JPH1140906A - 電気回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板上の汚れや環境の変化に対し精度劣化のな
い電気回路基板を提供する。 【解決手段】 ＰＳＤ４からの微小電流信号が流れる第
１電気信号パターン２２をフレキシブルプリント基板２
０の基板シート部２４の一面に配設し、ＩＲＥＤ３への
大電流が流れる第２電気信号パターン２３を基板シート
部２４の他面であって、上記第１電気信号パターン２２
と離間して配置し、加えてこれら第１電気信号パターン
２２、第２電気信号パターン２３の、基板シート部２４
を挟んで反対側にそれぞれ電圧的に安定した幅の広い第
１シールドパターン２６、第２シールドパターン２７を
配設した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路基板、詳
しくは、微小な光電流を流す信号パターンを有する電気
回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、カメラのオートフォーカス装置や
測光装置等においては、微小な電流信号、特に微小な光
電流を流す信号パターンを有する電気回路用の基板（プ
リント基板）を備えている。このような電気回路基板
は、微小な電流を扱うが故、ノイズ対策等、種々の工夫
が施されていることが多く、その対策技術も種々の技術
手段として提案されている。

【０００３】たとえば、オートフォーカス装置の電気回
路基板の改良技術としては、実開平３−１４４１６号や
特開平３−１３８６２７号公報等において提案されてい
るが、これらは光学部品と基板との配置に関するもので
ある。

【０００４】また、微小信号ラインを、その他の信号ラ
インと分離して配置することにより、精度を確保する技
術は周知の技術手段である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
開平３−１４４１６号や特開平３−１３８６２７号公報
において提案された技術手段は、基板とその他の部品の
レイアウトに関するもので、小型化、単純化に寄与する
技術ではあっても、その基板上を通る電気信号の精度を
高める技術ではなかった。

【０００６】また、古くから知られる、信号ラインの分
離のノウハウも、一定の状況下では効果を発揮するが、
基板上の汚れや湿度等、環境の変化まで考慮すると、精
度確保の上で十分とは言えなかった。

【０００７】ここで、カメラのオートフォーカス（Ａ
Ｆ）装置を例にして、電気回路基板を流れる微小信号の
精度劣化について説明する。

【０００８】まず、この従来の電気回路基板を採用する
装置について、図１７を参照して簡単に説明する。

【０００９】図１７は、従来の電気回路基板を採用する
カメラの内部構成を外装部を切り取って示した要部斜視
図である。以下、この図１７を参照して該カメラについ
て簡単に説明する。

【００１０】このカメラは、赤外線投射式の、いわゆる
アクティブタイプのオートフォーカスを搭載したカメラ
であり、通常の撮影機能を備えている。すなわち、中央
部に対物レンズ１０１を備え、該対物レンズ１０１の後
方にシャッターユニット１０５が配設されている。ま
た、対物レンズ１０１の上方にはファインダー１０３が
配設され、さらに、ファインダー１０３の一側方には、
測距用の投光レンズ１、受光レンズ２が配設されてい
る。

【００１１】これら投光レンズ１、受光レンズ２の後方
には、それぞれ赤外発光ダイオード（以下、ＩＲＥＤと
記す）３、光位置検出装置（以下、ＰＳＤと記す）４が
配設されている。また、これらＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４
は、後述するトランジスタ５、ＣＰＵ１０、ＡＦＩＣ１
５等と共にフレキシブルプリント基板１２０に実装され
ている。

【００１２】以下、このフレキシブルプリント基板１２
０について図１８ないし図２０を参照して説明する。

【００１３】図１８に示すように、当該フレキシブルプ
リント基板１２０上には、上記ＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４の
ほか、該ＩＲＥＤ３駆動用のトランジスタ５、当該カメ
ラの制御を司るＣＰＵ１０、上記ＰＳＤ４の信号処理回
路であるＡＦＩＣ１５等が実装されている。

【００１４】また、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１５、トランジ
スタ５とＩＲＥＤ３は、それぞれ第１、第２の信号ライ
ンで接続されている。なお、これら第１、第２の信号ラ
インは、それぞれ第１、第２電気信号パターン１２２、
１２３で構成される。

【００１５】ところで、一般に、上記ＩＲＥＤ３とＰＳ
Ｄ４との間は、焦点距離分のスペースが必要なため、所
定の空間が必要となる。また、ＣＰＵ１０やＡＦＩＣ１
５は、オートフォーカス制御だけでなくカメラ全体のシ
ーケンスを制御する役目も果たすため、なるべくカメラ
の中央部に配置する方が効率的な配線ができる点で望ま
しい。したがって、上記ＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４と、ＣＰ
Ｕ１０、ＡＦＩＣ１５とは離れた位置に実装されること
が多い。

【００１６】一方、ＩＲＥＤ３を駆動するのにはアンペ
ア（Ａ）オーダーのパルス電流が必要であり、したがっ
て、トランジスタ５とＩＲＥＤ３とを接続する第２の信
号ラインには大電流のパルス電流が流れている。

【００１７】これに対し、ＰＳＤ４の出力はナノアンペ
ア（ｎＡ）オーダーのアナログ信号電流であり、したが
って、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１５とを接続する第１の信号
ラインには、微小アナログ電流が流れることになる。

【００１８】このような場合、トランジスタ５とＩＲＥ
Ｄ３とを接続する信号ラインと、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１
５とを接続する信号ラインとは、ノイズ対策上、離間し
て配設することが望ましいが、スペース効率上制約を受
け、無制限に離してのレイアウトは難しい。

【００１９】このような事情を鑑み、フレキシブルプリ
ント基板１２０において、上述したトランジスタ５とＩ
ＲＥＤ３とを接続する信号ラインと、ＰＳＤ４とＡＦＩ
Ｃ１５とを接続する信号ラインが配設される部分は、最
低限のノイズ対策を考慮した上で、図中、符号１２８で
示す如く細長部１２８で形成されることになる。

【００２０】なお、ＩＲＥＤ３駆動用のトランジスタ５
はこの細長部１２８の上下部のどちら側に配置しても良
いが、たとえ、ＩＲＥＤ３の近傍に配設したとしても、
該トランジスタ５に供給される信号ラインにはパルス的
な大電流が流れることになり、細長部１２８において並
走するＰＳＤ４からの微小信号に与える影響度には変わ
りがない。

【００２１】このような細長部１２８を有するフレキシ
ブルプリント基板１２０において、該基板の細長部１２
８に汚れや湿気等が付着すると、ノイズ混入等に起因す
る著しい精度劣化を招く虞がある。

【００２２】以下、この精度劣化について説明する。

【００２３】図１９は、上記フレキシブルプリント基板
１２０における細長部１２８の断面を示した断面図であ
る。

【００２４】フレキシブルプリント基板１２０のシート
１２４上に第１電気信号パターン１２２、第２電気信号
パターン１２３が走り、これら第１電気信号パターン１
２２、第２電気信号パターン１２３の表面にはカバー層
１２１が覆設され、上記各パターンを保護している。

【００２５】いま、上記カバー層１２１を介した第１電
気信号パターン１２２、第２電気信号パターン１２３の
上面に、組立作業時等における汚れや、環境変化による
湿気（ここでは、代表して汚れ１２５とする）が付着し
たと想定する。図１９は、このような状況を示してい
る。

【００２６】これらの汚れ１２５は、成分にもよるが吸
水作用によって抵抗成分となる。また、第１電気信号パ
ターン１２２と汚れ１２５、第２電気信号パターン１２
３と汚れ１２５との間のカバー層１２１は、コンデンサ
の誘電体として作用する。

【００２７】図２０は、上記第１電気信号パターン１２
２と汚れ１２５、第２電気信号パターン１２３と汚れ１
２５との間のカバー層１２１の作用を等価的に示した等
価回路である。なお、図中、符号１１ａは、ＡＦＩＣ１
５内に設けられたＰＳＤ４出力信号のプリアンプであ
る。

【００２８】図に示すように、トランジスタ５がパルス
状の電流を流すと、ＩＲＥＤ３の両端に汚れ１２５によ
る順電圧分の電位差が生じる。また、上記第１電気信号
パターン１２２と汚れ１２５、第２電気信号パターン１
２３と汚れ１２５との間の容量成分をそれぞれコンデン
サ１１１，１１３とすると、上記汚れ１２５による抵抗
成分１１２によって、ＩＲＥＤ３に係る第１の信号ライ
ンとＰＳＤ４に係る第２の信号ラインとが交流結合す
る。

【００２９】したがって、ＩＲＥＤ３の発光時のノイズ
がＰＳＤ４の微小出力信号に重なって、プリアンプ１１
ａで増幅された信号は大きな誤差を有することとなる。

【００３０】以上が、従来の電気回路基板（フレキシブ
ルプリント基板１２０）における精度劣化の原理の説明
である。

【００３１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであり、基板上の汚れや環境の変化に対し精度劣化の
ない電気回路基板を提供することを目的とする。

【００３２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の第１の電気回路基板は、基板の対向表裏面
のうち一方の面もしくは対向して配置された基板の一方
に設けられ、センサーからその出力を処理する回路まで
の接続線である第１の信号線パターンと、基板の対向表
裏面のうち他方の面もしくは対向して配置された基板の
他方に設けられ、デジタル的又はパルス的に変動する信
号線である第２の信号線パターンと、上記第１の信号線
パターンのある領域に対向する部分を避けて、上記第２
の信号線パターンを配置する信号線パターン配置手段
と、上記第１の信号線パターンのある領域に対向する部
分に設けられ、上記第１の信号線パターンよりも幅の広
い第１パターンと、上記第２の信号線パターンのある領
域に対向する部分に設けられ、上記第２の信号線パター
ンよりも幅の広い第２パターンとからなるシールド手段
と、を具備したことを特徴とする。

【００３３】上記の目的を達成するために本発明の第２
の電気回路基板は、センサーからその出力を処理する回
路までの微小電流接続線である第１の信号線パターン
と、上記第１の信号線パターンに近接して位置し、デジ
タル的又はパルス的に変動する電圧変動信号線である第
２の信号線パターンと、上記第１の信号線パターンと上
記第２の信号線パターンとの間の少なくとも一部に設け
られ、上記第１の信号線パターン側と上記第２の信号線
パターン側との基板面の繋がりを遮断するスリット部
と、を具備したことを特徴とする。

【００３４】上記の目的を達成するために本発明の第３
の電気回路基板は、センサーからその出力を処理する回
路までの微小電流用の第１の信号線パターンと、デジタ
ル的又はパルス的に変動する電圧変動用の第２の信号線
パターンとを隣接して配置させた電気回路基板におい
て、上記基板の表面に設けられ、上記第１の信号線パタ
ーン及び上記第２の信号線パターンを含むパターンを保
護カバーするカバー層と、上記基板表面と上記第１の信
号線パターン及び上記第２の信号線パターンとの間の静
電容量を小さくするために、上記基板全体の厚さとして
上記カバー層の部分よりも厚く形成するように上記第１
の信号線パターン及び上記第２の信号線パターンの少な
くとも一部をさらに覆うカバー部材と、を具備したこと
を特徴とする。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００３６】まず、本実施形態のフレキシブルプリント
基板の説明に先立って、本フレキシブルプリント基板を
採用する装置について簡単に説明する。

【００３７】図１は、本発明の第１の実施形態であるフ
レキシブルプリント基板を採用するカメラの構成を示す
ブロック回路図である。以下、該カメラについて簡単に
説明する。

【００３８】このカメラは、赤外線投射式の、いわゆる
アクティブタイプのオートフォーカスを搭載したカメラ
である。すなわち、このカメラは、測距用の赤外発光ダ
イオード（以下、ＩＲＥＤと記す）３と、該ＩＲＥＤ３
からの測距用光を被写体２０に向けて投射する投光レン
ズ１と、被写体２０からの反射信号光を受光する受光レ
ンズ２と、入射した光の位置に依存した１対の光電流を
出力する光位置検出装置（以下、ＰＳＤと記す）４と、
このＰＳＤ４の出力より信号光以外の成分を除去する定
常光除去回路１２と、上記信号光電流成分を増幅するプ
リアンプ１１ａ，１１ｂと、このプリアンプ１１ａ，１
１ｂで増幅した反射信号光より被写体の位置を検出する
光位置検出回路１３と、で主要部が構成されている。

【００３９】すなわち、このカメラは、ＩＲＥＤ３から
の測距用光が投光レンズ１を介して、被写体２０に対し
て集光投光される。被写体２０からの反射信号光は受光
レンズ２を介してＰＳＤ４に入射し、このＰＳＤ４は入
射した光の位置に依存した１対の光電流を出力する。こ
のＰＳＤ４の出力は、定常光除去回路１２によって信号
光以外の成分が除去される。そして、この信号光電流成
分のみがプリアンプ１１ａ，１１ｂによって増幅され、
光位置検出回路１３に入力される。

【００４０】上記光位置検出回路１３は、比を計算する
回路であって、ダイオードによる公知の圧縮伸張回路に
よって構成されている。そして、光位置検出回路１３に
おいて、ＰＳＤ４からの２つの出力信号の比を計算する
ことによって、光位置に関する信号を得る。

【００４１】ＩＲＥＤ３は、トランジスタ５によって通
電され、該トランジスタ５のベース電流はプリドライバ
回路６で制御される。

【００４２】ＣＰＵ１０は、ワンチップマイクロコンピ
ュータで構成される演算制御回路であり、プリドライバ
６を制御し、光位置検出回路１３の出力を入力し、被写
体距離Ｌを求める。その求められた距離Ｌに対してピン
ト合わせレンズ７が、レンズドライブ回路８を介して制
御されるので、フィルム９上にはピントの合った像が結
像される。

【００４３】投受光レンズ間距離Ｓは基線長と呼ばれ、
受光側焦点距離ｆと共に測距精度を規定し、三角測距の
原理に従って被写体距離が遠くなると、反射光入射位置
ｘは小さくなり、近くなるとｘが大きくなる。この変化
に従ってＰＳＤ４の出力は、変化するので、ＣＰＵ１０
は、上記ｓ，ｆを考慮して、ピント位置の決定を行う。

【００４４】ところで、図１中、点線で囲った部分の回
路部分は、上述したような回路素子で構成される場合、
一般にアナログＩＣで構成されることが多い。当該カメ
ラにおいても、これら点線で囲った部分の回路部分はパ
イポーラプロセスによるアナログ焦積回路（以下、ＡＦ
ＩＣと記す）１５で構成している。

【００４５】なお、上記ＩＲＥＤ３を駆動するのがアン
ペア（Ａ）オーダーのパルス電流であるのに対し、ＰＳ
Ｄ４の出力はナノアンペア（ｎＡ）オーダーのアナログ
信号電流である。また、プリドライバ６や、定常光除去
回路１２を制御する信号ラインは、ＣＰＵ１０の出力で
デジタル的に変化する。

【００４６】次に、これらの回路素子をフレキシブルプ
リント基板上に実装した場合のカメラ内における位置関
係について説明する。

【００４７】図２は、本第１の実施形態のフレキシブル
プリント基板を採用するカメラの内部構成を外装部を切
り取って示した要部斜視図である。

【００４８】図に示すように、このカメラは、通常の撮
影機能を備えるオートフォーカス式のカメラであり、中
央部に対物レンズ１０１を備え、該対物レンズ１０１の
後方にシャッターユニット１０５が配設されている。ま
た、対物レンズ１０１の上方にはファインダー１０３が
配設され、さらに、ファインダー１０３の一側方には、
上記投光レンズ１、受光レンズ２が配設されている。

【００４９】一方、投光レンズ１、受光レンズ２の後方
には、それぞれ上記ＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４が配設されて
いる。これらＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４は、上記トランジス
タ５、ＣＰＵ１０およびＡＦＩＣ１５等と共に本第１の
実施形態たるフレキシブルプリント基板２０に実装され
ている。

【００５０】以下、このフレキシブルプリント基板２０
について図３ないし図６を参照して説明する。

【００５１】図３は、本発明の第１の実施形態であるフ
レキシブルプリント基板および該フレキシブルプリント
基板に実装された回路素子を示した正面図であり、図４
は、当該フレキシブルプリント基板の一部を切り取って
示した断面図であり、図５は、当該フレキシブルプリン
ト基板に汚れ等が付着した場合の同基板の一部を切り取
って示した断面図である。また、図６は、当該フレキシ
ブルプリント基板における各パターン間の状態を等価的
に示した等価回路である。

【００５２】図３に示すように、当該フレキシブルプリ
ント基板２０上には、上記ＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４のほ
か、該ＩＲＥＤ３駆動用のトランジスタ５、当該カメラ
の制御を司るＣＰＵ１０、上記ＰＳＤ４の信号処理回路
であるＡＦＩＣ１５等が実装されている。

【００５３】上記ＩＲＥＤ３およびＰＳＤ４は、上記投
光レンズ１、受光レンズ２に対向する位置に配設され
る。一方、ＣＰＵ１０およびＡＦＩＣ１５は、オートフ
ォーカス制御だけでなくカメラ全体のシーケンスを制御
する役目も果たすため、なるべくカメラの中央部に配置
する方が効率的な配線ができる点で望ましい。したがっ
て、上記ＩＲＥＤ３、ＰＳＤ４と、ＣＰＵ１０、ＡＦＩ
Ｃ１５とは離れた位置に、すなわち、ＩＲＥＤ３および
ＰＳＤ４は上側に、ＣＰＵ１０およびＡＦＩＣ１５は下
側に実装される。

【００５４】さらに、上記トランジスタ５は、本実施形
態では、上記ＡＦＩＣ１５の近傍に配設される。

【００５５】また、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１５、トランジ
スタ５とＩＲＥＤ３は、それぞれ第１、第２の信号ライ
ンで接続されている。なお、これら第１、第２の信号ラ
インは、それぞれ第１、第２電気信号パターン２２、２
３で構成される。一方、ＩＲＥＤ３を駆動するのにはア
ンペア（Ａ）オーダーのパルス電流が必要であり、した
がって、トランジスタ５とＩＲＥＤ３とを接続する第２
の信号ラインには大電流のパルス電流が流れている。

【００５６】これに対し、ＰＳＤ４の出力はナノアンペ
ア（ｎＡ）オーダーのアナログ信号電流であり、したが
って、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１５とを接続する第１の信号
ラインには、微小アナログ電流が流れることになる。

【００５７】このような場合、トランジスタ５とＩＲＥ
Ｄ３とを接続する信号ラインと、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１
５とを接続する信号ラインとは、ノイズ対策上、離間し
て配設することが望ましいが、スペース効率上制約を受
け、無制限に離してのレイアウトは難しい。

【００５８】すなわち、このような事情により、本第１
の実施形態のフレキシブルプリント基板２０において、
上述したトランジスタ５とＩＲＥＤ３とを接続する信号
ラインと、ＰＳＤ４とＡＦＩＣ１５とを接続する信号ラ
インが配設される部分は、図３中、符号２８で示す如く
細長部で形成される。

【００５９】なお、ＩＲＥＤ３駆動用のトランジスタ５
はこの細長部２８の上下部のどちら側に配置しても良い
が、たとえ、ＩＲＥＤ３の近傍に配設したとしても、該
トランジスタ５に供給される信号ラインにはパルス的な
大電流が流れることになり、細長部２８において並走す
るＰＳＤ４からの微小信号に与える影響度には変わりが
ない。

【００６０】このような細長部２８を有するフレキシブ
ルプリント基板２０において、該基板の細長部２８に汚
れや湿気等が付着すると、ノイズ混入等に起因する著し
い精度劣化を招く虞があることは前述のとおりである。

【００６１】本第１の実施形態のフレキシブルプリント
基板２０は、係る事情に鑑みてなされており、ノイズ発
生源となる信号ライン（電気信号パターン）と極力ノイ
ズの影響を防止すべき信号ライン（電気信号パターン）
とが、スペース効率の制約上、比較的長い距離を並走し
て配設せざるを得ない場合にあっても、ノイズの影響を
受けないフレキシブルプリント基板を提供できることを
特徴とする。

【００６２】以下、図を参照して本第１の実施形態のフ
レキシブルプリント基板について説明する。

【００６３】本第１の実施形態においては、シールド効
果を利用して上述した問題を解消している。

【００６４】図４に示すように、本第１の実施形態のフ
レキシブルプリント基板２０は、両面にパターンを配置
できる、いわゆる両面フレキシブルプリント基板を用
い、該フレキシブルプリント基板２０のベースとなる基
板シート部２４の一面側にＰＳＤ４の微小電流信号を扱
う第１電気信号パターン２２、他面側にＩＲＥＤ３に係
るデジタル的な信号またはパルス状の大電流を扱うライ
ン（ノイズライン）用の第２電気信号パターン２３を配
設している。

【００６５】上記第１電気信号パターン２２、第２電気
信号パターン２３は、基板シート部２４が有する誘電率
による容量結合を防止するために互いに離間して配置さ
れ、加えてこれら第１電気信号パターン２２、第２電気
信号パターン２３の、基板シート部２４を挟んで反対側
にはそれぞれ電圧的に安定した幅の広い第１シールドパ
ターン２６、第２シールドパターン２７を配設してい
る。

【００６６】さらに、第１電気信号パターン２２、第２
シールドパターン２７、第２電気信号パターン２３、第
１シールドパターン２６の表面には、カバー層２１が覆
設され、上記各パターンを保護している。

【００６７】これら第１シールドパターン２６、第２シ
ールドパターン２７はグランド電位または定電圧源（Ｖ
ｒｅｆ）の電位で固定しておく。

【００６８】これにより、図５に示すように、ノイズ源
となる第２電気信号パターン２３からのノイズが汚れや
湿気等（ここでは、代表して汚れとする）２５を介して
第１電気信号パターン２２に影響を及ぼそうとしても
（図中、２９ａで示す）、第１シールドパターン２６に
よってガードされており、ノイズが第１電気信号パター
ン２２に流れる微小信号に影響しない。

【００６９】また、基板シート部２４を介して第２電気
信号パターン２３に生じるノイズが第１電気信号パター
ン２２に作用する場合は（図中、２９ｂで示す）、間に
Ｖｒｅｆラインである第２シールドパターン２７が設け
てあるので、このときの状態は図６に示す等価回路であ
らわされる。

【００７０】以下、図６に示す等価回路を参照して該作
用現象を説明する。

【００７１】この等価回路において、符号３３は、デジ
タル的に変動する信号ライン（第２電気信号パターン２
３）を示し、符号３４は、微弱信号が流れる信号ライン
（第１電気信号パターン２２）を示す。また、上記第１
シールドパターン２６を同図６においては基準電圧源
（Ｖｒｅｆ）として表わした。

【００７２】上記基板シート部２４の誘電率εによっ
て、第２電気信号パターン２３と第２シールドパターン
２７、第１電気信号パターン２２の間には容量成分が形
成される。いま、この容量成分を各々コンデンサ３１、
３２として、容量をＣ１ 、Ｃ２ とした。このとき、信
号ライン３３におけるデジタル的変動が信号ライン３４
に影響しないようにするには、次式を満たす必要があ
る。

【００７３】１／ｊｗｃ１＜＜１／ｊｗｃ２ ここで、ｊ，ｗは、各々虚数単位、パルス角周波数を示
している。

【００７４】したがって、Ｃ１、Ｃ２は、 Ｃ１＞＞Ｃ２ の関係を成立させる必要があり、電極の面積をｓとｔ：
電極間距離をＬとすると、Ｃ＝ε・ｓ／Ｌなので信号ラ
インまでの距離Ｌ１をなるべく大きく、第１シールドパ
ターン２６の面積Ｓ２もなるべく大きくすることが望ま
しい。

【００７５】以上述べたように、第１シールドパターン
２６は、第２電気信号パターン２３に生じたノイズが表
面汚れ２５を介して第１電気信号パターン２２に混入す
ることをシールド効果で防ぎ（図５、矢印２９ａ参
照）、第２シールドパターン２７は、フィルタ的な効果
で同様に第２電気信号パターン２３に生じたパルス的な
ノイズの影響を軽減する（同図５、矢印２９ｂ参照）。

【００７６】また、第１シールドパターン２６と第２シ
ールドパターン２７とに上下方向で重なった領域をもう
けることにより、図５中、矢印２９ｃで示すように、第
２電気信号パターン２３で生じたノイズが第１電気信号
パターン２２に介入してくるのを防止する。この経路の
場合、第２シールドパターン２７のパターンは、先のフ
ィルタ用としてだけではなく、ノイズのシールド用とし
ても機能することになる。

【００７７】以上説明したように、本第１の実施形態の
フレキシブルプリント基板によれば、微小電流信号を扱
う信号ライン（第１電気信号パターン２２）とノイズ源
となるライン（第２電気信号パターン２３）をフレキシ
ブルプリント基板２０の表裏に分けて配線し、幅の広い
基準電圧パターン（第１シールドパターン２６、第２シ
ールドパターン２７）をそれらの反対側に設けたので、
微小電流の信号ラインとノイズ源となるデジタル的信号
ラインを同一の基板上に配線しても、精度よく微小信号
を測定することができる。

【００７８】本第１の実施形態を、たとえば、カメラの
オートフォーカス装置に応用した場合、反射信号光が微
弱となる遠距離まで高精度に測距可能な高精度オートフ
ォーカスカメラが、コンパクトに設計できる。また、上
述した各素子を同一の基板に実装できることで、フレキ
シブルプリント基板２０が一枚ですむのでコストを低減
することができる。

【００７９】また、フレキシブルプリント基板２０の両
面に配置された基準電圧ライン（第１シールドパターン
２６、第２シールドパターン２７）を、互いに重なり合
うように配設することにより、上述した効果は一層顕著
なものとなる。

【００８０】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。

【００８１】図７は、本発明の第２の実施形態であるフ
レキシブルプリント基板の一部を切り取って示した断面
図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成要素
には同一の符号を付与し、ここでの詳しい説明は省略す
る。

【００８２】この第２の実施形態のフレキシブルプリン
ト基板８０は、両面基板である上記第１の実施形態のフ
レキシブルプリント基板２０を片面基板に応用した例で
ある。すなわち、フレキシブルプリント基板８０のベー
ス基板となる基板シート部８４の一面に上記第１の実施
形態と同様の第２電気信号パターン２３、第１シールド
パターン２６、第１電気信号パターン２２、第２シール
ドパターン２７を順に配設する。これら各パターンは、
基板の中程で曲折した際に、各パターンが上記第１の実
施形態と同様の位置関係をなすように配置されている。
なお、図中、符号８１は、カバー層である。

【００８３】この第２の実施形態によると、片面基板で
あっても上記第１の実施形態と同様の効果を奏すること
ができる。

【００８４】次に、本発明の第３の実施形態について説
明する。

【００８５】図８ないし図１０は、本第３の実施形態に
係り、図８は、本発明の第３の実施形態であるフレキシ
ブルプリント基板および該フレキシブルプリント基板に
実装された回路素子を示した正面図であり、図９は、当
該フレキシブルプリント基板の一部を切り取って示した
断面図であり、図１０は、当該フレキシブルプリント基
板における各パターン間の状態を等価的に示した等価回
路である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成要素
には同一の符号を付与し、ここでの詳しい説明は省略す
る。

【００８６】この第３の実施形態のフレキシブルプリン
ト基板４０は、図２において上記第１の実施形態のフレ
キシブルプリント基板２０の代わりに配設され得るもの
であり、ＰＳＤ４からの微小信号ラインとＩＲＥＤ３へ
流れるパルス大電流ラインとを分離するように基板を形
成したことを特徴とする。

【００８７】すなわち、上記第１の実施形態における細
長部２８に該当するフレキシブルプリント基板４０の細
長部４８において、第１電気信号パターン２２と第２電
気信号パターン２３との間でこれら各パターンを互いに
分離するように切り欠き部４０ｃが形成されている。こ
れにより、上記細長部４８は、第２電気信号パターン２
３を配設する第１細長部４０ａと、第１電気信号パター
ン２２を配設する第２細長部４０ｂとに分離される。

【００８８】上記第１細長部４０ａは、フレキシブルプ
リント基板４０のベースとなる基板シート部４４ａの一
面に第２電気信号パターン２３と第１シールドパターン
４９ａとを配設している。この第１シールドパターン４
９ａは切り欠き部４０ｃ側の端部に配設されており、該
切り欠き部４０ｃを挟んで配設される第２シールドパタ
ーン４９ｂと共に上記第１の実施形態の如きシールド効
果を発揮する。また、上記第２電気信号パターン２３お
よび第１シールドパターン４９ａの表面にはカバー層４
１ａが覆設されている。

【００８９】一方、上記第２細長部４０ｂは、基板シー
ト部４４ｂの一面に第１電気信号パターン２２と第２シ
ールドパターン４９ｂとを配設している。この第２シー
ルドパターン４９ｂは切り欠き部４０ｃ側の端部に配設
されており、上述したように該切り欠き部４０ｃを挟ん
で配設される上記第１シールドパターン４９ａと共にシ
ールド効果を発揮する。また、上記第１電気信号パター
ン２２および第２シールドパターン４９ｂの表面にはカ
バー層４１ｂが覆設されている。

【００９０】この第３の実施形態においては、カバー層
４１ａ、４１ｂに汚れ２５等が付着したとしても、該汚
れが切り欠き部４０ｃで分断されているので、結合ライ
ンを分離することができる。

【００９１】このように、本第３の実施形態は、精度劣
化を招く結合ラインを分離することで精度確保を実現し
ている。すなわち、図１０の等価回路に示すように、切
り欠き部４０ｃの存在によって抵抗５１、５４間が分離
され、ＩＲＥＤ３のラインの容量５２とＰＳＤ４のライ
ンの容量５３との結合が解かれている。これにより、相
互の干渉を低く押さえることができる。

【００９２】さらに、上記第１、第２のシールドパター
ン４９ａ、４９ｂにより、一層のシールド効果が得られ
る。この場合、ノイズ源となる第２電気信号パターン２
３から誘導されるノイズを、これらの第１、第２のシー
ルドパターン４９ａ、４９ｂ（Ｖｒｅｆライン）でシー
ルドすることが可能であり、第１電気信号パターン２
２、第２電気信号パターン２３の間隔を狭くして、より
コンパクトな設計にすることが可能となる。

【００９３】以上説明したように本第３の実施形態によ
れば、組立工程などでフレキシブルプリント基板４０の
表面が汚れ、その汚れの成分でノイズの結合が起こりう
る状態でも、微小信号を扱う第１電気信号パターン２２
とノイズ源となる第２電気信号パターン２３との間の基
板が切りはなされた状態で形成されているため、ノイズ
の影響を極力低く押さえることが可能となる。さらに、
フレキシブルプリント基板４０自体は一枚として形成す
ることができるので、接続コストや部品コストが上昇す
ることはない。

