JP2007129304A - 高周波無線モジュール - Google Patents
高周波無線モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007129304A JP2007129304A JP2005318134A JP2005318134A JP2007129304A JP 2007129304 A JP2007129304 A JP 2007129304A JP 2005318134 A JP2005318134 A JP 2005318134A JP 2005318134 A JP2005318134 A JP 2005318134A JP 2007129304 A JP2007129304 A JP 2007129304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- antenna
- sealing member
- function unit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15313—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a land array, e.g. LGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/15323—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a land array, e.g. LGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
【解決手段】モジュール基板101上に、無線送受信機能部を構成するIC121や受動素子122等の電子部品を実装し、これらを電気的な絶縁性を有する封止部材102によって封止する。さらに、封止部材102の内部にシールド電極131を設ける。また、封止部材102の上面には逆F型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体103を設け、このアンテナ導体103を接続導体132によってモジュール基板101内部の配線112または封止部材102に埋設されている電子部品121,122と電気的に接続する。
【選択図】図3
Description
Claims (8)
- 無線機能部を構成する電子部品と、前記無線機能部に接続されたアンテナ導体とを有し、前記無線機能部と前記アンテナ導体とが同一の配線回路基板に搭載されてなる高周波無線モジュールにおいて、
前記無線機能部を構成する1つ以上の電子部品が、前記配線回路基板上の配線に接続されて配線回路基板の表面に搭載されると共に、
前記配線回路基板上に前記電子部品を覆うように設けられた電気的な絶縁性を有する封止部材と、
前記アンテナ導体を含み且つ前記封止部材の表面に設けられたアンテナ部と、
前記アンテナ導体と前記電子部品との間に配置されるように設けられたシールド電極と、
前記アンテナ導体と前記無線機能部を導電接続する接続導体とを有する
ことを特徴とする高周波無線モジュール。 - 前記接続導体と前記シールド電極との間に導電接続されたインピーダンス整合素子を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波無線モジュール。 - 前記アンテナ部が前記封止部材の表面に形成されたアンテナ導体のみからなり、
前記シールド電極が前記封止部材の内部に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波無線モジュール。 - 前記アンテナ部が、前記封止部材の表面に対して裏面が当接するように設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面に設けられた前記アンテナ導体とからなり、
前記シールド電極が、前記封止部材と前記絶縁基板との間に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波無線モジュール。 - 無線機能部を構成する電子部品と、前記無線機能部に接続されたアンテナ導体とを有し、前記無線機能部と前記アンテナ導体とが同一の配線回路基板に搭載されてなる高周波無線モジュールにおいて、
前記無線機能部を構成する電子部品が、前記配線回路基板の配線に接続されて配線回路基板裏面に形成されたキャビティ内に搭載されると共に、
前記配線回路基板表面に設けられたシールド電極と、
前記シールド電極の表面に設けられた絶縁部材と、
前記絶縁部材の表面に形成されたアンテナ導体と、
前記アンテナ導体と前記無線機能部を導電接続する接続導体とを有する
ことを特徴とする高周波無線モジュール。 - 無線機能部を構成する複数の電子部品と、前記無線機能部に接続されたアンテナ導体とを有し、前記無線機能部と前記アンテナ導体とが同一の配線回路基板に搭載されてなる高周波無線モジュールにおいて、
前記無線機能部を構成する1つ以上の電子部品が、前記配線回路基板の配線に接続されて配線回路基板の表面と配線回路基板裏面に形成されたキャビティ内に搭載されると共に、
前記配線回路基板表面上に搭載されている電子部品を覆うように設けられた電気的な絶縁性を有する封止部材と、
前記アンテナ導体を含み且つ前記封止部材の表面に設けられたアンテナ部と、
前記アンテナ導体と前記電子部品との間に配置されるように設けられたシールド電極と、
前記アンテナ導体と前記無線機能部を導電接続する接続導体とを有する
ことを特徴とする高周波無線モジュール。 - 前記アンテナ部が前記封止部材の表面に形成されたアンテナ導体のみからなり、
前記シールド電極が前記封止部材の内部に設けられている
ことを特徴とする請求項6に記載の高周波無線モジュール。 - 前記アンテナ部が、前記封止部材の表面に対して裏面が当接するように設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面に設けられた前記アンテナ導体とからなり、
前記シールド電極が、前記封止部材と前記絶縁基板との間に設けられている
ことを特徴とする請求項6に記載の高周波無線モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005318134A JP4732128B2 (ja) | 2005-11-01 | 2005-11-01 | 高周波無線モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005318134A JP4732128B2 (ja) | 2005-11-01 | 2005-11-01 | 高周波無線モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007129304A true JP2007129304A (ja) | 2007-05-24 |
JP4732128B2 JP4732128B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=38151626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005318134A Expired - Fee Related JP4732128B2 (ja) | 2005-11-01 | 2005-11-01 | 高周波無線モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4732128B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012520652A (ja) * | 2010-05-12 | 2012-09-06 | メディアテック インコーポレーテッド | 信号ライン遷移素子を備えた回路装置 |
JP2013021628A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US20140055939A1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless device, and information processing apparatus and storage device including the wireless device |
JP2014179821A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ一体型モジュールの製造方法およびアンテナ一体型モジュール |
CN104701304A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 英特尔公司 | 用于已封装管芯的陶瓷上天线 |
JP2016103702A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | アルプス電気株式会社 | 通信モジュール |
