JP2015102404A - パッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズ干渉を低減することのできるパッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体を提供すること。
【解決手段】物理量センサーは、ジャイロ素子と電気的に接続されるＩＣ１０が配置されているベース６と、ベース６に配置されている配線群と、を有している。また、配線群は、デジタル信号を伝送するデジタル信号配線と、ジャイロ素子からの検出信号を伝送する検出信号配線と、シールド配線と、を有し、デジタル信号配線は、第４基板に配置され、検出信号配線が有する接続端子およびシールド層は、第５基板に配置されている。
【選択図】図１０

Description

本発明は、パッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体に関する。

従来から、角速度を検出するための角速度センサーとして、特許文献１のようなセンサーが知られている。
特許文献１に記載の角速度センサーは、パッケージと、パッケージに収容されている振ジャイロ素子およびＩＣと、を有している。また、パッケージ（ベース）には複数の配線が形成されており、当該配線を介して、ＩＣの所定の端子がジャイロ素子と電気的に接続されていたり、外部へ引き出されていたりする。より具体的には、複数の配線には、少なくとも、ジャイロ素子が有する第１の検出端子と電気的に接続されている第１検出配線と、第２の検出端子と電気的に接続されている第２検出配線と、ＩＣからの信号を外部へ出力するための配線、外部からの信号をＩＣへ入力するための配線などが含まれている。

特開２００８−１９７０３３号公報

近年、ＩＣと外部との信号を入出力する手段としてデジタルインタフェースが用いられることが増えている。デジタルインタフェースを用いる場合、前述した複数の配線には、ＩＣへデジタル信号を入力したり、ＩＣからデジタル信号が出力されたりする入出力配線が含まれている。そのため、第１および第２検出配線と入出力配線との間の電気的な結合により、ノイズが第１、第２検出配線に混入し、検出信号を正確に取得することができない場合がある。
本発明は、ノイズ干渉を低減することのできるパッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体を提供することを目的とする。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本適用例のパッケージは、物理量検出素子と電気的に接続される電子部品が配置されるベースと、
前記ベースに配置されている複数の配線と、
を有し、
前記複数の配線は、
少なくとも一部が前記ベースの第１の層に配置され、デジタル信号を伝送するデジタル信号配線と、
前記物理量検出素子からの検出信号を伝送する配線であって、前記第１の層とは異なる第２の層に前記物理量検出素子と電気的に接続される接続端子を有する検出信号配線と、
前記第２の層、および、前記第１の層と前記第２の層の間にある層、の少なくとも一方に、前記ベースの平面視にて前記デジタル信号配線と重なるようにして配置されている重畳配線を有するシールド配線と、
を含むことを特徴とする。
これにより、シールド層によって、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズの混入を低減（好ましくは防止）することができる。そのため、ノイズ干渉を低減することのできるパッケージが得られる。

［適用例２］
本適用例のパッケージでは、前記重畳配線は、前記デジタル信号配線に対して前記接続端子よりも近くに配置されていることが好ましい。
これにより、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。

［適用例３］
本適用例のパッケージでは、前記重畳配線は、前記第２の層に配置されていることが好ましい。
これにより、第１の層と第２の層の間にシールド層を配置するための層を配置しなくてもよいため、パッケージの低背化を図ることができる。

［適用例４］
本適用例のパッケージでは、前記シールド配線は、前記第２の層に配置され、前記ベースの平面視にて前記接続端子の周囲の少なくとも一部を囲うように配置されている配線を有することが好ましい。
これにより、デジタル信号配線からのみならず、外部から検出信号配線へのノイズの混入を効果的に低減することができる。

［適用例５］
本適用例のパッケージでは、前記シールド配線は、前記第１の層に対して前記第２の層と反対側に位置する層に、前記ベースの平面視にて前記デジタル信号配線と重なるようにして配置されている配線を有することが好ましい。
これにより、デジタル信号配線をシールド配線で挟み込むことができるため、検出信号配線へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。

［適用例６］
本適用例のパッケージでは、前記検出信号配線は、前記第１の層に配置され、前記電子部品と接続される内部端子を有し、
前記シールド配線は、前記第１の層の前記デジタル信号配線と前記内部端子との間に配置されている配線を有することが好ましい。
これにより、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。

［適用例７］
本適用例のパッケージでは、前記シールド配線は、前記物理量検出素子の検出接地電極と電気的に接続されることが好ましい。
これにより、シールド配線の構成が簡単となる。
［適用例８］
本適用例のパッケージでは、前記シールド配線は、最も前記ベースに接合される蓋体側に位置する層に配置されている配線を有することが好ましい。
これにより、シールド配線を蓋体との接合に用いるメタライズ層として機能させることができる。また、蓋体をシールド配線と電気的に接続することで、蓋体をシールド層として機能させることもできる。

［適用例９］
本適用例の物理量センサーは、本適用例のパッケージと、
前記電子部品と、
前記物理量検出素子と、
を有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い物理量センサーが得られる。

［適用例１０］
本適用例の電子機器は、本適用例の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
［適用例１１］
本適用例の移動体は、本適用例の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係る物理量センサーの平面図（上面図）である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す物理量センサーが有するジャイロ素子を示す平面図（上面図）である。 図３に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）である。 図３に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）である。 図３に示すジャイロ素子の動作を説明するための図である。 （ａ）が第１基板の平面図（上側から見た透過図）、（ｂ）が第２基板の平面図（上面図）である。 （ａ）が第３基板の平面図（上面図）、（ｂ）が第４基板の平面図（上面図）である。 （ａ）が第５基板の平面図（上面図）、（ｂ）が第６基板の平面図（上面図）である。 ベースの平面図（上面図）である。 図１に示す振動が有する支持基板の平面図（上面図）である。 支持基板とベースの接合状態を示す平面図（上面図）である。 支持基板とジャイロ素子の接合状態を示す平面図（下面図）である。 本発明の第２実施形態に係る物理量センサーの平面図（上面図）である。 本発明の第３実施形態に係る物理量センサーが有する第５基板の平面図（上面図）である。 本発明の第４実施形態に係る物理量センサーが有する第５基板の平面図（上面図）である。 本発明の第５実施形態に係る物理量センサーの平面図（上面図）である。 本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の物理量センサーを備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明のパッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．物理量センサー
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーの平面図（上面図）である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示す物理量センサーが有するジャイロ素子を示す平面図（上面図）である。図４は、図３に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）である。図５は、図３に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）である。図６は、図３に示すジャイロ素子の動作を説明するための図である。図７は、（ａ）が第１基板の平面図（上側から見た透過図）、（ｂ）が第２基板の平面図（上面図）である。図８は、（ａ）が第３基板の平面図（上面図）、（ｂ）が第４基板の平面図（上面図）である。図９は、（ａ）が第５基板の平面図（上面図）、（ｂ）が第６基板の平面図（上面図）である。図１０は、ベースの平面図（上面図）である。図１１は、図１に示す振動が有する支持基板の平面図（上面図）である。図１２は、支持基板とベースの接合状態を示す平面図（上面図）である。図１３は、支持基板とジャイロ素子の接合状態を示す平面図（下面図）である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側および図２中の上側を「上」とも言い、図１中の紙面奥側およびお図２中の下側を「下」とも言う。また、以下では、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ軸方向」とも言う。
図１および図２に示す物理量センサー１は、ジャイロセンサーであって、ジャイロ素子（物理量検出素子）２と、ジャイロ素子２を収容するパッケージ５と、ジャイロ素子２を支持するとともに、パッケージ５に固定されている支持基板９と、パッケージ５内に配置されているＩＣ（電子部品）１０と、を有している。

以下、これら各構成要素について順次説明する。
≪ジャイロ素子≫
図３に示すように、ジャイロ素子２は、振動片３と、振動片３に形成された電極とを有している。
−振動片−
振動片３の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動片３の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有するジャイロ素子２が得られる。なお、以下では、振動片３を水晶で構成した場合について説明する。

振動片３は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、振動片３は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動片３の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干（例えば、−５°≦θ≦１５°程度）傾けてもよい。

このような振動片３は、中心部に位置する基部３１と、基部３１からＹ軸方向両側に延出している第１、第２検出腕３２１、３２２と、基部３１からＸ軸方向両側に延在している第１、第２連結腕３３１、３３２と、第１連結腕３３１の先端部からＹ軸方向両側に延出している第１、第２駆動腕３４１、３４２と、第２連結腕３３２の先端部からＹ軸方向両側に延出している第３、第４駆動腕３４３、３４４と、を有している。

第１検出腕３２１は、基部３１から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２１１が設けられている。一方、第２検出腕３２２は、基部３１から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２２１が設けられている。これら第１、第２検出腕３２１、３２２は、ジャイロ素子２の重心Ｇを通るＸＺ平面に関して面対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３２１１、３２２１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、必要に応じて、第１、第２検出腕３２１、３２２の上面および下面に長さ方向に延在する有底の溝を形成してもよい。
第１連結腕３３１は、基部３１から＋Ｘ軸方向に延出している。一方、第２連結腕３３２は、基部３１から−Ｘ軸方向に延出している。これら第１、第２連結腕３３１、３３２は、重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称に配置されている。

