JP6167474B2 - センサーデバイスおよび電子機器 - Google Patents
センサーデバイスおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6167474B2 JP6167474B2 JP2012090505A JP2012090505A JP6167474B2 JP 6167474 B2 JP6167474 B2 JP 6167474B2 JP 2012090505 A JP2012090505 A JP 2012090505A JP 2012090505 A JP2012090505 A JP 2012090505A JP 6167474 B2 JP6167474 B2 JP 6167474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- sensor
- detection
- sensor element
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Gyroscopes (AREA)
Description
例えば、特許文献1に記載の振動ジャイロセンサーは、駆動振動するとともに角速度が加わったときに検出振動が励振される振動片と、振動片を駆動振動させる駆動信号を出力するとともに振動片の検出振動に伴う検出信号を検出するICチップと、これらを収納するパッケージとを有する。
このような振動ジャイロセンサーにおいて、振動片およびICチップは、パッケージに設けられた複数の配線を介して互いに電気的に接続されている。これにより、ICチップから振動片へ駆動信号を供給するとともに、振動片からの検出信号をICチップで検出することができる。
[適用例1]
本発明のセンサーデバイスは、駆動信号が入力される第1のセンサー端子と、検出信号を出力する第2のセンサー端子とを有し、前記第1のセンサー端子から入力された前記駆動信号により駆動振動されるとともに、物理量が加わったときに検出振動が励振され、前記検出振動に応じて前記検出信号を前記第2のセンサー端子から出力するセンサー素子と、
前記駆動信号を出力する第1のIC端子と、前記検出信号が入力される第2のIC端子とを有するICチップと、
前記センサー素子および前記ICチップが設置されるベースを有し、前記センサー素子および前記ICチップを収納するパッケージと、
前記ベースに設けられ、前記第1のセンサー端子と前記第1のIC端子とを電気的に接続する配線と、
前記第2のセンサー端子と前記第2のIC端子とを電気的に接続するボンディングワイヤーを備え、
前記センサー素子および前記ICチップは、前記ベースを平面視したときに、互いに並んで配置され、
前記第2のセンサー端子は、前記第1のセンサー端子に対して前記ICチップ側に配置され、
前記第2のIC端子は、前記第1のIC端子に対して前記センサー素子側に配置されており、
前記ベースの前記センサー素子とは反対側に設けられ、前記ICチップに電気的に接続された外部端子を有し、
前記外部端子は、前記ベースを平面視したときに、前記第2のセンサー端子と重なる領域に配置され、前記ICチップを調整するための調整用端子であることを特徴とする。
また、センサー素子およびICチップが配置されている場合、第2の配線の形成が容易となる。
また、第2の配線の長さを短くすることができる。その結果、第2の配線へのノイズの混入をより効果的に防止または抑制することができる。
また、このような外部端子が設けられている場合であっても、外部端子と第2の配線との間の距離を大きくすることができるので、外部端子と第2の配線との間の浮遊容量を低減することができる。その結果、外部端子から第2の配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。
また、調整用端子は、一般に、センサーデバイスを設置したとき、接地されないため、電位の安定性が低い。したがって、調整用端子と第2の配線との間の浮遊容量を低減することによる効果がより顕著となる。
本発明のセンサーデバイスでは、前記配線は、成膜により形成されたものであることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、第2の配線に対して離間した第1の配線を形成することができる。
本発明のセンサーデバイスでは、前記センサー素子は、基部と、前記基部から延出された振動腕とを有することが好ましい。
このようなセンサー素子は、駆動信号の強度に対して検出信号の強度が著しく小さい。そのため、第1の配線から第2の配線へのノイズの混入を防止または抑制することによる効果がより顕著となる。
[適用例4]
本発明のセンサーデバイスでは、前記ベースには、貫通孔が設けられており、
前記貫通孔は、前記ICチップに対して前記センサー素子とは反対側に設けられていることが好ましい。
[適用例5]
本発明の電子機器は、本発明のセンサーデバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れる電子機器を提供することができる。
(センサーデバイス)
図1は、本発明の実施形態に係るセンサーデバイスの概略構成を示す断面図、図2は、図1に示すセンサーデバイスの平面図、図3は、図1に示すセンサーデバイスのセンサー素子の平面図、図4(a)は、図3中のA−A線断面図、図4(b)は、図3中のB−B線断面図、図5は、図3に示すセンサー素子の駆動を説明するための平面図である。
図1および図2に示すセンサーデバイス1は、角速度を検出するジャイロセンサーである。このセンサーデバイス1は、センサー素子(振動片)2と、ICチップ3と、センサー素子2およびICチップ3を収納するパッケージ9とを有している。
センサー素子2は、センサー素子2の主面(xy面)に対してz軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサー素子(振動片)である。このセンサー素子2は、図3に示すように、複数の振動腕を有する振動体20と、振動体20の表面に設けられた複数の検出電極群41、42、複数の駆動電極群51〜54、および複数の端子61〜66とを備える。
