CN210579415U - 内插基板以及电路模块 - Google Patents

Abstract

内插基板(10)具备坯体(20)、外部连接导体(31、32、33)、以及布线导体(340、350)。坯体(20)具有第一主面(201)、第二主面(202)、第三主面(203)。第一主面(201)与第二主面(202)的距离(D12)和第一主面(201)与第三主面(203)的距离(D22)不同。外部连接导体(31)形成在第一主面(201)，并与外部的电路基板连接。外部连接导体(32)形成在第二主面(202)，并与第一扁平电缆连接。外部连接导体(33)形成在第三主面(203)，并与第二扁平电缆连接。布线导体(340、350)形成在坯体(20)，对外部连接导体(31)和外部连接导体(32、33)进行连接。

Description

内插基板以及电路模块

技术领域

本实用新型涉及在对电路基板和其它电路构件进行连接时利用的内插基板(interposer substrate)以及使用了该内插基板的电路模块。

背景技术

如专利文献1所示，在便携式通信终端等中，在壳体内配置有多个电路基板。在这些多个电路基板的连接中，有时使用作为其它电路构件的一个例子的扁平电缆。

在专利文献1记载的扁平电缆中，作为外部端子而使用连接器构件。通过扁平电缆的连接器构件嵌合到安装于电路基板的连接器构件，从而扁平电缆与电路基板连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5842850号说明书

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在使用了上述的连接构造的情况下，连接器构件数与扁平电缆数相应地增加，此外，与它们对应地，电路基板侧的连接器构件数也增加。

由此，电路基板中的扁平电缆用的安装空间会变大，若扁平电缆数变多，则会产生电路基板的设计自由度受到限制等问题。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种即使电缆数变多也能够有效地利用电路基板的安装面的连接构造。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的内插基板具备坯体、第一外部连接导体、第二外部连接导体、第三外部连接导体、以及布线导体。坯体具有分别与高度方向正交的第一主面、第二主面、第三主面。在高度方向上，第一主面与第二主面的距离和第一主面与第三主面的距离不同。

第一外部连接导体形成在第一主面，是用于将内插基板安装到外部的电路基板的端子导体。第二外部连接导体形成在第二主面，是用于与外部连接的端子导体。第三外部连接导体形成在第三主面，是用于与外部连接的端子导体。布线导体具有：平面导体图案，具有与坯体的高度方向正交的平面；以及过孔导体，在高度方向上延伸，布线导体形成在坯体，对第一外部连接导体和第二外部连接导体以及第三外部连接导体进行连接。在俯视下，第一外部连接导体的一部分配置在比第二外部连接导体以及第三外部连接导体靠外侧。

在该结构中，多个电路构件，例如，多个电缆通过一个内插基板与电路基板连接。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第一主面与第二主面的距离比第一主面与第三主面的距离长，第一主面与第三主面的距离比安装在电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

在该结构中，能够抑制配置在靠近电路基板侧的电路构件(例如，电缆)与表面安装型电子部件接触。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，坯体是将多个陶瓷层层叠而成的陶瓷多层基板。

在该结构中，坯体的平坦度变高，可高精度地实现内插基板的形状。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第二外部连接导体以与连接于该第二外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。

在该结构中，多个电路构件(例如，电缆)通过一个内插基板与电路基板连接。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第三外部连接导体以与连接于该第三外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。

在该结构中，多个电路构件(例如，电缆)通过一个内插基板与电路基板连接。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，从坯体的高度方向俯视，第三主面相对于第二主面至少一部分重叠。

在该结构中，内插基板的平面面积变小。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第三主面由从坯体的侧面凹陷的凹部的壁形成。

在该结构中，第三主面与第二主面重叠，因此内插基板的平面面积的进一步的小型化成为可能。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第三主面为多个。

在该结构中，连接的电路构件数进一步变多。特别是，在多个第三主面与第二主面重叠的情况下，可兼顾电路构件数的增加和内插基板的平面面积的小型化。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，坯体具备与第一主面、第二主面、以及第三主面连接的侧面，在侧面具备屏蔽膜。

在该结构中，可抑制噪声从内插基板内向外部的辐射，还可抑制噪声从外部向内插基板内的泄漏。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，屏蔽膜遍及坯体的侧面的全周而形成。

在该结构中，可得到向内插基板的全方位的噪声抑制效果。此外，可得到内插基板中的磁通量的绕入抑制效果。

此外，也可以是，在本实用新型的内插基板中，坯体由磁性体部和非磁性体部构成，屏蔽膜形成在磁性体部的侧面。

在该结构中，可得到噪声的抑制效果和磁通量的封闭效果。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，屏蔽膜比安装在电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

在该结构中，可抑制噪声从内插基板内向与内插基板相邻的表面安装型电子部件的辐射，还可抑制噪声从与内插基板相邻的表面安装型电子部件向内插基板内的泄漏。

此外，在本实用新型的内插基板中，也可以是以下的结构。布线导体具有在坯体的高度方向上延伸的过孔导体。第二外部连接导体是从坯体的第二主面突出的过孔导体。

在该结构中，能够使第二外部连接导体嵌入到安装于第二主面的电路构件(例如，电缆)的端子导体而进行接合。此外，能够容易地形成该突出形状。

此外，本实用新型的电路模块具备：上述的任一项记载的内插基板；电路基板，与第一外部连接导体接合，安装内插基板；第一电路构件(第一电缆)，与第二外部连接导体接合；以及第二电路构件(第二电缆)，与第三外部连接导体接合。第一电路构件和第二电路构件分别在不同的方向上延伸。

在该结构中，多个电缆通过一个内插基板与电路基板连接，因此能够效率良好地得到电路基板中的对多个电缆的安装用的面积，电路基板的安装面可有效地利用于其它表面安装型电子部件的安装等。

