间绝缘层14的材料，例如能够列举聚酰亚胺等树脂。中间绝缘层14的厚度例如为2μm以上，另外，例如为50μm以下。

覆盖绝缘层15以覆盖第二导体层18的方式配置在中间绝缘层14的厚度方向上的一侧的表面。覆盖绝缘层15与第二导体层18的厚度方向上的一侧的表面和两个侧面、以及中间绝缘层14的第二导体层18的周围的厚度方向上的一侧的表面接触。覆盖绝缘层15将第一端子44、第二端子(未图示)、第三端子(未图示)以及第四端子(未图示)露出。作为覆盖绝缘层15的材料，例如能够列举聚酰亚胺等树脂。覆盖绝缘层15的厚度例如为2μm以上，另外，例如为50μm以下。

接着，参照图2A～图3I来说明该光电混载基板1的制造方法。

如图2A所示，在该方法中，首先，准备金属片49。金属片49是用于形成金属支承层11的片。

如图2B所示，接着，在金属片49的厚度方向上的一侧的表面形成基底绝缘层12。例如，将含有树脂的感光性树脂组合物涂布于金属片49的厚度方向上的一侧的表面的整个面，来形成感光性覆膜，并对感光性覆膜进行光刻来形成基底绝缘层12。

如图2C所示，接着，在基底绝缘层12的厚度方向上的一侧的表面形成第一导体层17。作为第一导体层17的形成方法，例如能够列举添加法、减去法等。

如图2D所示，接着，在基底绝缘层12和第一导体层17的表面(包括厚度方向上的一侧的表面)形成中间绝缘层14。例如，将含有树脂的感光性树脂组合物涂布于基底绝缘层12和第一导体层17的表面，来形成感光性覆膜，并对感光性覆膜进行光刻来形成中间绝缘层14。

如图2E所示，在中间绝缘层14的厚度方向上的一侧的表面形成第二导体层18。作为第二导体层18的形成方法，例如能够列举添加法、减去法等。

如图2F所示，在中间绝缘层14和第二导体层18的表面(包括厚度方向上的一侧的表面)形成覆盖绝缘层15。例如，将含有树脂的感光性树脂组合物涂布于中间绝缘层14和第二导体层18的表面，来形成感光性覆膜，并对感光性覆膜进行光刻来形成覆盖绝缘层15。

如图2G所示，例如，通过蚀刻等来对金属片49进行外形加工，从而形成具有开口部16的金属支承层11。

由此，形成电路基板6。

之后，如图3H～图3J所示那样在电路基板6的厚度方向上的另一侧的表面形成光波导5。

具体而言，如图3H所示，首先，将含有下包层7的材料的感光性树脂组合物涂布于电路基板6的金属支承层11和基底绝缘层12的厚度方向上的另一侧的表面，来形成感光性覆膜。之后，对感光性覆膜进行光刻来形成下包层7。

如图3I所示，接着，将含有芯层8的材料的感光性树脂组合物涂布于下包层7的厚度方向上的另一侧的表面，来形成感光性覆膜。之后，对感光性覆膜进行光刻来形成芯层8。

如图3J所示，之后，将含有上包层9的材料的感光性树脂组合物涂布于下包层7和芯层8的厚度方向上的另一侧的表面，来形成感光性覆膜。之后，对感光性覆膜进行光刻来形成上包层9。

如图3K所示，之后，在芯层8形成反射镜10。

由此，形成光波导5。

由此，制造光电混载基板1。

之后，如图1所示那样将光学元件31安装于光电混载基板1的电路基板6。

光学元件31在截面图中具有大致矩形形状。光学元件31具有位于厚度方向上的另一侧的表面的电极33和入射出射口32。

沿长边方向隔开间隔地配置有2个电极33。电极33具有沿厚度方向延伸的形状。

入射出射口32配置于2个电极33之间，具体而言，位于光学元件31的厚度方向上的另一侧的表面的长边方向上的中央部。入射出射口32构成为能够入射出射光。

为了将光学元件31安装于电路基板6，首先，将凸块34配置(载置)于信号图案41的第一端子44的厚度方向上的一侧的表面。作为凸块34，例如能够列举能够溶融的构件，具体而言，能够列举金、焊料等。

