ES2298809T3 - Unidad electronica asi como procedimiento para fabricar una unidad electronica. - Google Patents
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Abstract
Unidad electrónica, en particular aparato de control para un vehículo automóvil, que incluye una placa de circuitos (12) equipada con componentes electrónicos y una carcasa (14, 16) que envuelve la placa de circuitos, teniendo la placa de circuitos (12) al menos una primera sección de la placa de circuitos (34) que está dispuesta a una cierta distancia de la carcasa (14, 16) y que está equipada por las dos caras con componentes electrónicos y al menos una segunda sección de la placa de circuitos (36) que está unida mediante una capa de adhesivo (42) conductora del calor con la carcasa, incluyendo la carcasa (14, 16) un suelo de carcasa (14) y una tapa de carcasa (16) unida con la misma y presentando el suelo de la carcasa (14) visto en sección transversal al menos una escotadura para proporcionar secciones de la cara interior de la carcasa (32), que se utilizan para la unión con la segunda sección de la placa de circuitos (36), de las que al menos hay una, mediante la capa de adhesivo (42), caracterizada porque - la primera sección de la placa de circuitos (34) está dispuesta en una zona central de la placa de circuitos (12), - la segunda sección de la placa de circuitos (36) está dispuesta en un borde de la placa de circuitos (12) y - la unión entre el suelo de la carcasa (14) y la tapa de la carcasa (16) está configurada como una unión ranura-y-resalte (38, 40), en la cual un resalte (40) cerrado con forma anular que va alrededor en el borde en la tapa de la carcasa (16) encaja en la correspondiente ranura (38) dispuesta en el suelo de la carcasa (14) y se pega con la misma.
Description
Unidad electrónica así como procedimiento para
fabricar una unidad electrónica.
La presente invención se refiere a una unidad
electrónica, en particular a un aparato de control para un vehículo
automóvil, que incluye al menos una placa de circuitos equipada con
componentes electrónicos y una carcasa que envuelve la placa de
circuitos. Además, se refiere la invención a un procedimiento para
fabricar, así como utilizar, una unidad electrónica de este
tipo.
Por el sector de la electrónica para vehículos
automóviles son bien conocidos los aparatos de control para el
control de componentes eléctricos y electrónicos del vehículo (por
ejemplo aparatos de control del motor), en los cuales y para lograr
una elevada resistencia a la temperatura, la placa de circuitos
(soporte del circuito) está fabricada mediante la técnica de la
capa gruesa o la técnica laminar.
Por el documento US 5099396 A se conoce una
unidad electrónica según el preámbulo de la reivindicación 1.
En la técnica de capa gruesa se prevé por
ejemplo un substrato de cerámica relativamente grueso con vías
conductoras también relativamente gruesas realizadas por quemado.
Esto tiene claros inconvenientes en cuanto a costes, ya que la
fabricación de una placa de circuitos como la indicada es bastante
más cara que la fabricación de una placa de circuitos sencilla (por
ejemplo con un delgado substrato de epoxi).
En la técnica de laminado se ensambla por
ejemplo una placa de circuitos tradicional utilizando una elevada
presión y una elevada temperatura con una capa de metal para formar
un compuesto. Al respecto es un inconveniente que la placa de
circuitos fabricada en la técnica laminar sólo pueda ser equipada
con componentes electrónicos por una cara, con lo que para un
sistema de circuitos electrónicos predeterminado la necesidad de
superficie es mayor comparada con las placas de circuitos
tradicionales, pero equipadas por las dos caras. La evitación de la
mayor necesidad de superficie, por ejemplo disponiendo dos o más
placas de circuitos una sobre otra, a menudo no es satisfactoria,
ya en este caso aumenta el espacio constructivo así como el coste
del montaje.
En términos muy generales es importante en
muchos casos de aplicación realizar una evacuación eficiente del
calor de los componentes electrónicos hacia la carcasa, en
particular cuando en la unidad electrónica se utilizan por ejemplo
componentes semiconductores de potencia y/o la unidad electrónica
debe utilizarse en un entorno con una temperatura ambiental
relativamente alta. Este es por ejemplo el caso en aparatos de
control para vehículos automóviles, que se disponen en un vehículo
automóvil en las proximidades o directamente junto a una máquina de
combustión, para simplificar por ejemplo la configuración del mazo
de cables del vehículo o para posibilitar una prueba electrónica
del motor juntamente con el correspondiente aparato de control de
manera sencilla. Para los aparatos de control conocidos montados en
las proximidades del motor, se utiliza usualmente la antes citada
técnica de capa gruesa o técnica laminar.
