JP6741276B2 - 埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージ - Google Patents

Description

埋め込まれた不正開封反応センサを含む回路基板および電子パッケージに関する。

多くの活動は、安全な電子通信を必要とする。安全な電子通信を促進するために、暗号化／暗号解読システムを、通信ネットワークに接続された機器に含まれる電子アセンブリまたはプリント基板アセンブリに実装できる。そのような電子アセンブリは、傍受されたメッセージを解読するためのコードまたはキー、あるいは不正なメッセージをエンコードするためのコードまたはキーを含んでいる場合があるため、犯罪者にとって魅力的なターゲットになる。これを防ぐために、電子アセンブリを筐体内に取り付け、その筐体をセキュリティ・センサで包み、ポリウレタン樹脂で密閉することができる。セキュリティ・センサは、１つまたは複数の実施形態において、密集した導電線などが加工された、回路素子を含む絶縁材のウェブまたはシートであることができる。センサが引きはがされた場合、回路素子の動作が中断され、アラーム信号を生成するために、そのセンサを検出することができる。アセンブリの完全性に対する攻撃を明らかにするために、アラーム信号をモニタ回路に伝達することができる。アラーム信号は、電子アセンブリ内に格納された暗号化／暗号解読キーの消去を引き起こすこともできる。

上の構成では、電子パッケージまたは不正開封防止電子パッケージは、筐体の周囲に完全に巻き付けられたセキュリティ・センサが存在するため、テストすることが難しい場合がある。さらに、この構成では、例えばパッケージ内で製造欠陥が検出された場合に、コンポーネントを電子パッケージから回収することが難しい。

したがって、本明細書では、１つまたは複数の態様において、例えば、多層回路基板、および多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含む電子回路が提供される。この不正開封反応センサは、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める。

別の態様では、例えば、多層回路基板と、この多層回路基板に関連付けられた少なくとも１つの電子コンポーネントと、多層回路基板に取り付けられ、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を定めることを促進する筐体であって、この少なくとも１つの電子コンポーネントがこの安全な空間内に存在する、筐体と、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサであって、この不正開封反応センサが、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める、不正開封反応センサとを含む電子パッケージが提供される。

さらに別の態様では、電子回路を製造することを含む製造方法が提供される。この製造することは、例えば、多層回路基板を形成することを含み、この形成することが、この多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを提供することを含み、この不正開封反応センサが、多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、この複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの不正開封反応層が、少なくとも１つの不正開封反応フレームであり、複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの他の不正開封反応層が、少なくとも１つの不正開封反応マット層であり、この少なくとも１つの不正開封反応フレームが、この少なくとも１つの不正開封反応マット層の上の多層回路基板内に配置され、不正開封反応センサが、多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定める。

その他の特徴および長所が、本発明の技術によって実現される。本発明のその他の実施形態および態様は、本明細書において詳細に説明され、請求される発明の一部と見なされる。

本発明の１つまたは複数の態様は、本明細書の最後にある特許請求の範囲において例として具体的に指摘され、明確に請求される。本発明の前述およびその他の目的、特徴、および長所は、添付の図面と併せて行われる以下の詳細な説明から明らかになる。
従来の不正開封防止電子パッケージの部分断面図である。 従来技術の一実施形態（電子回路を備える不正開封防止電子パッケージ）の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応センサ内で採用されてよい不正開封反応トレースのパターンまたは回路の一実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含む不正開封防止電子パッケージの一実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内で定められた安全な空間の一実施形態を示す、図４の多層回路基板の上面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板および埋め込まれた不正開封反応センサを含む電子回路を備える不正開封防止電子パッケージの部分断面立面図である 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図６の不正開封防止電子パッケージの一部の概略図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板および埋め込まれた不正開封反応センサを備える電子回路の代替の実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、埋め込まれた不正開封反応センサを含む多層回路基板を製造するための工程の一実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応マット層の一実施形態の平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応マット層の異なる回路ゾーンの導電性トレースに電気的に接続するための上層への導電性ビアが示された、図１０の不正開封反応マット層の平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応マット層の２つの隣接する回路ゾーン内に設けられた導電性トレースの一部を示す、図１１の不正開封反応マット層の部分平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図１１の不正開封反応マット層の上にある配線層の平面図であり、図１１の不正開封反応マット層から配線層内で選択された位置までの導電性ビアのオフセットを示しており、この配線層は、（示された例では）多層回路基板に関連付けられた安全な空間との間での通信を容易にする外部信号線のビアも収容する。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図１３の配線層の上にある不正開封反応マット層を示し、不正開封反応センサのセキュリティを向上するための、あるマット層から次のマット層への導電性ビアの追加のオフセットを示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内の安全な空間を部分的に定めることを容易にする、図１４の不正開封反応マット層の上にある第１の不正開封反応フレームの平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図１５に示されたような、不正開封反応フレームの導電性トレースの一部を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、第１の不正開封反応フレームの上にあり、多層回路基板に関連する安全な空間を定めることをさらに容易にする第２の不正開封反応フレームの平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板に関連付けられた安全な空間内の、不正開封反応センサの異なる不正開封反応層の異なる回路ゾーンのモニタ回路および電気相互接続の一実施形態の概略図である。

以下では、添付の図面において示された限定されない例を参照して、本発明の態様、ならびにその特定の特徴、長所、および詳細について、さらに完全に説明される。本発明の詳細を不必要に曖昧にしないようにするために、既知の材料、製造ツール、加工技術などの説明は省略される。ただし、本発明の態様を示す際の詳細な説明および具体的な例は、例示の目的でのみ提供されるのであって、限定することを目的にしていないということが理解されるべきである。本開示では、基礎になる本発明の概念の思想または範囲あるいはその両方に含まれるさまざまな代替、変更、追加、または並べ替え、あるいはその組み合わせは、当業者にとって明らかである。以下では、理解を容易にするために、一定の縮尺で描かれていない図面に対する参照が行われており、異なる図を通じて使用される同じ参照番号が同じコンポーネントまたは類似するコンポーネントを指定しているということにさらに留意されたい。