此外，优选地，在本实用新型的电路模块中，在俯视下，第一电缆和第二电缆至少一部分重叠。

在该结构中，能够减小电路模块的平面面积。

实用新型效果

根据本实用新型，即使连接的电路构件数变多，也能够有效地利用电路基板的安装面。

附图说明

图1(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的内插基板的外观立体图，图1(B)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的内插基板的结构的侧视剖视图。

图2是示出具备第一实施方式涉及的内插基板的电路模块的结构的立体图。

图3是将图2所示的电路模块的一部分的结构放大的侧视剖视图。

图4(A)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的电路模块的另一个结构的侧视图，图4(B)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的电路模块的另一个结构的侧视图。

图5是本实用新型的第二实施方式涉及的电路模块中的具备内插基板的部分的部分放大侧视图。

图6是示出本实用新型的第三实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图7是示出本实用新型的第四实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图8是示出本实用新型的第五实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图9是示出本实用新型的第六实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图10(A)是示出本实用新型的第七实施方式涉及的内插基板的结构的俯视图，图10(B)是示出本实用新型的第七实施方式涉及的内插基板的结构的侧视图。

图11是示出本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图12(A)、图12(B)是本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的剖视图。

图13(A)是示出扁平电缆向本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的连接的第一方式的图，图13(B)是示出扁平电缆向本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的连接的第二方式的图。

图14是用于说明本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的制造方法的剖视图。

图15是示出本实用新型的第九实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图16(A)、图16(B)是本实用新型的第九实施方式涉及的内插基板的剖视图。

图17是本实用新型的第十实施方式涉及的内插基板的剖视图。

图18是示出本实用新型的第十一实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图19是用于说明屏蔽膜的配置方式的侧视图。

图20(A)、图20(B)、图20(C)、图20(D)是示出本实用新型的第十一实施方式涉及的内插基板的其它方式的结构的立体图。

图21是示出本实用新型的第十二实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

图22(A)、图22(B)、图22(C)、图22(D)是示出内插基板的制造方法的一个方式的各工序中的状态的侧视剖视图。

图23是示出内插基板的制造方法的一个方式的流程图。

图24(A)、图24(B)、图24(C)是示出内插基板的制造方法的一个方式的各工序中的状态的侧视剖视图，图24(D)是示出使用了基于该制造方法的内插基板的向扁平电缆的连接方式的、进行了部分放大的侧视剖视图。

具体实施方式

参照图对本实用新型的第一实施方式涉及的内插基板以及电路模块进行说明。图1(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的内插基板的外观立体图。图1(B)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的内插基板的结构的侧视剖视图。

如图1(A)、图1(B)所示，内插基板10具备坯体20、多个外部连接导体31、32、33、以及多个布线导体340、350。

坯体20由第一部分21和第二部分22一体形成而成。第一部分21 和第二部分22沿着X1方向相连。坯体20的第一主面201在第一部分21 和第二部分22没有台阶，是平坦的。第一部分21中的与第一主面201 对置的面是坯体20的第二主面202，第二部分22中的与第一主面201对置的面是坯体20的第三主面203。

第一部分21的厚度大于第二部分22的厚度。即，作为坯体20的厚度方向(相当于本实用新型的高度方向)的Z1方向上的第一主面201与第二主面202的距离D12比Z1方向上的第一主面201与第三主面203的距离D22长(D12＞D22)。因此，坯体20在第二主面202以及第三主面 203侧具有台阶。

多个外部连接导体31以给定的排列图案形成在第一主面201。多个外部连接导体32以给定的排列图案形成在第二主面202。多个外部连接导体33以给定的排列图案形成在第三主面203。外部连接导体31对应于本实用新型的“第一外部连接导体”，外部连接导体32对应于本实用新型的“第二外部连接导体”，外部连接导体33对应于本实用新型的“第三外部连接导体”。

多个布线导体340、350形成在坯体20的内部。

多个布线导体340形成在坯体20的第一部分21的内部。布线导体 340由在Z1方向上延伸的过孔导体341和具有与Z1方向正交的平面的平面导体图案342构成。另外，布线导体340也可以仅由过孔导体341构成。布线导体340对外部连接导体31和外部连接导体32进行连接。

多个布线导体350形成在坯体20的第二部分22的内部。布线导体 350由在Z1方向上延伸的过孔导体351和具有与Z1方向正交的平面的平面导体图案352构成。另外，布线导体350也可以仅由过孔导体351构成。布线导体350对外部连接导体31和外部连接导体33进行连接。

坯体20代表性地由将低温烧结陶瓷生片(陶瓷层)层叠并烧结而成的陶瓷多层基板(LTCC基板)形成。陶瓷多层基板优选通过无收缩工法进行制造，通过使用该陶瓷多层基板，从而能够高精度地制造坯体20。多个外部连接导体31、32、33、布线导体340、350代表性地由以铜或银为主成分的导电性材料的烧结金属体形成。

在这样的结构中，像后述的那样，外部连接导体31是用于与电路基板连接的端子导体，外部连接导体32、33是用于与扁平电缆连接的端子导体。由此，内插基板10能够将多个扁平电缆与电路基板连接，能够抑制电路基板的表面(部件安装面)中的用于连接多个扁平电缆的区域的大型化，能够有效利用电路基板的表面。

图2是示出具备第一实施方式涉及的内插基板的电路模块的结构的立体图。图3是将图2所示的电路模块的一部分的结构放大的侧视剖视图。另外，在图3中，为了使图容易观察，省略了一部分附图标记的标注。

如图2所示，电路模块1具备电路基板91、92、93、94。电路基板 91和电路基板92沿着Y2方向分开配置。电路基板91和电路基板93沿着X2方向分开配置。电路基板93和电路基板94沿着Y2方向分开配置。

在电路基板91安装有多个表面安装型电子部件911、912。此外，在电路基板91安装有内插基板11。内插基板11是与上述的内插基板10同样的结构。内插基板11的第一主面201侧安装于电路基板91。具体地，如图3所示，第一主面201的外部连接导体31通过导电性接合材料991 与电路基板91的连接盘导体901接合。导电性接合材料991例如是焊料。导电性接合材料991对应于本实用新型的“第一导电性接合材料”。