[振動片]
まず、振動体20について説明する。
振動体20は、図3に示すように、いわゆるダブルT型と呼ばれる構造を有する。
具体的に説明すると、振動体20は、基部21と、基部21を支持する支持部22と、基部21から延出した2つの検出用振動腕23、24および4つの駆動用振動腕25〜28とを有する。
支持部22は、パッケージ9に対して固定される1対の固定部221、222と、固定部221と基部21の本体部211とを連結する1対の梁部223、224と、固定部222と基部21の本体部211とを連結する1対の梁部225、226とを有する。
駆動用振動腕25、26は、基部21の連結腕212の先端部からy軸方向に沿って互いに反対側へ延出している。
駆動用振動腕27、28は、基部21の連結腕213の先端部からy軸方向に沿って互いに反対方向へ延出している。
かかる圧電体材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動体20を構成する圧電体材料としては水晶(Zカット板)が好ましい。水晶で振動体20を構成すると、振動体20の振動特性(特に周波数温度特性)を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動体20を形成することができる。
次に、駆動電極群51〜54について説明する。
図3に示すように、駆動電極群51は、振動体20の駆動用振動腕25上に設けられている。また、駆動電極群52は、振動体20の駆動用振動腕26上に設けられている。また、駆動電極群53は、振動体20の駆動用振動腕27上に設けられている。また、駆動電極群54は、振動体20の駆動用振動腕28上に設けられている。
駆動電極群51は、図4(a)に示すように、駆動用振動腕25の上面に設けられた駆動電極511と、駆動用振動腕25の下面に設けられた駆動電極512と、駆動用振動腕25の一方(図4(a)中の右側)の側面に設けられた駆動電極513と、駆動用振動腕25の他方(図4(a)中の左側)の側面に設けられた駆動電極514とで構成されている。
Auは、導電性に優れ(電気抵抗が小さく)、酸化に対する耐性に優れているため、電極材料として好適である。また、AuはPtに比しエッチングにより容易にパターニングすることができる。
このような駆動電極群51は、駆動電極511、512と駆動電極513、514との間に電圧が印加されることにより、駆動用振動腕25をx軸方向に屈曲振動させる。
同様に、駆動電極群52〜54は、それぞれ、図示しない配線を介して、端子61および端子64に電気的に接続されている。
次に、検出電極群41、42について説明する。
検出電極群41は、前述した振動体20の検出用振動腕23上に設けられている。また、検出電極群42は、振動体20の検出用振動腕24上に設けられている。
検出電極群41は、検出用振動腕23のx軸方向での屈曲振動(いわゆる面内振動)を検出するものである。同様に、検出電極群42は、検出用振動腕24のx軸方向での屈曲振動を検出するものである。
検出電極群41は、図4(b)に示すように、検出用振動腕23の上面に設けられた検出電極411と、検出用振動腕23の下面に設けられた検出電極412と、検出用振動腕23の一方(図4(b)中の右側)の側面に設けられた検出電極413と、検出用振動腕23の他方(図4(b)中の左側)の側面に設けられた検出電極414とで構成されている。
Auは、導電性に優れ(電気抵抗が小さく)、酸化に対する耐性に優れているため、電極材料として好適である。また、AuはPtに比しエッチングにより容易にパターニングすることができる。
このような検出電極群41は、検出用振動腕23のx軸方向での屈曲振動に伴って、検出電極411、412と検出電極413、414との間に電位差が生じる。
同様に、検出電極群42は、図示しない配線を介して、端子65(検出接地端子)および端子66(検出信号端子)に電気的に接続されている。
端子61〜63は、前述した支持部22の固定部221上に設けられ、端子64〜66は、支持部22の固定部222上に設けられている。
端子61は、前述したセンサー素子2の駆動電極群51〜54を駆動(すなわち駆動用振動腕25〜28を駆動振動)させる駆動信号が入力される駆動信号端子(第1のセンサー端子)である。これに対し、端子64は、端子61の電位に対して基準となる電位を有する駆動接地端子である。
同様に、端子66は、前述したセンサー素子2の検出電極群42からの検出信号を出力する検出信号端子(第2のセンサー端子)である。これに対し、端子65は、端子66の電位に対して基準となる電位を有する検出接地端子である。
まず、端子61と端子64との間に電圧(駆動信号)を印加することにより、図5(a)に示すように、図中矢印Aに示す方向に、駆動用振動腕25と駆動用振動腕27とを互いに接近・離間するように屈曲振動(駆動振動)させるとともに、駆動用振動腕26と駆動用振動腕28とを上記屈曲振動と同方向に互いに接近・離間するように屈曲振動(駆動振動)させる。
このとき、センサー素子2に角速度が加わらないと、駆動用振動腕25、26と駆動用振動腕27、28とは、中心点(重心G)を通るyz平面に対して面対称の振動を行っているため、基部21(本体部211および連結腕212、213)および検出用振動腕23、24は、ほとんど振動しない。
このように端子62、63、65、66から出力された電荷に基づいて、センサー素子2に加わった角速度ωを求めることができる。
図1および図2に示すICチップ3は、前述したセンサー素子2を駆動する機能と、センサー素子2からの出力(センサー出力)を検出する機能とを有する電子部品である。
このようなICチップ3は、図示しないが、センサー素子2を駆動する駆動回路と、センサー素子2からの出力(電荷)を検出する検出回路とを備える。
複数の接続端子31は、前述したセンサー素子2を駆動する駆動信号を出力する1つの接続端子31b(第1のIC端子)と、センサー素子2からの検出信号が入力される2つの接続端子31a(第2のIC端子)とを含む。
2つの接続端子31aは、一方の接続端子31aが配線70を介してセンサー素子2の端子63に電気的に接続され、他方の接続端子31aが配線70を介してセンサー素子2の端子66に電気的に接続されている。
