JPWO2018123414A1 - インターポーザ基板、回路モジュール - Google Patents

Abstract

インターポーザ基板（１０）は、素体（２０）、外部接続導体（３１、３２、３３）、および、配線導体（３４０、３５０）を備える。素体（２０）は、第１主面（２０１）、第２主面（２０２）、第３主面（２０３）を有する。第１主面（２０１）と第２主面（２０２）との距離（Ｄ１２）と、第１主面（２０１）と第３主面（２０３）との距離（Ｄ２２）とは異なる。外部接続導体（３１）は、第１主面（２０１）に形成されており、外部の回路基板に接続される。外部接続導体（３２）は、第２主面（２０２）に形成されており、第１フラットケーブルに接続される。外部接続導体（３３）は、第３主面（２０３）に形成されており、第２フラットケーブルに接続される。配線導体（３４０、３５０）は、素体（２０）に形成され、外部接続導体（３１）と、外部接続導体（３２、３３）とを接続している。

Description

この発明は、回路基板と他の回路部材とを接続する際に利用するインターポーザ基板および該インターポーザ基板を用いた回路モジュールに関する。

特許文献１に示すように、携帯通信端末等では、筐体内に複数の回路基板が配置されている。これら複数の回路基板の接続には、他の回路部材の一例であるフラットケーブルが用いられることがある。

特許文献１に記載のフラットケーブルでは、外部端子としてコネクタ部材が用いられている。フラットケーブルのコネクタ部材が回路基板に実装されたコネクタ部材に嵌合されることによって、フラットケーブルは、回路基板に接続される。

特許第５８４２８５０号明細書

しかしながら、上述の接続構造を用いた場合、フラットケーブル数に応じてコネクタ部材数が増加し、また、これらに対応して、回路基板側のコネクタ部材数も増加する。

これにより、回路基板におけるフラットケーブルのための実装スペースが大きくなってしまい、フラットケーブル数が多くなると、回路基板の設計自由度の制限を受ける等の問題が生じてしまう。

したがって、本発明の目的は、ケーブル数が多くなっても、回路基板の実装面を有効に活用できる接続構造を提供することにある。

この発明のインターポーザ基板は、素体、第１外部接続導体、第２外部接続導体、第３外部接続導体、および、配線導体を備える。素体は、それぞれが高さ方向に直交する第１主面、第２主面、第３主面を有する。高さ方向において、第１主面と第２主面との距離と、第１主面と第３主面との距離とは異なる。

第１外部接続導体は、第１主面に形成されており、インターポーザ基板を外部の回路基板に実装するための端子導体である。第２外部接続導体は、第２主面に形成されており、外部に接続するための端子導体である。第３外部接続導体は、第３主面に形成されており、外部に接続するための端子導体である。配線導体は、素体に形成され、第１外部接続導体と、第２外部接続導体および第３外部接続導体とを接続している。

この構成では、１個のインターポーザ基板によって、複数の回路部材、例えば、複数のケーブルが回路基板に接続される。

また、この発明のインターポーザ基板では、第１主面と第２主面との距離は、第１主面と第３主面との距離よりも長く、第１主面と第３主面との距離は、回路基板に実装され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品の高さよりも長いことが好ましい。

この構成では、回路基板に近い側に配置される回路部材（例えば、ケーブル）が表面実装型電子部品に接触することを抑制できる。

また、この発明のインターポーザ基板では、素体は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であることが好ましい。

この構成では、素体の平坦度が高くなり、インターポーザ基板の形状が高精度に実現される。

また、この発明のインターポーザ基板では、第２外部接続導体は、該第２外部接続導体に接続される外部の回路部材の個数に応じた個数で形成されていることが好ましい。

この構成では、複数の回路部材（例えば、ケーブル）が、１個のインターポーザ基板によって回路基板に接続される。

また、この発明のインターポーザ基板では、第３外部接続導体は、該第３外部接続導体に接続される外部の回路部材の個数に応じた個数で形成されていることが好ましい。

この構成では、複数の回路部材（例えば、ケーブル）が、１個のインターポーザ基板によって回路基板に接続される。

また、この発明のインターポーザ基板では、第３主面は、素体の高さ方向から平面視して、第２主面に対して少なくとも一部が重なっていることが好ましい。

この構成では、インターポーザ基板の平面面積が小さくなる。

また、この発明のインターポーザ基板では、第３主面は、素体の側面から凹む凹部の壁によって形成されていることが好ましい。

この構成では、第３主面が第２主面に重なるので、インターポーザ基板の平面面積の更なる小型化が可能になる。

また、この発明のインターポーザ基板では、第３主面は、複数であることが好ましい。

この構成では、接続する回路部材数がさらに多くなる。特に、複数の第３主面が第２主面に重なる場合には、回路部材数の増加とインターポーザ基板の平面面積の小型化が両立される。

また、この発明のインターポーザ基板では、素体は、第１主面、第２主面、および、第３主面に連接する側面を備え、側面には、シールド膜を備えることが好ましい。

この構成では、インターポーザ基板内から外部へのノイズの放射が抑制され、外部からインターポーザ基板内へのノイズの漏洩も抑制される。

また、この発明のインターポーザ基板では、シールド膜は、素体の側面の全周に亘って形成されていることが好ましい。

この構成では、インターポーザ基板の全方位へのノイズ抑制効果が得られる。また、インターポーザ基板における磁束の回り込み抑制効果が得られる。

また、この発明のインターポーザ基板では、素体は、磁性体部と非磁性体部とからなり、シールド膜は、磁性体部の側面に形成されていてもよい。

この構成では、ノイズの抑制効果と、磁束の閉じ込め効果とが得られる。

また、この発明のインターポーザ基板では、シールド膜は、回路基板に実装され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品の高さよりも長いことが好ましい。

この構成では、インターポーザ基板内から、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品へのノイズの放射が抑制され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品からインターポーザ基板内へのノイズの漏洩も抑制される。

また、この発明のインターポーザ基板では、次の構成であってもよい。配線導体は、素体の高さ方向に延びるビア導体を有する。第２外部接続導体は、素体の第２主面から突出するビア導体である。

この構成では、第２主面に実装される回路部材（例えば、ケーブル）の端子導体に、第２外部接続導体を食い込ませて、接合できる。また、この突出形状を容易に形成できる。

また、この発明の回路モジュールは、上述のいずれかに記載のインターポーザ基板と、第１外部接続導体に接合され、インターポーザ基板が実装される回路基板と、第２外部接続導体に接合される第１ケーブルと、第３外部接続導体に接合される第２ケーブルと、を備えている。

この構成では、複数のケーブルが１個のインターポーザ基板によって回路基板に接続されているので、回路基板における複数のケーブルに対する実装用の面積を効率良く得られ、回路基板の実装面が、他の表面実装型電子部品の実装等に、有効に活用される。

また、この発明の回路モジュールでは、平面視において、第１ケーブルと第２ケーブルは、少なくとも一部が重なることが好ましい。

この構成では、回路モジュールの平面面積を小さくできる。

また、この発明のインターポーザ基板の製造方法は、次の各工程を有する。インターポーザ基板の製造方法は、導体パターンが形成された層を積層して積層体を形成する工程と、積層体の積層方向の一方端である第１主面に剛体の平板を配置し、積層方向の他方端である第２主面に剛体よりも柔らかい平板を配置して、プレス処理する工程と、を有する。インターポーザ基板の製造方法は、積層体を焼成して、第１主面と第２主面とを有する素体を形成する工程と、素体における第２主面の一部を面状に研削して、第３主面を形成する工程と、を有する。