【００９４】次に、本発明の第４の実施形態について説
明する。

【００９５】図１１および図１２は、本第４の実施形態
に係り、図１１は、本発明の第４の実施形態であるフレ
キシブルプリント基板および該フレキシブルプリント基
板に実装された回路素子を示した正面図であり、図１２
は、当該フレキシブルプリント基板の一部を切り取って
示した断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様
の構成要素には同一の符号を付与し、ここでの詳しい説
明は省略する。

【００９６】この第４の実施形態のフレキシブルプリン
ト基板６０は、図２において上記第１の実施形態のフレ
キシブルプリント基板２０の代わりに配設され得るもの
であり、第１電気信号パターン２２と第２電気信号パタ
ーン２３との表面に絶縁保護テープを被着したことを特
徴とする。

【００９７】本第４の実施形態のフレキシブルプリント
基板６０は、該フレキシブルプリント基板６０のベース
となる基板シート部６４の一面に、第１電気信号パター
ン２２、シールドパターン６９、第２電気信号パターン
２３を順に配設し、さらにこれらパターンの表面にカバ
ー層６１を覆設している。

【００９８】本第４の実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板６０をカメラ等に組み付ける前に上記カバー層
６１の表面をクリーニングし、該カバー層６１の表面に
おいて、さらに上記第１電気信号パターン２２、シール
ドパターン６９、第２電気信号パターン２３を覆うよう
にポリイミドやポリエステル等の絶縁保護テープ６６を
被着する。

【００９９】これによって汚れ２５と第１電気信号パタ
ーン２２および汚れ２５と第２電気信号パターン２３と
の距離が大きくなり、シールドパターン６９と相俟っ
て、これらの間の等価的な容量成分（図１０の容量成分
５２、５３参照）を低くすることができ、ノイズの結合
を減少させることができる。

【０１００】また、この絶縁保護テープ６６により、組
み立て作業上で生じる汚れによる精度劣化を防止するこ
とができる。

【０１０１】この第４の実施形態によれば、当該絶縁保
護テープ６６に係るコストが必要になるものの、基板の
一面だけの配線が可能となり、これにより総コストを低
減することができる。さらに、ノイズの影響が生じ易い
部位を、基板設計後に検討できるので、基板設計の際の
自由度が広がり開発スピードを上げることができる。

【０１０２】次に、本発明の第５の実施形態について説
明する。

【０１０３】図１３ないし図１５は、本第５の実施形態
に係り、図１３は、本発明の第５の実施形態であるフレ
キシブルプリント基板および該フレキシブルプリント基
板に実装された回路素子を、第１細長部と第２細長部と
を展開して示した正面図であり、図１４は、当該フレキ
シブルプリント基板の一部を切り取って示した断面図で
ある。また、図１５は、当該フレキシブルプリント基板
および該フレキシブルプリント基板に実装された回路素
子を、第１細長部と第２細長部とを組み合わせた状態を
示した正面図である。なお、上記第１の実施形態と同様
の構成要素には同一の符号を付与し、ここでの詳しい説
明は省略する。

【０１０４】この第５の実施形態のフレキシブルプリン
ト基板７０は、第１細長部と第２細長部とを組み合わせ
た状態で、図２における上記第１の実施形態のフレキシ
ブルプリント基板２０の代わりに配設され得るものであ
り、第１電気信号パターン２２と第２電気信号パターン
２３とがそれぞれ配設される第１細長部７０ａと第２細
長部７０ｂとを備え、これら第１細長部７０ａと第２細
長部７０ｂとを重ねあわせることでシールド効果を高め
たことを特徴とする。

【０１０５】図１３に示すように、本第５の実施形態に
おいては、第１電気信号パターン２２と第２電気信号パ
ターン２３とは、互いに分離された第１細長部７０ａと
第２細長部７０ｂとにそれぞれ配設されており、カメラ
等の装置に組み付ける際には、第１細長部７０ａと第２
細長部７０ｂとの基端部７０ｃにおいて折曲され重ね合
わされる。

【０１０６】図１３は、フレキシブルプリント基板７０
における、第１細長部７０ａと第２細長部７０ｂとを展
開した状態を示しており、図１４及び図１５は、これら
第１細長部７０ａと第２細長部７０ｂとが重ねあわされ
た状態を示している。

【０１０７】図１４に示すように、上記第１細長部７０
ａは、フレキシブルプリント基板７０のベースとなる基
板シート部７４ａの一面側に第２電気信号パターン２３
を配設し、他面側（曲折した際に第２細長部７０ｂ側）
に第１シールドパターン７９ａを配設している。

【０１０８】一方、上記第２細長部７０ｂは、基板シー
ト部７４ａの一面側（曲折した際に第１細長部７０ａ
側）に第１電気信号パターン２２を配設し、他面側に第
２シールドパターン７９ｂを配設している。

【０１０９】また、上記第２電気信号パターン２３、第
１シールドパターン７９ａの表面にはカバー層７１ａ
が、また、第１電気信号パターン２２、第２シールドパ
ターン７９ｂａの表面にはカバー層７１ｂがそれぞれ覆
設されている。なお、上記第１細長部７０ａと第２細長
部７０ｂとを重ねあわせた後は、両面テープ７８により
互いに固着される。

【０１１０】これら第１細長部７０ａと第２細長部７０
ｂとが重ねられることで、第１電気信号パターン２２
は、第１シールドパターン７９ａと第２シールドパター
ン７９ｂに挟設されており、より高いシールド効果が発
揮される。

【０１１１】なお、図１６に示すように、第１電気信号
パターン２２および第２電気信号パターン２３の両側方
に基準電圧Ｖｒｅｆのパターン７５を配設してシールド
すればさらに効果的になる。

【０１１２】このように、本第５の実施形態のフレキシ
ブルプリント基板によれば、上記第１の実施形態と同様
の効果を奏すると共に、微小信号をノイズに影響されず
に高精度で測定可能な電子回路を、より小さなスペース
に収めることができるという効果を奏する。

【０１１３】以上説明したように、本発明の各実施形態
によれば、微小信号を扱う信号ラインと、ノイズ源にな
り得るデジタル的な信号を扱うラインとを同一の基板上
に配設しながら、環境の変化や基板の取り扱いにかかわ
らず微小信号を精度良く測定でき、小型ながら高精度の
測距装置を提供することとが可能となる。

