JP2013217856A5 - - Google Patents

Description

［適用例８］
本発明のセンサーデバイスでは、前記センサー素子は、基部と、前記基部から延出された振動腕とを有することが好ましい。
このようなセンサー素子は、駆動信号の強度に対して検出信号の強度が著しく小さい。そのため、第１の配線から第２の配線へのノイズの混入を防止または抑制することによる効果がより顕著となる。
［適用例９］
本発明の電子機器は、本発明のセンサーデバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れる電子機器を提供することができる。

Claims (9)

1. 駆動信号が入力される第１のセンサー端子と、検出信号を出力する第２のセンサー端子とを有し、前記第１のセンサー端子から入力された前記駆動信号により駆動振動されるとともに、物理量が加わったときに検出振動が励振され、前記検出振動に応じて前記検出信号を前記第２のセンサー端子から出力するセンサー素子と、
   前記駆動信号を出力する第１のＩＣ端子と、前記検出信号が入力される第２のＩＣ端子とを有するＩＣチップと、
   前記センサー素子および前記ＩＣチップが設置されるベースを有し、前記センサー素子および前記ＩＣチップを収納するパッケージと、
   前記ベースに設けられ、前記第１のセンサー端子と前記第１のＩＣ端子とを電気的に接続する配線と、
   前記第２のセンサー端子と前記第２のＩＣ端子とを電気的に接続するボンディングワイヤーを備えることを特徴とするセンサーデバイス。
2. 前記センサー素子および前記ＩＣチップは、前記ベースを平面視したときに、互いに並んで配置されている請求項１に記載のセンサーデバイス。
3. 前記第２のセンサー端子は、前記第１のセンサー端子に対して前記ＩＣチップ側に配置されている請求項２に記載のセンサーデバイス。
4. 前記第２のＩＣ端子は、前記第１のＩＣ端子に対して前記センサー素子側に配置されている請求項２または３に記載のセンサーデバイス。
5. 前記ベースの前記センサー素子とは反対側に設けられ、前記ＩＣチップに電気的に接続された外部端子を有し、
   前記外部端子は、前記ベースを平面視したときに、前記第２のセンサー端子と重なる領域に配置されている請求項１ないし４のいずれかに記載のセンサーデバイス。
6. 前記外部端子は、前記ＩＣチップを調整するための調整用端子である請求項５に記載のセンサーデバイス。
7. 前記配線は、成膜により形成されたものである請求項１ないし６のいずれかに記載のセンサーデバイス。
8. 前記センサー素子は、基部と、前記基部から延出された振動腕とを有する請求項１ないし７のいずれかに記載のセンサーデバイス。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載のセンサーデバイスを備えることを特徴とする電子機器。