図面のうちで最初に図１を参照すると、電子パッケージ１００の一実施形態が、説明の目的で不正開封防止電子パッケージとして構成されて示されている。示された実施形態では、例えば電子アセンブリを含んでいる筐体１１０が提供され、筐体１１０は、一実施形態では、暗号化モジュールおよび関連するメモリなどの複数の電子コンポーネントを含むことができる。暗号化モジュールは、セキュリティに敏感な情報を含むことができ、この情報は、例えば、可変キーの使用を必要とするモジュール内に格納された情報へのアクセス権限を含み、筐体内の関連するメモリに格納されているキーの性質を有している。

１つまたは複数の実装形態では、図示されているような不正開封防止電子パッケージは、筐体１１０を不正開封しようとする試み、または筐体１１０に侵入しようとする試みを検出するように構成または準備される。それに応じて、筐体１１０は、例えば、不正開封が検出された場合に消去回路をアクティブにして関連するメモリ内に格納された情報を消去するモニタ回路、および通信カード内の暗号化モジュールも含む。これらのコンポーネントは、プリント基板またはその他の基板に取り付けられて相互接続され、筐体に内蔵された電源を介して内部から給電されてよい。

図示された実施形態では、単に一例として、筐体１１０は、不正開封反応センサ１２０、カプセル材料１３０、および外側の熱伝導筐体１４０によって取り囲まれてよい。１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応センサ１２０は、折り畳まれた不正開封反応積層を含むことができ、カプセル材料１３０は、鋳造の形態で提供されてよい。不正開封反応センサ１２０は、さまざまな検出層を含むことができ、それらの検出層は、筐体１１０に侵入し、筐体モニタに損傷を与えたり回路を消去しようとする突然の暴力的試みに関して、筐体モニタによってリボン・ケーブル（後述）を介してモニタされ、その後、情報を暗号化モジュールから消去することができる。不正開封反応センサは、例えば、市販されているか、またはさまざまな公開文献および発行された特許において説明されているような任意の製品であってよい。

例として、不正開封反応センサ１２０は、複数の別々の層を含んでいる不正開封反応積層として形成されてよく、例えば最も外側の積層反応層は、標準的な絶縁薄膜に印刷された、対角線上に延びる半導電線のマトリクスを含んでいる。線のマトリクスは、膜に侵入しようとする試みが行われた場合に断線する多数の連続する導体を形成する。これらの線は、例えば、炭素を含有するポリマー厚膜ＰＴＦインクを膜に印刷し、導電性ビアによって膜のエッジで線を各面に選択的に接続することによって形成されてよい。線と通信カードの筐体モニタの間の接続は、例えば１つまたは複数のリボン・ケーブルを介して提供されてよい。リボン・ケーブル自体は、必要に応じて、膜の拡張部分に印刷された炭素を含有するインクの線で形成されてよい。マトリクスとリボン・ケーブルの間の接続は、膜の１つのエッジに形成されたコネクタを介して行われてよい。前述したように、積層は折り畳まれて、筐体１１０を取り囲む不正開封反応センサ１２０を定めることができる。

１つまたは複数の実装形態では、積層のさまざまな要素は、小包を包装するのと同様の方法で一緒に接着され、筐体１１０の周囲で折り畳まれ、不正開封反応センサ１２０を定めることができる。アセンブリは型に配置されてよく、その後、その型は、例えば低温のポリウレタンで満たされ、そのポリウレタンは硬化してカプセル材料１３０を形成することができる。カプセル材料は、１つまたは複数の実施形態では、不正開封反応センサ１２０および筐体１１０を完全に取り囲むことができ、したがって、完全な環境封止を形成して、筐体の内部を保護することができる。硬化したポリウレタンは、弾力性があり、通常の使用においては、電子パッケージの堅牢性を向上させる。外側の熱伝導筐体１４０は、必要に応じてカプセル材料１３０の上に提供されてよく、例えば構造的剛性を電子パッケージに追加することができる。

拡張として、図１に示されて前述された不正開封防止電子パッケージなどの密封された電子パッケージ内で、配置された１つまたは複数の電子コンポーネントから、電子パッケージの筐体および任意のその他の層を通じた外への熱伝達を促進するための構造および方法を提供できるということに留意されたい。

図２は、不正開封防止電子パッケージ２００の一実施形態を詳細に示している。電子パッケージ２００は、例えば底部金属殻（base metal shell）２０２および上部金属殻（top metal shell）２０４によって定められる。底部金属殻２０２および上部金属殻２０４の外面にはくぼみ２０６が設けられ、電子アセンブリ２０８が、底部金属殻２０２内で定められたくぼみ２０６の上にある。電子アセンブリ２０８は、例えば、プリント基板２１０の内部または上に定められた導体（図示されていない）を介して電気的に接続された電子コンポーネント２１２付きのプリント基板２１０を含むことができる。