第１駆動腕３４１は、第１連結腕３３１の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４１１が設けられている。また、第２駆動腕３４２は、第１連結腕３３１の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４２１が設けられている。また、第３駆動腕３４３は、第２連結腕３３２の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４３１が設けられている。また、第４駆動腕３４４は、第２連結腕３３２の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４４１が設けられている。これら４本の駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４は、重心Ｇに関して点対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３４１１、３４２１、３４３１、３４４１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、必要に応じて、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４の上面および下面に長さ方向に延在する有底の溝を形成してもよい。

−電極−
図４および図５に示すように、電極は、第１検出信号電極４１１と、第１検出信号端子４１２と、第１検出接地電極（検出接地電極）４２１と、第１検出接地端子４２２と、第２検出信号電極４３１と、第２検出信号端子４３２と、第２検出接地電極（検出接地電極）４４１と、第２検出接地端子４４２と、駆動信号電極４５１と、駆動信号端子４５２と、駆動接地電極４６１と、駆動接地端子４６２と、を有している。なお、図３および図４では、説明の便宜上、第１、第２検出信号電極４１１、４３１および第１、第２検出信号端子４１２、４３２、第１、第２検出接地電極４２１、４４１および第１、第２検出接地端子４２２、４４２、駆動信号電極４５１および駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１および駆動接地端子４６２を、それぞれ異なるハッチングで図示している。また、振動片３の側面に形成されている電極を太線で図示している。

第１検出信号電極４１１は、第１検出腕３２１の上面および下面（ハンマーヘッド３２１１を除く部分）に形成され、第２検出信号電極４３１は、第２検出腕３２２の上面および下面（ハンマーヘッド３２２１を除く部分）に形成されている。このような第１、第２検出信号電極４１１、４３１は、第１、第２検出腕３２１、３２２の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。

第１検出信号端子４１２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出信号電極４１１と電気的に接続されている。また、第２検出信号端子４３２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。

第１検出接地電極４２１は、第１検出腕３２１の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２１１上を経由して電気的に接続されている。同様に、第２検出接地電極４４１は、第２検出腕３２２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２２１上を経由して電気的に接続されている。このような第１、第２検出接地電極４２１、４４１は、第１、第２検出信号電極４１１、４３１に対してグランドとなる電位を有する。

第１検出接地端子４２２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出接地電極４２１と電気的に接続されている。また、第２検出接地端子４４２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。

このように第１、第２検出信号電極４１１、４３１と、第１、第２検出信号端子４１２、４３２と、第１、第２検出接地電極４２１、４４１と、第１、第２検出接地端子４２２、４４２と、を配置することで、第１検出腕３２１に生じた検出振動は、第１検出信号電極４１１と第１検出接地電極４２１との間の電荷として現れ、第１検出信号端子４１２と第１検出接地端子４２２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。また、第２検出腕３２２に生じた検出振動は、第２検出信号電極４３１と第２検出接地電極４４１との間の電荷として現れ、第２検出信号端子４３２と第２検出接地端子４４２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。

駆動信号電極４５１は、第１、第２駆動腕３４１、３４２の上面および下面（ハンマーヘッド３４１１、３４２１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動信号電極４５１は、第３、第４駆動腕３４３、３４４の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４３１、３４４１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動信号電極４５１は、第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４の駆動振動を励起させるための電極である。

駆動信号端子４５２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出接地端子４２２と第２検出接地端子４４２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４に形成された駆動信号電極４５１と電気的に接続されている。
駆動接地電極４６１は、第３、第４駆動腕３４３、３４４の上面および下面（ハンマーヘッド３４３１、３４４１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動接地電極４６１は、第１、第２駆動腕３４１、３４２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４１１、３４２１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動接地電極４６１は、駆動信号電極４５１に対してグランドとなる電位を有する。

駆動接地端子４６２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出信号端子４１２と第２検出信号端子４３２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４に形成された駆動接地電極４６１と電気的に接続されている。
このように駆動信号電極４５１、駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１、駆動接地端子４６２を配置することで、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に駆動信号を印加することで、第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４に形成された駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界を生じさせ、各駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４を駆動振動させることができる。

以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
なお、ハンマーヘッド３２１１、３２２１上に形成されている金属膜は、検出振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第１、第２検出腕３２１、３２２の質量を調整することで、検出モードの周波数を調整することができる。一方、ハンマーヘッド３４１１、３４２１、３４３１、３４４１上に形成されている金属膜は、駆動振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４の質量を調整することで、駆動モードの周波数を調整することができる。
以上、ジャイロ素子２の構成について簡単に説明した。次に、ジャイロ素子２の駆動について簡単に説明する。

ジャイロ素子２に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に電圧（交番電圧）を印加すると、駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界が生じ、図６（ａ）に示すように、各駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４が矢印Ａに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、第１、第２駆動腕３４１、３４２と第３、第４駆動腕３４３、３４４とがジャイロ素子２の重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部３１、第１、第２検出腕３２１、３２２および第１、第２連結腕３３１、３３２は、ほとんど振動しない。

このような駆動振動を行っている状態で、ジャイロ素子２にＺ軸まわりの角速度ωが加わると、図６（ｂ）に示すような検出振動が励振される。具体的には、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４および第１、第２連結腕３３１、３３２に矢印Ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印Ｂ方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。また同時に、第１、第２検出腕３２１、３２２には、矢印Ｂの振動に呼応して矢印Ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により第１、第２検出腕３２１、３２２に発生した電荷を、第１、第２検出信号電極４１１、４３１と第１、第２検出接地電極４２１、４４１とから信号として取り出し、この信号に基づいて角速度ωが求められる。

≪パッケージ≫
図１および図２に示すように、パッケージ５は、上面に開口する凹部６１を有する箱状のベース（基体）６と、凹部６１の開口を塞いでベース６に接合された板状のリッド（蓋体）７と、を有している。そして、凹部６１の開口がリッド７によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓ内に上述したジャイロ素子２が収納されている。内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されないが、本実施形態では、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）となっている。

−ベース−
ベース６は、その平面視にて、略長方形（矩形）の外形を有しており、長軸方向に延在している一対の外縁６３１、６３２と、短軸方向（長軸方向に交差する方向）に延在している一対の外縁６３３、６３４と、を有している。ただし、ベース６の平面視形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよいし、異形であってもよい。

ここで、本明細書で言う「略長方形」とは、完全な長方形はもちろんの事、実質的に長方形とみなせる形状、具体的には、長方形が有する４つの角部のうちの少なくとも１つの角部が丸み付けされているような形状や、長方形が有する４つの辺のうちの少なくとも１つの辺に湾曲または屈曲した部分が存在しているような形状も含まれることを意味している。

また、ベース６は、酸化アルミニウム質、窒化アルミニウム質、炭化珪素質、ムライト質、ガラス・セラミック質等のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の矩形の基板（層）を積層した後、焼結して形成されている。積層されるシートの枚数としては特に限定されないが、本実施形態では６枚の基板（層）、具体的には、図２中の下側（リッド７と反対側）から第１基板６Ａ、第２基板６Ｂ、第３基板６Ｃ、第４基板６Ｄ、第５基板６Ｅ、第６基板６Ｆが順に積層されている。

また、凹部６１は、ベース６の上面に開口する有底の第１凹部６１１と、第１凹部６１１の底部に開口し、第１凹部６１１よりも小さい有底の第２凹部６１２と、第２凹部６１２の底部に開口し、第２凹部６１２よりも小さい有底の第３凹部６１３と、を有している。このうち、第１凹部６１１は、第６基板６Ｆに形成されている貫通孔で構成され、第２凹部６１２は、第５基板６Ｅに形成されている貫通孔で構成され、第３凹部６１３は、第４基板６Ｄおよび第３基板６Ｃに連続して形成されている貫通孔で構成されている。また、第５基板６Ｅには、第２凹部６１２に繋がる切り欠き６５１、６５２が形成されている。
第１凹部６１１、第２凹部６１２および第３凹部６１３は、それぞれ、その平面視にて、略長方形（矩形）の外形をなし、その長軸方向がベース６の長軸方向とほぼ一致している。

図９（ｂ）に示すように、第１凹部６１１は、長軸方向に延びている一対の長辺６１１ａ、６１１ｂと、端軸方向に延びている一対の短辺６１１ｃ、６１１ｄと、を有しており、さらに、各角部が丸みを帯びている。
また、図９（ａ）に示すように、第２凹部６１２は、長軸方向に延びている一対の長辺６１２ａ、６１２ｂと、端軸方向に延びている一対の短辺６１２ｃ、６１２ｄと、を有しており、さらに、各角部が丸みを帯びている。また、ベース６の平面視にて、４つの辺６１２ａ〜６１２ｄは、それぞれ、第１凹部６１１よりも内側に位置している。また、辺６１２ｃにはベース６の外縁６３３側へ延びている切り欠き６５１、６５２が形成されている。

