JP6494458B2

JP6494458B2 - 同軸線路形回路、同軸線路形回路の組立方法、および同軸線路形回路を用いたアレイアンテナ装置

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Publication number: JP6494458B2
Application number: JP2015141948A
Authority: JP
Inventors: 智也手塚
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2015-07-16
Filing date: 2015-07-16
Publication date: 2019-04-03
Anticipated expiration: 2035-07-16
Also published as: JP2017028361A

Description

この発明は、複数のプリント基板と金属プレートを重ね合わせた構造の同軸線路形回路とその同軸線路形回路の組立方法およびその同軸線路形回路を用いたアレイアンテナ装置に関するものである。

同軸線路形回路の給電回路であって、高周波伝送線路における小型、薄型の機器では、マイクロストリップ線路等の高周波線路が形成されたプリント基板が用いられている。大規模なアレイアンテナの給電回路を構成する場合には、伝送線路が形成されたプリント基板を組み合わせて伝送線路を形成するが、その高周波線路の基板間接続には同軸ケーブルが用いられてきた。しかしながら、回路規模の増大かつ小型化の要求に対し、同軸ケーブルでは実装スペースや組立性等に課題があり、同軸ケーブルを用いない基板間接続方法が求められている。また大規模アレイアンテナ装置の給電回路では、送受信モジュールから素子アンテナ間の伝送線路が１０００本以上にもなる。このような大規模な給電回路を薄形構造にしようとする場合、高周波線路が形成されたプリント基板を狭い、例えば２ｍｍ間隔で複数枚を積み重ねて接続する必要がある。この基板を積層配置する際、基板間の接続方法や、その組立性、接続点での特性インピーダンス不整合の発生による伝送損失の増大化防止等についての対応策もとる必要がある。このような観点に基づき、例えば特許文献１には、導電性の台座と円筒金属と導電性の可動端子を有した接合ピンを用いて、基板間の接続パッドをはんだ付けと圧接により電気的に接続する技術が開示されている。
例えば特許文献２には、上下に配置された基板にそれぞれ圧接可能に付勢された導電性の可動端子と可動端子を同軸状に保持する絶縁性の端子保持部と端子保持部の周囲を覆う導電部を備えた基板間接続部品の技術が開示されている。
例えば特許文献３には、リング上の接続部材と球状の接続部材を一方の基板にはんだ付け接続し、それを対向する基板の接続パッドに設けられたはんだ突起部に接触させて電気的に接続する技術が開示されている。

特開２００８−３０６０８７号公報特開２００２−２４６０９６号公報特開平８−２３６８９４号公報

しかしながら、上記特許文献１および特許文献２に示された技術は、共に、バネ性を有した可動端子を用いて、基板の接続パッドに対して圧接する構造を用いている。しかし、この技術を大規模なアレイアンテナの給電回路等の基板間隔が２ｍｍ以下のような狭い間隔で積み重ねるような用途においては、その接続部品の小型化が必要となり、コスト高になるという問題点がある。また、上記特許文献３に示された技術は、基板面内での多点での同時接続を採用する際、高さ方向の位置精度の維持が難しく、安定した電気的性能を得ることが困難であるという問題点がある。

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、低損失、薄型、低コストの同軸線路形回路を実現するため、伝送線路をパターン化したプリント基板と、同軸線路の外部導体をなす金属プレートを積み重ねる構造ならびにその同軸線路形回路の組立法およびその同軸線路形回路を用いたアレイアンテナ装置を提供することを目的とする。

第１の発明は、内部導体パターンと外部導体パターンが設けられた複数枚のプリント基板と、外部導体壁が設けられた複数枚の金属プレートとを備えた高周波伝送用の同軸線路形回路であって、金属プレートとプリント基板とは、１枚毎に交互に配置された積層構造をなしており、金属プレートの外部導体壁が、プリント基板の外部導体パターンを挟み込むように配置されて同軸線路を形成するとともに、プリント基板の内部導体パターンが、プリント基板の接続用スルーホールに設けられた接続ピンと外部導体壁によって形成される同軸線路によってプリント基板間接続がなされ、金属プレートとプリント基板の面内方向の位置決めが位置決めピンによって、面外方向の位置決めが締め付け部材によってなされているものである。