一方、接続端子31bは、後述するパッケージ9のベース91に設けられた配線73を介して、センサー素子2の端子61に電気的に接続されている。
このように、配線70をボンディングワイヤーで構成し、かつ、配線73をベース91に設けることにより、検出信号用の配線70と駆動信号用の配線73とを間の距離を大きくすることができる。そのため、配線73から配線70へのノイズの混入を防止または抑制することができる。その結果、センサーデバイス1の検出感度を優れたものとすることができる。
特に、前述したような基部21、検出用振動腕23、24および駆動用振動腕25〜28を有するセンサー素子2は、駆動信号の強度に対して検出信号の強度が著しく小さい。そのため、配線73から配線70へのノイズの混入を防止または抑制することによる効果がより顕著となる。
パッケージ9は、センサー素子2およびICチップ3を収納するものである。
パッケージ9は、上面に開放する凹部を有するベース91と、ベース91の凹部の開口を塞ぐようにベース91に接合部材93(シールリング)を介して接合されたリッド(蓋体)92とを有している。このようなパッケージ9は、その内側に収納空間Sを有しており、この収納空間S内に、センサー素子2およびICチップ3が気密的に収納、設置されている。
本実施形態では、図2に示すように、ベース91を平面視したときに、センサー素子2およびICチップ3がx軸方向に互いに並んで配置されている。
このようにセンサー素子2およびICチップ3が配置されている場合、センサー素子2からICチップ3へ検出信号を伝送する配線(後述する配線70)の形成が容易となる。
また、z軸方向におけるセンサー素子2の上面とICチップ3の上面との間の距離が短くなるように、センサー素子2およびICチップ3が配置されている。これにより、上述する配線70の形成が容易となる。
このベース91では、基板912の上面の一部が基板913および基板914の開口部内に露出し、基板913の上面の一部が基板914の開口部内に露出している。すなわち、ベース91には、基板912の上面と基板913との間に形成された段差と、基板913の上面と基板914との間に形成された段差とを有する凹部が形成されている。
ベース91の構成材料(基板911〜914の各構成材料)としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。
この複数の内部端子71は、ダミー用の2つの内部端子71aと、駆動信号用の1つの内部端子71bとを含む。
内部端子71bは、ベース91に設けられた配線73を介して1つの内部端子72に電気的に接続されている。
また、配線73は、成膜により形成されたものである。これにより、簡単かつ確実に、配線70に対して離間した配線73を形成することができる。
また、2つの内部端子71aおよび1つの内部端子71bを除く他の3つの内部端子71も、ベース91に設けられた配線(図示せず)を介して、対応する3つの内部端子72に電気的に接続されている。
このような複数(6つ)の内部端子71には、それぞれ、固定部材81を介してセンサー素子2が固定されている。
なお、各接続端子31aは、前述したように、ボンディングワイヤーで構成された配線70を介して、センサー素子2の端子63または端子66に電気的に接続されている。
また、ベース91の基板911の下面(センサー素子2とは反対側)には、センサーデバイス1が組み込まれる機器(外部機器)に実装される際に用いられる複数の外部端子74と、ICチップ3を調整するための外部端子75(調整用端子)とが設けられている。
このような外部端子75が設けられている場合であっても、外部端子75と前述した検出信号用の配線70との間の距離を大きくすることができるので、外部端子75と配線70との間の浮遊容量を低減することができる。その結果、外部端子75から配線70へのノイズの混入を防止または抑制することができる。
また、外部端子75は、ICチップ3を調整するための調整用端子であるので、一般に、センサーデバイス1を設置したとき、接地されないため、電位の安定性が低い。したがって、このような調整用端子である外部端子75と配線70との間の浮遊容量を低減することによる効果がより顕著となる。
このような各内部端子71、72および各外部端子74、75等は、それぞれ、例えば、タングステン(W)等のメタライズ層にニッケル(Ni)、金(Au)等の被膜をメッキ等により積層した金属被膜からなる。
このリッド92は、例えば、ベース91と同材料、または、コバール、42アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。
また、接合部材93は、例えば、コバール、42アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。
また、ベース91には、収納空間S内を減圧または不活性ガス封入する際に用いる貫通孔94が形成されている。この貫通孔94は、封止材95により封止されている。
例えば、収納空間S内を減圧する場合、まず、封止材95により封止される前の貫通孔94を介して収納空間S内の空気を除去し、その状態を維持したまま、次いで、封止材95となる金属ボールを貫通孔94内に載置し、この金属ボールをレーザーにより溶融させることにより封止材95を形成し、貫通孔94を封止する。
以上説明したような第1実施形態に係るセンサーデバイス1によれば、配線73と各配線70とを間の距離を大きくすることができる。そのため、配線73から各配線70へのノイズの混入を防止または抑制することができる。その結果、センサーデバイス1の検出感度を優れたものとすることができる。
以上説明したようなセンサーデバイスは、各種電子機器に組み込むことにより、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
以下、本発明の電子デバイスを備える電子機器の一例について、図6〜図8に基づき、詳細に説明する。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ1100には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。