また、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、第３凹部６１３は、長軸方向に延びている一対の長辺６１３ａ、６１３ｂと、短軸方向に延びている一対の短辺６１３ｃ、６１３ｄと、を有しており、さらに、各角部が丸みを帯びている。また、ベース６の平面視にて、３つの辺６１２ａ、６１２ｂ、６１２ｃは、それぞれ、第２凹部６１２よりも内側に位置し、残りの辺６１３ｄは、第２凹部６１２の短辺６１２ｄと重なっている。
このような凹部６１の底面（第３凹部６１３の底面。第２基板６Ｂの上面）には、ＩＣ１０が銀（Ａｇ）ペースト等の導電性接着材Ｋによって固定されている。ＩＣ１０は、導電性ワイヤー（ボンディングワイヤー）８２１〜８３５によって、ベース６に形成された後述する配線群８に電気的に接続されている。

また、ＩＣ１０には、例えば、ジャイロ素子２を駆動振動させるための駆動回路（すなわち駆動信号電極４５１および駆動接地電極４６１間に電圧を印加する駆動回路）と、角速度ωが加わったときにジャイロ素子２に生じる検出振動を検出する検出回路（すなわち第１検出信号電極４１１および第１検出接地電極４２１間の電荷および第２検出信号電極４３１および第２検出接地電極４４１間の電荷を検出する検出回路）と、が組み込まれている。

また、ＩＣ１０は、その平面視にて、略長方形（矩形）の外形をなし、長軸方向がベース６の長軸方向とほぼ一致している。図１０に示すように、ＩＣ１０は、長軸方向に延びている一対の外縁１０１、１０２と、短軸方向（長軸方向に交差する方向）に延在している一対の外縁１０３、１０４と、を有している。ただし、ＩＣ１０の平面視形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよいし、異形であってもよい。

また、図２に示すように、ベース６の底部には凹部６１の内外を連通する貫通孔６２が形成されている。この貫通孔６２は、内部空間Ｓを真空引きするための孔であり、貫通孔６２を介して内部空間Ｓの空気を除去した後、Ａｕ−Ｇｅ系の合金等からなる封止材Ｍで封止される。これにより、内部空間Ｓを真空状態に維持することができる。なお、図２では、貫通孔６２の内側開口がＩＣ１０（導電性接着材Ｋ）によって塞がれているように図示されているが、実際には、貫通孔６２の内側開口を塞がないように、ＩＣ１０が固定されている。

貫通孔６２は、第１基板６Ａに形成されている下側貫通孔６２Ａと、第２基板６Ｂに形成されている上側貫通孔６２Ｂとで構成されていて、上側貫通孔６２Ｂの径が下側貫通孔６２Ａの径よりも小さくなっている。そのため、貫通孔６２の途中には、第２基板６Ｂの下面で構成された段差部６２Ｃが形成されている。このような段差部６２Ｃを有することで、封止材Ｍによる貫通孔６２の封止を簡単に行うことができる。具体的には、まず、Ａｕ−Ｇｅ系の合金等からなり、下側貫通孔６２Ａよりも小さく上側貫通孔６２Ｂよりも大きい球状の金属ボール（封止材Ｍとなる材料）を用意し、金属ボールを下側貫通孔６２Ａ側から貫通孔６２内に導入する。貫通孔６２内に導入された金属ボールは、段差部６２Ｃに引っ掛かって留まるため、この金属ボールにレーザー等を照射して溶融することで貫通孔６２を封止材Ｍで封止することができる。

また、ベース６の外縁６３１、６３２に対応する側面６３１’、６３２’には、それぞれ、ベース６の上面から下面まで延びる複数の切り欠きが形成されている。具体的に、外縁６３１に対応する側面６３１’には、５つの切り欠き６４０、６４１、６４２、６４３、６４４がほぼ等間隔に並んで形成され、外縁６３２に対応する側面６３２’には、５つの切り欠き６４５、６４６、６４７、６４８、６４９がほぼ等間隔に並んで形成されている。これら各切り欠き６４０〜６４９には、配線群８の一部が形成される。

次に、ベース６に配置されている配線群８について図７ないし図１０に基づいて詳細に説明する。図７は、（ａ）が第１基板６Ａを上面側から見た透過図、（ｂ）が第２基板６Ｂの上面図、図８は、（ａ）が第３基板６Ｃの上面図、（ｂ）が第４基板６Ｄの上面図、図８は、（ａ）が第５基板６Ｅの上面図、（ｂ）が第６基板６Ｆの上面図、図１０は、ベース６の上面図である。

配線群８は、Ｓ１配線８０１と、Ｓ２配線８０２と、ＧＮＤ配線８０３と、ＤＳ配線８０４と、ＤＧ配線８０５と、ＣＬＫ配線８０６と、ＤＩ配線８０７と、ＤＯ配線８０８と、ＣＳ配線８０９と、ＶＤＤ１配線８１０と、ＴＥＳＴ１配線８１１と、ＤＲＹ配線８１２と、ＴＥＳＴ２配線８１３と、ＶＤＤ２配線８１４と、を有している。これらのうち、Ｓ１配線８０１およびＳ２配線８０２がジャイロ素子２からの検出信号を伝送する検出信号配線であり、ＣＬＫ配線８０６、ＤＩ配線８０７、ＤＯ配線８０８およびＣＳ配線８０９がＩＣ１０へ入力するデジタル信号やＩＣ１０から出力されるデジタル信号を伝送するデジタル信号配線である。また、ＧＮＤ配線８０３がＳ１、Ｓ２配線８０１、８０２へのノイズの干渉を低減するシールド配線である。なお、配線群８は、上記配線以外の配線を有していてもよいし、上記配線のうちの少なくとも１つが省略されていてもよい。
これら各配線８０１〜８１４の構成としては、特に限定されないが、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｇ）などの下地層に、金（Ａｕ）などのめっき金属層を積層した金属被膜で構成することができる。めっき金属層は、例えば、電解めっき法によって形成されている。

以下、各配線８０１〜８１４について順次説明する。
［Ｓ１配線］
図８（ｂ）および図９（ａ）に示すように、Ｓ１配線８０１は、その一端部にＳ１内部端子８０１ａを有し、その他端部にＳ１接続端子８０１ｂを有している。そして、Ｓ１配線８０１は、Ｓ１内部端子８０１ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続され、Ｓ１接続端子８０１ｂにおいて第１検出信号端子４１２と電気的に接続されている。図１０に示すように、Ｓ１内部端子８０１ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２１により行われている。一方、Ｓ１接続端子８０１ｂと第１検出信号端子４１２との電気接続は、支持基板９を介して行われている。

Ｓ１内部端子８０１ａは、第４基板６Ｄの上面に形成されており、ベース６の外縁６３３（ＩＣ１０の外縁１０３、第３凹部６１３の短辺６１３ｃ）に沿って配置されている。また、Ｓ１内部端子８０１ａは、外縁６３１側に片寄って配置されている。一方、Ｓ１接続端子８０１ｂは、第５基板６Ｅの上面に形成され、ベース６の外縁６３３（第２凹部６１２の短辺６１２ｃ）に沿って設けられている。また、Ｓ１接続端子８０１ｂは、切り欠き６５１よりも外縁６３１側に配置されている。
このようなＳ１配線８０１は、第４基板６Ｄと第５基板６Ｅとに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第５基板６Ｅへの配線の引き回しは、第５基板６Ｅに形成されているビア（貫通電極）８０１ｃによって行われている。なお、ビア８０１ｃは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。

［Ｓ２配線］
図８（ｂ）および図９（ａ）に示すように、Ｓ２配線８０２は、その一端部にＳ２内部端子８０２ａを有し、その他端部にＳ２接続端子８０２ｂを有している。そして、Ｓ２配線８０２は、Ｓ２内部端子８０２ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続され、Ｓ２接続端子８０２ｂにおいて第２検出信号端子４３２と電気的に接続されている。図１０に示すように、Ｓ２内部端子８０２ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２２により行われている。一方、Ｓ２接続端子８０２ｂと第１検出信号端子４３２との電気接続は、支持基板９を介して行われている。

Ｓ２内部端子８０２ａは、第４基板６Ｄの上面に形成されており、ベース６の外縁６３３（ＩＣ１０の外縁１０３、第３凹部６１３の短辺６１３ｃ）に沿って配置されている。また、Ｓ２内部端子８０２ａは、外縁６３２側に片寄って配置されている。一方、Ｓ２接続端子８０２ｂは、第５基板６Ｅの上面に形成され、ベース６の外縁６３３（第２凹部６１２の短辺６１２ｃ）に沿って設けられている。また、Ｓ２接続端子８０２ｂは、切り欠き６５２よりも外縁６３２側に配置されている。

このようなＳ２配線８０２は、第４基板６Ｄと第５基板６Ｅとに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第５基板６Ｅへの配線の引き回しは、第５基板６Ｅに形成されているビア８０２ｃによって行われている。なお、ビア８０２ｃは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。
以上説明したＳ１配線８０１およびＳ２配線８０２は、ベース６の平面視にて、ベース６の中心と交わりベース６の長軸に沿った直線Ｌ（図８（ｂ）参照）に対して線対称に配置されている。