中空スペーサ２１３が、上部金属殻２０４内のくぼみ２０６の下に配置されてよく、リベット２１４が提供されており、このリベット２１４は、くぼみ２０６内の開口部から、中空スペーサ２１３を経由し、プリント基板２１０内の開口部を通って底部金属殻２０２まで延びて、底部金属殻２０２および上部金属殻２０４によって形成された筐体内で電子アセンブリ２０８を固定する。セキュリティ・メッシュ（security mesh）または不正開封反応センサ２１６は、底部金属殻２０２および上部金属殻２０４によって形成された筐体の上部、底部、および４つの側面を包み込む。図示されているように、１つまたは複数の実施形態において、上部金属殻２０４は、バス２２０が通過する開口部を有することができる。バス２２０の一方の末端は、プリント基板２１０上の導体（図示されていない）に接続されてよく、もう一方の末端はプリント基板２２２上の導体（図示されていない）に接続されてよい。バス２２０は、開口部を通るため、セキュリティ・メッシュ２１６の内側のエッジ領域２２３と、セキュリティ・メッシュ２１６の重複している外側のエッジ領域２２４の間で延びている。ワイヤ２２６のグループは、一実施形態では、セキュリティ・メッシュ２１６をプリント基板２１０上の導体に接続する。プリント基板２１０上の回路は、セキュリティ・メッシュ２１６内の断線に反応し、その場合、アラーム信号がバス２２０上で発せられてよく、電子アセンブリ２０８内に格納された暗号化／暗号解読キーが消去されてよい。

１つまたは複数の実装形態では、液体ポリウレタン樹脂がセキュリティ・メッシュ２１６に塗布され、硬化することができる。銅筐体などの外側の熱伝導筐体２２８は、液体ポリウレタン樹脂で満たされてよく、電子アセンブリおよび内側の筐体およびセキュリティ・メッシュが外側の熱伝導筐体２２８の内部で浮遊する。樹脂が硬化すると、電子アセンブリおよび内側の筐体およびセキュリティ・メッシュが、図示されているように、ポリウレタン・ブロックまたはカプセル材料２３０内に埋め込まれる。筐体２２８は、プリント基板２２２に取り付けられる。この取り付けは、例えば脚２４０を使用して実現することができる。この脚２４０は、プリント基板２２２内のスロットを通って延び、フランジ２４２内で止まった後、スロットで折り曲げられる。バス２２０は、プリント基板２２２を経由して、例えば、プリント基板２２２の１つのエッジに沿って配置されたコネクタ２４４に接続されてよい。

図３は、例えば図１および２に関連して前述されているような、不正開封反応センサまたはセキュリティ・メッシュの不正開封反応層３００（またはレーザーおよび貫通反応層）の一実施形態の一部を示している。図３では、不正開封反応層３００は、電気絶縁膜３０２の片面または両面に印刷された、例えば炭素を含有するポリエステル・インクの、トラックまたはトレース３０１を含む。図３は、例えば膜３０２の片面上のトレース３０１を示しており、膜の反対側の面上のトレースは、例えば同じパターンであるが、トレース３０１間のスペース３０３の真下に存在するようにずれている。これらのトレースは、膜３０２のどのポイントでの貫通もトレースのうちの少なくとも１つに損傷を与えるような幅とピッチを有している。１つまたは複数の実装形態では、トレースは、筐体モニタに電気的に接続される１つまたは複数の導体を定めるために、直列に電気的に接続され、この筐体モニタは、トレースまたは線の抵抗をモニタする。トレースのうちの１つの切断によって引き起こされる抵抗における増加の検出は、暗号化モジュールに含まれる情報の消去を引き起こす。鋸歯パターンまたは正弦波パターンでトレース３０１を提供することによって、有利なことに、検出されずに膜３０２を侵害することをより困難にする。

図１〜２の構成では、電子パッケージまたは不正開封防止電子パッケージは、筐体の周囲に完全に巻き付けられたセキュリティ・メッシュの存在に（部分的に）起因して、テストすることが難しい場合がある。さらに、この構成では、例えばパッケージ内で製造欠陥が検出された場合に、１つまたは複数の電子コンポーネントを電子パッケージから回収することが難しい。

本明細書では、図４〜１８を参照して、１つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方などの１つまたは複数の電子コンポーネント、ならびに通信カードの関連するコンポーネントを収容するための安全な空間を作成するために、代替の方法が開示される。

図４および５は、本発明の１つまたは複数の態様に従って、電子回路４１５を含んでいる電子パッケージまたは不正開封防止電子パッケージ４００の一実施形態を示している。

図４および５をまとめて参照すると、電子回路４１５は、不正開封反応センサ４１１が埋め込まれた多層回路基板４１０を含んでおり、不正開封反応センサ４１１は、多層回路基板４１０内に延びる、多層回路基板４１０に関連付けられた安全な空間（secure volume:）４０１の一部を定めることを容易にする。具体的には、図４および５の実施形態では、安全な空間４０１は、多層回路基板４１０内に部分的に存在し、多層回路基板４１０の上に部分的に存在する。なお、安全な空間とは、センサによって囲まれたセキュアなエリアであって、基板内外の部分を含む（物体が占める領域と物体が存在しない領域とを含む概念である）。１つまたは複数の電子コンポーネント４０２は、安全な空間４０１内の多層回路基板４１０に取り付けられ、例えば、１つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方、および関連するコンポーネントを含むことができ、不正開封防止電子パッケージは、１つまたは複数の実施形態では、コンピュータ・システムの通信カードを含んでいる。

不正開封防止電子パッケージ４００は、多層回路基板４１０の上面内に形成された例えば連続する溝４１２内で、多層回路基板４１０に取り付けられた、台座型筐体などの筐体４２０をさらに含む。１つまたは複数の実施形態では、筐体４２０は、熱伝導材料を含むことができ、安全な空間内の１つまたは複数の電子コンポーネント４０２の冷却を促進するためのヒート・シンクとして動作する。前述されたセキュリティ・メッシュなどのセキュリティ・メッシュ４２１は、多層回路基板４１０内に埋め込まれた不正開封反応センサ４１１と組み合わせて安全な空間４０１を定めることを容易にするために、例えば筐体４２０の内面に巻き付いて、筐体４２０に関連付けられてよい。１つまたは複数の実装形態では、セキュリティ・メッシュ４２１は、多層回路基板４１０内の連続する溝４１２内に下に延び、例えば、連続する溝４１２内の筐体４２０の下側エッジの周囲に部分的または完全に巻き付き、筐体４２０が多層回路基板４１０に結合する場所で、拡張された不正開封検出を提供することもできる。１つまたは複数の実装形態では、筐体４２０は、例えばエポキシまたはその他の接着剤などの結合材を使用して、多層回路基板４１０にしっかりと貼り付けられてよい。