この構成では、第１主面、第３主面が少なくとも平坦であり、更には、第２主面も平坦可能に、インターポーザ基板を容易に製造できる。

また、この発明のインターポーザ基板の製造方法では、第２主面の一部以外の残り部分を面状に研削して、第２主面を平坦とすることが好ましい。

この方法では、第２主面の平坦度を向上できる。

また、この発明のインターポーザ基板の製造方法では、積層体を形成する工程において、第２主面側の表層に犠牲層が形成され、犠牲層には配線導体が形成されることが好ましい。

この方法では、配線導体を第２主面から突出させる形状を容易に実現できる。

また、この発明のインターポーザ基板の製造方法では、研削する工程は、焼成する工程よりも後であってもよい。

この方法では、第２主面の平坦度を向上させやすい。

また、この発明のインターポーザ基板の製造方法では、研削する工程は、焼成する工程よりも前であってもよい。

この方法では、研削が容易になる。

この発明によれば、接続する回路部材数が多くなっても、回路基板の実装面を有効に活用できる。

（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインターポーザ基板の外観斜視図であり、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す側面断面図である。 第１の実施形態に係るインターポーザ基板を備えた回路モジュールの構成を示す斜視図である。 図２に示す回路モジュールの一部の構成を拡大した側面断面図である。 （Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの別の構成を示す側面図であり、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの別の構成を示す側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールにおけるインターポーザ基板を備える部分の部分拡大側面図である 本発明の第３の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 本発明の第４の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 本発明の第５の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 本発明の第６の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 （Ａ）は、本発明の第７の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す平面図であり、（Ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す側面図である。 本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図である。 （Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板へのフラットケーブルの接続の第１態様を示す図であり、（Ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板へのフラットケーブルの接続の第２態様を示す図である。 本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第９の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第９の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図である。 本発明の第１０の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図である。 本発明の第１１の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 シールド膜の配置態様を説明するための側面図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の第１１の実施形態に係るインターポーザ基板の別の態様の構成を示す斜視図である。 本発明の第１２の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）（Ｄ）は、インターポーザ基板の製造方法の一態様の各工程での状態を示す側面断面図である。 インターポーザ基板の製造方法の一態様を示すフローチャートである。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、インターポーザ基板の製造方法の一態様の各工程での状態を示す側面断面図であり、（Ｄ）は、この製造方法によるインターポーザ基板を用いたフラットケーブルへの接続態様を示す部分拡大した側面断面図である。

本発明の第１の実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインターポーザ基板の外観斜視図である。図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す側面断面図である。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、インターポーザ基板１０は、素体２０、複数の外部接続導体３１、３２、３３、および、複数の配線導体３４０、３５０を備える。

素体２０は、第１部分２１と第２部分２２とが一体形成されてなる。第１部分２１と第２部分２２とは、Ｘ１方向に沿って繋がっている。素体２０の第１主面２０１は、第１部分２１と第２部分２２とで段差がなく平坦である。第１部分２１における第１主面２０１に対向する面は、素体２０の第２主面２０２であり、第２部分２２における第１主面２０１に対向する面は、素体２０の第３主面２０３である。

第１部分２１の厚みは、第２部分２２の厚みよりも大きい。すなわち、素体２０の厚み方向（本発明の高さ方向に相当）であるＺ１方向の第１主面２０１と第２主面２０２との距離Ｄ１２は、Ｚ１方向の第１主面２０１と第３主面２０３との距離Ｄ２２よりも長い（Ｄ１２＞Ｄ２２）。したがって、素体２０は、第２主面２０２および第３主面２０３側に段差を有する。

複数の外部接続導体３１は、第１主面２０１に、所定の配列パターンで形成されている。複数の外部接続導体３２は、第２主面２０２に、所定の配列パターンで形成されている。複数の外部接続導体３３は、第３主面２０３に、所定の配列パターンで形成されている。外部接続導体３１が、本発明の「第１外部接続導体」に対応し、外部接続導体３２が、本発明の「第２外部接続導体」に対応し、外部接続導体３３が、本発明の「第３外部接続導体」に対応する。

複数の配線導体３４０、３５０は、素体２０の内部に形成されている。

複数の配線導体３４０は、素体２０の第１部分２１の内部に形成されている。配線導体３４０は、Ｚ１方向に延びるビア導体３４１と、Ｚ１方向に直交する平面を有する平面導体パターン３４２によって構成されている。なお、配線導体３４０は、ビア導体３４１のみで構成されていてもよい。配線導体３４０は、外部接続導体３１と外部接続導体３２とを接続している。

複数の配線導体３５０は、素体２０の第２部分２２の内部に形成されている。配線導体３５０は、Ｚ１方向に延びるビア導体３５１と、Ｚ１方向に直交する平面を有する平面導体パターン３５２によって構成されている。なお、配線導体３５０は、ビア導体３５１のみで構成されていてもよい。配線導体３５０は、外部接続導体３１と外部接続導体３３とを接続している。

素体２０は、代表的には、低温焼結セラミックグリーンシート（セラミック層）を積層し、焼結してなるセラミック多層基板（ＬＴＣＣ基板）によって形成されている。セラミック多層基板は、無収縮工法によって製造されることが好ましく、このセラミック多層基板を用いることによって、素体２０を高精度に製造することができる。複数の外部接続導体３１、３２、３３、配線導体３４０、３５０は、代表的には、銅または銀を主成分とする導電性材料の焼結金属体によって形成されている。

このような構成において、後述するように、外部接続導体３１は、回路基板に接続するための端子導体であり、外部接続導体３２、３３は、フラットケーブルに接続するための端子導体である。これにより、インターポーザ基板１０は、複数のフラットケーブルを回路基板に接続することが可能であり、回路基板の表面（部品実装面）における複数のフラットケーブルを接続するため領域の大型化を抑制でき、回路基板の表面の有効活用が可能になる。

図２は、第１の実施形態に係るインターポーザ基板を備えた回路モジュールの構成を示す斜視図である。図３は、図２に示す回路モジュールの一部の構成を拡大した側面断面図である。なお、図３では、図を見やすくするために、一部の符号の付記を省略している。

図２に示すように、回路モジュール１は、回路基板９１、９２、９３、９４を備える。回路基板９１と回路基板９２とは、Ｙ２方向に沿って離間して配置されている。回路基板９１と回路基板９３とは、Ｘ２方向に沿って離間して配置されている。回路基板９３と回路基板９４とは、Ｙ２方向に沿って離間して配置されている。

回路基板９１には、複数の表面実装型電子部品９１１、９１２が実装されている。また、回路基板９１には、インターポーザ基板１１が実装されている。インターポーザ基板１１は、上述のインターポーザ基板１０と同様の構成である。インターポーザ基板１１は、第１主面２０１側が回路基板９１に実装されている。具体的には、図３に示すように、第１主面２０１の外部接続導体３１が、回路基板９１のランド導体９０１に、導電性接合材９９１によって接合されている。導電性接合材９９１は、例えば、はんだである。導電性接合材９９１は、本発明の「第１導電性接合材」に対応する。

回路基板９２には、複数の表面実装型電子部品９２１、９２２が実装されている。また、回路基板９２には、インターポーザ基板１２が実装されている。インターポーザ基板１２は、上述のインターポーザ基板１０と同様の構成である。インターポーザ基板１２は、第１主面側が回路基板に実装されている。