第２の発明は次のステップを備えた第１の発明による同軸線路形回路の組立方法である。
ステップ１．該当するプリント基板に接続ピンをリフロー実装するとともに、最下層に位置するプリント基板にＲＦコネクタをリフロー実装する。
ステップ２．最上層のプリント基板とその次層のプリント基板および前記２枚のプリント基板間に位置する金属プレートのピン穴に位置決めピンを挿入、組み付ける。
ステップ３．前記ステップ２の組み付けの前記次層のプリント基板に、接続ピンを局所フロー装置ではんだ付けする。
ステップ４．前記ステップ３完了後の組立品に、次に配置される金属プレートとプリント基板のピン穴に前記位置決めピンを挿入、組み付ける。
ステップ５．前記ステップ４で組み付けの前記次層のプリント基板に、接続ピンを局所フロー装置ではんだ付けする。
ステップ６．前記ステップ４と前記ステップ５が積層構造の金属プレート枚数、プリント基板枚数に応じてなされる。
ステップ７．前記ステップ６完了後の組立品に、最下層に位置する金属プレートのピン穴に位置決めピンを挿入、組み付け積層された全体を締め付け部材で固定するとともに、前記金属プレートと前記ＲＦコネクタの外部導体との隙間を導電性接着剤で封止する。

第３の発明は、アレイアンテナ装置であって、第１の発明による同軸線路形回路を複数個設けて給電回路部を形成し、送受信ユニットから高周波信号が送信されるものである。

第１の発明によれば、プリント基板と金属プレートの面内方向の位置決めが、位置決めピンによってなされ、また、プリント基板の間隔がプリント基板間に配置された金属プレートの厚さで規定できるので、複数のプリント基板や金属プレートを積層組立時に位置調整を行うことなく、内部導体パターン、外部導体パターンや外部導体壁の位置、間隔を高精度に保持可能となり、伝送線路の特性インピーダンスの不整合を抑制し、安定した電気的性能を得ることができる。

第２の発明は、前述したステップで同軸線路形回路を積層、組み立てるので、組立作業が単純化、標準化され、また基板間を接続する接続ピンが自動装置である局所フロー装置によってはんだ付けされるので、上記第１の発明の効果に加え組立コストの低減が可能となる。

第３の発明は、第１の発明による同軸線路形回路を給電回路部としたアレイアンテナ装置であるので、伝送線路の特性インピーダンスの不整合を抑制し、薄型、低コストのアレイアンテナ装置が得られる。

実施の形態１の同軸線路形回路を説明するためのアレイアンテナを示すブロック図である。実施の形態１による同軸線路形回路を示す断面図である。実施の形態１によるプリント基板、金属プレートを１枚毎並べて図示した分解図である。実施の形態１によるプリント基板の導体パターンのＲＦ信号の伝送方向に垂直な断面を示す図である。実施の形態１によるプリント基板間の接続部分を示すＲＦ信号の伝送方向に垂直な断面を示す図である。実施の形態１による同軸線路形回路の組立方法を示すフロー図である。実施の形態２による接続ピンを用いたプリント基板間の接続部分を示す図である。

実施の形態１．
この発明の実施の形態１による同軸線路形回路の構成の説明に入る前に、アレイアンテナ装置１１０についての概略説明をする。
図１に示すアレイアンテナ装置１１０は、送受信ユニット７０と給電回路部８０が設けられている。送受信ユニット７０に所定の間隔で設けられたＲＦコネクタ７１は、給電回路部８０の背面に設けられている図示省略のＲＦコネクタに接続される。給電回路部８０に設けられた複数の素子アンテナパターン８１は励振素子と非励振素子を有し、これらの配置により所望のアンテナ特性（帯域、指向性）を得ることができる。送受信ユニット７０からＲＦコネクタ７１を介して発信するＲＦ信号は、給電回路部８０において、２次元的に任意のパターンに配置されている励振素子が受信する。このように標準化された送受信ユニット７０と、設計自由度を有する給電回路部８０を組み合わせることにより、所望の特性を備えたアレイアンテナ装置１１０となる。
このような構成を実現する上で、給電回路部８０には送受信ユニット７０のＲＦコネクタ７１と、任意の励振素子を接続する伝送線路を低損失で接続することが求められており、その１つの方法として、同軸ケーブルを採用する構成があるが、３次元的に複雑な配線が必要となり、コストが高くなること、および装置の薄型化への対応が困難であるという前述した先行技術文献１〜３の問題点がある。