［ＤＧ配線］
図８（ｂ）および図９（ａ）に示すように、ＤＧ配線８０５は、その一端部にＤＧ内部端子８０５ａを有し、その他端部にＤＧ接続端子８０５ｂを有している。そして、ＤＧ配線８０５は、ＤＧ内部端子８０５ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続され、ＤＧ接続端子８０５ｂにおいて駆動接地端子４６２と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＤＧ内部端子８０５ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２３により行われている。一方、ＤＧ接続端子８０５ｂと駆動接地端子４６２との電気接続は、支持基板９を介して行われている。

ＤＧ内部端子８０５ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３３（ＩＣ１０の外縁１０３、第３凹部６１３の短辺６１３ｃ）に沿って設けられている。また、ＤＧ内部端子８０５ａは、Ｓ１内部端子８０１ａとＳ２内部端子８０２ａの間に配置されている。一方、ＤＧ接続端子８０５ｂは、第５基板６Ｅの上面に形成され、ベース６の外縁６３３（第２凹部６１２の短辺６１２ｃ）に沿って設けられている。また、ＤＧ接続端子８０５ｂは、切り欠き６５１、６５２の間（Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２ｂの間）に配置されている。
このようなＤＧ配線８０５は、第４基板６Ｄと第５基板６Ｅとに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第５基板６Ｅへの配線の引き回しは、第５基板６Ｅに形成されたビア８０５ｃにより行われている。なお、ビア８０５ｃは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。

［ＣＬＫ配線］
図７および図８に示すように、ＣＬＫ配線８０６は、その一端部にＣＬＫ内部端子８０６ａを有し、その他端部にＣＬＫ外部端子８０６ｂを有している。そして、ＣＬＫ配線８０６は、ＣＬＫ内部端子８０６ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＣＬＫ内部端子８０６ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２４により行われている。

ＣＬＫ内部端子８０６ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３１（ＩＣ１０の外縁１０１、第３凹部６１３の長辺６１３ａ）に沿って設けられている。また、ＣＬＫ内部端子８０６ａは、長辺６１３ａの短辺６１３ｄ側に配置されている。一方、ＣＬＫ外部端子８０６ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４０の近傍に、外縁６３１に沿って配置されている。
このようなＣＬＫ配線８０６は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４０内に形成されたＣＬＫ側面電極８０６ｃにより行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＣＬＫ内部端子８０６ａとＣＬＫ側面電極８０６ｃとが接続されている。

［ＤＯ配線］
図７および図８に示すように、ＤＯ配線８０８は、その一端部にＤＯ内部端子８０８ａを有し、その他端部にＤＯ外部端子８０８ｂを有している。そして、ＤＯ配線８０８は、ＤＯ内部端子８０８ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＤＯ内部端子８０８ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２５により行われている。

ＤＯ内部端子８０８ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３１（ＩＣ１０の外縁１０１、第３凹部６１３の長辺６１３ａ）に沿って配置されている。また、ＤＯ内部端子８０８ａは、長辺６１３ａの短辺６１３ｄ側であって、ＣＬＫ内部端子８０６ａの右隣に配置されている。一方、ＤＯ外部端子８０８ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４１の近傍に、外縁６３１に沿って配置されている。
このようなＤＯ配線８０８は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４１内に形成されたＤＯ側面電極８０８ｃによって行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＤＯ内部端子８０８ａとＤＯ側面電極８０８ｃとが接続されている。

［ＶＤＤ１配線］
図７および図８に示すように、ＶＤＤ１配線８１０は、その一端部にＶＤＤ１内部端子８１０ａを有し、その他端部にＶＤＤ１外部端子８１０ｂを有している。そして、ＶＤＤ１配線８１０は、ＶＤＤ１内部端子８１０ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＶＤＤ１内部端子８１０ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２６により行われている。

ＶＤＤ１内部端子８１０ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３１（ＩＣ１０の外縁１０１、第３凹部６１３の長辺６１３ａ、）に沿って配置されている。また、ＶＤＤ１内部端子８１０ａは、長辺６１３ａの短辺６１３ｄ側であって、ＤＯ内部端子８０８ａの右隣に配置されている。一方、ＶＤＤ１外部端子８１０ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４２の近傍に、外縁６３１に沿って配置されている。

このようなＶＤＤ１配線８１０は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４２内に形成されたＶＤＤ１側面電極８１０ｃにより行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＶＤＤ１内部端子８１０ａとＶＤＤ１側面電極８１０ｃとが接続されている。

［ＶＤＤ２配線］
図７および図８に示すように、ＶＤＤ２配線８１４は、その一端部にＶＤＤ２内部端子８１４ａを有し、その他端部にＶＤＤ２外部端子８１４ｂを有している。そして、ＶＤＤ２配線８１４は、ＶＤＤ２内部端子８１４ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＶＤＤ２内部端子８１４ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２７により行われている。

ＶＤＤ２内部端子８１４ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３１（ＩＣ１０の外縁１０１、第３凹部６１３の長辺６１３ａ）に沿って配置されている。また、ＶＤＤ２内部端子８１４ａは、長辺６１３ａのほぼ中央部であって、ＶＤＤ１内部端子８１０ａの右隣に配置されている。一方、ＶＤＤ２外部端子８１４ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４４の近傍に、外縁６３１に沿って配置されている。

このようなＶＤＤ２配線８１４は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第２基板６Ｂへの配線の引き回しは、第４基板６Ｄおよび第３基板６Ｃに形成されているビア８１４ｅにより行われ、第２基板６Ｂから第１基板６Ａへの引き回しは、切り欠き６４４内に形成されたＶＤＤ２側面電極８１４ｃにより行われている。なお、ビア８１４ｅは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。

［ＤＲＹ配線］
図７および図８に示すように、ＤＲＹ配線８１２は、その一端部にＤＲＹ内部端子８１２ａを有し、その他端部にＤＲＹ外部端子８１２ｂを有している。そして、ＤＲＹ配線８１２は、ＤＲＹ内部端子８１２ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＤＲＹ内部端子８１２ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２８により行われている。

ＤＲＹ内部端子８１２ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３１（ＩＣ１０の外縁１０１、第３凹部６１３の長辺６１３ａ）に沿って配置されている。また、ＤＲＹ内部端子８１２ａは、長辺６１３ａの短辺６１３ｃ側であって、ＶＤＤ２内部端子８１４ａの右隣に配置されている。一方、ＤＲＹ外部端子８１２ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４３の近傍に、外縁６３１に沿って配置されている。

このようなＤＲＹ配線８１２は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４４内に形成されたＤＲＹ側面電極８１２ｃにより行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＤＲＹ内部端子８１２ａとＤＲＹ側面電極８１２ｃとが接続されている。

［ＤＳ配線］
図７および図８に示すように、ＤＳ配線８０４は、その一端部にＤＳ内部端子８０４ａを有し、その他端部にＤＳ接続端子８０４ｂを有している。そして、ＤＳ配線８０４は、ＤＳ内部端子８０４ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続され、ＤＳ接続端子８０４ｂにおいて駆動信号端子４５２と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＤＳ内部端子８０４ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８２９によって行われている。一方、ＤＳ接続端子８０４ｂと駆動信号端子４５２との電気接続は、支持基板９を介して行われている。

ＤＳ内部端子８０４ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３２（ＩＣ１０の外縁１０２、第３凹部６１３の長辺６１３ｂ）に沿って配置されている。また、ＤＳ内部端子８０４ａは、長辺６１３ｂの短辺６１３ｄ側に配置されている。一方、ＤＳ接続端子８０４ｂは、第５基板６Ｅの上面に形成され、ベース６の外縁６３４（第２凹部６１２の短辺６１２ｄ）に沿って設けられている。また、ＤＳ接続端子８０４ｂは、短辺６１２ｄの中央部に配置されている。
このようなＤＳ配線８０４は、第４基板６Ｄと第５基板６Ｅとに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第５基板６Ｅへの配線の引き回しは、第５基板６Ｅに形成されたビア８０４ｃによって行われている。なお、ビア８０４ｃは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。

［ＤＩ配線］
図７および図８に示すように、ＤＩ配線８０７は、その一端部にＤＩ内部端子８０７ａを有し、その他端部にＤＩ外部端子８０７ｂを有している。そして、ＤＩ配線８０７は、ＤＩ内部端子８０７ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＤＩ内部端子８０７ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８３０により行われている。

ＤＩ内部端子８０７ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３２（ＩＣ１０の外縁１０２、第３凹部６１３の長辺６１３ｂ）に沿って配置されている。また、ＤＩ内部端子８０７ａは、長辺６１３ｂの短辺６１３ｄ側であって、ＤＳ内部端子８０４ａの右隣に配置されている。一方、ＤＩ外部端子８０７ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４５の近傍に、外縁６３２に沿って配置されている。