Es tarea de la invención mejorar una unidad
electrónica del tipo citado al principio en cuanto a las propiedades
de evacuación del calor, así como en cuanto a los costes de
fabricación.
Esta tarea se resuelve con una unidad
electrónica según la reivindicación 1 y un procedimiento para
fabricar una unidad electrónica según la reivindicación 11. Las
reivindicaciones subordinadas se refieren a perfeccionamientos
ventajosos de la invención.
La unidad electrónica correspondiente a la
invención posee al menos una sección de placa de circuitos que está
dispuesta a una cierta distancia de la carcasa y que está equipada
con componentes electrónicos por los dos lados. Esta o estas
secciones de la placa de circuitos se denominan a continuación
"primer(as) sección(es) de la placa de
circuitos". Además posee la placa de circuitos al menos una
sección de la placa de circuitos que está unida con la carcasa
mediante una capa de adhesivo conductora del calor. Esta o estas
secciones de la placa de circuitos se denominan a continuación
"segunda(s) sección(es) de la placa de
circuitos". Cuando la carcasa está compuesta por varias partes,
puede realizarse este pegado en la o las segundas secciones de la
placa de circuitos con cualquiera de las partes de la carcasa.
Mediante el equipado parcialmente a doble cara (en al menos una
primera sección de la placa de circuitos) resulta una necesidad de
espacio comparativamente pequeña, en particular cuando la
proporción de la primera o de las primeras secciones de la placa de
circuitos en toda la superficie de la placa de circuitos es al
menos del 30%. Además, funciona la segunda sección de la placa de
circuitos ventajosamente como "interfaz" mecánica y a la vez
térmica respecto a la carcasa, que en este aspecto ha de
considerarse como base mecánica y también como sumidero de calor.
Esta interfaz de doble aprovechamiento es entonces, debido a la
unión mediante una capa de adhesivo, muy fiable, eficiente,
favorable desde el punto de vista de la técnica de fabricación y
ahorradora de espacio.
A continuación se hablará para simplificar
también solamente de la primera sección de la placa de circuitos o
bien de la segunda sección de la placa de circuitos, aún cuando
pueden estar previstas varias de tales secciones. Las explicaciones
dadas para una sección de la placa de circuitos como la indicada
pueden entonces referirse sin más a una, varias o todas las
secciones de la placa de circuitos del conjunto correspondiente.
La cara dotada de la capa de adhesivo de la
segunda sección de la placa de circuitos está dotada preferentemente
de una superficie metálica (vía conductora expandida), para lograr
en este punto una difusión horizontal del calor y a la vez una
buena unión térmica en la capa de adhesivo contigua. La cara opuesta
a la capa de adhesivo de una segunda sección de la placa de
circuitos es muy adecuada para un equipamiento con componentes
electrónicos que producen un calor especialmente grande, ya que
este calor puede ser retransmitido con una baja resistencia de
transición térmica a través de la capa de adhesivo que se encuentra
próxima más abajo, en particular mediante aberturas de paso
("vías") metalizadas conductoras del calor dispuestas en este
lugar.
Preferentemente se aplica el adhesivo como
adhesivo líquido y a continuación se endurece. El endurecimiento
del adhesivo puede preverse de manera sencilla térmicamente. Para
una buena eficiencia de la evacuación del calor es preferible la
utilización de un adhesivo con una conductividad térmica de al menos
0,5 W/mK, en particular de al menos 1 W/mK.
La unión mediante la capa de adhesivo entre la
placa de circuitos y la carcasa hace prescindible el atornillado
usualmente previsto en las unidades de electrónica tradicionales
para la fijación. En el caso de que la unidad electrónica esté
prevista con varias placas de circuitos apiladas entre sí, pueden
fijarse las otras placas de circuitos por ejemplo utilizando
distanciadores adecuados igualmente mediante un pegado y/o un
atornillado tradicional en el interior de la carcasa.
En una forma constructiva incluye la carcasa un
suelo de carcasa y una tapa de carcasa unida con la misma. Esto
tiene la ventaja de que la fabricación de la unidad electrónica
puede realizarse de manera sencilla adhiriendo la placa de
circuitos ya equipada primeramente a una de estas partes de carcasa
y cerrando la carcasa a continuación mediante la unión entre el
suelo de la carcasa y la tapa de la carcasa. Para una buena
evacuación del calor a través de la carcasa es ventajoso que la
carcasa esté formada, en su conjunto o al menos la parte de carcasa
unida térmicamente a través de la capa de adhesivo con la placa de
circuitos, por un material buen conductor del calor, por ejemplo
por metal (por ejemplo aleación de aluminio).
En una forma constructiva preferente, presenta
el suelo de la carcasa considerado en sección transversal
escotaduras para proporcionar secciones en el lado interior de la
carcasa que se utilizan para la unión con la segunda sección de la
placa de circuitos, de las que al menos hay una, mediante de la capa
de adhesivo.
Una unión sencilla en cuanto a la fabricación
entre el suelo de la carcasa y la tapa de la carcasa puede estar
realizada por ejemplo mediante una unión con adhesivo
ranura-y-saliente. Para ello puede
utilizarse en particular el adhesivo que de todas formas es
necesario para la unión entre la placa de circuitos y la carcasa.
Una buena protección del espacio interior de la carcasa frente al
ensuciamiento lo ofrece una configuración en la que un resalte
cerrado con forma anular que va alrededor en el borde en una parte
de la carcasa (suelo o tapa) encaja en una ranura dispuesta
correspondiéndose en la otra parte de la carcasa.
En particular para una baja altura constructiva
de la unidad electrónica es favorable para la puesta a disposición
de una posibilidad eléctrica de conexión integrar en la tapa de la
carcasa al menos un conector eléctrico. Al respecto pueden
discurrir los pins de conexión del conector en línea recta respecto
a la placa de circuitos contigua a la tapa de la carcasa y tomar
contacto directamente con esta placa de circuitos. En particular en
este trayecto rectilíneo de los pins de conexión puede estar
prevista de manera sencilla la toma de contacto como contacto por
introducción a presión y por ejemplo al cerrar la carcasa colocando
la tapa de la carcasa dotada del o de los conectores sobre el suelo
de la carcasa.
La disposición concreta de la o de las segundas
secciones de la placa de circuitos (considerada en el plano de la
placa de circuitos) juega un papel en cuanto a la fijación, así como
las propiedades térmicas de evacuación. En este contexto ha
resultado favorable que estén previstas al menos dos segundas
secciones de la placa de circuitos, cuya distancia mínima entre sí
sea mayor que el 40% de la extensión máxima de la placa de
circuitos. Esto repercute sobre todo ventajosamente en cuanto a un
apoyo estable de la placa de circuitos sujeta a las segundas
secciones de la placa de circuitos. Independientemente de ello es
favorable que en un borde de la placa de circuitos esté dispuesta
al menos una de las segundas secciones de la placa de circuitos.
Finalmente en este contexto es también favorable que al menos una
de las segundas secciones de la placa de circuitos discurra a lo
largo de la mayor parte de un borde de la placa de circuitos, en
particular discurra cerrada en forma de anillo a lo largo de un
borde de la placa de circuitos. Una unión anular como la indicada de
la placa de circuitos a la carcasa mantiene la placa de circuitos
especialmente estable y da lugar durante el funcionamiento de la
unidad electrónica a una evacuación del calor especialmente
uniforme.
Siempre que el lado de la placa de circuitos
opuesto al de la capa de adhesivo no esté equipado en una primera
sección de la placa de circuitos con componentes electrónicos, este
lugar es favorable para disponer una superficie de vías conductoras
que funciona como superficie de disipación del calor y que puede
ceder de manera eficiente el calor absorbido a la capa de adhesivo
que se encuentra debajo.
Un procedimiento sencillo para la fabricación de
la unidad electrónica puede incluir por ejemplo las siguientes
etapas:
- -
- Puesta a disposición de la placa de circuitos ya equipada,
- -
- puesta a disposición de un suelo de carcasa con un contorno perfilado con zonas del lado interior de la carcasa salientes y con una ranura que discurre alrededor del borde del suelo de la carcasa,
- -
- aplicación del adhesivo líquido a las superficies del suelo de la carcasa salientes y a la base de la ranura,
- -
- presionar sobre la placa de circuitos para adherir esta placa de circuitos a las superficies salientes del suelo de la carcasa,
- -
- puesta a disposición de una tapa de carcasa con un resalte adecuado para encajar en la ranura del suelo de la carcasa, y
- -
- presionar la tapa de la carcasa sobre el suelo de la carcasa para establecer una unión por adherencia ranura-y-resalte entre el suelo de la carcasa y la tapa de la carcasa, así como para la toma de contacto de los pins de conexión del sistema de conectores en la técnica de introducción a presión.
Un sistema de unión por enchufe puede conectarse
por ejemplo tras el equipado de la placa de circuitos mediante la
técnica de introducción a presión a la placa de circuitos antes de
que se pegue la placa de circuitos. Como alternativa es por ejemplo
posible prever el sistema de unión por enchufe integrado en la tapa
de la carcasa y realizar la presión juntamente con la tapa de la
carcasa.
La invención se describirá a continuación más en
detalle en base a un ejemplo de ejecución con referencia a los
dibujos adjuntos. Se representa en:
Figura 1 una vista de despiece de un aparato de
control para un vehículo automóvil,
figura 2 una vista en sección del aparato de
control en estado de montado con un plano de corte que discurre en
una dirección longitudinal, y
figura 3 una vista en sección del aparato de
control en estado de montado con un plano de sección que discurre
en una dirección transversal.
Las figuras 1 a 3 muestran un aparato de control
designado en su conjunto con 10 para un vehículo automóvil. El
aparato de control 10 está formado por una placa de circuitos 12
rígida, equipada con componentes electrónicos (por ejemplo
substrato de epoxi con vías conductoras o superficies conductoras de
cobre) y una carcasa que envuelve esta placa de circuitos, que esta
configurada en dos partes incluyendo un suelo de la carcasa 14
(placa de base) y una tapa de carcasa 16. Para la conexión eléctrica
del aparato de control a la electrónica del vehículo del
correspondiente vehículo automóvil (o bien a un aparato de pruebas)
se prevén dos conectores 18, 20, que en el ejemplo de ejecución
representado para la toma de contacto mediante la técnica de
introducción a presión durante el montaje del aparato de control,
se colocan sobre la cara superior de la placa de circuitos 12 y se
atornillan con el suelo de la carcasa 14. Para este fin la carcasa
del conector está dotada de tornillos de fijación 22, que en estado
de montado atraviesan escotaduras 24 de la placa de circuitos 12 y
están atornillados en los correspondientes agujeros de fijación 26
del suelo de la carcasa 14. Hacia fuera atraviesan los conectores
18, 20 escotaduras de paso 28 de la tapa de la carcasa 16,
adecuadamente dimensionadas.
El suelo de la carcasa 14 formado como la tapa
de la carcasa 16 de una aleación de aluminio, posee una conformación
con un contorno perfilado tal que en una zona central del suelo 14
resulta una sección de la parte interior de la carcasa
interrelacionada, aproximadamente rectangular, en hondonada, que
limita en su borde alrededor con una sección que resalta de la
parte interior de la carcasa 32.
En correspondencia a este sistema de secciones
de carcasa en hondonada y salientes 30, 32, presenta la placa de
circuitos 12 una sección de placa de circuitos central 34
relacionada con los anteriores (primera sección de la placa de
circuitos), que en estado de montada está dispuesta a una cierta
distancia del suelo de la carcasa y que está equipada por las dos
caras con componentes electrónicos, presentando por el contrario la
placa de circuitos 12 una sección de placa de circuitos exterior 36
(segunda sección de la placa de circuitos) que discurre con forma
anular cerrada por el borde de la placa de circuitos, cuya cara
inferior esta unida mediante una capa de adhesivo 42 conductora del
calor (figuras 2 y 3) directamente con la sección de la parte
interior de la carcasa saliente 32.
Esta unión parcial de la placa de circuitos 12
mediante la capa de adhesivo 42 asegura una sujeción mecánicamente
fiable de la placa de circuitos 12 y funciona además como vía
eficiente para la evacuación del calor que se genera durante el
funcionamiento del aparato de control 10 por parte de los
componentes electrónicos. El adhesivo posee una conductividad
térmica de unos 2 W/mK. Por ello es especialmente adecuado el
aparato de control 10 para un montaje próximo al motor en un
vehículo automóvil, ya que la estructura descrita puede superar
favorablemente condiciones de entorno duras en cuanto a cargas
mecánicas (por ejemplo vibraciones) y temperatura.
En el aparato de control del motor 10
representado se utiliza un conjunto de semiconductores de potencia
activos, por ejemplo en una zona de conexión para la conversión
descendente CC/CC de una tensión de abordo para la alimentación de
un circuito para el procesamiento digital de la señal, así como en
una zona del circuito para la conversión ascendente CC/CC para la
alimentación de un circuito para el control de un sistema de
inyector de carburante de la máquina de combustión. Estos
componentes electrónicos de potencia están dispuestos en gran
medida sobre la cara superior de la sección exterior de la placa de
circuitos 36, ya que a partir de esta sección puede realizarse una
evacuación eficiente del calor hacia abajo a través de la capa de
adhesivo 42 hacia la carcasa.
Los conectores 18, 20 utilizados en el ejemplo
de ejecución representado poseen pins de conexión que discurren en
línea recta hacia abajo, que pueden introducirse a presión (técnica
"press-fit" de encaje a presión) de manera
fácil en cuanto a técnica de fabricación en agujeros de contacto de
la placa de circuitos 12 correspondientemente dimensionados. Otra
ventaja de la utilización de tales pins de conexión no doblados es
que los conectores 18, 20 pueden integrarse en cuanto a la
superficie de base del aparato de control 10 favorablemente en la
tapa de la carcasa 16 (ya sea antes o después de cerrar la carcasa)
y no como sucede a menudo en los aparatos de control tradicionales
integrados en una zona de la pared lateral de la carcasa y con ello
aumentar innecesariamente la superficie de base de la carcasa. La
toma de contacto de los pins de conexión en la sección central de
la placa de circuitos 34 tiene finalmente la ventaja de que las vías
conductoras de la placa de circuitos 12 que conducen desde los
componentes electrónicos a los pins de conexión pueden disponerse de
manera comparativamente sencilla en cuanto a un diseño en planta
(layout) de la placa de circuitos menos complicado. En particular
pueden discurrir las vías conductoras tendencialmente más cortas y
de manera directa entre los distintos componentes y los distintos
pins de conexión. Contrariamente a ello, cuando se trata de una toma
de contacto en la zona del borde de la placa de circuitos, tal como
está previsto a menudo en aparatos de control tradicionales con
pins de conexión del conector doblados en ángulo, resulta la
disposición en planta de la placa de circuitos más costosa o bien
menos compacta en cuanto a la superficie necesaria para la placa de
circuitos. En cuanto a las propiedades de evacuación del calor del
aparato de control descrito 10, una disposición próxima al centro
de los conectores 18, 20 es además ventajosa también por cuanto los
pins de conexión que más bien evacúan el calor que generan calor
están dispuestos en aquella sección de la placa de circuitos (34)
que se refrigera de manera menos eficiente que la sección exterior
de la placa de circuitos 36 y por lo tanto, dado que los pins de
conexión no ocupan ninguna superficie de la placa de circuitos en la
sección exterior de la placa de circuitos 36 eficientemente
refrigerado, ha de utilizarse preferentemente para el equipamiento
con componentes que generan mucho calor (por ejemplo transistores
de potencia).
Para el montaje del aparato de control 10 se
dota la sección saliente de la cara interior de la carcasa 32, así
como la base de una ranura 38 que discurre en el suelo de la carcasa
14, de un adhesivo líquido (por ejemplo a base de silicona). A
continuación se posiciona en el suelo de la carcasa 14 la placa de
circuitos 12 ya equipada y se coloca sobre la capa de adhesivo. A
continuación toman contacto los conectores 18, 20 con sus pins de
conexión, en técnica de introducción a presión, con la placa de
circuitos y se fijan mediante los tornillos de fijación. En el
ejemplo de ejecución representado funciona el atornillado de los
conectores 18, 20 como fijación adicional (en sí no necesaria) de
la placa de circuitos 12 en el suelo de la carcasa 14. Finalmente
se coloca encima la tapa de la carcasa 16 desde arriba tal que un
resalte 40 que va en su borde extendiéndose alrededor llega a
encajar con la ranura 38 y se adhiere. Alternativamente pueden
alojarse primeramente los conectores 18, 20 en la cara superior de
la placa de circuitos. Cuando está prevista en los conectores una
ranura alrededor, entonces puede también realizarse la unión entre
los conectores 18, 20 y la tapa de la carcasa 16 ventajosamente
mediante un pegado
ranura-y-resalte.