接着，借助凸块34来将电极33与第一端子44接合。作为接合方法，例如能够列举对第一端子44施加超声波振动来使凸块34溶融的超声波接合、利用导电粘接剂进行的热压接等。

由此，光学元件31与信号布线43被电连接。

另外，将信号图案41的第二端子(未图示)连接于外部基板(未图示)。

另外，将电源图案42的第三端子和第四端子(未图示)的各端子与电源线和外部基板(未图示)分别连接。

并且，将金属支承层11和第二导体层18(屏蔽层)各自的接地部分与外部的接地构件电连接，将金属支承层11和第二导体层18分别作为屏蔽层。

而且，在该光电混载基板1中，在芯层8中从长边方向上的一侧传输并通过反射镜10被变换了光路的光入射到入射出射口32，并由光学元件31变换为电信号。电信号经由信号图案41输入到外部基板。

另外，在该光电混载基板1中，从外部基板经由信号图案41输入到光学元件31的电信号由光学元件31变换为光信号。光信号被从入射出射口32朝向反射镜10射出，在通过反射镜10被变换了光路之后朝向厚度方向上的一侧传输。

并且，从电源装置输入的电源电流经由电源图案42被输入到外部基板。

另一方面，信号布线43和电源图案42中的噪声通过金属支承层11和第二导体层18(屏蔽图案50)而被抑制。

<一个实施方式的作用效果>

在该光电混载基板1中，由于金属支承层11和第二导体层18是屏蔽层，因此能够抑制第一导体层17的噪声。

另外，虽然未图示，但是如果第一端子44配置于中间绝缘层14的厚度方向上的一侧的表面，并且将光学元件31安装于该第一端子44，则在入射出射口32与反射镜10之间插入有中间绝缘层14和基底绝缘层12，因此入射出射口32与反射镜10之间的在厚度方向上的距离比较长。

与此相对，如果如该光电混载基板1这样，将光学元件31安装于配置在基底绝缘层12的厚度方向上的一侧的表面的第一端子44，则在光学元件31与反射镜10之间没有中间绝缘层14，而仅插入有基底绝缘层12作为绝缘层。因此，能够缩短入射出射口32与反射镜10(的长边方向上的中心)之间的在厚度方向上的距离L。

因此，能够降低光学元件31与光波导5之间的光耦合损失。

另外，在该光电混载基板1中，金属支承层11和第二导体层18在沿厚度方向投影时与第一导体层17的重复部分47重叠，因此能够通过金属支承层11和第二导体层18来可靠地抑制第一导体层17的噪声。

另外，在该光电混载基板1中，能够通过信号布线43和电源布线45来同时实现信号的传输和电的传输，而且，能够通过2个屏蔽层(金属支承层11和第二导体层18)来抑制它们的噪声。

另外，根据该光电混载基板1，即使在向第一端子44安装光学元件31时对第一端子44施加超声波振动，由于第一端子44与金属支承层11重叠，因此具有高刚性的金属支承层11也能够吸收超声波的振动能量，因此，能够将凸块34可靠地溶融，因此能够借助凸块34来可靠地将光学元件31安装于第一端子44。

<变形例>

在下面的各变形例中，对与上述的一个实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细说明。另外，各变形例除非特别记载，否则能够起到与一个实施方式相同的作用效果。并且，能够将一个实施方式及其变形例适当地进行组合。

在一个实施方式中，金属支承层11和第二导体层18均是屏蔽层，但是例如，虽然未图示，但是也可以金属支承层11和第二导体层18中的任一方是屏蔽层。例如，金属支承层11是屏蔽层，第二导体层18包括电源布线和/或信号布线。

或者，第二导体层18是屏蔽层，金属支承层11包括电源布线和/或信号布线。

优选的是，如一个实施方式这样，金属支承层11和第二导体层18均是屏蔽层。根据该结构，由于第一导体层17被2个屏蔽层从厚度方向上的两侧夹着，因此能够提高第一导体层17的噪声抑制效果。

另外，在一个实施方式中，第一端子44和信号布线43配置于相同的平面，也就是说，配置于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧的表面，第一端子44和信号布线43均包含于第一导体层17。但是，虽然未图示，但是也可以是，第一端子44配置于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧的表面，另一方面，信号布线43配置于中间绝缘层14的厚度方向上的一侧的表面，并且包括于第二导体层18。在该变形例中，通过沿厚度方向延伸的连结线(未图示)来将第一端子44与信号布线43沿厚度方向连结。