このようなＤＩ配線８０７は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第３基板６Ｃへの配線の引き回しは、第４基板６Ｄに形成されているビア８０７ｅによって行われ、第３基板６Ｃから第１基板６Ａへの引き回しは、切り欠き６４５内に形成されたＤＩ側面電極８０７ｃによって行われている。なお、ビア８０７ｅは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。

［ＣＳ配線］
図７および図８に示すように、ＣＳ配線８０９は、その一端部にＣＳ内部端子８０９ａを有し、その他端部にＣＳ外部端子８０９ｂを有している。そして、ＣＳ配線８０９は、ＣＳ内部端子８０９ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＣＳ内部端子８０９ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８３１により行われている。

ＣＳ内部端子８０９ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３２（ＩＣチップ１０の外縁１０２、第３凹部６１３の長辺６１３ｂ）に沿って配置されている。また、ＣＳ内部端子８０９ａは、長辺６１３ｂの短辺６１３ｄ側であって、ＤＩ内部端子８０７ａの右隣に配置されている。一方、ＣＳ外部端子８０９ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４６の近傍に、外縁６３２に沿って配置されている。

このように、ＣＳ内部端子８０９ａが第４基板６Ｄに形成され、ＣＳ外部端子８０９ｂが第１基板６Ａに形成されているため、ＣＳ配線８０９は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４６内に形成されたＣＳ側面電極８０９ｃによって行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＣＳ内部端子８０９ａとＣＳ側面電極８０９ｃとが接続されている。

［ＴＥＳＴ１配線］
図７および図８に示すように、ＴＥＳＴ１配線８１１は、その一端部にＴＥＳＴ１内部端子８１１ａを有し、その他端部にＴＥＳＴ１外部端子８１１ｂを有している。そして、ＴＥＳＴ１配線８１１は、ＴＥＳＴ１内部端子８１１ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＴＥＳＴ１内部端子８１１ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８３２により行われている。

ＴＥＳＴ１内部端子８１１ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３２（ＩＣ１０の外縁１０２、第３凹部６１３の長辺６１３ｂ）に沿って設けられている。また、ＴＥＳＴ１内部端子８１１ａは、長辺６１３ｂのほぼ中央部であって、ＣＳ内部端子８０９ａの右隣に配置されている。一方、ＴＥＳＴ１外部端子８１１ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４７の近傍に、外縁６３２に沿って配置されている。

このようなＴＥＳＴ１配線８１１は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４７内に形成されたＴＥＳＴ１側面電極８１１ｃによって行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＴＥＳＴ１内部端子８１１ａとＴＥＳＴ１側面電極８１１ｃとが接続されている。

［ＴＥＳＴ２配線］
図７および図８に示すように、ＴＥＳＴ２配線８１３は、その一端部にＴＥＳＴ２内部端子８１３ａを有し、その他端部にＴＥＳＴ２外部端子８１３ｂを有している。そして、ＴＥＳＴ２配線８１３は、ＴＥＳＴ２内部端子８１３ａにおいてＩＣ１０と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＴＥＳＴ２内部端子８１３ａとＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８３３により行われている。

ＴＥＳＴ２内部端子８１３ａは、第４基板６Ｄの上面に形成され、ベース６の外縁６３２（ＩＣ１０の外縁１０２、第３凹部６１３の長辺６１３ｂ）に沿って配置されている。また、ＴＥＳＴ２内部端子８１３ａは、長辺６１３ｂの短辺６１３ｃ側であって、ＴＥＳＴ１内部端子８１１ａの右隣に配置されている。一方、ＴＥＳＴ２外部端子８１３ｂは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４８の近傍に、外縁６３２に沿って配置されている。

このようなＴＥＳＴ２配線８１３は、第４基板６Ｄから第１基板６Ａに跨って形成されている。第４基板６Ｄから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、切り欠き６４８内に形成されたＴＥＳＴ２側面電極８１３ｃによって行われており、第４基板６Ｄの上面に形成されている配線を介してＴＥＳＴ２内部端子８１３ａとＴＥＳＴ２側面電極８１３ｃとが接続されている。

［ＧＮＤ配線］
図７、図８および図９に示すように、ＧＮＤ配線８０３は、全ての基板６Ａ〜６Ｆに跨って形成されている。そして、ＧＮＤ配線８０３は、各基板６Ａ〜６Ｆにおいて、他の配線８０１、８０２、８０４〜８１４の引き回しを阻害しない範囲で、広く拡がって配置されている。具体的には、ＧＮＤ配線８０３は、第２基板６Ｂでは大半の領域に、第３、第４基板６Ｃ、６Ｄでは第３凹部６１３の周囲を囲むように、第５基板６Ｅでは、第２凹部６１２の周囲を囲むように「コ」の字状に、第６基板６Ｆでは第１凹部６１１の周囲を囲む環状に、それぞれ、設けられている。
なお、第６基板６Ｆに配置されているＧＮＤ配線８０３は、リッド７との接合に用いられるメタライズ層８０３’としても機能する。

ＧＮＤ配線８０３は、ＧＮＤ内部端子８０３ａ’、８０３ａ”と、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”と、ＧＮＤ外部端子８０３ｃと、を有している。そして、ＧＮＤ配線８０３は、ＧＮＤ内部端子８０３ａ’、８０３ａ”の少なくとも一方（本実施形態ではＧＮＤ内部端子８０３ａ”）において、ＩＣ１０と電気的に接続され、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”において第１、第２検出接地端子４２２、４４２と電気的に接続されている。図１０に示すように、ＧＮＤ内部端子８０３ａ”とＩＣ１０との電気接続は、導電性ワイヤー８３５によって行われている。一方、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”と第１、第２検出接地端子４２２、４４２との電気接続は、支持基板９を介して行われている。

ＧＮＤ内部端子８０３ａ’は、第４基板６Ｄの上面に形成され、ＤＲＹ内部端子８１２ａとＳ１内部端子８０１ａとの間に配置されている。一方、ＧＮＤ内部端子８０３ａ”は、第４基板６Ｄの上面に形成され、ＴＥＳＴ２内部端子８１３ａとＳ２内部端子８０２ａとの間に配置されている。ＧＮＤ内部端子８０３ａ’、８０３ａ”をこのように配置とすることで、ＧＮＤ内部端子８０３ａ’、８０３ａ”により、Ｓ１、Ｓ２内部端子８０１ａ、８０２ａと、内部端子８０３ａ、８０４ａ、８０６ａ〜８１４ａとが隔てられた状態となる。

また、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”は、それぞれ、第５基板６Ｅの上面に形成され、ベース６の外縁６３４（第２凹部６１２の短辺６１２ｄ）に沿って設けられている。また、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’は、外縁６３１側に配置され、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ”は、外縁６３２側に配置されている。すなわち、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”は、ＤＳ接続端子８０４ｂを間に挟むように配置されている。これらＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”は、第５基板６Ｅの上面に形成され、第２凹部６１２の３辺６１２ａ、６１２ｃ、６１２ｂの外側をまわり込むようにして配置されたＧＮＤ配線８０３により電気的に接続されている。
また、ＧＮＤ外部端子８０３ｃは、第１基板６Ａの下面（ベース６の底面）であって、切り欠き６４９の近傍に、外縁６３２に沿って配置されている。

また、各基板６Ａ〜６Ｆ上のＧＮＤ配線８０３は、切り欠き６４９に形成されているＧＮＤ側面電極８０３ｄや、第３基板６Ｃ〜第６基板６Ｆに形成されているビア８０３ｅを介して電気的に接続されている。具体的には、第６基板６Ｆから第５基板６Ｅへの配線の引き回しは、第６基板６Ｆに形成された複数のビア８０３ｅにより行われ、第５基板６Ｅから第４基板６Ｄへの配線の引き回しは、第５基板６Ｅに形成されたビア８０３ｅにより行われ、第４基板６Ｄから第３基板６Ｃへの配線の引き回しは、第４基板６Ｄに形成されたビア８０３ｅにより行われ、第３基板６Ｃから第２基板６Ｂへの配線引き回しおよび第２基板６Ｂから第１基板６Ａへの配線の引き回しは、それぞれ、切り欠き６５９に形成されたＧＮＤ側面電極８０３ｄにより行われている。なお、ビア８０３ｅは、配線に隠れて見えないが、説明の便宜上、その位置を白丸で示している。

−リッド７−
図１および図２に示すように、リッド７は、板状であり、角部が丸み付けされた略長方形状をなしている。このようなリッド７は、例えば、その下面に配置されている図示しない金属ろう材を介してベース６の上面に設けられているメタライズ層８０３’（ＧＮＤ配線８０３）に接合されている。

リッド７の構成材料としては、特に限定されないが、ベース６の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース６の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。また、リッド７の構成材料をコバール等の合金とすることで、リッド７をＧＮＤ配線８０３に電気的に接続することができる。そのため、リッド７をパッケージ５の外部からのノイズを遮断するシールド部として機能させることができる。

≪支持基板≫
支持基板９は、従来から知られるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板である。
図１および図１１に示すように、支持基板９は、枠状の基部９１と、基部９１に設けられた６本のボンディングリード（配線）９２、９３、９４、９５、９６、９７と、を有している。