在电路基板92安装有多个表面安装型电子部件922。此外，在电路基板92安装有内插基板12。内插基板12是与上述的内插基板10同样的结构。内插基板12的第一主面侧安装于电路基板。

在电路基板93安装有多个表面安装型电子部件931、932。此外，在电路基板93安装有内插基板13S。内插基板13S是与上述的内插基板10 的第二部分22同样的结构。内插基板13S的第一主面侧安装于电路基板。

在电路基板94安装有多个表面安装型电子部件941、942。此外，在电路基板94安装有内插基板14S。内插基板14S是与上述的内插基板10 的第二部分22同样的结构。内插基板14S的第一主面侧安装于电路基板。

如图3所示，扁平电缆81具备信号导体811、端子导体812、以及过孔导体813。另外，虽然省略了另一端的端子导体的图示，但是扁平电缆 81在延伸的方向上的两端具备端子导体。端子导体812和信号导体811 通过过孔导体813连接。扁平电缆81中的一端侧的端子导体812通过导电性接合材料992与内插基板11的第二主面202的外部连接导体32连接。扁平电缆81的另一端的端子导体与内插基板13S的外部连接导体33S连接。扁平电缆81对应于本实用新型的“第一电缆”。导电性接合材料992 对应于本实用新型的“第二导电性接合材料”。

扁平电缆82是与扁平电缆81同样的结构，具备信号导体821、端子导体822、以及过孔导体823。扁平电缆82在延伸的方向上的两端具备端子导体。扁平电缆82对应于本实用新型的“第二电缆”。

如图3所示，扁平电缆82中的一端侧的端子导体822通过导电性接合材料993与内插基板11的第三主面203的外部连接导体33连接。此外，如图2所示，扁平电缆82的另一端的端子导体与内插基板12的外部连接导体33连接。导电性接合材料993对应于本实用新型的“第三导电性接合材料”。

扁平电缆83是与扁平电缆81、82同样的结构，具备信号导体、端子导体、以及过孔导体。扁平电缆83在延伸的方向上的两端具备端子导体。

扁平电缆83中的一端侧的端子导体通过导电性接合材料与内插基板12的第二主面的外部连接导体32连接。扁平电缆83的另一端的端子导体与内插基板14S的外部连接导体33S连接。

在这样的结构中，能够俯视电路基板91而将扁平电缆82和扁平电缆 81重叠配置。即，能够在配设了扁平电缆81的区域的下侧确保安装扁平电缆82的区域。

同样地，能够俯视电路基板92而将扁平电缆83和扁平电缆82重叠配置。即，能够在配设了扁平电缆83的区域的下侧确保安装扁平电缆82 的区域。

由此，电路基板91、92中的部件安装面的有效利用成为可能。

此外，优选使内插基板11、12中的第二部分22的厚度(第一主面 201与第三主面203的距离D22)大于相邻的表面安装型电子部件912、 922的高度。由此，安装在比第二主面202靠近第一主面201的第三主面 203的扁平电缆不和与内插基板11、12相邻的表面安装型电子部件912、 922接触，扁平电缆的引绕变得容易，能够抑制扁平电缆与表面安装型电子部件的物理干扰、电干扰。

图4(A)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的电路模块的另一个结构的侧视图，图4(B)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的电路模块的另一个结构的侧视图。

如图4(A)、图4(B)所示，电路模块1A具备电路基板95、96、充电电池990。充电电池990在X3方向上配置在电路基板95与电路基板 96之间。

在电路基板95安装有多个表面安装型电子部件951、952和内插基板 15。内插基板15具备与上述的内插基板10同样的结构。内插基板15被配置为，第一主面成为电路基板95侧，第二部分成为充电电池990以及电路基板96侧。

在电路基板96安装有多个表面安装型电子部件961、962和内插基板 16。内插基板16具备与上述的内插基板10同样的结构。内插基板16被配置为，第一主面成为电路基板96侧，第二部分成为充电电池990以及电路基板95侧。

扁平电缆84、85具备与上述的扁平电缆81、82、83同样的结构。扁平电缆84连接于内插基板15的第二主面的外部连接导体和内插基板16 的第二主面的外部连接导体。扁平电缆85连接于内插基板15的第三主面的外部连接导体和内插基板16的第三主面的外部连接导体。

在这样的结构中，俯视电路模块1A，扁平电缆84与扁平电缆85的引绕区域重叠。由此，电路基板95、96中的部件安装面的进一步的有效利用成为可能。

接着，参照图对本实用新型的第二实施方式涉及的内插基板进行说明。图5是本实用新型的第二实施方式涉及的电路模块中的具备内插基板的部分的部分放大侧视图。

如图5所示，相对于第一实施方式涉及的内插基板10，第二实施方式涉及的内插基板10A的基本的结构相同，各主面的大小关系不同。因此，以下对内插基板10A和内插基板10中的不同点进行说明。

在内插基板10A中，坯体20A的第二主面202A与第一主面201A以及第三主面203A对置。第二主面202A的面积与将第一主面201A的面积和第三主面203A的面积相加的面积相同。即，在内插基板10A中，在 Z4方向上被第二主面202A和第一主面201A夹着的部分成为第一部分 21A，在Z4方向上被第二主面202A和第三主面203A夹着的部分成为第二部分22A。

由此，相对于坯体20A，第三主面203A的外部连接导体33A与第一主面201A的外部连接导体31A朝向相同侧。

而且，虽然未图示，但是外部连接导体31A和外部连接导体32A通过坯体20A内的布线导体连接，外部连接导体31A和外部连接导体33A 通过坯体20A内的布线导体连接。