回路基板９３には、複数の表面実装型電子部品９３１、９３２が実装されている。また、回路基板９３には、インターポーザ基板１３Ｓが実装されている。インターポーザ基板１３Ｓは、上述のインターポーザ基板１０の第２部分２２と同様の構成である。インターポーザ基板１３Ｓは、第１主面側が回路基板に実装されている。

回路基板９４には、複数の表面実装型電子部品９４１、９４２が実装されている。また、回路基板９４には、インターポーザ基板１４Ｓが実装されている。インターポーザ基板１４Ｓは、上述のインターポーザ基板１０の第２部分２２と同様の構成である。インターポーザ基板１４Ｓは、第１主面側が回路基板に実装されている。

図３に示すように、フラットケーブル８１は、信号導体８１１、端子導体８１２、および、ビア導体８１３を備える。なお、他方端の端子導体の図示は省略しているが、フラットケーブル８１は、延びる方向の両端に端子導体を備えている。端子導体８１２と信号導体８１１とは、ビア導体８１３によって接続されている。フラットケーブル８１における一方端側の端子導体８１２は、インターポーザ基板１１の第２主面２０２の外部接続導体３２に、導電性接合材９９２によって接続されている。フラットケーブル８１の他方端の端子導体は、インターポーザ基板１３Ｓの外部接続導体３３Ｓに接続されている。フラットケーブル８１は、本発明の「第１ケーブル」に対応する。導電性接合材９９２は、本発明の「第２導電性接合材」に対応する。

フラットケーブル８２は、フラットケーブル８１と同様の構成であり、信号導体８２１、端子導体８２２、および、ビア導体８２３を備える。フラットケーブル８２は、延びる方向の両端に端子導体を備えている。フラットケーブル８２は、本発明の「第２ケーブル」に対応する。

図３に示すように、フラットケーブル８２における一方端側の端子導体８２２は、インターポーザ基板１１の第３主面２０３の外部接続導体３３に、導電性接合材９９３によって接続されている。また、図２に示すように、フラットケーブル８２の他方端の端子導体は、インターポーザ基板１２の外部接続導体３３に接続されている。導電性接合材９９３は、本発明の「第３導電性接合材」に対応する。

フラットケーブル８３は、フラットケーブル８１、８２と同様の構成であり、信号導体、端子導体、および、ビア導体を備える。フラットケーブル８３は、延びる方向の両端に端子導体を備えている。

フラットケーブル８３における一方端側の端子導体は、インターポーザ基板１２の第２主面の外部接続導体３２に、導電性接合材によって接続されている。フラットケーブル８３の他方端の端子導体は、インターポーザ基板１４Ｓの外部接続導体３３Ｓに接続されている。

このような構成では、回路基板９１を平面視して、フラットケーブル８２とフラットケーブル８１とを重ねて配置することができる。すなわち、フラットケーブル８１の配設された領域の下側に、フラットケーブル８２を実装する領域を確保できる。

同様に、回路基板９２を平面視して、フラットケーブル８３とフラットケーブル８２とを重ねて配置することができる。すなわち、フラットケーブル８３の配設された領域の下側に、フラットケーブル８２を実装する領域を確保できる。

これにより、回路基板９１、９２における部品実装面の有効活用が可能になる。

また、インターポーザ基板１１、１２における第２部分２２の厚み（第１主面２０１と第３主面２０３との距離Ｄ２２）を、隣接する表面実装型電子部品９１２の高さよりも大きくすることが好ましい。これにより、第２主面２０２よりも第１主面２０１に近い第３主面２０３に実装されたフラットケーブルが、インターポーザ基板１１、１２に隣接する表面実装型電子部品９１２に接触せず、フラットケーブルの引き回しが容易になり、フラットケーブルと表面実装型電子部品との物理的、電気的な干渉を抑制できる。

図４（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの別の構成を示す側面図であり、図４（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの別の構成を示す側面図である。

図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、回路モジュール１Ａは、回路基板９５、９６、充電池９９０を備える。充電池９９０は、Ｘ３方向において、回路基板９５と回路基板９６との間に配置されている。

回路基板９５には、複数の表面実装型電子部品９５１、９５２と、インターポーザ基板１５が実装されている。インターポーザ基板１５は、上述のインターポーザ基板１０と同様の構成を備える。インターポーザ基板１５は、第１主面が回路基板９５側となり、第２部分が充電池９９０および回路基板９６側になるように配置されている。

回路基板９６には、複数の表面実装型電子部品９６１、９６２と、インターポーザ基板１６が実装されている。インターポーザ基板１６は、上述のインターポーザ基板１０と同様の構成を備える。インターポーザ基板１６は、第１主面が回路基板９６側となり、第２部分が充電池９９０および回路基板９５側になるように配置されている。

フラットケーブル８４、８５は、上述のフラットケーブル８１、８２、８３と同様の構成を備える。フラットケーブル８４は、インターポーザ基板１５の第２主面の外部接続導体と、インターポーザ基板１６の第２主面の外部接続導体とに接続される。フラットケーブル８５は、インターポーザ基板１５の第３主面の外部接続導体と、インターポーザ基板１６の第３主面の外部接続導体とに接続される。

このような構成では、回路モジュール１Ａを平面視して、フラットケーブル８５の引き回し領域に、フラットケーブル８４が重なっている。これにより、回路基板９５、９６における更なる部品実装面の有効活用が可能になる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールにおけるインターポーザ基板を備える部分の部分拡大側面図である。

図５に示すように、第２の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ａは、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、基本的な構成は同様であり、各主面の大小関係が異なるものである。したがって、以下では、インターポーザ基板１０Ａとインターポーザ基板１０とで異なる点について説明する。

インターポーザ基板１０Ａでは、素体２０Ａの第２主面２０２Ａが、第１主面２０１Ａおよび第３主面２０３Ａに対向している。第２主面２０２Ａの面積は、第１主面２０１Ａの面積と第３主面２０３Ａの面積とを加えた面積と同じである。すなわち、インターポーザ基板１０Ａは、Ｚ４方向に第２主面２０２Ａと第１主面２０１Ａとに挟まれた部分が第１部分２１Ａとなり、Ｚ４方向に第２主面２０２Ａと第３主面２０３Ａとに挟まれた部分が第２部分２２Ａとなる。

これにより、素体２０Ａに対して、第３主面２０３Ａの外部接続導体３３Ａは、第１主面２０１Ａの外部接続導体３１Ａと同じ側を向いている。

そして、図示していないが、外部接続導体３１Ａと外部接続導体３２Ａとは、素体２０Ａ内の配線導体によって接続されており、外部接続導体３１Ａと外部接続導体３３Ａとは、素体２０Ａ内の配線導体によって接続されている。

外部接続導体３１Ａは、回路基板９０Ａに接続されている。外部接続導体３２Ａは、フラットケーブル８１Ａに接続されている。外部接続導体３３Ａは、フラットケーブル８２Ａに接続されている。

そして、このような第２の実施形態に係る構成であっても、第１の実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールと同様の作用効果を得ることができる。

なお、インターポーザ基板１０Ａにおいて、外部接続導体３２Ａに対して、外部接続導体３１Ａおよび外部接続導体３３Ａを、それぞれ個別の配線導体で接続することもできる。また、インターポーザ基板１０Ａにおいて、外部接続導体３３Ａに対して、外部接続導体３１Ａおよび外部接続導体３２Ａを、それぞれ個別の配線導体で接続することもできる。