在该变形例中，第一端子44也配置于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧的表面，因此能够缩短上述的距离L。因此，能够降低光学元件31与光波导5之间的光耦合损失。

在一个实施方式中，作为光学元件31的电极33与第一端子44的连接方法，例示了超声波接合，但是不限定于此，还能够使用回流等。

优选的是超声波接合。在回流中，光学元件31容易由于热而损伤。但是，如果是一个实施方式这样的超声波接合，则能够抑制上述损伤。

另一方面，如果是超声波接合，则振动能量易于被传递到柔软的光波导5并逃逸到厚度方向上的另一侧，但在该一个实施方式中，由于金属支承层11与第一端子44重叠，因此具有高刚性的金属支承层11能够吸收超声波的振动能量，因此，能够将凸块34可靠地溶融。因而，能够抑制光学元件31的损伤，并且可靠地将光学元件31安装于第一端子44。

在一个实施方式中，多个导体层的层数为2层，但是也可以为3层以上。在图4中绘制了层数为5层的变形例。

在该变形例中，多个导体层具备第一导体层17、第二导体层18、第三导体层23、第四导体层24以及第五导体层25。随着去向厚度方向上的一侧依次配置第一导体层17、第二导体层18、第三导体层23、第四导体层24以及第五导体层25。

中间绝缘层14具备第一中间绝缘层51～第四中间绝缘层54。

在第一区域3中，包括随着去向厚度方向上的一侧依次配置第一导体层17、第一中间绝缘层51、第二导体层18、第二中间绝缘层52、第三导体层23、第三中间绝缘层53、第四导体层24、第四中间绝缘层54以及第五导体层25的部分(层叠构造)。

在该变形例中，第一导体层17例如不包括电源图案42(参照图1)。

第一导体层17在第一区域3中包括屏蔽图案50。屏蔽图案50在第一区域3中被包含于第一导体层17、第三导体层23以及第五导体层25。

另一方面，信号图案41在第一区域3中被包含于第二导体层18和第四导体层24。

也就是说，在第一区域3中，信号图案41和屏蔽图案50随着去向厚度方向上的一侧而被交替地配置。另外，各信号图案41被配置于其厚度方向上的两侧的屏蔽图案50夹着。

在图5所示的变形例中，在第二区域4中包含于第二导体层18的屏蔽图案50在厚度方向上与第二区域4中的信号布线43的全部重叠。也就是说，在该图5所示的变形例中，屏蔽图案50的长边方向上的一端缘相比于图1所示的一个实施方式的屏蔽图案50的长边方向上的一端缘而言接近安装区域2。

在该变形例中，第一导体层17不具备不与屏蔽图案50重叠的非重复部分48(参照图1)。

另外，在该变形例中，在第一区域3中，屏蔽图案50包含于第一导体层17和第二导体层18。

在第一区域3中，包括屏蔽图案50的第一导体层17从长边方向上的一侧延伸至中途部分。

中间绝缘层14具有与第一导体层17的长边方向上的另一端部对应的绝缘开口部21。绝缘开口部21沿厚度方向贯通中间绝缘层14。

第一区域3中的第二导体层18与中间绝缘层14的厚度方向上的一侧的表面、划分绝缘开口部21的内侧面以及第一导体层17的比绝缘开口部21靠内侧的厚度方向上的一侧的表面接触。

在该变形例中，由于第二区域4中的屏蔽图案50接近第一区域3，因此能够将可屏蔽区域扩展至光学元件31的附近。

如图6所示，也可以在第一区域3配置构成屏蔽层的金属支承层11。也就是说，该金属支承层11以遍及安装区域2、第一区域3以及第二区域4全部的方式配置。

如图7B所示，电路基板6还具备另一侧导体层55和另一侧绝缘层56。

另一侧导体层55在第一区域3中配置于基底绝缘层12的厚度方向上的另一侧的表面。另一侧导体层55例如作为屏蔽层发挥功能。

另一侧绝缘层56在第一区域3中与基底绝缘层12的厚度方向上的另一侧的表面、以及另一侧导体层55的厚度方向上的另一侧的表面及周侧面接触。另一侧绝缘层56的背面(包括厚度方向上的另一侧的表面)与下包层7接触。