外部连接导体31A与电路基板90A连接。外部连接导体32A与扁平电缆81A连接。外部连接导体33A与扁平电缆82A连接。

而且，即使是这样的第二实施方式涉及的结构，也能够得到与第一实施方式涉及的内插基板以及电路模块同样的作用效果。

另外，在内插基板10A中，也能够分别通过单独的布线导体将外部连接导体31A以及外部连接导体33A对外部连接导体32A进行连接。此外，在内插基板10A中，还能够分别通过单独的布线导体将外部连接导体31A以及外部连接导体32A对外部连接导体33A进行连接。

接着，参照图对本实用新型的第三实施方式涉及的内插基板进行说明。图6是示出本实用新型的第三实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

如图6所示，第三实施方式涉及的内插基板10B相对于第一实施方式涉及的内插基板10的不同点在于，还具备第三部分23B。内插基板10B 的其它结构与内插基板10相同，省略同样的部位的说明。

如图6所示，内插基板10B具备坯体20B。坯体20B是一体形成了第一部分21B、第二部分22B、以及第三部分23B的坯体。第一部分21B、第二部分22B、以及第三部分23B沿着X5方向依次排列并相连。

坯体20B的第一主面201B是遍及第一部分21B、第二部分22B、以及第三部分23B而平坦的面。在第一主面201B排列形成有多个外部连接导体31B。

在第一部分21B中的与第一主面201B对置的第二主面202B排列形成有多个外部连接导体32B。在第二部分22B中的与第一主面201B对置的第三主面203B排列形成有多个外部连接导体33B。在第三部分23B中的与第一主面201B对置的第四主面204B排列形成有多个外部连接导体 34B。

外部连接导体32B、33B、34B分别经由坯体20B内的布线导体(未图示)与外部连接导体31B连接。连接外部连接导体32B的外部连接导体31B、连接外部连接导体33B的外部连接导体31B、以及连接外部连接导体34B的外部连接导体31B可以分别不同，也可以相同。

第一主面201B与第二主面202B的距离(沿着Z5方向的距离)比第一主面201B与第三主面203B的距离(沿着Z5方向的距离)长，和第一主面201B与第四主面204B的距离(沿着Z5方向的距离)大致相同。

多个外部连接导体31B与电路基板(未图示)连接。多个外部连接导体32B、34B与在X5方向上延伸的扁平电缆81B的端子导体(未图示) 连接。多个外部连接导体33B与在Y5方向上延伸的扁平电缆82B的端子导体(未图示)连接。

而且，即使是这样的第三实施方式涉及的结构，也能够得到与第一实施方式、第二实施方式涉及的内插基板以及电路模块同样的作用效果。

接着，参照图对本实用新型的第四实施方式涉及的内插基板进行说明。图7是示出本实用新型的第四实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

如图7所示，第四实施方式涉及的内插基板10C相对于第一实施方式涉及的内插基板10的不同点在于，第二部分的形状、以及按每个扁平电缆在第二部分具备多组外部连接导体。内插基板10C的其它结构与内插基板10相同，省略同样的部位的说明。

如图7所示，内插基板10C具备坯体20C。坯体20C是一体形成了第一部分21C以及第二部分22C的坯体。坯体20C在俯视下是矩形。俯视坯体20C，第二部分22C相对于第一部分21C与沿着X6方向的两侧、沿着Y6方向的单侧相连。

坯体20C的第一主面201C是遍及第一部分21C以及第二部分22C 而平坦的面。在第一主面201C排列形成有多个外部连接导体31C。

在第一部分21C中的与第一主面201C对置的第二主面202C排列形成有多个外部连接导体32C。

在第二部分22C中的与第一主面201C对置的第三主面203C形成有多个外部连接导体332C、333C、334C、335C、336C。多个外部连接导体332C用于扁平电缆82C，多个外部连接导体333C用于扁平电缆83C。多个外部连接导体334C用于扁平电缆84C，多个外部连接导体335C用于扁平电缆85C，多个外部连接导体336C用于扁平电缆86C。

多个外部连接导体332C在第二部分22C中相对于第一部分21C配置在Y6方向上的一侧。多个外部连接导体333C在第二部分22C中相对于第一部分21C配置在X6方向上的一侧。多个外部连接导体334C在第二部分22C中相对于第一部分21C配置在X6方向上的一侧，且配置在Y6 方向上的一侧。多个外部连接导体335C在第二部分22C中相对于第一部分21C配置在X6方向上的另一侧，且配置在Y6方向上的一侧。多个外部连接导体336C在第二部分22C中相对于第一部分21C配置在X6方向上的另一侧。即，多个外部连接导体332C、333C、334C、335C、336C 沿着以第一部分21C为中心的圆空开给定的间隔进行排列。

多个外部连接导体32C、332C、333C、334C、335C、336C分别经由坯体20C内的布线导体(未图示)与外部连接导体31C连接。连接多个外部连接导体32C、332C、333C、334C、335C、336C各自的外部连接导体31C可以分别不同，也可以相同。

第一主面201C与第二主面202C的距离(沿着Z6方向的距离)比第一主面201C与第三主面203C的距离(沿着Z6方向的距离)长。

多个外部连接导体31C与电路基板(未图示)连接。多个外部连接导体32C与在Y6方向上延伸的扁平电缆81C的端子导体(未图示)连接。多个外部连接导体332C与在Y6方向上延伸的扁平电缆82C的端子导体(未图示)连接。在俯视下，扁平电缆82C与扁平电缆81C重叠。

多个外部连接导体333C与向X6方向上的一侧延伸的扁平电缆83C 的端子导体(未图示)连接。多个外部连接导体334C与向X6方向上的一侧延伸且向Y6方向上的一侧延伸的扁平电缆84C的端子导体(未图示) 连接。多个外部连接导体335C与向X6方向上的另一侧延伸且向Y6方向上的一侧延伸的扁平电缆85C的端子导体(未图示)连接。多个外部连接导体336C与向X6方向上的另一侧延伸的扁平电缆86C的端子导体 (未图示)连接。即，扁平电缆82C、83C、84C、85C、86C以第一部分 21C为大致中心而配置为辐射状。