次に、本発明の第３の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。

図６に示すように、第３の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｂは、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、さらに第３部分２３Ｂを備える点で異なる。インターポーザ基板１０Ｂの他の構成は、インターポーザ基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図６に示すように、インターポーザ基板１０Ｂは、素体２０Ｂを備える。素体２０Ｂは、第１部分２１Ｂ、第２部分２２Ｂ、および、第３部分２３Ｂが一体形成されたものである。第１部分２１Ｂ、第２部分２２Ｂ、および、第３部分２３Ｂは、Ｘ５方向に沿って、この順に並んで繋がっている。

素体２０Ｂの第１主面２０１Ｂは、第１部分２１Ｂ、第２部分２２Ｂ、および、第３部分２３Ｂに亘って平坦な面である。第１主面２０１Ｂには、複数の外部接続導体３１Ｂが配列形成されている。

第１部分２１Ｂにおける第１主面２０１Ｂに対向する第２主面２０２Ｂには、複数の外部接続導体３２Ｂが配列形成されている。第２部分２２Ｂにおける第１主面２０１Ｂに対向する第３主面２０３Ｂには、複数の外部接続導体３３Ｂが配列形成されている。第３部分２３Ｂにおける第１主面２０１Ｂに対向する第４主面２０４Ｂには、複数の外部接続導体３４Ｂが配列形成されている。

外部接続導体３２Ｂ、３３Ｂ、３４Ｂは、それぞれに外部接続導体３１Ｂに、素体２０Ｂ内の配線導体（図示をせず）を介して接続されている。外部接続導体３２Ｂが接続される外部接続導体３１Ｂ、外部接続導体３３Ｂが接続される外部接続導体３１Ｂ、および、外部接続導体３４Ｂが接続される外部接続導体３１Ｂは、それぞれ別であってもよく、同じであってもよい。

第１主面２０１Ｂと第２主面２０２Ｂとの距離（Ｚ５方向に沿った距離）は、第１主面２０１Ｂと第３主面２０３Ｂとの距離（Ｚ５方向に沿った距離）よりも長く、第１主面２０１Ｂと第４主面２０４Ｂとの距離（Ｚ５方向に沿った距離）と略同じである。

複数の外部接続導体３１Ｂは、回路基板（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３２、３４は、Ｘ５方向に延びるフラットケーブル８１Ｂの端子導体（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３３は、Ｙ５方向に延びるフラットケーブル８２Ｂの端子導体（図示せず）に接続されている。

そして、このような第３の実施形態に係る構成であっても、第１、第２の実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールと同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。

図７に示すように、第４の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｃは、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、第２部分の形状、および、フラットケーブル毎に複数組の外部接続導体が第２部分に備えられている点で異なる。インターポーザ基板１０Ｃの他の構成は、インターポーザ基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図７に示すように、インターポーザ基板１０Ｃは、素体２０Ｃを備える。素体２０Ｃは、第１部分２１Ｃ、および、第２部分２２Ｃが一体形成されたものである。素体２０Ｃは、平面視において矩形である。素体２０Ｃを平面視して、第２部分２２Ｃは、第１部分２１Ｃに対して、Ｘ６方向に沿った両側、Ｙ６方向の片側に繋がっている。

素体２０Ｃの第１主面２０１Ｃは、第１部分２１Ｃ、および、第２部分２２Ｃに亘って平坦な面である。第１主面２０１Ｃには、複数の外部接続導体３１Ｃが配列形成されている。

第１部分２１Ｃにおける第１主面２０１Ｃに対向する第２主面２０２Ｃには、複数の外部接続導体３２Ｃが配列形成されている。

第２部分２２Ｃにおける第１主面２０１Ｃに対向する第３主面２０３Ｃには、複数の外部接続導体３３２Ｃ、３３３Ｃ、３３４Ｃ、３３５Ｃ、３３６Ｃが形成されている。複数の外部接続導体３３２Ｃは、フラットケーブル８２Ｃ用であり、複数の外部接続導体３３３Ｃは、フラットケーブル８３Ｃ用である。複数の外部接続導体３３４Ｃは、フラットケーブル８４Ｃ用であり、複数の外部接続導体３３５Ｃは、フラットケーブル８５Ｃ用であり、複数の外部接続導体３３６Ｃは、フラットケーブル８６Ｃ用である。

複数の外部接続導体３３２Ｃは、第２部分２２Ｃにおいて、第１部分２１Ｃに対してＹ６方向の一方側に配置されている。複数の外部接続導体３３３Ｃは、第２部分２２Ｃにおいて、第１部分２１Ｃに対してＸ６方向の一方側に配置されている。複数の外部接続導体３３４Ｃは、第２部分２２Ｃにおいて、第１部分２１Ｃに対してＸ６方向の一方側で且つＹ６方向の一方側に配置されている。複数の外部接続導体３３５Ｃは、第２部分２２Ｃにおいて、第１部分２１Ｃに対してＸ６方向の他方側で且つＹ６方向の一方側に配置されている。複数の外部接続導体３３６Ｃは、第２部分２２Ｃにおいて、第１部分２１Ｃに対してＸ６方向の他方側に配置されている。すなわち、複数の外部接続導体３３２Ｃ、３３３Ｃ、３３４Ｃ、３３５Ｃ、３３６Ｃは、第１部分２１Ｃを中心する円に沿って所定の間隔を空けて配列されている。

複数の外部接続導体３２Ｃ、３３２Ｃ、３３３Ｃ、３３４Ｃ、３３５Ｃ、３３６Ｃは、それぞれに外部接続導体３１Ｃに、素体２０Ｃ内の配線導体（図示をせず）を介して接続されている。複数の外部接続導体３２Ｃ、３３２Ｃ、３３３Ｃ、３３４Ｃ、３３５Ｃ、３３６Ｃのそれぞれが接続される外部接続導体３１Ｃは、それぞれ別であってもよく、同じであってもよい。

第１主面２０１Ｃと第２主面２０２Ｃとの距離（Ｚ６方向に沿った距離）は、第１主面２０１Ｃと第３主面２０３Ｃとの距離（Ｚ６方向に沿った距離）よりも長い。

複数の外部接続導体３１Ｃは、回路基板（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３２Ｃは、Ｙ６方向に延びるフラットケーブル８１Ｃの端子導体（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３３２Ｃは、Ｙ６方向に延びるフラットケーブル８２Ｃの端子導体（図示せず）に接続されている。平面視において、フラットケーブル８２Ｃは、フラットケーブル８１Ｃに重なっている。

複数の外部接続導体３３３Ｃは、Ｘ６方向の一方側に延びるフラットケーブル８３Ｃの端子導体（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３３４Ｃは、Ｘ６方向の一方側で且つＹ６方向の一方側に延びるフラットケーブル８４Ｃの端子導体（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３３５Ｃは、Ｘ６方向の他方側で且つＹ６方向の一方側に延びるフラットケーブル８５Ｃの端子導体（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３３６Ｃは、Ｘ６方向の他方側に延びるフラットケーブル８６Ｃの端子導体（図示せず）に接続されている。すなわち、フラットケーブル８２Ｃ、８３Ｃ、８４Ｃ、８５Ｃ、８６Ｃは、第１部分２１Ｃを略中心に、放射状に配置されている。