この実施の形態１による同軸線路形回路１００で採用する構成は、後に詳述するように伝送回路をパターン化したプリント基板と、同軸線路の外部導体を形成する金属プレートとを重ねた構造としているので、低損失、薄型でかつ低コストを実現している。

以下、図に基づき同軸線路形回路１００を説明する。図２において同軸線路形回路１００は、第１のプリント基板２、第２のプリント基板４、第３のプリント基板６と、第１の金属プレート１、第２の金属プレート３、第３の金属プレート５による主要構成体が設けられている。図２から判るように、前記第１の金属プレート１と第２の金属プレート３との間に、前記第１のプリント基板２が、前記第２の金属プレート３と第３の金属プレート５との間に前記第２のプリント基板４が、前記第３の金属プレート５の上部に前記第３のプリント基板６が設けられて６層の積層構造を形成し、締め付け部材であるボルト１２とナット１２ａで締め付け、組み立てられている。

図２に示す第３のプリント基板６の上面には、素子アンテナパターン１１が形成されている。ＲＦコネクタ７を介して入力するＲＦ信号は、第１のプリント基板２→第２のプリント基板４→第３のプリント基板６を経由して、前記素子アンテナパターン１１に送信される。尚、前記ＲＦ信号は前記第１のプリント基板２〜第３のプリント基板６と前記第１の金属プレート１〜第３の金属プレート５との間によって形成される同軸線路を介して送信される。

図２の同軸線路形回路１００の第１のプリント基板２、第２のプリント基板４、第３のプリント基板６および第１の金属プレート１、第２の金属プレート３、第３の金属プレート５を、図３に示すように１枚毎に並べて図示した分解図に基づき、個別の要部構造を説明する。
尚、この図３は、図２に示したＲ側からＬ側にわたる範囲の要部を示すものであり、また、図３における例えば１Ａは図２に示す第１の金属プレート１の下面を、１Ｂは上面を示し、他のプリント基板、金属プレートも同様に「Ａ」は下面、「Ｂ」は上面を示す。

第１の金属プレート１には、ＲＦコネクタ７が貫通する穴７ｃと上面１Ｂに外部導体壁４０が設けられている。
第１のプリント基板２には、内部導体パターン２０と外部導体パターン３０が下面２Ａ、上面２Ｂの双方に設けられている。前記下面２Ａの内部導体パターン２０の一端には、ＲＦコネクタ７をはんだ付け実装するための図示省略したパッドが配置され、このパッドにＲＦコネクタ７の中心導体７ａが接続される。第２の金属プレート３の下面３Ａには、外部導体壁４０が設けられている。

ここで図２の状態となるように、第１の金属プレート１と第１のプリント基板２と第２の金属プレート３とを組み付けたとき、ＲＦコネクタ７から入力するＲＦ信号は、第１のプリント基板２の内部導体パターン２０を通ることになるが、その内部導体パターン２０の周囲を、第１の金属プレート１の上面１Ｂに設けられた外部導体壁４０、第１のプリント基板２に設けられた外部導体パターン３０、および第２の金属プレート３の下面３Ａに設けられた外部導体壁４０とによって囲まれた同軸構造を介して送信される。

第２の金属プレート３の上面３Ｂには、次の層の外部導体壁４０が設けられている。ここでこの第２の金属プレート３の外部導体壁４０の一方端には支持壁１５が設けられており、第１のプリント基板２や、第２のプリント基板４を挟み込んで組み付けたとき、外部導体パターン３０と外部導体壁４０との接触を維持し易くするようにしている。この支持壁１５は必ずしも図３に示す形状でなくてもよく、密着性を向上させるために適宜設けてもよい。

第２のプリント基板４の内部導体パターン２０の一方端には、接続ピン９をはんだ付け実装するための図２に示した接続部品パッド１０が配置されて接続ピン９を接続する。この接続ピン９の下端は第１のプリント基板２の内部導体パターン２０の一方端に設けられた図２に示した接続用スルーホール１４にはんだ付け接続される。この基板間の接続部分においても接続ピン９の周囲は円環状をなす外部導体壁４０で囲まれた同軸構造が形成されている。また、第２のプリント基板４の内部導体パターン２０の周囲は、第２の金属プレート３の上面３Ｂと設けられた外部導体壁４０、第２のプリント基板４の外部導体パターン３０および第３の金属プレート５の下面５Ａと設けられた外部導体壁４０に囲まれた同軸構造が形成される。さらに第３の金属プレート５の上面５Ｂには円環状の支持壁１５が設けられている。

第３のプリント基板６の下面６Ａには、接続ピン９をはんだ付け実装するための図２に示す接続部品パッド１０と図示省略の外部導体パターン３０が設けられ、後工程において接続ピン９が接続部品パッド１０にはんだ付けされる。また、この第３のプリント基板６の上面６Ｂには素子アンテナパターン１１が設けられており、接続部品パッド１０との間はバイアホール１３で接続されている。この基板間の接続部分においても、接続ピン９の周囲を円環状の外部導体壁４０で囲まれた同軸構造が形成される。

以上のようにプリント基板と金属プレートとを組み合わせた積層構造とすることにより、同軸構造が得られる。この同軸構造による線路の高周波特性は、プリント基板のパターン構造および金属プレートの外部導体壁構造等で、用途に応じた最適な特性を得ることが可能である。

次に、この実施の形態１のプリント基板に設けられた導体パターンのＲＦ信号の伝送方向に垂直な断面を図４に示す。尚、この図４では第１のプリント基板２と、第１の金属プレート１および第２の金属プレート３との同軸線路、さらに第２のプリント基板４と、第２の金属プレート３および第３の金属プレート５との同軸線路を説明するものであって、他の構成要素は図示省略している。図２で示したＲＦコネクタの中心導体７ａと外部導体７ｂはそれぞれ第１のプリント基板２の内部導体パターン２０、外部導体パターン３０にはんだ付けにより接続され、ＲＦ信号は同軸線路を介して第２のプリント基板４との接続部分まで送信される。その詳細は図５にて後述する。
図４の例えば第１のプリント基板２には内部導体パターン２０と外部導体パターン３０が、上面２Ｂ、下面２Ａに設けられており、その間をバイアホール１３により接続されている。このバイアホール１３のＲＦ信号の伝送方向の配置ピッチは、ＲＦ信号波長の１／１０以下とすることでシールド効果を有効にすることができる。図４から判るように第２のプリント基板４の外部導体パターン３０を上下方向から挟み込むようにして第１の金属プレート１と第２の金属プレート３が配置され、外部導体壁４０の円環状部分が内部導体パターン２０を囲むように配置される。尚、上記説明は第１のプリント基板２と第１の金属プレート１および第２の金属プレート３との関係を述べたが、第２のプリント基板４と、第２の金属プレート３および第３の金属プレート５との関係についても同様である。

次に、図５に例えば第１のプリント基板２と第２のプリント基板４の間の基板間の接続部分について説明する。尚、この図５は図４と同様に導体パターンのＲＦ信号の伝送方向に垂直な断面構造を示す。
第１のプリント基板２の外部導体パターン３０の内側に設けられた接続用スルーホール１４には接続ピン９のリード部９ａがはんだ付けで固定されている。この接続ピン９は円柱状のリード部９ａと他端に設けられたつば部９ｂとを有している。リード部９ａの長さは基板間の間隔に合わせて選定される。第２のプリント基板４の外部導体パターン３０の内側には、接続部品パッド１０が形成されている。前記接続ピン９は第２の金属プレート３のリード穴３ａを貫通して第２のプリント基板４に設けられた接続部品パッド１０にはんだ付け接続されている。このような構成でもって第１のプリント基板２から第２のプリント基板４へのＲＦ信号経路が形成されている。尚、上記説明は第１のプリント基板２と第２のプリント基板４の基板間接続部分を示したが、同じ構造が第２のプリント基板４と第３のプリント基板６との基板間の接続部分にも設けられている。

また、このような構造を備えた同軸線路形回路１００の特徴として、図２に示したように、第１のプリント基板２、第２のプリント基板４、第３のプリント基板６、および第１の金属プレート１、第２の金属プレート３、第３の金属プレート５よりなる各構成要素の複数の所定位置に設けた位置決め用のピン穴に、位置決めピン８を挿入しているので、各構成要素の面内方向の位置を高精度に確保できる。そして各構成要素の面外方向については、各構成要素を積層した状態で締め付け部材のボルト１２、ナット１２ａで締め付け固定することにより、それぞれの当たり面で面接触して位置決めできる。つまり第１の金属プレート１、第２の金属プレート３、第３の金属プレート５の加工精度で積層方向を含む組立位置精度を確保可能であり、組立作業時の調整は不必要となる。また、単純な積層構造であるので、プリント基板、金属プレート間隔が例えば２ｍｍ程度でも容易に実現可能となり、薄型の同軸線路形回路１００となる。また、同軸線路を構成する内部導体パターン２０、外部導体パターン３０、外部導体壁４０の位置を精度よく決めることができるので、電送線路の特性インピーダンスの不整合を抑制し、安定した電気的性能を得ることができる。

次に、同軸線路形回路１００の組立方法を図６に示す。尚、図６および以下の説明のＳＴは、ステップの略である。
ＳＴ１．第３のプリント基板６および第２のプリント基板４の接続部品パッド１０に、接続ピン９のつば部９ｂをリフロー実装する。また、第１のプリント基板２にＲＦコネクタ７の中心導体７ａをリフロー実装する。
ＳＴ２．第３のプリント基板６と第３の金属プレート５および第２のプリント基板４のピン穴に、位置決めピン８で位置決めして挿入、組み付ける。
ＳＴ３．第２のプリント基板４の接続用スルーホール１４に挿入されている接続ピン９のリード部９ａに溶融はんだを接触させて局所フロー装置を用いたはんだ付けする。
ＳＴ４．ＳＴ３完了後の組立部品に、第２の金属プレート３と第１のプリント基板２を、位置決めピン８によって位置決めしながら順次組み付ける。
ＳＴ５．第１のプリント基板２の接続用スルーホール１４に挿入されている接続ピン９のリード部９ａに溶融はんだを接触させて局所フロー装置を用いたはんだ付けする。
ＳＴ６．ＳＴ５完了後の組立部品に、第１の金属プレート１を位置決めピン８によって位置決めしながら取り付け、積層された全体をボルト１２、ナット１２ａで締め付け固定する。また、ＲＦコネクタ７の外部導体７ｂと第１の金属プレート１との隙間を導電性接着剤で封止する。

以上のようなステップで組立を行うので、手作業によるはんだ付けや、位置決め調整が不要になり、組立工数を削減するとともに、安定した品質が得られ、かつ、低コストが実現するという効果がある。

実施の形態２．
次に、実施の形態２による同軸線路形回路１００について説明する。この実施の形態２は前述した実施の形態１の図５による基板間の接続部分を、図７に示す構成としたものであり、他は実施の形態１と同様である。図７（ａ）において、第２のプリント基板４には第１のプリント基板２に設けられた接続用スルーホール１４と同様のものが設けられている。また、図７（ｂ）に示すように接続ピン９のつば部９ｂより延伸したリード部９ａにはつぶれ部９ｃが設けられている。このような構成の接続ピン９を採用しているので、第２のプリント基板４の接続用スルーホール１４に接続ピン９を挿入する際、つば部９ｂがストッパとして作用して挿入深さを一定とし、つぶれ部９ｃが接続用スルーホール１４の内壁面に接触して安定した状態で取り付けることができるとともに、局所フロー装置を用いたはんだ付け部の強度を高めることが可能となり、温度変化や振動等が発生する環境においても、安定した接続状態を保つことができる。尚、この実施の形態２においても、第１のプリント基板２と第２のプリント基板４との基板間の接続部分について述べたが、同じ構造が第２のプリント基板４と第３のプリント基板６との基板間の接続部分にも設けられている。尚、この発明の実施の形態１および実施の形態２は第１のプリント基板２、第２のプリント基板４、第３のプリント基板６と第１の金属プレート１、第２の金属プレート３、第３の金属プレート５による６層の積層構造を示したがこれに限らず４層や６層以上の積層構造であってもよい。

実施の形態３．
この実施の形態３は、前述した実施の形態１、または実施の形態２のいずれかによる同軸線路形回路１００を用いたアレイアンテナ装置に係るものである。図１に示したように、アレイアンテナ装置１１０には送受信ユニット７０と給電回路部８０が設けられている。この給電回路部８０に前述した実施の形態１または実施の形態２のいずれかの同軸線路形回路１００を適用することで薄型構造の給電回路部８０が得られ、低コストで、かつ送受信ユニット７０との接続点における特性インピーダンスの不整合の発生を抑制し、伝送損失を少なくしたアレイアンテナ装置が得られるという効果がある。また、この実施の形態３は大型のアレイアンテナ装置に適用すると、小型化、薄型化された大型アレイアンテナ装置が得られる。

尚、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１第１の金属プレート、２第１のプリント基板、３第２の金属プレート、
４第２のプリント基板、５第３の金属プレート、６第３のプリント基板、
７，７１ＲＦコネクタ、７ａ中心導体、７ｂ外部導体、８位置決めピン、
９接続ピン、９ａリード部、９ｂつば部、１１，８１素子アンテナパターン、
１２ボルト、２０内部導体パターン、３０外部導体パターン、４０外部導体壁、７０送受信ユニット、８０給電回路部、１００同軸線路形回路、
１１０アレイアンテナ装置。

Claims

内部導体パターンと外部導体パターンが設けられた複数枚のプリント基板と、外部導体壁が設けられた複数枚の金属プレートとを備えた高周波伝送用の同軸線路形回路であって、前記金属プレートと前記プリント基板とは、１枚毎に交互に配置された積層構造をなしており、前記金属プレートの前記外部導体壁が、前記プリント基板の前記外部導体パターンを挟み込むように配置されて同軸線路を形成するとともに、前記プリント基板の内部導体パターンが、前記プリント基板の接続用スルーホールに設けられた接続ピンと前記外部導体壁によって形成される同軸線路によって前記プリント基板間接続がなされ、前記金属プレートと前記プリント基板の面内方向の位置決めが位置決めピンによって、面外方向の位置決めが締め付け部材によってなされている同軸線路形回路。
前記プリント基板の接続用スルーホールに設けられた前記接続ピンは、前記外部導体壁の内部を貫通するよう配置され、前記外部導体壁に囲まれることによって同軸線路が形成される請求項１に記載の同軸線路形回路。
前記金属プレートと積層構造を形成する最下層に位置する前記プリント基板の前記内部導体パターンには、ＲＦコネクタの中心導体が接続されており、最上層に位置する前記プリント基板の前記内部導体パターンに接続される、素子アンテナパターンが設けられており、前記ＲＦコネクタに入力する信号が、前記最下層のプリント基板から前記接続ピンを介して次層のプリント基板に順次伝送されて、前記素子アンテナパターンに伝送される請求項１または請求項２に記載の同軸線路形回路。
前記接続ピンは、片端部にリード部が、他端部につば部が設けられ形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の同軸線路形回路。
前記接続ピンは、片端部にリード部が、他端部につば部と、このつば部から延伸した個所につぶれ部とリード部とが設けられ形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の同軸線路形回路。
前記プリント基板の前記内部導体パターンと前記接続ピンとは、はんだ付けで接続されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の同軸線路形回路。
次のステップを備えた請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の同軸線路形回路の組立方法。
ステップ１．該当するプリント基板に接続ピンをリフロー実装するとともに、最下層に位置するプリント基板にＲＦコネクタをリフロー実装する。
ステップ２．最上層のプリント基板とその次層のプリント基板および前記２枚のプリント基板間に位置する金属プレートのピン穴に位置決めピンを挿入、組み付ける。
ステップ３．前記ステップ２の組み付けの前記次層のプリント基板に、接続ピンを局所フロー装置ではんだ付けする。
ステップ４．前記ステップ３完了後の組立品に、次に配置される金属プレートとプリント基板のピン穴に前記位置決めピンを挿入、組み付ける。
ステップ５．前記ステップ４で組み付けの前記次層のプリント基板に、接続ピンを局所フロー装置ではんだ付けする。
ステップ６．前記ステップ４と前記ステップ５が積層構造の金属プレート枚数、プリント基板枚数に応じてなされる。
ステップ７．前記ステップ６完了後の組立品に、最下層に位置する金属プレートのピン穴に位置決めピンを挿入、組み付け積層された全体を締め付け部材で固定するとともに、前記金属プレートと前記ＲＦコネクタの外部導体との隙間を導電性接着剤で封止する。
請求項３に記載の同軸線路形回路を複数個設けて、給電回路部を形成し、送受信ユニットからの高周波信号が送信されるアレイアンテナ装置。