为了制造该光电混载基板1，在制造图2G所示的电路基板6之后，如图7A所示那样依次形成另一侧导体层55和另一侧绝缘层56。之后，如图7B所示，在金属支承层11、基底绝缘层12、另一侧导体层55以及另一侧绝缘层56的背面(包括厚度方向上的另一侧的表面)形成光波导5。

如图8所示，在该变形例中，还在第二区域4配置另一侧导体层55和另一侧绝缘层56。另一方面，在第二区域4没有金属支承层11。也就是说，在第一区域3和第二区域4不配置金属支承层11，而仅在安装区域2配置金属支承层11。

但是，安装区域2中的金属支承层11与第一端子44在厚度方向上重叠。该金属支承层11是屏蔽层，并且在光学元件31向第一端子44的超声波接合时吸收振动能量，从而能够将凸块34可靠地溶融。

在图9所示的变形例中，电源图案42包含于第一导体层17。另一方面，信号图案41包含于第一导体层17和第二导体层18。此外，在该变形例中，金属支承层11是屏蔽层。

另外，如图10所示，光电混载基板1具备多个(例如2个)光学元件31。多个光学元件31沿长边方向隔开间隔地配置。

多个光学元件31例如是第一光学元件31A和第二光学元件31B。

该光电混载基板1具备2个安装区域2、1个第一区域3以及2个第二区域4。

2个安装区域2是配置于长边方向上的一侧的一侧安装区域2A和配置于长边方向上的另一侧的另一侧安装区域2B。一侧安装区域2A和另一侧安装区域2B在长边方向上夹着第一区域3。在一侧安装区域2A安装第一光学元件31A。在另一侧安装区域2B安装第二光学元件31B。

2个第二区域4是配置于长边方向上的一侧的一侧第二区域4A和配置于长边方向上的另一侧的另一侧第二区域4B。一侧第二区域4A以与一侧安装区域2A的长边方向上的一侧连续的方式配置。另一侧第二区域4B以与另一侧安装区域2B的长边方向上的另一侧连续的方式配置。

图10所示的光电混载基板1是将图9所示的光电混载基板1与以其长边方向上的另一端为中心移动成轴对称的光电混载基板1连结所得到的光电混载基板。在该光电混载基板1中，电源图案42的电源布线45的长边方向上的一端部与一个外部基板(未图示)连接，另外，电源布线45的长边方向上的另一端部与其它外部基板(未图示)连接。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式提供的，但是这只不过是单纯的例示，不应被限定性地解释。该技术领域的技术人员明确可知的本发明的变形例包含于上述权利要求书。

产业上的可利用性

光电混载基板被使用于光学和电用途。

附图标记说明

1：光电混载基板；5：光波导；6：电路基板；11：金属支承层(屏蔽层的一例)；12：基底绝缘层；14：中间绝缘层；17：第一导体层；18：第二导体层(屏蔽层的一例)；23：第三导体层；24：第四导体层；25：第五导体层；31：光学元件；43：信号布线；44：第一端子；45：电源布线；51：第一中间绝缘层；52：第二中间绝缘层；53：第三中间绝缘层；54：第四中间绝缘层；55：另一侧导体层(屏蔽层的一例)。

Claims (6)

1.一种光电混载基板，其特征在于，

具备随着去向该光电混载基板的厚度方向上的一侧依次配置的光波导和电路基板，

其中，所述电路基板具备：

金属支承层；

基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧的表面；

沿厚度方向依次配置的多个导体层，所述多个导体层包括配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的表面的第一导体层；以及

中间绝缘层，其配置于所述多个导体层之间，

从由所述金属支承层和所述多个导体层构成的组中选择的至少一个层是与其余的层电绝缘的屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述多个导体层中的至少一个导体层还包括用于安装光学元件的端子，

所述端子配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的表面。

3.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述屏蔽层与所述其余的层在所述厚度方向上重叠。

4.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述其余的层包括电源布线和信号布线。

5.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述第一导体层包括电源布线和/或信号布线，

所述金属支承层、以及所述多个导体层中的与所述第一导体层的厚度方向上的一侧邻接的第二导体层均是所述屏蔽层。

6.根据权利要求2所述的光电混载基板，其特征在于，

所述金属支承层与所述端子在所述厚度方向上重叠。

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