【０１１４】[付記]以上詳述した如き本発明の実施形態
によれば、以下の如き構成を得ることができる。即ち、 （１） 光電変換素子からその出力を処理する回路まで
の第１の信号線と、デジタル的又はパルス的に変動する
第２の信号線とを並行して通電させる機器の電気回路基
板において、基板の表裏面に、もしくは上記機器への組
み込み完了状態において略重ね合わされて配置された基
板同士に、上記第１の信号線パターンと上記第２の信号
線パターンとを互いにずらして配置するとともに、上記
第１及び第２の信号線パターンに対向する面には該信号
線パターンより幅の広いシールドパターンを配置したこ
とを特徴とする電気回路基板。

【０１１５】（２） 光電変換素子からその出力を処理
する回路までの第１の信号線と、デジタル的又はパルス
的に変動する第２の信号線とを並行して通電させる電気
回路基板において、上記第１の信号線パターンと上記第
２の信号線パターンとの間に沿って切れ込み部を設けた
ことを特徴とする電気回路基板。

【０１１６】（３） 光電変換素子からその出力を処理
する回路までの第１の信号線と、デジタル的又はパルス
的に変動する第２の信号線とを並行して通電させる機器
の電気回路基板において、上記第１の信号線パターンと
上記第２の信号線パターンを保護するカバー部分の少な
くとも一部を、該信号線パターン以外のカバー部分より
も厚くしたことを特徴とする電気回路基板。

【０１１７】（４） 光電変換素子からその出力を処理
する回路までの第１の信号線と、デジタル的又はパルス
的に変動する第２の信号線とを並行して通電させる機器
の電気回路基板において、上記第１の信号線パターンと
上記第２の信号線パターンとの間に折り曲げ部を設け、
この折り曲げ部で折り曲げた状態における上記第１の信
号線パターンと上記第２の信号線パターンとの間に位置
するようにシールドラインを設けたことを特徴とする電
気回路基板。

【０１１８】（５）上記（１），（２），（３）又は
（４）において、上記電気回路基板は、フレキシブルプ
リント配線板である。

【０１１９】（６） 対向する基板面のうち一方の面に
設けられ、センサーからその出力を処理する回路までの
接続線である第１の信号線パターンと、他方の面に設け
られ、デジタル的又はパルス的に変動する信号線である
第２の信号線パターンと、上記第１の信号線パターンの
ある領域に対向する部分を避けて、上記第２の信号線パ
ターンを配置する信号線パターン配置手段と、上記第１
の信号線パターンのある領域に対向する部分に設けら
れ、上記第１の信号線パターンよりも幅の広い第１パタ
ーンと、上記第２の信号線パターンのある領域に対向す
る部分に設けられ、上記第２の信号線パターンよりも幅
の広い第２パターンとからなるシールド手段と、を具備
することを特徴とする電気回路基板。

【０１２０】（７） 上記（６）において、上記対向す
る基板面は、両面パターンを有する基板の表面と裏面で
ある。

【０１２１】（８） 上記（６）において、上記電気回
路基板はフレキシブルプリント基板であって、上記対向
する基板面は該フレキシブルプリント基板を折り曲げた
状態で初めて対向する。

【０１２２】（９） （８）において、上記フレキシブ
ルプリント基板は、その１つの面に、上記第１及び第２
の信号線パターンと上記シールド手段を有している。

【０１２３】（１０） 両面フレキシブル基板に設けら
れ、センサーからその出力を処理する回路までの接続線
である第１の信号線パターンと、上記第１の信号線パタ
ーンのある領域に対向する反対面部分に設けられ、上記
第１の信号線パターンよりも幅の広い第１パターンと、
を有する第１基板部と、両面フレキシブル基板に設けら
れ、デジタル的又はパルス的に変動する信号線である第
２の信号線パターンと、上記第２の信号線パターンのあ
る領域に対向する反対面部分に設けられ、上記第２の信
号線パターンよりも幅の広い第２パターンと、を有する
第２基板部と、を具備し、上記各パターンの少なくとも
一部が上下に重なるように、上記第１基板部と上記第２
基板部とは重ね合わされて配置されていることを特徴と
する機器の電気回路基板。

【０１２４】（１１） 上記（１０）において、上記第
１パターンの直下に上記第２の信号線パターンが、又は
第２パターンの直下に上記第１の信号線パターンが位置
するようにして、上記第１基板部と上記第２基板部とは
重ね合わされて配置されている。

【０１２５】（１２） 上記（１０）、（１１）におい
て、上記第１基板部及び上記第２基板部は、一体のフレ
キシブルプリント基板で形成されている。

【０１２６】（１３） 上記（１２）において、上記第
１の信号線パターンは上記フレキシブルプリント基板の
一方の面に、また上記第２の信号線パターンは上記フレ
キシブルプリント基板の他方の面である裏面に設けられ
ていて、上記基板を折り曲げることによって上記第１基
板部と上記第２基板部とは重ね合わされて配置される。

【０１２７】（１４） （１０）、（１１）において、
さらに、上記第１の信号線パターンと上記第２の信号線
パターンとうち少なくとも一方の信号線パターンに沿っ
て両側に所定範囲設けられ、該信号線パターンをシール
ドするシールドパターンを上記基板面上に有する。

【０１２８】（１５） センサーからその出力を処理す
る回路までの接続線はである第１の信号線パターンを有
する第１基板部と、上記第１基板部に隣接して位置し、
デジタル的又はパルス的に変動する信号線である第２の
信号線パターンを有する第２基板部と、を具備し、上記
第１基板部及び上記第２基板部は、一体或いは一体的に
接続されて形成されていることを特徴とする電気回路基
板。

【０１２９】（１６） センサーからその出力を処理す
る回路までの微小電流接続線である第１の信号線パター
ンと、上記第１の信号線パターンに近接して位置し、デ
ジタル的又はパルス的に変動する電圧変動信号線である
第２の信号線パターンと、上記第１の信号線パターンと
上記第２の信号線パターンとの間の少なくとも一部に設
けられ、上記第１の信号線パターン側と上記第２の信号
線パターン側との基板面に繋がりを遮断するスリット部
と、を具備したことを特徴とする電気回路基板。