そして、このような第４の実施形態に係る構成であっても、上述の各実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールと同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第５の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。

図８に示すように、第５の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｄは、第４の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｃと略同様の構造であり、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、第２部分の形状、および、フラットケーブル毎に複数組の外部接続導体が第２部分に備えられている点で異なる。インターポーザ基板１０Ｄの他の構成は、インターポーザ基板１０、１０Ｃと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図８に示すように、インターポーザ基板１０Ｄは、素体２０Ｄを備える。素体２０Ｄは、第１部分２１Ｄ、および、第２部分２２Ｄが一体形成されたものである。素体２０Ｄは、平面視において矩形である。素体２０Ｄを平面視して、第２部分２２Ｄは、第１部分２１Ｄに対して、Ｘ６方向に沿った片側およびＹ６方向の片側に繋がっている。

素体２０Ｄの第１主面２０１Ｄは、第１部分２１Ｄ、および、第２部分２２Ｄに亘って平坦な面である。第１主面２０１Ｄには、複数の外部接続導体３１Ｄが配列形成されている。

第１部分２１Ｄにおける第１主面２０１Ｄに対向する第２主面２０２Ｄには、複数の外部接続導体３２Ｄが配列形成されている。

第２部分２２Ｄにおける第１主面２０１Ｄに対向する第３主面２０３Ｄには、複数の外部接続導体３３１Ｄ、３３２Ｄ、３３３Ｄが形成されている。外部接続導体３３１Ｄ、３３２Ｄ、３３３Ｄは、それぞれ別のフラットケーブル用であってもよく、例えば、外部接続導体３３１Ｄ、３３２Ｄを同じフラットケーブル用とし、外部接続導体３３３Ｄを別のフラットケーブル用としてもよい。

複数の外部接続導体３２Ｄ、３３１Ｄ、３３２Ｄ、３３３Ｄは、それぞれに外部接続導体３１Ｄに、素体２０Ｄ内の配線導体（図示をせず）を介して接続されている。複数の外部接続導体３２Ｄ、３３１Ｄ、３３２Ｄ、３３３Ｄのそれぞれが接続される外部接続導体３１Ｄは、それぞれ別であってもよく、同じであってもよい。

第１主面２０１Ｃと第２主面２０２Ｃとの距離（Ｚ６方向に沿った距離）は、第１主面２０１Ｃと第３主面２０３Ｃとの距離（Ｚ６方向に沿った距離）よりも長い。

複数の外部接続導体３１Ｄは、回路基板（図示せず）に接続されている。複数の外部接続導体３２Ｄ、３３１Ｄ、３３２Ｄ、３３３Ｄは、それぞれフラットケーブル端子導体（図示せず）に接続されている。

そして、このような第５の実施形態に係る構成であっても、上述の各実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールと同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第６の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。

図９に示すように、第６の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｅは、第３の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｂと同様に、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、さらに第３部分２３Ｅを備える点で異なる。インターポーザ基板１０Ｅの他の構成は、インターポーザ基板１０、１０Ｂと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図９に示すように、インターポーザ基板１０Ｅは、素体２０Ｅを備える。素体２０Ｅは、第１部分２１Ｅ、第２部分２２Ｅ、および、第３部分２３Ｅが一体形成されたものである。第１部分２１Ｅ、第２部分２２Ｅ、および、第３部分２３Ｅは、Ｘ８方向に沿って、この順に並んで繋がっている。

素体２０Ｅの第１主面２０１Ｅは、第１部分２１Ｅ、第２部分２２Ｅ、および、第３部分２３Ｅに亘って平坦な面である。第１主面２０１Ｅには、複数の外部接続導体３１Ｅが配列形成されている。

第１部分２１Ｅにおける第１主面２０１Ｅに対向する第２主面２０２Ｅには、複数の外部接続導体３２Ｅが配列形成されている。第２部分２２Ｅにおける第１主面２０１Ｅに対向する第３主面２０３Ｅには、複数の外部接続導体３３Ｅが配列形成されている。第３部分２３Ｅにおける第１主面２０１Ｅに対向する第４主面２０４Ｅには、複数の外部接続導体３４Ｅが配列形成されている。

外部接続導体３２Ｅ、３３Ｅ、３４Ｅは、それぞれに外部接続導体３１Ｅに、素体２０Ｅ内の配線導体（図示をせず）を介して接続されている。外部接続導体３２Ｅが接続される外部接続導体３１Ｅ、外部接続導体３３Ｅが接続される外部接続導体３１Ｅ、および、外部接続導体３４Ｅが接続される外部接続導体３１Ｅは、それぞれ別であってもよく、同じであってもよい。

第１主面２０１Ｅと第２主面２０２Ｅとの距離（Ｚ８方向に沿った距離）は、第１主面２０１Ｅと第３主面２０３Ｅとの距離（Ｚ８方向に沿った距離）よりも長い。第１主面２０１Ｅと第３主面２０３Ｅとの距離（Ｚ８方向に沿った距離）は、第１主面２０１Ｅと第４主面２０４Ｅとの距離（Ｚ８方向に沿った距離）よりも長い。すなわち、素体２０Ｅは、Ｘ８方向に沿って、高さが順に低くなる階段状である。

複数の外部接続導体３１Ｅは、回路基板（図示せず）に接続される。複数の外部接続導体３２Ｅ、３３Ｅ、３４Ｅは、それぞれ別のフラットケーブル（図示せず）の端子導体に接続されている。

そして、このような第６の実施形態に係る構成であっても、上述の各実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールと同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第７の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図１０（Ａ）は、本発明の第７の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す平面図であり、図１０（Ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す側面図である。

図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、第７の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｆは、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、第１部分２１Ｆ、第２部分２２Ｆの形状において異なる。インターポーザ基板１０Ｆの他の構成は、インターポーザ基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

第１部分２１Ｆと第２部分２２Ｆとの境界は、素体２０Ｆを平面視して円弧状である。

第１主面２０１Ｆには、複数の外部接続導体３１Ｆが配列形成されている。第１部分２１Ｆの第２主面２０２Ｆには、複数の外部接続導体３２Ｆが配列形成されており、第２部分２２Ｆの第３主面２０３Ｆには、複数の外部接続導体３３Ｆが配列形成されている。

複数の外部接続導体３２Ｆは、第２主面２０２Ｆの円弧に沿って配置されている。

そして、このような第７の実施形態に係る構成であっても、上述の各実施形態に係るインターポーザ基板および回路モジュールと同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。図１２（Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図であり、図１１のＡ−Ａ断面を示している。図１２（Ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図であり、図１１のＢ−Ｂ断面を示している。

図１１、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、第８の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｇは、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、インターポーザ基板１０Ｇの平面視において第３主面２０３Ｇが第１主面２０１Ｇと第２主面２０２Ｇとの両方に重なる点で異なる。インターポーザ基板１０Ｇの他の構成は、インターポーザ基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

インターポーザ基板１０Ｇは、素体２０Ｇを備える。素体２０Ｇには、素体２０Ｇにおける対向する側面（Ｙ１０、Ｚ１０方向に平行な面）間を貫く（Ｘ１０方向に延びる）凹部２１０Ｇが形成されている。凹部２１０Ｇにおける第１主面２０１Ｇ側の面が第３主面２０３Ｇとなる。

外部接続導体３１Ｇは、第１主面２０１Ｇに形成されており、外部接続導体３２Ｇは、第２主面２０２Ｇに形成されており、外部接続導体３３Ｇは、第３主面２０３Ｇに形成されている。外部接続導体３１Ｇは、素体２０Ｇ内の配線導体３４０Ｇを介して、外部接続導体３２Ｇに接続されている。配線導体３４０Ｇは、ビア導体３４１Ｇと平面導体パターン３４２Ｇとによって構成されている。外部接続導体３１Ｇは、素体２０Ｇ内のビア導体３５１Ｇを介して、外部接続導体３３Ｇに接続されている。

このような構成では、第１主面２０１Ｇ、第２主面２０２Ｇ、および第３主面２０３Ｇが平面視で重なるので、素体２０Ｇの平面面積を小さくできる。

なお、第２主面２０２Ｇにおける外部接続導体３２Ｇの形成領域と、第３主面２０３Ｇにおける外部接続導体３３Ｇの形成領域とは、完全に重ならなくてもよい。例えば、これらの領域は、Ｙ１０方向に部分的に重なっていてもよい。

このようなインターポーザ基板１０Ｇは、図１３に示すように用いられる。図１３（Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板へのフラットケーブルの接続の第１態様を示す図であり、図１３（Ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板へのフラットケーブルの接続の第２態様を示す図である。

図１３（Ａ）に示す態様では、フラットケーブル８１は、第２主面２０２Ｇに略当接するように配置されている。フラットケーブル８２は、第３主面２０３Ｇに略当接するように配置されている。この際、フラットケーブル８２の端部は、凹部２１０Ｇ内に収まっている。

図１３（Ｂ）に示す態様では、フラットケーブル８１は、第２主面２０２Ｇに略当接するように配置されている。フラットケーブル８２は、第３主面２０３Ｇに略当接するように配置されている。この際、フラットケーブル８２は、凹部２１０Ｇを挿通している。

このようなインターポーザ基板１０Ｇは、例えば、図１４に示すような方法で製造される。図１４は、本発明の第８の実施形態に係るインターポーザ基板の製造方法を説明するための断面図である。

図１４に示すように、素体は、凹部２１０Ｇ１を有する第１部分２０Ｇ１と、平板状の第２部分２０Ｇ２とによって構成される。第１部分２０Ｇ１における第１主面２０１Ｇと反対側の端面には、接合用導体パターン３６０１が形成されている。第２部分２０Ｇ２における第２主面２０２Ｇと反対側の面には、接合用導体パターン３６０２が形成されている。

これらの接合用導体パターン３６０１と接合用導体パターン３６０２とを、はんだ等によって接合することで、図１２に示すような凹部２１０Ｇを有する素体２０Ｇが形成されている。これにより、凹部２１０Ｇを有する素体２０Ｇを容易に形成できる。

なお、図１４では、第１部分２０Ｇ１に凹部２１０Ｇ１を形成する態様を示したが、第２部分２０Ｇ２に凹部を形成し、第１部分２０Ｇ１を平板にしてもよい。さらには、第１主面２０１Ｇを形成する平板の第１部分、第２主面２０２Ｇを形成する平板の第２部分、および、凹部を形成するための側壁部分をそれぞれ個別に形成し、これらを接合してもよい。

次に、本発明の第９の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図１５は、本発明の第９の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。図１６（Ａ）は、本発明の第９の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図であり、図１５のＡ−Ａ断面を示している。図１６（Ｂ）は、本発明の第９の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図であり、図１５のＢ−Ｂ断面を示している。

図１５、図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）に示すように、第９の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｈは、第８の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｇに対して、凹部の個数において異なる。インターポーザ基板１０Ｈの他の構成は、インターポーザ基板１０Ｇと同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

インターポーザ基板１０Ｈは、素体２０Ｈを備える。素体２０Ｈには、素体２０Ｈにおける対向する側面（Ｙ１０、Ｚ１０方向に平行な面）間を貫く（Ｘ１０方向に延びる）凹部２１１Ｈ、２１２Ｈがそれぞれ形成されている。凹部２１１Ｈと凹部２１２Ｈは、素体２０Ｈの高さ方向（厚み方向、Ｚ１１方向）に、間隔を空けて並んで形成されている。凹部２１１Ｈにおける第１主面２０１Ｈ側の面が第３主面２０３Ｈとなり、凹部２１２Ｈにおける第１主面２０１Ｈ側の面が第４主面２０４Ｈとなる。

外部接続導体３１Ｈは、第１主面２０１Ｈに形成されており、外部接続導体３２Ｈは、第２主面２０２Ｈに形成されている。外部接続導体３３Ｈは、第３主面２０３Ｈに形成されており、外部接続導体３４Ｈは、第４主面２０４Ｈに形成されている。外部接続導体３１Ｈは、素体２０Ｈ内の配線導体３４０Ｈを介して、外部接続導体３２Ｈに接続されている。配線導体３４０Ｈは、ビア導体３４１Ｈと平面導体パターン３４２Ｈによって構成されている。外部接続導体３１Ｈは、素体２０Ｈ内の配線導体３５０Ｈを介して、外部接続導体３３Ｈに接続されている。配線導体３５０Ｈは、ビア導体３５１Ｈと平面導体パターン３５２Ｈによって構成されている。外部接続導体３１Ｈは、素体２０Ｈ内のビア導体３６１Ｈを介して、外部接続導体３４Ｈに接続されている。

このような構成では、第１主面２０１Ｈ、第２主面２０２Ｈ、第３主面２０３Ｈ、および、第４主面２０４Ｈが平面視で重なるので、インターポーザ基板１０Ｈによる接続する面積を増やしながら、素体２０Ｈの平面面積を小さくできる。

なお、第２主面２０２Ｈにおける外部接続導体３２Ｈの形成領域と、第３主面２０３Ｈにおける外部接続導体３３Ｈの形成領域と、第４主面２０４Ｈにおける外部接続導体３４Ｈの形成領域とは、完全に重ならなくてもよい。例えば、これらの領域は、Ｙ１１方向に部分的に重なっていてもよい。

また、第３主面２０３Ｈにおける外部接続導体３３Ｈの形成領域と、第４主面２０４Ｈにおける外部接続導体３４Ｈの形成領域とは、例えば、Ｙ１１方向に並んでいてもよい。

次に、本発明の第１０の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図１７は、本発明の第１０の実施形態に係るインターポーザ基板の断面図である。

図１７に示すように、第１０の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｉは、第８の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｇに対して、凹部２１０Ｉが素体２０Ｉを貫通していない点で異なる。インターポーザ基板１０Ｉの他の構成は、インターポーザ基板１０Ｇと同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

凹部２１０Ｉは、素体２０Ｉの一方の側面のみに開口している。

外部接続導体３１Ｉは、第１主面２０１Ｉに形成されており、外部接続導体３２Ｉは、第２主面２０２Ｉに形成されており、外部接続導体３３Ｉは、第３主面２０３Ｉに形成されている。外部接続導体３１Ｉは、素体２０Ｉ内の配線導体３４０Ｉを介して、外部接続導体３２Ｉに接続されている。配線導体３４０Ｉは、ビア導体３４１Ｉと平面導体パターン３４２Ｉとによって構成されている。外部接続導体３１Ｉは、素体２０Ｉ内のビア導体３５１Ｉを介して、外部接続導体３３Ｉに接続されている。