このような携帯電話機1200には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリ1308に転送・格納される。
このようなディジタルスチルカメラ1300には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。
また、前述した実施形態では、センサー素子が4つの駆動用振動腕および2つの検出用振動腕を備えるものを例に説明したが、これに限定されず、駆動用振動腕の数は、1〜3つまたは5つ以上であってもよく、また、検出用振動腕の数は、1つまたは3つ以上であってもよい。また、駆動用振動腕が検出用振動腕を兼ねていてもよい。
Claims (5)
- 駆動信号が入力される第1のセンサー端子と、検出信号を出力する第2のセンサー端子とを有し、前記第1のセンサー端子から入力された前記駆動信号により駆動振動されるとともに、物理量が加わったときに検出振動が励振され、前記検出振動に応じて前記検出信号を前記第2のセンサー端子から出力するセンサー素子と、
前記駆動信号を出力する第1のIC端子と、前記検出信号が入力される第2のIC端子とを有するICチップと、
前記センサー素子および前記ICチップが設置されるベースを有し、前記センサー素子および前記ICチップを収納するパッケージと、
前記ベースに設けられ、前記第1のセンサー端子と前記第1のIC端子とを電気的に接続する配線と、
前記第2のセンサー端子と前記第2のIC端子とを電気的に接続するボンディングワイヤーを備え、
前記センサー素子および前記ICチップは、前記ベースを平面視したときに、互いに並んで配置され、
前記第2のセンサー端子は、前記第1のセンサー端子に対して前記ICチップ側に配置され、
前記第2のIC端子は、前記第1のIC端子に対して前記センサー素子側に配置されており、
前記ベースの前記センサー素子とは反対側に設けられ、前記ICチップに電気的に接続された外部端子を有し、
前記外部端子は、前記ベースを平面視したときに、前記第2のセンサー端子と重なる領域に配置され、前記ICチップを調整するための調整用端子であることを特徴とするセンサーデバイス。 - 前記配線は、成膜により形成されたものである請求項1に記載のセンサーデバイス。
- 前記センサー素子は、基部と、前記基部から延出された振動腕とを有する請求項1または2に記載のセンサーデバイス。
- 前記ベースには、貫通孔が設けられており、
前記貫通孔は、前記ICチップに対して前記センサー素子とは反対側に設けられている請求項1ないし3のいずれかに記載のセンサーデバイス。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載のセンサーデバイスを備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012090505A JP6167474B2 (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | センサーデバイスおよび電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012090505A JP6167474B2 (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | センサーデバイスおよび電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013217856A JP2013217856A (ja) | 2013-10-24 |
JP2013217856A5 JP2013217856A5 (ja) | 2015-05-28 |
JP6167474B2 true JP6167474B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=49590101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012090505A Active JP6167474B2 (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | センサーデバイスおよび電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6167474B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6318556B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
JP6372361B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2018-08-15 | 株式会社デンソー | 複合センサ |
JP2016180612A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
JP6572603B2 (ja) * | 2015-04-13 | 2019-09-11 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148363A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH11340405A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Fujitsu Quantum Devices Kk | リードフレーム、半導体装置およびその製造方法 |
JP4603135B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2010-12-22 | 住友精密工業株式会社 | 振動型ジャイロセンサ |
US20040226373A1 (en) * | 2003-05-12 | 2004-11-18 | Hitachi Metals, Ltd. | Acceleration sensor device |