基部９１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。また、基部９１は、略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するように第１凹部６１１内に配置されている。
６本のボンディングリード９２〜９７は、それぞれ、図示しない接着材によって基部９１の下面に固定されている。また、ボンディングリード９２、９３、９４は、基部９１の図中左側（長軸方向の一方側）の部分に配置されており、その先端部が基部９１の開口部９１１内まで延びている。一方、ボンディングリード９５、９６、９７は、基部９１の図中右側（長軸方向の他方側）の部分に配置されており、その先端部が基部９１の開口部９１１内まで延びている。

そして、ボンディングリード９２、９３、９４の先端部とボンディングリード９５、９６、９７の先端部とが、開口部９１１の中央で対向している。
また、ボンディングリード９２〜９７は、それぞれ、途中で傾斜しており、先端部が基部９１よりも上方に位置している。また、ボンディングリード９２〜９７は、途中で幅が狭くなっており、先端部が基端部よりも細くなっている。また、ボンディングリード９２〜９６の先端部は、ジャイロ素子２が有する第１検出信号端子４１２、第１検出接地端子４２２、第２検出信号端子４３２、第２検出接地端子４４２、駆動信号端子４５２、駆動接地端子４６２に対応して（重なるように）配置されている。

また、ボンディングリード９２、９５の基端部は、接続端子９２１、９５１となっており、ボンディングリード９２、９５は、接続端子９２１、９５１から真っ直ぐに延びている。一方、ボンディングリード９３、９４、９６、９７の基端部は、接続端子９３１、９４１、９６１、９７１となっており、ボンディングリード９３、９４、９６、９７は、接続端子９３１、９４１、９６１、９７１からボンディングリード９２、９５側に直角に屈曲しながら延びている。そして、これら接続端子９２１〜９７１は、ベース６に設けられているＳ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂおよびＤＧ接続端子８０５ｂに重なるように配置されている。

以上のような構成の支持基板９は、導電性接着材を介してベース６およびジャイロ素子２と接合されている。具体的には、図１２に示すように、支持基板９とベース６は、６つの導電性接着材５１１〜５１６を介して接合されている。導電性接着材５１１は、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５１２は、接続端子９２１とＤＧ接続端子８０５ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５１３は、接続端子９４１とＳ２接続端子８０２ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５１４は、接続端子９６１とＧＮＤ接続端子８０３ｂ’とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５１５は、接続端子９５１とＤＳ接続端子８０４ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５１６は、接続端子９７１とＧＮＤ接続端子８０３ｂ”とに接触して設けれ、これらを電気的に接続している。これにより、支持基板９がベース６に固定されるともに、電気的に接続される。

また、図１３に示すように、支持基板９とジャイロ素子２は、６つの導電性接着材５２１〜５２６を介して接合されている。導電性接着材５２１は、ボンディングリード９３の先端部と第１検出信号端子４１２とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５２２は、ボンディングリード９２の先端部と駆動接地端子４６２とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５２３は、ボンディングリード９４の先端部と第２検出信号端子４３２とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５２４は、ボンディングリード９６の先端部と第１検出接地端子４２２とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５２５は、ボンディングリード９５の先端部と駆動信号端子４５２とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５２６は、ボンディングリード９７の先端部と第２検出接地端子４４２とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。これにより、ジャイロ素子２が支持基板９に固定されるともに、電気的に接続される。

導電性接着材５１１〜５１６、５２１〜５２６としては、導電性および接着性を有していれば、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材に、銀粒子等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。なお、導電性接着材に替えて、金バンプ、半田等を用いて支持基板９とベース６、支持基板９とジャイロ素子２を接合してもよい。
以上、物理量センサー１の構成について詳細に説明した。このような構成の物理量センサー１では、主に、次のような効果を発揮することができる。

（第１の効果）
第１に、前述したように、物理量センサー１では、第４基板（第１の層）６Ｄにデジタル信号配線（ＣＬＫ配線８０６、ＤＩ配線８０７、ＤＯ配線８０８およびＣＳ配線８０９）が配置されており、第４基板６Ｄの直上に位置する第５基板（第２の層）６Ｅに検出信号配線（Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２ｂ）およびシールド配線（ＧＮＤ配線８０３）が配置されている。また、図８（ｂ）および図９（ａ）に示すように、ベース６の平面視にて、シールド配線（ＧＮＤ配線８０３）が、デジタル信号配線（ＣＬＫ配線８０６、ＤＩ配線８０７、ＤＯ配線８０８およびＣＳ配線８０９）と重なるように配置されている配線（重畳配線）を有している。ここで、デジタル信号配線で伝送されるデジタル信号は、特に前述のノイズ源になり易い。そのため、物理量センサー１では、上記配置とすることで、シールド配線によって、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズの混入を低減し、角速度ωを高精度に検出することができるようになっている。

また、本実施形態では、ＧＮＤ配線８０３をシールド配線として利用しているため、シールド配線の構成が簡単となるとともに、安定したシールド効果を発揮することができる。なお、本実施形態では、シールド配線がＧＮＤ配線８０３で構成されているが、シールド配線としては、ＧＮＤ配線に替えて電位が固定されている固定電位配線を用いてもよい。この場合にも、本実施形態と同様の効果を発揮することができる。このような固定電位配線としては、特に限定されないが、例えば、電源配線が挙げられる。

また、本実施形態では、第５基板６Ｅにおいて、Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２ｂが、それぞれ、デジタル信号配線に対してシールド配線（重畳配線）よりも遠位に位置している、言い換えると、シールド配線（重畳配線）がデジタル信号配線の近位に位置している。そのため、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズの混入をより効果的に低減することができ、角速度ωをより高精度に検出することができる。

また、シールド配線（重畳配線）が、Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２ｂと同じ第５基板５Ｅに設けられているため、ベース６の低背化を図ることができる。具体的に説明すると、上記効果を発生させるために、第４基板６Ｄと第５基板６Ｅとの間に、別の基板（層）を設けて、この層に、シールド配線（重畳配線）を配置してもよい。しかしながら、このような構成であると、本実施形態と比較して、ベース６を構成する基板（層）の数が増え、その分、ベース６の高背化を招く。したがって、本実施形態のように、Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２ｂと同じ第５基板５Ｅにシールド配線を配置することで、ベース６の低背化を図ることができる。

また、第５基板５Ｅでは、ベース６の外縁６３１、６３３、６３２に沿って、Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２ｂの三方（少なくとも一部）を囲むようにしてシールド配線（ＧＮＤ配線８０３）が配置されている。そのため、シールド層によるノイズのシールド効果がより顕著となり、上記効果が向上する。さらには、パッケージ５の外からの外来ノイズに対するシールド効果を発揮することもでき、外来ノイズの検出信号配線（Ｓ１、Ｓ２配線８０１、８０２）へのノイズの混入を低減することができる。

また、物理量センサー１では、デジタル信号配線が形成されている第４基板６Ｄの直下に位置する第３基板６Ｃ（すなわち、第４基板６Ｄの第５基板６Ｅと反対側に位置する基板（層））にもシールド配線（ＧＮＤ配線８０３）が配置されている。そのため、物理量センサー１では、第４基板６Ｄに配置されているデジタル配線が第３、第５基板６Ｃ、６Ｅに配置されているシールド層で厚さ方向に挟み込まれた状態となっている。このような構成とすることでも、シールド配線によるシールド効果がより顕著となり、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズ干渉がより効果的に低減される。

また、物理量センサー１では、デジタル信号配線（ＣＬＫ配線８０６、ＤＩ配線８０７、ＤＯ配線８０８およびＣＳ配線８０９）および検出信号配線（Ｓ１、Ｓ１配線８０１、８０２）が配置されている第４基板６Ｄにもシールド配線（ＧＮＤ配線８０３）が形成されている。そして、第４基板６Ｄ上にて、ＣＬＫ配線８０６およびＤＯ配線８０８とＳ１配線８０１との間に、これらを隔てるようにしてＧＮＤ内部端子８０３ａ’が配置されており、ＤＩ配線８０７およびＣＳ配線８０９とＳ２配線８０２との間に、これらを隔てるようにしてＧＮＤ内部端子８０３ａ”が配置されている。このような構成とすることでも、シールド配線によるシールド効果がより顕著となり、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズ干渉がより効果的に低減される。

また、物理量センサー１では、最もリッド７側に位置する第６基板６Ｆにもシールド配線（ＧＮＤ配線８０３）を配置し、当該部分をリッド７との接合用のメタライズ層８０３’として利用している。そのため、リッド７がコバール等の金属で構成されている場合には、リッド７がシールド配線と電気的に接続されることとなり、リッド７を、外来ノイズを遮断するシールド部として機能させることができる。そのため、検出信号配線への外来ノイズの混入がより効果的に低減される。

（第２の効果）
第２に、前述したように、物理量センサー１では、ベース６の外縁６３１、６３２に沿って、デジタル信号配線の各内部端子（ＣＬＫ内部端子８０６ａ、ＤＩ内部端子８０７ａ、ＤＯ内部端子８０８ａ、ＣＳ内部端子８０９ａ）が配置されており、外縁６３３に沿って、検出信号配線の各内部端子（Ｓ１内部端子８０１ａ、Ｓ２内部端子８０２ａ）が配置されている。このような内部端子の配置とすることで、パッケージサイズを維持しつつ、デジタル信号配線と検出信号端子をなるべく大きく離間させることができる。そのため、検出信号配線へのノイズ干渉が低減され、高精度に角速度ωを検出することができる。特に、物理量センサー１では、デジタル信号配線の各内部端子を検出信号配線と反対側に配置しているため、デジタル信号配線と検出信号配線とをより大きく離間させることができる。したがって、上記効果がより顕著となり、物理量センサー１は、より高精度に角速度ωを検出することができる。

また、物理量センサー１では、ベース６の側面６３１’、６３２’に、デジタル信号配線の各側面電極（ＣＬＫ側面電極８０６ｃ、ＤＩ側面電極８０７ｃ、ＤＯ側面電極８０８ｃ、ＣＳ側面電極８０９ｃ）が配置されている。このような側面電極の配置とすることでも、パッケージサイズを維持したまま、デジタル信号配線の各側面電極と、検出信号配線とをなるべく大きく離間させることができる。したがって、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズ干渉が低減される。

また、物理量センサー１では、ベースの底面の外縁６３１、６３２に沿って、（ＣＬＫ外部端子８０６ｂ、ＤＩ外部端子８０７ｂ、ＤＯ外部端子８０８ｂ、ＣＳ外部端子８０９ｂ）が配置されている。このような外部端子の配置とすることでも、パッケージサイズを維持したまま、デジタル信号配線の各側面電極と、検出信号配線とをなるべく大きく離間させることができる。したがって、デジタル信号配線から検出信号配線へのノイズ干渉が低減される。

また、物理量センサー１では、デジタル信号配線の各内部端子（ＣＬＫ内部端子８０６ａ、ＤＩ内部端子８０７ａ、ＤＯ内部端子８０８ａ、ＣＳ内部端子８０９ａ）とＩＣ１０とが導電性ワイヤー８２４、８２５、８２９、８３０で接続され、検出信号配線の各内部端子（Ｓ１、Ｓ２内部端子８０１ａ、８０２ａ）とＩＣ１０とが導電性ワイヤー８２１、８２２で接続されている。そして、ベース６の平面視にて、導電性ワイヤー８２４、８２５、８２９、８３０の延在方向と、導電性ワイヤー８２１、８２２の延在方向とが交差している。具体的には、導電性ワイヤー８２４、８２５、８２９、８３０は、ベース６の短軸方向に延在しているのに対して、導電性ワイヤー８２１、８２２は、ベース６の長軸方向に延在している。このような導電性ワイヤーの配置とすることでも、パッケージサイズを維持したまま、検出信号配線へのノイズ干渉が低減される。

＜第２実施形態＞
図１４は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーの平面図（上面図）である。
以下、第２実施形態の物理量センサーについて前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態の物理量センサーは、ジャイロ素子の構成が異なることと、それに伴って支持基板が省略されていること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーと同様である。なお、図１４では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
図１４に示すように、本実施形態の物理量センサー１は、前述した第１実施形態と比べて支持基板９が省略された構成となっている。

≪ジャイロ素子≫
本実施形態のジャイロ素子２は、前述した第１実施形態のジャイロ素子２と比べて、第１、第２支持部３５１、３５２と、第１、第２、第３、第４梁３６１、３６２、３６３、３６４と、を追加した構成となっている。
第１、第２支持部３５１、３５２は、基部３１を介してＹ軸方向に対向配置されている。また、第１、第２支持部３５１、３５２は、それぞれ、Ｘ軸方向に延在して配置されている。そして、基部３１は、第１、第３梁３６１、３６３によって第１支持部３５１に支持されており、第２、第４梁３６２、３６４によって第２支持部３５２に支持されている。

第１梁３６１は、第１検出腕３２１と第１駆動腕３４１との間を通って基部３１と第１支持部３５１とを連結している。また、第２梁３６２は、第２検出腕３２２と第２駆動腕３４２との間を通って基部３１と第２支持部３５２とを連結している。また、第３梁３６３は、第１検出腕３２１と第３駆動腕３４３との間を通って基部３１と第１支持部３５１とを連結している。また、第４梁３６４は、第２検出腕３２２と第４駆動腕３４４との間を通って基部３１と第２支持部３５２とを連結している。これら梁３６１、３６２、３６３、３６４は、重心Ｇに関して点対称に配置されている。また、各梁３６１、３６２、３６３、３６４は、Ｘ軸方向に沿って往復しながらＹ軸方向に沿って延びる蛇行部（Ｓ字形状部）を有しており、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に弾性を有している。これにより、各梁３６１、３６２、３６３、３６４で衝撃を吸収でき、衝撃に起因する検出ノイズを低減または抑制することができる。

このようなジャイロ素子２では、第１支持部３５１の中央部に駆動接地端子４６２が配置されており、−Ｘ軸方向の端部に第１検出信号端子４１２が配置されており、＋Ｘ軸方向の端部に第２検出信号端子４３２が配置されている。また、第２支持部３５２の中央部に駆動信号端子４５２が配置されており、−Ｘ軸方向の端部に第１検出接地端子４２２が配置されており、＋Ｘ軸方向の端部に第２検出接地端子４４２が配置されている。

本実施形態では、このようなジャイロ素子２が、６つの導電性接着材５３１〜５３６によってベース６に接合されている。導電性接着材５３１は、第１検出信号端子４１２とＳ１接続端子８０１ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５３２は、駆動接地端子４６２とＤＧ接続端子８０５ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５３３は、第２検出信号端子４３２とＳ２接続端子８０２ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５３４は、第１検出接地端子４２２とＧＮＤ接続端子８０３ｂ’とに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５３５は、駆動信号端子４５２とＤＳ接続端子８０４ｂとに接触して設けられ、これらを電気的に接続している。また、導電性接着材５５６は、第２検出接地端子４４２とＧＮＤ接続端子８０３ｂ”とに接触して設けれ、これらを電気的に接続している。これにより、ジャイロ素子２がベース６に固定されるともに、電気的に接続される。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
図１５は、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーが有する第５基板の平面図（上面図）である。
以下、第３実施形態の物理量センサーについて前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態の物理量センサーは、ベースの構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーと同様である。なお、図１５では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。

図１５に示すように、本実施形態の物理量センサー１では、ベース６が有する第５基板６Ｅの構成が第１実施形態と異なっている。具体的に説明すると、本実施形態では、第５基板６Ｅに配置されているＧＮＤ配線（シールド配線）８０３が、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”と、Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２の三方を囲む部分８０３ｇと、の３つに分離している。
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
図１６は、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーが有する第５基板の平面図（上面図）である。
以下、第４実施形態の物理量センサーについて前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４実施形態の物理量センサーは、ベースの構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーと同様である。なお、図１６では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。

図１６に示すように、本実施形態の物理量センサー１では、ベース６が有する第５基板６Ｅの構成が第１実施形態と異なっている。具体的には、本実施形態では、第５基板６Ｅに形成されている第２凹部６１２が若干小さくなり、第５基板６Ｅに配置されているＧＮＤ配線（シールド配線）８０３が、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’と、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ”と、Ｓ１、Ｓ２接続端子８０１ｂ、８０２囲む枠状の部分８０３ｈと、の３つに分離している。なお、本実施形態では、部分８０３ｇを枠状に配置する関係で、切り欠き６５１、６５２が閉じた貫通孔で構成されている。
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第５実施形態＞
図１７は、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーの平面図（上面図）である。
以下、第４実施形態の物理量センサーについて前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４実施形態の物理量センサーは、ジャイロ素子の構成が異なることと、それに伴って配線群の構成が異なっていることを以外は、前述した第２実施形態の物理量センサーと同様である。なお、図１７では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。

≪ジャイロ素子≫
図１７に示すように、本実施形態のジャイロ素子２は、振動片３が基部３７と、基部３７から延出している一対の振動腕３８、３９とを有する音叉型をなしている。振動腕３８、３９には駆動信号電極４８１、駆動接地電極４９１が設けられており、これら駆動信号電極４８１、駆動接地電極４９１は、基部３７に配置されている駆動信号端子４８２、駆動接地端子４９２に接続されている。このようなジャイロ素子２では、駆動信号電極４８１に駆動信号を印加して振動腕３８、３９をＸ逆相モードである駆動振動モードで励振振動させているときに、Ｙ軸まわりの角速度が加わると、振動腕３８、３９にＺ軸逆相モードである検出振動モードが発生する。この検出振動モードによって電極電圧が変化し、この変化に基づいて角速度を検出することができる。
このようなジャイロ素子２は、基部３７にて、導電性接着材５３１、５３２を介してベース６に固定されている。すなわち、ジャイロ素子２は、ベース６に片持ち支持されている。