このような構成でも、第１主面２０１Ｉ、第２主面２０２Ｉ、および第３主面２０３Ｉが平面視で重なるので、素体２０Ｉの平面面積を小さくできる。

次に、本発明の第１１の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図１８は、本発明の第１１の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。図１９は、シールド膜の配置態様を説明するための側面図である。

図１８に示すように、第１１の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｊは、第１の実施形態に係るインターポーザ基板１０に対して、シールド膜２３０を追加した点で異なる。インターポーザ基板１０Ｊの他の構成は、インターポーザ基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

シールド膜２３０は、素体２０の側面に形成されている。この際、シールド膜２３０は、素体２０の側面の全周に亘って形成されている。シールド膜２３０は、素体２０の側面における第１主面２０１側の端部から所定の高さで形成されている。この高さは、例えば、図１９に示すように、インターポーザ基板１０Ｊに隣接する表面実装型電子部品９１２の実装時の高さよりも高い。

シールド膜２３０は、例えば、金属膜からなる。

このような構成では、インターポーザ基板１０Ｊに隣接する表面実装型電子部品へのノイズの伝搬を抑制できる。また、逆に、当該表面実装型電子部品からインターポーザ基板１０Ｊへのノイズの漏洩を抑制できる。これにより、インターポーザ基板１０Ｊと、表面実装型電子部品との距離を短くできる。

また、この構成では、シールド膜２３０が素体２０の一部に形成されていることで、素体２０の内部の配線導体３４０、３５０との容量性結合を抑制できる。また、この構成では、全周に亘ってシールド膜２３０が形成されているので、磁束の回り込みを抑制でき、インターポーザ基板１０Ｊとしての特性が向上する。

なお、シールド膜２３０は、図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）、図２０（Ｃ）、および、図２０（Ｄ）に示す態様であってもよい。

図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）、図２０（Ｃ）、図２０（Ｄ）は、本発明の第１１の実施形態に係るインターポーザ基板の別の態様の構成を示す斜視図である。

図２０（Ａ）では、シールド膜２３０は、素体２０の側面の全面に形成されている。これにより、ノイズに対するシールド性は更に向上する。

図２０（Ｂ）では、シールド膜２３０は、素体２０の第１部分２１の側面（外部に露出する面）の全面のみに形成されている。図２０（Ｃ）では、シールド膜２３０は、素体２０の第２部分２２の側面（外部に露出する面）の全面のみに形成されている。図２０（Ｄ）では、シールド膜２３０は、素体２０の一側面のみに形成されている。これらによれば、シールド性を必要とする箇所にのみシールド膜２３０を配置できる。

次に、本発明の第１２の実施形態に係るインターポーザ基板について、図を参照して説明する。図２１は、本発明の第１２の実施形態に係るインターポーザ基板の構成を示す斜視図である。

図２１に示すように、第１２の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｋは、第１１の実施形態に係るインターポーザ基板１０Ｊに対して、素体２０Ｋにおけるシールド膜２３０に覆われた部分を磁性体層２４１にした点で異なる。インターポーザ基板１０Ｋの他の構成は、インターポーザ基板１０Ｊと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

素体２０Ｋは、磁性体層２４１と非磁性体層２４２とによって構成されている。シールド膜２３０は、磁性体層２４１を覆う形状である。

このような構成では、磁性体層２４１を備えることで、配線導体に対してビーズ効果を与えることができる。また、さらに、磁性体層２４１をシールド膜２３０で覆うことによって、磁束の閉じ込め効果が向上する。

なお、上述の各実施形態では、次の製造方法でも製造は可能である。図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）、図２２（Ｃ）図２２（Ｄ）は、インターポーザ基板の製造方法の一態様の各工程での状態を示す側面断面図である。図２３は、インターポーザ基板の製造方法の一態様を示すフローチャートである。

まず、図２２（Ａ）に示すように、配線導体用パターン３４０１、３４０２、３５０１をそれぞれに形成するように、複数の誘電体層を積層し、積層体２０Ｐを形成する（図２３：Ｓ１０１）。

図２２（Ｂ）に示すように、積層体２０Ｐの第１主面２０１Ｐ側に平板９９９１を当接させ、積層体２０Ｐの第２主面２０２Ｐ側に平板９９９２を当接させて、プレス処理する（図２３：Ｓ１０２）。この際、平板９９９１は、プレス処理によって変形しない剛体等からなり、平板９９９２は、プレス処理によって変形する弾性体等からなる。

これにより、図２２（Ｂ）に示すように、積層体２０Ｐの第２主面２０２Ｐは、平面視において配線導体用パターン３４０１、３４０２、３５０１の形成領域となる箇所が外方へ突出する。

図２２（Ｃ）に示すように、積層体２０Ｐを焼成することによって、素体２０を形成する（図２３：Ｓ１０３）。この際、配線導体用パターン３４０１、３４０２、３５０１におけるビア導体の部分は固化し、配線導体３４０、３５０が形成される。ここで、上述のように、プレス時に、第２主面２０２Ｐに突出部があることで、図２２（Ｃ）に示すように、焼成後の素体２０の第２主面２０２は、平面視において配線導体３４０、３５０の形成領域となる箇所が外方へ突出する。

焼成後、図２２（Ｃ）に示すように、素体２０の第１主面２０１に外部接続導体３１を形成する。

図２２（Ｄ）に示すように、素体２０の第２主面２０２側を研削する（図２３：Ｓ１０４）。この際、研削する深さを異ならせることによって、第１主面２０１からの距離が異なる第２主面２０２と第３主面２０３とが形成される。そして、この研削を行うことによって、第２主面２０２と第３主面２０３とを平坦な面に仕上げることができる。

また、研削によって、第２主面２０２と第３主面２０３と形成するため、配線導体３４０の第２主面２０２への露出と、配線導体３５０の第３主面２０３への露出とを確実にすることができる。

なお、ステップＳ１０３とステップＳ１０４とは、順序が逆であってもよい。

また、インターポーザ基板は、次に示す製造方法によって製造してもよい。図２４（Ａ）、図２４（Ｂ）、図２４（Ｃ）は、インターポーザ基板の製造方法の一態様の各工程での状態を示す側面断面図である。図２４（Ｄ）は、この製造方法によるインターポーザ基板を用いたフラットケーブルへの接続態様を示す部分拡大した側面断面図である。

図２４（Ａ）に示すように、積層体２０Ｐを形成する際に、第２主面２０２Ｐ側の表層に犠牲層２０ＰＤを形成する。犠牲層２０ＰＤは、焼成によって消失する材料からなる。

このような構成とすることで、図２４（Ｂ）に示すように、焼成後には、素体２０の第２主面２０２における外方へ突出する箇所に、さらに外部へ突出する配線導体３４０が形成される。

そして、図２４（Ｃ）に示すように、素体２０における配線導体３５０の形成領域（前述の第２部分２２に対応）のみを、第２主面２０２側から研削する。

このような構成では、図２４（Ｄ）に示すように、配線導体３４０における突出部分は、フラットケーブル８１の端子導体８１２に食い込んだ状態で、導電性接合材９９１によって接合される。これにより、接合強度が向上する。

また、上述の各実施形態では、特に具体的に示していないが、第１主面に形成される外部接続導体数と、第２主面に形成される外部接続導体数と第３主面に形成される外部接続導体数との和の数とは、必ずしも一致させなくてもよい。

また、上述の各実施形態では、特に具体的に示していないが、各外部接続導体の形状は同じである必要はない。例えば、接地用の外部接続導体の面積は大きく、他の信号用の外部接続導体、電源ライン用の外部接続導体は、接地用の外部接続導体よりも小さくてもよい。

１、１Ａ：回路モジュール
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｉ、１０Ｊ、１０Ｋ：インターポーザ基板
１１、１２、１３Ｓ、１４Ｓ、１５、１６：インターポーザ基板
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ、２０Ｉ、２０Ｋ：素体
２０Ｇ１：第１部分
２０Ｇ２：第２部分
２０Ｐ：積層体
２０ＰＤ：犠牲層
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ、２１Ｆ：第１部分
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ、２２Ｅ、２２Ｆ：第２部分
２３Ｂ、２３Ｅ：第３部分
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ、３１Ｉ：外部接続導体
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｇ、３２Ｈ、３２Ｉ：外部接続導体
３３、３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｅ、３３Ｆ、３３Ｇ、３３Ｈ、３３Ｉ、３３Ｓ：外部接続導体
３４Ｂ、３４Ｅ、３４Ｈ：外部接続導体
８１、８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８２、８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８３、８３Ｃ、８４、８４Ｃ、８５、８５Ｃ、８６Ｃ：フラットケーブル
９０Ａ、９１、９２、９３、９４、９５、９６：回路基板
２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ、２０１Ｅ、２０１Ｆ、２０１Ｇ、２０１Ｈ、２０１Ｉ、２０１Ｐ：第１主面
２０２、２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ、２０２Ｄ、２０２Ｅ、２０２Ｆ、２０２Ｇ、２０２Ｈ、２０２Ｉ、２０２Ｐ：第２主面
２０３、２０３Ａ、２０３Ｂ、２０３Ｃ、２０３Ｄ、２０３Ｅ、２０３Ｆ、２０３Ｇ、２０３Ｈ、２０３Ｉ：第３主面
２０４Ｂ、２０４Ｅ、２０４Ｈ：第４主面
２１０Ｇ、２１０Ｇ１、２１０Ｉ、２１１Ｈ、２１２Ｈ：凹部
２３０：シールド膜
２４１：磁性体層
２４２：非磁性体層
３３１Ｄ、３３２Ｃ、３３３Ｃ、３３３Ｄ、３３４Ｃ、３３５Ｃ、３３６Ｃ：外部接続導体
３４０、３４０Ｇ、３４０Ｈ、３４０Ｉ：配線導体
３４１、３４１Ｇ、３４１Ｈ、３４１Ｉ：ビア導体
３４２、３４２Ｇ、３４２Ｈ、３４２Ｉ：平面導体パターン
３５０、３５０Ｈ：配線導体
３５１、３５１Ｇ、３５１Ｈ、３５１Ｉ、３６１Ｈ：ビア導体
３５２、３５２Ｈ：平面導体パターン
３６１、３６２：接合用導体パターン
８１１、８２１：信号導体
８１２、８２２：端子導体
８１３、８２３：ビア導体
９０１：ランド導体
９１１、９１２、９２１、９３１、９４１、９５１、９６１：表面実装型電子部品
９９０：充電池
９９１、９９２、９９３：導電性接合材
３４０１、３５０１：配線導体用パターン
９９９１、９９９２：平板

Claims (20)

1. それぞれが高さ方向に直交する第１主面、第２主面、第３主面を有し、前記高さ方向において、前記第１主面と前記第２主面との距離と、前記第１主面と前記第３主面との距離とが異なる素体と、
   前記第１主面に形成され、インターポーザ基板を外部の回路基板に実装するための第１外部接続導体と、
   前記第２主面に形成され、外部に接続するための第２外部接続導体と、
   前記第３主面に形成され、外部に接続するための第３外部接続導体と、
   前記素体に形成され、前記第１外部接続導体と、前記第２外部接続導体および前記第３外部接続導体とを接続する配線導体と、
   を備えた、インターポーザ基板。
2. 前記第１主面と前記第２主面との距離は、前記第１主面と前記第３主面との距離よりも長く、
   前記第１主面と前記第３主面との距離は、前記回路基板に実装され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品の高さよりも長い、
   請求項１に記載のインターポーザ基板。
3. 前記素体は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板である、
   請求項１または請求項２に記載のインターポーザ基板。
4. 前記第２外部接続導体は、該第２外部接続導体に接続される外部の回路部材の個数に応じた個数で形成されている、
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインターポーザ基板。
5. 前記第３外部接続導体は、該第３外部接続導体に接続される外部の回路部材の個数に応じた個数で形成されている、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインターポーザ基板。
6. 前記第３主面は、前記素体の高さ方向から平面視して、前記第２主面に対して少なくとも一部が重なっている、
   請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインターポーザ基板。
7. 前記第３主面は、前記素体の側面から凹む凹部の壁によって形成されている、
   請求項６に記載のインターポーザ基板。
8. 前記第３主面は、複数である、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のインターポーザ基板。
9. 前記素体は、前記第１主面、前記第２主面、および、前記第３主面に連接する側面を備え、
   前記側面には、シールド膜を備える、
   請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のインターポーザ基板。
10. 前記シールド膜は、前記素体の前記側面の全周に亘って形成されている、
    請求項９に記載のインターポーザ基板。
11. 前記素体は、磁性体部と非磁性体部とからなり、
    前記シールド膜は、前記磁性体部の側面に形成されている、
    請求項１０に記載のインターポーザ基板。
12. 前記シールド膜は、前記回路基板に実装され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品の高さよりも長い、
    請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載のインターポーザ基板。
13. 前記配線導体は、前記素体の高さ方向に延びるビア導体を有し、
    前記第２外部接続導体は、前記素体の前記第２主面から突出する前記ビア導体である、
    請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載のインターポーザ基板。
14. 請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載のインターポーザ基板と、
    前記第１外部接続導体に接合され、前記インターポーザ基板が実装される回路基板と、
    前記第２外部接続導体に接合される第１ケーブルと、
    前記第３外部接続導体に接合される第２ケーブルと、
    を備える回路モジュール。
15. 平面視において、前記第１ケーブルと前記第２ケーブルは、少なくとも一部が重なる、
    請求項１４に記載の回路モジュール。
16. 請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載のインターポーザ基板の製造方法であって、
    導体パターンが形成された層を積層して積層体を形成する工程と、
    前記積層体の積層方向の一方端である第１主面に剛体の平板を配置し、前記積層方向の他方端である第２主面に前記剛体よりも柔らかい平板を配置して、プレス処理する工程と、
    前記積層体を焼成して、前記第１主面と前記第２主面とを有する前記素体を形成する工程と、
    前記素体における前記第２主面の一部を面状に研削して、前記第３主面を形成する工程と、
    を有する、インターポーザ基板の製造方法。
17. 前記第２主面の一部以外の残り部分を面状に研削して、前記第２主面を平坦とする、
    請求項１６に記載のインターポーザ基板の製造方法。
18. 前記積層体を形成する工程において、前記第２主面側の表層に犠牲層が形成され、前記犠牲層には前記配線導体が形成される、
    請求項１６または請求項１７に記載のインターポーザ基板の製造方法。
19. 前記研削する工程は、前記焼成する工程よりも後である、
    請求項請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載のインターポーザ基板の製造方法。
20. 前記研削する工程は、前記焼成する工程よりも前である、
    請求項請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載のインターポーザ基板の製造方法。

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