KR20210099766A - 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법 Download PDF

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KR20210099766A
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Abstract

본 발명은 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로,보다 상세하게는 전송 선로가 형성되는 반대측에 자성층을 구비하여 전자파 차폐 및 노이즈(noise) 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 FPCB(연성 회로 기판, Flexible Printed CircuitBoard) type의 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법{CABLE MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로,보다 상세하게는 전송 선로가 형성되는 반대측에 자성층을 구비하여 전자파 차폐 및 노이즈(noise)차폐 성능을 향상시킬 수 있는FPCB(연성 회로 기판, Flexible Printed CircuitBoard)type의 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
종래에는 모바일 단말기에 있어서 내부의 전기적 신호의 전송을 위하여 전송 선로가 내부에 구비되는 동축케이블을 이용하였다. 그러나 동축케이블은 고비용으로 인해 사용영역에 제한이 있었다.
또한, 5G가 상용화되어 모바일 단말기에 요구되는 안테나 수가 증가함에 따라 다중 선로의 필요성이 증대되는데,동축 케이블의 경우 제한된 모바일 단말기 크기에서 다중 선로의 구현이 어려운 문제가 있었다.
이를 개선하기 위하여 임피던스 매칭 필름을 이용한 플렉서블 평판 케이블이 개발되었으나, 플렉서블 평판 케이블의 경우 동축케이블에 비해 비용은 저렴하나전자파의 차폐가 완벽하지 못하였고, 신호간 혼선이 발생을 하는 문제점이 있었다.
구체적으로,평판 케이블의 전송 선로에 전기 신호가 인가되면 전자파 방해(EMI, electromagnetic wave interference) 및 노이즈(noise)가 발생하는데,종래 플렉서블 평판 케이블의 경우 이러한 전자파 및 노이즈의 차폐 성능이 충분하지 못한 문제가 있었다.
따라서,모바일 단말기의 제한된 공간 내에서 다중 선로 구현이 가능하며,전자파 및 노이즈의 차폐 성능을 향상시켜 신호 전송 효율을 향상시킬 수 있는 FPCB type의 케이블 모듈의 개발이 필요하다.
한국등록실용신안공보 20-0177475호(2000.01.24)
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명은전송 선로가 형성되는 반대측에 자성층을 구비하여 전자파 차폐 및 노이즈(noise) 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법을 제공한다.
또한,제한된 공간 내에서 다중 선로 구현이 가능하여 모바일 단말기의 슬림(slim)화가 가능한 플렉서블(flexible) 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면,절연 재질의 베이스 기판;상기 베이스 기판의 일측에 배치되는 전송부;상기 베이스 기판의 일측 양 단부에 상기 전송부를 따라 배치되는 제1 접지부;상기 베이스 기판의 타측 양 단부에 상기 제1접지부에 대응되도록 배치되는 제2접지부;상기 제2접지부의 타측에 배치되는 제1자성레이어부;상기 전송부 및 상기 제1접지부의 일측에 배치되는 제1커버 레이어부;상기 제1 자성 레이어부 타측에 배치되는 제2커버 레이어부;상기 제1 커버 레이어부 일측에 배치되는 제3 접지부;및 상기 제2커버 레이어부 타측에 배치되는 제4접지부;를 포함하는,케이블 모듈을 제공한다.
상기 제1커버 레이어부, 상기 제3접지부와 상기 제2커버 레이어부,상기 제4 접지부는 비아 홀(via hole)을 통해 연결될 수 있다.
상기 제3접지부의 일측에는 제2자성 레이어부가 배치되고,상기 제2자성 레이어부의 일측에는 제3커버 레이어부가 배치되고,상기 제4 접지부의 타측에는 제3자성 레이어부가 배치되며,상기 제3자성 레이어버의 타측에는 제4커버 레이어부가 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면제1항에 따른 케이블 모듈을 제조하는 방법에 관한 것으로서,일측에 제1금속층이 형성되고 타측에 제2금속층이 형성된 베이스 기판을 배치하는 단계;상기 제2금속층의 타측에 제1자성 레이어부를 배치하는 단계;상기 제1금속층을 에칭하여 전송부 및제1접지부를 형성하는 단계;상기 제2금속층 및 제2자성 레이어부를 에칭하여 에어 갭을 형성하는 단계;상기 전송부 및 상기 제1접지부의 일측에 제1커버 레이어부를 배치하는 단계;상기 제1자성 레이어부 타측에 제2커버 레이어부를 배치하는 단계;상기 제1커버 레이어부 일측에 제3 접지부를 배치하는 단계;및 상기 제2커버 레이어부 타측에 제4 접지부를 배치하는 단계;를 포함하는,케이블 모듈 제조 방법을 제공한다.
상기 제1커버 레이어부, 상기 제3접지부와 상기 제2커버 레이어부,상기 제4접지부가 연결되도록 비아 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 접지부의 일측에 제2자성 레이어부를 배치하는 단계;상기 제4 접지부의 타측에 제3자성 레이어부를 배치하는 단계;상기 제2자성 레이어부의 일측에 제3커버 레이어부를 배치하는 단계;및 상기 제3자성 레이어부의 타측에 제4커버 레이어부를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면,전송 선로가 형성되는 반대측에 자성층을 구비하여 케이블 모듈의 전자파 차폐 및 노이즈(noise) 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.
또한,제한된 공간 내에서 다중 선로 구현이 가능하여 모바일 단말기의 슬림(slim)화가 가능한 플렉서블(flexible) 케이블 모듈을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도1은본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 모듈의 계략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 모듈의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 참고도이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 명칭 및 동일부호를 사용할 뿐 실질적으론 종래기술의 구성요소와 완전히 동일하지 않음을 미리 밝힌다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법을첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 모듈(100)의 계략도이고,도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면,본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 모듈(100)은 베이스 기판(110),전송부(115),제1 접지부(113),제2 접지부(117),제1 자성 레이어부(121),제1 커버 레이어부(133),제2 커버 레이어부(131),제3 접지부(143) 및 제4 접지부(141)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 케이블 모듈(100)은 연성 인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)공정이나 평면 연성 케이블(FFC : Flat Flexible Cable)공정과 같은 연성을 가지는 회로나 케이블을 제조할 수 있는 공정을 이용할 수 있다.
구체적으로,베이스 기판(110)은 절연 재질로 형성되며,연성 인쇄회로 기판의 원단 소재가 되는 폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는절연성 재질로 이루어질 수 있다. 이때 베이스 기판(110)은 폴리이미드 외에,폴리에틸렌프탈레이트(PET; Polyethylene phthalate) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Poly Urethane)로 형성되는 것도 가능하다.
전송부(115)는 신호를 전송하기 위한 구성으로서, 베이스 기판(110)의 일측에 배치되며 구리(Cu)와 같은 전기 전도성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다.
전송부(115)는 구리 박막층의 일부를 에칭하여 형성될 수 있으며,에칭 과정을 통해 스트립(strip) 선로 형상으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 '일측'은 도면상 '하측'을 의미할 수 있다.
제1 접지부(113)는 베이스 기판(110)의 일측 양 단부에 전송부(115)를 따라 배치될 수 있다.제1 접지부(113)는 전송부(115)와 동일한 구리(Cu)와 같은 전도성 재질로 형성될 수 있으며,구리 박막을 에칭함으로써 전송부(115)와 함께 형성될 수 있다.구체적으로,구리 박막의 에칭 과정을 통해 한 쌍의 에어 갭(116)이 형성되며,가운데 부분에 전송부(115)가 형성되며,전송부(115)를 사이에 두고 베이스 기판(110)의 양 측에 한 쌍의 제1 접지부(113)가 형성될 수 있다.
제2 접지부(117)는 베이스 기판(110)의 타측 양 단부에 제1 접지부(113)에 대응되도록 배치될 수 있다.
제2 접지부(117)는 제1 접지부(113)와 동일하게 구리(Cu)와 같은 전도성 재질로 형성될 수 있으며,구리 박막을 에칭함으로써 제1 접지부(113)에 대응되도록 형성될 수 있다.이때 제2 접지부(117)의 단면은 제1 접지부(113)와 동일하게 형성될 수 있다.
본 실시예에서 '타측'은 도면상 '상측'을 의미할 수 있다.
제1 자성 레이어부(121)는 제2 접지부(117)의 타측에 배치될 수 있다.
제1 자성 레이어부(121)는 전자파를 차폐하기 위한 것으로 자성을 갖는 Ni(니켈)또는 Mn(망간) 계열의 구조체 중 어느 하나 일 수 있으며,박막 제조가 가능하며 투자율을 가지는 Fe-Si계 금속분발코어를 포함할 수도 있다.
제1 자성 레이어부(121)는 박막 형태로서 제2 접지부(117)에 점착되어 코팅 형성될 수 있다.
제1 자성 레이어부(121)는 제2 접지부(117)에 증착된 후 제2 접지부(117)와 함께 에칭될 수 있으며,에칭 과정에 의해 에어 갭(125)이 형성될 수 있다.
다만,제1 자성 레이어부(121)는 제2 접지부(117)와 반드시 함께 에칭되는 것은 아니며,제2 접지부(117) 에칭 후 제2 접지부(117)와 동일한 형상의 제1 자성 레이어부(121)가 증착되는 것도 가능하다.
제1 커버 레이어부(133)는 전송부(115) 및 제1 접지부(113)의 일측에 배치될 수 있다.
제1 커버 레이어부(133)는 절연 재질로 형성될 수 있으며,전송부(115) 및 제1접촉부의 일측에 점착되어 배치될 수 있다.
이와 같이 전송부(115)가 제1 접지부(113),베이스 기판(110),제1 커버 레이어부(133)에 의해 둘러 쌓이게 되어 절연 부재 및 접지 부재 내부에 매립되며,에어 갭(116) 사이에 위치하게 된다.이와 같은 구성에 의해 전송부(115)가 전기적 신호를 전송하며 외부로부터 유입되는 노이즈를 효과적으로 차폐하여 전송 효율을 향상시킬 수 있다.
또한,본 발명에 따르면 전송부(115)의 반대측에 제1 자성 레이어부(121) 및 에어 갭(125)를 구비하여 외부로부터 유입되거나 전송부(115)에 의해 발생하는 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있다.
또한,본 발명에 따르면 전송부(115)에는 자성 레이어부를 직접 증착시키지 않는데,차폐 성능을 향상시키기 위해 전송부(115)에 직접 자성 레이어부를 증착시키는 경우 저항이 증가하여 전송부(115)의 신호 손실이 증가됨으로써 전송 효율이 감소될 수 있기 때문이다.
이와 같이 본 발명에 따르면 전송부(115)를 베이스 기판(110),제1 커버 레이어부(133),제1 접지부(113),제1 접지부(113)와 전송부(115)가 이격 배치되어 형성되는 에어 갭(116)에 의해 밀폐시키고,전송부(115)의 타측에 제1 자성 레이어부(121) 및 또 다른 에어 갭(125)을 배치시킴으로써 전자파 및 노이즈의 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 것이다.
이때,제1 자성 레이어부(121)의 타측에는 제2 커버 레이어부(131)가 형성될 수 있고,제1 커버 레이어부(133)의 일측에는 제3 접지부(143)가 형성될 수 있으며,제2 커버 레이어부(131)의 타측에는 제4 접지부(141)가 형성될 수 있다.
제2 커버 레이어부(131)는 제1 커버 레이어부(133)와 동일하게 절연 재질로 형성될 수 있으며,제1 자성 레이어부(121)에 점착되어 증착될 수 있다.
제3 접지부(143) 및 제4 접지부(141)는 구리(Cu), 은(Ag)과 같은 전도성 재질로 형성될 수 있으며, 각각 제1 커버 레이어부(133) 및 제2 커버 레이어부(131)에 점착되어 증착될 수 있다.
한편,본 실시예에 따른 케이블 모듈(100)은 비아 홀(147)을 더 포함할 수 있다.
비아 홀(147)은베이스 기판(110)의 일측 방향에 배치되는 제3 접지부(143)와 베이스 기판(110)의 타측 방향에 배치되는 제4 접지부(141)를 전기적으로 연결한다.
비아 홀(147)은 베이스 기판(110),제1 접지부(113),제1 커버 레이어부(133),제2 접지부(117),제1 자성 레이어부(121),제2 커버 레이어부(131)를 드릴링(drilling)하여 원기둥 형상의 관통 홀을 형성함으로써 형성될 수 있다.
한편,본 실시예에 따른 케이블 모듈(100)은 제2 자성 레이어부(153),제3 커버 레이어부(163),제3 자성 레이어부(151),제4 커버 레이어부(161)를 더 포함할 수 있다.
제2 자성 레이어부(153)는 제3 접지부(143)의 일측에 배치되고,제3 커버 레이어부(163)는 제2 자성 레이어부(153)의 일측에 배치될 수 있다.또한,제3 자성 레이어부(151)는 제4 접지부(141)의 타측에 배치되고,제4 커버 레이어부(161)는 제3 자성 레이어부(151)의 타측에 배치될 수 있다.
제2 자성 레이어부(153) 및 제3 자성 레이어부(151)의 재질이나 형성 방법은 전술한 제1 자성 레이어부(121)와 동일하며 이에 관한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
또한,제3 커버 레이어부(163) 및 제4 커버 레이어부(161)의 재질은 제1 커버 레이어부(133) 및 제2 커버 레이어부(131)와 동일하므로 이에 관한 설명 또한 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
본 실시예에 따르면,자성 레이어부 및 커버 레이어부를 추가로 적층시킴으로써 전자파 및 노이즈 차폐 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
한편,도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 모듈(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 참고도로서, 도 3 및 도 4를 참고하면,본 발명은 케이블 모듈(100)을 제조하는 방법을 제공한다.
본 실시예에 따른 케이블 모듈(100) 제조 방법은, FCCL을 배치하는 단계(S100),자성 레이어를 증착하는 단계(S200), 에칭 단계(S300), 커버 레이어 배치 단계(S400), 금속 레이어 배치 단계(S500), 드릴링(drilling) 단계(S600), 자성 레이어 배치 단계(S700), 커버 레이어 배치 단계(S800), 타발 단계(S900)를 포함할 수 있다.
이하에서는도4를 참고하여,케이블 모듈(100) 제조 방법을 구체적으로 설명하기로 한다.
폴리이미드(polyimide)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 절연 재질의 베이스 기판(110)의 양면에 금속층(제1금속층 및 제2금속층)이 적층된 상태로 제공되는 연성동박적층필름(FCCL)을 위치시킨다(도 4의 a).이때,금속층은 전도성이 높은 구리(Cu) 재질일 수 있다.
배치된 FCCL의 타측(도면상 상면)에 적층된 제2금속층 타측에 제1 자성 레이어부(121)를 적층시킨다(도 4의 b).
FCCL의 일측에 적층된 제1금속층을 에칭하여 전송부(115) 및 제1 접지부(113)를 형성한다.또한,제2금속층 및 제2 자성 레이어부(153)를 에칭하여 에어 갭(125)을 형성한다(도 4의 c).
전송부(115) 및 제1 접지부(113)의 일측에 제1 커버 레이어부(133)를 적층시키고,제1 자성 레이어부(121)의 타측에 제2 커버 레이어부(131)를적층시킨다(도 4의 d). 또한,제1 커버 레이어부(133) 일측에 제3 접지부(143)를 적층시키고,제2 커버 레이어부(131) 타측에 제4 접지부(141)를 적층시킨다(도 4의 e).
적층되는 자성 레이어부 및 커버 레이어부는 앞선 케이블 모듈(100)의 실시예에 기재된 자성 레이어부 및 커버 레이어부와 동일하므로 재질 및 성질에 관한 설명은 앞선 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.
이와 같이 전송부(115)가 제1 접지부(113),베이스 기판(110),제1 커버 레이어부(133)에 의해 둘러 쌓이게 되어 절연 부재 및 접지 부재 내부에 매립되며,에어 갭(116) 사이에 위치하게 된다.이와 같은 구성에 의해 전송부(115)가 전기적 신호를 전송하며 외부로부터 유입되는 노이즈를 효과적으로 차폐하여 전송 효율을 향상시킬 수 있다.
또한,본 발명에 따르면 전송부(115)의 반대측에 제1 자성 레이어부(121) 및 에어 갭(125)를 구비하여 외부로부터 유입되거나 전송부(115)에 의해 발생하는 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있다.
또한,본 발명에 따르면 전송부(115)에는 자성 레이어부를 직접 증착시키지 않는데,차폐 성능을 향상시키기 위해 전송부(115)에 직접 자성 레이어부를 증착시키는 경우 저항이 증가하여 전송부(115)의 신호 손실이 증가됨으로써 전송 효율이 감소될 수 있기 때문이다.
제1 커버 레이어부(133),제3 접지부(143)와 제2 커버 레이어부(131),제4 접지부(141)가 연결되도록 비아 홀(147)을 형성한다(도 4의 f). 비아 홀(147)은 베이스 기판(110), 제1 접지부(113), 제1 커버 레이어부(133), 제2 접지부(117), 제1 자성 레이어부(121), 제2 커버 레이어부(131)를 드릴링(drilling)하여 원기둥 형상의 관통 홀을 형성함으로써 형성될 수 있다.
비아 홀(147)은 베이스 기판(110)의 일측 방향에 배치되는 제1 커버 레이어부(133), 제3 접지부(143)와 베이스 기판(110)의 타측 방향에 배치되는 제2 커버 레이어부(131)와 제4 접지부(141)를 전기적으로 연결한다.
제3 접지부(143)의 일측에 제2 자성 레이어부(153)를 적층시키고,제4 접지부(141)의 타측에 제3 자성 레이어부(151)를 적층시킨다(도 4의 g). 다음으로,제2 자성 레이어부(153)의 일측에 제3 커버 레이어부(163)를 적층시키고,제3 자성 레이어부(151)의 타측에 제4 커버 레이어부(161)를 적층시킨다(도 4의 h).
본 실시예의 경우,자성 레이어부 및 커버 레이어부를 추가로 적층시킴으로써 전자파 및 노이즈 차폐 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 케이블 모듈
110: 베이스 기판
115: 전송부
113: 제1 접지부
116, 125: 에어 갭(air gap)
117: 제2 접지부
121: 제1 자성 레이어부
133: 제1 커버 레이어부
131: 제2 커버 레이어부
143: 제3 접지부
141: 제4 접지부
147: 비아홀
153: 제2 자성 레이어부
151: 제3 자성 레이어부
163: 제3 커버 레이어부
161: 제4 커버 레이어부

Claims (6)

  1. 절연 재질의 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 일측에 배치되는 전송부;
    상기 베이스 기판의 일측 양 단부에 상기 전송부를 따라 배치되는 제1 접지부;
    상기 베이스 기판의 타측 양 단부에 상기 제1접지부에 대응되도록 배치되는 제2접지부;
    상기 제2접지부의 타측에 배치되는 제1자성레이어부;
    상기 전송부 및 상기 제1접지부의 일측에 배치되는 제1커버 레이어부;
    상기 제1 자성 레이어부 타측에 배치되는 제2커버 레이어부;
    상기 제1 커버 레이어부 일측에 배치되는 제3접지부;및
    상기 제2커버 레이어부 타측에 배치되는 제4접지부;를 포함하는,케이블 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1커버 레이어부,상기 제3접지부와 상기 제2커버 레이어부,상기 제4접지부는 비아 홀(via hole)을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는,케이블 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제3접지부의 일측에는 제2자성 레이어부가 배치되고,
    상기 제2자성 레이어부의 일측에는 제3커버 레이어부가 배치되고,
    상기 제4접지부의 타측에는 제3자성 레이어부가 배치되며,
    상기 제3자성 레이어버의 타측에는 제4커버 레이어부가 배치되는 것을 특징으로 하는, 케이블 모듈.
  4. 제1항에 따른 케이블 모듈을 제조하는 방법에 관한 것으로서,
    일측에 제1금속층이 형성되고 타측에 제2금속층이 형성된 베이스 기판을 배치하는 단계;
    상기 제2금속층의 타측에 제1자성 레이어부를 배치하는 단계;
    상기 제1금속층을 에칭하여 전송부 및제1접지부를 형성하는 단계;
    상기 제2금속층 및 제2자성 레이어부를 에칭하여 에어 갭을 형성하는 단계;
    상기 전송부 및 상기 제1접지부의 일측에 제1커버 레이어부를 배치하는 단계;
    상기 제1자성 레이어부 타측에 제2커버 레이어부를 배치하는 단계;
    상기 제1커버 레이어부 일측에 제3접지부를 배치하는 단계;및
    상기 제2커버 레이어부 타측에 제4접지부를 배치하는 단계;를 포함하는,케이블 모듈 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1커버 레이어부, 상기 제3접지부와 상기 제2커버 레이어부,상기 제4접지부가 연결되도록 비아 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,케이블 모듈 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제3접지부의 일측에 제2자성 레이어부를 배치하는 단계;
    상기 제4접지부의 타측에 제3자성 레이어부를 배치하는 단계;
    상기 제2자성 레이어부의 일측에 제3커버 레이어부를 배치하는 단계;및
    상기 제3자성 레이어부의 타측에 제4커버 레이어부를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,케이블 모듈 제조 방법.
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