≪パッケージ≫
図１７に示すように、ベース６に含まれている第５基板６Ｅには、駆動信号端子４８２の下側に位置するように、ＤＳ接続端子８０４ｂが配置されており、駆動接地端子４９２の下側に位置するように、ＤＧ接続端子８０５ｂが配置されている。そして、これらＤＳ接続端子８０４ｂおよびＤＧ接続端子８０５ｂを囲むようにして枠状のシールド配線が配置されている。この場合では、シールド配線は、ＤＧ配線８０５と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、Ｓ１配線８０１、Ｓ２配線８０２、ＧＮＤ配線８０３が省略されている。
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

２．電子機器
次いで、物理量センサー１を適用した電子機器について、図１５〜図１７に基づき、詳細に説明する。
図１８は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図１９は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図２０は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなディジタルスチルカメラ１３００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されている。
なお、本発明の物理量センサーを備える電子機器は、図１８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１９の携帯電話機、図２０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

３．移動体
次いで、図１に示す物理量センサーを適用した移動体について、図２１に基づき、詳細に説明する。
図２１は、本発明の物理量センサーを備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されており、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１からの信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー１が組み込まれる。

以上、本発明のパッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１……物理量センサー ２……ジャイロ素子 ３……振動片 ３１……基部 ３２１……第１検出腕 ３２１１……ハンマーヘッド ３２２……第２検出腕 ３２２１……ハンマーヘッド ３３１……第１連結腕 ３３２……第２連結腕 ３４１……第１駆動腕 ３４１１……ハンマーヘッド ３４２……第２駆動腕 ３４２１……ハンマーヘッド ３４３……第３駆動腕 ３４３１……ハンマーヘッド ３４４……第４駆動腕 ３４４１……ハンマーヘッド ３５１……第１支持部 ３５２……第２支持部 ３６１……第１梁 ３６２……第２梁 ３６３……第３梁 ３６４……第４梁 ４１１……第１検出信号電極 ４１２……第１検出信号端子 ４２１……第１検出接地電極 ４２２……第１検出接地端子 ４３１……第２検出信号電極 ４３２……第２検出信号端子 ４４１……第２検出接地電極 ４４２……第２検出接地端子 ４５１、４８１……駆動信号電極 ４５２、４８２……駆動信号端子 ４６１、４９１……駆動接地電極 ４６２、４９２……駆動接地端子 ５……パッケージ ５１１〜５１６、５２１〜５２６、５３１〜５３６……導電性接着材 ６……ベース ６Ａ……第１基板 ６Ｂ……第２基板 ６Ｃ……第３基板 ６Ｄ……第４基板 ６Ｅ……第５基板 ６Ｆ……第６基板 ６１……凹部 ６１１……第１凹部 ６１１ａ、６１１ｂ……長辺 ６１１ｃ、６１１ｄ……短辺 ６１２……第２凹部 ６１２ａ、６１２ｂ……長辺 ６１２ｃ、６１２ｄ……短辺 ６１３……第３凹部 ６１３ａ、６１３ｂ……長辺 ６１３ｃ、６１３ｄ……短辺 ６２……貫通孔 ６２Ａ……下側貫通孔 ６２Ｂ……上側貫通孔 ６２Ｃ……段差部 ６３１、６３２……側面 ６４０〜６４９……切り欠き ７……リッド ８……配線群 ８０１……Ｓ１配線 ８０１ａ……Ｓ１内部端子 ８０１ｂ……Ｓ１接続端子 ８０１ｃ……ビア ８０２……Ｓ２配線 ８０２ａ……Ｓ２内部端子 ８０２ｂ……Ｓ２接続端子 ８０２ｃ……ビア ８０３……ＧＮＤ配線 ８０３’……メタライズ層 ８０３ａ’、８０３ａ”……ＧＮＤ内部端子 ８０３ｂ’、８０３ｂ”……ＧＮＤ接続端子 ８０３ｃ……ＧＮＤ外部端子 ８０３ｄ……ＧＮＤ側面電極 ８０３ｅ……ビア ８０３ｆ……めっき用配線部 ８０３ｇ、８０３ｈ……部分 ８０４……ＤＳ配線 ８０４ａ……ＤＳ内部端子 ８０４ｂ……ＤＳ接続端子 ８０４ｃ……ビア ８０５……ＤＧ配線 ８０５ａ……ＤＧ内部端子 ８０５ｂ……ＤＧ接続端子 ８０５ｃ……ビア ８０６……ＣＬＫ配線 ８０６ａ……ＣＬＫ内部端子 ８０６ｂ……ＣＬＫ外部端子 ８０６ｃ……ＣＬＫ側面電極 ８０７……ＤＩ配線 ８０７ａ……ＤＩ内部端子 ８０７ｂ……ＤＩ外部端子 ８０７ｃ……ＤＩ側面電極 ８０８……ＤＯ配線 ８０８ａ……ＤＯ内部端子 ８０８ｂ……ＤＯ外部端子 ８０８ｃ……ＤＯ側面電極 ８０９……ＣＳ配線 ８０９ａ……ＣＳ内部端子 ８０９ｂ……ＣＳ外部端子 ８０９ｃ……ＣＳ側面電極 ８１０……ＶＤＤ１配線 ８１０ａ……ＶＤＤ１内部端子 ８１０ｂ……ＶＤＤ１外部端子 ８１０ｃ……ＶＤＤ１側面電極 ８１１……ＴＥＳＴ１配線 ８１１ａ……ＴＥＳＴ１内部端子 ８１１ｂ……ＴＥＳＴ１外部端子 ８１１ｃ……ＴＥＳＴ１側面電極 ８１２……ＤＲＹ配線 ８１２ａ……ＤＲＹ内部端子 ８１２ｂ……ＤＲＹ外部端子 ８１２ｃ……ＤＲＹ側面電極 ８１３……ＴＥＳＴ２配線 ８１３ａ……ＴＥＳＴ２内部端子 ８１３ｂ……ＴＥＳＴ２外部端子 ８１３ｃ……ＴＥＳＴ２側面電極 ８１４……ＶＤＤ２配線 ８１４ａ……ＶＤＤ２内部端子 ８１４ｂ……ＶＤＤ２外部端子 ８１４ｃ……ＶＤＤ２側面電極 ８２１〜８３５……導電性ワイヤー ９……支持基板 ９１……基部 ９１１……開口部 ９２〜９７……ボンディングリード ９２１〜９７１……接続端子 １０……ＩＣ １０１、１０２、１０３、１０４……外縁 １１００……パーソナルコンピューター １１０２……キーボード １１０４……本体部 １１０６……表示ユニット １１０８……表示部 １２００……携帯電話機 １２０２……操作ボタン １２０４……受話口 １２０６……送話口 １２０８……表示部 １３００……ディジタルスチルカメラ １３０２……ケース １３０４……受光ユニット １３０６……シャッターボタン １３０８……メモリー １３１０……表示部 １３１２……ビデオ信号出力端子 １３１４……入出力端子 １４３０……テレビモニター １４４０……パーソナルコンピューター １５００……自動車 １５０１……車体 １５０２……車体姿勢制御装置 １５０３……車輪 Ｇ……重心 Ｋ……導電性接着材 Ｍ……封止材 Ｓ……内部空間 ω……角速度

Claims (11)

1. 物理量検出素子と電気的に接続される電子部品が配置されるベースと、
   前記ベースに配置されている複数の配線と、
   を有し、
   前記複数の配線は、
   少なくとも一部が前記ベースの第１の層に配置され、デジタル信号を伝送するデジタル信号配線と、
   前記物理量検出素子からの検出信号を伝送する配線であって、前記第１の層とは異なる第２の層に前記物理量検出素子と電気的に接続される接続端子を有する検出信号配線と、
   前記第２の層、および、前記第１の層と前記第２の層の間にある層、の少なくとも一方に、前記ベースの平面視にて前記デジタル信号配線と重なるようにして配置されている重畳配線を有するシールド配線と、
   を含むことを特徴とするパッケージ。
2. 前記重畳配線は、前記デジタル信号配線に対して前記接続端子よりも近くに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
3. 前記重畳配線は、前記第２の層に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ。
4. 前記シールド配線は、前記第２の層に配置され、前記ベースの平面視にて前記接続端子の周囲の少なくとも一部を囲うように配置されている配線を有することを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
5. 前記シールド配線は、前記第１の層に対して前記第２の層と反対側に位置する層に、前記ベースの平面視にて前記デジタル信号配線と重なるようにして配置されている配線を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のパッケージ。
6. 前記検出信号配線は、前記第１の層に配置され、前記電子部品と接続される内部端子を有し、
   前記シールド配線は、前記第１の層の前記デジタル信号配線と前記内部端子との間に配置されている配線を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のパッケージ。
7. 前記シールド配線は、前記物理量検出素子の検出接地電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のパッケージ。
8. 前記シールド配線は、最も前記ベースに接合される蓋体側に位置する層に配置されている配線を有することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のパッケージ。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載のパッケージと、
   前記電子部品と、
   前記物理量検出素子と、
   を有することを特徴とする物理量センサー。
10. 請求項９に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする電子機器。
11. 請求項９に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする移動体。

Images