図５に示されているように、安全な空間４０１内の１つまたは複数の電子コンポーネント４０２（図４）に電気的に接続するために、１つまたは複数の外部回路接続ビア４１３が、多層回路基板４１０内に設けられてよい。これらの１つまたは複数の外部回路接続ビア４１３は、下でさらに説明されるように、多層回路基板４１０内に埋め込まれ、例えば安全な空間４０１の（または下の）安全なベース領域内に延びる１つまたは複数の外部信号線または外部信号面（図示されていない）に、電気的に接続することができる。安全な空間４０１との間の電気的接続は、多層回路基板４１０内のそのような外部信号線または外部信号面に結合することによって提供されてよい。

図４および５を参照して前述したように、多層回路基板４１０に関連して定められた安全な空間４０１は、保護対象の電子コンポーネント４０２を収納するようにサイズが定められ、多層回路基板４１０内に延びるように構築されてよい。１つまたは複数の実装形態では、多層回路基板４１０は、例えば、埋め込まれた不正開封反応センサ４１１の複数の不正開封反応層を、やはり安全な空間４０１内に配置された関連するモニタ回路に電気的に接続するために、基板内で定められた安全な空間４０１内の電気相互接続を含む。

図４および５に示された実施形態が単に例として提示されていることに留意されたい。１つまたは複数のその他の実装形態では、電子回路は複数の多層回路基板を含むことができ、適切なコネクタを含む各多層回路基板内には不正開封反応センサが埋め込まれ、２つの隣接する多層回路基板間で定められた安全な空間内に配置され、多層回路基板の選択されたワイヤを相互接続する。そのような実装形態では、上にある多層回路基板は、例えば多層回路基板間のコネクタまたは１つまたは複数の他の電子コンポーネントあるいはその両方を収容するために、空洞にすることができる。加えて、筐体４２０のその他の構成、または筐体４２０と多層回路基板４１０を結合するためのその他の方法、あるいはその両方が採用されてよい。

さらに別の例として、図６は、多層回路基板４１０および筐体４２０の一実施形態の部分断面立面図を示している。この構成では、埋め込まれた不正開封反応センサは、例えば、少なくとも１つの不正開封反応マット（またはベース）層５００および少なくとも１つの不正開封反応フレーム５０１を含む、複数の不正開封反応層を含んでいる。示された例では、２つの不正開封反応マット層５００および２つの不正開封反応フレーム５０１が、単に例として示されている。最下部の不正開封反応マット層５００は、多層回路基板４１０内で定められている安全な空間の下に完全に延びる連続するセンス層または検出層であってよい。安全な空間４０１の下にある１つまたは両方の不正開封反応マット層５００は、下でさらに説明されるように、複数の回路ゾーンに分割されてよい。各不正開封反応マット層内で、またはさらに具体的には、各不正開封反応マット層の各回路ゾーン内で、複数の回路または導電性トレースが、図３に関連して前述された構成などの、任意の望ましい構成で提供される。さらに、不正開封反応層内の導電性トレースは、例えば、さらに下で説明されるように、分岐回路を取り付けることが難しい抵抗層として実装されてよい。

図示されているように、１つまたは複数の外部信号線または外部信号面５０５が、この実施形態では２つの不正開封反応マット層５００の間の安全な空間４０１に入り、その後、任意の望ましい位置およびパターンで配置され１つまたは複数の導電性ビアを介して、安全な空間４０１内で上向きに電気的に接続される。示された構成では、１つまたは複数の不正開封反応フレーム５０１が、少なくとも、筐体４２０のベースを収容している連続する溝４１２によって定められたエリア内に配置される。筐体４２０に関連付けられたセキュリティ・メッシュ４２１と共に、不正開封反応フレーム５０１が、多層回路基板４１０内に部分的に延びる安全な空間４０１を定める。安全な空間４０１が少なくとも部分的に多層回路基板４１０内に定められた状態で、外部信号線５０５が、例えば安全な空間４０１内の多層回路基板４１０に取り付けられた１つまたは複数の電子コンポーネント４０２（図４）にしっかりと電気的に接続されてよい。加えて、安全な空間４０１は、例えば適切なモニタ回路を介して、複数の不正開封反応層の導電性トレースの電気相互接続を収容することができる。

図７の概略図で示されているように、不正開封反応マット層５００（および必要に応じて、不正開封反応フレーム５０１）を、筐体４２０を収容している連続する溝４１２を通り過ぎて外側に拡張することによって、追加されたセキュリティが提供されてよい。このようにして、攻撃５１０において、不正開封反応マット層５００、筐体４２０に関連付けられたセキュリティ・メッシュ４２１の下部エッジ、および埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応フレーム５０１を除去することが必要になるため、筐体４２０と多層回路基板４１０の間のインターフェイスで、攻撃５１０のラインをさらに困難にすることができる。