EP1734338B1 (en) * | 2004-04-07 | 2013-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Angular speed measuring equipment |
JP2007101531A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-04-19 | Seiko Instruments Inc | 力学量センサ |
JP2008096244A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 2軸検出型の角速度センサ |
JP5546132B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2014-07-09 | セイコーインスツル株式会社 | 電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法 |
JP2010256332A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-11-11 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子および物理量検出装置 |
JP2011082451A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Elpida Memory Inc | 半導体用パッケージ基板及びこれを備える半導体装置 |
-
2012
- 2012-04-11 JP JP2012090505A patent/JP6167474B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013217856A (ja) | 2013-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6318590B2 (ja) | 振動素子、振動子、振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6044101B2 (ja) | センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法および電子機器 | |
US10690500B2 (en) | Sensor element, sensor, electronic apparatus, and vehicle | |
JP2015087262A (ja) | 振動素子、振動子、電子機器および移動体 | |
JP6318550B2 (ja) | 振動片、角速度センサー、電子機器および移動体 | |
JP6167474B2 (ja) | センサーデバイスおよび電子機器 | |
US9587944B2 (en) | Angular velocity sensor, electronic apparatus, and moving object | |
US9123881B2 (en) | Electronic device and electronic apparatus | |
US9048418B2 (en) | Sensor element, sensor device, and electronic apparatus | |
US9599469B2 (en) | Angular velocity sensor, electronic apparatus, and moving object | |
JP2018165642A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6507565B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6413316B2 (ja) | 振動片の製造方法 | |
JP2015099061A (ja) | 物理検出装置の製造方法、振動素子、物理検出装置および電子機器 | |
JP2016170002A (ja) | ジャイロモジュール、電子機器及び移動体 | |
JP6492536B2 (ja) | センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
JP6488639B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6939007B2 (ja) | センサー、電子機器および移動体 | |
JP6911446B2 (ja) | センサー素子、センサー、電子機器および移動体 | |
JP2016180612A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6492537B2 (ja) | センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
JP2016085178A (ja) | 物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
JP2016085185A (ja) | センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
JP2016044977A (ja) | センサー素子、センサーデバイス、電子機器および移動体 | |
JP2019152460A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150406 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170530 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6167474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |