JP2010509655A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010509655A5
JP2010509655A5 JP2009535264A JP2009535264A JP2010509655A5 JP 2010509655 A5 JP2010509655 A5 JP 2010509655A5 JP 2009535264 A JP2009535264 A JP 2009535264A JP 2009535264 A JP2009535264 A JP 2009535264A JP 2010509655 A5 JP2010509655 A5 JP 2010509655A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
tamper
article
layer
conductive trace
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009535264A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010509655A (ja
JP5600007B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/592,766 external-priority patent/US7760086B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2010509655A publication Critical patent/JP2010509655A/ja
Publication of JP2010509655A5 publication Critical patent/JP2010509655A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5600007B2 publication Critical patent/JP5600007B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (25)

  1. (a)回路ボードと、
    (b)(i)第1面及び第2面を有する基板と、(ii)前記第1面上の導電トレースの第1レイヤとを有する不正開封反応型センサとを備え、
    (c)前記不正開封反応型センサは、少なくとも1つの重複領域を有する状態で前記回路ボードの周囲に巻き付けられており、
    (d)前記不正開封反応型センサは、前記少なくとも1つの重複領域においてのみ、前記第2面上の導電トレースの第2レイヤを有することを特徴とする物品。
  2. 前記基板は、不透明な絶縁フィルムである請求項1記載の物品。
  3. 前記基板は、PETである請求項1記載の物品。
  4. 前記第1レイヤは、前記回路ボードに隣接する請求項1記載の物品。
  5. 前記基板及び前記エンクロージャは、前記回路ボードと外部デバイスとの間における通信用の開口部を更に有する請求項1記載の物品。
  6. 前記外部デバイスは、印刷回路ボードである請求項5記載の物品。
  7. 前記物品は、前記回路ボードに装着され、且つ、前記開口部内に配設されたコネクタを更に有する請求項5記載の物品。
  8. 前記物品は、前記回路ボードに装着され、且つ、前記開口部内に配設されたケーブルを更に有する請求項5記載の物品。
  9. 前記回路ボードは、無線送信機を有する請求項1記載の物品。
  10. 前記不正開封反応型センサは、前記少なくとも1つの重複領域に前記基板の2つのレイヤのみが存在するように成形される請求項1記載の物品。
  11. 前記不正開封反応型センサの前記基板の前記第2面は、露出した導電トレースを有していない請求項1記載の物品
  12. 前記不正開封反応型センサの前記基板は、接着剤を更に有する請求項1記載の物品
  13. 前記接着剤は、前記導電トレースの第1レイヤ(14)又は前記導電トレースの第2レイヤ上に配設される請求項12記載の物品
  14. 前記接着剤は、PSAである請求項12記載の物品
  15. (a)第1面及び第2面を有する基板であって、前記第2面の重複部分と共に前記第1面の重複部分を生成するように折り曲げられるべく構成された基板と、
    (b)前記第1面上の導電トレースの第1レイヤと、
    (c)前記第2面の前記重複部分のみにおける導電トレースの第2レイヤとを有しており、
    (d)前記第2面は、導電トレースが存在しない領域を有し、
    (e)前記導電トレースの第2レイヤは、前記導電トレースの第1レイヤに電気的に接続されることを特徴とする不正開封反応型センサ。
  16. 前記基板は、不透明である請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  17. 前記基板は、絶縁性を有する請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  18. 前記基板は、PETである請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  19. 前記基板は、接着剤を更に有する請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  20. 前記接着剤は、前記導電トレースの第1レイヤ上に配設される請求項19記載の不正開封反応型センサ。
  21. 前記接着剤は、PSAである請求項19記載の不正開封反応型センサ。
  22. 前記不正開封反応型センサは、開口部を更に有する請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  23. 前記導電トレースは、予測不可能なパターンを有する請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  24. 前記不正開封反応型センサは、I/Oリードを更に有する請求項15記載の不正開封反応型センサ。
  25. 前記不正開封反応型センサは、前記導電トレースの第1レイヤを前記導電トレースの第2レイヤに接続するための少なくとも1つのビアであって、前記重複部分において前記基板を貫通した少なくとも1つのビアを更に有する請求項15記載の不正開封反応型センサ。
JP2009535264A 2006-11-03 2007-10-11 不正開封反応型センサ及び不正開封反応型エンクロージャ Expired - Fee Related JP5600007B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/592,766 2006-11-03
US11/592,766 US7760086B2 (en) 2006-11-03 2006-11-03 Tamper respondent sensor and enclosure
PCT/US2007/021881 WO2008063320A2 (en) 2006-11-03 2007-10-11 Tamper respondent sensor and enclosure

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010509655A JP2010509655A (ja) 2010-03-25
JP2010509655A5 true JP2010509655A5 (ja) 2010-10-14
JP5600007B2 JP5600007B2 (ja) 2014-10-01

Family

ID=39359265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009535264A Expired - Fee Related JP5600007B2 (ja) 2006-11-03 2007-10-11 不正開封反応型センサ及び不正開封反応型エンクロージャ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7760086B2 (ja)
EP (1) EP2078208B1 (ja)
JP (1) JP5600007B2 (ja)
WO (1) WO2008063320A2 (ja)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7414858B2 (en) 2002-04-11 2008-08-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an electronic device
GB2412996B (en) * 2004-04-08 2008-11-12 Gore & Ass Tamper respondent covering
US7640658B1 (en) * 2005-10-18 2010-01-05 Teledyne Technologies Incorporated Methods for forming an anti-tamper pattern
FR2933798A1 (fr) * 2008-07-11 2010-01-15 Pierre Jean Merce Dispositif de securite destine a surveiller l'accessibilite a un objet
DE102009002559A1 (de) * 2009-04-22 2010-10-28 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung
US20130265163A1 (en) * 2010-06-09 2013-10-10 Raytheon Company Magnetic Field Activated Intrusion Detection
CN103429106A (zh) * 2011-02-22 2013-12-04 周而玛私人有限公司 生存和定位增强衣物和头饰
GB2504478A (en) * 2012-07-27 2014-02-05 Johnson Electric Sa Security Wrap Film for Protecting Electronic Device
GB2515996A (en) * 2013-04-15 2015-01-14 Johnson Electric Sa Security wrap with tearable substrate
US9521764B2 (en) * 2013-12-09 2016-12-13 Timothy Steiner Tamper respondent apparatus
JP6327054B2 (ja) * 2014-01-08 2018-05-23 セイコーエプソン株式会社 フィスカルプリンター
US9392734B1 (en) 2014-02-11 2016-07-12 Lockheed Martin Corporation Security wrapper for an electronic assembly and methods for forming such a wrapper
US10579833B1 (en) 2014-12-16 2020-03-03 Thales Esecurity, Inc. Tamper detection circuit assemblies and related manufacturing processes
US9560737B2 (en) * 2015-03-04 2017-01-31 International Business Machines Corporation Electronic package with heat transfer element(s)
US10426037B2 (en) 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration
US10172239B2 (en) 2015-09-25 2019-01-01 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s)
US9591776B1 (en) 2015-09-25 2017-03-07 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s)
US9894749B2 (en) 2015-09-25 2018-02-13 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US10098235B2 (en) * 2015-09-25 2018-10-09 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage
US10175064B2 (en) 2015-09-25 2019-01-08 International Business Machines Corporation Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor
US9924591B2 (en) * 2015-09-25 2018-03-20 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies
US9578764B1 (en) 2015-09-25 2017-02-21 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s)
US9911012B2 (en) 2015-09-25 2018-03-06 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors
US10143090B2 (en) 2015-10-19 2018-11-27 International Business Machines Corporation Circuit layouts of tamper-respondent sensors
US9978231B2 (en) 2015-10-21 2018-05-22 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with protective wrap(s) over tamper-respondent sensor(s)
US9913389B2 (en) * 2015-12-01 2018-03-06 International Business Corporation Corporation Tamper-respondent assembly with vent structure
US10327343B2 (en) 2015-12-09 2019-06-18 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9555606B1 (en) 2015-12-09 2017-01-31 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
DE102015122000B4 (de) * 2015-12-16 2019-02-07 Fujitsu Client Computing Limited Anordnung und elektronisches Gerät
US9554477B1 (en) 2015-12-18 2017-01-24 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection
US9887847B2 (en) 2016-02-03 2018-02-06 International Business Machines Corporation Secure crypto module including conductor on glass security layer
US9916744B2 (en) 2016-02-25 2018-03-13 International Business Machines Corporation Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection
JP6613955B2 (ja) * 2016-02-26 2019-12-04 沖電気工業株式会社 入力装置および自動取引装置
US9904811B2 (en) 2016-04-27 2018-02-27 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid
US9881880B2 (en) 2016-05-13 2018-01-30 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)
US9913370B2 (en) 2016-05-13 2018-03-06 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass
US9858776B1 (en) 2016-06-28 2018-01-02 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring
US10321589B2 (en) 2016-09-19 2019-06-11 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter
US10271424B2 (en) 2016-09-26 2019-04-23 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s)
US10299372B2 (en) 2016-09-26 2019-05-21 International Business Machines Corporation Vented tamper-respondent assemblies
US9999124B2 (en) * 2016-11-02 2018-06-12 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking
US10327329B2 (en) 2017-02-13 2019-06-18 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor
US10157527B1 (en) 2017-11-28 2018-12-18 International Business Machines Corporation Embossed printed circuit board for intrusion detection
CN108260280B (zh) * 2017-12-04 2020-12-01 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种fpc折弯成型工艺
US10306753B1 (en) * 2018-02-22 2019-05-28 International Business Machines Corporation Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s)
US11122682B2 (en) 2018-04-04 2021-09-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers
EP3550623B1 (en) 2018-04-06 2020-07-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Puf-film and method for producing the same
EP3550466B1 (en) 2018-04-06 2023-08-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Puf-film and method for producing the same
EP3550475A1 (en) 2018-04-06 2019-10-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Puf-film and method for producing the same
US11191154B2 (en) 2018-06-13 2021-11-30 International Business Machines Corporation Enclosure with tamper respondent sensor
US11089675B2 (en) 2018-10-22 2021-08-10 Te Connectivity Corporation Tamper sensor
WO2022104099A1 (en) * 2020-11-12 2022-05-19 Jumbe Nelson L Transducers, their methods of manufacture and uses
TWI810049B (zh) * 2022-08-31 2023-07-21 緯穎科技服務股份有限公司 伺服器及儲存模組

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3644825A (en) * 1969-12-31 1972-02-22 Texas Instruments Inc Magnetic detection system for detecting movement of an object utilizing signals derived from two orthogonal pickup coils
US4188549A (en) * 1977-11-11 1980-02-12 Federal Screw Works Acoustically responsive sensor switch
US4325089A (en) * 1979-12-10 1982-04-13 Hsu Da L System for safeguarding magnetically recorded data
US4593384A (en) * 1984-12-21 1986-06-03 Ncr Corporation Security device for the secure storage of sensitive data
GB8814471D0 (en) 1988-06-17 1988-07-20 Gore & Ass Security enclosure
GB9113455D0 (en) 1991-06-21 1991-08-07 Gore W L & Ass Uk Improvements in security enclosures
GB9113436D0 (en) 1991-06-21 1991-08-07 Gore W L & Ass Uk Improvements in security enclosures
GB9113437D0 (en) 1991-06-21 1991-08-07 Gore W L & Ass Uk Improvements in security enclosures
GB9115972D0 (en) 1991-07-24 1991-09-11 Gore W L & Ass Uk Improvements in security enclosures
US6215397B1 (en) * 1996-08-13 2001-04-10 Lindskog Innovation Ab Electrical manually portable security case for the storage of theft attractive articles with an electrical mat having at least one elongated electrically conductive wire in a substantially continuous mesh, loop or eye structure
GB2270785B (en) 1992-09-22 1996-05-08 Gore & Ass Improvements in security enclosure manufacture
GB2275914B (en) * 1993-03-12 1997-01-29 Gore & Ass Tamper respondent enclosure
US5832772A (en) * 1995-01-27 1998-11-10 The Regents Of The University Of California Micropower RF material proximity sensor
US5910774A (en) * 1996-09-18 1999-06-08 Itron, Inc. Sensor for count and tamper detection
DE19738990C2 (de) 1997-09-05 1999-11-25 Siemens Ag Einrichtung zum Schutz gegen Mißbrauch einer Chipkarte
GB9721932D0 (en) 1997-10-17 1997-12-17 Gore W L & Ass Uk Tamper respondent enclosure
US6496119B1 (en) * 1998-11-05 2002-12-17 Infineon Technologies Ag Protection circuit for an integrated circuit
WO2000045592A1 (fr) * 1999-01-29 2000-08-03 Hamamatsu Photonics K.K. Dispositif photodetecteur
US6396400B1 (en) * 1999-07-26 2002-05-28 Epstein, Iii Edwin A. Security system and enclosure to protect data contained therein
CN1246730A (zh) 1999-09-13 2000-03-08 后健慈 集成电路封装盒的保全结构
FR2801999A1 (fr) 1999-12-01 2001-06-08 Gemplus Card Int Procede de protection physique de puces electroniques et dispositifs electroniques ainsi proteges
US7054162B2 (en) * 2000-02-14 2006-05-30 Safenet, Inc. Security module system, apparatus and process
JP2002049317A (ja) * 2000-05-23 2002-02-15 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 電気的引き剥がし検知シート
US6982642B1 (en) * 2000-11-20 2006-01-03 International Business Machines Corporation Security cloth design and assembly
US6686539B2 (en) * 2001-01-03 2004-02-03 International Business Machines Corporation Tamper-responding encapsulated enclosure having flexible protective mesh structure
WO2002058443A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-25 Delaware Capital Formation, Inc. Contact pads and circuit boards incorporating same
JP4580568B2 (ja) * 2001-02-09 2010-11-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ付き収納箱
JP2002340699A (ja) * 2001-05-21 2002-11-27 Mitsumi Electric Co Ltd 静電容量センサー
CA2409624C (en) * 2002-10-25 2011-03-29 Intelligent Devices Inc. Electronic tampering detection system
EP1462907A1 (en) 2003-03-25 2004-09-29 Bourns, Inc. A security enclosure for a circuit
US6996953B2 (en) * 2004-01-23 2006-02-14 Pitney Bowes Inc. System and method for installing a tamper barrier wrap in a PCB assembly, including a PCB assembly having improved heat sinking
GB2412996B (en) 2004-04-08 2008-11-12 Gore & Ass Tamper respondent covering
US7323986B2 (en) 2004-09-03 2008-01-29 Gore Enterprise Holdings, Inc. Reusable tamper respondent enclosure
US20060163349A1 (en) 2004-09-30 2006-07-27 W5 Networks, Inc. Wireless systems suitable for retail automation and promotion

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010509655A5 (ja)
JP5600007B2 (ja) 不正開封反応型センサ及び不正開封反応型エンクロージャ
JP5576276B2 (ja) 不正開封反応システム
TWI574591B (zh) 安全保護裝置
JP6741276B2 (ja) 埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージ
TWI599910B (zh) 安全保護裝置
TWI614552B (zh) 一種具有nfc通信功能的顯示裝置
TWI611426B (zh) 用於保護設備的安全組件
AU2015285996B2 (en) Sensor device having a flexible electrical conductor structure
JP2006309161A5 (ja)
WO2009066504A1 (ja) 部品内蔵モジュール
JP2008046649A5 (ja)
KR102158068B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
JP2017207744A5 (ja)
JP2007149810A5 (ja)
JP2007019267A5 (ja)
JP2008078677A5 (ja)
JP2006309738A5 (ja)
JP2009016397A (ja) プリント配線板
TWI581146B (zh) 觸控面板
US20190045620A1 (en) Sensor device with a flexible electrical conductor structure
CN104240384A (zh) 金属加密键盘以及制造该金属加密键盘的方法
CN217819122U (zh) 一种压力传感器、电路板和消费类电子产品
TWI224483B (en) Electrostatic discharge protected electronic apparatus
KR102159548B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판