Claims (9)
1. Unidad electrónica, en particular aparato de
control para un vehículo automóvil, que incluye una placa de
circuitos (12) equipada con componentes electrónicos y una carcasa
(14, 16) que envuelve la placa de circuitos,
teniendo la placa de circuitos (12) al menos una
primera sección de la placa de circuitos (34) que está dispuesta a
una cierta distancia de la carcasa (14, 16) y que está equipada por
las dos caras con componentes electrónicos y al menos una segunda
sección de la placa de circuitos (36) que está unida mediante una
capa de adhesivo (42) conductora del calor con la carcasa,
incluyendo la carcasa (14, 16) un suelo de
carcasa (14) y una tapa de carcasa (16) unida con la misma y
presentando el suelo de la carcasa (14) visto en sección
transversal al menos una escotadura para proporcionar secciones de
la cara interior de la carcasa (32), que se utilizan para la unión
con la segunda sección de la placa de circuitos (36), de las que al
menos hay una, mediante la capa de adhesivo (42),
caracterizada porque
- -
- la primera sección de la placa de circuitos (34) está dispuesta en una zona central de la placa de circuitos (12),
- -
- la segunda sección de la placa de circuitos (36) está dispuesta en un borde de la placa de circuitos (12) y
- -
- la unión entre el suelo de la carcasa (14) y la tapa de la carcasa (16) está configurada como una unión ranura-y-resalte (38, 40), en la cual un resalte (40) cerrado con forma anular que va alrededor en el borde en la tapa de la carcasa (16) encaja en la correspondiente ranura (38) dispuesta en el suelo de la carcasa (14) y se pega con la misma.
2. Unidad electrónica según la reivindicación
1,
en la que se utiliza para la unión
ranura-y-resalte (38, 40) adherida
el mismo adhesivo que para la unión entre la placa de circuitos
(12) y la carcasa (14, 16).
3. Unidad electrónica según la reivindicación 1
ó 2,
en la que está integrado en la tapa de la
carcasa (16) al menos un conector (18, 20) para la conexión
eléctrica de la unidad electrónica.
4. Unidad electrónica según la reivindicación
3,
en la que discurren los pins de conexión del
conector (18, 20) en línea recta respecto a la placa de circuitos
(12) y están conectados directamente a esta placa de circuitos.
5. Unidad electrónica según la reivindicación
4,
en la que está prevista la toma de contacto de
los pins de conexión como contacto por introducción a presión.
6. Unidad electrónica según una de las
reivindicaciones precedentes,
en la que discurre al menos una de las segundas
secciones de la placa de circuitos (36) a lo largo de la mayor
parte de un borde de la placa de circuitos, en particular cerrado
con forma anular a lo largo de un borde de la placa de
circuitos.
7. Unidad electrónica según una de las
reivindicaciones precedentes,
en la que al menos una de las segundas secciones
de la placa de circuitos (36) en el lado de la placa de circuitos
contrario al de la capa adhesiva (42) está equipado con componentes
electrónicos.
8. Procedimiento para la fabricación de una
unidad electrónica (10), que incluye las siguientes etapas:
- a)
- puesta a disposición de una placa de circuitos (12) con al menos una primera sección de placa de circuitos (34), que está dispuesta en una zona central de la placa de circuitos (12) y que está equipada por los dos lados con componentes electrónicos y con al menos una segunda sección de placa de circuitos (36), que está dispuesta en un borde de la placa de circuitos (12) y que por una cara no está equipada con componentes electrónicos,
- b)
- puesta a disposición de un suelo de carcasa (14) con contornos perfilados con secciones del lado interior de la carcasa (32) salientes, dispuestas tal que se corresponden con la segunda sección de la placa de circuitos (36), de las que al menos hay una, y con una ranura (38) cerrada con forma anular que va alrededor en el borde del suelo de la carcasa (14),
- c)
- aplicación de adhesivo conductor del calor en las secciones salientes de la cara interior de la carcasa (32),
- d)
- aplicación de adhesivo en la base de la ranura (38) que va alrededor,
- e)
- presión sobre la placa de circuitos (12) para adherir esta placa de circuitos a las secciones salientes de la parte interior de la carcasa (32),
- f)
- puesta a disposición de una tapa de carcasa (16) con un resalte (40) adecuado para el encaje cerrado en forma de anillo alrededor en la ranura (38) del suelo de la carcasa (14) y presión sobre la tapa de la carcasa (16) colocada sobre el suelo de la carcasa (14) para establecer una unión por adherencia ranura (38)-y-resalte (40) entre el suelo de la carcasa (14) y la tapa de la carcasa (16).
9. Procedimiento según la reivindicación 8, en
el que se utiliza en las etapas c) y d) el mismo adhesivo.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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