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  1. 基板と、
    前記基板上の第1の導電層と、
    前記第1の導電層上のトランジスタ及び発光素子と、を有し、
    前記トランジスタ及び前記発光素子は、それぞれ、前記第1の導電層と電気的に絶縁され、
    前記トランジスタ及び前記発光素子は、それぞれ、前記第1の導電層を介して前記基板と重なり、
    前記第1の導電層には、定電位が供給される、表示装置。
  2. 基板と、
    前記基板上の樹脂層と、
    前記樹脂層上の第1の導電層と、
    前記第1の導電層上のトランジスタ及び発光素子と、を有し、
    前記トランジスタ及び前記発光素子は、それぞれ、前記第1の導電層と電気的に絶縁され、
    前記トランジスタ及び前記発光素子は、それぞれ、前記第1の導電層を介して前記基板と重なり、
    前記第1の導電層は、前記樹脂層を介して前記基板と重なり、
    前記第1の導電層には、定電位が供給される、表示装置。
  3. 請求項において、
    前記樹脂層は、開口を有し、
    前記樹脂層の前記開口では、前記第1の導電層の少なくとも一部が露出する、表示装置。
  4. 請求項において、
    前記基板は、開口を有し、
    前記基板の前記開口は、前記樹脂層の前記開口と重なる部分を有し、
    前記基板の前記開口では、前記第1の導電層の少なくとも一部が露出する、表示装置。
  5. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記第1の導電層上に、無機絶縁層を有し、
    前記無機絶縁層上に、前記トランジスタ及び前記発光素子を有する、表示装置。
  6. 基板と、
    前記基板上の第1の樹脂層と、
    前記第1の樹脂層上の第1の導電層と、
    前記第1の導電層上の第2の樹脂層と、
    前記第2の樹脂層上のトランジスタ及び発光素子と、を有し、
    前記トランジスタ及び前記発光素子は、それぞれ、前記第1の導電層と電気的に絶縁され、
    前記トランジスタ及び前記発光素子は、それぞれ、前記第1の導電層を介して前記基板と重なり、
    前記第1の導電層は、前記第1の樹脂層を介して前記基板と重なり、
    前記第1の導電層には、定電位が供給される、表示装置。
  7. 請求項において、
    前記第1の導電層上に、第1の無機絶縁層を有し、
    前記第1の無機絶縁層上に、前記第2の樹脂層を有する、表示装置。
  8. 請求項またはにおいて、
    前記第2の樹脂層上に、第2の無機絶縁層を有し、
    前記第2の無機絶縁層上に、前記トランジスタ及び前記発光素子を有する、表示装置。
  9. 請求項乃至のいずれか一において、
    前記第1の樹脂層は開口を有し、
    前記第1の樹脂層の前記開口では、前記第1の導電層の少なくとも一部が露出する、表示装置。
  10. 請求項において、
    前記基板は、開口を有し、
    前記基板の前記開口は、前記第1の樹脂層の前記開口と重なる部分を有し、
    前記基板の前記開口では、前記第1の導電層の少なくとも一部が露出する、表示装置。
  11. 請求項1乃至10のいずれか一に記載の表示装置と、第1の接続配線と、を有するモジュールであり、
    前記表示装置は、第2の導電層を有し、
    前記第2の導電層は、前記第1の導電層と電気的に絶縁され、
    前記第2の導電層は、前記第1の接続配線と電気的に接続される、モジュール。
  12. 請求項11において、
    前記モジュールは、フレキシブルプリント基板を有し、
    前記フレキシブルプリント基板は、前記第1の接続配線及び第2の接続配線を有し、
    前記第1の導電層は、前記第2の接続配線と電気的に接続される、モジュール。
  13. 請求項11または請求項12に記載のモジュールと、
    センサ、アンテナ、バッテリ、筐体、カメラ、スピーカ、マイク、または操作ボタンの少なくともいずれか一と、を有する、電子機器。
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