WO2017094836A1 (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社村田製作所 | シールドを有するモジュール |
EP2626897A4 (en) * | 2010-10-05 | 2017-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd | Transmission line transition having vertical structure and single chip package using land grid array joining |
WO2017140395A1 (de) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | Snaptrack, Inc. | Hf-frontend für ein automobilradarsystem |
US20180053735A1 (en) * | 2016-08-22 | 2018-02-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless module |
CN108122859A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 乾坤科技股份有限公司 | 半导体封装结构 |
WO2019016995A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | アルプス電気株式会社 | 電子装置 |
US10804213B2 (en) | 2018-05-17 | 2020-10-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit apparatus |
US11394109B2 (en) * | 2017-01-05 | 2022-07-19 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Module arrangement comprising embedded components and an integrated antenna, device comprising module arrangements, and method for manufacturing |
US11563266B2 (en) | 2017-01-05 | 2023-01-24 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Module arrangement comprising an integrated antenna and embedded components and method for manufacturing a module arrangement |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111554665A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-08-18 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 封装天线结构、其制作方法和电子设备 |
CN112490201B (zh) * | 2020-12-28 | 2021-08-10 | 浙江威固信息技术有限责任公司 | 一种芯片封装装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6181001A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ |
JPH01310587A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
JPH1126651A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Citizen Electron Co Ltd | 電子回路のパッケージ構造 |
JP2002135041A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Tdk Corp | パッチアンテナおよびそれを含むrfユニット |
JP2002141726A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Yokowo Co Ltd | 電子部品一体型のアンテナ |
JP2002299553A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Citizen Watch Co Ltd | モジュール及びその製造方法 |
JP2003101320A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体集積回路 |
JP2004274259A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Tdk Corp | アンテナ一体型モジュールおよび通信機 |
JP2005044999A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2005117139A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波モジュール、及びこれを用いたアレーアンテナ装置 |
WO2005099331A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-11-01 JP JP2005318134A patent/JP4732128B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6181001A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ |
JPH01310587A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
JPH1126651A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Citizen Electron Co Ltd | 電子回路のパッケージ構造 |
JP2002135041A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Tdk Corp | パッチアンテナおよびそれを含むrfユニット |
JP2002141726A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Yokowo Co Ltd | 電子部品一体型のアンテナ |
JP2002299553A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Citizen Watch Co Ltd | モジュール及びその製造方法 |
JP2003101320A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体集積回路 |
JP2004274259A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Tdk Corp | アンテナ一体型モジュールおよび通信機 |
JP2005044999A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2005117139A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波モジュール、及びこれを用いたアレーアンテナ装置 |
WO2005099331A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品およびその製造方法 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012520652A (ja) * | 2010-05-12 | 2012-09-06 | メディアテック インコーポレーテッド | 信号ライン遷移素子を備えた回路装置 |
EP2626897A4 (en) * | 2010-10-05 | 2017-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd | Transmission line transition having vertical structure and single chip package using land grid array joining |
JP2013021628A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US8994153B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-03-31 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device having antenna element and method of manufacturing same |
US20140055939A1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless device, and information processing apparatus and storage device including the wireless device |
JP2014045247A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Toshiba Corp | 無線装置、それを備えた情報処理装置及び記憶装置 |
US9166298B2 (en) * | 2012-08-24 | 2015-10-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless device, and information processing apparatus and storage device including the wireless device |
JP2014179821A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ一体型モジュールの製造方法およびアンテナ一体型モジュール |
US10319688B2 (en) | 2013-12-09 | 2019-06-11 | Intel Corporation | Antenna on ceramics for a packaged die |
CN104701304A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 英特尔公司 | 用于已封装管芯的陶瓷上天线 |
JP2016540389A (ja) * | 2013-12-09 | 2016-12-22 | インテル コーポレイション | パッケージングされたダイ用のセラミック上アンテナ |
JP2016103702A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | アルプス電気株式会社 | 通信モジュール |
WO2017094836A1 (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社村田製作所 | シールドを有するモジュール |
US10741463B2 (en) | 2015-12-04 | 2020-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shielded module |
WO2017140395A1 (de) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | Snaptrack, Inc. | Hf-frontend für ein automobilradarsystem |
US20180053735A1 (en) * | 2016-08-22 | 2018-02-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless module |
CN108122859A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 乾坤科技股份有限公司 | 半导体封装结构 |
CN108122859B (zh) * | 2016-11-29 | 2020-04-03 | 乾坤科技股份有限公司 | 半导体封装结构 |
US11394109B2 (en) * | 2017-01-05 | 2022-07-19 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Module arrangement comprising embedded components and an integrated antenna, device comprising module arrangements, and method for manufacturing |
US11563266B2 (en) | 2017-01-05 | 2023-01-24 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Module arrangement comprising an integrated antenna and embedded components and method for manufacturing a module arrangement |
WO2019016995A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | アルプス電気株式会社 | 電子装置 |
US10804213B2 (en) | 2018-05-17 | 2020-10-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4732128B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4732128B2 (ja) | 高周波無線モジュール | |
US7649499B2 (en) | High-frequency module | |
US6958732B2 (en) | Small-sized and high-gained antenna-integrated module | |
JP6156610B2 (ja) | 電子機器、およびアンテナ素子 | |
JP2004159288A (ja) | アンテナ装置、プリント配線板、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器 | |
US20130083495A1 (en) | Tuner module | |
KR101153165B1 (ko) | 인쇄회로기판을 이용한 고주파 통신선로 | |
JPWO2006093155A1 (ja) | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 | |
JPWO2020130004A1 (ja) | 回路基板及び電子機器 | |
JP2011014659A (ja) | 複合電子部品モジュール | |
JP2002353842A (ja) | 携帯端末用無線モジュール | |
KR100495209B1 (ko) | 블루투스용 안테나 일체형 rf모듈 | |
KR100851683B1 (ko) | 전자파간섭으로 방해받는 전자 장치들의 전자 컴포넌트들 및/또는 회로들 차폐 | |
KR101261983B1 (ko) | 휴대단말 | |
US9893420B2 (en) | Wireless module with plural in-plane terminals | |
JP2009290553A (ja) | 高周波モジュール及びその製造方法 | |
JP2006319867A (ja) | アンテナモジュールおよびこれを用いた無線機器 | |
JP2007329735A (ja) | 無線通信モジュールおよびその製造方法 | |
JP2004159287A (ja) | アンテナ装置、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器 | |
KR20060100559A (ko) | 블루투스 모듈 및 그 구현방법 | |
JP5664329B2 (ja) | 無線通信装置 | |
JP2008124167A (ja) | 高周波モジュールと、これを用いた電子機器 | |
CN219998479U (zh) | 电子器件 | |
US20220102255A1 (en) | Electronic component module | |
KR20060093580A (ko) | 안테나 일체형 블루투스 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100611 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110331 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110420 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |