KR101187225B1 - 프린트 배선판 및 그것을 이용한 전자기기 - Google Patents

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Abstract

프린트 배선판은 랜드가 형성되는 제1의 층과, 아날로그 신호 패턴과 제1의 그라운드 패턴이 배선되는 제2의 층과, 디지털 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 배선되는 제3의 층과, 제3의 그라운드 패턴이 배선되는 제4의 층을 구비하고, 상기 디지털 신호 패턴이 상기 제1의 그라운드 패턴과 상기 제3의 그라운드 패턴 사이에 끼워지고, 상기 아날로그 신호 패턴과 상기 디지털 신호 패턴이 서로 겹치지 않고, 상기 아날로그 신호 패턴과 상기 제2의 그라운드 패턴이 서로 겹치도록 상기 제1의 층 내지 제4의 층을 적층한다.

Description

프린트 배선판 및 그것을 이용한 전자기기{PRINT CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}
본 발명은, 프린트 배선판, 특히 다층구조의 플렉시블 프린트 배선판 및 이 플렉시블 프린트 배선판을 이용한 전자기기에 관한 것이다.
광전변환소자의 화소 수의 증가에 따라, 촬영 렌즈 광학계의 결상면에 대하여 광전변환소자의 수광면을 고정밀하게 얼라인(align)하기 위한 요구가 나타나고 있다. 이 요구를 충족하기 위해서, 촬상장치는 렌즈 경통에 대하여 광전변환소자의 위치조정(평면 틸트 조정)을 행할 수 있는 기구를 구비해야 한다.
이 촬상장치는, 광전변환소자와, 그것을 구동하는 구동회로, 및 광전변환소자로부터의 출력 신호를 처리하는 신호처리회로를 구비한다. 광전변환소자는 신호 처리회로 및 구동회로가 탑재된 프린트 배선판에 전기적으로 접속되어야 한다.
상술한 바와 같이, 광전변환소자의 면 틸트 조정이 필요하다. 따라서, 촬상장치 본체에 부착되어, 신호처리회로 및 구동회로를 지지하는 프린트 배선판과, 이 프린트 배선판에 접속된 광전변환소자는 상대적으로 이동 가능해야 한다.
이 목적을 위해서, 일본국 공개특허공보 특개평11-261904호에 기재된 발명에 의하면, 광전변환소자와, 그 광전변환소자용 신호처리회로 및 구동회로가 탑재된 프린트 배선판을 플렉시블 프린트 배선판으로 접속한다. 광전변환소자 패키지의 렌즈 경통의 광축방향을 따른 위치를 규제하기 위한 위치 규제용 부재를 설치한다. 이 위치 규제용 부재와 플렉시블 프린트 배선판에 탑재된 광전변환소자 패키지를 고정한다. 렌즈 경통과 위치 규제용 부재와의 광축방향에 따른 상대 위치를 미세하게 조정함으로써, 촬영 렌즈 광학계의 결상면에 대하여 광전변환소자의 수광면을 고정밀하게 얼라인할 수 있다.
종래기술에서는, 광전변환소자 패키지를 플렉시블 프린트 배선판에 탑재하고, 그 플렉시블 프린트 배선판을 연장해서 직접 신호처리회로 및 구동회로가 탑재된 프린트 배선판에 접속한다. 접속에 플렉시블 프린트 배선판을 사용함으로써, 광전변환소자와, 신호처리회로 및 구동회로가 탑재된 프린트 배선판은 상대적으로 이동가능한 상태에서 전기적으로 서로 접속되어 있다.
광전변환소자로부터 신호처리회로 및 구동회로가 탑재된 프린트 배선판까지의 접속배선은, 광전변환소자의 신호 출력 패턴과, 광전변환소자를 구동하기 위한 구동 펄스 패턴을 포함하고 있다. 광전변환소자의 신호 출력 패턴은 노이즈의 혼입에 취약하고, 구동 펄스 패턴으로부터의 크로스토크(crosstalk)를 방지해야 한다. 또한, 최근 광전변환소자의 화소 수 및 기능 수의 증가에 의해, 구동 클록 레이트가 고속화하고 있다. 이 구동 클록 레이트의 증가에 의한 구동 펄스 패턴으로부터의 불필요한 방사의 증대도 방지해야 한다.
이들 요구를 충족하기 위해서, 일본국 공개특허공보 특개평9-298626호에 기재된 발명에 의하면, 광전변환소자가 탑재된 플렉시블 프린트 배선판의 구동 펄스 패턴과 신호 출력 패턴 사이에 슬릿(slit)을 형성한다. 이 슬릿에 의해, 신호 출력 패턴과 구동 신호 펄스 패턴이 공간적으로 서로 떨어져서 형성된다.
일본국 공개특허공보 특개평10-313178호에 기재된 발명에 의하면, 전원층과 그라운드층을 내부층에 배치한다. 구동 펄스 패턴과 신호 출력 패턴이 상면에서 봤을 때 서로 겹치지 않도록 구동 펄스 패턴과 신호 출력 패턴을 양쪽 외부층에 나누어서 배치한다. 이러한 구성에 의해, 구동 펄스 패턴으로부터의 신호 출력 패턴에의 간섭이 방지된다.
본 발명의 국면은, 랜드가 형성되는 제1의 층과, 아날로그 신호 패턴과 제1의 그라운드 패턴이 배선되는 제2의 층과, 디지털 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 배선되는 제3의 층과, 제3의 그라운드 패턴이 배선되는 제4의 층을 구비한다. 상기 디지털 신호 패턴은 상기 제1의 그라운드 패턴과 상기 제3의 그라운드 패턴 사이에 수직으로 삽입되어 있다. 상기 아날로그 신호 패턴과 디지털 신호 패턴이 서로 겹치지 않고, 돌출면 위에 배치되어 있다. 상기 아날로그 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 서로 겹치도록 배치되어 있다.
본 발명의 그 외의 특징들은 (첨부도면을 참조하면서) 이하의 예시적인 실시예의 설명으로부터 밝혀질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 촬상장치(디지털 카메라)를 전면으로부터 본 외관 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 촬상 유닛을 나타내는 외관 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 유닛 및 메인 프린트 배선판의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광전변환소자 프린트 배선판의 배선층 구성 및 패턴 배선 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 있어서의 광전변환소자 프린트 배선판의 평면 B의 화살표로 표시된 방향에서 본 단면 모식도이다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 실시예에 따른 광전변환소자 프린트 배선판 상의 광전변환소자 패키지 및 커넥터의 탑재 상태의 사시도이다.
도 7a 및 7b는 본 발명의 실시예에 따른 광전변환소자 패키지와 위치 규제용 부재의 고정 상태의 사시도이다.
도 8은 도 7a 및 7b에 나타낸 것과 동일한 상태의 투시 평면도이다.
도 9는 도 8에 있어서의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 유닛 및 메인 프린트 배선판의 구성을 나타내는 조립 완성 상태의 사시도이다.
본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 디지털 카메라(전자기기)를 전면에서 본 외관 사시도다. 도 2는, 본 실시예에 따른 디지털 카메라의 촬상 유닛을 나타내는 외관 사시도다. 도 3은, 본 실시예에 따른 디지털 카메라의 촬상 유닛 및 메인 프린트 배선판의 구성을 나타내는 분해 사시도다. 도 4는, 본 발명의 실시예에 따른 광전변환소자 프린트 배선판의 배선층 구성 및 패턴 배선 구성을 도시한 도면이다. 도 5는, 도 4에 있어서의 광전변환소자 프린트 배선판의 평면 B의 화살표로 나타낸 방향에서 본 단면 모식도다. 도 6a 및 6b는, 본 발명의 실시예에 따른 광전변환소자 프린트 배선판의 광전변환소자 패키지 및 커넥터의 탑재 상태의 사시도다. 도 7a 및 7b는, 본 발명의 실시예에 따른 광전변환소자 패키지와 위치 규제용 부재의 고정 상태의 사시도다. 도 8은, 도 7a 및 7b에 나타낸 것과 동일한 상태의 투시 평면도다. 도 9는, 도 8에 있어서의 A-A선의 단면도다. 도 10은, 본 발명의 실시예에 따른 촬상 유닛 및 메인 프린트 배선판의 구성을 나타내는 조립 완성 상태의 사시도다.
도 1에 있어서, 참조번호 1은 디지털 카메라(전자기기), 참조번호 2는 디지털 카메라(1)에 내장된 촬상 유닛이다. 촬상 유닛(2)은 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 촬영 렌즈 경통(3), 뷰파인더 유닛(4), 및 AF 보조광 유닛(5)으로 이루어진다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 각 유닛은 디지털 카메라(1)의 전면 외장에 형성된 개구부로부터 노출되어 있다.
다음에 촬상 유닛(2)의 구성에 대해서 상세히 설명한다. 도 3에 있어서, 참조번호 101은 광전변환소자 패키지, 참조번호 102는 광전변환소자 프린트 배선판, 참조번호 103은 위치 규제용 부재, 참조번호 104는 촬영 렌즈 경통 유닛, 참조번호 105는 메인 프린트 배선판이다.
광전변환소자 패키지(101)는, 광전변환소자를 수용하고, 패키지의 측면에 전극(106)이 형성되어 있다.
광전변환소자 패키지(101)는, 광전변환소자 프린트 배선판(102)에 탑재된다. 프린트 배선판(102)에는, 광전변환소자 패키지(101) 이외에, 메인 프린트 배선판(105)과의 접속용 커넥터 107이 탑재되어 있다.
메인 프린트 배선판(105)에는, 광전변환소자 프린트 배선판(102)과의 접속용 커넥터 108과, 광전변환소자의 구동 및 신호 처리를 행하는 IC(109)가 탑재되어 있다.
광전변환소자 프린트 배선판(102) 위에는, 광전변환소자 패키지(101)로부터 메인 프린트 배선판(105)과의 접속 커넥터 107에의 접속 배선이 형성되어 있다. 광전변환소자 프린트 배선판(102) 위에 탑재된 커넥터 107과, 메인 프린트 배선판(105) 위에 탑재된 커넥터 108이 서로 맞물려서 광전변환소자 패키지(101)로부터 IC(109)까지의 전기적인 접속이 행해진다.
광전변환소자 프린트 배선판(102)의 배선층 구성 및 패턴 배선 구성에 대해서 도 4 및 도 5를 참조해서 상세히 설명한다. 광전변환소자 프린트 배선판(102)은, 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 배선층을 적층해서 얻은 다층의 플렉시블 프린트 배선판이다. 도 4에 있어서는, 참조번호 110이 제1층 패턴(제1의 층), 참조번호 111이 제2층 패턴(제2의 층), 참조번호 112가 제3층 패턴(제3의 층), 참조번호 113이 제4층 패턴(제4의 층)이다. 각각의 배선층은 스루홀을 통해서 서로 접속 가능하다.
제1층 패턴(110)은, 광전변환소자 패키지(101)의 전극(106)에 대응하는 랜드, 커넥터 107의 전극에 대응하는 랜드, 및 이들 랜드 주변에만 형성된 패턴들을 갖는다. 광전변환소자 패키지(101)의 탑재부와 커넥터 107의 탑재부를 연결하는 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 중간부분(114)에는 패턴이 형성되어 있지 않다. 제2층 패턴(111)에는, 중간부분(114)에 있어서, 광전변환소자 신호 출력 패턴(115)(아날로그 신호 패턴)이 형성되어 있고, 그라운드 패턴(116)(제1의 그라운드 패턴)으로 둘러싸여 있다. 그라운드 패턴(116)은, 제2층 패턴(111)(제2의 층) 위에서 광전변환소자 신호 출력 패턴(115)을 끼우도록 배선되어 있다. 제3층 패턴(112) 위에는, 중간부분(114)에 있어서, 광전변환소자의 수직 레지스터 전송 클록 패턴 및 수평 레지스터 전송 클록 패턴이 배선되어 있다. 이들 패턴 중에서, 고속 구동 펄스 패턴 117a, 117b(디지털 신호 패턴)은 광전변환소자의 수평 레지스터 전송 클록용이다. 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b는 그라운드 패턴(118)(제2의 그라운드 패턴)에 의해 일괄로 둘러싸여 있다. 그라운드 패턴(118)은, 제3층 패턴(112)(제3의 층) 위에서 고속 구동 펄스 패턴 117a, 117b을 끼우도록 배선된다. 제4층 패턴(113) 위에는, 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 전체에 그라운드 솔리드(ground solid) 패턴(119)(제3의 그라운드 패턴)이 형성되어 있다. 따라서, 그라운드 솔리드 패턴(119)은 적어도 제3층 패턴(112) 위에 배선된 패턴을 덮는 영역에 배선되어 있다.
광전변환소자 프린트 배선판(102)의 중간부분(114)에 있어서의 패턴 배치 구성을 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5는 도 4의 평면 B에 있어서의 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 단면의 모식도다. 상기한 바와 같이, 제2층 패턴(111)의 광전변환소자 신호 출력 패턴(115)의 양측에는 그라운드 패턴(116)이 형성되어 있다. 제3층 패턴(112)의 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b의 양측에는 그라운드 패턴(118)이 형성되어 있다. 광전변환소자 신호 출력 패턴(115)과 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b은, 서로 겹치지 않도록 어긋나게 배선되어 있다. 광전변환소자 신호 출력 패턴(115)과 고속 구동 펄스 패턴 117a, 117b이 서로 다른 층에서 어긋나서 배선되어 있으면서, 그들 사이에 그라운드 패턴이 삽입되어 있다. 이 구성에 의해 광전변환소자 신호 출력 패턴(115)과 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b의 크로스토크를 방지할 수 있다.
고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b와 겹치는 제2층 패턴(111)의 부분에는 그라운드 패턴(116)이 형성되어 있다. 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b과 겹치는 제4층 패턴(113)의 부분에는 그라운드 솔리드 패턴(119)이 형성되어 있다. 이에 따라, 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b이 상하좌우에서 완전하게 그라운드 패턴으로 실드(shield)되어 있다. 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b을 상하좌우에서 완전하게 그라운드 패턴으로 실드함으로써, 고속 구동 펄스 패턴 117a 및 117b으로부터의 불필요한 방사를 저감할 수 있다.
광전변환소자와 촬영 렌즈 광학계의 결상면을 얼라인하기 위해서, 광전변환소자 패키지(101)의 탑재부와 커넥터 107의 탑재부 사이의 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 중간부분(114)은 가능한 한 높은 굴곡성을 가져야 한다. 그러나, 높은 배선 밀도가 요구되는 부품 탑재부에는 4층이 배선되어 있는 것에 반해, 중간부분(114)에는 제2층 패턴(111), 제3층 패턴(112), 및 제4층 패턴(113)의 3층만이 배선되어 있다. 따라서, 중간부분(114)은 부품 탑재부에서 패턴을 형성하기 위한 동(copper)박층의 개수가 그것보다 1층 적기 때문에 높은 굴곡성을 갖는다. 또한, 중간부분(114)은 제1층 패턴(110)의 표면 위에 절연층을 형성하지 않음으로써 한층 더 높은 굴곡성을 확보하고 있다.
본 실시예에서는, 광전변환소자 프린트 배선판(102)은, 4개의 배선층을 갖는 다층 플렉시블 프린트 배선판이다. 그렇지만, 더 많은 배선층의 수를 갖는 다층 플렉시블 프린트 배선판이라도, 중간부분(114)을 상술한 방식으로 형성함으로써, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
다음에 광전변환소자 패키지(101)와, 광전변환소자 패키지(101)의 위치 규제를 행하기 위한 위치 규제용 부재(103)의 고정에 관하여 설명한다.
광전변환소자 프린트 배선판(102)은, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 탑재된 광전변환소자 패키지(101)의 전극(106)의 내측에 대응하는 부분에 개구부 120를 갖고 있다. 광전변환소자 패키지가 탑재된 상태에서, 광전변환소자 패키지(101)의 이면이 개구부 120로부터 노출되어 있다.
이 상태에서, 광전변환소자 프린트 배선판(102)에 탑재된 광전변환소자 패키지(101)는, 도 7a 및 7b에 나타낸 바와 같이, 위치 규제용 부재(103)에 고정된다.
위치 규제용 부재(103)는 금속제의 플레이트(plate)다. 위치 규제용 부재(103)에는, 광전변환소자 패키지(101)의 촬영 렌즈 경통 유닛(104)의 광축방향의 위치를 규제하기 위한 돌기부 121a～121c가 하프 다이 커팅(half die cutting)에 의해 형성되어 있다. 돌기부 121a～121c 근방에는 개구부 122a 및 122b이 형성되어 있다. 돌기부 121a～121c는, 광전변환소자 패키지(101)의 이면이 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 개구부 120로부터 노출되어 있는 부분에 접촉하는 위치에 형성되어 있다. 또한, 개구부 122a 및 122b은, 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 개구부 120 내에 대략 들어가는 크기로 형성되어 있다.
광전변환소자 패키지(101)와 위치 규제용 부재(103)를 고정하면, 광전변환소자 패키지(101)의 이면에 돌기부 121a～121c가 접촉한다. 개구부 122a 및 122b으로부터, 광전변환소자 패키지(101)와 위치 규제용 부재(103)와의 사이의 간극에 접착제를 주입하여, 경화시킴으로써, 광전변환소자 패키지(101)와 위치 규제용 부재(103)를 고정시킨다.
광전변환소자 패키지(101)와 위치 규제용 부재(103)와의 사이의 간극에 주입된 접착제는, 광전변환소자 패키지의 이면에 접촉하는 돌기부 121a～121c의 주위의 공간에 충전되어 돌기부 121a～121c에 고정된다. 이것에 의해, 광전변환소자 패키지의 이면과 위치 규제용 부재(103)는 공중에서 서로 접착되지 않고, 단단히 고정된다.
이때, 광전변환소자 패키지(101), 광전변환소자 프린트 배선판(102), 및 위치 규제용 부재(103)는 상부에서 봤을 때 도 8에 나타낸 것과 같은 위치 관계를 갖고, 두께 방향으로는 도 9에 나타낸 것과 같은 위치 관계를 갖는다.
돌기부 121a～121c는, 광전변환소자 패키지(101)의 이면이 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 개구부 120로부터 노출되어 있는 부분에 접촉하는 위치에 형성되어 있다. 개구부 120 내에서, 돌기부 121a～121c 간의 간격을 최대화하도록 돌기부 121a～121c가 배치되어 있다. 따라서, 돌기부 121a～121c의 높이의 가공상의 변차에 대하여, 위치 규제용 부재(103)에 대한 광전변환소자 패키지(101)의 평면위치의 변차를 최소화하도록 고정밀하게 광전변환소자 패키지(101)의 위치를 규제하는 것이 가능하다.
또한, 위치 규제용 부재(103) 위에 형성된 돌기부 121a～121c의 높이는, 광전변환소자 프린트 배선판(102) 위에 탑재된 광전변환소자 패키지(101)의 이면으로부터 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 이면까지의 거리보다 크다. 이 설정에 의해, 광전변환소자 패키지(101)는 광전변환소자 프린트 배선판(102) 위에 탑재된 상태에서 위치 규제용 부재(103)는 직접 광전변환소자 패키지(101)의 광축방향에 따른 위치를 규제할 수 있다.
한층 더, 돌기부 121a～121c의 높이는, 광전변환소자 프린트 배선판(102) 위에 탑재된 광전변환소자 패키지(101)의 이면으로부터 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 이면까지의 거리에 매우 가까운 값으로 고정밀하게 설정될 수 있다. 이 설정에 의해, 광전변환소자 패키지(101)로부터 위치 규제용 부재(103)까지의 전체 두께를 최소화하는 것이 가능하다.
최종적으로, 도 7a 및 7b의 상태의 광전변환소자 패키지(101), 광전변환소자 프린트 배선판(102), 및 위치 규제용 부재(103)가 일체화된 유닛이, 도 10에 나타나 있는 바와 같이, 촬영 렌즈 경통 유닛(104)에 나사 123a～123c로 부착되어 있다. 그리고 나서, 광전변환소자 프린트 배선판(102) 위에 탑재된 커넥터 107과, 메인 프린트 배선판(105) 위에 탑재된 커넥터 108을 서로 접속한다. 이에 따라, 광전변환소자 패키지(101)가, 광전변환소자의 구동 및 신호 처리를 행하는 IC(109)에 전기적으로 접속된다.
촬영 렌즈 경통 유닛(104)에는 도 3에 나타낸 바와 같이, 위치결정 돌기부 124a 및 124b가 설치되어 있다. 이 위치결정 돌기부 124a, 124b는 위치결정 구멍 125a 및 125b과 맞물려서, 촬영 렌즈 경통 유닛(104)에 대한 위치 규제용 부재(103) 및 광전변환소자 패키지(101)의 광축과 직교하는 평면방향의 위치를 규제한다. 이때, 촬영 렌즈 경통 유닛(104) 내에 형성된 오목부에 설치된 바이어싱 스프링(biasing spring) 126a～126c(바이어싱 스프링 126c은 미도시)은, 위치 규제용 부재(103)를 나사 123a～123c의 헤드쪽으로 광축을 따라 바이어스한다. 나사 123a～123c를 단단하게 조이는 정도를 미세하게 조정함으로써, 촬영 렌즈 경통 유닛(104)에 대한 위치 규제용 부재(103)의 광축방향의 위치, 및 광축에 대한 각도를 미세하게 조정(평면 틸트 조정)할 수 있다. 이것에 의해, 촬영 렌즈 경통 유닛(104)의 촬영 렌즈 광학계의 결상면에 대하여 광전변환소자 패키지(101)의 수광면을 고정밀하게 얼라인하는 것이 가능하다.
광전변환소자 프린트 배선판(102)은, 광전변환소자 패키지(101)의 탑재부와 커넥터 107의 탑재부와의 사이의 광전변환소자 프린트 배선판(102)의 중간부분(114)(굴곡부)에서 굴곡된다. 평면 틸트 조정은, 바이어싱 스프링 126a～126c의 바이어싱력과 나사 123a～123c를 단단히 조이는 정도의 밸런스에 의해 행해진다. 본 실시예에서는, 중간부분(114)이 충분한 유연성을 가지고 있으므로, 중간부분(114)에서 굴곡했을 때의 반력이 평면 틸트 조정에 영향을 주지 않는다.
상술한 실시예에 따른 구성에 의해, 광전변환소자와 신호처리회로가 탑재된 프린트 배선판 간의 접속부의 굴곡성을 손상하지 않고, 광전변환소자의 신호 출력 패턴과 구동 펄스 패턴의 크로스토크를 방지할 수 있다. 또한, 구동 펄스 패턴의 실드를 확실히 행함으로써, 불필요한 방사를 줄일 수 있다. 또, 광전변환소자의 평면 틸트 조정을 가능하게 하면서, 광전변환소자의 출력 고품질화와 불필요한 방사의 저감을 실현할 수 있다.
예시적인 실시 예를 참조하면서 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 이 개시된 예시적인 실시 예에 한정되는 것이 아니라는 것이 이해될 것이다. 이하의 특허청구범위의 범주는 모든 변형 및 균등구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 할 것이다.
본 출원은 전체 내용이 본 명세서에 참고로 포함되어 있는 2007년 7월 25일자로 제출된 일본국 공개특허공보 특개2007-192906호로부터 우선권을 주장한다.

Claims (10)

  1. a) 랜드가 형성되는 제1의 층과,
    b) 아날로그 신호 패턴과 제1의 그라운드 패턴이 배선되는 제2의 층과,
    c) 디지털 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 배선되는 제3의 층과,
    d) 제3의 그라운드 패턴이 배선되는 제4의 층을 구비하고,
    상기 디지털 신호 패턴이 상기 제1의 그라운드 패턴과 상기 제3의 그라운드 패턴 사이에 끼워지고, 상기 아날로그 신호 패턴과 상기 디지털 신호 패턴이 서로 겹치는 것을 방지하며, 상기 아날로그 신호 패턴과 상기 제2의 그라운드 패턴이 서로 겹치도록, 상기 제1의 층 내지 상기 제4의 층을 적층하는 프린트 배선판은 굴곡부를 갖고, 상기 제1의 층 위에서는 상기 굴곡부에 배선을 행하지 않는 프린트 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2의 그라운드 패턴은, 상기 제3의 층 위에서 상기 디지털 신호 패턴을 끼우도록 배열되는 프린트 배선판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1의 그라운드 패턴은, 상기 제2의 층 위에서 상기 아날로그 신호 패턴을 끼우도록 배선되는 프린트 배선판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제3의 그라운드 패턴은 적어도 상기 제3의 그라운드 패턴이 상기 제3의 층 위에 배선된 패턴을 덮는 영역에 배열되는 프린트 배선판.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1의 층 위에서는 상기 굴곡부에 절연층을 형성하지 않는 프린트 배선판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 랜드 위에는 광전변환소자가 탑재되고, 상기 디지털 신호 패턴은 상기 광전변환소자의 신호 출력 패턴으로서 기능하고, 또 상기 광전변환소자의 구동 펄스 패턴으로서 기능하는 프린트 배선판.
  8. a) 랜드가 형성되는 제1의 층과,
    b) 아날로그 신호 패턴과 제1의 그라운드 패턴이 배선되는 제2의 층과,
    c) 디지털 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 배선되는 제3의 층과,
    d) 제3의 그라운드 패턴이 배선되는 제4의 층을 구비하고,
    상기 제3의 층 위에서 상기 디지털 신호 패턴을 끼우도록 상기 제2의 그라운드 패턴이 배선되고, 또 상기 디지털 신호 패턴과 상기 아날로그 신호 패턴이 서로 겹치지 않게 상기 디지털 신호 패턴이 상기 제1의 그라운드 패턴과 상기 제3의 그라운드 패턴 사이에 끼워지도록, 상기 제1의 층 내지 상기 제4의 층을 적층하는 프린트 배선판은 굴곡부를 갖고, 상기 제1의 층 위에서는 상기 굴곡부에 배선을 행하지 않는 프린트 배선판.
  9. 프린트 배선판을 이용하는 전자기기로서,
    a) 랜드가 형성되는 제1의 층과,
    b) 아날로그 신호 패턴과 제1의 그라운드 패턴이 배선되는 제2의 층과,
    c) 디지털 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 배선되는 제3의 층과,
    d) 제3의 그라운드 패턴이 배선되는 제4의 층을 구비하고,
    상기 디지털 신호 패턴이 상기 제1의 그라운드 패턴과 상기 제3의 그라운드 패턴 사이에 끼워지고, 상기 아날로그 신호 패턴과 상기 디지털 신호 패턴이 서로 겹치는 것을 방지하며, 상기 아날로그 신호 패턴과 상기 제2의 그라운드 패턴이 서로 겹치도록, 상기 제1의 층 내지 상기 제4의 층을 적층하는 프린트 배선판은 굴곡부를 갖고, 상기 제1의 층 위에서는 상기 굴곡부에 배선을 행하지 않는 전자기기.
  10. 프린트 배선판을 이용하는 전자기기로서,
    a) 랜드가 형성되는 제1의 층과,
    b) 아날로그 신호 패턴과 제1의 그라운드 패턴이 배선되는 제2의 층과,
    c) 디지털 신호 패턴과 제2의 그라운드 패턴이 배선되는 제3의 층과,
    d) 제3의 그라운드 패턴이 배선되는 제4의 층을 구비하고,
    상기 제3의 층 위에서 상기 디지털 신호 패턴을 끼우도록 상기 제2의 그라운드 패턴이 배선되고, 또 상기 디지털 신호 패턴과 상기 아날로그 신호 패턴이 서로 겹치지 않게 상기 디지털 신호 패턴이 상기 제1의 그라운드 패턴과 상기 제3의 그라운드 패턴 사이에 끼워지도록, 상기 제1의 층 내지 상기 제4의 층을 적층하는 프린트 배선판은 굴곡부를 갖고, 상기 제1의 층 위에서는 상기 굴곡부에 배선을 행하지 않는 전자기기.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NZ623495A (en) 2008-05-15 2015-08-28 Celgene Corp Oral formulations of cytidine analogs and methods of use thereof
JP5434167B2 (ja) * 2009-03-17 2014-03-05 株式会社村田製作所 回路基板
CN102474980B (zh) * 2009-08-11 2015-04-01 株式会社村田制作所 信号线路
CN102577646B (zh) * 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
KR101050876B1 (ko) * 2010-01-06 2011-07-20 (주)인터플렉스 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판
JP2011239040A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Canon Inc 撮像装置
JP5126286B2 (ja) * 2010-05-20 2013-01-23 株式会社村田製作所 積層型高周波モジュール
JP5696391B2 (ja) * 2010-07-29 2015-04-08 カシオ計算機株式会社 基板の接着方法、集合部品、電子機器、及び基板
JP5269157B2 (ja) 2011-07-22 2013-08-21 キヤノン株式会社 撮像装置
USD765084S1 (en) 2013-09-10 2016-08-30 Apple Inc. Input for an electronic device
USD769833S1 (en) 2014-08-29 2016-10-25 Apple Inc. Component for electronic device
KR102622767B1 (ko) * 2016-02-11 2024-01-09 주식회사 기가레인 연성회로기판
US10602608B2 (en) * 2017-08-22 2020-03-24 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit board
JP6745770B2 (ja) 2017-08-22 2020-08-26 太陽誘電株式会社 回路基板
USD886739S1 (en) * 2019-01-04 2020-06-09 Libest Inc. Electrode plate
CN113411956A (zh) * 2021-06-28 2021-09-17 江西晶浩光学有限公司 柔性电路板、摄像头模组以及电子设备
CN114422681B (zh) * 2022-01-27 2023-06-23 苏州昀冢电子科技股份有限公司 驱动机构、驱动机构组合、摄像头模组及电子设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299878A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Nippondenso Co Ltd 多層配線基板
US5475606A (en) 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
JPH07170029A (ja) 1993-12-15 1995-07-04 Nippon Avionics Co Ltd フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法
JPH09102896A (ja) * 1995-10-04 1997-04-15 Fuji Photo Optical Co Ltd 電子内視鏡の撮像素子組付け体
JPH09298626A (ja) 1996-05-07 1997-11-18 Fuji Photo Film Co Ltd イメージセンサ用フレキシブルプリント配線基板
JPH10313178A (ja) 1997-05-13 1998-11-24 Fuji Photo Film Co Ltd 多層回路基板
JP4046837B2 (ja) * 1998-03-11 2008-02-13 キヤノン株式会社 撮像装置
US6654064B2 (en) 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
JPH1140906A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Olympus Optical Co Ltd 電気回路基板
JPH11163539A (ja) 1997-11-25 1999-06-18 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2002176231A (ja) 2000-12-05 2002-06-21 Nippon Mektron Ltd 両面可撓性回路基板
TW572526U (en) * 2003-05-08 2004-01-11 Guo-Liang You Standard module of visual image sensing with a universal connecting function
TWM246829U (en) * 2003-10-21 2004-10-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Card adapter with card insertion and adaptation function
KR100635060B1 (ko) * 2004-03-09 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치의 구동장치
JP2006115160A (ja) 2004-10-14 2006-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像入力装置及び画像入力手段
JP2006121151A (ja) 2004-10-19 2006-05-11 Sony Corp 信号処理方法および信号処理装置並びに物理情報取得装置
JP2006203547A (ja) 2005-01-20 2006-08-03 Fuji Photo Film Co Ltd 画像蓄積装置
US7558473B2 (en) * 2005-07-28 2009-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical image stabilizer for camera lens assembly
CN100561801C (zh) * 2006-01-21 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种板对板的连接结构

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Publication number Publication date
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