図８は、図６の多層回路基板４１０上の変形を示している。この実施形態では、埋め込まれた不正開封反応センサは、前述したような複数の不正開封反応マット層５００および複数の不正開封反応フレーム５０１をやはり含んでいる。さらに、上側グランド・プレーン５０６と下側グランド・プレーン５０７の間に挟まれた１つまたは複数の外部信号線または外部信号層５０５を含んでいるトリプレート構造が提供される。この構成では、安全な空間との間での信号の高速転送、および具体的には、安全な空間内に存在する１つまたは複数の電子コンポーネントとの間での信号の高速転送が容易になる。

この実装形態では、安全な空間が多層回路基板４１０内で定められると、多層回路基板４１０の層間の安全な空間内の導電性ビアは、実装での必要性に応じて、揃えられるか、またはずらされてよいということにも留意されたい。導電性ビアを整列すると、例えば、最短接続パスの提供を促進することができるが、層間の導電性ビアをずらすと、複数の不正開封反応層のうちの１つまたは複数の不正開封反応層を通って、または迂回して安全な空間に入る攻撃を困難にすることによって、不正開封防止電子パッケージのセキュリティをさらに向上することができる。

電子回路または電子パッケージの多層回路基板内に形成された埋め込まれた不正開封反応センサの各不正開封反応層は、例えばトレースの終端点での入力および出力のコンタクトまたはビアの各セットの間に形成された複数の導電性トレースまたは導電線を含むことができる。任意の数の導電性トレースまたは回路が、不正開封反応層または不正開封反応層内の不正開封反応回路ゾーンを定めることにおいて採用されてよい。例えば、４本、６本、８本などの導電性トレースが、特定の不正開封反応層または回路ゾーン内で、それらの導電性トレースへの入力コンタクトおよび出力コンタクトの各セットの間で、並列に（またはその他の方法で）形成されてよい。

１つまたは複数の実装形態では、多層回路基板は、例えば基板の多層を構築することによって形成された、多層配線基板またはプリント基板であってよい。図９は、そのような多層回路基板内の不正開封反応層を形成およびパターン化するための一実施形態を示している。

図９に示されているように、１つまたは複数の実装形態では、本明細書で開示された不正開封反応マット層または不正開封反応フレームなどの不正開封反応層は、プリプレグ（またはあらかじめ含浸された）材料層などの構造層６０１、望ましいトレース・パターンを定めることにおいて使用するためのトレース材料層６０２、および上にある導電性材料層６０３を少なくとも部分的に含んでいる材料の積み重ねを提供することによって形成されてよく、それによって、例えばトレースの終点で、トレース材料層６０２内で形成されているトレースのパターンに電気的に接続される導電性コンタクトまたは導電性ビアを定めるようにパターン化されてよい。１つまたは複数の実装形態では、トレース材料層６０２はニッケル・リン（ＮｉＰ）を含むことができ、上にある導電層６０３は銅を含むことができる。これらの材料が単に例として識別されており、その他のトレースまたは導電材料あるいはその両方が積層または積み重ね６００において使用されてよいということに留意されたい。

第１のフォトレジスト６０４が、積み重ね６００の上に設けられ、１つまたは複数の開口部６０５を伴ってパターン化され、この開口部６０５を通って、上にある導電層６０３がエッチングされてよい。採用される材料および使用されるエッチング工程に応じて、トレース材料層６０２の一部を除去して対象の不正開封反応層の導電性トレースを定めるために、第２のエッチング工程が望ましい場合がある。その場合、第１のフォトレジスト６０４を除去することができ、第２のフォトレジスト６０４’が、入力コンタクトおよび出力コンタクトなどの導電層６０３の特徴の上に、維持するために設けられる。その後、露出した導電層６０３の一部がエッチングされ、第２のフォトレジスト６０４’を除去することができ、層内の開口部が例えば接着剤（またはプリプレグ）で埋められ、図示されているように、次の積層が提供される。この実装形態では、上にある導電層６０３のほとんどがエッチングによって除去され、導電性コンタクトまたは導電性ビアのみが望ましい場所（例えば、トレース材料層６０２のパターン化によって層内に形成されたトレースの終点）に残るということに留意されたい。不正開封反応層内に導電線または導電性トレースを形成するために、さまざまな材料のいずれかが採用されてよいということに留意されたい。ニッケル・リン（ＮｉＰ）は、材料として特に有利である。これは、ニッケル・リンが、はんだによる接触、または材料に接着するための導電性接着剤の使用に対する耐性があり、電子回路の保護された安全な空間に侵入しようとする試みの間に、ある回路またはトレースから次の回路またはトレースにブリッジすることを困難にするためである。採用することができるその他の材料は、Ｏｈｍｅｇａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社（米国カリフォルニア州カルバーシティ）によって提供されるＯｈｍｅｇａＰｌｙ（Ｒ）、またはＴｉｃｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社（米国アリゾナ州チャンドラー）によって提供されるＴｉｃｅｒ（ＴＭ）を含む。

例として、図１０は、本発明の１つまたは複数の態様に従う、多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応マット層５００の一実施形態の部分平面図である。この実装形態では、不正開封反応マット層５００は、サイズが異なる複数の不正開封反応回路ゾーン７０１、７０２、７０３、７０４、７０５に分割される。各不正開封反応回路ゾーン７０１、７０２、７０３、７０４、７０５内で、同じ配線パターンまたは異なる配線パターンの導電性トレースが提供されてよく、例えばより大きい回路ゾーン７０１、７０３、７０５は、ゾーンごとに同じ数のトレースを含み、トレース１本当たりの抵抗が類似している。例えば共通の不正開封反応層内の等しいサイズまたは標準的なサイズを有する回路ゾーンを含む、不正開封反応検出ゾーンのその他の構成が採用されてよいということに留意されたい。

図１１〜１７は、例えば図６に示された埋め込まれた不正開封反応センサの場合などの、複数の不正開封反応層、および不正開封反応層に関連付けられた電気相互接続の一実施形態を例として示している。

図１１に示されているように、ブラインド・コンタクト・ビア（blind contactvia）７１０、７１１が、最も下の不正開封反応マット層５００内の各不正開封反応回路ゾーン７０１、７０２、７０３、７０４、７０５のエッジまたは境界で、例として提供される。コンタクト・ビア７１０、７１１は、任意の望ましい構成での適切なモニタ回路の接続に関して、示された不正開封反応層の導電性トレース（図示されていない）の末端から上向きに安全な空間に入る電気接続を容易にする。図１１に関して、最も下の不正開封反応マット層５００を通る貫通が存在しないことに留意されたい。さらに下で説明されているように、１つまたは複数の実装形態では、上にあるコンタクト・ビアを例えば不正開封反応回路ゾーン７０２、７０４の中央にシフトするように、最も下の不正開封反応マット層の上で電気相互接続が提供されてよく、例えば、それによって、１つの不正開封反応層の直接の貫通が他の不正開封反応層を通過するのを防ぐ。前述したように、トレースの任意の望ましい数およびサイズの回路ゾーンが、不正開封反応層内で定められてよい。１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応マット層は、例えば２０、３０、４０、またはそれ以上の不正開封反応回路ゾーンを層内に含むことができ、各ゾーンは同じ数のトレースを含む。

図１２は、図１１の不正開封反応マット層５００の部分拡大図であり、２つの不正開封反応回路ゾーン７０１、７０２の間の部分的境界を示しており、入力コンタクトまたはビア７１０が示されている。この例では、導電性トレースまたは導電線８００の８バンドのトレース・パターンが、回路ゾーン７０１、７０２内で部分的に示されている。前述したように、導電性トレース８００のパターンは、任意の望ましい構成で提供されてよく、各回路ゾーン７０１、７０２内に、例えば鋸歯線または正弦波線の部分を含むことができる。図１２は、入力コンタクトまたはビア７１０に接続された導電性トレース８００のパターンの開始の例を示している。示されているように導電性トレース８００を構成することで、複数のビアに到達して、埋め込まれた不正開封反応センサの特定の不正開封反応層内の回路の部分を飛び越えるか、または閉じることを難しくすることによって、セキュリティをさらに向上する。１つまたは複数の実装形態では、トレース敷き詰めパターン（trace fill pattern）が高密度である。さらに、特定の不正開封反応層の異なる回路ゾーン間の線間間隔またはトレース間間隔は、特定の不正開封反応回路ゾーン内で採用されている間隔と同じであってよい。

図１３は、図１１の不正開封反応マット層５００の上にある電気相互接続層を示しており、導電性コンタクトをシフトして、例えば不正開封反応回路ゾーン７０２、７０４の中央にビアをずらすための配線が示されている。さらに、この相互接続層は、安全な空間と外部の安全な空間の間を接続するための外部信号線および外部信号コンタクトを含むことができ、必要に応じて、図８の実施形態例を参照して前述されたような、例えば各グランド・プレーンの間に挟まれた１つまたは複数の高速相互接続回路の提供を含む。図示されているように、この層では、各不正開封反応回路ゾーンのコンタクト７１０、７１１を、例えば不正開封反応回路ゾーン７０２、７０４の上の整列８１０内に配置されたずれたビア８１２、８１３に電気的に接続する、導電線８１１が提供されてよい。加えて、この電気相互接続層では、安全な空間内への外部信号線の電気接続を容易にするために、１つまたは複数の外部信号線コンタクト８１５も提供されてよい。

図１４は第２の不正開封反応マット層５００を示しており、この例では、不正開封反応マット層５００は、図１１および１２に関連して前述された不正開封反応マット層５００の上に配置されている。この第２の不正開封反応マット層５００は、示された実施形態では、不正開封反応回路ゾーン７２１、７２２、７２３、７２４、７２５のサイズが図１１および１２の不正開封反応マット層５００の不正開封反応回路ゾーン７０１、７０２、７０３、７０４、７０５と異なることを除き、第１の不正開封反応マット層に類似している。したがって、異なる層間で、不正開封反応回路ゾーン間の境界がずれる。これによって、有利なことに、ゾーンの境界または継ぎ目に沿って両方の不正開封反応マット層に侵入する可能性を減らす。実装に応じて、示された不正開封反応回路ゾーン内の示された回路のビアまたはコンタクトへの電気的接触は、安全な空間内へ上向きに直接延びることができる。あるいは、コンタクト・ビアは、図１３に関連して前述された方法に類似した方法で、例えば不正開封反応回路ゾーン７２２、７２４の中心線に向かってさらにずれてよい。前述したように、各不正開封反応回路ゾーン７２１〜７２５内では、導電性トレース（図示されていない）のパターンが提供される。１つまたは複数の実装形態では、図１４に示された不正開封反応マット層５００は、２０、３０、４０、またはそれ以上の回路ゾーンなどの任意の望ましい数の回路ゾーンをやはり含むことができ、それらの回路ゾーンはそれぞれ、任意の望ましいモニタ回路構成で、安全な空間内で電気的に接続される。１つまたは複数の実施形態では、信号層または最も下の不正開封反応マット層あるいはその両方からのコンタクトまたはビアが、この第２の不正開封反応マット層を通って延びることができるということにも留意されたい。

図１５は、本発明の１つまたは複数の態様に従って、不正開封反応センサの不正開封反応フレーム５０１の実施形態例を示している。不正開封反応フレーム５０１は、図１１〜１４に関連して前述された不正開封反応マット層５００の上に存在し、１つまたは複数の実施形態では、多層回路基板内で安全な空間４０１（図４および６）を完全に取り囲み、したがって安全な空間４０１を定めるのに役立つ、額縁型層である。示されている不正開封反応フレームは、第１の不正開封反応フレーム５０１であってよく、筐体４２０（図４および６を参照）の内部または外部のいずれかで、多層回路基板内の連続する溝に結合される位置で、保護検出配線または保護検出トレースを提供する。

図１６は、図１５の不正開封反応フレーム５０１の導電性コンタクトまたはビア７１０、７１１の実施形態例を示しており、４本のトレース線が単に例として示されている。図示されているように、特定のゾーン内のトレース終点での入力コンタクト７１０および出力コンタクト７１１は、不正開封反応フレーム５０１のトレース線８０１と近接して配置されてよく、継ぎ目で不正開封反応フレーム５０１を通る攻撃の成功の可能性を最小限に抑えるために、継ぎ目で重複するか、または折り返すことができる。

図１７は、第２の不正開封反応フレーム５０１を示しており、この第２の不正開封反応フレーム５０１は、１つまたは複数の実施形態では、（図６の例における）図１５の第１の不正開封反応フレーム５０１の上にあり、図示されているように配線コンタクト７１０、７１１が下の層から分離されるように１８０°回転されていることを除き、第１の不正開封反応フレームと同一であることができる。不正開封反応マット層５００と同様に、不正開封反応フレーム５０１は、例えばさらにセキュリティを向上するために、個別の回路ゾーンに分割されてよい。例えば、２つ、４つ、６つ、またはそれ以上の回路ゾーンが特定の不正開封反応フレーム５０１内で定められてよく、それらの回路ゾーンはそれぞれ、トレース終点での入力コンタクト７１０と出力コンタクト７１１の間で定められた複数の導電性トレースを含んでいる。

埋め込まれた不正開封反応センサのすべての不正開封反応層および具体的には不正開封反応回路ゾーン内のトレース線または回路は、図１８に示されているように、例えば多層回路基板４１０の安全な空間４０１内に設けられたモニタ回路または比較回路９００に電気的に接続される。モニタ回路９００は、安全な空間４０１内（例えば、不正開封反応フレーム５０１（図６）によって定められた安全な空間内）にある、さまざまなブリッジ回路または比較回路、および従来のプリント配線基板の電気相互接続、ならびに不正開封反応マット層を含むことができる。

有利なことに、異なる不正開封反応層上の異なる不正開封反応回路ゾーンは、例えばモニタ回路の同じコンパレータ回路またはホイートストン・ブリッジに電気的に相互接続されてよいということに留意されたい。したがって、多数の相互接続構成のうちのいずれかが可能であってよい。例えば、各不正開封反応マット層が３０個の不正開封反応回路ゾーンを含み、各不正開封反応フレームが４つの不正開封反応回路ゾーンを含んでいる場合、例えば、得られた６８個の不正開封反応回路ゾーンは、安全な空間内で任意の構成で接続されてよく、それによって、抵抗における変化または不正開封についてモニタされる安全な空間内の回路網の望ましい配置を作成する。これに関して、不正開封反応センサ用の電源またはバッテリが安全な空間の外部に配置されてよく、このセンサは、電源またはバッテリが改ざんされた場合に作動し、すべての保護されたデータまたは重要なデータを破壊するように構成されるということに留意されたい。

本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、本発明を限定することを意図していない。本明細書で使用される単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、特に明示的に示されない限り、複数形も含むことが意図されている。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」（および「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」などの「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」のすべての形態）、「有する（ｈａｖｅ）」（および「有する（ｈａｓ）」、「有している（ｈａｖｉｎｇ）」などの「有する（ｈａｖｅ）」のすべての形態）、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」（および「含む（ｉｎｌｕｄｅｓ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」などの「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」のすべての形態）、および「格納する（ｃｏｎｔａｉｎ）」（および「格納する（ｃｏｎｔａｉｎｓ）」、「格納している（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」などの「格納する（ｃｏｎｔａｉｎ）」のすべての形態）の各用語がオープンエンドの連結動詞であるということが、さらに理解されるであろう。そのため、１つまたは複数のステップまたは要素を「備える」、「有する」、「含む」、または「格納する」方法またはデバイスは、それらの１つまたは複数のステップまたは要素を保有するが、それらの１つまたは複数のステップまたは要素の保有のみに限定されない。同様に、１つまたは複数の特徴を「備える」、「有する」、「含む」、または「格納する」方法のステップまたはデバイスの要素は、それらの１つまたは複数の特徴を保有するが、それらの１つまたは複数の特徴の保有のみに限定されない。さらに、特定の方法で構成されたデバイスまたは構造は、少なくともその方法で構成されるが、示されていない方法で構成されてもよい。

添付の特許請求の範囲内のすべてのミーンズまたはステップ・プラス・ファンクション要素の対応する構造、材料、動作、および均等なものは、もしあれば、具体的に特許請求されるその他の特許請求された要素と組み合わせて機能を実行するための任意の構造、材料、または動作を含むことが意図されている。本発明の説明は、例示および説明の目的で提示されているが、網羅的であることは意図されておらず、開示された形態での発明に限定されない。本発明の範囲および思想を逸脱することなく多くの変更および変形が可能であることは、当業者にとって明らかである。本発明の１つまたは複数の態様の原理および実際的な応用を最も適切に説明するため、およびその他の当業者が、企図されている特定の用途に適しているようなさまざまな変更を伴う多様な実施形態に関して、本発明の１つまたは複数の態様を理解できるようにするために、実施形態が選択されて説明された。

Claims (14)

1. 電子回路であって、
   多層回路基板と、
   前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサと
   を備え、
   前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定め、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、
   前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの不正開封反応層が、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含んでいる前記少なくとも１つの不正開封反応層が、前記安全な空間内のモニタ回路に電気的に接続される、電子回路。
2. 電子回路であって、
   多層回路基板と、
   前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサと
   を備え、
   前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定め、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、
   前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも２つの不正開封反応層がそれぞれ、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記少なくとも２つの不正開封反応層のうちの異なる不正開封反応層内の少なくとも２つの不正開封反応回路ゾーンが、前記安全な空間内の共通のモニタ回路に電気的に接続される、電子回路。
3. 電子回路であって、
   多層回路基板と、
   前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサと
   を備え、
   前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定め、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、
   前記安全な空間が前記多層回路基板内で少なくとも部分的に定められ、
   前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの不正開封反応層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間を少なくとも部分的に定める少なくとも１つの不正開封反応フレームである、電子回路。
4. 前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの他の不正開封反応層が、少なくとも１つの不正開封反応マット層を含み、前記少なくとも１つの不正開封反応フレームが、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層の上の前記多層回路基板内に配置され、前記少なくとも１つの不正開封反応フレームが、前記多層回路基板内に延びる前記安全な空間の側面を定め、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間のベース部分を定める、請求項３に記載の電子回路。
5. 前記多層回路基板が、前記多層回路基板内に埋め込まれた外部信号層を含み、前記外部信号層が、前記安全な空間内の少なくとも１つの電子コンポーネントに電気的に接続され、かつ、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層の上に少なくとも部分的に存在する、請求項４に記載の電子回路。
6. 前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも２つの不正開封反応層が、少なくとも２つの不正開封反応フレームであり、前記少なくとも２つの不正開封反応フレームが、前記多層回路基板内に延びている前記安全な空間の外縁を少なくとも部分的に定める、請求項３に記載の電子回路。
7. 前記安全な空間が前記多層回路基板内に少なくとも部分的に延び、前記多層回路基板内に埋め込まれた前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の前記安全な空間の外縁を定める、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子回路。
8. 電子パッケージであって、
   多層回路基板と、
   前記多層回路基板に関連付けられた少なくとも１つの電子コンポーネントと、
   前記多層回路基板に取り付けられ、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を定めることを容易にする筐体であって、前記少なくとも１つの電子コンポーネントが前記安全な空間内に存在する、前記筐体と、
   前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサであって、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間を少なくとも部分的に定める、前記不正開封反応センサと
   を備え、
   前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、
   前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの不正開封反応層が、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含んでいる前記少なくとも１つの不正開封反応層が、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間内のモニタ回路に電気的に接続される、電子パッケージ。
9. 電子パッケージであって、
   多層回路基板と、
   前記多層回路基板に関連付けられた少なくとも１つの電子コンポーネントと、
   前記多層回路基板に取り付けられ、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を定めることを容易にする筐体であって、前記少なくとも１つの電子コンポーネントが前記安全な空間内に存在する、前記筐体と、
   前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサであって、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間を少なくとも部分的に定める、前記不正開封反応センサと
   を備え、
   前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、
   前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも２つの不正開封反応層がそれぞれ、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記少なくとも２つの不正開封反応層のうちの異なる不正開封反応層内の少なくとも２つの不正開封反応回路ゾーンが、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間内の共通のモニタ回路に電気的に接続される、電子パッケージ。
10. 電子パッケージであって、
    多層回路基板と、
    前記多層回路基板に関連付けられた少なくとも１つの電子コンポーネントと、
    前記多層回路基板に取り付けられ、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を定めることを容易にする筐体であって、前記少なくとも１つの電子コンポーネントが前記安全な空間内に存在する、前記筐体と、
    前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサであって、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた前記安全な空間を少なくとも部分的に定める、前記不正開封反応センサと
    を備え、
    前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、
    前記安全な空間が前記多層回路基板内で少なくとも部分的に定められ、
    前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの不正開封反応層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間を少なくとも部分的に定める少なくとも１つの不正開封反応フレームである、電子パッケージ。
11. 前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの他の不正開封反応層が、少なくとも１つの不正開封反応マット層を含み、前記少なくとも１つの不正開封反応フレームが、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層の上の前記多層回路基板内に配置され、前記少なくとも１つの不正開封反応フレームが、前記多層回路基板内に延びる前記安全な空間の側面を定め、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層が、前記多層回路基板内の前記安全な空間のベース部分を定める、請求項１０に記載の電子パッケージ。
12. 前記多層回路基板が、前記多層回路基板内に埋め込まれた外部信号層を含み、前記外部信号層が、前記安全な空間内の前記少なくとも１つの電子コンポーネントに電気的に接続され、かつ、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層の上に少なくとも部分的に存在する、請求項１１に記載の電子パッケージ。
13. 製造方法であって、
    電子回路を製造することを含み、前記製造することが、
    多層回路基板を形成することを含み、前記形成することが、
    前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを提供することを含み、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板内の複数の不正開封反応層を備え、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの不正開封反応層が、少なくとも１つの不正開封反応フレームであり、前記複数の不正開封反応層のうちの少なくとも１つの他の不正開封反応層が、少なくとも１つの不正開封反応マット層であり、前記少なくとも１つの不正開封反応フレームが、前記少なくとも１つの不正開封反応マット層の上の前記多層回路基板内に配置され、前記不正開封反応センサが、前記多層回路基板に関連付けられた安全な空間を少なくとも部分的に定めることを容易にする、製造方法。
14. 前記複数の不正開封反応層のうちの１つまたは複数の不正開封反応層がそれぞれ、複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含み、前記形成することが、前記複数の個別の不正開封反応回路ゾーンを含んでいる不正開封反応層に電気的に接続されたモニタ回路を提供することをさらに含む、請求項１３に記載の製造方法。

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