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  1. 基板と、
    前記基板との間に空間を介して配置される保護カバーと、
    前記空間に収容される励振電極と、
    前記基板上から前記保護カバー上にかけて配置され、前記励振電極に電気信号を入出力するための入出力用電極と、
    前記基板上から前記保護カバー上にかけて配置され、前記励振電極を基準電位に接続する外部接続用電極と、を備え、
    前記外部接続用電極は、前記保護カバー上で前記入出力用電極と間隔をあけて配置された導体層を含む、弾性波装置。
  2. 前記導体層は、
    前記保護カバーの上面の50%以上を覆うとともに、平面透視したときに前記空間の少なくとも一部に重なるように配置されている、請求項1に記載の弾性波装置。
  3. 前記導体電層は、平面透視したときに前記励振電極と重なるように配置されている、請求項1または2に記載の弾性波装置。
  4. 前記導体層と同一平面内において、前記入出力用電極は前記励振電極と重ならない、請求項1乃至3のいずれかに記載の弾性波装置。
  5. 前記導体層と同一平面内において、前記入出力用電極は前記空間と重ならない、請求項1乃至4のいずれかに記載の弾性波装置。
  6. 前記保護カバーを覆う絶縁層をさらに備え、
    前記導体層は、表面が粗面化されている、請求項1乃至5のいずれかに記載の弾性波装置。
  7. 前記導体層は、前記表面の算術平均粗さが1〜3μmである請求項6に記載の弾性波装置。
  8. 前記外部接続用電極は少なくとも2つあり、
    前記空間は、2つの前記外部接続用電極の間に位置し、
    平面視したときに、2つの前記外部接続用電極の中心間を結ぶ直線が前記空間の中心を
    通る、請求項2に記載の弾性波装置。
  9. 前記外部接続用電極は少なくとも2つあり、
    前記空間は、2つの前記外部接続用電極の間に位置し、
    前記導体層は、平面視したときに、少なくとも2つの前記外部接続用電極の間を結ぶ直線上を覆うように配置されている、請求項2に記載の弾性波装置。
  10. 前記励振電極は、前記空間に配置された圧電薄膜を挟む下部電極および上部電極を備える、請求項1乃至9のいずれかに記載の弾性波装置。
  11. 請求項1〜10のいずれかに記載の弾性波装置と、
    該弾性波装置を実装する回路基板とを有する弾性波モジュール。
  12. 前記回路基板上に配置された、前記弾性波装置を封止する樹脂をさらに有する請求項11に記載の弾性波モジュール。
  13. 請求項1〜10のいずれかに記載された弾性波装置と、ICとを有する携帯端末装置。
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