【０１３０】（１７） 上記（１６）において、さら
に、上記第１の信号線パターンと上記第２の信号線パタ
ーンとの間に配置されたシールドパターンを有する。

【０１３１】（１８） 上記（１７）において、上記シ
ールドパターンは、上記スリット部により形成された基
板端面近傍に設けられている。

【０１３２】（１９） センサーからその出力を処理す
る回路までの微小電流用の第１の信号線パターンと、デ
ジタル的又はパルス的に変動する電圧変動用の第２の信
号線パターンとを隣接して配置させた電気回路基板にお
いて、上記基板の表面に設けられ、上記第１の信号線パ
ターン及び上記第２の信号線パターンを含むパターンを
カバーするカバー層と、上記基板全体の厚さとして上記
カバー層の部分よりも厚く形成するように、上記第１の
信号線パターン及び上記第２の信号線パターンの少なく
とも一部をさらに覆うカバー部材と、を具備したことを
特徴とする電気回路基板。

【０１３３】（２０） 上記（１９）において、上記第
１の信号線パターンと上記第２の信号線パターンとの間
には、シールドパターンが配置されている。

【０１３４】（２１） 上記（１９）において、上記第
カバー部材は、絶縁性のあるシート又はテープである。

【０１３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板上の汚れや環境の変化に対し精度劣化のない電気回路
基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態であるフレキシブルプ
リント基板を採用するカメラの構成を示すブロック回路
図である。

【図２】上記第１の実施形態のフレキシブルプリント基
板を採用するカメラの内部構成を外装部を切り取って示
した要部斜視図である。

【図３】上記第１の実施形態のフレキシブルプリント基
板および該フレキシブルプリント基板に実装された回路
素子を示した正面図である。

【図４】上記第１の実施形態のフレキシブルプリント基
板の一部を切り取って示した断面図である。

【図５】上記第１の実施形態のフレキシブルプリント基
板に汚れ等が付着した場合の同基板の一部を切り取って
示した断面図である。

【図６】上記第１の実施形態のフレキシブルプリント基
板における各パターン間の状態を等価的に示した等価回
路である。

【図７】本発明の第２の実施形態であるフレキシブルプ
リント基板の一部を切り取って示した断面図である。

【図８】本発明の第３の実施形態であるフレキシブルプ
リント基板および該フレキシブルプリント基板に実装さ
れた回路素子を示した正面図である。

【図９】上記第３の実施形態のフレキシブルプリント基
板の一部を切り取って示した断面図である。

【図１０】上記第３の実施形態のフレキシブルプリント
基板における各パターン間の状態を等価的に示した等価
回路である。

【図１１】本発明の第４の実施形態であるフレキシブル
プリント基板および該フレキシブルプリント基板に実装
された回路素子を示した正面図である。

【図１２】上記第４の実施形態のフレキシブルプリント
基板の一部を切り取って示した断面図である。

【図１３】本発明の第５の実施形態であるフレキシブル
プリント基板および該フレキシブルプリント基板に実装
された回路素子を、第１細長部と第２細長部とを展開し
て示した正面図である。

【図１４】上記第５の実施形態のフレキシブルプリント
基板の一部を切り取って示した断面図である。

【図１５】上記第５の実施形態のフレキシブルプリント
基板および該フレキシブルプリント基板に実装された回
路素子を、第１細長部と第２細長部とを組み合わせた状
態を示した正面図である。

【図１６】上記第５の実施形態の一変形例のフレキシブ
ルプリント基板の一部を切り取って示した断面図であ
る。

【図１７】従来の一フレキシブルプリント基板を採用す
るカメラの内部構成を外装部を切り取って示した要部斜
視図である。

【図１８】従来の一フレキシブルプリント基板および該
フレキシブルプリント基板に実装された回路素子を示し
た正面図である。

【図１９】図１８に示すフレキシブルプリント基板の一
部を切り取って示した断面図である。

【図２０】図１８に示すフレキシブルプリント基板にお
ける各パターン間の状態を等価的に示した等価回路であ
る。

【符号の説明】

１…投光レンズ ２…受光レンズ ３…ＩＲＥＤ ４…ＰＳＤ ５…トランジスタ １５…ＡＦＩＣ ２０…フレキシブルプリント基板 ２１…カバー層 ２２…第１電気信号パターン ２３…第２電気信号パターン ２４…基板シート部 ２５…汚れ ２６…第１シールドパターン ２７…第２シールドパターン ２８…細長部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の対向表裏面のうち一方の面もしく
   は対向して配置された基板の一方に設けられ、センサー
   からその出力を処理する回路までの接続線である第１の
   信号線パターンと、 基板の対向表裏面のうち他方の面もしくは対向して配置
   された基板の他方に設けられ、デジタル的又はパルス的
   に変動する信号線である第２の信号線パターンと、 上記第１の信号線パターンのある領域に対向する部分を
   避けて、上記第２の信号線パターンを配置する信号線パ
   ターン配置手段と、 上記第１の信号線パターンのある領域に対向する部分に
   設けられ、上記第１の信号線パターンよりも幅の広い第
   １パターンと、上記第２の信号線パターンのある領域に
   対向する部分に設けられ、上記第２の信号線パターンよ
   りも幅の広い第２パターンとからなるシールド手段と、 を具備したことを特徴とする電気回路基板。
2. 【請求項２】 センサーからその出力を処理する回路ま
   での微小電流接続線である第１の信号線パターンと、 上記第１の信号線パターンに近接して位置し、デジタル
   的又はパルス的に変動する電圧変動信号線である第２の
   信号線パターンと、 上記第１の信号線パターンと上記第２の信号線パターン
   との間の少なくとも一部に設けられ、上記第１の信号線
   パターン側と上記第２の信号線パターン側との基板面の
   繋がりを遮断するスリット部と、 を具備したことを特徴とする電気回路基板。
3. 【請求項３】 センサーからその出力を処理する回路ま
   での微小電流用の第１の信号線パターンと、デジタル的
   又はパルス的に変動する電圧変動用の第２の信号線パタ
   ーンとを隣接して配置させた電気回路基板において、 上記基板の表面に設けられ、上記第１の信号線パターン
   及び上記第２の信号線パターンを含むパターンを保護カ
   バーするカバー層と、 上記基板表面と上記第１の信号線パターン及び上記第２
   の信号線パターンとの間の静電容量を小さくするため
   に、上記基板全体の厚さとして上記カバー層の部分より
   も厚く形成するように上記第１の信号線パターン及び上
   記第２の信号線パターンの少なくとも一部をさらに覆う
   カバー部材と、 を具備したことを特徴とする電気回路基板。