而且，即使是这样的第四实施方式涉及的结构，也能够得到与上述的各实施方式涉及的内插基板以及电路模块同样的作用效果。

接着，参照图对本实用新型的第五实施方式涉及的内插基板进行说明。图8是示出本实用新型的第五实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

如图8所示，第五实施方式涉及的内插基板10D是与第四实施方式涉及的内插基板10C大致相同的构造，相对于第一实施方式涉及的内插基板10的不同点在于，第二部分的形状、以及按每个扁平电缆在第二部分具备多组外部连接导体。内插基板10D的其它结构与内插基板10、10C 相同，省略同样的部位的说明。

如图8所示，内插基板10D具备坯体20D。坯体20D是一体形成了第一部分21D以及第二部分22D的坯体。坯体20D在俯视下是矩形。俯视坯体20D，第二部分22D相对于第一部分21D与沿着X7方向的单侧以及Y7方向的单侧相连。

坯体20D的第一主面201D是遍及第一部分21D以及第二部分22D 而平坦的面。在第一主面201D排列形成有多个外部连接导体31D。

在第一部分21D中的与第一主面201D对置的第二主面202D排列形成有多个外部连接导体32D。

在第二部分22D中的与第一主面201D对置的第三主面203D形成有多个外部连接导体331D、332D、333D。外部连接导体331D、332D、333D 可以分别用于不同的扁平电缆，例如，可以使外部连接导体331D、332D 用于相同的扁平电缆，并使外部连接导体333D用于不同的扁平电缆。

多个外部连接导体32D、331D、332D、333D分别经由坯体20D内的布线导体(未图示)与外部连接导体31D连接。连接多个外部连接导体32D、331D、332D、333D各自的外部连接导体31D可以分别不同，也可以相同。

第一主面201D与第二主面202D的距离(沿着Z7方向的距离)比第一主面201D与第三主面203D的距离(沿着Z7方向的距离)长。

多个外部连接导体31D与电路基板(未图示)连接。多个外部连接导体32D、331D、332D、333D分别与扁平电缆端子导体(未图示)连接。

而且，即使是这样的第五实施方式涉及的结构，也能够得到与上述的各实施方式涉及的内插基板以及电路模块同样的作用效果。

接着，参照图对本实用新型的第六实施方式涉及的内插基板进行说明。图9是示出本实用新型的第六实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

如图9所示，与第三实施方式涉及的内插基板10B同样地，第六实施方式涉及的内插基板10E相对于第一实施方式涉及的内插基板10的不同点在于，还具备第三部分23E。内插基板10E的其它结构与内插基板 10、10B相同，省略同样的部位的说明。

如图9所示，内插基板10E具备坯体20E。坯体20E是一体形成了第一部分21E、第二部分22E、以及第三部分23E的坯体。第一部分21E、第二部分22E、以及第三部分23E沿着X8方向依次排列并相连。

坯体20E的第一主面201E是遍及第一部分21E、第二部分22E、以及第三部分23E而平坦的面。在第一主面201E排列形成有多个外部连接导体31E。

在第一部分21E中的与第一主面201E对置的第二主面202E排列形成有多个外部连接导体32E。在第二部分22E中的与第一主面201E对置的第三主面203E排列形成有多个外部连接导体33E。在第三部分23E中的与第一主面201E对置的第四主面204E排列形成有多个外部连接导体 34E。

外部连接导体32E、33E、34E分别经由坯体20E内的布线导体(未图示)与外部连接导体31E连接。连接外部连接导体32E的外部连接导体31E、连接外部连接导体33E的外部连接导体31E、以及连接外部连接导体34E的外部连接导体31E可以分别不同，也可以相同。

第一主面201E与第二主面202E的距离(沿着Z8方向的距离)比第一主面201E与第三主面203E的距离(沿着Z8方向的距离)长。第一主面201E与第三主面203E的距离(沿着Z8方向的距离)比第一主面201E 与第四主面204E的距离(沿着Z8方向的距离)长。即，坯体20E是高度沿着X8方向依次变低的阶梯状。

多个外部连接导体31E与电路基板(未图示)连接。多个外部连接导体32E、33E、34E分别与不同的扁平电缆(未图示)的端子导体连接。

而且，即使是这样的第六实施方式涉及的结构，也能够得到与上述的各实施方式涉及的内插基板以及电路模块同样的作用效果。

接着，参照图对本实用新型的第七实施方式涉及的内插基板进行说明。图10(A)是示出本实用新型的第七实施方式涉及的内插基板的结构的俯视图，图10(B)是示出本实用新型的第七实施方式涉及的内插基板的结构的侧视图。

如图10(A)、图10(B)所示，相对于第一实施方式涉及的内插基板10，第七实施方式涉及的内插基板10F在第一部分21F、第二部分22F 的形状上不同。内插基板10F的其它结构与内插基板10相同，省略同样的部位的说明。

俯视坯体20F，第一部分21F与第二部分22F的边界为圆弧状。

在第一主面201F排列形成有多个外部连接导体31F。在第一部分21F 的第二主面202F排列形成有多个外部连接导体32F，在第二部分22F的第三主面203F排列形成有多个外部连接导体33F。

多个外部连接导体32F沿着第二主面202F的圆弧配置。

而且，即使是这样的第七实施方式涉及的结构，也能够得到与上述的各实施方式涉及的内插基板以及电路模块同样的作用效果。

接着，参照图对本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板进行说明。图11是示出本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。图12(A)是本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的剖视图，示出了图11的A-A剖面。图12(B)是本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的剖视图，示出了图11的B-B剖面。

如图11、图12(A)、图12(B)所示，第八实施方式涉及的内插基板10G相对于第一实施方式涉及的内插基板10的不同点在于，在内插基板10G的俯视下，第三主面203G与第一主面201G和第二主面202G的双方重叠。内插基板10G的其它结构与内插基板10相同，省略同样的部位的说明。

内插基板10G具备坯体20G。在坯体20G形成有在坯体20G中的对置的侧面(与Y10、Z10方向平行的面)间穿过(在X10方向上延伸) 的凹部210G。凹部210G中的第一主面201G侧的面成为第三主面203G。

外部连接导体31G形成在第一主面201G，外部连接导体32G形成在第二主面202G，外部连接导体33G形成在第三主面203G。外部连接导体31G经由坯体20G内的布线导体340G与外部连接导体32G连接。布线导体340G由过孔导体341G和平面导体图案342G构成。外部连接导体31G经由坯体20G内的过孔导体351G与外部连接导体33G连接。

在这样的结构中，第一主面201G、第二主面202G、以及第三主面 203G在俯视下重叠，因此能够减小坯体20G的平面面积。

另外，第二主面202G中的外部连接导体32G的形成区域和第三主面 203G中的外部连接导体33G的形成区域可以不完全重叠。例如，这些区域也可以在Y10方向上部分地重叠。

这样的内插基板10G像图13(A)或图13(B)所示的那样使用。图13(A)是示出扁平电缆向本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的连接的第一方式的图，图13(B)是示出扁平电缆向本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的连接的第二方式的图。

在图13(A)所示的方式中，扁平电缆81被配置为与第二主面202G 大致抵接。扁平电缆82被配置为与第三主面203G大致抵接。此时，扁平电缆82的端部容纳在凹部210G内。

在图13(B)所示的方式中，扁平电缆81被配置为与第二主面202G 大致抵接。扁平电缆82被配置为与第三主面203G大致抵接。此时，扁平电缆82插通凹部210G。

这样的内插基板10G例如通过如图14所示的方法进行制造。图14 是用于说明本实用新型的第八实施方式涉及的内插基板的制造方法的剖视图。

如图14所示，坯体由具有凹部210G1的第一部分20G1和平板状的第二部分20G2构成。在第一部分20G1中的与第一主面201G相反侧的端面形成有接合用导体图案3601。在第二部分20G2中的与第二主面202G 相反侧的面形成有接合用导体图案3602。

通过利用焊料等将这些接合用导体图案3601和接合用导体图案3602 进行接合，从而形成了如图12(A)以及图12(B)所示的具有凹部210G 的坯体20G。由此，能够容易地形成具有凹部210G的坯体20G。

另外，虽然在图14中示出了在第一部分20G1形成凹部210G1的方式，但是也可以在第二部分20G2形成凹部并将第一部分20G1做成为平板。进而，也可以将形成第一主面201G的平板的第一部分、形成第二主面202G的平板的第二部分、以及用于形成凹部的侧壁部分分别单独地形成，并将它们接合。

接着，参照图对本实用新型的第九实施方式涉及的内插基板进行说明。图15是示出本实用新型的第九实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。图16(A)是本实用新型的第九实施方式涉及的内插基板的剖视图，示出了图15的A-A剖面。图16(B)是本实用新型的第九实施方式涉及的内插基板的剖视图，示出了图15的B-B剖面。

如图15、图16(A)、图16(B)所示，相对于第八实施方式涉及的内插基板10G，第九实施方式涉及的内插基板10H在凹部的个数上不同。内插基板10H的其它结构与内插基板10G相同，省略同样的部位的说明。

内插基板10H具备坯体20H。在坯体20H分别形成有在坯体20H中的对置的侧面(与Y11、Z11方向平行的面)间穿过(在X1l方向上延伸) 的凹部211H、212H。凹部211H和凹部212H在坯体20H的高度方向(厚度方向、Z11方向)上空开间隔排列而形成。凹部211H中的第一主面201H 侧的面成为第三主面203H，凹部212H中的第一主面201H侧的面成为第四主面204H。

外部连接导体31H形成在第一主面201H，外部连接导体32H形成在第二主面202H。外部连接导体33H形成在第三主面203H，外部连接导体34H形成在第四主面204H。外部连接导体31H经由坯体20H内的布线导体340H与外部连接导体32H连接。布线导体340H由过孔导体341H 和平面导体图案342H构成。外部连接导体31H经由坯体20H内的布线导体350H与外部连接导体33H连接。布线导体350H由过孔导体351H 和平面导体图案352H构成。外部连接导体31H经由坯体20H内的过孔导体361H与外部连接导体34H连接。

在这样的结构中，第一主面201H、第二主面202H、第三主面203H、以及第四主面204H在俯视下重叠，因此能够在增加基于内插基板10H的进行连接的面积的同时减小坯体20H的平面面积。

另外，第二主面202H中的外部连接导体32H的形成区域、第三主面 203H中的外部连接导体33H的形成区域、以及第四主面204H中的外部连接导体34H的形成区域可以不完全重叠。例如，这些区域也可以在Y11 方向上部分地重叠。

此外，第三主面203H中的外部连接导体33H的形成区域和第四主面 204H中的外部连接导体34H的形成区域例如也可以在Y11方向上排列。

接着，参照图对本实用新型的第十实施方式涉及的内插基板进行说明。图17是本实用新型的第十实施方式涉及的内插基板的剖视图。

如图17所示，第十实施方式涉及的内插基板10I相对于第八实施方式涉及的内插基板10G的不同点在于，凹部210I未贯通坯体20I。内插基板10I的其它结构与内插基板10G相同，省略同样的部位的说明。

凹部210I仅在坯体20I的一个侧面开口。

外部连接导体31I形成在第一主面201I，外部连接导体32I形成在第二主面202I，外部连接导体33I形成在第三主面203I。外部连接导体3H 经由坯体20I内的布线导体340I与外部连接导体32I连接。布线导体340I 由过孔导体341I和平面导体图案342I构成。外部连接导体31I经由坯体 201内的过孔导体351I与外部连接导体33I连接。

即使是这样的结构，因为第一主面201I、第二主面202I、以及第三主面203I在俯视下重叠，所以也能够减小坯体20I的平面面积。

接着，参照图对本实用新型的第十一实施方式涉及的内插基板进行说明。图18是示出本实用新型的第十一实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。图19是用于说明屏蔽膜的配置方式的侧视图。

如图18所示，第十一实施方式涉及的内插基板10J相对于第一实施方式涉及的内插基板10的不同点在于，追加了屏蔽膜230。内插基板10J 的其它结构与内插基板10相同，省略同样的部位的说明。

屏蔽膜230形成在坯体20的侧面。此时，屏蔽膜230遍及坯体20 的侧面的全周而形成。屏蔽膜230从坯体20的侧面中的第一主面201侧的端部起以给定的高度形成。例如，如图19所示，该高度比与内插基板 10J相邻的表面安装型电子部件912的安装时的高度高。

屏蔽膜230例如由金属膜构成。

在这样的结构中，能够抑制噪声向与内插基板10J相邻的表面安装型电子部件的传播。此外，相反地，能够抑制噪声从该表面安装型电子部件向内插基板10J的泄漏。由此，能够缩短内插基板10J与表面安装型电子部件的距离。

此外，在该结构中，通过在坯体20的一部分形成屏蔽膜230，从而能够抑制与坯体20的内部的布线导体的电容性耦合。此外，在该结构中，因为遍及全周形成有屏蔽膜230，所以能够抑制磁通量的绕入，作为内插基板10J的特性提高。

另外，屏蔽膜230也可以是图20(A)、图20(B)、图20(C)、以及图20(D)所示的方式。

图20(A)、图20(B)、图20(C)、图20(D)是示出本实用新型的第十一实施方式涉及的内插基板的其它方式的结构的立体图。

在图20(A)中，屏蔽膜230形成在坯体20的侧面的整个面。由此，对噪声的屏蔽性进一步提高。

在图20(B)中，屏蔽膜230仅形成在坯体20的第一部分21的侧面 (露出在外部的面)的整个面。在图20(C)中，屏蔽膜230仅形成在坯体20的第二部分22的侧面(露出在外部的面)的整个面。在图20(D) 中，屏蔽膜230仅形成在坯体20的一个侧面。根据这些，能够仅在需要屏蔽性的部位配置屏蔽膜230。

接着，参照图对本实用新型的第十二实施方式涉及的内插基板进行说明。图21是示出本实用新型的第十二实施方式涉及的内插基板的结构的立体图。

如图21所示，第十二实施方式涉及的内插基板10K相对于第十一实施方式涉及的内插基板10J的不同点在于，将坯体20K中的被屏蔽膜230 覆盖的部分设为了磁性体层241。内插基板10K的其它结构与内插基板 10J相同，省略同样的部位的说明。

坯体20K由磁性体层241和非磁性体层242构成。屏蔽膜230是覆盖磁性体层241的形状。

在这样的结构中，通过具备磁性体层241，从而能够对布线导体提供磁珠效果(bead effect)。此外，通过进一步用屏蔽膜230覆盖磁性体层 241，从而磁通量的封闭效果提高。

另外，在上述的各实施方式中，通过以下的制造方法也能够进行制造。图22(A)、图22(B)、图22(C)、图22(D)是示出内插基板的制造方法的一个方式的各工序中的状态的侧视剖视图。图23是示出内插基板的制造方法的一个方式的流程图。

首先，如图22(A)所示，将多个电介质层层叠，使得在各自形成布线导体用图案3401、3402、3501，从而形成层叠体20P(图23：S101)。

如图22(B)所示，使平板9991与层叠体20P的第一主面201P侧抵接，使平板9992与层叠体20P的第二主面202P侧抵接，并进行压制处理(图23：S102)。此时，平板9991由不会由于压制处理而变形的刚体等构成，平板9992由会由于压制处理而变形的弹性体等构成。

由此，如图22(B)所示，在俯视下，层叠体20P的第二主面202P 的成为布线导体用图案3401、3402、3501的形成区域的部位向外侧突出。

如图22(C)所示，通过对层叠体20P进行烧成，从而形成坯体20 (图23：S103)。此时，布线导体用图案3401、3402、3501中的过孔导体的部分固化，形成布线导体340、350。在此，像上述的那样，在压制时，由于在第二主面202P具有突出部，所以如图22(C)所示，在俯视下，烧成后的坯体20的第二主面202的成为布线导体340、350的形成区域的部位向外侧突出。

烧成后，如图22(C)所示，在坯体20的第一主面201形成外部连接导体31。

如图22(D)所示，对坯体20的第二主面202侧进行研磨(图23： S104)。此时，通过使进行研磨的深度不同，从而形成距第一主面201的距离不同的第二主面202和第三主面203。而且，通过进行该研磨，能够将第二主面202和第三主面203加工成平坦的面。

此外，因为通过研磨来形成第二主面202和第三主面203，所以能够可靠地使布线导体340向第二主面202露出，并能够可靠地使布线导体 350向第三主面203露出。

另外，步骤S103和步骤S104的顺序也可以相反。

此外，内插基板也可以通过以下所示的制造方法进行制造。图24(A)、图24(B)、图24(C)是示出内插基板的制造方法的一个方式的各工序中的状态的侧视剖视图。图24(D)是示出使用了基于该制造方法的内插基板的向扁平电缆的连接方式的、进行了部分放大的侧视剖视图。

如图24(A)所示，在形成层叠体20P时，在第二主面202P侧的表层形成牺牲层20PD。牺牲层20PD由通过烧成而消失的材料构成。

通过设为这样的结构，从而如图24(B)所示，在烧成后，在坯体 20的第二主面202中的向外侧突出的部位形成进一步向外部突出的布线导体340。

然后，如图24(C)所示，仅对坯体20中的布线导体350的形成区域(对应于前述的第二部分22)从第二主面202侧进行研磨。

在这样的结构中，如图24(D)所示，布线导体340中的突出部分以嵌入到扁平电缆81的端子导体812的状态通过导电性接合材料991进行接合。由此，接合强度提高。

此外，虽然在上述的各实施方式中没有特别具体地示出，但是未必一定要使形成在第一主面的外部连接导体数和形成在第二主面的外部连接导体数与形成在第三主面的外部连接导体数之和的数一致。

此外，虽然在上述的各实施方式中没有特别具体地示出，但是各外部连接导体的形状无需相同。例如，也可以是，接地用的外部连接导体的面积大，其它信号用的外部连接导体、电源线用的外部连接导体小于接地用的外部连接导体。

附图标记说明

1、1A：电路模块；

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J、10K：内插基板；

11、12、13S、14S、15、16：内插基板；

20、20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G、20H、20I、20K：坯体；

20G1：第一部分；

20G2：第二部分；

20P：层叠体；

20PD：牺牲层；

21、21A、21B、21C、21D、21E、21F：第一部分；

22、22A、22B、22C、22D、22E、22F：第二部分；

23B、23E：第三部分；

31、31A、31B、31C、31D、31E、31F、31G、31H、31I：外部连接导体；

32、32A、32B、32C、32D、32E、32F、32G、32H、32I：外部连接导体；

33、33A、33B、33E、33F、33G、33H、33I、33S：外部连接导体；

34B、34E、34H：外部连接导体；

81、81A、g1B、81C、82、82A、82B、82C、83、83C、84、84C、85、85C、86C：扁平电缆；

90A、91、92、93、94、95、96：电路基板；

201、201A、201B、201C、201D、201E、201F、201G、201H、201I、 201P：第一主面；

202、202A、202B、202C、202D、202E、202F、202G、202H、202I、 202P：第二主面；

203、203A、203B、203C、203D、203E、203F、203G、203H、203I：第三主面；

204B、204E、204H：第四主面；

210G、210G1、210I、211H、212H：凹部；

230：屏蔽膜；

241：磁性体层；

242：非磁性体层；

331D、332C、333C、333D、334C、335C、336C：外部连接导体；

340、340G、340H、340I：布线导体；

341、341G、341H、341I：过孔导体；

342、342G、342H、342I：平面导体图案；

350、350H：布线导体；

351、351G、351H、351I、361H：过孔导体；

352、352H：平面导体图案；

361、362：接合用导体图案；

811、821：信号导体；

812、822：端子导体；

813、823：过孔导体；

901：连接盘导体；

911、912、931、941、951、961：表面安装型电子部件；

990：充电电池；

991、992、993：导电性接合材料；

3401、3501：布线导体用图案；

9991、9992：平板。

Claims (15)

1.一种内插基板，其特征在于，具备：

坯体，具有分别与高度方向正交的第一主面、第二主面、第三主面，在所述高度方向上，所述第一主面与所述第二主面的距离和所述第一主面与所述第三主面的距离不同；

第一外部连接导体，形成在所述第一主面，用于将内插基板安装到外部的电路基板；

第二外部连接导体，形成在所述第二主面，用于与外部连接；

第三外部连接导体，形成在所述第三主面，用于与外部连接；以及

布线导体，形成在所述坯体，对所述第一外部连接导体和所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体进行连接，

所述布线导体具有：平面导体图案，具有与所述坯体的高度方向正交的平面；以及过孔导体，在所述高度方向上延伸，

所述第一外部连接导体经由所述坯体内的所述平面导体图案以及所述过孔导体与所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体连接，

在俯视下，所述第一外部连接导体的一部分配置在比所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体靠外侧。

2.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第一主面与所述第二主面的距离比所述第一主面与所述第三主面的距离长，

所述第一主面与所述第三主面的距离比安装在所述电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

3.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述坯体是将多个陶瓷层层叠而成的陶瓷多层基板。

4.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第二外部连接导体以与连接于该第二外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。

5.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第三外部连接导体以与连接于该第三外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。

6.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

从所述坯体的高度方向俯视，所述第三主面相对于所述第二主面至少一部分重叠。

7.根据权利要求6所述的内插基板，其特征在于，

所述第三主面由从所述坯体的侧面凹陷的凹部的壁形成。

8.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第三主面为多个。

9.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述坯体具备与所述第一主面、所述第二主面、以及所述第三主面连接的侧面，

在所述侧面具备屏蔽膜。

10.根据权利要求9所述的内插基板，其特征在于，

所述屏蔽膜遍及所述坯体的所述侧面的全周而形成。

11.根据权利要求10所述的内插基板，其特征在于，

所述坯体由磁性体部和非磁性体部构成，

所述屏蔽膜形成在所述磁性体部的侧面。

12.根据权利要求9所述的内插基板，其特征在于，

所述屏蔽膜比安装在所述电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

13.根据权利要求1所述的内插基板，其特征在于，

所述第二外部连接导体是从所述坯体的所述第二主面突出的所述过孔导体。

14.一种电路模块，其特征在于，具备：

内插基板，具有：坯体，具有分别与高度方向正交的第一主面、第二主面、第三主面，在所述高度方向上，所述第一主面与所述第二主面的距离和所述第一主面与所述第三主面的距离不同；第一外部连接导体，形成在所述第一主面，用于将所述内插基板安装到外部的电路基板；第二外部连接导体，形成在所述第二主面，用于与外部连接；第三外部连接导体，形成在所述第三主面，用于与外部连接；以及布线导体，形成在所述坯体，对所述第一外部连接导体和所述第二外部连接导体以及所述第三外部连接导体进行连接；

电路基板，与所述第一外部连接导体接合，安装所述内插基板；

第一电路构件，与所述第二外部连接导体接合；以及

第二电路构件，与所述第三外部连接导体接合，

所述第一电路构件和所述第二电路构件分别在不同的方向上延伸。

15.根据权利要求14所述的电路模块，其特征在于，

在俯视下，所述第一电路构件和所述第二电路构件至少一部分重叠。

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